JP2019091859A - 基材除去方法および基材除去装置、並びに、転写方法および転写装置 - Google Patents
基材除去方法および基材除去装置、並びに、転写方法および転写装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019091859A JP2019091859A JP2017221207A JP2017221207A JP2019091859A JP 2019091859 A JP2019091859 A JP 2019091859A JP 2017221207 A JP2017221207 A JP 2017221207A JP 2017221207 A JP2017221207 A JP 2017221207A JP 2019091859 A JP2019091859 A JP 2019091859A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- substrate
- adhesive layer
- sheet
- adherend
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
また、切込形成工程を実施すれば、被着体に所定形状の接着剤層を残した状態で基材を除去することができる。
さらに、シート貼付工程を実施すれば、接着剤層を再利用することができる。
また、シート貼付工程において、接着剤層に接着力のない支持部材を貼付すれば、被着体の加工工程において、接着力を有する支持部材を用いることが必須の要件とはならず、当該被着体の製造工程の自由度が低下することを防止することができる。
なお、本実施形態におけるX軸、Y軸、Z軸は、それぞれが直交する関係にあり、X軸およびY軸は、所定平面内の軸とし、Z軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Y軸と平行な図1中手前方向から観た場合を基準とし、図を指定することなく方向を示した場合、「上」がZ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がX軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がY軸と平行な図1中手前方向で「後」がその逆方向とする。また、図2以降において、方向を示す矢印を記載していない図は、図1と同じ方向から観た図とする。
なお、本実施形態の一体物OPは、接着シートASの外縁部にフレーム部材としてのリングフレームRFが貼付されており、接着シートASを構成する基材BS1は、所定のエネルギーとしての赤外線が付与されることで膨張する膨張性微粒子SGを含むものが採用されている。
ここで、一例を挙げると、例えば、被着体WKが半導体ウエハの場合、当該半導体ウエハは、一体物OPとされた状態でダイシング工程によって個片化され、複数の半導体チップとされる。従って、このような場合に使用される基材BS1は、ダイシング工程で用いられる切断刃が貫通しない程度に厚みが大きいものや、個片化された各半導体チップが相互に接触しない程度に剛性が高いもの等、ダイシング工程に適したものが採用される。一方、そのようなダイシング工程に適した基材BS1では、各半導体チップを1つずつ取り出す際に、接着シートASを引っ張って各半導体チップの相互間隔を広げるエキスパンド工程を行う場合に伸び難い。よって、このような場合に使用される樹脂シートBS2には、基材BS1に比べて厚みが小さいものや、基材BS1に比べて剛性が低いもの等、エキスパンド工程に適したものが採用される。
なお、接着領域低減手段20の図示しない減圧手段は、被着体WKとリングフレームRFとを支持面22Aで別々に吸着保持が可能な2系統構造となっている。
先ず、図1(A)中実線で示す初期位置に各部材が配置された転写装置TAに対し、当該転写装置TAの使用者(以下、単に「使用者」という)が操作パネルやパーソナルコンピュータ等の図示しない操作手段を介して自動運転開始の信号を入力する。次いで、使用者または多関節ロボットやベルトコンベア等の図示しない搬送手段が、一体物OPを支持テーブル22上に載置すると、接着領域低減手段20が図示しない減圧手段を駆動し、支持面22Aでの被着体WKおよびリングフレームRFの吸着保持を開始する。
基材BS1は、例えば、特願2017−73236で開示されている粘着シート1aの熱膨張性基材11が例示できる。この粘着シート1aは、所定のエネルギーとしての熱が付与されることで、熱膨張性基材11の熱膨張性微粒子(膨張性微粒子SG)を膨張させ、粘着層12の表面に無数の凸部を形成し、当該粘着層12から簡単に半導体チップ51等の被着体が除去できる構成となっているが、熱膨張性基材11と粘着層12との接着力を適宜変更し、熱膨張性基材11の熱膨張性微粒子を膨張させた際、無数の凸部で当該熱膨張性基材11と粘着層12との接着領域が著しく減少する構成とすれば、本願の接着シートASとすることができる。
基材BS1は、所定のエネルギーが付与されることで膨張性微粒子SGが膨張するものであれば何でもよく、そのような基材BS1の特性、特質、性質、材質、組成および構成等に応じて接着領域低減手段20が選択されればよい。
被着体WKは、個片化されていてもよいし、個片化されていなくてもよいし、個片化されることなく、内部に脆弱層や改質層が形成されることで、張力や振動等の外力付与によって複数の片状体に個片化する状態のものであってもよい。
一体物OPは、フレーム部材として環状または環状でないものが採用されてもよいし、フレーム部材がなくてもよいし、被着体WKと同じ大きさの接着シートASが貼付されたものでもよいし、被着体WKよりも小さな接着シートASが貼付されたものでもよいし、予め接着剤層ALに切込CUが形成された接着シートASが貼付されたものでもよい。
