JP2018521384A - マンドレルのフレックス回路のルーティング - Google Patents

Abstract

電子デバイスのヒンジ結合区画間に電気通信を提供するための、ケーブルアセンブリが説明される。このケーブルアセンブリは、電子デバイスのヒンジ領域を通過して延びる１つ以上のケーブルを覆う、カバーを含み得る。これらのケーブル及びカバーは、ヒンジ領域のマンドレルの上に引き回すことができる。このカバー、及びマンドレルの諸部分は、その電子デバイスのヒンジ領域で、ユーザに対して可視となり得る。このカバーは、十分に剛性であることにより、ヒンジ領域で電子デバイスが回転する間、ケーブルの経路を案内して、所定の角度を超えてケーブルが屈曲することを防ぐことができる。このカバーはまた、十分に剛性であることにより、ヒンジ領域で電子デバイスが回転する間、それらカバー及びケーブルの皺若しくは褶曲も防ぐことができる。このケーブルアセンブリはまた、電子デバイスの２つのヒンジ結合区画間の間隙を閉鎖するように枢動する、ヒンジ式カバーも含み得る。

Description

説明される実施形態は、全般的に、電子デバイス用のケーブルアセンブリの一部としての、カバーに関する。より詳細には、本実施形態は、電子デバイスのヒンジ結合区画の上での、ケーブルアセンブリのルーティングに関する。

多くの家庭用電子デバイスは、複数の筐体区画を有する。多くの場合、１つの筐体区画から別の筐体区画に、信号を送信しなければならない。電子デバイスは、１つの筐体区画内に、別の筐体区画から信号を受信する電子装置を有し得る。例えば、ラップトップコンピューティングデバイスは、別の筐体区画内に取り付けられたタイミングコントローラから信号を受信する、ディスプレイ筐体区画内に取り付けられたディスプレイを有し得る。ディスプレイ筐体区画はまた、ヒンジを介して、別の筐体区画に対して回転するか又は移動可能とすることもできる。例えば、多くのラップトップコンピュータは、ディスプレイの視認を容易にし、主筐体アセンブリ上に配置されたユーザ入力制御部へのアクセスを可能にするために、ヒンジアセンブリの周りで回転する、ディスプレイ筐体区画を有する。

ヒンジ式の電子デバイスエンクロージャに関連付けられる１つの難題は、１つの筐体区画から別の筐体区画に、確実に信号をルーティングすることである。一部の電子デバイスは、ヒンジ機構の周りに、又はヒンジのクラッチアセンブリ内の中心穴に通して、フレックスケーブルなどの信号伝達機構をルーティングしている。しかしながら、クラッチアセンブリ及びヒンジ機構によって、それらのケーブルが損傷を受ける危険に晒されることを、確実に防ぐための方法を実行しなければならない。電子デバイスが、より小さく、かつより薄くなるにつれ、クラッチアセンブリ、ヒンジ、及びケーブルのために利用可能なスペースの量が制限されることにより、それらのケーブルのための空間的余裕を提供し、それらのケーブルを適切に防護することは、より困難なものとなっている。

本文書は、電子デバイスのヒンジ結合区画間での、確実な信号のルーティングに関する、様々な実施形態を説明する。特定の実施形態では、フレックスケーブルが、電子デバイスの筐体区画間にルーティングされる。更には、そのフレックスケーブルと共にカバーが移動して、露出したフレックスケーブルに物理的防護を提供する。

一実施形態によれば、ラップトップコンピュータが説明される。このラップトップコンピュータは、第１の電気構成要素を有する第１部分を含む。このラップトップコンピュータはまた、枢動軸に沿って第１部分に枢動可能に結合された、第２部分も含む。この第２部分は、第２の電気構成要素を有する。このラップトップコンピュータは、第１の電気構成要素と第２の電気構成要素とを電気的に結合するように構成された、フレックス回路を更に含む。このラップトップコンピュータは、フレックス回路の第１表面と少なくとも部分的に接触する、フレックス回路カバーであって、第１部分に固定された第１の端部と、第１部分及び第２部分が枢動軸の周りで回転する際に、このフレックス回路の第１表面に沿って自由に移動する第２の端部とを有する、フレックス回路カバーを更に含む。このフレックス回路カバーは、第１部分及び第２部分が、開放構成で互いに対して枢動する際に、フレックス回路が見えることを防ぐものである。

別の実施形態によれば、電子デバイス用のヒンジアセンブリの一部としてのマンドレル用の、カバーが説明される。このカバーは、通常であれば電子デバイスのユーザに対して露出されることになる、ケーブルを覆うものである。このカバーは、ケーブルに近接して配置される、第１の側を含む。このケーブルは、電子デバイスの第２部分に枢動可能に結合された、電子デバイスの第１部分を、電気的に接続する。このケーブルは、電子デバイスのヒンジ領域にケーブルを通過させて案内する、マンドレルの湾曲面の上に引き回される。このカバーはまた、第１の側の反対側の第２の側も含む。この第２の側は、電子デバイスが開放状態にある場合、その電子デバイスのヒンジ領域で露出される。

更なる実施形態によれば、電子デバイスの第１部分と第２部分との間にルーティングされたケーブルを、覆う方法が説明される。第１部分は、その電子デバイスのヒンジ領域で、第２部分と枢動可能に結合されている。この方法は、それら第１部分と第２部分とを、ケーブルで電気的に結合することを含む。このケーブルは、電子デバイスが閉鎖状態から開放状態に回転される際、ヒンジ領域内部のマンドレルの上で引き回される。ケーブルの表面は、電子デバイスが開放状態にある場合、ヒンジ領域で露出される。この方法は、そのケーブルの露出表面を、カバーで覆うことを更に含む。このカバーは、電子デバイスが閉鎖状態から開放状態に回転される際、ケーブル及びマンドレルの上で引き回される。

別の実施形態によれば、ラップトップコンピュータが説明される。このラップトップコンピュータは、間隙によって隔てられた、上側筐体部分及び下側筐体部分を備え得る。ヒンジ構造体により、上側筐体部分は、上側筐体部分内のディスプレイが下側筐体部分に隣接する閉鎖位置と、そのディスプレイがユーザに対して可視となる開放位置との間で、回転することが可能となり得る。

別の実施形態によれば、電子デバイスが説明される。この電子デバイスは、ディスプレイなどの上側筐体部分内の構成要素と、下側筐体部分内の構成要素との間に結合させることが可能な、その電子デバイス内のフレキシブルプリント回路を含み得る。このフレキシブルプリント回路により、間隙を橋渡しすることができる。ヒンジ間隙カバーが、その間隙を覆い、フレキシブルプリント回路に重なり合うことにより、上側筐体部分が閉鎖位置にある場合に、フレキシブルプリント回路を視界から遮ることができる。

別の実施形態によれば、ラップトップコンピュータ用のヒンジ間隙カバーが説明される。このヒンジ間隙カバーは、上側筐体部分にバネで結合される、無線透過性材料から形成することができる。筐体の内部部分内のアンテナは、このヒンジ間隙カバーを通過するアンテナ信号を、送受信することができる。

別の実施形態によれば、ラップトップコンピュータ用の筐体が説明される。この筐体は、停止面を形成することが可能な、上側筐体部分を含み得る。上側筐体部分が閉鎖位置にある場合、この停止面は、ヒンジ間隙カバーから分離し得るものであり、バネにより、ヒンジ間隙カバーを、間隙の上で定位置に保持することができる。下側筐体部分の内側表面は、ヒンジ間隙カバーの縁部と接触することにより、ヒンジ間隙カバーが回転することを防ぐことができる。上側筐体が開放位置へと移動されると、停止面は、ヒンジ間隙カバーに接触することができ、そのヒンジ間隙カバーを、筐体及び間隙から離れる方向に押圧することができる。

更に別の実施形態によれば、ラップトップコンピュータ用の筐体が説明される。ヒンジ間隙カバーは、上側筐体部分が閉鎖位置にある場合に、その筐体の内部に向けて、内向きに湾曲し得る。フレキシブルプリント回路は、上側筐体部分が閉鎖位置にある場合に、そのヒンジ間隙カバーの湾曲表面に隣接する表面を有し得る。

これらの実施形態及び他の実施形態を、以下で詳細に説明する。

本開示は、同様の参照符号が同様の構造的要素を指定する添付図面と併せて、以下の「発明を実施するための形態」によって、容易に理解されるであろう。

一部の実施形態による、ポータブルコンピューティングデバイスの前向き斜視図である。

一部の実施形態による、電子デバイスのマンドレルの上に引き回されたケーブルを隠すカバーを有する、電子デバイスのヒンジ部分の斜視図である。

一部の実施形態による、開放状態及び閉鎖状態での、ヒンジ式電子デバイスの断面図である。 一部の実施形態による、開放状態及び閉鎖状態での、ヒンジ式電子デバイスの断面図である。

一部の実施形態による、積層カバーの断面図である。

一部の実施形態による、カバーに戻り力を提供するための様々なバネ機構を有する、ヒンジ式電子デバイスの様々な図である。 一部の実施形態による、カバーに戻り力を提供するための様々なバネ機構を有する、ヒンジ式電子デバイスの様々な図である。 一部の実施形態による、カバーに戻り力を提供するための様々なバネ機構を有する、ヒンジ式電子デバイスの様々な図である。 一部の実施形態による、カバーに戻り力を提供するための様々なバネ機構を有する、ヒンジ式電子デバイスの様々な図である。 一部の実施形態による、カバーに戻り力を提供するための様々なバネ機構を有する、ヒンジ式電子デバイスの様々な図である。

一部の実施形態による、電子デバイスのヒンジ結合部分間にルーティングされたケーブルを保護するためのプロセスを示す、フローチャートである。

一部の実施形態による、電子デバイスのケーブル及びマンドレルを隠すように設計されたカバーの、別の実施形態の様々な図である。 一部の実施形態による、電子デバイスのケーブル及びマンドレルを隠すように設計されたカバーの、別の実施形態の様々な図である。 一部の実施形態による、電子デバイスのケーブル及びマンドレルを隠すように設計されたカバーの、別の実施形態の様々な図である。 一部の実施形態による、電子デバイスのケーブル及びマンドレルを隠すように設計されたカバーの、別の実施形態の様々な図である。

一部の実施形態による、ヒンジ式電子デバイスの断面図である。

一部の実施形態による、例示的な張力付与機構の様々な図である。 一部の実施形態による、例示的な張力付与機構の様々な図である。 一部の実施形態による、例示的な張力付与機構の様々な図である。 一部の実施形態による、例示的な張力付与機構の様々な図である。

様々な実施形態による、カバーの例示的な保持機構の斜視図である。 様々な実施形態による、カバーの例示的な保持機構の斜視図である。 様々な実施形態による、カバーの例示的な保持機構の斜視図である。

一部の実施形態による、カバーを固定するための例示的なアンカーの斜視図である。

一部の実施形態による、ヒンジ式電子デバイスの断面図及び拡大断面図である。 一部の実施形態による、ヒンジ式電子デバイスの断面図及び拡大断面図である。

一部の実施形態による、ヒンジ式電子デバイスの断面図及び拡大断面図である。 一部の実施形態による、ヒンジ式電子デバイスの断面図及び拡大断面図である。

一部の実施形態による、ヒンジ式電子デバイスの断面図及び拡大断面図である。 一部の実施形態による、ヒンジ式電子デバイスの断面図及び拡大断面図である。

一部の実施形態による、ヒンジ式電子デバイスの断面図である。

一部の実施形態による、カバーを固定するための例示的なアンカーの斜視図及び断面図である。 一部の実施形態による、カバーを固定するための例示的なアンカーの斜視図及び断面図である。

一部の実施形態による、開放位置での蓋を有する、ラップトップコンピュータなどの例示的な電子デバイスの斜視図である。

一部の実施形態による、開放位置での例示的な電子デバイスの側断面図である。

一部の実施形態による、閉鎖位置での図２０の例示的な電子デバイスの側断面図である。

一部の実施形態による、筐体構造体間のヒンジ軸を横断する可撓性信号経路を使用して一体に結合された、電子デバイス内の例示的な回路機構の図である。

一部の実施形態による、ヒンジ間隙カバーを使用して、どのようにして上側筐体と下側筐体との間の間隙を少なくとも部分的に覆うことができるかを示す、図１９のラップトップコンピュータなどの例示的な電子デバイスの背面斜視図である。

一部の実施形態による、例示的な中実ヒンジ間隙カバーの図である。

一部の実施形態による、開口部を有する例示的なヒンジ間隙カバーの図である。

一部の実施形態による、スロット形状の開口部を有する例示的なヒンジ間隙カバーの図である。

一部の実施形態による、デバイスの下側筐体の突出部分が、どのようにしてヒンジ間隙の一部を覆うことができるかを示す、ラップトップコンピュータなどの例示的な電子デバイスの背面図である。

一部の実施形態による、ヒンジ間隙カバーが筐体間隙を覆うことに使用されている、閉鎖位置での例示的なラップトップコンピュータの側断面図である。

一部の実施形態による、開放位置での図２８の例示的なラップトップコンピュータの側断面図である。

一部の実施形態による、閉鎖位置での例示的なラップトップコンピュータの側断面図である。

一部の実施形態による、開放位置での図３０の例示的なラップトップコンピュータの側断面図である。

一部の実施形態による、比較的大きい間隙を覆うヒンジカバーを有する、例示的なラップトップコンピュータの側断面図である。

一部の実施形態による、開放位置での図３２の例示的なラップトップコンピュータの側断面図である。

一部の実施形態による、ヒンジ間隙カバーのサイズを低減することを可能にする、内部筐体壁を有する例示的なラップトップコンピュータの側断面図である。

一部の実施形態による、開放位置での図３４の例示的なラップトップコンピュータの側断面図である。

添付図面に示される代表的な実施形態を、ここで詳細に参照するものとする。以下の説明は、これらの実施形態を、１つの好ましい実施形態に限定することを意図するものではない点を理解されたい。それとは反対に、以下の説明は、添付の「特許請求の範囲」によって定義されるような、説明される実施形態の趣旨及び範囲内に含めることが可能であるような、代替形態、修正形態、及び等価物を対象とすることを意図するものである。

以下の開示は、ヒンジ式電子デバイスの１つ以上のケーブルを覆うための、カバーに関する。特定の実施形態では、それらのケーブルは、ヒンジによって接続されている電子デバイスの諸部分の間で信号を伝送するために適切な、フレックスケーブル及び／又はフレキシブルプリント回路板を含む。ポータブルコンピューティングデバイス（例えば、ラップトップコンピュータ）の場合には、その電子デバイスの１つの部分は、ディスプレイを有する蓋部分に相当し得るものであり、別の部分は、ケーブル（１つ以上）を介してディスプレイと通信する電子装置を含む、基体部分に相当し得る。これらのケーブル（１つ以上）は、蓋部分内部の構成要素と、基体部分内部の構成要素との間で信号を伝送するように、ヒンジ領域を通過させてルーティングすることができる。

一部の実施形態では、このケーブルは、マンドレルと称される、蓋部分の一区画の上に引き回される。このマンドレルは、ケーブルの経路を案内して、そのケーブルが所定の角度を超えて屈曲することを防ぐように、構成することができる。特定の実施形態では、このマンドレルは、ケーブルの円滑な移動をもたらすための湾曲面を有する。一部の実施形態では、このマンドレルは、一定の半径を有し、その半径の上でケーブルが引き回される。一部の実施形態では、この半径は、マンドレルの上でケーブルが引き回されるにつれて、変化するものであるが、他の実施形態では、その半径は一定である。

更なる実施形態では、電子デバイスのユーザに対してケーブルが直接露出されることを防ぐために、ケーブルの上にカバーが引き回される。一部の実施形態では、このカバーは、電子デバイスが開放位置と閉鎖位置との間で移動する際に、それらカバー及びケーブルの所定の移動を可能にする、特定の剛性及び弾性などの特定の物理的特性を有する、材料（１種以上）のシートである。このカバーはまた、電子デバイスの耐用年数の間、損耗及び断裂に耐えるように、十分な耐久性もあるべきである。このカバーは、これらの望ましい物理的特性、及び他の望ましい物理的特性を実現するために、複数の材料層を有し得る。このカバーは、そのカバーに横方向の剛性を付与する、ガラス繊維及びポリウレタンの層などの、構造層を含み得る。他の実施例では、このカバーは、ポリウレタン注入パラアラミド繊維、又はポリウレタン注入ガラス繊維を含み得る。このカバーの剛性により、蓋部分は、電子デバイスの基体部分によって画定された空洞部内に、そのカバーを駆動することが可能となる。一部の実施形態では、このカバーは、電子デバイスのユーザに対して可視である。それゆえ、このカバーの１つの層は、ユーザに提示するために好適な、装飾層とすることができる。

一部の実施形態では、このカバーの剛性により、屈曲に対してある程度の抵抗がもたらされることにより、そのカバーを元の形状に戻すための、復元力を提供することができる。この復元力は、電子デバイスが開放位置から閉鎖位置に移動される際に、その筐体の拘束要素と協働して、カバー及び／又はケーブルの褶曲若しくは皺に抵抗することができる。電子デバイスの基体部分内部の空洞部は、開放位置から閉鎖位置への電子デバイスの移動の間にカバーを拘束する、内側表面を画定し得る。これらカバーの剛性とカバーを拘束する力とが協働して、マンドレルの上で引き回される際のカバーの移動を制御することにより、カバーが座屈又は褶曲することを防ぐことができる。このカバーはまた、カバーがケーブルと接触している場所で、そのケーブルの移動を拘束及び制御することもできるため、屈曲又は捻転によりケーブルが損傷を受けることを防ぐことができる。

一部の実施形態では、ケーブルは、電子デバイスの基体部分内部の、電子構成要素に結合される。このケーブルは、ディスプレイアセンブリを駆動するために好適なタイミング制御部を有する、集積回路又はプリント回路板などの電子装置に取り付けることができる。このケーブルは、基体部分内部に配置された支持部材の周りに、巻き付け構成で周方向にルーティングすることができる。ガイド部材上に配置されたクリップが、そのケーブルを固定することにより、電子構成要素に取り付けられているケーブルの１つ以上の区画を隔離することができ、蓋部分が基体部分に対して回転される際に、ケーブルの諸部分の移動を防ぐことができる。ケーブルの他方の端部は、蓋部分内部の、ディスプレイアセンブリなどの電子構成要素に結合することができる。

以下の説明では、用語「マンドレル」とは、ヒンジ機構、ヒンジ機構用のカバー、ヒンジ機構用の層、ヒンジ機構用の蓋、円筒形シャフト、中空シャフト、枢動及び／又は旋回機構、あるいは滑動機構を指すものとすることができる。用語「マンドレル」は、用語「ヒンジ機構」、又は「ヒンジ機構用のカバー（又は、蓋）」と置き換え可能とすることができる。

本明細書で説明されるケーブルアセンブリ及びケーブル構造体は、家庭用製品内に組み込むために非常に適している。例えば、本明細書で説明されるケーブルアセンブリ及びケーブル構造体は、Ｃｕｐｅｒｔｉｎｏ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａに拠点を置くＡｐｐｌｅ Ｉｎｃ．製のものなどの、コンピュータ、ポータブル電子デバイス、ウェアラブル電子デバイスなどの電子デバイス、及び電子デバイスアクセサリ内で使用することができる。

以下の説明では、用語「第１部分」及び「上側筐体部分」とは、双方ともコンピューティングデバイスの蓋を指すものとすることができる。以下の説明では、用語「第２部分」及び「下側筐体部分」とは、双方ともコンピューティングデバイスの基体を指すものとすることができる。更には、以下の説明では、用語「下側筐体部分」は、用語「基体筐体」又は「主筐体」と置き換え可能とすることができる。

これらの実施形態及び他の実施形態が、図１〜図３５を参照して以下で論じられる。しかしながら、これらの図に関して本明細書で与えられる詳細な説明は、単に説明を目的とするものであり、限定するものとして解釈するべきではないことが、当業者には容易に理解されるであろう。
フレックスケーブルカバー

