JP2019098691A - 樹脂成形品 - Google Patents

Abstract

【課題】 意匠面に擬似的なステッチ模様が精度良く形成された樹脂成形品を提供する。【解決手段】 表面に意匠面を有する表層側成形体と、表層側成形体の裏面側に積層され、表層側成形体を介して意匠面側に露出するステッチ部を有する基材層側成形体とを備え、基材層側成形体のステッチ部により、意匠面側に擬似的なステッチ模様が形成された樹脂成形品であって、表層側成形体を形成する表層用樹脂は、その融点が基材層側成形体を形成する基材層用樹脂の融点以下、及び／又は、その線膨張係数が基材層側成形体を形成する基材層用樹脂の線膨張係数以下である。【選択図】図１

Description

本発明は、意匠面に擬似的なステッチ（縫い目）模様が形成された樹脂成形品に関するものである。

従来、自動車、航空機、列車及び船舶等の移動手段の内装や、家具等には、高級感を演出するために、皮革が用いられることがある。また、皮革表面には、撚り糸や皮革糸（紐）等による縫い目（ステッチ）が配されることがある。この縫い目（ステッチ）は、手作業感を醸し出すことができ、この手作業感は、皮革自体の外観や感触等の素材感と相俟って、より一層の高級感を演出することができる。

このような皮革を用いた製品は、一般的な工業製品と異なり、熟練者の手作業により製造されるため、大量生産が難しく、高コストである。このため、皮革は、高級品や、移動手段の特別な内装及びシート等の一部にのみ採用されるのが現状である。

一方、近年の消費者嗜好の多様化によって、家具や移動手段の内装等においても様々な差別化が求められている。このような状況に応じて、近年では、安価であるにも関わらず高級感を演出することができる擬似皮革部材として、表面（意匠面）に擬似的なステッチ模様（縫い目）が形成された樹脂成形品の開発が行われている。

このような樹脂成形品を成形する方法が、特許文献１に開示されている。特許文献１に開示された樹脂成形品の成形方法は、図８（ａ）に示すように、まず、共通型部１００と第１金型１０２との間において、第１のキャビティ１０４を形成する。次に、図８（ｂ）に示すように、第１のキャビティ１０４に基材層用樹脂を注入し、該第１のキャビティ１０４において、表側に並べて突出形成された複数のステッチ部（糸目部）１１２を有する基材層側成形体１１０を成形する。次に、図８（ｃ）〜図８（ｅ）に示すように、共通型部１００に基材層側成形体１１０を残したまま第１金型１０２を第２金型１０６に入れ替えることで、ステッチ部１１２の突出端部をシールした第２金型１０６と、共通型部１００との間において、第２のキャビティ１０８を形成する。最後に、図８（ｆ）に示すように、基材層用樹脂と異なる色の表層用樹脂を第２のキャビティ１０８に注入し、該第２のキャビティ１０８において、基材層側成形体１１０の表側に表層側成形体１２０を成形する。以上の方法により製造された樹脂成形品には、図８（ｇ）に示すように、表層側成形体１２０の表面から突出して露出する複数のステッチ部１１２によって、意匠面に疑似的なステッチ模様（縫い目）が形成される。

しかしながら、特許文献１の樹脂成形品の成形方法では、第２金型１０６の成形面（キャビティ面）でステッチ部１１２の突出端部をシールする際に、ステッチ部１１２の突出端部に形成された繊細な模様（撚り目を模した凹凸）が潰れてしまうおそれがある。

そこで、このような問題を解決するために、近年、基材層用樹脂として、融解ピーク温度が１１０〜１５０℃であるプロピレン−エチレンブロック共重合体にガラス繊維が充填された樹脂材料を用いる方法が提案されている（特許文献２）。特許文献２の記載によれば、融解ピーク温度が比較的低いプロピレン−エチレンブロック共重合体を基材層用樹脂として用いることにより、基材層側成形体の成形時の成形収縮を遅らせ、さらにガラス繊維を充填させることによって収縮率自体を小さくすることが可能となるため、第２金型の成形面でステッチ部の突出端部をシールする際における成形面と突出端部とのずれを少なくすることができ、これにより、突出端部に二色射出成形時のキズを生じにくくできるとされている。