支持部材は、樹脂シートBS2以外に、例えば、ゴムや樹脂等の弾性部材でもよいし、ガラス、金属、セラミック等の非弾性部材等であってもよいし、その他、木材、紙、布等でもよいし、接着シートや粘着シート等の接着剤層を有するものや、接着剤層や粘着剤層を有しないものでもよいし、その形状は板状でなく、例えば、球状や角柱状等なんら限定されるものではない。
支持部材付きの被着体WKが搬送される次の工程は、エキスパンド工程や振動付与工程等の外力付与工程、切断工程や研削工程等の加工工程さらには、印字工程や塗装工程等の表面処理工程等、どのような工程でもよい。
前記実施形態において、ローラ等の回転部材が採用されている場合、当該回転部材を回転駆動させる駆動機器を備えてもよいし、回転部材の表面や回転部材自体をゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、回転部材の表面や回転部材自体を変形しない部材で構成してもよいし、押圧ローラや押圧ヘッド等の押圧手段や押圧部材といった被押圧物を押圧するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、ローラ、丸棒、ブレード材、ゴム、樹脂、スポンジ等の部材を採用したり、大気やガス等の気体の吹き付けにより押圧する構成を採用したりしてもよいし、押圧するものをゴムや樹脂等の変形可能な部材で構成してもよいし、変形しない部材で構成してもよいし、支持(保持)手段や支持(保持)部材等の被支持部材を支持または保持するものが採用されている場合、メカチャックやチャックシリンダ等の把持手段、クーロン力、接着剤(接着シート、接着テープ)、粘着剤(粘着シート、粘着テープ)、磁力、ベルヌーイ吸着、吸引吸着、駆動機器等で被支持部材を支持(保持)する構成を採用してもよいし、切断手段や切断部材等の被切断部材を切断または、被切断部材に切込や切断線を形成するものが採用されている場合、上記で例示したものに代えてまたは併用して、カッター刃、レーザカッタ、イオンビーム、火力、熱、水圧、電熱線、気体や液体等の吹付け等で切断するものを採用したり、適宜な駆動機器を組み合わせたもので切断するものを移動させて切断するようにしたりしてもよい。
20…接着領域低減手段
30…切込形成手段
40…分離手段
50…シート貼付手段
AL…接着剤層
AS…接着シート
BS1…基材
BS2…樹脂シート(支持部材)
CU…切込
OP…一体物
SG…膨張性微粒子
TA…転写装置
WK…被着体
Claims (8)
- 基材と接着剤層とを有する接着シートが被着体に貼付された一体物から当該基材を除去する基材除去方法において、
前記基材として、所定のエネルギーが付与されることで膨張する膨張性微粒子を含むものを採用し、
前記基材に前記所定のエネルギーを付与して前記膨張性微粒子を膨張させ、前記接着剤層に対する当該基材の接着領域を低減させる接着領域低減工程と、
前記接着剤層と前記基材とを分離する分離工程とを実施することを特徴とする基材除去方法。 - 前記接着剤層に切込を形成する切込形成工程を備えていることを特徴とする請求項1に記載の基材除去方法。
- 請求項1または請求項2のいずれかに記載の基材除去方法を用いた転写方法において、前記基材が除去されて表出した前記接着剤層に支持部材を貼付するシート貼付工程を実施することを特徴とする転写方法。
- 前記シート貼付工程において、接着力のない支持部材を貼付することを特徴とする請求項3に記載の転写方法。
- 基材と接着剤層とを有する接着シートが被着体に貼付された一体物から当該基材を除去する基材除去装置において、
前記基材は、所定のエネルギーが付与されることで膨張する膨張性微粒子を含み、
前記基材に前記所定のエネルギーを付与して前記膨張性微粒子を膨張させ、前記接着剤層に対する当該基材の接着領域を低減させる接着領域低減手段と、
前記接着剤層と前記基材とを分離する分離手段とを備えていることを特徴とする基材除去装置。 - 前記接着剤層に切込を形成する切込形成手段を備えていることを特徴とする請求項5に記載の基材除去装置。
- 請求項5または請求項6のいずれかに記載の基材除去装置を用いた転写装置において、前記基材が除去されて表出した前記接着剤層に支持部材を貼付するシート貼付手段を備えていることを特徴とする転写装置。
- 前記シート貼付手段は、接着力のない支持部材を貼付することを特徴とする請求項7に記載の転写装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017221207A JP7022570B2 (ja) | 2017-11-16 | 2017-11-16 | 基材除去方法および基材除去装置、並びに、転写方法および転写装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017221207A JP7022570B2 (ja) | 2017-11-16 | 2017-11-16 | 基材除去方法および基材除去装置、並びに、転写方法および転写装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019091859A true JP2019091859A (ja) | 2019-06-13 |
JP7022570B2 JP7022570B2 (ja) | 2022-02-18 |
Family
ID=66837497
