TWI754746B - 切削裝置 - Google Patents
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Abstract
[課題]可效率佳地對形成在被加工物的切削溝槽進行攝像。 [解決手段]切削裝置(1)係具備有:對保持平台(10)所保持的板狀工件(W)進行攝像的攝像手段(30),攝像手段(30)係具備有:朝向板狀工件(W)噴出空氣而在外殼(32)的底部(321)與板狀工件(W)之間形成空氣層的空氣層形成手段(33),空氣層形成手段(33)係具備有:以接物鏡(310)的光軸為中心的環狀空氣通路(34);對環狀空氣通路(34)導入空氣的空氣導入口(35);使空氣在環狀空氣通路(34)內以一方向回旋而使其生成渦旋氣流的導引板(36);及由環狀空氣通路(34)朝下方縮徑的逆環狀圓錐流路(37),切削溝槽(G)攝像時,在接物鏡(310)與板狀工件(W)之間形成具備渦旋氣流(101)的高壓空氣層(100),藉由渦旋氣流(101)將殘留在板狀工件(W)的上面(Wa)或切削溝槽(G)的切削水吹掉,因此可測定更為正確的切削溝槽(G)的溝槽寬幅。
Description
本發明係關於將被加工物進行切削加工的切削裝置。
切削被加工物的切削裝置係至少具備有:保持被加工物的保持平台;切削被保持在保持平台的被加工物的切削手段;及對被加工物的被加工面進行攝像的攝像攝影機(顯微鏡)。攝像攝影機係被收容在防止在切削中被使用的切削水或加工屑附著的外殼。在外殼的底部係形成有攝像用的開口,在該開口安裝有可開閉的擋板。被加工物攝像時,係打開擋板而打開開口。接著,被加工物的攝像時以外係以擋板遮蔽開口而進行關閉,藉此防止切削中被使用的切削水的飛沫(水滴)附著於攝像攝影機的接物鏡(參照例如下述之專利文獻1及2)。
此外,除了上述切削裝置之外,係有在外殼的底部具備有:蓋玻璃;及為了去除附著在蓋玻璃的水滴而使空氣噴出的空氣噴嘴的切削裝置(參照例如下述專利文獻3及4)。在該切削裝置中,被加工物切削中,由空氣噴嘴噴射空氣,藉此去除附著在蓋玻璃的水滴,並且亦去除附著在被加工物的上面的切削水。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第5936845號公報 [專利文獻2]日本專利第4664788號公報 [專利文獻3]日本專利第5769605號公報 [專利文獻4]日本專利第2617001號公報
(發明所欲解決之課題)
但是,空氣的噴出係具有方向性,因此若在噴出空氣的方向的周圍有切削水的飛沫時,雖然將該飛沫以空氣的噴出方向引入,將空氣朝向被加工物噴出,但有微細水滴附著在被加工物的上面的問題。在以往係暫時停止切削加工,且以攝像攝影機進行攝像來檢查切削位置或切削溝槽寬幅(切削溝槽兩旁的碎屑),但是若微細水滴附著在被加工物的上面,無法正確地測定切削溝槽的溝槽寬幅,因此必須使被加工物的上面乾燥。此外,由於切削水的飛沫形成為水滴而亦附著在攝像攝影機側,因此必須使攝像攝影機側乾燥。
本發明係鑑於上述情形而完成者,目的在可效率佳地對形成在被加工物的切削溝槽進行攝像,可縮短從攝像開始至收容被加工物為止所需時間。 (解決課題之手段)
本發明之切削裝置係具備有:保持被加工物的保持平台;旋轉自如地裝設有切削刀,且對該保持平台所保持的被加工物供給切削水來進行切削加工的切削手段;將該保持平台所保持的被加工物由上方進行攝像的攝像手段;及使該保持平台與該攝像手段以切削進給方向相對移動的移動手段,該切削裝置之特徵為:該攝像手段係具備有:具備有與該保持平台所保持的被加工物的上面相對向的接物鏡的顯微鏡;覆蓋該顯微鏡的周圍,且具有具備有以該接物鏡的光軸為中心的攝影用的圓開口的環狀底部的外殼;及由該底部朝向被加工物噴出空氣而在該底部與被加工物之間形成比周圍更為高壓的空氣層的空氣層形成手段,該空氣層形成手段係具備有:以該接物鏡的光軸為中心的環狀空氣通路;對該環狀空氣通路導入空氣的空氣導入口;使由該空氣導入口被導入的空氣在該環狀空氣通路內以一方向回旋且使其生成渦旋氣流的導引板;及由該環狀空氣通路朝下方縮徑的逆環狀圓錐流路,當藉由從該空氣層形成手段噴出的空氣而在該接物鏡與被加工物的上面之間形成具備有以該接物鏡的光軸為中心的渦旋氣流的高壓空氣層,一邊使該保持平台與該攝像手段相對以該切削進給方向移動一邊對形成在被加工物的切削溝槽進行攝像時,一邊將殘留在該保持平台所保持的被加工物的上面的切削水以渦旋氣流吹掉一邊對該切削溝槽進行攝像。 (發明之效果)
本發明之切削裝置係構成為:具備有:保持被加工物的保持平台;對保持平台所保持的被加工物供給切削水來進行切削加工的切削手段;及將保持平台所保持的被加工物由上方進行攝像的攝像手段,攝像手段係具備有:具備有與保持平台所保持的被加工物的上面相對向的接物鏡的顯微鏡;覆蓋顯微鏡的周圍,且具有具備有以接物鏡的光軸為中心的攝影用的圓開口的環狀底部的外殼;及由底部朝向被加工物噴出空氣而在底部與被加工物之間形成比周圍更為高壓的空氣層的空氣層形成手段,空氣層形成手段係具備有:以接物鏡的光軸為中心的環狀空氣通路;對環狀空氣通路導入空氣的空氣導入口;使由空氣導入口被導入的空氣在環狀空氣通路內以一方向回旋且使其生成渦旋氣流的導引板;及由環狀空氣通路朝下方縮徑的逆環狀圓錐流路,當對形成在被加工物的切削溝槽進行攝像時,在接物鏡與被加工物之間形成具備有渦旋氣流的高壓空氣層,藉由渦旋氣流,將殘留在被加工物的上面或切削溝槽的切削水吹掉,因此可測定更為正確的切削溝槽的溝槽寬幅。藉此,可效率佳地進行切削溝槽的攝像,因此可縮短由攝像開始至收容被加工物為止所需時間。
圖1所示之切削裝置1係具有裝置基座2,且具備有:被配設在裝置基座2之上,且保持被加工物亦即板狀工件W的保持平台10;旋轉自如地裝設切削刀23,且一邊對保持平台10所保持的板狀工件W供給切削水一邊進行切削加工的切削手段20;由上方對保持平台10所保持的板狀工件W進行攝像的攝像手段30;使保持平台10與攝像手段30以切削進給方向(X軸方向)相對移動的移動手段40;將切削手段20以分級進給方向(Y軸方向)進行分級進給的分級進給手段50;及使切削手段20以鉛直方向(Z軸方向)作升降的升降手段60。
保持平台10的上面係形成為保持板狀工件W的保持面10a。在保持平台10的周緣係配設有複數個用以保持透過帶件T來支持板狀工件W的環狀框架F的框架保持手段11。框架保持手段11係具備有:載置框架F的框架載置台12;及按壓被載置於框架載置台12的框架F的上面的夾具部13。
移動手段40係具備有:以X軸方向延伸的滾珠螺桿41;連接於滾珠螺桿41的一端的馬達42;與滾珠螺桿41呈平行延伸的一對導軌43;及可以X軸方向移動的移動基座44。在移動基座44的其中一面,旋轉自如地支持保持平台10,在移動基座44的另一面係滑接一對導軌43,在形成在移動基座44的中央部的螺帽係螺合有滾珠螺桿41。藉由馬達42被驅動的滾珠螺桿41進行旋動,藉此移動基座44沿著導軌43而以X軸方向移動,可使保持平台10與切削手段20、攝像手段30以X軸方向相對移動。
在裝置基座2的X軸方向後部,跨越移動手段40而立設有門型的立柱3。在立柱3的側方係透過分級進給手段50及升降手段60而配設有切削手段20。分級進給手段50係具備有:以Y軸方向延伸的滾珠螺桿51;連接於滾珠螺桿51的一端的馬達52;與滾珠螺桿51呈平行延伸的一對導軌53;及一面被安裝在升降手段60的移動基座54。在一對導軌53係滑接移動基座54的另一面,在形成在移動基座54的內部的螺帽係螺合有滾珠螺桿51。馬達52使滾珠螺桿51旋動,藉此,移動基座54被導引至導軌53而以Y軸方向移動,可將升降手段60及切削手段20以同方向進行分級進給。
升降手段60係具備有:以Z軸方向延伸的滾珠螺桿61;連接於滾珠螺桿61的一端的馬達62;與滾珠螺桿61呈平行延伸的一對導軌63;及在下端部裝設有切削手段20的升降板64。在一對導軌63滑接升降板64,在形成在升降板64的內部的螺帽螺合有滾珠螺桿61。藉由馬達62被驅動,滾珠螺桿61進行旋動,藉此升降板64被導引至導軌63而以Z軸方向移動,可使切削手段20以同方向作升降。
切削手段20係具備有:具有Y軸方向的軸心的心軸21;可旋轉地圍繞心軸21來進行支持的心軸殼罩22;裝設在心軸21的前端的切削刀23;及覆蓋切削刀23的周圍的刀蓋24。藉由未圖示之馬達被驅動,心軸21以預定的旋轉速度進行旋轉,藉此可使切削刀23以預定的旋轉速度旋轉。
如圖2所示,刀蓋24係由以下構成:蓋件本體240;被安裝在蓋件本體240的一方側面的第1區塊241;及被安裝在蓋件本體240的另一方側面的第2區塊242。裝設有一對切削水供給噴嘴25,其由第1區塊241的下端部以水平方向延伸,且夾著切削刀23,朝向切削刀23的側面供給切削水。此外,在第2區塊242的下端部係裝設有對切削刀23與板狀工件W相接觸的區域供給切削水的切削水供給噴嘴(未圖示)。在第1區塊241的上端係連接有使一對切削水供給噴嘴25與切削水供給源27相連通的配管26。此外,在第2區塊242的上端亦連接有使未圖示之切削水供給噴嘴與切削水供給源27相連通的配管26a。
攝像手段30係被安裝在心軸殼罩22的側部,且位於圖1所示之保持平台10的移動路徑的上方側。如圖3所示,攝像手段30係具備有:具備有與圖1所示之保持平台10所保持的板狀工件W的上面相對向的接物鏡310的顯微鏡31;覆蓋顯微鏡31的周圍,且具有具備有以接物鏡310的光軸為中心的攝影用的圓開口320的環狀底部321的外殼32;及由底部321朝向板狀工件W噴出空氣而在底部321與板狀工件W之間形成比周圍更為高壓的空氣層的空氣層形成手段33。
顯微鏡31係由上方對板狀工件W進行攝像的攝像攝影機,在其內部具備有光學系的攝像元件(例如CCD或CMOS)。在顯微鏡31中,在板狀工件W的被攝像面作反射的反射光透過接物鏡310而被入射至攝像元件,藉此例如可對切削加工前之板狀工件W之應加工的區域被拍攝出的攝像畫像進行攝像、或對切削加工中或切削加工完成後之板狀工件W之切削溝槽等被拍攝出的攝像畫像進行攝像。
外殼32係形成為筒狀,且形成為將顯微鏡31的周圍密閉的構成,可防止在切削時被使用且飛散至周圍的切削水的飛沫附著在顯微鏡31的情形。形成在外殼32的底部321的圓開口320位於接物鏡310的正下方。本實施形態所示之圓開口320係如圖4所示,形成為至少比接物鏡310的直徑更為大徑,形成為接物鏡310由圓開口320露出的構成。
如圖5所示,空氣層形成手段33係在外殼32的下方側形成為一體所形成的空氣噴嘴。空氣層形成手段33係具備有:以圖4所示之接物鏡310的光軸為中心的環狀空氣通路34;對環狀空氣通路34導入空氣的空氣導入口35;使由空氣導入口35被導入的空氣在環狀空氣通路34內以一方向回旋且使其生成渦旋氣流的導引板36;及由環狀空氣通路34朝下方縮徑的逆環狀圓錐流路37。
環狀空氣通路34係形成在外殼32的內部,且藉由頂棚34a與底面34b與側面34c被圍繞的環狀空洞。在環狀空氣通路34的側面34c係形成有與空氣導入口35相連通的流入口340。在空氣導入口35係透過未圖示之閥而連接有空氣供給源39。打開閥,對空氣導入口35導入空氣,藉此可通過流入口340而對環狀空氣通路34內供給空氣。
逆環狀圓錐流路37的最上端係與環狀空氣通路34相連通,構成為被供給至環狀空氣通路34的內部的空氣流入至逆環狀圓錐流路37。在逆環狀圓錐流路37的最下端係形成有用以噴出空氣的環狀的空氣噴出口38。空氣噴出口38係圍繞圖4所示之接物鏡310的周圍,且形成為朝向接物鏡310的中心的光軸噴出空氣的構成。
如圖6所示,導引板36係藉由例如平板所構成,在環狀空氣通路34內,將空氣流動的方向整頓為一方向的流體導引板。導引板36係如圖7所示,在比空氣導入口35更為後方側的位置,在環狀空氣通路34內被傾斜配設。亦即,導引板36的上端部360被配置在比連通於空氣導入口35的流入口340更為後側,並且導引板36的下端部361被固定在環狀空氣通路34的底面34b且被配置在空氣流動的一方向側的位置,藉此形成為導引板36的導引面362呈傾斜的狀態。在構成為如上所示的導引板36中,若流入至環狀空氣通路34內的空氣抵碰到導引面362,可在環狀空氣通路34內使空氣以一方向回旋,且使其生成渦旋氣流。此外,導引板36的導引面362係被定位在比流入口340的位置更為後方側,因此可防止由流入口340流入至環狀空氣通路34內的空氣以與空氣流動的一方向為相反方向逆流。其中,導引板36的個數、材質、大小等並未特別限定。
接著,說明切削裝置1的動作例。圖1所示之板狀工件W係具有圓形板狀的基板的被加工物之一例,在其上面Wa係在藉由格子狀的分割預定線S而被區劃的各個區域形成有元件D。在板狀工件W之與上面Wa為相反側的面亦即下面Wb係貼附帶件T。亦即,本實施形態所示之板狀工件W係透過帶件T而與環狀框架F形成為一體而形成,收容複數此在未圖示之匣盒等。
首先,將與框架F形成為一體的板狀工件W搬送至保持平台10。具體而言,透過帶件T而將板狀工件W載置在保持平台10的保持面10a,並且將框架F載置在框架載置台12。接著,藉由未圖示之吸引源的吸引力,在保持面10a吸引保持板狀工件W,並且藉由夾具部13按壓框架F的上面來進行固定。
在以保持平台10保持板狀工件W之後,藉由移動手段40,使保持平台10移動至切削手段20的下方側。此時,攝像手段30對被保持在保持平台10的板狀工件W的上面Wa進行攝像,且檢測應將板狀工件W進行切削加工的區域(分割預定線S)。
接著,藉由切削手段20,對板狀工件W的上面Wa進行切削加工。具體而言,一邊使保持平台10在切削手段20的下方移動,一邊心軸21以預定的旋轉速度旋轉,使切削刀23以預定的旋轉速度旋轉,並且藉由升降手段60,使切削手段20以接近被保持在保持平台10的板狀工件W的Z軸方向下降。使旋轉的切削刀23由板狀工件W的上面Wa切入至預定深度,使切削手段20與保持平台10一邊以切削進給方向相對移動一邊切削。如上所示,沿著分割預定線S,將圖8所示之切削溝槽G形成在板狀工件W。
板狀工件W的切削加工中,係由圖2所示之切削水供給源27對配管26流入切削水且由切削水供給噴嘴25朝向切削刀23的側面供給切削水,並且由切削水供給源27對配管26a流入切削水且由未圖示之切削水供給噴嘴對切削刀23與板狀工件W的接觸區域供給切削水,而一邊冷卻切削刀23一邊切削板狀工件W。一沿著所有分割預定線S形成切削溝槽G,即藉由升降手段60使切削手段20上升,且使切削刀23避開板狀工件W的上面Wa。
接著,說明以攝像手段30對板狀工件W的上面Wa進行攝像,且對形成在被加工物W的切削溝槽G的溝槽寬幅進行測定的動作。對切削溝槽G進行攝像的時序並未特別限定。例如,在切削裝置1設定根據板狀工件W的處理枚數、以切削刀23切削板狀工件W的切削距離、切削溝槽G的個數等進行攝像的時序。
如圖8所示,一邊使保持平台10與攝像手段30相對以X軸方向(切削進給方向)移動,一邊以攝像手段30對板狀工件W的上面Wa進行攝像。此時,由空氣供給源39對空氣導入口35導入空氣,藉此使空氣通過環狀空氣通路34、逆環狀圓錐流路37而由空氣噴出口38朝下方噴出,在接物鏡310與板狀工件W的上面Wa之間形成高壓空氣層100。
高壓空氣層100係具備有圖9所示之渦旋氣流101。在此,說明生成渦旋氣流101的流程。若空氣通過圖7所示之空氣導入口35而由流入口340流入至環狀空氣通路34的內部時,空氣抵碰到導引板36的導引面362而使空氣流動的方向整齊,空氣以例如箭號A方向所示之一方向在環狀空氣通路34的內部流動。藉此,在環狀空氣通路34內,空氣以一方向回旋,在接物鏡310的正下方,使渦旋氣流101生成。亦即,在環狀空氣通路34內以一方向以螺旋狀流動的空氣沿著逆環狀圓錐流路37而朝向下方流動,因此由空氣噴出口38被噴出的空氣的氣流係形成為在接物鏡310與板狀工件W的上面Wa之間,以接物鏡310的光軸為中心的渦旋氣流101。
渦旋氣流101係將殘留在攝像手段30的攝像範圍內的板狀工件W的上面Wa的切削水吹掉。亦即,若渦旋氣流101接觸板狀工件W的上面Wa,空氣由該接觸的部分朝向徑方向外側流動,可將附著在板狀工件W的上面Wa或切削溝槽G的溝槽內的切削水的水滴吹掉。結果,形成為水滴由板狀工件W的上面Wa被去除且上面Wa呈乾燥的狀態,可以圖8所示之顯微鏡31,對切削溝槽G效率佳地進行攝像。但是,不僅板狀工件W的攝像中,板狀工件W的切削加工中亦以恆常將具備渦旋氣流101的高壓空氣層100形成在接物鏡310的正下方為佳。藉此,可防止切削水由外殼32的圓開口320浸入至外殼32內,且可防止切削水附著在接物鏡310。
如上所示,本發明之切削裝置1係構成為:具備有:將保持平台10所保持的板狀工件W由上方進行攝像的攝像手段30,攝像手段30係具備有:具備有與保持平台10所保持的板狀工件的上面Wa相對向的接物鏡310的顯微鏡31;覆蓋顯微鏡31的周圍,且具有具備有以接物鏡310的光軸為中心的攝影用的圓開口320的環狀底部321的外殼32;及由底部321朝向板狀工件噴出空氣而在底部321與板狀工件W之間形成比周圍更為高壓的空氣層的空氣層形成手段33,空氣層形成手段33係具備有:以接物鏡310的光軸為中心的環狀空氣通路34;對環狀空氣通路34導入空氣的空氣導入口35;使由空氣導入口35被導入的空氣在環狀空氣通路34內以一方向回旋且使其生成渦旋氣流的導引板36;及由環狀空氣通路34朝下方縮徑的逆環狀圓錐流路37,當對形成在板狀工件W的切削溝槽G進行攝像時,在接物鏡310與板狀工件W之間形成具備渦旋氣流101的高壓空氣層100,藉由渦旋氣流101,將殘留在板狀工件W的上面Wa或切削溝槽G的切削水吹掉,因此可測定更為正確的切削溝槽G的溝槽寬幅。如上所示,藉由本發明,可效率佳地進行切削溝槽G的攝像,因此可縮短由攝像開始至收容板狀工件W為止所需時間。 此外,不僅板狀工件W的攝像時,在板狀工件W的切削加工中,亦在接物鏡310的正下方形成具備渦旋氣流101的高壓空氣層100,藉此可防止切削水附著在接物鏡310,因此不需要另外具備關閉外殼32的圓開口320的擋板等。藉此,可將接物鏡310接近板狀工件W,可使顯微鏡31的分解能提升。
上述實施形態所示之空氣層形成手段33係形成為由環狀空氣通路34的側面34c側對環狀空氣通路34導入空氣的構成,但是並非限定於該構成。例如,亦可如圖10所示之空氣層形成手段33A所示,形成為藉由使空氣導入口35A,透過被配設在外殼32的內部的管路而連通至形成於環狀空氣通路34的頂棚34a的流入口341,藉此由頂棚34a側對環狀空氣通路34內導入空氣的構成。即使為構成為如上所示的空氣層形成手段33A,亦可使通過空氣導入口35A而由流入口341被導入至環狀空氣通路34內的空氣,在環狀空氣通路34內以一方向回旋而使其生成渦旋氣流。
1‧‧‧切削裝置2‧‧‧裝置基座3‧‧‧立柱10‧‧‧保持平台10a‧‧‧保持面11‧‧‧框架保持手段12‧‧‧框架載置台13‧‧‧夾具部20‧‧‧切削手段21‧‧‧心軸22‧‧‧心軸殼罩23‧‧‧切削刀24‧‧‧刀蓋240‧‧‧蓋件本體241‧‧‧第1區塊242‧‧‧第2區塊25‧‧‧切削水供給噴嘴26、26a‧‧‧配管27‧‧‧切削水供給源30‧‧‧攝像手段31‧‧‧顯微鏡310‧‧‧接物鏡32‧‧‧外殼320‧‧‧圓開口321‧‧‧底部33、33A‧‧‧空氣層形成手段34‧‧‧環狀空氣通路34a‧‧‧頂棚34b‧‧‧底面34c‧‧‧側面340、341‧‧‧流入口35、35A‧‧‧空氣導入口36‧‧‧導引板360‧‧‧上端部361‧‧‧下端部362‧‧‧導引面37‧‧‧逆環狀圓錐流路38‧‧‧空氣噴出口39‧‧‧空氣供給源40‧‧‧移動手段41‧‧‧滾珠螺桿42‧‧‧馬達43‧‧‧導軌44‧‧‧移動基座50‧‧‧分級進給手段51‧‧‧滾珠螺桿52‧‧‧馬達53‧‧‧導軌54‧‧‧移動基座60‧‧‧升降手段61‧‧‧滾珠螺桿62‧‧‧馬達63‧‧‧導軌64‧‧‧升降板100‧‧‧高壓空氣層101‧‧‧渦旋氣流D‧‧‧元件F‧‧‧框架G‧‧‧切削溝槽S‧‧‧分割預定線T‧‧‧帶件W‧‧‧工件Wa‧‧‧工件W的上面Wb‧‧‧工件W的下面
圖1係顯示切削裝置之一例的構成的斜視圖。 圖2係顯示切削手段及攝像手段的構成的斜視圖。 圖3係顯示攝像手段的構成的剖面圖。 圖4係由下方側觀看攝像手段的底面圖。 圖5係顯示空氣層形成手段的構成的部分放大斜視圖。 圖6係圖3的a-a線剖面圖。 圖7係圖6的b-b線剖面圖。 圖8係說明藉由攝像手段來對被加工物的上面進行攝像的狀態的剖面圖。 圖9係說明形成在接物鏡與被加工物之間的高壓空氣層所具備的渦旋氣流的說明圖。 圖10係顯示空氣層形成手段的變形例的構成的部分放大斜視圖。
1‧‧‧切削裝置
2‧‧‧裝置基座
3‧‧‧立柱
10‧‧‧保持平台
10a‧‧‧保持面
11‧‧‧框架保持手段
12‧‧‧框架載置台
13‧‧‧夾具部
20‧‧‧切削手段
21‧‧‧心軸
22‧‧‧心軸殼罩
23‧‧‧切削刀
24‧‧‧刀蓋
30‧‧‧攝像手段
40‧‧‧移動手段
41‧‧‧滾珠螺桿
42‧‧‧馬達
43‧‧‧導軌
44‧‧‧移動基座
50‧‧‧分級進給手段
51‧‧‧滾珠螺桿
52‧‧‧馬達
53‧‧‧導軌
54‧‧‧移動基座
60‧‧‧升降手段
61‧‧‧滾珠螺桿
62‧‧‧馬達
63‧‧‧導軌
64‧‧‧升降板
D‧‧‧元件
F‧‧‧框架
S‧‧‧分割預定線
T‧‧‧帶件
W‧‧‧工件
Wa‧‧‧工件W的上面
Wb‧‧‧工件W的下面
Claims (1)
- 一種切削裝置,其係具備有:保持被加工物的保持平台;旋轉自如地裝設有切削刀,且對該保持平台所保持的被加工物供給切削水來進行切削加工的切削手段;將該保持平台所保持的被加工物由上方進行攝像的攝像手段;及使該保持平台與該攝像手段以切削進給方向相對移動的移動手段,該切削裝置之特徵為:該攝像手段係具備有:具備有與該保持平台所保持的被加工物的上面相對向的接物鏡的顯微鏡;覆蓋該顯微鏡的周圍,且具有具備有以該接物鏡的光軸為中心的攝影用的圓開口的環狀底部的外殼;及由該底部朝向被加工物噴出空氣而在該底部與被加工物之間形成比周圍更為高壓的空氣層的空氣層形成手段,該空氣層形成手段係具備有:以該接物鏡的光軸為中心的環狀空氣通路;對該環狀空氣通路導入空氣的空氣導入口;使由該空氣導入口被導入的空氣在該環狀空氣通路內以一方向回旋且使其生成渦旋氣流的導引板;及由該環狀空氣通路朝下方縮徑的逆環狀圓錐流路,當藉由從該空氣層形成手段噴出的空氣而在該接物鏡與被加工物的上面之間形成具備有以該接物鏡的光軸為中心的渦旋氣流的高壓空氣層,一邊使該保持平台與該攝像 手段相對以該切削進給方向移動一邊對形成在被加工物的切削溝槽進行攝像時,一邊將殘留在該保持平台所保持的被加工物的上面的切削水以渦旋氣流吹掉一邊對該切削溝槽進行攝像,若前述高壓空氣層的渦旋氣流位於前述外殼外部且接觸前述保持平台所保持的被加工物的上面時,空氣由該接觸的部分朝向被加工物的徑方向外側流動。
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