特開２０１４−００８７０７号公報 特開２０１４−１３３３５７号公報

しかしながら、特許文献２の方法では、基材層側成形体の成形時の成形収縮を遅らせ、また、収縮率を小さくすることが可能であっても、融解ピーク温度が比較的低いプロピレン−エチレンブロック共重合体を基材層用樹脂として用いているため、基材層用樹脂の射出充填よりも後に射出充填される表層用樹脂の樹脂流動の樹脂熱により、ステッチ部が再溶融（溶損）されるおそれがある。特に、ステッチ部１１２は、ステッチ（糸目）を模すものであるため、その突出方向に直交する断面積に制約があり、大きな断面積を確保することができない。また、特許文献１及び２の製造方法では、細くて小さいステッチ部１１２を第２のキャビティ１０８内に配置した状態で、ステッチ部１１２の体積に対して遥かに大量の表層用樹脂を第２のキャビティ１０８に充填する。このため、成形条件にもよるが、表層側成形体１２０の成形時に、射出充填される溶融樹脂の樹脂流動力及び樹脂熱（樹脂温度）による再溶融（溶損）に抗することができず、ステッチ部１１２の突出端部が、シールされた第２金型１０６の成形面（キャビティ面）に対して位置ズレするおそれがある。そして、その結果、シール面に溶融樹脂が侵入し、ステッチ部１１２の突出端部に形成された繊細な模様（撚り目を模した凹凸）が潰れてしまうおそれがある。

また、特許文献２の方法では、基材層用樹脂にガラス繊維を充填させることで、ステッチ部の収縮率を意図的に小さくさせている。このため、表層用樹脂の収縮率が基材層用樹脂の収縮率よりも大きい場合（表層用樹脂の方が基材層用樹脂よりも収縮する場合）には、冷却固化時に、細くて小さいステッチ部が表層側成形体の収縮に引っ張られて変形したり、ステッチ部と表層側成形体の孔部との間に隙間が生じたりするおそれがある。また、このようなステッチ部の変形や、ステッチ部と表層側成形体の孔部との間の隙間は、このような樹脂成形品が部品として、工業製品に取り付けられた場合においても、使用時の温度環境の変化により表層側成形体や基材層側成形体に膨張や収縮が生じた際に生じるおそれがある。例えば、自動車内装部品の場合、１３０℃近い温度差環境（最高温度１００℃以上、最低温度０℃以下）での耐久性が求められる場合がある。

本発明は、上記したような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、意匠面に擬似的なステッチ模様が精度良く形成された樹脂成形品を提供することである。

本発明に係る樹脂成形品は、表面に意匠面を有する表層側成形体と、該表層側成形体の裏面側に積層され、該表層側成形体を介して前記意匠面側に露出するステッチ部を有する基材層側成形体とを備え、該基材層側成形体の前記ステッチ部により、前記意匠面側に擬似的なステッチ模様が形成された樹脂成形品であって、前記表層側成形体を形成する表層用樹脂は、その融点が前記基材層側成形体を形成する基材層用樹脂の融点以下、及び／又は、その線膨張係数が前記基材層側成形体を形成する基材層用樹脂の線膨張係数以下であることを特徴とする。

本発明に係る樹脂成形品において、前記表層側成形体を形成する表層用樹脂は、その融点が前記基材層側成形体を形成する基材層用樹脂の融点以下であり、かつ、その線膨張係数が前記基材層側成形体を形成する基材層用樹脂の線膨張係数以下であることが好ましい。

また、本発明に係る樹脂成形品は、前記表層用樹脂と前記基材層用樹脂とに相溶性があることが好ましい。

さらに、本発明に係る樹脂成形品において、前記表層用樹脂は、前記基材層用樹脂よりも熱変形温度が低い樹脂からなることが好ましい。

本発明によれば、意匠面に擬似的なステッチ模様が精度良く形成された樹脂成形品を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る樹脂成形品を概略的に示す斜視図である。 図１のＡ−Ａ´線に沿った断面を概略的に示す断面図である。 ステッチ状意匠及びその近傍の意匠面の形状の一例を示す概略平面図である。 図３のＢ−Ｂ´線に沿った概略断面図である。 図３のＣ−Ｃ´線に沿った概略断面図である。 本実施形態に係る樹脂成形品の成形方法の一例を示す工程図である。図６（ａ）は、共通金型及び第１金型の型開き状態を示し、図６（ｂ）は、一次射出充填工程を示し、図６（ｃ）は、微小型開き工程を示し、図６（ｄ）は、共通金型と対向する金型を第１金型から第２金型に切り替えた状態を示し、図６（ｅ）は、二次成形工程を示している。 本実施形態に係る樹脂成形品の成形方法の他の例を示す工程図である。図７（ａ）は、射出成形用金型の型開き状態を示し、図７（ｂ）は、一次成形工程を示し、図７（ｃ）は、二次成形工程を示している。 特許文献１の樹脂成形品の成形方法を示す工程図である。図８（ａ）は、共通金型及び第１金型の型締め状態を示し、図８（ｂ）は、一次成形工程を示し、図８（ｃ）は、型開き工程を示し、図８（ｄ）は、共通金型と対向する金型を第１金型から第２金型に切り替えた状態を示し、図８（ｅ）は、共通金型及び第２金型の型締め状態を示し、図８（ｆ）は、二次成形工程を示し、図８（ｄ）は、成形された樹脂成形品を示している。