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017221207A Active JP7022570B2 (ja) | 2017-11-16 | 2017-11-16 | 基材除去方法および基材除去装置、並びに、転写方法および転写装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7022570B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002064131A (ja) * | 2000-08-18 | 2002-02-28 | Lintec Corp | チップ状部品の剥離方法 |
JP2004186280A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Sekisui Chem Co Ltd | ウエハ貼着用粘着シート及び半導体装置の製造方法 |
JP2006291137A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Nitto Denko Cs System Kk | 粘着テープ類およびその使用方法 |
JP2010129701A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法 |
-
2017
- 2017-11-16 JP JP2017221207A patent/JP7022570B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002064131A (ja) * | 2000-08-18 | 2002-02-28 | Lintec Corp | チップ状部品の剥離方法 |
JP2004186280A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-07-02 | Sekisui Chem Co Ltd | ウエハ貼着用粘着シート及び半導体装置の製造方法 |
JP2006291137A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Nitto Denko Cs System Kk | 粘着テープ類およびその使用方法 |
JP2010129701A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7022570B2 (ja) | 2022-02-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2016178244A (ja) | シート剥離装置および剥離方法、並びに、シート転写装置 | |
JP7421950B2 (ja) | シート剥離方法およびシート剥離装置 | |
CN108933094B (zh) | 分离装置及分离方法 | |
JP7022570B2 (ja) | 基材除去方法および基材除去装置、並びに、転写方法および転写装置 | |
JP7067904B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2020119973A (ja) | シート剥離装置およびシート剥離方法 | |
JP6820099B2 (ja) | 離間装置および離間方法 | |
JP7085919B2 (ja) | 実装装置および実装方法 | |
JP6827144B1 (ja) | 積層体製造方法および積層体製造装置 | |
JP6818933B1 (ja) | 積層体製造方法および積層体製造装置 | |
JP3215971U (ja) | 離間装置 | |
JP2020004829A (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
KR20180132510A (ko) | 정렬 기구 및 전사 장치 | |
JP7190272B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JP2019197811A (ja) | 個片体形成装置および個片体形成方法 | |
JP7382708B2 (ja) | 実装方法 | |
JP2018181896A (ja) | シート貼付装置および方法 | |
JP6884961B2 (ja) | 離間装置および離間方法 | |
JP7093630B2 (ja) | 離間装置および離間方法 | |
JP7174518B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP7002260B2 (ja) | 分離装置および分離方法 | |
JP2022049272A (ja) | シート剥離装置およびシート剥離方法 | |
JP6815270B2 (ja) | エネルギー付与装置およびエネルギー付与方法 | |
JP2017130638A (ja) | 加工装置および加工方法 | |
JP2022071440A (ja) | 積層体製造方法および積層体製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200923 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210916 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211005 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220111 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220207 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7022570 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |