JP2019009175A - 切削装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】効率よく被加工物に形成された切削溝を撮像できるようにする。【解決手段】切削装置１は、保持テーブル１０が保持した板状ワークＷを撮像する撮像手段３０を備え、撮像手段３０は、板状ワークＷに向けてエアを噴出してケース３２の底部３２１と板状ワークＷとの間にエア層を形成するエア層形成手段３３を備え、エア層形成手段３３は、対物レンズ３１０の光軸を中心とした環状エア路３４と、環状エア路３４にエアを導入するエア導入口３５と、エアを環状エア路３４内で一方向に旋回させ渦巻き気流を生成させる案内板３６と、環状エア路３４から下方に縮径する逆環状円錐流路３７とを備え、切削溝Ｇの撮像時は、対物レンズ３１０と板状ワークＷとの間に渦巻き気流１０１を備える高圧エア層１００を形成し、渦巻き気流１０１により板状ワークＷの上面Ｗａや切削溝Ｇに残存した切削水を吹き飛ばすため、より正確な切削溝Ｇの溝幅を測定できる。【選択図】図１

Description

本発明は、被加工物を切削加工する切削装置に関する。
被加工物を切削する切削装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、保持テーブルに保持された被加工物を切削する切削手段と、被加工物の被加工面を撮像する撮像カメラ（顕微鏡）とを少なくとも備えている。撮像カメラは、切削中に使用される切削水や加工屑が付着するのを防止するケースに収容されている。ケースの底部には、撮像用の開口が形成されており、この開口には開閉可能なシャッターが取り付けられている。被加工物の撮像時には、シャッターをあけて開口を開いている。そして、被加工物の撮像時以外はシャッターで開口を遮蔽して閉じることにより、切削中に使用される切削水の飛沫（水滴）が撮像カメラの対物レンズに付着するのを防止している（例えば、下記の特許文献１及び２を参照）。
また、上記した切削装置のほか、ケースの底部にカバーガラスと、カバーガラスに付着した水滴を除去するためにエアを噴出させるエアノズルとを備える切削装置がある（例えば、下記の特許文献３及び４を参照）。この切削装置においては、被加工物の切削中に、エアノズルからエアを噴射することにより、カバーガラスに付着した水滴を除去するとともに、被加工物の上面に付着した切削水も除去している。
特許第５９３６８４５号公報 特許第４６６４７８８号公報 特許第５７６９６０５号公報 特許第２６１７００１号公報
しかし、エアの噴出には方向性があるため、エアを噴出した方向の周囲に切削水の飛沫があると、その飛沫をエアの噴出方向に引き込んで、エアを被加工物に向けて噴出しているのにもかかわらず、被加工物の上面に細かい水滴が付着するという問題がある。従来においては、切削加工を一時停止し、撮像カメラで撮像し切削位置や切削溝幅（切削溝の両脇のチッピング）を検査しているが、被加工物の上面に細かい水滴が付着していると正確に切削溝の溝幅を測定することができないことから、被加工物の上面を乾燥させる必要がある。また、撮像カメラ側にも切削水の飛沫が水滴となって付着するため、撮像カメラ側を乾燥させる必要がある。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、効率よく被加工物に形成された切削溝を撮像可能にして撮像開始から被加工物の収容までに要する時間を短縮できるようにすることを目的としている。
本発明は、被加工物を保持する保持テーブルと、切削ブレードが回転自在に装着され該保持テーブルが保持した被加工物に切削水を供給して切削加工する切削手段と、該保持テーブルが保持した被加工物を上方から撮像する撮像手段と、切削送り方向に該保持テーブルと該撮像手段とを相対的に移動させる移動手段と、を備えた切削装置であって、該撮像手段は、該保持テーブルが保持した被加工物の上面に対向する対物レンズを備えた顕微鏡と、該顕微鏡の周囲を覆い該対物レンズの光軸を中心とした撮影用の円開口を備えた環状の底部を有するケースと、該底部から被加工物に向けてエアを噴出して該底部と被加工物との間に周囲より高圧なエア層を形成するエア層形成手段とを備え、該エア層形成手段は、該対物レンズの光軸を中心とした環状エア路と、該環状エア路にエアを導入するエア導入口と、該エア導入口から導入されたエアを該環状エア路内で一方向に旋回させ渦巻き気流を生成させる案内板と、該環状エア路から下方に縮径する逆環状円錐流路と、を備え、該エア層形成手段から噴出したエアにより該対物レンズと被加工物の上面との間で該対物レンズの光軸を中心とした渦巻き気流を備える高圧エア層を形成し、該保持テーブルと該撮像手段とを相対的に該切削送り方向に移動させながら被加工物に形成された切削溝を撮像する際に、該保持テーブルが保持した被加工物の上面に残存する切削水を渦巻き気流で吹き飛ばしながら該切削溝を撮像することを特徴とする。
本発明に係る切削装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、保持テーブルが保持した被加工物に切削水を供給して切削加工する切削手段と、保持テーブルが保持した被加工物を上方から撮像する撮像手段とを備え、撮像手段は、保持テーブルが保持した被加工物の上面に対向する対物レンズを備えた顕微鏡と、顕微鏡の周囲を覆い対物レンズの光軸を中心とした撮影用の円開口を備えた環状の底部を有するケースと、底部から被加工物に向けてエアを噴出して底部と被加工物との間に周囲より高圧なエア層を形成するエア層形成手段とを備え、エア層形成手段は、対物レンズの光軸を中心とした環状エア路と、環状エア路にエアを導入するエア導入口と、エア導入口から導入されたエアを環状エア路内で一方向に旋回させ渦巻き気流を生成させる案内板と、環状エア路から下方に縮径する逆環状円錐流路とを備え、被加工物に形成された切削溝を撮像する際に、対物レンズと被加工物との間に渦巻き気流を備える高圧エア層を形成し、渦巻き気流によって被加工物の上面や切削溝に残存した切削水を吹き飛ばすように構成したため、より正確な切削溝の溝幅を測定することができる。これにより、効率よく切削溝の撮像を行えることから、撮像開始から被加工物の収容までに要する時間を短縮することができる。
切削装置の一例の構成を示す斜視図である。 切削手段及び撮像手段の構成を示す斜視図である。 撮像手段の構成を示す断面図である。 撮像手段を下方側からみた底面図である。 エア層形成手段の構成を示す部分拡大斜視図である。 図３のａ−ａ線断面図である。 図６のｂ−ｂ線断面図である。 撮像手段により被加工物の上面を撮像する状態を説明する断面図である。 対物レンズと被加工物との間に形成される高圧エア層に備える渦巻き気流を説明する説明図である。 エア層形成手段の変形例の構成を示す部分拡大斜視図である。
図１に示す切削装置１は、装置ベース２を有しており、装置ベース２の上に配設され被加工物である板状ワークＷを保持する保持テーブル１０と、切削ブレード２３が回転自在に装着され保持テーブル１０が保持した板状ワークＷに切削水を供給しながら切削加工する切削手段２０と、保持テーブル１０が保持した板状ワークＷを上方から撮像する撮像手段３０と、切削送り方向（Ｘ軸方向）に保持テーブル１０と撮像手段３０とを相対的に移動させる移動手段４０と、切削手段２０を割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に割り出し送りする割り出し送り手段５０と、切削手段２０を鉛直方向（Ｚ軸方向）に昇降させる昇降手段６０とを備えている。
保持テーブル１０の上面は、板状ワークＷを保持する保持面１０ａとなっている。保持テーブル１０の周縁には、テープＴを介して板状ワークＷを支持する環状のフレームＦを保持するためのフレーム保持手段１１が複数配設されている。フレーム保持手段１１は、フレームＦが載置されるフレーム載置台１２と、フレーム載置台１２に載置されたフレームＦの上面を押さえるクランプ部１３とを備えている。
移動手段４０は、Ｘ軸方向に延在するボールネジ４１と、ボールネジ４１の一端に接続されたモータ４２と、ボールネジ４１と平行に延在する一対のガイドレール４３と、Ｘ軸方向に移動可能な移動ベース４４とを備えている。移動ベース４４の一方の面には保持テーブル１０が回転自在に支持され、移動ベース４４の他方の面には一対のガイドレール４３が摺接し、移動ベース４４の中央部に形成されたナットにはボールネジ４１が螺合している。モータ４２によって駆動されたボールネジ４１が回動することにより、移動ベース４４がガイドレール４３に沿ってＸ軸方向に移動し、Ｘ軸方向に保持テーブル１０と切削手段２０，撮像手段３０とを相対的に移動させることができる。