以下、本発明を実施するための好適な実施形態について、図面を用いて説明する。なお、以下の実施形態は、各請求項に係る発明を限定するものではなく、また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

本実施形態に係る樹脂成形品１は、図１及び図２に示すように、表面に意匠面を有する表層側成形体１０と、表層側成形体１０の裏面側に積層された基材層側成形体２０とを備える積層成形品である。基材層側成形体２０は、表層側成形体１０の裏面側に積層される非意匠面部２２と、非意匠面部２２から表層側成形体１０を介して（貫通して）意匠面側に露出するステッチ部２４とを有している。本実施形態に係る樹脂成形品１は、ステッチ部２４の先端部（ステッチ状意匠２６）が表層側成形体１０を介して意匠面側に露出されるよう（すなわち、意匠面側から視認可能となるように）、基材層側成形体２０が表層側成形体１０の非意匠面側に積層成形されることにより、縫い目（糸目）を模した擬似的なステッチ模様（ステッチ状意匠２６）が樹脂成形品１の意匠面側に形成されるよう構成されている。

ここで、樹脂成形品１の意匠面に形成されるステッチ状意匠２６とは、皮革面を模した意匠面とは別に、意匠面から視認可能な撚り糸や皮革糸（紐）を模した立体的（凸状）な意匠をいうものとする。このステッチ状意匠２６には、立体的な意匠の表面に、撚り糸一本一本の凹凸や、皮革糸（紐）の断面形状等が表現された表面意匠が含まれても良い。

また、図１及び図２では、理解を容易にするために、ステッチ状意匠２６を単純な凹凸形状として図示しているが、ステッチ状意匠２６及びその近傍の意匠面の形状は、例えば図３〜図５に示すような形状とすることができる。具体的には、ステッチ状意匠２６の近傍の意匠面の形状は、意匠面から突出している撚り糸や皮革糸（紐）のステッチ状意匠２６に対して、これら糸が貫通する部位が、糸の縫込みを表現するために、谷形状３０となっている。また、これら隣り合う谷形状３０の間、すなわち、意匠面から突出している撚り糸や皮革糸（紐）の長手方向中央部は、山形状３２となっている。そして、これら谷形状３０と山形状３２とが滑らかに連続して形成されている。これら谷形状３０及び山形状３２は、金型の金型キャビティ面に形成されたステッチ部２４形成用の凹部の周辺に、縫い目近傍の凹凸を表現する凹部及び凸部を形成することにより、形成することができる。このように、ステッチ状意匠２６の近傍に谷形状３０及び山形状３２が形成されることにより、ステッチ状意匠２６をより本物らしく表現することができる。

なお、図４及び図５では、山形状３２の頂点が意匠面と略一致し、ステッチ状意匠２６が意匠面より若干（高さＨだけ）突出している例を示しているが、これに限定されるものではない。例えば、山形状３２が意匠面より突出しても良いし、ステッチ状意匠２６が意匠面と面一となる高さや、意匠面から没入（後退）するような高さに形成されても良い。また、山形状３２が、ステッチ部２４（ステッチ状意匠２６）の突出高さと略同じ高さに突出するよう形成されても良い（図４においてＨ＝０）。この場合には、見かけ上ではあるが、ステッチ模様を、ステッチ状意匠２６が意匠面と略面一になる平面型ステッチとすることができる。また、山形状３２が、ステッチ部２４（ステッチ状意匠２６）の突出高さより高く突出するよう形成されても良い（図４においてＨ＝マイナス値。但し、ステッチ状意匠が意匠面から突出する高さをプラス値とする。）。この場合には、見かけ上ではあるが、ステッチ模様を、ステッチ状意匠２６が意匠面から後退する凹型ステッチとすることができる。

また、図１に例示した樹脂成形品１では、表層側成形体１０の裏面（非意匠面側の面）の全体に基材層側成形体２０の非意匠面部２２が積層されているが、これに限定されず、非意匠面部２２が表層側成形体１０の裏面（非意匠面側の面）に部分的に積層されるよう構成されても良い。

表層側成形体１０及び基材層側成形体２０は、互いに色が異なる樹脂から形成されている。表層側成形体１０を形成する表層用樹脂は、その融点が基材層側成形体２０を形成する基材層用樹脂の融点以下、及び／又は、その線膨張係数が基材層側成形体２０を形成する基材層用樹脂の線膨張係数以下である。