装置ベース２のＸ軸方向後部において移動手段４０を跨ぐようにして門型のコラム３が立設されている。コラム３の側方には割り出し送り手段５０及び昇降手段６０を介して切削手段２０が配設されている。割り出し送り手段５０は、Ｙ軸方向に延在するボールネジ５１と、ボールネジ５１の一端に接続されたモータ５２と、ボールネジ５１と平行に延在する一対のガイドレール５３と、一方の面が昇降手段６０に取り付けられた移動ベース５４とを備えている。一対のガイドレール５３には移動ベース５４の他方の面が摺接し、移動ベース５４の内部に形成されたナットにはボールネジ５１が螺合している。モータ５２がボールネジ５１を回動させることにより移動ベース５４がガイドレール５３にガイドされてＹ軸方向に移動し、昇降手段６０及び切削手段２０を同方向に割り出し送りすることができる。
昇降手段６０は、Ｚ軸方向に延在するボールネジ６１と、ボールネジ６１の一端に接続されたモータ６２と、ボールネジ６１と平行に延在する一対のガイドレール６３と、下端部に切削手段２０が装着された昇降板６４とを備えている。一対のガイドレール６３には昇降板６４が摺接し、昇降板６４の内部に形成されたナットにはボールネジ６１が螺合している。モータ６２によって駆動されてボールネジ６１が回動することにより、昇降板６４がガイドレール６３にガイドされてＺ軸方向に移動し、切削手段２０を同方向に昇降させることができる。
切削手段２０は、Ｙ軸方向の軸心を有するスピンドル２１と、スピンドル２１を回転可能に囲繞して支持するスピンドルハウジング２２と、スピンドル２１の先端に装着された切削ブレード２３と、切削ブレード２３の周囲をカバーするブレードカバー２４とを備えている。図示しないモータによって駆動されてスピンドル２１が所定の回転速度で回転することにより、切削ブレード２３を所定の回転速度で回転させることができる。
図２に示すように、ブレードカバー２４は、カバー本体２４０と、カバー本体２４０の一方の側面に取り付けられた第１のブロック２４１とカバー本体２４０の他方の側面に取り付けられた第２のブロック２４２とから構成されている。第１のブロック２４１の下端部から水平方向に延在し、切削ブレード２３を挟んで切削ブレード２３の側面に向けて切削水を供給する一対の切削水供給ノズル２５が装着されている。また、第２のブロック２４２の下端部には、切削ブレード２３と板状ワークＷとが接触する領域に切削水を供給する切削水供給ノズル（図示せず）が装着されている。第１のブロック２４１の上端には、一対の切削水供給ノズル２５と切削水供給源２７とを連通させる配管２６が接続されている。また、第２のブロック２４２の上端にも図示しない切削水供給ノズルと切削水供給源２７とを連通させる配管２６ａが接続されている。
撮像手段３０は、スピンドルハウジング２２の側部に取り付けられ、図１に示した保持テーブル１０の移動経路の上方側に位置している。図３に示すように、撮像手段３０は、図１に示した保持テーブル１０が保持した板状ワークＷの上面に対向する対物レンズ３１０を備えた顕微鏡３１と、顕微鏡３１の周囲を覆い対物レンズ３１０の光軸を中心とした撮影用の円開口３２０を備えた環状の底部３２１を有するケース３２と、底部３２１から板状ワークＷに向けてエアを噴出して底部３２１と板状ワークＷとの間に周囲より高圧なエア層を形成するエア層形成手段３３とを備えている。
顕微鏡３１は、板状ワークＷを上方から撮像する撮像カメラであり、その内部に光学系の撮像素子（例えばＣＣＤまたはＣＭＯＳ）を備えている。顕微鏡３１では、板状ワークＷの被撮像面で反射した反射光が対物レンズ３１０を介して撮像素子に入射されることにより、例えば、切削加工前の板状ワークＷの加工すべき領域が写し出された撮像画を撮像したり、切削加工中または切削加工完了後の板状ワークＷの切削溝等が写し出された撮像画を撮像したりすることできる。
ケース３２は、筒状に形成され、顕微鏡３１の周囲を密閉した構成となっており、切削時に使用され周囲に飛散する切削水の飛沫が顕微鏡３１に付着するのを防ぐことができる。対物レンズ３１０の直下には、ケース３２の底部３２１に形成された円開口３２０が位置している。本実施形態に示す円開口３２０は、図４に示すように、少なくとも対物レンズ３１０の径よりも大径に形成されており、円開口３２０から対物レンズ３１０が露出した構成となっている。
図５に示すように、エア層形成手段３３は、ケース３２の下方側に一体となって形成されたエアノズルである。エア層形成手段３３は、図４に示した対物レンズ３１０の光軸を中心とした環状エア路３４と、環状エア路３４にエアを導入するエア導入口３５と、エア導入口３５から導入されたエアを環状エア路３４内で一方向に旋回させ渦巻き気流を生成させる案内板３６と、環状エア路３４から下方に縮径する逆環状円錐流路３７とを備えている。
環状エア路３４は、ケース３２の内部に形成され天井３４ａと底面３４ｂと側面３４ｃとにより囲繞された環状の空洞である。環状エア路３４の側面３４ｃには、エア導入口３５に連通する流入口３４０が形成されている。エア導入口３５には、図示しないバルブを介してエア供給源３９が接続されている。バルブを開いて、エア導入口３５にエアを導入することにより、流入口３４０を通じて環状エア路３４内にエアを供給することができる。
逆環状円錐流路３７の最上端は、環状エア路３４に連通しており、環状エア路３４の内部に供給されたエアが逆環状円錐流路３７に流れ込むように構成されている。逆環状円錐流路３７の最下端には、エアを噴出するための環状のエア噴出口３８が形成されている。エア噴出口３８は、図４に示した対物レンズ３１０の周囲を囲繞しており、対物レンズ３１０の中心の光軸に向けてエアを噴出する構成となっている。
図６に示すように、案内板３６は、例えば平板によって構成されており、環状エア路３４内でエアの流れる方向を一方向に整える流体案内板である。案内板３６は、図７に示すように、エア導入口３５よりも後方側の位置において環状エア路３４内で傾斜して配設されている。すなわち、案内板３６の上端部３６０が、エア導入口３５に連通する流入口３４０よりも後側に配置されるとともに、案内板３６の下端部３６１が、環状エア路３４の底面３４ｂに固定されエアの流れる一方向側の位置に配置されることで、案内板３６の案内面３６２が傾斜した状態となっている。このように構成される案内板３６では、環状エア路３４内に流れ込んできたエアが案内面３６２に当たると、環状エア路３４内でエアを一方向に旋回させ、渦巻き気流を生成させることができる。また、案内板３６の案内面３６２は、流入口３４０の位置よりも後方側に位置づけられていることから、流入口３４０から環状エア路３４内に流れ込んだエアがエアの流れる一方向と反対方向に逆流するのを防ぐことができる。なお、案内板３６の個数、材質、大きさ等は特に限定されない。
次に、切削装置１の動作例について説明する。図１に示す板状ワークＷは、円形板状の基板を有する被加工物の一例であり、その上面Ｗａには、格子状の分割予定ラインＳによって区画されたそれぞれの領域にデバイスＤが形成されている。板状ワークＷの上面Ｗａと反対側の面である下面Ｗｂには、テープＴが貼着される。すなわち、本実施形態に示す板状ワークＷは、テープＴを介して環状のフレームＦと一体となって形成され、これが図示しないカセットなどに複数収容されている。
まず、フレームＦと一体となった板状ワークＷを保持テーブル１０に搬送する。具体的には、テープＴを介して板状ワークＷを保持テーブル１０の保持面１０ａに載置するとともに、フレームＦをフレーム載置台１２に載置する。続いて、図示しない吸引源の吸引力により保持面１０ａで板状ワークＷを吸引保持するとともに、クランプ部１３によってフレームＦの上面を押さえて固定する。
保持テーブル１０で板状ワークＷを保持した後、移動手段４０によって保持テーブル１０を切削手段２０の下方側に移動させる。このとき、撮像手段３０が保持テーブル１０に保持された板状ワークＷの上面Ｗａを撮像し、板状ワークＷを切削加工すべき領域（分割予定ラインＳ）を検出する。
次いで、切削手段２０によって板状ワークＷの上面Ｗａに対して切削加工を行う。具体的には、切削手段２０の下方に保持テーブル１０を移動させつつ、スピンドル２１が所定の回転速度で回転し、切削ブレード２３を所定の回転速度で回転させるとともに、昇降手段６０によって切削手段２０を保持テーブル１０に保持された板状ワークＷに接近するＺ軸方向に下降させる。回転する切削ブレード２３を板状ワークＷの上面Ｗａから所定の深さまで切り込ませ、切削手段２０と保持テーブル１０とを切削送り方向に相対移動させながら切削する。このようにして、分割予定ラインＳに沿って図８に示す切削溝Ｇを板状ワークＷに形成する。
板状ワークＷの切削加工中は、図２に示した切削水供給源２７から配管２６に切削水を流入し切削水供給ノズル２５から切削ブレード２３の側面に向けて切削水を供給するとともに、切削水供給源２７から配管２６ａに切削水を流入し図示しない切削水供給ノズルから切削ブレード２３と板状ワークＷとの接触領域に切削水を供給して、切削ブレード２３を冷却しながら板状ワークＷを切削する。すべての分割予定ラインＳに沿って切削溝Ｇを形成したら、昇降手段６０により切削手段２０を上昇させ、板状ワークＷの上面Ｗａから切削ブレード２３を退避させる。
次に、撮像手段３０で板状ワークＷの上面Ｗａを撮像し、被加工物Ｗに形成された切削溝Ｇの溝幅を測定する動作について説明する。切削溝Ｇを撮像するタイミングは、特に限定されない。例えば、板状ワークＷの処理枚数、切削ブレード２３で板状ワークＷを切削する切削距離、切削溝Ｇの本数などに基づいて撮像するタイミングを切削装置１に設定しておく。
図８に示すように、保持テーブル１０と撮像手段３０とを相対的にＸ軸方向（切削送り方向）に移動させながら、撮像手段３０で板状ワークＷの上面Ｗａを撮像する。このとき、エア供給源３９からエア導入口３５にエアを導入することにより、環状エア路３４、逆環状円錐流路３７を通じてエア噴出口３８から下方にエアを噴出させ、対物レンズ３１０と板状ワークＷの上面Ｗａとの間に高圧エア層１００を形成する。
高圧エア層１００は、図９に示す渦巻き気流１０１を備えている。ここで、渦巻き気流１０１が生成される流れについて説明する。図７に示したエア導入口３５を通じて流入口３４０から環状エア路３４の内部にエアが流れ込むと、案内板３６の案内面３６２にエアが当たってエアの流れる向きが整えられて、エアが環状エア路３４の内部を例えば矢印Ａ方向に示す一方向に流れていく。これにより、環状エア路３４内でエアが一方向に旋回して、対物レンズ３１０の直下で渦巻き気流１０１を生成させる。つまり、環状エア路３４内で一方向に渦巻き状に流れるエアが、逆環状円錐流路３７に沿って下方に向けて流れていくため、エア噴出口３８から噴出されるエアの気流は、対物レンズ３１０と板状ワークＷの上面Ｗａとの間で対物レンズ３１０の光軸を中心とした渦巻き気流１０１となる。
渦巻き気流１０１は、撮像手段３０の撮像範囲における板状ワークＷの上面Ｗａに残存する切削水を吹き飛ばす。すなわち、渦巻き気流１０１が板状ワークＷの上面Ｗａに接触すると、その接触した部分から径方向外側に向けてエアが流れていき、板状ワークＷの上面Ｗａや切削溝Ｇの溝内に付着した切削水の水滴を吹き飛ばすことができる。その結果、板状ワークＷの上面Ｗａから水滴が取り除かれ上面Ｗａが乾燥した状態となり、図８に示した顕微鏡３１で切削溝Ｇを効率よく撮像することが可能となる。もっとも、板状ワークＷの撮像中だけでなく、板状ワークＷの切削加工中も常に渦巻き気流１０１を備える高圧エア層１００を対物レンズ３１０の直下に形成することが好ましい。これにより、切削水がケース３２の円開口３２０からケース３２内に浸入するのを防ぎ、対物レンズ３１０に切削水が付着するのを防止することができる。
このように、本発明に係る切削装置１は、保持テーブル１０が保持した板状ワークＷを上方から撮像する撮像手段３０を備え、撮像手段３０は、保持テーブル１０が保持した板状ワークの上面Ｗａに対向する対物レンズ３１０を備えた顕微鏡３１と、顕微鏡３１の周囲を覆い対物レンズ３１０の光軸を中心とした撮影用の円開口３２０を備えた環状の底部３２１を有するケース３２と、底部３２１から板状ワークに向けてエアを噴出して底部３２１と板状ワークＷとの間に周囲より高圧なエア層を形成するエア層形成手段３３とを備え、エア層形成手段３３は、対物レンズ３１０の光軸を中心とした環状エア路３４と、環状エア路３４にエアを導入するエア導入口３５と、エア導入口３５から導入されたエアを環状エア路３４内で一方向に旋回させ渦巻き気流を生成させる案内板３６と、環状エア路３４から下方に縮径する逆環状円錐流路３７とを備え、板状ワークＷに形成された切削溝Ｇを撮像する際に、対物レンズ３１０と板状ワークＷとの間に渦巻き気流１０１を備える高圧エア層１００を形成し、渦巻き気流１０１によって板状ワークＷの上面Ｗａや切削溝Ｇに残存した切削水を吹き飛ばすように構成したため、より正確な切削溝Ｇの溝幅を測定することが可能となる。このように、本発明によれば、効率よく切削溝Ｇの撮像を行えるため、撮像開始から板状ワークＷの収容までに要する時間を短縮することができる。
また、板状ワークＷの撮像時だけでなく、板状ワークＷの切削加工中においても対物レンズ３１０の直下に渦巻き気流１０１を備える高圧エア層１００を形成することで、対物レンズ３１０に切削水が付着するのを防ぐことができるため、ケース３２の円開口３２０を閉じるシャッター等を別に備える必要がない。これにより、対物レンズ３１０を板状ワークＷに近づけることが可能となり顕微鏡３１の分解能を向上させることができる。
上記実施形態に示したエア層形成手段３３は、環状エア路３４の側面３４ｃ側から環状エア路３４にエアを導入する構成としたが、この構成に限定されない。例えば、図１０に示すエア層形成手段３３Ａのように、エア導入口３５Ａを、ケース３２の内部に配設されたパイプを介して環状エア路３４の天井３４ａに形成された流入口３４１に連通させることで、天井３４ａ側から環状エア路３４内にエアを導入する構成にしてもよい。このように構成されるエア層形成手段３３Ａであっても、エア導入口３５Ａを通じて流入口３４１から環状エア路３４内に導入されたエアを、環状エア路３４内で一方向に旋回させ渦巻き気流を生成させることができる。
１：切削装置 ２：装置ベース ３：コラム
１０：保持テーブル １０ａ：保持面 １１：フレーム保持手段 １２：フレーム載置台
１３：クランプ部
２０：切削手段 ２１：スピンドル ２２：スピンドルハウジング ２３：切削ブレード
２４：ブレードカバー ２４０：カバー本体 ２４１：第１のブロック
２４２：第２のブロック ２５：切削水供給ノズル ２６，２６ａ：配管
２７：切削水供給源
３０：撮像手段 ３１：顕微鏡 ３１０：対物レンズ ３２：ケース ３２０：円開口
３２１：底部 ３３，３３Ａ：エア層形成手段
３４：環状エア路 ３４０，３４１：流入口 ３５，３５Ａ：エア導入口
３６：案内板 ３７：逆環状円錐流路 ３８：エア噴出口 ３９：エア供給源
４０：移動手段 ４１：ボールネジ ４２：モータ ４３：ガイドレール
４４：移動ベース
５０：割り出し送り手段 ５１：ボールネジ ５２：モータ ５３：ガイドレール
５４：移動ベース
６０：昇降手段 ６１：ボールネジ ６２：モータ ６３：ガイドレール ６４：昇降板
１００：高圧エア層 １０１：渦巻き気流

Claims (1)

  1. 被加工物を保持する保持テーブルと、切削ブレードが回転自在に装着され該保持テーブルが保持した被加工物に切削水を供給して切削加工する切削手段と、該保持テーブルが保持した被加工物を上方から撮像する撮像手段と、切削送り方向に該保持テーブルと該撮像手段とを相対的に移動させる移動手段と、を備えた切削装置であって、
    該撮像手段は、該保持テーブルが保持した被加工物の上面に対向する対物レンズを備えた顕微鏡と、
    該顕微鏡の周囲を覆い該対物レンズの光軸を中心とした撮影用の円開口を備えた環状の底部を有するケースと、
    該底部から被加工物に向けてエアを噴出して該底部と被加工物との間に周囲より高圧なエア層を形成するエア層形成手段とを備え、
    該エア層形成手段は、該対物レンズの光軸を中心とした環状エア路と、
    該環状エア路にエアを導入するエア導入口と、
    該エア導入口から導入されたエアを該環状エア路内で一方向に旋回させ渦巻き気流を生成させる案内板と、
    該環状エア路から下方に縮径する逆環状円錐流路と、を備え、
    該エア層形成手段から噴出したエアにより該対物レンズと被加工物の上面との間で該対物レンズの光軸を中心とした渦巻き気流を備える高圧エア層を形成し、該保持テーブルと該撮像手段とを相対的に該切削送り方向に移動させながら被加工物に形成された切削溝を撮像する際に、該保持テーブルが保持した被加工物の上面に残存する切削水を渦巻き気流で吹き飛ばしながら該切削溝を撮像することを特徴とする切削装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230168142A (ko) 2022-06-03 2023-12-12 가부시기가이샤 디스코 고정 부재, 유체 분사 노즐 기구

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112223431B (zh) 2019-07-15 2022-09-13 株式会社牧田 自动刨床
CN110744729B (zh) * 2019-09-27 2021-09-07 湖南怀化永久轻建屋面科技开发有限公司 一种仿陶瓷复合板快速切割设备及方法
CN113523849A (zh) * 2021-07-07 2021-10-22 苏州屹源康机电科技有限公司 一种cnc数控机床精密工件加工方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011073080A (ja) * 2009-09-29 2011-04-14 Disco Abrasive Syst Ltd 撮像装置
KR20120100771A (ko) * 2011-03-02 2012-09-12 가부시기가이샤 디스코 레이저 가공 장치
JP2013045868A (ja) * 2011-08-24 2013-03-04 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP2015205362A (ja) * 2014-04-18 2015-11-19 株式会社ディスコ レーザ変位計及び研削装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5936845B2 (ja) 1979-04-10 1984-09-06 凸版印刷株式会社 立体模様を有する合成樹脂成形品の製造方法
JP2617001B2 (ja) 1989-10-12 1997-06-04 株式会社東京精密 ダイシングマシン
JP2005219129A (ja) * 2004-02-03 2005-08-18 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP4664788B2 (ja) 2005-09-26 2011-04-06 株式会社ディスコ 切削装置
JP5060195B2 (ja) * 2007-08-01 2012-10-31 株式会社ディスコ 切削装置
JP5399662B2 (ja) * 2008-08-19 2014-01-29 株式会社ディスコ 切削装置
JP2012223855A (ja) * 2011-04-20 2012-11-15 Disco Corp 加工装置
JP5769605B2 (ja) 2011-12-02 2015-08-26 株式会社ディスコ 切削装置
CN202747758U (zh) * 2012-07-20 2013-02-20 湖北凯乐光电有限公司 射频缆轧纹芯线涡流吹干装置
JP2015047621A (ja) * 2013-09-02 2015-03-16 三菱重工業株式会社 複合加工装置及び複合加工方法
CN204505011U (zh) * 2015-02-05 2015-07-29 浙江杰克机床有限公司 一种数字激光端面检测机构
JP2016215343A (ja) * 2015-05-22 2016-12-22 ファナック株式会社 清掃手段を備えた工作機械

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011073080A (ja) * 2009-09-29 2011-04-14 Disco Abrasive Syst Ltd 撮像装置
KR20120100771A (ko) * 2011-03-02 2012-09-12 가부시기가이샤 디스코 레이저 가공 장치
JP2012179642A (ja) * 2011-03-02 2012-09-20 Disco Corp レーザー加工装置
JP2013045868A (ja) * 2011-08-24 2013-03-04 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP2015205362A (ja) * 2014-04-18 2015-11-19 株式会社ディスコ レーザ変位計及び研削装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230168142A (ko) 2022-06-03 2023-12-12 가부시기가이샤 디스코 고정 부재, 유체 분사 노즐 기구

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180138527A (ko) 2018-12-31
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