ここで、樹脂材料の融点とは、樹脂材料の融解の起こり始める温度である。また、線膨張係数（線膨張率）とは、温度の上昇によって物体の長さが変化する割合を温度当たりで示したものであり、温度の上昇によって物体の体積が変化する割合を温度当たりで示した熱膨張係数（熱膨張率）と関連する物性である。すなわち、樹脂成形時においては、溶融樹脂の冷却固化時の収縮の程度（冷却固化時における、基準長さに対する収縮量）を意味し、樹脂成形後においては、使用時の温度環境の変化により生じる膨張や収縮の程度を意味している。また、線膨張係数は、フィラーと呼称される無機充填剤等、各種線膨張係数調整剤を樹脂材料に混入させることにより、調整（基本的には小さく）することが可能である。なお、フィラーの一種であるガラス繊維等を、製品強度向上のために所定量、樹脂材料に混入させる場合があるが、この場合、結果的に、線膨張係数が樹脂材料単体の数値から変化している場合もある。

本実施形態に係る樹脂成形品１において、表層用樹脂及び基材層用樹脂は、表層用樹脂の融点が基材層用樹脂の融点以下、及び／又は、表層用樹脂の線膨張係数が基材層用樹脂の線膨張係数以下の関係を有するものであれば、目的に応じて種々の樹脂を用いることが可能である。

［基材層側成形体の溶損防止を主目的とする場合の例］
例えば、基材層側成形体２０の成形後に表層用樹脂を射出充填させる樹脂成形方法を採用する場合において、表層用樹脂の流動に起因する基材層側成形体２０（特にステッチ部２４）の溶損防止を主な目的とする場合には、例えば、表層用樹脂としてスチレン系エラストマー（ＴＰＳ）を採用し、基材層用樹脂としてポリプロピレン（ＰＰ）を採用することが好ましい。なお、ポリプロピレンには、添加材としてタルクを所定の割合で混入させても良い。

当該樹脂の組み合わせにおいて、例えば、それぞれの樹脂材料のグレード選択等により、前者ＴＰＳ（表層用樹脂）については融点が１４５〜１６５℃のものを使用し、後者ＰＰ（基材層用樹脂）については融点が１６８℃のものを使用することが更に好ましい。すなわち、表層用樹脂の融点が基材層用樹脂の融点よりも高いと、表層用樹脂の樹脂流動の樹脂熱により、ステッチ部２４が再溶融されるおそれがある。この点、上述の樹脂の組み合わせによれば、表層用樹脂の融点が基材層用樹脂の融点よりも低いため、表層用樹脂の射出充填時における、基材層用樹脂のステッチ部２４の再溶融（溶損）を抑制することができる。なお、融点は、融解ピーク温度とも称呼され、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定することが可能である。また、上記表層用樹脂及び基材層用樹脂の組み合わせは、ステッチ部２４の溶損抑制効果に加え、基材層側成形体２０による製品剛性の確保、ステッチ部２４の本物感の演出及び表層側成形体１０へのソフト触感の演出等の効果も期待できる。

［基材層側成形体の変形抑制効果や剥離抑制効果を主目的とする場合の例］
また、成形時における基材層側成形体２０（特にステッチ部２４）の位置ずれ防止や、温度変化が激しい環境下（例えば自動車用部品として用いる場合等）における基材層側成形体２０（特にステッチ部２４）と表層側成形体１０との剥離防止を主な目的とする場合には、例えば、表層用樹脂としてオレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）を採用し、基材層用樹脂としてポリプロピレン（ＰＰ）を採用することが好ましい。

当該樹脂の組み合わせにおいて、例えば、市販されている、それぞれの樹脂材料のグレード選択や、線膨張係数調整剤の添加等により、前者ＴＰＯ（表層用樹脂）については線膨張係数が５〜７×１０^−５／℃のものを使用し、後者ＰＰ（基材層用樹脂）については線膨張係数が８．１〜１０×１０^−５／℃のものを使用することが更に好ましい。すなわち、本発明者の知見によれば、表層用樹脂の線膨張係数が基材層用樹脂の線膨張係数を超えると、既述のとおり、冷却固化時や使用時の温度環境の変化時において、基材層側成形体２０のステッチ部２４が表層側成形体１０の収縮に引っ張られて変形したり、ステッチ部２４と表層側成形体１０との接触面（貫通孔部１２）に隙間が生じたりするおそれがある。この点、上述の樹脂の組み合わせによれば、表層用樹脂の線膨張係数（５〜７×１０^−５／℃）が、基材層用樹脂の線膨張係数（８．１〜１０×１０^−５／℃）よりも小さいことにより、冷却固化時や使用時の温度環境の変化時において、表層側成形体１０の収縮や膨張の程度が、基材層側成形体２０の収縮や膨張の程度に比べて小さい。このため、基材層側成形体２０のステッチ部２４が表層側成形体１０の収縮に引っ張られて変形したり、ステッチ部２４と表層側成形体１０との接触面に隙間が生じたりする現象を抑制することが可能となる。また、上記表層用樹脂及び基材層用樹脂の組み合わせは、基材層側成形体２０の変形抑制効果や剥離抑制効果に加え、基材層側成形体２０による製品剛性の確保、低比重材による製品軽量化及び表層側成形体１０へのソフト触感の演出等の効果も期待できる。

ここで、表層側成形体１０を形成する表層用樹脂は、その熱変形温度が基材層側成形体２０を形成する基材層用樹脂の熱変形温度より低くても良い。樹脂材料の熱変形温度とは、加重たわみ温度とも呼称され、樹脂材料の耐熱性を示す指標の１つである。具体的には、両端を支持した試験片に決められた荷重を与えた状態で、該試験片の温度を上げていき、試験片のたわみが一定の値になる試験片の温度である。

本実施形態に係る樹脂成形品１において、上述した基材層側成形体２０の変形抑制効果や剥離抑制効果を主な目的とする場合には、例えば、表層用樹脂としてポリアミド（ＰＡ６）を採用し、基材層用樹脂としてポリアミド（ＰＡ６）に所定の割合でグラスファイバー（ＧＦ）を混入させたものを採用することも可能である。

当該樹脂の組み合わせにおいて、例えば、市販されている樹脂材料のグレード選択等により、前者ＰＡ６（表層用樹脂）については熱変形温度が６８〜８５℃のものを使用し、後者ＰＡ６＋ＧＦ（基材層用樹脂）については熱変形温度が１４６〜１４９℃のものを使用することが好ましい。すなわち、本発明者の知見によれば、表層用樹脂の熱変形温度が基材層用樹脂の熱変形温度を超えると、既述のとおり、冷却固化時や使用時の温度環境の変化時において、基材層側成形体２０のステッチ部２４が表層側成形体１０の収縮に引っ張られて変形したり、ステッチ部２４と表層側成形体１０との接触面（貫通孔部１２）に隙間が生じたりするおそれがある。この点、上述の樹脂の組み合わせによれば、表層用樹脂の熱変形温度（６８〜８５℃）が基材層用樹脂の熱変形温度（１４６〜１４９℃）よりも低いことにより、冷却固化時や使用時の温度環境の変化時において、表層側成形体１０の収縮や膨張の程度が、基材層側成形体２０の収縮や膨張の程度に比べて小さい。このため、基材層側成形体２０のステッチ部２４が表層側成形体１０の収縮に引っ張られて変形したり、ステッチ部２４と表層側成形体１０との接触面に隙間が生じたりする現象を抑制することが可能となる。また、上記表層用樹脂及び基材層用樹脂の組み合わせは、樹脂種類が同じため融着性に優れ、また、高温部に取り付けられる基材層の耐熱性確保等の効果も期待できる。

［両樹脂の相溶性確保を主目的とする場合の例］
ここで、表層側成形体１０及び基材層側成形体２０は、互いに優れた相溶性（結合性／一体化）がある樹脂から形成されていることが更に好ましい。なお、本実施形態において、相溶性とは、２以上の樹脂が互いに溶解し合う性質のことをいう。これら樹脂材料それぞれを組み合わせる場合の相溶性は、溶解パラメータ（ＳＰ値）を目安として判断することができ、それぞれの樹脂材料の溶解パラメータ（ＳＰ値）の差が小さい程、優れた相溶性を有しているといえる。一般的には、それぞれの樹脂材料のＳＰ値の差が例えば±１０％以内程度であれば、優れた相溶性を有しているといえる。ただし、優れた相溶性を有していると判断できるそれぞれの樹脂材料のＳＰ値の差の基準値は、基材層側成形体から意匠面側（第２金型側）に突出するように形成されるステッチ部のサイズや形状、さらには、表層側成形体の厚み等の関係により異なると考えられるため、成形試験や成形試験により得られた成形品の品質・強度・耐久性検査により求めることが好適である。

そして、本実施形態に係る樹脂成形品１において、優れた相溶性（結合性／一体化）を目的とする場合には、例えば、表層用樹脂としてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を採用し、基材層用樹脂としてポリカーボネイト（ＰＣ／透過性有り）を採用することが好ましい。このような表層用樹脂及び基材層用樹脂の組み合わせは、基材層側成形体２０の背面等からの光源利用による発色加飾の演出や、表層側成形体１０への対候性付与の効果も期待できる。

当該樹脂の組み合わせにおいて、例えば、それぞれの樹脂材料のグレード選択等により、前者ＰＥＴ（表層用樹脂）についてはＳＰ値が２１．８のものを使用し、後者ＰＣ（基材層用樹脂）についてはＳＰ値が２０．２のものを使用することが更に好ましい。このような樹脂の組み合わせによれば、表層用樹脂及び基材層用樹脂それぞれのＳＰ値の差が７〜８％程度と低いため、優れた相溶性を確保することができる。なお、相溶性が良いとされる異種の樹脂材料の組み合わせについては、公知であるため、他の組み合わせについてはその例示を省略する。

以上のように、条件を満たす表層用樹脂及び基材層用樹脂の様々な組み合わせが可能であるがこれに限定されるものではない。すなわち、既述のとおり、表層側成形体を形成する表層用樹脂は、その線膨張係数が基材層側成形体を形成する基材層用樹脂の線膨張係数以下、及び／又は、その融点が基材層側成形体を形成する基材層用樹脂の融点以下であれば良い。

本実施形態に係る樹脂成形品１は、図８に示した特許文献１の樹脂成形品の成形方法と同様に、まず、共通型部と第１金型との間において、第１のキャビティを形成し（図８（ａ）参照）、次に、第１のキャビティに基材層用樹脂を注入することで、第１のキャビティにおいて、表側に並べて突出形成された複数のステッチ部（糸目部）２４を有する基材層側成形体２０を成形する（図８（ｂ）参照）。次に、共通型部に基材層側成形体２０を残したまま第１金型を第２金型入れ替えることで（図８（ｃ）及び図８（ｄ）参照）、ステッチ部２４の突出端部をシールした第２金型と共通型部との間において第２のキャビティを形成し（図８（ｅ）参照）、基材層用樹脂と異なる色の表層用樹脂を第２のキャビティに注入することで、第２のキャビティにおいて、基材層側成形体２０の表側に表層側成形体１０を成形する（図８（ｆ）参照）。これにより、表層側成形体１０の表面から突出して露出する複数のステッチ部２４によって、意匠面に疑似的なステッチ模様（縫い目）が形成された樹脂成形品１を成形することができる（図８（ｇ）参照）。

なお、本実施形態に係る樹脂成形品１は、上述した成形方法に限定されず、種々の成形方法により成形することが可能である。例えば、特開２０１２−１３９９６７号公報に記載されているような、固定金型と可動金型との間で基材層側成形体２０を成形してから、可動金型の可動部を後退させることで金型キャビティを拡張させ、基材層側成形体２０の表面側（意匠面側）に表層側成形体１０を積層成形させる方法により成形することも可能である。また、基材層側成形体２０を成形してから表層側成形体１０を積層成形させる方法に限定されず、例えば図６及び図７に示すような、表層側成形体１０を成形してから基材層側成形体２０を積層成形させる方法を採用することも可能である。

図６に示す成形方法は、概略的には、共通金型４０と第１金型４２との間で表層側成形体１０を成形してから、共通金型４０と組み合わせる金型を第１金型４２から第２金型５０に切り替えることで金型キャビティを拡張させ、表層側成形体１０の裏面側（非意匠面側）に基材層側成形体２０を積層成形させる方法である。

具体的には、まず、図６（ａ）の型開き状態から、図６（ｂ）に示すように、図示しない型締機構によって可動盤を固定盤側に移動させることにより、共通金型４０と第１金型４２とを型閉じさせ、その後、所定の型締力を付与させることにより、共通金型４０と第１金型４２との間に第１金型キャビティ４４を形成する。次に、図６（ｂ）に示すように、第１射出ユニット４６から、第１樹脂流路４８及び第１ゲートバルブ４９を介して表層用樹脂を第１金型キャビティ４４に射出充填させる（一次射出充填工程）。また、表層用樹脂が化学発泡剤を含む発泡性の樹脂である場合には、図６（ｃ）に示すように、図示しない型締機構により第１金型４２を共通金型４０に対して微小距離Ｌだけ型開きさせ、表層用樹脂を発泡させる（微小型開き工程）。

そして、微小型開き工程によって発泡した表層用樹脂が冷却固化することにより、第１金型キャビティ４４内に、表層（スキン層）内に発泡層が内包された発泡成形体である表層側成形体１０が成形される（一次成形工程）。なお、表層用樹脂が化学発泡剤を含む発泡性の樹脂ではない場合には、微小型開き工程を経ることなく、表層用樹脂が冷却固化され、表層側成形体１０が成形される。この表層側成形体１０は、共通金型４０の内面により、表面に意匠面が形成されている。また、表層側成形体１０には、第１金型４２の凸部４２ａにより、表面（意匠面）から裏面（非意匠面側の面）に亘って貫通する複数の貫通孔部１２が形成されている。

表層側成形体１０の成形後、図６（ｃ）の状態から、図６（ｄ）に示すように、図示しない型締機構と金型交換手段とにより、共通金型４０と対向する金型が、第１金型４２から第２金型５０に切り替えられる。なお、この金型切り替え工程は、共通金型４０に表層側成形体１０が保持された状態で行われる。その後、図６（ｄ）の型開き状態から、図６（ｅ）に示すように、図示しない型締機構によって可動盤を固定盤側に移動させることにより、共通金型４０と第２金型５０とを型締めさせ、共通金型４０の複数の凹部４０ａにより形成された空間と、表層側成形体１０の複数の貫通孔部１２により形成された空間と、表層側成形体１０の裏面（非意匠面側の面）と第２金型５０の内面との間に形成された非意匠面側空間５２とから構成される金型キャビティ拡張部５５を形成させる（二次成形準備工程）。

そして、この状態において、図６（ｅ）に示すように、第２射出ユニット５４から第２樹脂流路５６及び第２ゲートバルブ５７を介して、基材層用樹脂を金型キャビティ拡張部５５に射出充填させる（二次射出充填工程）。これにより表層側成形体１０の非意匠面側に積層された基材層側成形体２０が成形される（二次成形工程）。基材層側成形体２０のステッチ部２４の先端部には、共通金型４０の凹部４０ａに施されたステッチ状意匠が転写されている。

基材層側成形体２０の冷却固化が完了した後、図示しない型締機構によって可動盤を固定盤から離間する方向に移動させることにより、共通金型４０と第２金型５０とを型開きさせる。その後、図示しない製品取出手段により、表層側成形体１０及び基材層側成形体２０からなる樹脂成形品１を射出成形機外へ搬出させ、成形サイクルが終了する。そして、以上の工程を繰り返すことにより、表面（意匠面）に擬似的なステッチ模様（縫い目）が形成された樹脂成形品１を連続して製造することができる。

次に、図７に示す成形方法は、概略的には、固定金型６０と可動金型６２との間で表層側成形体１０を成形してから、可動金型６２の可動部６４を後退させることで金型キャビティを拡張させ、表層側成形体１０の裏面側（非意匠面側）に基材層側成形体２０を積層成形させる方法である。

具体的には、まず、図７（ａ）の型開き状態から、図７（ｂ）に示すように、図示しない型締機構によって可動盤を固定盤側に移動させることにより、固定金型６０と可動金型６２とを型閉じさせ、その後、所定の型締力を付与させることにより、固定金型６０と可動金型６２との間に第１金型キャビティ６６を形成する。この際、可動金型６２の可動部６４は、固定金型６０に対して最接近した状態で維持されている。次に、図６（ｂ）に示すように、第１射出ユニット４６から、第１樹脂流路４８及び第１ゲートバルブ４９を介して表層用樹脂を第１金型キャビティ６６に射出充填させ、冷却固化させることで、第１金型キャビティ６６に表層側成形体１０が成形される（一次成形工程）。この表層側成形体１０は、固定金型６０の内面により、表面に意匠面が形成されている。また、表層側成形体１０には、可動金型６２の可動部６４の凸部６８により、表面（意匠面）から裏面（非意匠面側の面）に亘って貫通する複数の貫通孔部１２が形成されている。

表層側成形体１０の成形後、図７（ｂ）の状態から、図７（ｃ）に示すように、図示しない駆動手段により可動部６４を後退させることで、固定金型６０の複数の凹部６０ａにより形成された空間と、表層側成形体１０の複数の貫通孔部１２により形成された空間と、表層側成形体１０の裏面と可動金型６２の可動部６４の内面との間に形成された非意匠面側空間７０とから構成される金型キャビティ拡張部７２を形成させる（二次成形準備工程）。そして、この状態において、第２射出ユニット５４から第２樹脂流路５６及び第２ゲートバルブ５７を介して、基材層用樹脂を金型キャビティ拡張部７２に射出充填させる（二次射出充填工程）。これにより表層側成形体１０の非意匠面側に積層された基材層側成形体２０が成形される（二次成形工程）。基材層側成形体２０のステッチ部２４の先端部には、固定金型６０の凹部６０ａに施されたステッチ状意匠が転写されている。

基材層側成形体２０の冷却固化が完了した後、図示しない型締機構によって可動盤を固定盤から離間する方向に移動させることにより、固定金型６０と可動金型６２とを型開きさせる。その後、図示しない製品取出手段により、表層側成形体１０及び基材層側成形体２０からなる樹脂成形品１を射出成形機外へ搬出させ、成形サイクルが終了する。そして、以上の工程を繰り返すことにより、表面（意匠面）に擬似的なステッチ模様（縫い目）が形成された樹脂成形品１を連続して製造することができる。

図６及び図７に示したような、表層側成形体１０を成形してから基材層側成形体２０を積層成形させる方法では、図８に示したような、基材層側成形体２０を成形してから表層側成形体１０を積層成形させる方法のように、基材層側成形体２０のステッチ部２４の突出端部（ステッチ状意匠２６）と第２金型５０の成形面とを噛み合わせて、その間に樹脂材料を浸入させないようなシールを構成する必要はない。また、ステッチ部２４が細く小さい場合であっても、先に形成された表層側成形体１０の貫通孔部１２を介して、凹部４０ａ，６０ａに基材層用樹脂が充填されるため、特許文献１の成形方法ように、ステッチ部２４が樹脂熱による再溶融（溶損）で消失したり、樹脂流動力による形状変形や位置ズレが生じたりするおそれがない。さらに、金型キャビティより熱伝導率が低い樹脂（表層用樹脂）で形成される貫通孔部１２の樹脂流路としての断熱性や保温性は、ステッチ部全体を金型キャビティで形成させる特許文献１に対して高い。そのため、二次成形工程での射出充填において、ステッチ状意匠２６が成形される凹部４０ａ，６０ａへの基材層用樹脂の樹脂充填性に優れると共に、凹部４０ａ，６０ａ内の基材層用樹脂への射出充填圧力及び保圧力の伝播性にも優れるため、詳細なステッチ状意匠２６の成形に好適である。

以上説明したとおり、本実施形態に係る樹脂成形品１は、表層側成形体１０及び基材層側成形体２０が、互いに異なる樹脂から形成されており、表層側成形体１０を形成する表層用樹脂が、その線膨張係数が基材層側成形体２０を形成する基材層用樹脂の線膨張係数以下、及び／又は、その融点が基材層側成形体２０を形成する基材層用樹脂の融点以下である。

そして、本実施形態に係る樹脂成形品１では、表層用樹脂の線膨張係数が基材層用樹脂の線膨張係数以下であることにより、冷却固化時や使用時の温度環境の変化時において、表層側成形体１０の収縮や膨張の程度が、基材層側成形体２０の収縮や膨張の程度に比べて小さいため、基材層側成形体２０のステッチ部２４が表層側成形体１０の収縮に引っ張られて変形したり、ステッチ部２４と表層側成形体１０の貫通孔部１２との間に隙間が生じたりする現象を抑制することが可能となる。また、本実施形態に係る樹脂成形品１では、表層用樹脂の融点が基材層用樹脂の融点以下であることにより、基材層用樹脂のステッチ部２４の再溶融（溶損）を抑制することができる。このため、本実施形態に係る樹脂成形品１によれば、意匠面に擬似的なステッチ模様が形成された樹脂成形品を精度良く製造することが可能である。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は、上述した実施形態に記載の範囲には限定されない。上記各実施形態には、多様な変更又は改良を加えることが可能である。

例えば、本発明に係る樹脂成形品は、図１及び図２において例示した樹脂成形品１の構成及び形状に限定されず、表面に意匠面を有すると共に、表面から裏面に亘って貫通する貫通孔部が形成された表層側成形体と、表層側成形体の裏面側に積層される非意匠面部及び非意匠面部から表層側成形体の貫通孔部を介して意匠面側に露出するステッチ部を有する基材層側成形体とを備え、基材層側成形体のステッチ部により、意匠面側に擬似的なステッチ模様が形成された樹脂成形品であれば、種々の構成及び形状を採用することが可能である。

さらに、本発明に係る樹脂成形品は、上述した金型構成や工程による成形方法に限定されずに、種々の金型構成や工程により成形することが可能である。

上記のような変形例が本発明の範囲に含まれることは、特許請求の範囲の記載から明らかである。

１ 樹脂成形品、１０ 表層側成形体、１２ 貫通孔部、２０ 基材層側成形体、２２ 非意匠面部、２４ ステッチ部

Claims (4)

1. 表面に意匠面を有する表層側成形体と、該表層側成形体の裏面側に積層され、該表層側成形体を介して前記意匠面側に露出するステッチ部を有する基材層側成形体とを備え、該基材層側成形体の前記ステッチ部により、前記意匠面側に擬似的なステッチ模様が形成された樹脂成形品であって、
   前記表層側成形体を形成する表層用樹脂は、その融点が前記基材層側成形体を形成する基材層用樹脂の融点以下、及び／又は、その線膨張係数が前記基材層側成形体を形成する基材層用樹脂の線膨張係数以下である
   ことを特徴とする樹脂成形品。
2. 前記表層側成形体を形成する表層用樹脂は、その融点が前記基材層側成形体を形成する基材層用樹脂の融点以下であり、かつ、その線膨張係数が前記基材層側成形体を形成する基材層用樹脂の線膨張係数以下である
   ことを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形品。
3. 前記表層用樹脂と前記基材層用樹脂とに相溶性があることを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂成形品。
4. 前記表層用樹脂は、前記基材層用樹脂よりも熱変形温度が低い樹脂からなる
   ことを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の樹脂成形品。

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