図１は、一部の実施形態による、電子デバイス１００の前向き斜視図を示す。電子デバイス１００は、ラップトップコンピュータとすることができる。電子デバイス１００は、ヒンジ領域１０６内部のヒンジアセンブリによって、蓋部分１０４に枢動可能に接続することが可能な、基体部分１０２を含み得る。蓋部分１０４及び基体部分１０２は、電子デバイス１００の異なる区画として言及することができる。蓋部分１０４は、ヒンジ領域１０６内部のヒンジアセンブリの支援の下で、基体部分１０２に対して、閉鎖位置から枢動して開放位置に留まり、再び枢動して戻ることができる。蓋部分１０４は、ディスプレイ１０８及び背面カバー１１０を含み得る。基体部分１０２は、上部ケース１１４に締結された底部ケース１１２を含み得る。上部ケース１１４は、ユーザからのフィンガジェスチャ入力を受け取るように構成することが可能な、キーボード１１６及びタッチパッド１１８などの、様々なユーザ入力デバイスに適応するように構成することができる。基体部分１０２及び蓋部分１０４はそれぞれ、電子デバイス１００の内部構成要素を収容する、内部チャンバ若しくは空洞部を画定し得る。それゆえ、蓋部分１０４及び基体部分１０２は、内部構成要素用の筐体として機能し得る。フレックスケーブルなどのケーブル（視界から隠されている）は、基体部分１０２及び蓋部分１０４内部の内部構成要素を、電気的に結合することができる。それらのケーブルは、基体部分１０２及び蓋部分１０４内部の内部構成要素間の通信を提供することができ、かつ／あるいは、基体部分１０２及び／又は蓋部分１０４内部の内部構成要素に、電力を提供することもできる。

本明細書では、電子デバイス１００などのヒンジ式電子デバイスと共に使用することが可能な、ケーブルアセンブリが説明される。これらのケーブルアセンブリは、ヒンジ式電子デバイスの移動の間、ケーブルを保護及び案内する、カバーを含み得る。一部の実施形態では、それらのカバーは、電子デバイスのユーザに対して可視である。例示として、図２は、第１部分２０６及び第２部分２０８を有する電子デバイス２００の一部分の、斜視図を示すものである。一部の実施形態では、第１部分２０６は、蓋部分に相当し、第２部分２０８は、ポータブルコンピュータの基体部分に相当する。第１部分２０６は、電子デバイス２００のヒンジアセンブリの一部とすることが可能な、マンドレル２０４を含む。カバー２０２及びカバー２１０を使用して、第１部分２０６と第２部分２０８とを電気的に接続するフレックスケーブルなどの、下に存在するケーブルを覆うことができる。一部の実施形態では、カバー２０２及びカバー２１０は、材料又は積層材料のシートの形態である。カバー２０２及びカバー２１０、並びに下に存在するケーブルは、第１部分２０６が第２部分２０８に対して枢動する際に、マンドレル２０４の表面の上で引き回される。

カバー２０２及びカバー２１０は、電子デバイス２００のユーザに対して可視であり、下に存在するケーブルを視界から隠すことができる。それゆえ、カバー２０２及びカバー２１０は、審美的に好ましいものにするべきであると同時に、外部環境条件に晒されることによる損耗、及び電子デバイス２００の開閉による損耗に耐えるために、十分な耐久性があるべきである。一部の実施形態では、カバー２０２及びカバー２１０は、マンドレル２０４と同じ色であり、マンドレル２０４もまた、ユーザに対して可視となり得る。例えば、カバー２０２／２１０及びマンドレル２０４は、それらカバー２０２／２１０及びマンドレルが一体部品として見えるような、調和する黒色を有し得る。他の実施形態では、カバー２０２及びカバー２１０は、マンドレル２０４とは異なる色を有することにより、審美的に好ましい対比効果がもたらされる。設計要件に従って、任意の好適な色の組み合わせを使用することができる。

図２に示される実施形態では、２つのカバー２０２及びカバー２１０が示されている。しかしながら、任意の好適な数のカバーを使用して、任意の好適な数のケーブルを覆うことができる。例えば、カバー２０２及びカバー２１０はそれぞれ、単一のケーブル若しくは複数のケーブルを覆うことができる。他の実施形態では、１つのカバーのみが使用されるか、又は３つ以上のカバーが使用される。一部の実施形態では、カバー２０２及びカバー２１０の一方のみが、ケーブル（１つ以上）を覆い、カバー２０２及びカバー２１０の他方は、いずれのケーブルも覆わない。一部の実施形態では、カバー２０２及びカバー２１０は、下に存在するケーブルよりも幅広である。一部の実施形態では、単一のカバーが、マンドレル２０４の可視表面全体にわたって広がることにより、マンドレル２０４の表面を覆う連続的カバーが、ユーザに提示される。

図３Ａ及び図３Ｂは、一部の実施形態による、ヒンジ式電子デバイス３００の断面図を示す。図３Ａは、閉鎖状態での電子デバイス３００の断面図を示し、図３Ｂは、開放状態での電子デバイス３００の断面図を示す。電子デバイス３００は、第２部分３０４に結合された第１部分３０２を含む。第１部分３０２は、蓋部分（又は、上側筐体部分）に相当し得るものであり、第２部分３０４は、電子デバイス３００の基体部分（又は、下側筐体部分）に相当し得る。第１部分３０２及び第２部分３０４は、枢動線に対する共通の回転軸、又は枢動軸３０６を共有し得る。第１部分３０２及び第２部分３０４は、好適なヒンジ機構を介して、互いに枢動可能に結合することができる。例えば、ヒンジ機構は、ユーザによって加えられる開放力及び閉鎖力に対して、所定の抵抗を提供する、１つ以上のクラッチ機構を含み得る。厳密なヒンジ機構は、設計要件に応じて変化し得る。しかしながら、この枢動軸３０６の周りの普遍的領域を、電子デバイス３００のヒンジ領域３０１と称することが可能である。

電子デバイス３００は、第１部分３０２と第２部分３０４との間に電気通信を提供する、ケーブル３１０を含む。例えば、ケーブル３１０は、第１部分３０２の電子構成要素３１１と、第２部分３０４の電子構成要素３１２との間に、電気的接続を提供することができる。電子構成要素３１１は、第１筐体３３１上に取り付けられているディスプレイアセンブリ３３０と、電気的に通信することができる。ディスプレイアセンブリ３３０は、液晶ディスプレイ（liquid crystal display；ＬＣＤ）及び／又は有機発光ダイオード（organic light-emitting diode；ＯＬＥＤ）スクリーンなどの、電子デバイス３００内で使用するための任意の好適なタイプのディスプレイを含み得る。電子構成要素３１２は、集積回路及び／又はプリント回路板を含み得るものであり、また、ディスプレイアセンブリ３３０を駆動するように構成された、タイミング制御機構を含み得る。電子構成要素３１２は、第２筐体３０５によって画定された空洞部３０８内部に収容されている。一部の実施形態では、ケーブル３１０は、第２筐体３０５内部のバッテリ（図示せず）から、ディスプレイアセンブリ３３０に、電力を提供する。ケーブル３１０は、フレックスケーブル、フレキシブルプリント回路板を含めた、任意の好適なタイプのケーブル、又は、部分３０２と部分３０４との間で電気信号を伝送するための、任意の好適な機構とすることができる。一部の実施形態では、ケーブル３１０は、単層フレックスケーブルであるが、しかしながら、多層フレックスケーブルを使用することもできる。単層フレックスケーブル３１０は、一部の場合には、ケーブル３１０のスタック高さを低減するために使用することができる。電子デバイス３００は、任意の好適な数のケーブル３１０を含み得る。特定の実施形態では、電子デバイス３００は、２つのケーブル３１０を含む。

ケーブル３１０は、クラッチ機構を通過することなく、第１部分３０２と第２部分３０４との間で、直接ルーティングすることも可能である点に留意されたい。それゆえ、第１部分３０２が第２部分３０４に対して枢動される際に、ケーブル３１０の移動を案内するための、いくつかの機構を使用することができる。例えば、ヒンジ領域３０１は、第１部分３０２の円筒様部分の形態とすることが可能な、マンドレル３１８を含み得る。図示のように、電子デバイス３００が、図３Ａの閉鎖状態から図３Ｂの開放状態に移動される際に、ケーブル３１０が、マンドレル３１８の湾曲面の上で引き回されることにより、ケーブル３１０の座屈又は褶曲が防がれる。すなわち、電子デバイス３００が、図３Ｂに示される開放構成に回転される際に、ケーブル３１０の一部分は、マンドレル３１８の湾曲面に従って、湾曲形状を呈し得る。このマンドレル３１８の湾曲面は、枢動軸３０６に対して定義された半径Ｒを有するものであり、この半径Ｒは、ケーブル３１０がマンドレル３１８の上で引き回される場所で、一定のものとすることができる。あるいは、マンドレル３１８の表面は、ケーブル３１０が引き回される場所で、変化する半径を有し得る。一部の実施形態では、マンドレル３１８の表面は、フレックスケーブル３１０の諸区画に対応するように、区分化されている。一部の実施形態では、マンドレル３１８は、電子デバイス３００の全幅に沿って延びている。一部の実施形態では、マンドレル３１８は、連続湾曲面を有するものであるが、他の実施形態では、マンドレル３１８は、実質的に平坦な区分を含み、この平坦な区分は、ケーブル３１０の対応する区画で、ケーブル３１０を実質的に平坦な構成に維持する。

図３Ｂを参照すると、ケーブル３１０は、マンドレル３１８の上に引き回されているため、ケーブル３１０は、電子デバイス３００が開放状態にある場合、ヒンジ領域３０１で、ユーザに対して露出されることになる。それゆえ、通常であればユーザに対して露出されるであろう、ヒンジ領域３０１のケーブル３１０の側を、カバー３２２を使用して、覆い、かつ保護することができる。カバー３２２は、可撓性とすることができ、それゆえ、ケーブル３１０と同様に、電子デバイス３００が、図３Ｂに示される開放構成に回転される際に、マンドレル３１８の湾曲面に従って、湾曲形状を呈し得る。

一部の実施形態では、マンドレル３１８の表面の半径又は湾曲状の性質は、電子デバイス３００が開放構成と閉鎖構成との間で回転される間に、フレックスケーブル３１０に対して、利益を付与することができる。このマンドレル３１８の半径／湾曲面の設計は、フレックスケーブル３１０の一方向屈曲を推進するものであり、このことにより、フレックスケーブル３１０のサイクル寿命の最大化を助長し、フレックスケーブル３１０に課される屈曲応力を最小限に抑えることができる。フレックスケーブル３１０は、常に１つの方向で屈曲し、逆向きに反転することがない（すなわち、フレックスケーブル３１０は、マンドレル３１８の湾曲面が、ヒンジ領域３０１での最小屈曲半径を規定する助けとなることで、コイル状構成で巻き上がり、巻き広げられる）。一部の実施形態では、一方向屈曲は、双方向屈曲又は逆方向の周期性屈曲とは対照的に、フレックスケーブル３１０のサイクル寿命に関して最適な構成であり得る。同様の原理は、ねじりバネの効率的な設計にも見出され、その場合、バネの巻きは、常に単一方向でのみ屈曲する。更には、マンドレル３１８の湾曲面の設計は、コードのサービスループの動きを、容積効率的なスペース内に集約することを助長し得る。したがって、マンドレル３１８の湾曲面は、フレックスケーブル３１０を歪ませることを回避しつつ、又は、空洞部３０８内でループされる際にフレックスケーブル３１０に付与される屈曲応力を最小限に抑えつつ、第２部分３０４の空洞部３０８内に集約されるフレックスケーブル３１０に対して作用させることができる。

一部の実施形態では、電子デバイス３００が、開放状態（図３Ｂを参照）と閉鎖状態（図３Ａを参照）との間で回転される際、フレックスケーブル３１０を、単一方向にのみ屈曲するようにさせることができる。対照的に、複数の方向で屈曲するように設計され、容積効率的なスペース（例えば、空洞部３０８）内に集約されるフレックスケーブル３１０は、そのフレックスケーブル３１０の巻き上げ区画に対して、より多大な量の応力を課す恐れがある。一方向屈曲は、フレックスケーブル３１０に対する応力の量を著しく低減し、より優れたサイクル寿命及びパッケージングを助長するものである。

一部の実施形態では、フレックスケーブル３１０は、単一方向に沿って屈曲するものとして説明される。一部の実施形態では、方向とは、１つの箇所の、別の箇所に対する相対位置を指すものとすることができる。一部の実施形態では、方向とは、フレックスケーブル３１０の一箇所（又は、一区画）が、３次元空間内で、ｘ座標、ｙ座標、及びｚ座標に従って位置を変化させる場合の、並進運動を指すものとすることができる。一部の実施形態では、電子デバイスが、開放状態（図３Ｂを参照）から閉鎖状態（図３Ａを参照）に移行する間、フレックスケーブル３１０の一箇所又は一区画は、同様の方向又は同様のベクトルにそって、湾曲面から更に遠く離れる方向に配置される場合がある。

一部の実施形態では、湾曲とは、フレックスケーブルの一箇所（又は、一区画）が、平坦又は直線状の線から逸脱する量を指すものとすることができる。例えば、電子デバイスが開放状態から閉鎖状態に移行する間、フレックスケーブル３１０の巻き上げ区画に沿って形成される湾曲の量は、その湾曲が平坦又は直線状の線から更に逸脱するように、（図３Ａに示されるように）増大し得る。同様に、電子デバイスが閉鎖状態から開放状態に移行する間、フレックスケーブル３１０の巻き上げ区画に沿って形成される湾曲の量は、（図３Ｂに示されるように）減少し得る。

一部の実施形態では、フレックスケーブル３１０が屈曲する量は、第１部分３０２と第２部分３０４との間の現在角度と反比例し得る。一部の実施例では、マンドレル３１８の湾曲面は、第１部分３０２と第２部分３０４との間の角度が、９０°を超えて枢動している場合とは対照的に、第１部分３０２が、第２部分３０４に対して９０°未満の角度で枢動している場合に、より多大な量の（単一方向での）屈曲を、フレックスケーブル３１０に対して及ぼし得る。換言すれば、第１部分３０２と第２部分３０４との間の角度が減少して、電子デバイス３００が、閉鎖構成を有するとして特徴付けられることに徐々に近づくにつれて、フレックスケーブル３１０の巻き上げ区画での屈曲の量は、増大し得る。

一部の実施形態では、第１部分３０２及び第２部分３０４は、約０°〜約３００°の角度に従って、互いに対して枢動し得る。

一部の実施形態では、フレックスケーブル３１０の一区画は、第２部分３０４によって機械的に捕捉されている。一部の実施形態では、フレックスケーブル３１０の一区画は、第１部分３０２によって機械的に捕捉されている。機械的に捕捉されるという用語は、第１部分３０２又は第２部分３０４のいずれかの、エンクロージャ、張力付与機構、フック、若しくはキャスタレーションのうちの少なくとも１つによって、フレックスケーブル３１０のその一区画を取り囲むか、又は収容することを指すものとすることができる。

一部の実施形態では、電子デバイスが開放状態から閉鎖状態に移行する際に、第２部分３０４によって機械的に捕捉されているフレックスケーブル３１０の巻き上げ区画は、より一層、コイル状構成へと巻き上がることができる。一部の実施形態では、第１部分３０２によって機械的に捕捉されているフレックスケーブル３１０の一区画に対して及ぼされる屈曲の量は、第２部分３０４によって機械的に捕捉されているフレックスケーブル３１０の一区画に対して及ぼされる屈曲の量とは、無関係とすることができる。

一部の実施形態では、第１部分３０２によって機械的に捕捉されているフレックスケーブル３１０の一区画を、マンドレル３１８の湾曲面の上に引き回すことができる。図３Ａに示されるように、第１部分３０２によって機械的に捕捉されているフレックスケーブル３１０の一区画は、概して直線状の形状を有し得る。一部の実施形態では、電子デバイス３００が、閉鎖構成（図３Ａを参照）から開放構成（図３Ｂを参照）に回転した後に、マンドレル３１８の湾曲面は、フレックスケーブル３１０がマンドレル３１８の湾曲面の上で引き回される際、フレックスケーブル３１０のこの区画上に形成される湾曲又は屈曲の量が増大するように、フレックスケーブル３１０に対して張力を及ぼすことができる。フレックスケーブル３１０の湾曲又は屈曲が、湾曲面の湾曲に対応するように、フレックスケーブル３１０を、単一方向で屈曲するようにさせることができる。マンドレル３１８の湾曲面は、枢動軸３０６に対して定義された、半径Ｒを有する。一部の実施形態では、マンドレル３１８の湾曲面は、フレックスケーブル３１０の最小屈曲半径を規定し得る。例えば、マンドレル３１８は、枢動軸３０６から１０ミリメートルの半径を有する、湾曲面を有し得る。したがって、マンドレル３１８の湾曲面は、電子デバイス３００が開放構成にある間、フレックスケーブル３１０が、少なくとも１０ミリメートル以上の最小屈曲半径を有することを規定し得る。

図３Ｂを参照すると、フレックスケーブル３１０の巻き上げ区画は、第２部分３０４によって機械的に捕捉することができる。電子デバイス３００が閉鎖構成から開放構成に移行するにつれて、第２部分３０４内部でフレックスケーブル３１０の巻き上げ区画が屈曲する量が減少し得ることにより、フレックスケーブルが徐々に巻き広げられる。開放構成では、マンドレル３１８の湾曲面と構造部材３１４とが協働して、より多大な量の張力をフレックスケーブル３１０に対して及ぼし得ることにより、屈曲の量が減少する。例えば、開放構成では、フレックスケーブル３１０の一方の側を、構造部材３１４の湾曲面に対して作用させることができる。このことは、構造部材３１４の湾曲面とは接触していないフレックスケーブル３１０の巻き上げ区画を有する、閉鎖構成（図３Ａを参照）とは対照的である。一部の実施形態では、支持部材３１４の湾曲面は、フレックスケーブル３１０に対して及ぼされる（それら２つの構成要素が互いに接触する際の）摩耗の量を低減することができる。

更には、図３Ｂは、マンドレル３１８の湾曲面の設計が、フレックスサービスループの動きを、空洞部３０８内に集約することを助長し得ることを示す。したがって、マンドレル３１８の湾曲面は、フレックスケーブル３１０を歪ませることを回避しつつ、又は、空洞部３０８内にループされる際にフレックスケーブル３１０に付与される屈曲応力を最小限に抑えつつ、第２部分３０４の空洞部３０８内に集約されるフレックスケーブル３１０に対して作用させることができる。

一部の実施形態では、マンドレル３１８の湾曲面によってフレックスケーブル３１０に対して与えられる利益は、ヒンジ領域３１０でケーブル３１０の一方の側を覆い、かつ保護する、カバー３２２に対しても、同様に与えることができる。

カバー３２２の第１の端部３２２ａは、電子デバイス３００の第１部分３０２内部に配置することができ、カバー３２２の第２の端部３２２ｂは、電子デバイスの第２部分３０４内部に配置することができる。カバー３２２は、露出し得るものであるため、カバー３２２は、ユーザに対する直接的な露出に伴い得る損耗及び断裂に耐えるために、十分な耐久性がある材料で作製するべきである。例えば、カバー３２２は、ヒンジ領域３０１内部に挿入されるか又は落下する物体に、遭遇する場合がある。カバー３２２はまた、電子デバイス３００が開放状態と閉鎖状態との間で移行する際に、ケーブル３１０と共に屈曲するように、十分に可撓性でもあるべきである。カバー３２２及びマンドレル３１８は、図２を参照して上述されたように、同じ色又は異なる色を有するなどの、特定の審美的魅力を有するように設計することができる。

カバー３２２用の材料を選択する際の別の考慮事項は、カバー３２２が、電子デバイス３００の開放及び閉鎖の間に、どのように移動するかという点である。例えば、カバー３２２は、電子デバイス３００が閉鎖（図３Ａ）位置から開放（図３Ｂ）位置に移動する場合に、マンドレル３１８の上でカバー３２２が屈曲する際の抵抗力を生じさせる、固有の剛性及び弾性を有し得る。この抵抗力により、カバー３２２は、電子デバイス３００が閉鎖（図３Ａ）位置に戻される際に、その元の形状に戻ることができる。この方式で、カバー３２２は、ヒンジ領域３０１で皺又は座屈が生じることがない。すなわち、カバー３２２が、十分に剛性ではない材料で作製されている場合には、ヒンジ領域３０１で皺又は折れ目が生じる恐れがある。

このカバー３２２の剛性はまた、少なくとも部分的に、ケーブル３１０の移動も規定し得る。例えば、ユーザに対して露出されるカバー３２２の側を、第１の端部３２２ａ付近で、保持リブ３０７によって拘束し、第２の端部３２２ｂ付近で、アンカー３０９によって拘束することができる。保持リブ３０７及びアンカー３０９は、電子デバイス３００が閉鎖（図３Ａ）位置と開放（図３Ｂ）位置との間で回転する際に、カバー３２２が不適当な位置に移動することを防ぎ、カバー３２２をケーブル３１０の上に保つ、保持機構としての役割を果たす。一部の実施形態では、アンカー３０９は、金属材料（例えば、ステンレス鋼）などの剛性材料で作製される。第１の端部３２２ａは、例えば、接着剤、及び／又は１つ以上のネジなどの締結具を使用して、アンカー３０９に結合することができる。一部の実施形態では、保持リブ３０７は、電子デバイス３００の開放及び閉鎖の間に、保持リブ３０７に沿ってカバー３２２が自由に滑動することを可能にする、フルオロポリマー材料（例えば、ポリテトラフルオロエチレン、テフロン（登録商標））などの、低摩擦材料を含む。すなわち、第２の端部３２２ｂは、繋ぎ止められておらず、ケーブル３１０及び保持リブ３０７に対して、自由に移動することができる。保持リブ３０７は、空洞部３０８の内側表面のリップ部３２８と協働して、空洞部３０８内部に、第２の端部３２２ｂを保持することができる。リップ部３２８は、第２筐体３０５の一体形成部分とすることができ、又は、空洞部３０８の内側表面に結合された、別個の部品とすることもできる。

家庭用電子デバイスに関する共通の問題点は、液体のこぼれなどの、ユーザによる偶発事故から、筐体内部の要素を保護することである。それゆえ、一部の実施形態では、シール３２６（図３Ｂに示す）を、空洞部３０８の開口部の内側表面に配置することができる。シール３２６は、空洞部３０８に、埃、塵などのゴミ、及び液体が入り込むことを、防止することができる。シール３２６は、カバー３２２と接触するか、又は近接して存在し得る。シール３２６は、空洞部３０８に液体が入り込むことを防ぐための低い表面張力、並びに、カバー３２２がシール３２６に対して自由に移動することができるような低摩擦性を有する材料で、作製することができる。シール３２６に好適な材料としては、フルオロポリマー材料（例えば、ポリテトラフルオロエチレン）などの材料を挙げることができる。一部の実施形態では、シール３２６は、リップ部３２８に結合することができるが、他の実施形態では、シール３２６が、リップ部３２８としての役割を果たす。一部の実施形態では、シール３２６は、ゴム、又は、低摩擦層を有する他の好適な材料である。

電子構成要素３１２に対するケーブル３１０の移動もまた、重要であり得る。例えば、第２部分３０４に対する第１部分３０２の回転の間、電子構成要素３１２への接続点３１３での、ケーブル３１０の移動は、ケーブル３１０の疲労を防ぐために、最小限に抑えられるべきである。これは、ケーブル３１０の過度の屈曲及び疲労により、ケーブル３１０が故障する恐れがあり、接続点３１３は、そのような疲労を特に被りやすい恐れがあるためである。それゆえ、隔離機構を使用して、接続点３１３に近接するケーブル３１０の諸部分を隔離することができる。そのような隔離機構は、ケーブル３１０を支持することが可能な、支持部材３１４を含み得る。一部の場合には、支持部材３１４は、電子構成要素３１２の一部である板、又は電子構成要素３１２に近接する板に取り付けられる。ケーブル３１０を、支持部材３１４の周りにルーティングすることができ、クリップ３１６を使用することにより、支持部材３１４にケーブル３１０を固定して、クリップ３１６と接続点３１３との間のケーブルの長さを、移動から隔離することができる。支持部材３１４は、ケーブル３１０が空洞部３０８の外に引き出される際に、ケーブル３１０を案内する、湾曲面を有し得る。

クリップ３１６と保持リブ３０７との間の、ケーブル３１０の非隔離区画は、第１部分３０２が第２部分３０４に対して回転される際に、自由に移動することができる。しかしながら、ケーブル３１０は、支持部材３１４の周りにルーティングされているため、ケーブル３１０は、凹状の湾曲を維持しており、このことは、ケーブル３１０が凹状湾曲と凸状湾曲との間で屈曲することを防ぎ、また、ケーブル３１０が所定の半径を下回って屈曲することを防ぐことにより、ケーブル３１０の疲労が低減される。この巻き付け構成により、電子デバイス３００の回転の間の、比較的長い、ケーブル３１０の取り込みの長さが可能になると共に、ケーブル３１０に作用する応力を低減することができる。すなわち、ケーブル３１０は、空洞部３０８内で自由に「浮動する」ことができる。この巻き付け構成の別の利点は、ケーブル３１０を収容するために必要とされる、保持リブ３０７と第２筐体３０５の壁３３４との間の距離もまた、低減される点である。

一部の実施形態では、電子デバイス３００は、空洞部３０８に空気流を出入りさせ、電子構成要素３１２、及び空洞部３０８内部に収容された他の構成要素を冷却するために好適な、通風間隙３２４を有する。通風間隙３２４は、ヒンジ領域３０１付近の、電子デバイス３００の第１部分３０２と第２部分３０４との間に配置されている。冷却要件に応じて、通風間隙３２４は、特に電子デバイス３００が閉鎖位置（図３Ａ）にある場合に、ケーブル３１０を含めた、空洞部３０８内部の構成要素へのアクセスが可能となるほど、十分に大きいものとなる場合がある。それゆえ、空洞部３０８へのアクセスを制限するために、阻止部材３２０を使用することができる。阻止部材３２０は、第２筐体３０５の一体部分とすることができ、又は、第２筐体３０５に結合された、別個の部品とすることもできる。一部の実施形態では、阻止部材３２０は、通風間隙３２４に近接して、空洞部３０８内部の内側表面に結合されている。阻止部材３２０は、空洞部３０８の更なる通風を可能にするための、穴などの設備を有し得る。図示のように、ケーブル３１０は、ケーブル３１０が第２筐体部分３０４から出る際に、阻止部材３２０と保持リブ３０７との間にルーティングすることができる。

上述のように、カバー３２２は、電子デバイス３００の開放の間、ケーブル３１０及びマンドレル３１８の上でカバー３２２が屈曲することを可能にするために、十分に可撓性の材料で作製されるべきである。しかしながら、カバー３２２はまた、電子デバイス３００が再び閉鎖される際に、カバー３２２がその元の構成に戻るような、その屈曲に対する抵抗力を提供するために、十分に剛性かつ弾性でもあるべきである。例えば、枢動軸３０６と保持リブ３０７との間の、カバー３２２の区画は、電子デバイス３００が閉鎖状態（図３Ａ）に戻される際に、実質的に平坦に戻ることができる。カバー３２２はまた、カバー３２２に対して、横方向で対向する力が作用する場合の皺に抵抗するためにも、十分に剛性であるべきである。更には、カバー３２２は、電子デバイス３００の外側表面を形成し得るため、カバー３２２は、切断力及び摩耗力に対して耐性であるべきである。一部の実施形態では、カバー３２２は、カバー３２２が、電子デバイス３００の内部構成要素と電気的に干渉することを防ぐために、非導電性である。一部の実施形態では、カバー３２２は、複合繊維材料などの、単一の材料シートで作製される。例えば、カバー３２２は、ポリウレタンなどのポリマー内に埋め込まれるか、若しくはそのようなポリマーが注入される、ガラス繊維材料及び／又は炭素繊維材料の単一シートで作製することができる。一部の実施形態では、カバー３２２は、異なる材料の層を含む、積層シートである。

図４は、一部の実施形態による、積層カバー４００の断面図を示す。カバー４００は、耐摩耗層４０２及び構造層４０４を含み、これらの層の両側には、任意選択的な外側層４０６及び外側層４０８が隣接している。層４０２、層４０４、層４０６、及び層４０８は、互いに直接隣接させることができ、あるいは、接着剤層４１０、接着剤層４１２、及び接着剤層４１４などの、１つ以上の接着剤層を使用して、層４０２、層４０４、層４０６、及び層４０８を一体に結合することもできる。カバー４００は、外側層４０６が、下に存在するケーブルを覆い、外側層４０８が、ユーザに視認可能となるように、電子デバイス内部に配置構成することができる。

耐摩耗層４０２は、ユーザに対する直接的な露出によってカバー４００が遭遇する可能性がある、切断力、穿刺力、及び抉出力に抵抗するように構成することができる。耐摩耗層４０２はまた、上述のように、元の構成に戻るために必要な戻り力を作り出すための、十分な構造的剛性及び構造的弾性も有し得る。一部の実施形態では、耐摩耗層４０２は、基材内部に織り込まれた耐摩耗材料を含む。耐摩耗材料を基材に織り込むことにより、カバー４００のｚ高さを低減することができる。一部の実施形態では、耐摩耗層４０２は、ケブラー（登録商標）などのパラアラミド合成繊維を含む。

構造層４０４は、耐摩耗層４０２の剛性が十分ではない場合に、カバー４００に追加的な剛性を提供するために使用することができる。構造層４０４を、耐摩耗層４０２と併せて使用することにより、カバー４００のｚ高さを低減することができる。構造層４０４は、カバー４００に構造的剛性を付与する、任意の好適な材料で作製することができる。例えば、耐摩耗材料は、ポリウレタンなどのポリマー基材内部に埋め込まれた、ガラス繊維材料及び／又は炭素繊維材料とすることができる。一部の実施形態では、カバー４００は、いくつかの構造的剛性層４０４を含む。

一部の実施形態では、耐摩耗層４０２もまた、カバー４００に構造的剛性を付与するために、十分に剛性なものとすることができる。そのような場合には、カバー４００は、構造的剛性を十分に提供する耐摩耗層４０２のみを、カバー４００として含み得る。そのような場合には、耐摩耗層４０２の両表面が、カバー４００に関する上側層及び下側層として機能する。耐摩耗層４０２が別の層（例えば、構造層４０４）と組み合わされる、一部の実施形態では、耐摩耗層４０２は、カバー４００の可視部分に相当する外側（上側）層として機能し得る。一部の実施形態では、耐摩耗層４０２は、カバー４００の不可視部分に相当する外側（底部）層として機能し得る。

一部の実施形態では、構造層４０４もまた、ポリマー基材内部に埋め込まれた、ガラス繊維材料及び／又は炭素繊維材料などの、耐摩耗材料で作製することができる。一部の実施形態では、カバー４００は、フレックスケーブル（図３の３１０を参照）に、異質粒子からの耐穿刺性を付与する、構造層４０４のみを含み得る。そのような場合には、構造層４０４の両表面が、カバー４００に関する上側層及び下側層として機能する。構造層４０４が別の層（例えば、耐摩耗層４０２）と組み合わされる、一部の実施形態では、この構造層は、カバー４００の可視部分に相当する外側（上側）層として機能し得る。一部の実施形態では、構造層４０４は、カバー４００の不可視部分に相当する外側（底部）層として機能し得る。

一部の実施形態では、耐摩耗層４０２及び構造層４０４は、カバー４００を形成する単一層へと組み合わせることができる。例えば、このカバー４００の単一層は、ポリマー基材内部に埋め込まれた、ガラス繊維材料及び／又は炭素繊維材料で構成され、カバー４００を補強するための、パラアラミド合成繊維などの耐摩耗性基材を含むものとすることができる。

一部の実施形態では、カバー４００は、外側層４０６及び外側層４０８を含む。外側層４０８は、カバー４００の可視部分に相当し得るものであり、それゆえ、装飾層とすることができる。一部の実施形態では、外側層４０８は、対応するマンドレル表面の色と調和する色、又は対比する色を有することにより、そのマンドレル／カバーアセンブリに、審美的に好ましい仕上げが付与される。外側層４０８はまた、特定の平滑度、粗度、又は光沢度などの、所定のテクスチャも有し得る。外側層４０６は、構造層４０４を封止及び保護するために使用することができる。外側層４０６及び外側層４０８は、対応する構造層４０４及び／又は耐摩耗層４０２と、一体形成することができる。あるいは、外側層４０６及び外側層４０８は、それぞれ、接着剤層４１０及び接着剤層４１４を使用して、構造層４０４及び／又は耐摩耗層４０２に接着することもできる。一部の実施形態では、カバー４００は、外側層４０６を含み、外側層４０８を含まないが、他の実施形態では、カバー４００は、外側層４０８を含み、外側層４０６を含まないことに留意されたい。特定の実施形態では、外側層４０６及び外側層４０８は、ポリウレタンなどのポリマー材料で作製される。

張力付与機構を使用して、カバーの戻り力を置き換えるか、又は補うことができる。この張力付与機構によって提供される張力は、一定のものとすることができ、又は、カバーの移動と共に変化させることもできる。この張力付与機構を使用して、特定の（１つ以上の）方向で、カバーを引き寄せることができる。これらの実施形態のうちの一部が、図５Ａ〜図５Ｃで示される。簡略性のために、図５Ａ〜図５Ｃの断面図は、カバーによって覆われているケーブルを含まないものとする。しかしながら、図３Ａ、図３Ｂを参照して上述されたように、そのようなケーブルを含めることができる点を理解されたい。

図５Ａは、カバー５０２が、張力付与機構としての役割を果たす弾性区画５０４を有する、電子デバイス５０１の断面図を示す。弾性区画５０４は、カバー５０２が、マンドレル５０８の湾曲面５０６の上で屈曲される際に、カバー５０２に対して戻り力が及ぼされるように、第２筐体５１６と結合することができる。この戻り力は、ディスプレイ筐体５０７が開放位置から閉鎖位置に回転される際に、空洞部５１０に向けてカバー５０２を引き寄せる。

図５Ｂは、カバー５０２が渦巻ねじりバネ５１２に結合されている、電子デバイス５０３の断面図を示す。渦巻ねじりバネ５１２は、１つ以上の締結具又は接着剤を使用して、第２筐体５１６に結合することができる。渦巻ねじりバネ５１２は、その渦巻ねじりバネ５１２からカバー５０２が離れる距離に比例して、カバー５０２に対して戻り力を及ぼすことができる。

図５Ｃは、カバー５０２がコイルバネ５１４に結合されている、電子デバイス５０５の断面図を示す。コイルバネ５１４は、カバー５０２がマンドレル５０８の湾曲面５０６の上で屈曲される際に、カバー５０２に対して戻り力が及ぼされ、ディスプレイ筐体５０７が開放位置から閉鎖位置に回転される際に、空洞部５１０に向けてカバー５０２を戻すように、第２筐体５１６に結合することができる。

図５Ｄは、閉鎖位置での電子デバイス５０５の断面図を示すものであり、この場合、電子デバイス５０５は、板バネ５１８に結合されたカバー５０２を含む。板バネ５１８は、カバー５０２がマンドレル５０８の湾曲面５０６の上で屈曲される際に、カバー５０２に対して戻り力が及ぼされ、ディスプレイ筐体５０７が開放位置から閉鎖位置に回転される際に、空洞部５１０に向けてカバー５０２を戻すように、第２筐体５１６に結合することができる。

板バネ５１８は、図５Ｅに示されるような、実質的に片持ち式の梁を有する、バネ構造体を指すものとすることができる。図５Ｅは、カバー５０２が図５Ｄの板バネ５１８に結合されている、電子デバイス５０５の斜視図を示す。図５Ｅは、カバー５０２の各端部が、板バネ５１８に結合されていることを示す。板バネ５１８は、板バネ腕５２０及び固定点５２２を含み得る。固定点５２２は、板バネ腕５２０の長さに沿って中間の長さに、配置することができる。板バネ腕５２０は、２重板バネ腕を指すものとすることができる。図５Ｅに示されるように、２重板バネ腕５２０は、腕５２０の両端部に対する荷重によって、バランスが保たれている。２重板バネ腕５２０は、ディスプレイ筐体５０７が開放位置から閉鎖位置に回転される場合に、カバー５０２が空洞部５１０に向けて戻される際の、カバー５０２に対する一定量の引張力（ＴＦ）を提供することができる。これに反して、板バネ腕５２０は、引張力（ＴＦ）の方向に対向する、電子デバイス５０５に対する反作用力（ＲＦ）を提供することができる。電子デバイス内に、板バネ張力付与機構を実装することにより、その電子デバイスの構造体に対して、よりバランスの取れた荷重を付与することができる。更には、板バネ張力付与機構は、電子デバイスの構造体に対して付与されるであろうモーメント荷重／回転荷重を、ほぼ全く付与しないことが可能である。

図５Ｅは、板バネ腕５２０が、２つの端部を含む、単一の直線状金属ストリップ腕を含み得ることを示す。腕５２０の各端部は、カバー５０２の端部に取り付けられている。一部の実施形態では、板バネ腕５２０は、板バネ腕５２０を形成するように一体に取り付けられるか又はクランプ固定された、直線状若しくは若干曲線状の金属ストリップの、複数のストリップを含み得る。

板バネ５１８の腕は、一部の実施形態によれば、バネ鋼から製造することができる。バネ鋼とは、高い降伏強度を有する、鋼又は合金鋼を指す。バネ鋼が、そのバネ鋼を元の形状から逸脱させる、ねじり力又は偏向力を受ける場合、この高い降伏強度は、バネ鋼に、その元の形状に実質的に戻る能力を付与する。したがって、このバネ鋼は、ディスプレイ筐体５０７が開放位置から閉鎖位置に回転される場合に、カバー５０２が空洞部５１０に向けて戻される際の、カバー５０２対する戻り力を付与することができる。一部の実施例では、このバネ鋼は、約６０ｋｓｉ〜約１５０ｋｓｉの降伏強度を有し得る。ＫＳＩとは、任意の材料の最大抗張力を指す。１ＫＳＩとは、１０００ポンド毎平方インチを指すものとすることができる。一部の実施形態では、このバネ鋼は、高いバネ定数を有し得る。

図５Ｅは、板バネ腕５２０が、実質的に直線状の構成を有し得ることを示すものであるが、一部の実施形態では、板バネ５１８の腕は、実質的に楕円形の構成を有し得る。

図５Ａ〜図５Ｅの張力付与機構は、いくつかの利益をもたらし得る。例えば、張力付与機構は、カバー５０２を、マンドレル５０８の上で実質的に平坦に保つことにより、電子デバイス５０１の枢動移動の間の、カバー５０２の制御された移動を提供することができる。更には、張力付与機構は、電子デバイス３００の枢動移動の間の、汚染材料（例えば、粒子、流体など）によるカバー５０２の詰まりを、防止又は軽減することができる。更には、張力付与機構は、カバー５０２がアンカー５０９の近位で横断する段差チャネル内部に、カバー５０２を保持することによって、カバー５０２に関する保持機構としての役割を果たし得る。図５Ａ〜図５Ｅに示される張力付与機構の構成は、例示的なものであり、カバー５０２に戻り力を及ぼすための、任意の好適な機構、又は張力付与機構の任意の好適な組み合わせを使用することができる点に留意されたい。例えば、１つ以上の引張バネ、ねじりバネ、定荷重バネ、金属バネ若しくは金属屈曲部、弾性材料（例えば、織物材料又は一体材料）、及び／又は磁気機構を使用することができる。

図６は、一部の実施形態による、電子デバイスのヒンジ結合部分間にルーティングされたケーブルを保護するためのプロセスを示す、フローチャート６００を示す。６０２で、ケーブルは、電子デバイスのヒンジ領域を通過して、第１部分と第２部分との間にルーティングされる。第１部分は、ディスプレイを有する蓋部分に相当し得るものであり、第２部分は、ラップトップコンピュータの基体部分に相当し得る。このケーブルは、第１部分内部の電子構成要素と、第２部分内部の電子構成要素とを、電気的に結合することができる。ヒンジ領域は、湾曲面を有するマンドレルを含み得る。このケーブルは、電子デバイスが閉鎖状態から開放状態に回転する際、マンドレルの表面の上でケーブルが引き回されるように、配置することができる。ケーブルの一方の表面は、電子デバイスが開放状態にある場合、その電子デバイスのヒンジ領域で露出し得る。このケーブルは、１つ以上のフレックスケーブルを含み得る。

６０４で、ケーブルの露出表面が、カバーで覆われる。このカバーは、電子デバイスが閉鎖状態から開放状態に回転される際、ケーブル及びマンドレルの上でカバーが引き回されるように、ケーブルの上に配置することができる。このカバーは、電子デバイスが閉鎖位置から開放位置に回転される際に、マンドレルの上でケーブルと共に屈曲するための、十分な可撓性と、電子デバイスが閉鎖位置に回転されて戻る際に、そのカバーを元の構成に戻す復元力を提供するための、十分な剛性とを有するものとして、特徴付けることができる。このカバーは、電子デバイスが開放状態にある場合に、通常であれば露出されるであろうケーブルの側を、覆うことができる。この方式で、このカバーは、電子デバイスのユーザに対して可視となり、切断力及び摩耗力などの外力に晒されるものとなり得る。それゆえ、このカバーはまた、切断及び／又は摩耗に対して耐性のある、耐久性材料で作製することもできる。一部の実施形態では、このカバーは、これらの機能性及び他の所望の機能性を実現するために、複数の材料層を有する。一部の実施形態では、このカバーは、そのカバーの可視部分に相当し、かつ、所定の色及び／又はテクスチャなどの、所望の審美的特性を有する、装飾層を含む。
マンドレルカバー

図７〜図９は、ケーブルばかりではなく、通常であればユーザに対して露出されるであろうマンドレルの諸部分も隠すように設計された、別のカバーの実施形態を示す。図７は、下に存在するケーブル（例えば、フレックス回路）及びマンドレルを、電子デバイス７００のユーザの視界から隠すカバー７０２を有する、電子デバイス７００のヒンジ部分の斜視図を示す。電子デバイス７００は、電子デバイス７００の第２部分７０８に枢動可能に結合された、第１部分７０６を含む。カバーは、下に存在するケーブルの上で引き回される、ケーブルカバー区画７０２ａと、残余のマンドレル部分の上で引き回される、マンドレルカバー区画７０２ｂとを含む。すなわち、マンドレルカバー区画７０２ｂは、電子デバイス７００が開放状態にある場合に、マンドレルが露出されることを防ぐ。この方式で、ケーブルカバー区画７０２ａ及びマンドレルカバー区画７０２ｂは、下に存在するマンドレル及びケーブルの、実質的に全ての部分を覆うことにより、整然として一貫性のある、魅力的な外観をもたらすことができる。一部の実施形態では、マンドレルカバー区画７０２ｂは、マンドレルに結合されており、電子デバイス７００の枢動開閉動作の間、マンドレルに対して移動しない。

図８Ａ及び図８Ｂは、一部の実施形態による、電子デバイス７００内に組み付ける前の、カバー７０２の平面図を示す。図８Ａは、接着剤８０２を塗布する前の、カバー７０２を示し、図８Ｂは、接着剤８０２が上に塗布されている、カバー７０２を示す。図示のように、カバー７０２は、ケーブルカバー区画７０２ａが、マンドレルカバー区画７０２ｂから外に延出する、単一の材料片を含み得る。マンドレルカバー区画７０２ｂは、マンドレルの周りに、完全に又は部分的に巻き付き、その一方で、ケーブルカバー区画７０２ａは、電子デバイス７００の第２部分７０８内部に延出する。接着剤８０２を使用して、マンドレルカバー区画７０２ｂを、マンドレルに接着することができる。カバー７０２内部に、スリット８００が切断されることにより、電子デバイス７００の第２部分７０８に対する第１部分７０６の枢動移動の間、ケーブルカバー区画７０２ａは、マンドレルカバー区画７０２ｂに対して自由に移動することが可能となる。

上述のように、カバー７０２は、電子デバイスの第２部分７０８に対する第１部分７０６の枢動の間に、皺又は折れ目が生じる恐れの少ない、可撓性材料（又は、材料の層）で作製することができる。更には、カバー７０２は、電子デバイス７００のユーザに対する直接的な露出に伴い得る、損耗及び断裂に耐えるために、十分な耐久性がある材料で作製することができる。カバー７０２が、ケーブルカバー区画７０２ａ及びマンドレルカバー区画７０２ｂを含み、材料（又は、材料の層）の連続シートで作製されていることの利点の１つは、ケーブルカバー区画７０２ａ及びカバー７０２が、別個の材料片で作製された場合と比較して、何らかの位置合わせの誤差が生じる可能性を、低減することができる点である。一部の実施形態では、レーザを使用してスリット８００を切断することにより、ケーブルカバー区画７０２ａが、マンドレルカバー区画７０２ｂに緊密に隣接したまま維持され、ケーブルカバー区画７０２ａとマンドレルカバー区画７０２ｂとの間に形成されるいずれの間隙も、ユーザに対して不可視となることを、確実にすることができる。更には、このレーザ切断の精細度により、カバー７０２の材料が、スリット８００の縁部に沿ってほつれないことを、確実にすることができる。

図８Ａ及び図８Ｂは、ケーブルカバー区画７０２ａが、材料の２つの延出部分を含む実施形態を示すものである。しかしながら、他の実施形態では、ケーブルカバー区画７０２ａは、設計要件に従って、１つの延出部分、又は３つ以上の縁出部分を含み得ることに留意されたい。更には、他の実施形態では、ケーブルカバー区画７０２ａは、マンドレルカバー区画７０２ｂから完全に分離される。

図９は、一部の実施形態による、カバー７０２が中に組み付けられている、閉鎖状態での電子デバイス７００の一部分の断面図を示す。電子デバイス７００の第１部分７０６は、ヒンジ領域９０４の枢動軸９０２の周りで、電子デバイス７００の第２部分７０８に対して枢動するように構成されている。カバー７０２は、ケーブル９１０の上に配置されて、ケーブル９１０を隠し、このケーブル９１０は、第２部分７０８の空洞部９０１内に入り込む。ケーブル９１０は、第１部分７０６と第２部分７０８との間に、電気通信を提供することができる。カバー７０２のケーブルカバー区画７０２ａは、ケーブル９１０を覆い、その一方で、マンドレルカバー区画７０２ｂ（点線）は、開放位置にある場合に、電子デバイス７００のユーザに対してマンドレル９０８が不可視となるように、マンドレル９０８を覆う。マンドレルカバー区画７０２ｂは、例えば接着剤８０２を使用して、マンドレル９０８に結合することができる。
フレックスケーブルカバーに関する張力付与機構

図５Ａ〜図５Ｅを参照して上述されたように、ディスプレイ筐体が開放位置から閉鎖位置に回転される際に、バネなどの張力付与機構が、カバーに戻り力を及ぼすことにより、カバーの移動を制御することができる。一部の実施形態では、このバネは、張力付与機構１００４を形成するシャフトと組み合わせることができる。図１０は、回転式張力付与機構１００４に係合されたカバー１００２を有する、電子デバイス１００１の断面図を示す。張力付与機構１００４は、引き込みバネに結合された円筒形シャフトを含み得る。この円筒形シャフトは、カバー１００２を、その円筒形シャフトの外側表面の上で引き回すことができるように、カバー１００２に対して垂直に配置することができる。引き込みバネは、シャフトに対して回転トルクを及ぼすように設計されることにより、その円筒形シャフトの表面の上でカバー１００２を引き回して、カバー１００２に張力を提供することができる。一部の実施形態では、この引き込みバネは、円筒形シャフトに対して、またそれゆえカバー１００２に対して、実質的に一定の回転力を及ぼす、定荷重バネとすることができる。このバネは、コイルバネ、すなわち、予め応力が与えられている平坦なバネ材料のストリップとすることができ、このストリップは、それ自体の周りで、又はドラム上で、ほぼ一定の半径のコイルへと形成されている。ディスプレイ筐体１０１０が、開放位置から閉鎖位置に回転される際、張力付与機構１００４は、カバー１００２を、張力付与機構１００４の湾曲外側表面の上で引き回すことにより、コンパクトかつ隔離された張力付与機構１００４が可能となり得る。

カバー１００２は、カバー１００２の端部に配置された係合機構１０１４によって、張力付与機構１００４に結合することができる。係合機構１０１４は、張力付与機構１００４の外側表面の周り全体で、カバー１００２を引き回すことができるように、張力付与機構１００４内に埋め込むことができる。一部の実施形態では、係合機構１０１４は、カバー１００２の拡張区画を含み得る。このカバー１００２の拡張区画により、張力付与機構１００４内のスロット内部に、カバー１００２を保持することができる。
張力付与機構アセンブリ

図１１Ａ、図１１Ｂは、張力付与機構アセンブリ１１２０を有する、電子デバイス１１００の斜視図を示す。図１１Ａは、張力付与機構アセンブリ１１２０を、カバー１１０２の端部に機械的に結合することができることを示す。カバー１１０２は、マンドレル１１０８の湾曲面１１０６の上で引き回すことができる。張力付与機構アセンブリ１１２０は、フレーム１１２４、シャフト１１２８、バネ１１３０、及び大径ブッシング１１２６を含み得る。大径ブッシング１１２６により、シャフト１１２８及びバネ１１３０を、フレーム１１２４内部の一定の位置に捕捉することができる。

一部の実施形態では、バネ１１３０は、コイルバネ、すなわち、予め応力が与えられている平坦なバネ材料のストリップを指すものとすることができ、このストリップは、それ自体の周りで、又はドラム上で、ほぼ一定の半径のコイルへと形成されている。一部の実施形態では、バネ１１３０は、個別に接合された２つのバネコイルを指すものとすることができ、それらのバネコイルは、それらの対応する端部で、互いに結合されている。張力付与機構アセンブリ１１２０内部のバネ１１３０として実装することが可能な、コイルバネの１つの例は、渦巻ねじりバネ５１２（図５Ｂを参照）である。

図１１Ｂは、組み立てられる前の、張力付与機構アセンブリ１１２０の個別構成要素（例えば、１１２４、１１２６、１１２８、１１３０、１１３２）の斜視図を示す。図１１Ｂは、張力付与機構アセンブリ１１２０を、カバー１１０２の端部に機械的に結合することができることを示す。カバー１１０２は、マンドレル１１０８の湾曲面１１０６の上で引き回すことができる。図１１Ｂは、張力付与機構アセンブリ１１２０が、ｃ字切り欠き部１１３２を有するフレーム１１２４を含み得ることを示す。ｃ字切り欠き部１１３２は、フレーム１１２４から機械加工することができる。張力付与機構アセンブリ１１２０は、バネ１１３０及びシャフト１１２８を更に含み得る。更には、張力付与機構アセンブリ１１２０は、大径ブッシング１１２６を含み得る。シャフト１１２８は、ｃ字切り欠き部１１３２の開口部の寸法内に嵌め込むために十分な、小さい直径（あるいは、形状及びサイズ）を有し得る。シャフト１１２８を、ｃ字切り欠き部１１３２の開口部内に嵌め込んだ後、シャフト１１２８のキャップを外して、大径ブッシング１１２６で固定することができる。したがって、図１１Ｂは、張力付与機構アセンブリ１１２０の構成要素を、電子デバイスの空洞部の外側で組み立てることができることを示す。その後に、張力付与機構アセンブリ１１２０を、電子デバイス１１００の空洞部（図５の５１０を参照）内に装着することができる。大径ブッシング１１２６により、シャフト１１２８及びバネ１１３０を、フレーム１１２４のｃ字切り欠き部１１３２内部で、定位置に捕捉（又は、係止）することができる。したがって、シャフト１１２８もまた、適所に捕捉（又は、係止）されることになる。一部の実施形態では、大径ブッシング１１２６は、バネ縁部、スナップ、軽い締り嵌め、又は他の保持機構を使用することによって、シャフト１１２８の定位置に捕捉することができる。

張力付与機構アセンブリ１１２０の様々な構成要素を含むように、構造フレーム１１２４を使用することによって、張力付与機構アセンブリ１１２０は、電子デバイスとは独立して組み立てることができる。張力付与機構アセンブリ１１２０の様々な構成要素（例えば、１１２４、１１２６、１１２８、１１３０、１１３２）のうちの少なくとも１つ以上は、小さく、かつ複雑なものであり得るため、アセンブリ内に組み付けることは、電子デバイス１１００内部に嵌め込む前の、張力付与機構アセンブリ１１２０の試験を可能にし得る。この方式で、張力付与機構アセンブリ１１２０に関するあらゆる欠陥又は混乱を、隔離環境で検出することができる。

図１１Ｃは、張力付与機構アセンブリ１１２０の断面図を示す。図１１Ｃは、張力付与機構アセンブリ１１２０の様々な構成要素（例えば、１１２４、１１２６、１１２８、１１３０、１１３２）が組み立てられた後、大径ブッシング１１２６が、電子デバイス１１００の構造体の外側に移動することができないように、大径ブッシング１１２６を、フレーム１１２４内部に捕捉することができることを示す。

図１１Ｄは、一部の実施形態による、ねじりバネ張力調整器具１１３０を有する、張力付与機構アセンブリ１１２０の斜視図を示す。ねじりバネ張力調整器具１１３０は、２重ねじりバネを指すものとすることができる。従来技術では、接続されていない２つの個々のバネは、それらに荷重が加えられると、それらのコイル軸に対して垂直に回転し得る。しかしながら、そのような構成は、内部のシャフトの摩擦を誘発し、個々のバネに対する応力を誘発する恐れがある。図１１Ｄは、２重ねじりバネが、互いに結合することが可能な、２つの逆向き巻回バネ１１４０、１１５０を指すことを示すものである。バネ１１４０の端部をバネ１１５０の端部に接続することによって、個々のバネに対する応力、及び内部のシャフトの摩擦が、最小限に抑えられるか若しくは排除されることにより、このバネ機構は、よりバランスの取れた、より安定したものになる。
フレックスケーブルカバーに関する張力付与機構

図１２Ａ〜図１２Ｃは、カバーの例示的な保持機構の斜視図を示す。図１２Ａは、張力付与機構１２０４と係合するように構成された保持機構１２０２を有する、カバー１２０１を示す。保持機構１２０２は、張力付与機構１２０４のスロット１２０６に通過させて保持機構１２０２を引き抜くことができないような、十分な厚さ「ｔ」を有する部分を含む。一部の実施形態では、保持機構１２０２の形成の前に、カバー１２０１を、張力付与機構１２０４内のスロット１２０６に通過させる。スロット１２０６からカバー１２０１を引き戻すことができないように、厚さ「ｔ」を有する保持機構１２０２を、カバー１２０１の一部分上に形成する。カバー１２０１及び保持機構１２０２を、スロット１２０６内に引き戻すことにより、保持機構１２０２とスロット１２０６とを係合させることができる。

保持機構１２０２は、カバー１２０１の残余区画１２１２の上に折り重ねられて固定されることにより、ヘムを形成する、第１区画１２１０を含み得る。このヘムが作り出す増大した厚さ「ｔ」は、張力付与機構１２０４内のスロット１２０６から、カバー１２０１が係合解除されることを防ぐ。一部の実施形態では、第１区画１２１０は、接着剤を使用して、残余区画１２１２に固定することができる。この接着剤は、ヘムを形成するカバー材料の積み重ね層、すなわち保持機構１２０２の積み重ね層の間に配置された、熱活性化接着剤とすることができる。この熱活性化接着剤を、カバー材料上に配置することができ、カバーの組み立ての間に、その折り重ね区画に熱を加えることができる。一部の実施形態では、第１区画１２１０は、保持機構１２０２を形成するカバー材料の積み重ね層を貫通して縫い付けられる、縫い目１２１４を通じて、残余区画１２１２に固定される。縫い目１２１４は、特に、接着剤のために利用可能な表面積が最小限度である場合に、接着剤よりも向上した剪断強度を提供することができる。更なる実施形態では、縫い目１２１４及び接着剤の双方を使用して、それらカバー材料の層を固定することができる。

更には、スロット１２０６は、カバー１２０１がスロット１２０６を通って引き戻される際に、保持機構１２０２に対して圧縮力を発生させる、くさび形区域１２１７を含み得る。この圧縮力により、接着されたカバー材料の層間の剪断強度を向上させることができ、保持機構１２０２が分離する可能性を低下させることができる。スロット１２０６の幅は、保持機構１２０２を有さないカバー１２０１が、スロット１２０６を通過することが可能となるように、選択することができる。一部の実施形態では、スロット１２０６の幅は、カバー１２０１の厚さよりも大きくすることができる。保持機構１２０２の厚さ「ｔ」は、保持機構１２０２が、スロット１２０６を通過することができないように、選択することができる。保持機構１２０２の所望の厚さ「ｔ」は、スロット１２０６を保持機構１２０２が通過することを防ぐと同時に、保持機構１２０２が、くさび１２１６内に埋め込まれた状態で位置することが可能となるように、選択することができる。

図１２Ｂは、保持機構１２１８の厚さ「ｔ」を増大させる、カバー材料の複数の折り畳み区画を有する、カバー１２０３を示す。２つの折り畳みが示されているが、任意数の折り畳みを使用して、保持機構１２１８の所望の厚さ「ｔ」を達成することができる。複数の折り畳み区画によってもたらされる、この厚さの増大により、張力付与機構内のスロット内部での、保持機構１２１８の潜動又は滑りを減少させることができる。折り畳み層は、縫い目又は接着剤、若しくはそれら２つの組み合わせを使用して、固定することができる。

図１２Ｃは、一部の実施形態による、保持機構１２２０を有するカバー１２０５を示す。保持機構１２２０は、ピンなどの、着脱可能な拡張要素１２２２を含み得る。ピン１２２２は、カバー１２０５の組み立てプロセスの間に、対向するカバー１２０５の取り付け場所などの基準面に対する、保持機構１２２０の場所を設定するために配置することができる。ピン１２２２の周りにヘムを形成することにより、保持機構１２２０を形成することができる。このヘムは、接着剤、縫い目、又は任意の同様の固定方法を使用して、固定することができる。着脱可能な拡張要素１２２２を使用することにより、カバー１２０５及び張力付与機構の組み立てとは異なる別個のプロセスで、保持機構１２２０を形成することが可能となる。

ピン１２２２は、張力付与機構にカバー１２０５を組み付ける間、取り外すことができる。張力付与機構内のスロットは、ピン１２２２を有さない保持機構１２２０が通過することを可能とするように、サイズ設定することができる。次いで、ピン１２２２を保持機構１２２０内に装着して、保持機構１２２０を拡張することができ、それにより、保持機構１２２０は、スロットを通過して戻ることが不可能となるため、張力付与機構に保持機構１２２０が係止される。

図１３は、張力付与機構の反対側で、カバー１３０４を固定するために使用される、例示的なアンカー１３０２の斜視図を示す。アンカー１３０２は、カバー１３０４を、電子デバイスの蓋部分に固定することができ、カバー１３０４の反対側に配置された張力付与機構に関するアンカーを提供することができる。カバー１３０４は、接着剤、フック、キャスタレーション、又は他の機械的インターロックを介して、アンカー１３０２に固定することができる。一部の実施形態では、アンカー１３０２は、フック１３０６を含む。フック１３０６は、カバー１３０４内のスリット１３０８を貫通して、フック１３０６が突出することにより、カバー１３０４とアンカー１３０２との間に機械的インターロックが形成されるように、アンカー１３０２上に配置することができる。接着剤を、フック１３０６と組み合わせて使用して、カバー１３０４がアンカー１３０２の表面に接触する場所に配置することができる。アンカー１３０２の周りにカバー１３０４を巻き付けることにより、アンカー１３０２にカバー１３０４を結合する、接着剤のために利用可能な表面積を増大させることができる。カバー１３０４に関して、高抗張力材料を使用する場合、このカバー１３０４とアンカー１３０２との間の機械的インターロックにより、装着後にカバー１３０４が潜動又は滑ることを防ぐために十分な強度を提供することができる。一部の実施形態では、フック１３０６の幾何学形態は、張力下での屈曲に抵抗するように、かつ、カバー１３０４の装着の容易性と、フック１３０６からカバー１３０４が引き外されることに対する抵抗性とのバランスを取るように、選択することができる。フック１３０６は、キャスタレーションを形成する、スリット１３０８を含み得る。キャスタレーションは、装着の間、カバー１３０４を捕捉することにより、カバー１３０４がフック１３０６から引き外されることに、抵抗することができる。フック１３０６のネック１３１０とフック１３０６の幅１３１３との関係として定義される、フック比率は、フック１３０６の屈曲強度、布装着の容易性、及びフック１３０６からカバーが引き外されることに対する抵抗性のバランスを取るように、選択することができる。更には、キャスタレーションの高さ、すなわち、キャスタレーションの布厚開口部は、カバー１３０４の厚さの変動に適応するように、選択することができる。
マンドレルの異質粒子処理構成要素

図１４〜図１７は、様々な実施形態による、ヒンジ式電子デバイスの異質粒子処理構成要素を参照するものである。

図３Ａ、図３Ｂを参照して上述されたように、ヒンジ式電子デバイスは、開放位置から閉鎖位置に回転することができる。図１４Ａ、図１４Ｂは、それぞれ、一部の実施形態による、ヒンジ式電子デバイス１４００の断面図、及びヒンジ式電子デバイス１４００のマンドレルの一部分の代替断面図を示す。

図１４Ａは、閉鎖構成でのヒンジ式電子デバイス１４００を示す。このヒンジ式電子デバイスは、第１部分１４０２及び第２部分１４０４を含む。ケーブル１４１０は、電子デバイス１４００が、開放構成から閉鎖構成に回転される際に、マンドレル１４１８の湾曲面に従って、湾曲形状を呈し得る。ケーブル１４１０は、第１部分１４０２の電気構成要素１４１１と、第２部分１４０４の電子構成要素１４１２との間に、電気的接続を提供することができる。

電子デバイス１４００が、（図３Ｂに示されるような）開放構成にある場合、異質粒子１４４２が、カバー１４２２の底面とマンドレル１４１８の表面１４２０との間に堆積する恐れがあり、それにより、粒子１４４２が閉じ込められるか、又は詰まることになる。一部の実施例では、粒子１４４２は、ケーブル１４１０とマンドレル１４１８の上側表面との間に堆積する場合がある。一部の実施例では、異質粒子１４４２は、通風間隙１４２４、又はヒンジ式電子デバイス１４００の隙間によって導入される場合がある。粒子１４４２の例としては、砂、砂糖、塩、ゴミ、及び、電子デバイス１４００の通常の使用中に遭遇する、他の同様の粒子を挙げることができる。一部の場合には、粒子１４４２は、硬く鋭利な表面を有し、一般には、変形可能性が高いものではない。一部の場合には、粒子１４４２は、約１０マイクロメートル〜１ミリメートルのサイズの範囲とすることができる。カバー１４２２とケーブル１４１０及び／又はマンドレル１４１８との間に堆積した粒子１４１２を有することは、粒子１４４２が、カバー１４２２及びケーブル１４１０を貫通若しくは抉出することによって、ヒンジ式電子デバイス１４００に対する損傷を引き起こす恐れがあるという点で、望ましくないものであり得る。一部の実施例では、ヒンジ式電子デバイスが閉鎖構成から開放構成に移行する際に、ケーブル１４１０又はカバー１４２２は、マンドレル１４１８の表面の周りに巻き付きながら、張力を受けることができる。したがって、カバー１４２２とケーブル１４１０及び／又はマンドレル１４１８の表面との間に詰まっている粒子１４４２の、硬く鋭利な表面が、これらの構成要素に擦り付けられることにより、カバー１４２２及び／又はケーブル１４１０の、早期の故障及びほつれを引き起こすことになる。更には、一部の実施例では、ヒンジ式電子デバイスの第１部分１４０２と第２部分１４０４との間の回転が、頻繁に繰り返されることにより、カバー１４２２及びケーブル１４１０に対する（これらの構成要素に対して粒子１４４２が突出する場合の）損傷が、更に悪化する恐れがある。

異質粒子１４４２の処理に取り組むものとして、図１４Ｂは、電子デバイス１４００が、一部の実施形態によれば、マンドレル１４１８（図１４Ｂを参照）の外側表面１４２０に沿って配置されたチャネル又は経路又はトラフ１４４０を含み得る、マンドレル１４１８を含むことを示す。チャネル１４４０の開口部又は入口１４３６は、様々なサイズの異質粒子に適応するように、十分に大きいものとすることができる。一部の実施例では、入口１４３６の平均幅は、約２ｍｍの幅とすることができる。他の実施例では、入口１４３６の平均幅は、１ミリメートル〜２ミリメートルとすることができる。他の実施例では、入口１４３６の平均幅は、約２ミリメートル〜約３ミリメートルとすることができる。

一部の実施形態では、マンドレル１４１８の表面１４２０は、帯電防止コーティング又は帯電防止剤を含み得る。この帯電防止剤により、マンドレル１４１８上での静電気の蓄積を、低減又は排除することができる。マンドレル１４１８の表面１４２０上に帯電防止剤を適用することによって、表面１４２０に沿った塵又は埃の粒子の低減もまた、促進することができる。

ヒンジ式電子デバイス１４００の外部表面と通風間隙１４２４との間の距離は、マンドレル１４１８の寸法値にわたる、距離「ｄ」によって表される。

図１４Ｂは、一部の実施形態による、ケーブル１４１０及びフレックスカバー１４２２に隣接する、マンドレル１４１８の代替断面図を示す。図１４Ｂに示されるように、ケーブル１４１０は、マンドレルの外側表面１４２０の一部分に対して引き回されている。チャネル１４４０に入口１４３６を設けるために、外側表面１４２０の諸部分を切り取ることができる。一部の実施形態では、ケーブル１４１０の下側表面は、チャネル１４４０の入り口１４３６を覆い隠すことも、又は封鎖することもない。したがって、粒子１４４２は、より容易に入口１４３６を通過することができる。他の実施形態では、表面１４２０に対するケーブル１４１０の移動又は摩擦運動によって、粒子１４４２を、入口１４３６内に押し込むことができる。一部の実施例では、ケーブル１４１０とマンドレル１４１８の外側表面１４２０との間に、粒子１４４２が詰まっている場合、ケーブル１４１０とマンドレル１４１８との間で摩擦運動を繰り返すことにより、粒子１４４２を、マンドレル１４１８の表面１４２０に沿って、入口１４３６に向けて押圧するか又は突き動かすことができる。したがって、開放構成と閉鎖構成との間で、このヒンジ式電子デバイスを繰り返し移行させることにより、入口１４３６に向けて粒子１４４２を駆動することを、促進することができる。一部の実施形態では、入口１４３６に向けて粒子１４４２を駆動することは、意図的な移動とすることができる。他の実施形態では、この駆動機序は、無作為のものとすることができる。その後、粒子１４４２は、重力を介して経路１４４０を通過することができる。

図１４Ｂに示されるように、一部の実施形態によれば、間隙「Ｇ」（又は、分割部）により、ケーブル１４１０の基底表面と、マンドレル１４１８の外側表面１４２０とを隔てることができる。間隙「Ｇ」は、粒子１４４２が、ケーブル１４１０と外側表面１４２０との間に詰まることが不可能となるように、十分に小さくすることができるが、間隙「Ｇ」はまた、ケーブル１４１０が、マンドレル１４１８の表面１４２０を摩耗させるか、又はマンドレル１４１８の表面１４２０に擦り付けられることを防ぐために、十分に大きくすることも可能である。一部の実施形態では、ケーブル１４１０とマンドレル１４１８の外側表面１４２０との間の間隙「Ｇ」は、ヒンジ式電子デバイス１４００が開放構成と閉鎖構成との間で移行する間の、ケーブル１４１０の緩みの量又は張力の量に応じて、拡張することもできる。一部の実施形態では、ヒンジ式電子デバイス１４００が、開放構成に向けて徐々に方向付けられるにつれて、ケーブル１４１０とマンドレル１４１８の外側表面１４２０との間の間隙「Ｇ」は、ケーブル１４１０の張力の量が増大することにより、徐々に減少し得る。

図１４Ｂに示されるように、チャネル１４４０は、一部の実施形態によれば、表面１４２０に沿って、均等に離隔配置されている。他の実施形態では、チャネル１４４０は、表面１４２０に沿って、不規則に、又は不均等な方式で、間隔を置くことができる。チャネル１４４０によって粒子が捕捉されると、粒子１４４２は、入口１４３６から、表面１４２０の別の部分上に配置されている出口１４２６に到達するまで、チャネル１４４０の長さに沿って通過することができる。一部の実施形態では、出口１４２６は、粒子１４４２が通風間隙１４２４を通って落下することができるように、通風間隙１４２４に隣接して配置することができる。他の実施形態では、粒子１４４２が、マンドレル１４１８のチャネル１４４０を通過して送り込まれるように、そのデバイスに搭載のファン、又は空気圧縮機によって、粒子１４４２を支援することができる。すなわち、粒子１４４２が、出口１４２６を介してチャネル１４４０から外に吐出されるように、チャネル１４４０を、強制空気供給源に接続することができる。

図１５Ａ、図１５Ｂは、ヒンジ式電子デバイス１５００内に堆積した異質粒子を処理するための構成要素の、別の実施形態を示す。図１５Ａ、図１５Ｂは、それぞれ、一部の実施形態による、ヒンジ式電子デバイス１５００の斜視図及び断面図を示す。図１５Ａは、閉鎖構成でのヒンジ式電子デバイス１５００を示す。ヒンジ式電子デバイス１５００は、第１部分１５０２及び第２部分１５０４を含み得る。ヒンジ式電子デバイス１５００は、第１部分１５０２と第２部分１５０４との間に電気通信を提供することが可能な、ケーブル１５１０を含み得る。図１５Ａに示されるように、この電子デバイスが閉鎖構成にある場合、ケーブル１５１０が座屈又は褶曲することを防ぐために、マンドレル１５１８の湾曲面の上で、ケーブル１５１０を引き回すことができる。それゆえ、ケーブル１５１０の一部分は、マンドレル１５１８の湾曲面に従って、湾曲形状を呈し得る。マンドレル１５１８は、通風間隙１５２４に隣接して配置することができる。

マンドレル１５１８は一部の実施形態によれば、高い圧縮度を有し、かつ反発力を有する、軟質材料から製造することができる。マンドレル１５１８が、応力又は歪みエネルギーに晒される場合、マンドレル１５１８の材料は、その応力源が取り除かれると、その元の形状又は幾何学形態に、実質的に戻ることが可能である。このマンドレル１５１８の組成により、粒子がケーブル１５１０に接触して、ケーブル１５１０に損傷又は早期の故障を引き起こすことを、防ぐことができる。軟質マンドレル１５１８は、マンドレル１５１８に対して加えられた、粒子１５４２の圧縮力又は圧力を、均等に分散させることができる。一部の実施形態では、マンドレル１５１８の材料は、粒子１５４２が、マンドレル１５１８の表面１５２０に対して押圧される場合、高度の圧縮力を呈し得る。一部の実施例では、マンドレル１５１８の外側表面１５２０と、ケーブル１５１０の基底表面との間に、粒子１５４２が、詰まるか又は閉じ込められる場合がある。粒子１５４２が、マンドレル１５１８の表面１５２０に対して押圧されるか、又は突き動かされるにつれて、粒子１５４２の表面は、実質的に、マンドレル１５１８の表面１５２０と、より面一となることにより、マンドレル１５１８の表面１５２０に対して突出する粒子１５４２の部分は、実質的に最小限に抑えられるか又は全く存在しない。したがって、ケーブル１５１０がマンドレル１５１８の湾曲外側表面１５２０の上で引き回される際、詰まっている粒子は、マンドレル１５１８の外側表面１５２０に対して圧迫されることにより、それら詰まっている粒子１５４２は、ケーブル１５１０の基底表面に対して、もはや突出することも又は貫通することもない。

一部の実施例では、マンドレル１５１８の軟質材料は、ゴム硬度に関する２０のショアＡ硬度を有し得る。このショアＡ硬度は、材料の硬度、又は恒久的な圧痕に対する抵抗性の、１つの尺度である。デュロメータを使用して、ショア硬度を測定することができる。一実施例では、デュロメータは、材料に対して加えられた所定量の力又は圧力によって作り出される、材料内の圧痕の深さを測定することができる。一般的には、ショアＡ硬度は、０〜１００の範囲とすることができ、０のショアＡ値は、その材料が一般に極度に軟質であるとして説明可能であることを、示すものである。対照的に、１００のショアＡ値は、その材料が一般に極度に硬質であるとして説明可能であることを、示すものである。例として、マンドレル１５１８の材料は、シリコーンゴム、ポリウレタン、エチレンプロピレンゴム、エチレンプロピレンジエンゴムなどを含めた、１種以上のエラストマー様化合物で構成することができる。一部の実施形態によれば、このマンドレルは、圧縮成形することができる。

マンドレル１５１８に対して加えられている圧力源（例えば、粒子１５４２）が取り除かれると、マンドレル１５１８は、加えられた圧力に対して、「反発する」か又は「押し返す」ことが可能であり得るため、経時的に、このマンドレルは、実質的に、その元の成形形状及び／又は成形形態に戻ることになる。他の実施形態では、マンドレル１５１８は、粒子１５４２を徐々に通風間隙１５２４に向けて押し出すことが可能な材料で、作製することができる。

図１５Ｂは、一部の実施形態による、マンドレル１５１８の断面図を示す。図１５Ｂは、マンドレル１５１８の外側表面１５２０に沿って堆積した、粒子１５４２を示す。この粒子が、マンドレル１５１８の外側表面１５２０に対して押圧されると、マンドレル１５１８が圧迫される場合がある。図１５Ｂに示されるように、粒子１５４２は、マンドレル１５１８の外側表面１５２０に沿った、実質的にあらゆる部分にわたって堆積し得る。マンドレル１５１８の材料は、粒子１５４２によって加えられた力／圧力を、マンドレル１５１８の表面全体にわたって、等しい量で分散させることができる。図１５Ｂに示されるように、一部の実施形態によれば、間隙「Ｇ」により、ケーブル１５１０の基底表面と、マンドレル１５１８の外側表面１５２０とを隔てることができる。間隙「Ｇ」は、一部の実施形態では、粒子１５４２が、ケーブル１５１０と外側表面１５２０との間に詰まることが不可能となるように、十分に小さくすることができる。他の実施形態では、ケーブル１５１０と外側表面１５２０との間の間隙「Ｇ」は、粒子１５４２に適応することができる。ヒンジ式電子デバイス１５００が閉鎖構成から開放構成に移行する際に、ケーブル１５１０は、マンドレル１５１８の湾曲面の周りに、徐々に巻き付くことができる。ヒンジ式電子デバイス１５００が、開放構成に向けて徐々に方向付けられるにつれて、ケーブル１５１０とマンドレル１５１８の外側表面１５２０との間の間隙「Ｇ」は、ケーブル１５１０の張力の量が増大することにより、徐々に減少し得る。間隙「Ｇ」が減少するにつれて、間隙「Ｇ」内に詰まっているあらゆる異質粒子１５４２を、ケーブル１５１０によって、マンドレル１５１８の表面１５２０に対して駆動するか、又は突き動かすことができる。粒子１５４２を、外側表面１５２０内部に圧迫して、軟質マンドレル１５１８の材料によって取り囲むことができる。したがって、ケーブル１５１０の基底表面とマンドレル１５１８とが繰り返し擦り付けられても、ケーブル１５１０に対する粒子の貫通又は抉出が引き起こされることはない。一定期間の後、マンドレルの軟質材料は、一部の実施形態によれば、マンドレル１５１８の外側表面１５２０が、その元の成形形状を回復し得るように、「反発する」か、又は粒子１５４２を押し出すことができる。

図１６Ａ、図１６Ｂは、ヒンジ式電子デバイス１６００内に堆積した粒子を処理するための構成要素の、別の実施形態を示す。図１６Ａ、図１６Ｂは、それぞれ、一部の実施形態による、ヒンジ式電子デバイス１６００の斜視図及び断面図を示す。図１６Ａは、閉鎖構成でのヒンジ式電子デバイス１６００を示す。電子デバイス１６００は、第１部分１６０２と第２部分１６０４との間に電気通信を提供する、ケーブル１６１０を含む。例えば、ケーブル１６１０は、第１部分１６０２の電子構成要素１６１１と、第２部分１６０４の電子構成要素１６１２との間に、電気的接続を提供することができる。ケーブル１６１０は、ケーブル、フレキシブルプリント回路板を含めた、任意の好適なタイプのケーブル、又は、部分１６０２と部分１６０４との間で電気信号を伝送するための、任意の好適な機構とすることができる。ケーブル１６１０は、一体部品構成を形成するように、織物ラミネート層１６６０に接合することができる。一部の実施形態では、織物ラミネート層１６６０の上側表面は、織物ラミネート層１６６０及びケーブル１６１０の双方が並行して移動するように、ケーブル１６１０の選択部分に沿って、ケーブル１６１０の基底表面に接合することができる。一部の実施例では、この並行移動は、ヒンジ式電子デバイス１６００が、ヒンジ１６０６の周りで、閉鎖構成から開放構成に回転される際に見られるものであり、それにより、織物ラミネート層１６６０は、ケーブル１６１０と並行して移動することができる。一部の実施形態では、織物ラミネート層１６６０もまた、第２部分１６０４の保持リブ１６０７、及び第１部分１６０２のアンカー１６０９に繋ぎ止められるように、織物ラミネート層１６６０は、ケーブルの長さで延在し得る。他の実施形態では、織物ラミネート層１６６０は、マンドレル１６１８に接触し得る可能性が高いケーブル１６１０の部分にのみ（すなわち、マンドレルの湾曲面に沿って）、接合することができる。

ケーブル１６１０に接合される織物ラミネート層１６６０の寸法は、一部の実施形態によれば、ケーブル１６１０の寸法を反映し得る。一部の実施例では、織物ラミネート層１６６０の幅及び長さは、ケーブル１６１０の基底表面全体に関する物理的障壁を提供するために、十分に広く、かつ十分に長いものである。織物ラミネート層１６６０は、ヒンジ式電子デバイス１６００に開放構成がもたらされる際に、マンドレル１６１８の上で引き回され、結果として屈曲し得る。一部の実施形態では、一体部品構成を形成するように、ケーブル１６１０に織物ラミネート層１６６０を接合することにより、増大した剛性、及びほつれに対する抵抗性を、ケーブル１６１０に付与することができる。

織物ラミネート層１６６０は、電子デバイス１６００が閉鎖構成から開放構成に移動される場合に、織物ラミネート層１６６０がマンドレル１６１８の上で屈曲される際の抵抗力を生じさせる、固有の剛性及び弾性を有し得る。一部の実施形態では、織物ラミネート層１６６０は、ケーブル１６１０に接合又は結合されているため、織物ラミネート層１６６０もまた、例えば閉鎖構成から開放構成に移行する間に、張力を受けて、座屈又は褶曲することが防がれる。

織物ラミネート層１６６０は、第１の端部１６５０ａ付近で、接続点１６１３によって電子構成要素１６１２に拘束することができ、第２の端部１６５０ｂ付近で、アンカー１６０９によって拘束することができる。接続点１６１３及びアンカー１６０９は、電子デバイス１６００が閉鎖構成と開放構成との間で回転する際に、織物ラミネート層１６６０が不適当な位置に移動することを防ぎ、ケーブル１６１０に対して織物ラミネート層を固定された向きに保つ、保持機構としての役割を果たす。第２の端部１６５０ｂは、例えば、接着剤、及び／又は１つ以上のネジなどの締結具を使用して、アンカー１６０９に結合することができる。一部の実施形態では、アンカー１６０９は、電子デバイス１６００の開放及び閉鎖の間に、アンカー１６０９に沿って織物ラミネート層１６６０が自由に滑動することを可能にする、フルオロポリマー材料（例えば、ポリテトラフルオロエチレン、テフロン（登録商標））などの、低摩擦材料から製造することができる。電子構成要素１６１２に対する織物ラミネート層１６６０の移動もまた、設計上の考慮事項に関して重要であり得る。例えば、第２部分１６０４に対する第１部分１６０２の回転の間、織物ラミネート層１６６０の疲労を防ぐために、第１の端部１６５０ａ及び第２の端部１６５０ｂが、アンカー１６０９及び接続点１６１３に結合されている場所での、織物ラミネート層１６６０の移動を、最小限に抑えることができる。

織物ラミネート層１６６０は、織物ラミネート層１６６０と接触し得るマンドレルの表面、外部粒子、又は電子デバイスの任意の他の構成要素に対する、直接的な露出に伴い得る、損耗及び断裂に耐えるために、十分な耐久性があるように、耐摩耗性とするべきである。織物ラミネート層１６６０は、実質的に耐穿刺性又は実質的に耐断裂性の材料から、製造することができる。一部の実施例では、織物ラミネート層１６６０は、ポリテトラフルオロエチレン、テフロン（登録商標）、ガラス、ガラス繊維、アミド繊維、パラアラミド合成繊維（ケブラー（登録商標））、炭素繊維、リップストップ織製ナイロン、ポリウレタン注入ガラス繊維、ポリウレタン注入アラミド繊維、リップストップ織製ポリエステル、リップストップポリプロピレン、リップストップ綿、リップストップ絹などの材料で構成することができる。一部の実施形態では、織物ラミネート層１６６０は、織物ラミネート層１６６０が、電子デバイス１６００の内部構成要素と電気的に干渉することを防ぐために、非導電性材料から作製する（又は、非導電性コーティングでコーティングする）ことができる。

一部の実施例では、織物ラミネート層１６６０は、厚さ約１２マイクロメートルとすることができる。他の実施例では、織物ラミネート層は、厚さ約２マイクロメートル〜約２０マイクロメートルとすることができる。他の実施例では、織物ラミネート層は、厚さ約５マイクロメートル〜約１５マイクロメートルとすることができる。ある程度まで、織物ラミネート層の厚さは制限される。例えば、織物ラミネート層１６６０が、ケーブル１６１０と比べて過度に厚い場合には、その織物ラミネート層１６６０は、ケーブル１６１０の銅線に応力を加える恐れがある。更には、ケーブル１６１０の厚さと比べて、織物ラミネート層１６６０を過度に厚く作製することは、ケーブル１６１０の中立軸に影響を及ぼす恐れがある。

一部の実施形態では、保持リブ１６０７と接続点１６１３との間の、織物ラミネート層１６６０の非隔離区画は、第１部分１６０２が第２部分１６０４に対して回転される際に、自由に移動することができる。一部の実施形態では、織物ラミネート層１６６０は、支持部材１６１４の周りにルーティングされているため、織物ラミネート層１６６０は、凹状の湾曲を維持することができ、このことは、織物ラミネート層１６６０が凹状湾曲と凸状湾曲との間で屈曲することを防ぎ、また、織物ラミネート層１６６０が所定の半径を下回って屈曲することを防ぐことにより、織物ラミネート層１６６０の疲労が低減される。この巻き付け構成により、電子デバイス１６００の回転の間の、比較的長い、織物ラミネート層１６６０の取り込みの長さが可能になると共に、織物ラミネート層１６６０に作用する応力を低減することができる。すなわち、織物ラミネート層１６６０は、空洞部１６０８内部で自由に「浮動する」ことができる。更には、クリップ１６１６を提供することにより、織物ラミネート層１６６０及びフレックスケーブル１６１０に対する支持を追加することができる。

図１６Ｂは、一部の実施形態による、ケーブル１６１０の基底表面に結合された（例えば、接着接合された）織物ラミネート層１６６０の断面図を示す。図１６Ｂに示されるように、織物ラミネート層１６６０の厚さは、一部の実施形態によれば、織物ラミネート層１６６０が、マンドレル１６１８の外側表面１６２０に対して擦り付けられることも、又は接触することもないように、調節することができる。図１６Ｂは、織物ラミネート層１６６０の基底表面とマンドレル１６１８の外側表面１６２０との間の、間隙「Ｇ」を示す。一部の実施形態では、この織物ラミネート層１６６０の基底表面とマンドレル１６１８の外側表面１６２０との間の間隙「Ｇ」は、マンドレル１６１８の外側表面１６２０に対して、粒子を押し込むことも、又は閉じ込めることもできないように、調節することができる。しかしながら、そのような実施形態では、最小限の間隙「Ｇ」により、織物ラミネート層１６６０が、マンドレル１６１８の表面を摩耗させる恐れがある。他の実施形態では、間隙「Ｇ」は、織物ラミネート層１６６０とマンドレル１６１８の外側表面１６２０との間に、粒子１６４２が嵌まり込むことを可能にするために、十分に大きいものとすることができる。粒子１６４２は、鋭利で硬い表面又は縁部を有し得るが、織物ラミネート層１６６０は、粒子がケーブル１６１０を貫通して抉出することを防ぐための、障害物としての役割を果たし得る。

図１７は、ヒンジ式電子デバイス１７００内に堆積した粒子を処理するための構成要素の、別の実施形態を示す。図１７は、一部の実施形態による、障壁１７６０を有するヒンジ式電子デバイス１７００を示す。図１７は、通風間隙（図３の３２４を参照）の定位置に、障壁１７６０が配置されている、閉鎖構成でのヒンジ式電子デバイス１７００を示すものであり、図１７に示されるように、障壁１７６０は、マンドレル１７１８及び阻止部材１７２０と接触し得る。一部の実施形態では、障壁１７６０の表面は、障壁１７６０とマンドレル１７１８又は阻止部材１７２０との間に、間隙が存在しないように、マンドレル１７１８の表面及び阻止部材１７２０に対して、面一に位置合わせされるように配置することができる。

図１７は、障壁１７６０が、一部の実施形態では、通風間隙１７２４の定位置に配置されることを示すものである。他の実施形態では、障壁１７６０はまた、一部の実施形態によれば、種々の構成要素間に間隙が存在する、ヒンジ式電子デバイス１７００の他の領域に配置することもできる。他の実施形態では、障壁１７６０は、通風間隙１７２４を補うことができる。他の実施形態では、ヒンジ式電子デバイス１７００の全体にわたって、複数の障壁１７６０を配置することができる。

障壁１７６０は、一部の実施形態によれば、異質粒子１７４２がケーブル１７１０と接触することを防止又は低減するための、物理的障壁としての役割を果たし得る。他の実施形態では、障壁１７６０は、空洞部１７０８に異質粒子が入り込むことを防止又は低減するための、物理的障壁としての役割を果たし得る。一部の実施形態では、障壁１７６０は、マンドレル１７１８と阻止部材１７２０との間のスペースを充填することにより、あらゆる粒子、ゴミ、液体が、ヒンジ式電子デバイス１７００の内部筐体に入り込むことを、防止又は低減することができる。

一部の実施形態では、障壁１７６０は、粒子１７４２を、障壁１７６０の開口部１７２６に通過させて送り込むことを促進するために、搭載ファン又は空気圧縮装置と共に機能することができる。

一部の実施形態では、１つ以上の経路を、障壁１７６０内部に成形することができる。一部の実施形態では、この経路は、異質粒子１７４２がヒンジ式電子デバイス１７００の内側から外側に移動することを可能にすると同時に、異質粒子が障壁１７６０を介してヒンジ式電子デバイス１７００に入り込むこともまた防ぐような、「一方向」経路とすることができる。一部の実施形態では、障壁１７６０は、阻止部材１７２０とマンドレル１７１８との間にシールを提供することが可能な、ガスケットの形態とすることができ、異質粒子１７４２が開口部１７２６を介して空洞部１７０８内に移動すること、及び／又は空洞部１７０８から外に移動することの双方を防ぐように、設計することができる。障壁１７６０は、任意の好適な材料で作製することができる。例えば、障壁１７６０は、ポリマー材料などの、エラストマー材料で作製することができる。一部の実施形態では、このガスケットは、エラストマー材料と、発泡体、剛毛、ブラシ、及び／又はフェルトとの組み合わせである。例えば、障壁１７６０は、遠位端が発泡体、剛毛、ブラシ、又はフェルトを有する、エラストマーガスケットの形態とすることができる。一部の実施形態では、障壁１７６０は、液体をはじき、空洞部１７０８に液体が入り込むことを防ぐように、低い表面張力を有する材料で作製される。この低摩擦材料はまた、障壁１７６０が、マンドレル１７１８に対して自由に移動することも可能にし得る。一部の実施形態では、障壁１７６０は、帯電防止コーティング又は帯電防止剤を含み得る。この帯電防止剤により、マンドレル１７１８及び／又はケーブル１７１０上での静電気の蓄積を、低減若しくは排除することができる。障壁１７６０の内側経路、内側表面、又は開口部１７２６のうちの少なくとも１つに対して、帯電防止剤を適用することによって、それらの様々な表面に沿った塵又は埃の粒子を、低減することができる。

一部の実施形態では、障壁１７６０は、マンドレル１７１８と阻止部材１７２０との間の適所に固定される。このことにより、ヒンジ式電子デバイス１７００が閉鎖構成と開放構成との間で移行する際に、障壁１７６０が移動することを防ぐことができる。

図１４〜図１７は、様々な実施形態によるヒンジ式電子デバイスを示すものであるが、これらの図示された種々の実施形態のうちの２つ以上を、単一のヒンジ式電子デバイス筐体設計へと組み合わせることができる。例えば、図１７に示される実施形態の物理的障壁を、図１６に示される実施形態のフレックス織物ラミネート層と組み合わせることにより、構成要素に対する損傷を防止する程度を向上させることができる。別の実施例では、図１６に示される実施形態のフレックス織物ラミネート層を、図１５に示される実施形態の軟質マンドレルと組み合わせることができる。別の実施例では、図１６に示される実施形態のフレックス織物ラミネート層を、図１４に示される実施形態のチャネルを含むマンドレルと組み合わせることができる。図１４〜図１７に示される種々の実施形態を組み合わせることにより、開示される単一の実施形態のみを使用することと比べて、異質粒子によって損傷を受けることからフレックスケーブルを保護するレベルが向上する、利点をもたらすことができる。更には、図１４〜図１７に提示される様々な実施形態の任意の好適な組み合わせを、本説明の他の部分で開示される他の実施形態のうちのいずれかと、好適に組み合わせることができる。
オーバーモールド成形アンカー

図１３を参照して上述されたように、ヒンジ式電子デバイスは、フレックスカバーを保持するための、アンカーを含み得る。図１８Ａ、図１８Ｂは、一部の実施形態による、張力付与機構の反対側の、カバー（図１３の１３０４を参照）を固定するための例示的なアンカー１８００の斜視図及び断面図を示す。アンカー１８００は、カバーの反対側に配置された張力付与機構に、カバーを係留することによって、電子デバイスの蓋部分に、カバーを固定することができる。図１８は、アンカー１８００が、一部の実施形態によれば、それぞれがほぼ等しい長さの、２つのアンカー部分（１８８０、１８８２）を含み得ることを示す。他の実施形態では、２つのアンカー部分（１８８０、１８８２）は、等しくない長さのものとすることができる。図１８Ａに示されるように、それら２つのアンカー部分（１８８０、１８８２）の上に、オーバーモールド成形アセンブリ１８７２を形成することができる。蓋部分（図３の３０２を参照）のラッチに結合するために、アンカー部分１８８０、１８８２の長さに沿って、ループ部１８８４を配置することができる。図１８Ｂに示されるように、アンカー部分１８８０、１８８２のフック１８７４ａ、１８７４ｂの上に、オーバーモールド成形アセンブリ１８７２を形成することができる。例として、オーバーモールド成形アセンブリ１８７２は、概して可撓性の、弾性材料から作製することができる。このオーバーモールド成形アセンブリに関する材料の例としては、エラストマー、ゴム、シリコーンなどが挙げられる。一部の実施形態では、接着剤又は結合剤を使用して、フック１８７４ａ、１８７４ｂとオーバーモールド成形アセンブリ１８７２との間に、より堅固な保持をもたらすことができる。一部の実施形態では、フック１８７４ａ、１８７４ｂの一部分の上にのみ、結合剤をコーティングすることができる。他の実施形態では、フック１８７４ａ又はフック１８７４ｂの全ての部分の上に、結合剤を完全にコーティングすることができる。したがって、アンカー部分１８８０のフック１８７４ｂ及びアンカー部分１８８２のフック１８７４ａを、オーバーモールド部に結合することによって、アンカー部分１８８０、１８８２は、オーバーモールド成形アセンブリ１８７２と共に移動することができる。

図１８Ａに示されるように、第１アンカー部分１８８０は、第２アンカー部分１８８２の端部に隣接するが、直接には接触していない、端部を含む。間隙又は分裂部「Ｇ」が、２つのアンカー部分１８８０、１８８２、及びそれらの対応する別個のフック１８７４ａ、１８７４ｂを、分離若しくは分割するものとして示されている。オーバーモールド成形アセンブリ１８７２は、アンカー部分１８８０、１８８２の双方の全長に沿って延在するものとして示されているが、アンカー部分１８８０、１８８２のそれぞれは、別個のフック１８７４ａ、１８７４ｂを含む。一部の実施形態では、オーバーモールド成形アセンブリ１８７２は、アンカー部分１８８０、１８８２の双方の全長に沿って延在し得る。他の実施形態では、オーバーモールド成形アセンブリ１８７２は、アンカー部分１８８０、１８８２の双方の一部分のみに沿って延在し得る。ポリウレタン材料が、アンカー部分の小さい部分（すなわち、アンカー部分の端部が対面する場所）の上にのみ適用されている場合には、そのオーバーモールド成形アセンブリ１８７２のエラストマー材料は、間隙「Ｇ」での、そのプラスチックの望ましくない「ネッキング」又は伸長を防ぐためには十分ではない恐れがある。オーバーモールド成形アセンブリ１８７２は、アンカー部分１８８０、１８８２の長さに沿って延在するレール（図示せず）と位置合わせすることができる。オーバーモールド成形アセンブリ１８７２は、オーバーモールド成形アセンブリ１８７２が、外見上、単一の一体化アンカー部分に類似するように、２つのアンカー部分１８８０、１８８２間の間隙又は分裂部「Ｇ」を隠すことができる。換言すれば、このオーバーモールド部は、２つのアンカー部分１８８０、１８８２を接合することにより、従前には不可能であった可撓性及び伸長の程度をもたらすことができる。

一部の実施例では、水平軸でのアンカー１８００の屈曲「Ａ」は、両方向に約１ミリメートルとすることができる。他の実施例では、屈曲「Ａ」は、約０．００１ミリメートル〜約２ミリメートルとすることができる。一部の実施例では、このオーバーモールド部は、ゴム、エラストマー、ポリウレタンなどで構成することができる。一部の実施例では、このオーバーモールド成形アセンブリは、アンカー１８００が、間隙「Ｇ」で長手方向に伸長するように、垂直軸「Ｓ」で屈曲することができる。一部の実施例では、このオーバーモールド成形アセンブリは、アンカー１８００の長さを、０．００１ｍｍ〜２．０ｍｍの長さで延長させるように、（分裂部で）伸長することができる。

図１８Ｂに示されるように、アンカー１８００は、面取りされた、又は丸みを帯びた上面１８７８を含み得る。一部の実施形態では、この面取り上面１８７８は、カバー（図１３の１３０４を参照）を、その面取り上面１８７８の周りに巻き付けることを容易にし得る。したがって、アンカー１８００の面取り上面１８７８は、カバーに関する係留機構又は張力付与機構を提供することを促進し得る。フック１８７４ａ、１８７４ｂを、オーバーモールド成形材料によって取り囲むことができる。他の実施形態では、面取り上面１８７８は、その面取り上面上に、キャスタレーションを有する１つ以上のフック（図１３の１３０６を参照）を更に含み得る。それらのフック（図１３の１３０６を参照）は、係留機構又は張力付与機構を提供するための、より一層堅固なカバーの「保持」をもたらすことを促進し得る。一部の実施形態では、それらのキャスタレーションは、フレックスカバー内の対応するスリット又は切り込みに引っ掛かることにより、そのカバーの「保持」又は「把持」を促進し得る。

アンカー１８００は、構成要素の公差限界に関する、より大きい変動又は偏差を可能にするために、累積公差分析を適用することができる。例えば、アンカー１８００は、蓋部分（図３の３０２を参照）の構成要素の製造における偏差を、過剰補償することができる。アンカー１８００を使用することにより、製造における偏差（製造の公差限界を超えるもの）が存在する場合であっても、２つの構成要素間の間隙継ぎ目を密閉する組み立てが可能となり得る。間隙「Ｇ」で浮動し得る２つのアンカー部分１８８０、１８８２を有することにより、それらのアンカー部分は、カバー（図１３の１３０４を参照）が、十分な張力付与機構を提供するために、アンカー部分に係留又は引っ掛かることが、依然として可能であることを確実にし得る。換言すれば、このオーバーモールド成形アセンブリは、短い公差ループを提供することができる。分裂部又は間隙で屈曲することが可能な、２つのアンカー部分を有することによって、製造プロセスは、アンカー１８００のエラストマーが、通常可能であるものよりも大きい適用範囲を（屈曲又は伸張を介して）提供することを可能にすることによって、その公差ループの格差を埋めることができる。

図１８は、例示的なアンカー１８００が、張力付与機構の反対側でカバーを固定する際に使用するための、２つのアンカー部分（１８８０、１８８２）を含み得ることを示すものであるが、この示されている実施形態はまた、構成要素の公差限界に関する、より大きい変動又は偏差を可能にするために、電子デバイスの他の構成要素に対しても適用することができる。例えば、例示的なアンカー１８００を使用して、マンドレルカバー７０２を、電子デバイスの第１部分及び／又は第２部分に固定することができる。別の実施例では、例示的なアンカー１８００は、張力付与機構を有する電子デバイスの端部に、カバーを固定するために使用することができる。

図１９の電子デバイス１０などの、電子デバイスは、ヒンジ軸の周りで互いに対して移動する筐体構造体などの、構造体を有し得る。それら筐体構造体内の間隙を、完全に又は部分的に、ヒンジ間隙カバーで覆うことができる。ヒンジ間隙カバーは、バネ仕掛けシャフト（例えば、枢動部の内部で回転するシャフトであって、そのシャフトに結合されているバネによって付勢されるもの）から形成されたバネ、ヒンジ間隙カバーを直接付勢するバネ（例えば、ヒンジ間隙カバーが開閉するように、枢動構造体の内部で枢動するシャフトにカバーが取り付けられている構成で、そのヒンジ間隙カバーを押し付けるバネ）、又は、筐体構造体がヒンジ軸の周りで移動される際に、ヒンジ間隙カバーが開閉することを可能にする、他の付勢構造体を使用して、配備することができる。

デバイス１０は、セルラー電話機、メディアプレーヤ、ゲーミングデバイス、又は他のデバイスなどの、ハンドヘルド型電子デバイスとすることができ、ラップトップコンピュータ、タブレットコンピュータ、又は他のポータブルコンピュータとすることができ、デスクトップコンピュータとすることができ、コンピュータディスプレイとすることができ、組み込み型コンピュータを含むディスプレイとすることができ、テレビ又はセットトップボックスとすることができ、又は他の電子装置とすることができる。デバイス１０が、ヒンジ軸の周りで互いに対して回転する筐体の蓋及び基体などの、筐体構造体を有する構成が、例として本明細書で説明される場合がある。しかしながら、これは単なる例示に過ぎない。デバイス１０は、任意の好適な電子装置とすることができる。

図１９の実施例に示されるように、デバイス１０は、筐体１２などの筐体を有し得る。筐体１２は、プラスチック、金属（例えば、アルミニウム）、炭素繊維などの繊維複合材料、ガラス、セラミック、他の材料、及びこれらの材料の組み合わせから形成することができる。筐体１２、又は筐体１２の諸部分は、筐体構造体が一体化された材料片から形成される、一体型構成を使用して形成することができる。筐体１２、又は筐体１２の諸部分が、締結具、接着剤、及び他の取り付け機構を使用して互いに取り付けられた、フレーム構造体、筐体壁、並びに他の構成要素から形成される、複数部品筐体構成もまた、使用することができる。

図１９に示されるように、デバイス１０は、トラックパッド１８及びキーボード１６などの、入出力デバイスを有し得る。デバイス１０はまた、カメラ、マイクロフォン、スピーカ、ボタン、取り外し可能記憶ドライブ、状態インジケータライト、ブザー、センサ、及び他の入出力デバイスなどの構成要素も有し得る。これらのデバイスは、デバイス１０に対する入力を収集するために使用することができ、デバイス１０のユーザに出力を供給するために使用することができる。デバイス１０内のポートは、嵌合コネクタ（例えば、オーディオプラグ；ユニバーサルシリアルバスケーブルなどのデータケーブル、デバイス１０をコンピュータディスプレイ、テレビ、若しくは他のモニタに接続するケーブルなどの、ビデオ及びオーディオデータに対応するデータケーブルに関連付けられた、コネクタなど）を受容することができる。

デバイス１０は、ディスプレイ１４などのディスプレイを含み得る。ディスプレイ１４は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ、電気泳動ディスプレイ、又は他のディスプレイ技術を使用して実装されるディスプレイとすることができる。ディスプレイ１４内に、タッチセンサを組み込むことができ（すなわち、ディスプレイ１４は、タッチスクリーンディスプレイとすることができ）、又は、ディスプレイ１４は、タッチを感知しないものとすることもできる。ディスプレイ１４用のタッチセンサは、抵抗式タッチセンサ、静電容量式タッチセンサ、音響タッチセンサ、光に基づくタッチセンサ、力センサ、又は他のタッチ技術を使用して実装されるタッチセンサとすることができる。

デバイス１０は、互いに対して移動する、筐体部分を有し得る。図１９に示されるように、例えば、電子デバイス１０は、下側筐体部分１２Ｂなどの下側筐体部分に対して移動する、上側筐体１２Ａなどの上側筐体部分を含む、２部分筐体を有する、ポータブルコンピュータなどのデバイス又は他のデバイスとすることができる。上側筐体１２Ａは、ディスプレイ１４を含み得るものであり、ディスプレイ筐体又は蓋と称される場合があり得る。下側筐体１２Ｂは、基体筐体又は主筐体と称される場合があり得る。

筐体１２Ａ及び筐体１２Ｂは、下側筐体１２Ｂの上側縁部と、対向する上側筐体１２Ａの下側縁部との接合部に沿って配置された、ヒンジ構造体を使用して、互いに接続することができる。例えば、筐体１２Ａ及び筐体１２Ｂは、ヒンジ２６によって結合することができる。ヒンジ２６は、ヒンジ軸２２に沿って、筐体１２の対向する左側縁部及び右側縁部に配置することができ、あるいは、筐体部分１２Ａと筐体１２Ｂとの間の、ヒンジ軸２２に沿った他の場所に配置することもできる。上側筐体１２Ａと下側筐体１２Ｂとの間に、間隙３０などのスロット形状の開口部を形成することができ、その開口部は、両端部がヒンジ２６に隣接し得る。

間隙３０は、ヒンジ軸２２に沿って延び、それゆえ、ヒンジ間隙と称される場合もあり得る。ヒンジ２６は、上側筐体１２Ａが、下側筐体１２Ｂに対して、軸２２の周りを方向２４で回転することを可能にし得る。蓋（上側筐体）１２Ａの平面、及び下側筐体１２Ｂの平面は、蓋が閉鎖された場合の０°と、蓋が完全に解放された場合の９０°、１４０°以上との間で変化する角度で、離れることができる。

上側筐体１２Ａと下側筐体１２Ｂとの間に、信号経路が延在し得る。これらの信号経路は、フレキシブルプリント回路（例えば、ポリイミドの可撓性層、又は他の可撓性ポリマー基板材料のシートから形成された、フレキシブルプリント回路）上の金属トレース、同軸ケーブル、ワイヤ、又は他の信号経路構造体によって形成することができる。例えば、１つ以上のフレキシブルプリント回路２８から形成された信号経路は、図１９に示されるように、間隙３０から形成されたスロットを２等分することができ、又は、（例として）間隙３０の長さに沿った１つ以上の他の場所で、間隙３０を横断することもできる。

筐体１２内部に、スピーカを配置することができる。筐体１２は、デバイス１０の内部から音が放出されることを可能にするために、円形の穴などの穿孔を有し得るものであり、又は、間隙３０の諸部分若しくは他のスピーカ開口部を使用することもできる。筐体１２内の開口部及び／又は間隙３０はまた、デバイス１０の内部から加熱空気を排気するために使用することもでき、また、無線通信中にアンテナ信号が通過する、アンテナ開口としての機能も果たし得る。

間隙３０は、デバイス１０の前面に露出される部分（すなわち、図１９で可視である、間隙３０の部分）、及びデバイス１０の背面に露出される部分を有し得る。ヒンジ間隙３０の背面部分、及び、必要に応じて間隙３０の前面部分は、部分的若しくは完全に、ヒンジ間隙カバー構造体で覆うことができる。ヒンジ間隙カバーは、間隙３０を覆うために役立ち得る、薄い材料のシートから形成することができる。間隙３０が覆われている場合、見苦しくなりかねない内部構成要素を、視界から隠すことができる。ヒンジ間隙カバーはまた、デバイス１０の内部に、塵及び水分などの汚染物質が侵入することを防ぐためにも役立ち得る。ヒンジ間隙カバーは、（例として）デバイス１０が閉鎖されている場合に間隙３０を覆い、デバイス１０が開放されている場合には間隙３０を覆わない、可動構造体とすることができる。

デバイス１０が開放位置にある場合（すなわち、筐体部分１２Ａが開放している場合）の、間隙３０を横断する、デバイス１０の一部分の側断面図が、図２０に示される。図２０に示されるように、デバイス１０は、内部領域３２などの内部領域を有し得る。内部領域３２内に、構成要素３４を取り付けることができる。構成要素３４としては、センサ、集積回路、無線送受信機及び他の無線回路機構、アンテナ構造体（例えば、インピーダンス整合回路、アンテナ共振素子用の誘電性支持構造体、給電構造体、同調回路、増幅器など）、バッテリ、入出力デバイス、ポートコネクタ、プリント回路、並びに他の電気構成要素を挙げることができる。例として、図２０の構成要素３４は、間隙３０（例えば、デバイス１０の前面に沿った、間隙３０の部分、及び／又は、デバイス１０の背面に沿った、間隙３０の部分）を通じてアンテナ信号を発信及び受信する、アンテナ若しくはアンテナの一部とすることができる。

ヒンジ間隙カバー３６を使用して、間隙３０を覆うことができる。ヒンジ間隙カバー３６は、例えば、上側筐体部分１２Ａが閉鎖されている場合、間隙３０を覆うことができ、筐体１２Ｂが開放位置にある場合、図２０に示されるように、間隙３０から引き離すことができる。デバイス１０が開放している場合は、筐体１２Ａと筐体１２Ｂとの間のスペースのサイズが低減されることにより、間隙３０は、より小さくなり得るものであり、ディスプレイ１４を見るためにデバイス１０の前に位置しているユーザに対しては、不可視となり得る。閉鎖されている場合は、筐体１２Ａと筐体１２Ｂとの間の間隔が増大することにより、間隙３０は、より大きくなり得るものであり、ユーザに対して（例えば、デバイス１０が、上下逆にしてテーブル上に配置される場合）、より可視となり得る。ヒンジ間隙カバー３６を使用することによって、デバイス１０が、その閉鎖位置にある場合に、デバイス１０の内部へのユーザの視界を、完全に、又は少なくとも部分的に遮ることができる。

図２０の例示的構成では、ヒンジ間隙カバー３６は、バネ３８を使用して、上側筐体１２Ａに取り付けられている。バネ３８は、例えば、ねじりバネとするか、又は、上側筐体１２Ａが閉鎖位置にある場合に、カバー３６の縁部を筐体１２Ｂに押し付ける、他の可撓性結合部材とすることができる。ヒンジ間隙カバー３６は、筐体１２Ａに、（例えば、筐体１２Ａに取り付けられた枢動構造体内部で回転するシャフトに、ヒンジ間隙カバー３６を取り付けることによって、又は、筐体１２Ａに取り付けられているシャフトを受容する枢動構造体に、ヒンジ間隙カバー３６を取り付けることによって）回転可能に取り付けることができる。これらのタイプの配置では、バネ３８は、可撓性シート金属バネ、又は、ヒンジ間隙カバー３６を直接付勢する他のバネを含む、バネ構造体とすることができる（例えば、バネ３８は、筐体１２Ａが閉鎖されている場合に、ヒンジ間隙カバー３６を、その閉鎖位置へと押圧することができる）。必要に応じて、バネ３８は、バネで付勢されているシャフトを有する、バネ構造体とすることができる（すなわち、バネ３８は、バネ仕掛けシャフトとするか、又は、枢動構造体を使用して筐体１２Ａに取り付けられており、シャフトに荷重を加えるねじりバネ若しくは他のバネによって回転される、他の回転可能構造体とすることができる）。バネ仕掛けシャフト構成では、カバー３６は、溶接、接着剤、又は他の締結構造体で、バネ仕掛けシャフトに取り付けることができ、筐体１２Ａに取り付けられた枢動構造体内に、そのシャフトを取り付けることによって、筐体１２Ａに回転可能に取り付けることができる。このバネによるシャフトの回転は、カバー３６を、筐体１２Ｂに対して回転させることができる（例えば、カバー３６が筐体１２Ｂに対して付勢されることにより、間隙３０を有効に密閉して、汚染物質の侵入を防ぎ、デバイス１０の内部部分を視界から遮るように、ねじりバネ要素又は他のバネ構造体によって、バネ３８のシャフトに荷重を加えることができる）。必要に応じて、他のタイプの取り付け配置を使用することができる。例えば、カバー３６は、下側筐体１２Ｂに取り付けられる場合があり、上側筐体１２Ａ及び下側筐体１２Ｂ上にそれぞれ取り付けられる部分を有する場合もあり、バネ３８に加えて、又はバネ３８の代わりに、溶接、締結具、接着剤、若しくは他の取り付け機構を使用して、筐体１２に取り付けられる場合などもある。ヒンジ間隙カバー３６が、バネ３８を使用して上側筐体１２Ａに取り付けられる、図２０の配置は、単なる例示に過ぎない。

図２１は、上側筐体１２Ａが閉鎖位置へと回転されている構成での、デバイス１０の側断面図である。閉鎖の直前に、ヒンジ間隙カバーは、位置３６’にあることが可能であり、下側筐体１２Ｂと接触を開始することができる。筐体１２Ａが、その最終閉鎖位置へと回転される際、バネ３８は、ヒンジ間隙カバー３６がバネ３８の軸の周りで回転することを可能にし、それにより、ヒンジ間隙カバー３６の外側縁部４０が、筐体部分１２Ｂの下側壁の内側表面４２に接触することになる。バネ３８の可撓性により、ヒンジ間隙カバー３６が、この接触から過度に応力を受けることを防ぐことができる（すなわち、バネ３８は、カバー３６が、筐体１２Ａからカバー３６が分離することを防ぐために、必要に応じて「撓む」ことを可能にする）。必要に応じて、ヒンジ間隙カバー３６もまた、可撓性とすることができ、下側筐体１２Ｂに接触する際に、若干偏向することができる。

ヒンジ間隙カバー３６は、金属、プラスチック、ガラス、セラミック、炭素繊維複合材料、ガラス繊維、及び他の繊維系複合材料、他の材料、若しくはこれらの材料の組み合わせから形成することができる。１つの好適な配置では、ヒンジ間隙カバー３６は、無線透過性のガラス繊維又はプラスチックなどの、薄い材料のシート（例えば、４ｍｍ未満、２ｍｍ未満、１ｍｍ未満、又は０．５ｍｍ未満の厚さを有する材料）から形成される。無線透過性の材料（例えば、導体ではなく誘電体である材料）を使用することによって、アンテナ信号は、間隙３０がカバー３６で覆われている場合であっても、間隙３０を通過することができる。例えば、構成要素３４（例えば、アンテナ）は、カバー３６を通過する高周波信号を送受信することができる。ヒンジ間隙カバー３６、又はヒンジ間隙カバー３６の諸部分が、薄い金属シート（例えば、４ｍｍ、２ｍｍ未満、１ｍｍ未満、又は０．５ｍｍ未満の厚さを有する、ステンレス鋼若しくは他の金属など）から形成される構成もまた、使用することができる。

図２２に示されるように、ディスプレイ筐体構成要素４４などの、上側筐体１２Ａ内の構成要素は、フレキシブルプリント回路２８などの１つ以上のフレキシブルプリント回路、又は他の可撓性信号経路によって、基体筐体構成要素４６などの、下側筐体１２Ｂ内の構成要素に結合することができる。ディスプレイ筐体構成要素４４としては、カメラ、ディスプレイ１４、タッチセンサ（例えば、ディスプレイ１４内に組み込まれたタッチセンサ）、周辺光センサ、発光ダイオード、若しくは状態インジケータとしての機能を果たす他のデバイス、及び他の電気構成要素などの、構成要素を挙げることができる。基体筐体構成要素４６としては、プロセッサ回路、メモリ回路、及び他の制御回路、通信ポート、センサ、入出力デバイス、トラックパッド１８、キーボード１６などを挙げることができる。デバイス１０の動作の間、上側筐体１２Ａ及び下側筐体１２Ｂは、ヒンジ軸２２の周りで互いに対して回転することにより、フレキシブルプリント回路２８を屈曲させることができる。フレキシブルプリント回路２８上の金属トレースが、過度の応力を経験しないことを確実にするために、フレキシブルプリント回路２８が前後に移動して、デバイス１０の開閉に適応することを可能にするループ部分を、フレキシブルプリント回路２８に設けることができる。

フレキシブルプリント回路２８から形成された信号経路が、ヒンジ軸２２（及び、間隙３０）を橋渡しする、図２２に示されるタイプの構成では、ヒンジ間隙カバー３６を、フレキシブルプリント回路２８に重なり合う位置に取り付けることにより、フレキシブルプリント回路２８を視界から遮ることが望ましい場合がある。図２３でのデバイス１０の背面斜視図に示されるように、例えば、ヒンジ間隙カバー３６は、ヒンジ間隙カバー３６がフレキシブルプリント回路２８に重なり合い、そのフレキシブルプリント回路２８を覆うように、デバイス１０内に取り付けることができる。図２３の例示的配置では、ヒンジ間隙カバー３６は、間隙３０の一部分のみに重なり合うことにより、ヒンジ間隙カバー３６によって覆われていない、間隙３０の端部部分は、デバイス１０に関する（例えば、デバイス１０の内部とデバイス１０の外部との間で空気が流れることを可能にするための）ポートとしての機能を果たし得る。

ヒンジ間隙カバー３６は、ヒンジ軸２２と平行に、デバイス１０の後縁部に沿って延在する、細長い矩形形状を有し得る。バネ３８を、ヒンジ間隙カバー３６の両端部に配置することができ、又は、カバー３６の長さに沿った他の場所に取り付けることもできる。図２３の実施例では、１つのヒンジ間隙カバー３６が存在する。必要に応じて、デバイス１０内には、それぞれが間隙３０の対応部分を覆う、複数のヒンジ間隙カバー３６が存在し得る。図２３の構成では、ヒンジ間隙カバー３６は、間隙３０の長さに沿って中央に位置しているが、カバー３６は、間隙３０の一方の端部に、他方の端部よりも近接させて配置することができる。筐体１２Ｂは、延長部分１２Ｂ’を有し得る。部分１２Ｂ’によって、ヒンジ２６（図１）を覆うことができ、間隙３０は、部分１２Ｂ’の間に延在し得る。必要に応じて、筐体１２Ｂは、フレキシブルプリント回路２８を覆う、中央に配置された延長部分を有し得るか、又は、他の延長筐体部分を有し得る。

ヒンジ間隙カバー３６は、図２４に示されるような、細長い矩形形状を有し得る。このタイプの構成では、カバー３６の端部は、図２３に示されるように、ヒンジ２６及び延長筐体部分１２Ｂ’から後退させることができる。必要に応じて、カバー３６は、図２５の開口部５０などの、開口部を有し得る。開口部５０は、カバー３６の長さに沿って延びるものとすることができる（すなわち、カバー３６は、ヒンジ軸２２と平行に延びる長手方向軸を有し得るものであり、開口部５０は、その長手方向軸に沿って延在する、一連の矩形開口部又は他の形状の開口部５０を含み得る）。図２５のカバー３６が、デバイス１０内部に装着される場合、開口部５０は、空気が開口部５０を通過して流れることができるように、間隙３０に重なり合うことができる。図２６の例示的構成で示されるように、ヒンジ間隙カバー３６は、凹部（切り込み）５２などの開口部を有し得る。凹部５２は、カバー３６の長さに沿って分散し得るものであり、間隙３０に重なり合うことにより、デバイス１０の内部とデバイス１０の外部との間の、空気通路を提供することができる。図２４、図２５、及び図２６のヒンジ間隙カバー３６に関する例示的構成は、単なる例示に過ぎない。カバー３６は、他の形状の外形を有し得るものであり、かつ／又は、他の形状の開口部を有し得る。

図２７のデバイス１０の例示的背面図で示されるように、筐体１２Ｂは、デバイス１０の左側縁部及び右側縁部の延長部分１２Ｂ’と、それら左右の延長部分１２Ｂ’の間の、筐体１２Ｂの後縁部に沿って中央に配置された、中央延長部分１２Ｂ’とを有し得る。間隙３０は、覆われていない部分を有し得るものであり、又は、図２７に示されるように、ヒンジ間隙カバー３６で覆うこともできる。

ヒンジ間隙カバー３６は、フレキシブルプリント回路２８に損傷を与えることなく、フレキシブルプリント回路２８に適応するために役立つ、湾曲プロファイルを有し得る。ヒンジ間隙カバー３６が湾曲（屈曲）形状を有する例示的構成での、デバイス１０の側断面図が、図２８に示される。図２８に示されるように、内部構成要素３４を、デバイス１０の内部で、フレキシブルプリント回路２８に結合することができる。フレキシブルプリント回路２８は、屈曲部５８及び屈曲部６０などの、屈曲部を有し得る。下側筐体１２Ｂに対する上側筐体１２Ａの移動の間、フレキシブルプリント回路２８は、屈曲部５８及び屈曲部６０で屈曲し得る。ヒンジ間隙カバー３６の内側表面５６は、凸状湾曲表面を有し得る。この配置では、ヒンジ間隙カバー３６は、フレキシブルプリント回路２８に向けて、内向きに湾曲している。表面５６の湾曲形状は、フレキシブルプリント回路２８が、図２９に示されるように、ヒンジ間隙カバー３６の凸状湾曲表面５６に当接する場合に（すなわち、フレキシブルプリント回路２８が、ヒンジ間隙カバー３６に隣接して静置されるように、筐体１２Ａが開放されている場合に）、フレキシブルプリント回路２８の損耗及び鋭い屈曲を低減するために役立ち得る。必要に応じて、ヒンジ間隙カバー３６は、他の形状（例えば、平面形状、デバイス１０の内部に向けて間隙３０から離れる方向で内向きに湾曲するのではなく、間隙３０に向けて外向きに湾曲する形状など）を有し得る。ヒンジ間隙カバー３６が内向きに湾曲して、フレキシブルプリント回路２８などの隣接する構造体に凸状湾曲表面を提示する、図２８及び図２９の構成は、単なる例示に過ぎない。

図３０、図３１、図３２、図３３、図３４、及び図３５は、様々な異なるヒンジ間隙カバー構成での、デバイス１０の筐体の側断面図である。

図３０の側断面図は、筐体１２Ｂが、間隙３０のサイズを低減するために役立つ延長部分１２Ｂ’を、どのような方式で有し得るかを示すものである。図３０の構成では、デバイス１０は、その閉鎖位置にあり、ヒンジ間隙カバー３６が、間隙３０を覆っている。カバー３６は、デバイス１０をその開放位置（図３１）に配置するために、上側筐体１２Ａが回転された場合、フレキシブルプリント回路２８が過度の損耗に晒されないように、内向きに湾曲し得る。

筐体１２Ａは、デバイス１０が、その開放位置に配置される際に、ヒンジ間隙カバー３６に接触する、停止機構を有し得る。図３０に示されるように、例えば、筐体１２Ａの部分７４が、停止面７０を形成し得る。筐体１２Ａが閉鎖されている場合、停止面７０は、ヒンジ間隙カバー３６の表面７２と接触（又は、嵌合）していない。筐体１２Ａが開放されると、停止面７０は、表面７２と接触することになり、ヒンジ間隙カバー３６を、下側筐体１２Ｂから離れる方向に持ち上げることになる（すなわち、カバー３６は、図３１に示されるように、筐体１２Ｂの延長部分１２Ｂ’から離れる方向に上昇することになる）。

図３２の側断面図は、図３０及び図３１の背面筐体延長部分１２Ｂ’が存在しない構成で、どのような方式で間隙３０を幾分広くすることができるかを示すものである。図３２の構成では、デバイス１０は、その閉鎖位置にあり、ヒンジ間隙カバー３６が、間隙３０を覆っている。この閉鎖位置では、停止面７０は、ヒンジ間隙カバー３６の表面７２（すなわち、バネ３８に隣接する、カバー３６の部分）と接触していない。図３０及び図３１のカバー３６と同様に、図３２でのデバイス１０のカバー３６は、デバイス１０をその開放位置（図３３）に配置するために、上側筐体１２Ａが回転された場合、フレキシブルプリント回路２８が過度の損耗に晒されないように、内向きに湾曲し得る。筐体１２Ａが開放されると、筐体１２Ａの停止面７０は、図３３に示されるように、ヒンジ間隙カバー３６の表面７２に接触することができ、ヒンジ間隙カバー３６を、筐体１２Ｂから離れる方向に持ち上げることができる。

図３４の例示的デバイス１０の側断面図は、下側筐体１２Ｂに、部材又は構造体７６などの内部壁部材が設けられる場合、どのような方式で間隙３０のサイズを低減することができるかを示すものである。部材７６を使用することは、視界から内部構成要素３４を隠すために役立ち得る。部材７６は、間隙３０内部で露出される、表面７８などの表面を有し得る。表面７８は、表面７８の視認性を低減する助けとなるように、筐体１２Ｂの隣接表面に対して後退させることができる。図３４の構成では、デバイス１０は、その閉鎖位置にあり、ヒンジ間隙カバー３６が、間隙３０を覆っている。停止面７０は、ヒンジ間隙カバー３６の接触表面７２と接触していない。カバー３６は、図３５に示されるように、停止面７０をカバー３６の表面７２に接触させて、カバー３６を下側筐体１２Ｂから離れる方向に移動させる（またそれゆえ、間隙３０を露出させる）ために、上側筐体１２Ａがその開放位置（図３５）へと回転された場合、フレキシブルプリント回路２８が過度の損耗に晒されないように、内向きに湾曲し得る。

間隙３０を部分的に覆うために役立つ、図３４及び図３５の構造体７６などの内部構造体は、金属（例えば、下側筐体１２Ｂの形成に使用されているものと同じ金属、又は異なる金属）から形成することができ、又は、誘電材料から形成することもできる。例として、構造体７６は、間隙３０を通じた視界から、内部構成要素を隠すために役立つと共に、デバイス１０内のアンテナ（例えば、構成要素３４）に関連付けられたアンテナ信号が通過することを可能にする、プラスチック部材とすることができる。導電性アンテナ構造体は、必要に応じて、構造体７６などの内部壁構造体、又は間隙３０に隣接する他の内部構造体によって支持することができる。

一部の実施形態によれば、ポータブルコンピューティングデバイスは、第１部分に取り付けられた第１の電気構成要素と、第２部分に取り付けられた第２の電気構成要素とを、電気的に結合するように構成された、フレックス回路と、湾曲面を有するヒンジ機構であって、フレックス回路が、この湾曲面の上で屈曲するように構成されている、ヒンジ機構と、フレックス回路の表面と少なくとも部分的に接触する、フレックス回路カバーであって、第１部分に固定された第１の端部を有することにより、第１部分及び第２部分が、ヒンジ機構に関連付けられた枢動軸の周りで互いに対して回転する際に、このフレックス回路カバーが、第２部分に対して自由に移動する、フレックス回路カバーとを含む。

一部の実施形態によれば、このポータブルコンピューティングデバイスのフレックス回路カバーは、第１部分及び第２部分が互いに対して回転する際に、フレックス回路を視界から隠す。

一部の実施形態によれば、このポータブルコンピューティングデバイスのフレックス回路カバーは、ガラス、ポリウレタン、ガラス繊維、アラミド繊維、及び複合繊維からなる群から選択される材料で構成される。

一部の実施形態によれば、このフレックス回路カバーは、外側層と耐摩耗層との間に接合された、構造層を含む。

一部の実施形態によれば、このポータブルコンピューティングデバイスのヒンジ機構は、第１部分及び第２部分が、ヒンジ機構に関連付けられた枢動軸の周りで回転する際に、所定量の抵抗を提供するための、１つ以上のクラッチ機構を含む。

一部の実施形態によれば、このポータブルコンピューティングデバイスのフレックス回路カバーは、第１部分及び第２部分が互いに対して回転される際に、ヒンジ機構の湾曲面の一部分を隠す。

一部の実施形態によれば、このポータブルコンピューティングデバイスのフレックス回路カバーは、第２部分の張力付与機構に結合されており、この張力付与機構は、フレックス回路カバーに対して戻り力を及ぼすように構成されている。

一部の実施形態によれば、電子デバイスの第１部分と第２部分との間にルーティングされたケーブルを覆う方法であって、第１部分が、ヒンジ機構で、第２部分と枢動可能に結合されており、この方法は、第１部分と第２部分とをケーブルで電気的に結合することであって、このケーブルが、その電子デバイスが閉鎖状態から開放状態に回転される際に、ヒンジ機構の湾曲面の上で引き回されることと、そのケーブルの露出表面を、カバーで覆うことであって、このカバーが、その電子デバイスが閉鎖状態から開放状態に回転される際に、ケーブル及びヒンジ機構の湾曲面の上で引き回されることとを含む。

一部の実施形態によれば、このカバーは、第２部分によって機械的に捕捉されている。

一部の実施形態によれば、このカバーは、電子デバイスが開放状態にある場合に、ケーブルを視界から隠す。

一部の実施形態によれば、このカバーは、ガラス、ポリウレタン、ガラス繊維、アラミド繊維、又は複合繊維のうちの少なくとも１つで構成される。

一部の実施形態によれば、このカバーは、外側層と耐摩耗層との間に接合された、構造層を含む。

一部の実施形態によれば、このカバーは、閉鎖状態に比べて開放状態の間に、ヒンジ機構のより大きい量の湾曲面の上で引き回されている。

一部の実施形態によれば、張力付与機構は、カバーが第１部分と第２部分の張力付与機構とに結合されている場合に、そのカバーに対して戻り力を及ぼすように構成されている。

一部の実施形態によれば、ヒンジ機構を介して第２部分に枢動可能に結合された第１部分を有する電子デバイス用の、ヒンジカバーであって、このヒンジカバーは、ケーブルに近接して配置される、第１の側であって、このケーブルが、第１部分を第２部分に電気的に接続するものであり、このケーブルが、ヒンジ機構の湾曲面の上で屈曲するように構成されている、第１の側と、第１の側の反対側の第２の側であって、電子デバイスが開放状態にある場合に、ヒンジ機構で露出される、第２の側とを含む。

一部の実施形態によれば、この電子デバイスのヒンジカバーは、第１部分が第２部分に対して枢動される際に、ヒンジ機構の湾曲面及びケーブルを、ユーザに対して露出されることから隠すように構成されている。

一部の実施形態によれば、この電子デバイスのヒンジカバーは、可撓性材料で構成される。

一部の実施形態によれば、１つ以上のスリットが、この電子デバイスのヒンジカバーに沿って設けられることにより、ヒンジカバーの第１区画は、ヒンジカバーの第２区画とは独立して屈曲する。

一部の実施形態によれば、ヒンジカバーの第１区画は、電子デバイスのヒンジ機構の湾曲面からは自由に屈曲するように構成され、その一方で、第２区画は、ヒンジ機構の湾曲面に接着されている。

一部の実施形態によれば、このヒンジカバーは、積層材料又は織物材料の単一層から製造される。

一部の実施形態によれば、ヒンジ機構は、電子デバイスを開放状態から閉鎖状態に移行させる間に、所定量の抵抗を提供するための、１つ以上のクラッチ機構を含む。

一部の実施形態によれば、このヒンジカバーは、ヒンジ機構の湾曲面全体を実質的に隠す。

一部の実施形態によれば、このヒンジカバーは、積層材料又は織物材料から製造された、複数の接合層から製造される。

一部の実施形態によれば、このヒンジカバーの一区分は、電子デバイスが開放状態と閉鎖状態との間で移行する間、ヒンジ機構の湾曲面に静的に固定されたまま維持される。

一部の実施形態によれば、電子デバイス用の筐体は、ヒンジ機構を介して第２部分に枢動可能に結合された第１部分であって、このヒンジ機構が湾曲面を含む、第１部分と、第１部分と第２部分の張力付与機構とに結合されたフレックスカバーであって、この張力付与機構が、電子デバイスが開放構成から閉鎖構成に移行する際に、フレックスカバーに対して戻り力を及ぼすように構成されている、フレックスカバーとを含む。

一部の実施形態によれば、この筐体のフレックス回路は、ヒンジ機構の湾曲面の上で屈曲し、第１部分の第１の電気構成要素と、第２部分の第２の電気構成要素とを、電気的に結合するように構成されている。

一部の実施形態によれば、この筐体の張力付与機構は、弾性区画、渦巻ねじりバネ、コイルバネ、又は板バネのうちの１つである。

一部の実施形態によれば、この筐体の張力付与機構は、第２部分の内部空洞部内に提供される前に、完全に組み立てられるように構成されている、一体型張力機構アセンブリである。

一部の実施形態によれば、この筐体の一体型張力機構アセンブリは、バネ及びシャフトを受容するためのサイズ並びに形状を有する、複数の切り欠きを有する、フレームを含む。

一部の実施形態によれば、この筐体のバネは、互いに結合されている２つの独立したバネコイルを含む。

一部の実施形態によれば、この筐体の張力付与機構は、引き込みバネに結合された円筒形シャフトを含み、この引き込みバネは、フレックスカバーに対して垂直に配置されている。

一部の実施形態によれば、この張力付与機構の引き込みバネは、フレックスカバーに対して張力を提供するために、円筒形シャフトに対して回転トルクを及ぼすように構成されている。

一部の実施形態によれば、この筐体の張力付与機構は、湾曲外側表面を含み、電子デバイスが開放構成から閉鎖構成に移行する際に、その湾曲外側表面の上でフレックスカバーを引き回すように構成されている。

一部の実施形態によれば、この筐体のフレックスカバーは、張力付与機構の凹部の内部に嵌まり込むように構成された、係合機構を含む。

一部の実施形態によれば、この筐体のフレックスカバーは、保持機構を含み、この保持機構は、張力付与機構の凹部の内部にフレックスカバーが嵌め込まれている場合に、張力付与機構の凹部の内部から、そのフレックスカバーの保持機構を引き抜くことができないような、第１の厚さによって特徴付けられる。

一部の実施形態によれば、このフレックスカバーの保持機構は、フレックスカバーの第２区画の上に折り重ねられて固定された、フレックスカバーの第１区画を含むことにより、この保持機構は、第１の厚さを上回る第２の厚さによって特徴付けられる。

一部の実施形態によれば、この筐体のフレックスカバーの第１区画は、接着剤又は縫い目の少なくとも一方を介して、フレックスカバーの第２区画に固定される。

一部の実施形態によれば、この筐体の張力付与機構の凹部は、ヒンジ機構に向けてフレックスカバーが方向付けられる場合に、保持機構に対して圧縮力を発生させるように構成された、くさび形区域を有するものとして特徴付けられる。

一部の実施形態によれば、このフレックスカバーの保持機構は、着脱可能な拡張要素を含むことにより、この保持機構は、第１の厚さを上回る第２の厚さによって特徴付けられる。

一部の実施形態によれば、このフレックスカバーは、第２部分の張力付与機構の反対側にある、筐体の第１部分のアンカーに結合されている。

一部の実施形態によれば、このフレックスカバーは、接着剤、フック、キャスタレーション、又は機械的インターロックのうちの少なくとも１つを介して、アンカーに結合されている。

一部の実施形態によれば、このフレックスカバーは、筐体の第１部分のアンカーの周りに巻き付けられるように構成されている。

一部の実施形態によれば、ポータブルコンピューティングデバイスは、第１の電気構成要素を有する第１部分と、第２の電気構成要素を有する第２部分と、それら第１部分と第２部分とを枢動可能に結合する、湾曲面を有するヒンジ機構であって、フレックスケーブルが、その湾曲面の上で屈曲して、第１の電気構成要素と第２の電気構成要素とを電気的に結合するように構成されている、ヒンジ機構とを含む。

一部の実施形態によれば、このポータブルコンピューティングデバイスのヒンジ機構の湾曲面は、１つ以上の異質粒子を受容するための形状及びサイズを有する、１つ以上の経路を含む。

一部の実施形態によれば、それらヒンジ機構の湾曲面の１つ以上の経路は、ポータブルコンピューティングデバイスの内部空洞部から、ポータブルコンピューティングデバイスの外側に、１つ以上の異質粒子を通過させるように構成された、入口及び出口を含む。

一部の実施形態によれば、ポータブルコンピューティングデバイスのヒンジ機構の一部分は、エラストマー材料で構成される。

一部の実施形態によれば、織物ラミネート層が、ポータブルコンピューティングデバイスのヒンジ機構のフレックスケーブルの基底表面に接合されており、その基底表面を、異質粒子による損傷から保護するように構成されている。

一部の実施形態によれば、障壁が、ポータブルコンピューティングデバイスのヒンジ機構の第１部分と第２部分との間に配設されている、通風間隙に配置されることにより、その障壁は、ポータブルコンピューティングデバイスの内部空洞部に異質粒子が入り込むことを防ぐように構成されている。

一部の実施形態によれば、電子デバイス用の筐体は、筐体の第１部分と筐体の第２部分との間を枢動可能に結合する、湾曲面を有するヒンジ機構であって、第１部分又は第２部分の少なくとも一方が、間隙によって隔てられている複数の構成要素を含む、ヒンジ機構と、その間隙の内部に嵌まり込むサイズ及び形状を有する、アンカーアセンブリであって、第２アンカー部分に枢動可能に結合されている第１アンカー部分を含む、アンカーアセンブリとを含む。

一部の実施形態によれば、このアンカーアセンブリは、第１アンカー部分が第２アンカー部分から分離している場所に対応する分割部で、屈曲するように構成された、可撓性成形部を含む。

一部の実施形態によれば、第１部分及び第２部分を有する、ポータブルコンピューティングデバイス用のエンクロージャは、第１部分と第２部分とを枢動可能に結合する、湾曲面を有するヒンジ機構であって、第１部分と第２部分とが、第２部分の内部空洞部へのアクセスを提供する間隙によって隔てられている、ヒンジ機構と、第１部分に枢動可能に結合された、ヒンジ間隙カバーであって、このエンクロージャが開放構成から閉鎖構成に移行する際に、その間隙のサイズを低減するように構成されている、ヒンジ間隙カバーとを含む。

一部の実施形態によれば、このエンクロージャのヒンジ間隙カバーは、無線透過性材料から形成される。

一部の実施形態によれば、このエンクロージャのヒンジ間隙カバーは、ヒンジ機構に関連付けられた軸の周りで回転するように構成されている。

一部の実施形態によれば、このエンクロージャの第２部分は、第２部分に向けたヒンジ間隙カバーの回転を抑制するために、ヒンジ間隙カバーの合わせ面に対して接触するように構成されている、停止面を含む。

一部の実施形態によれば、この第２部分の停止面は、エンクロージャが閉鎖構成にある場合に、合わせ面とは接触していない。

一部の実施形態によれば、このエンクロージャのヒンジ間隙カバーは、実質的に凸状の形状であり、エンクロージャの内部空洞部に向けて、内向きに湾曲している。

一部の実施形態によれば、フレックス回路は、第１部分に取り付けられた第１の電気構成要素と、第２部分に取り付けられた第２の電気構成要素とを、電気的に結合するように構成され、ヒンジ間隙カバーは、湾曲プロファイルを有するものとして特徴付けられ、このヒンジ間隙カバーの湾曲プロファイルは、フレックス回路の屈曲を反映する。

一部の実施形態によれば、このエンクロージャの第１部分は、間隙のサイズを低減するように構成された、複数の突出延長部を備える。

一部の実施形態によれば、１つ以上の凹部が、ヒンジ間隙カバーの長さに沿って設けられており、エンクロージャの内部空洞部とエンクロージャの外側との間に、空気を送り込むように構成されている。

一部の実施形態によれば、ヒンジ間隙カバーを第２部分に向けて付勢するために、ヒンジ間隙カバーにバネが結合されている。

一部の実施形態によれば、電子デバイスのフレックスカバーに対して張力を及ぼすための方法であって、この電子デバイスは、ヒンジ機構を介して第２部分に枢動可能に結合された第１部分を有し、この第１部分を第２部分にフレックスカバーで結合することであって、フレックスカバーが、ヒンジ機構の湾曲面の上に引き回され、フレックスカバーが、そのフレックスカバーに対して戻り力を及ぼすように構成された、第２部分の張力付与機構に結合されていることを含む。

一部の実施形態によれば、この方法は、第１部分と第２部分とをケーブルで電気的に結合することであって、このケーブルが、湾曲面の上に引き回されることを更に含む。

一部の実施形態によれば、張力付与機構は、弾性区画、渦巻ねじりバネ、コイルバネ、又は板バネのうちの１つである。

一部の実施形態によれば、張力付与機構は、第２部分の内部空洞部内に提供される前に、完全に組み立てられるように構成されている、一体型張力機構アセンブリである。

一部の実施形態によれば、このフレックスカバーは、第２部分の張力付与機構の反対側にある、第１部分のアンカーに結合されている。

一部の実施形態によれば、ポータブルコンピューティングデバイスエンクロージャの第１部分と第２部分との間の、内部空洞部へのアクセスを提供する間隙を覆うための方法であって、第１部分は、ヒンジ機構を介して第２部分に枢動可能に結合されており、このヒンジ機構に、回転可能なヒンジ間隙カバーを結合することであって、このヒンジ機構が湾曲面を含み、ヒンジ間隙カバーが、エンクロージャが開放構成から閉鎖構成に移行する際に、その間隙のサイズを低減するために、第２部分に向けて回転するように構成されていることを含む。

一部の実施形態によれば、この方法は、第１部分を第２部分にフレックス回路で電気的に結合することであって、このフレックス回路が、ヒンジ機構の湾曲面の上に引き回されることを更に含む。

一部の実施形態によれば、ヒンジ間隙カバーは、実質的に凸状の形状であり、エンクロージャの内部空洞部に向けて、内向きに湾曲している。

一部の実施形態によれば、ヒンジ間隙カバーは、湾曲プロファイルを有するものとして特徴付けられ、このヒンジ間隙カバーの湾曲プロファイルは、フレックス回路の屈曲を反映する。

一部の実施形態によれば、第１部分は、間隙のサイズを低減するように構成された、複数の突出延長部を備える。

一部の実施形態によれば、ポータブルコンピューティングデバイス用のエンクロージャは、第１の電気構成要素を有する第１エンクロージャ部分と、第２の電気構成要素を有する第２エンクロージャ部分であって、これら第１部分と第２部分とが、その第２部分の内部空洞部へのアクセスを提供する通風間隙によって隔てられている、第２エンクロージャ部分と、第１部分に取り付けられた第１の電気構成要素と第２部分に取り付けられた第２の電気構成要素とを、電気的に結合するように構成された、フレックス回路と、湾曲面を有するヒンジ機構であって、第１部分が、そのヒンジ機構を介して第２部分に対して枢動するように構成され、フレックス回路が、湾曲面の上で引き回されるように構成されている、ヒンジ機構と、第１部分に枢動可能に結合されたヒンジ間隙カバーであって、エンクロージャが開放構成から閉鎖構成に移行する際に、通風間隙のサイズを低減するように構成されている、ヒンジ間隙カバーと、フレックス回路の上に引き回されるように構成され、第１部分と第２部分の張力付与機構との間に結合されている、フレックス回路カバーであって、この張力付与機構が、内部空洞部内に配置され、エンクロージャが開放構成から閉鎖構成に移行する際に、フレックス回路カバーに対して戻り力を及ぼすように構成されている、フレックス回路カバーとを備える。

一部の実施形態によれば、このエンクロージャのヒンジ間隙カバーは、第１区画を第２区画から分離する、１つ以上のスリットを含むことにより、ヒンジ間隙カバーの第１区画は、ヒンジ間隙カバーの第２区画とは独立して屈曲する。

一部の実施形態によれば、フレックス回路は、第１部分に取り付けられた第１の電気構成要素と、第２部分に取り付けられた第２の電気構成要素とを、電気的に結合するように構成され、ヒンジ間隙カバーは、湾曲プロファイルを有するものとして特徴付けられ、このヒンジ間隙カバーの湾曲プロファイルは、フレックス回路の屈曲を反映する。

一部の実施形態によれば、織物ラミネート層が、フレックス回路の基底表面に接合されており、そのフレックス回路を、異質粒子による損傷から保護するように構成されている。

一部の実施形態によれば、第２部分に向けたヒンジ間隙カバーの回転を抑制するために、ヒンジ間隙カバーの合わせ面に対して接触するように構成されている停止面が、第２部分上に設けられている。

一部の実施形態によれば、電子デバイス用の筐体は、第１の電気構成要素を有する第１筐体部分と、第２の電気構成要素を有する第２筐体部分であって、第１部分が第２部分に対して枢動するように構成されている、第２筐体部分と、湾曲面を有し、第１筐体部分及び第２筐体部分に関する枢動軸を提供する、ヒンジ機構であって、このヒンジ機構の湾曲面が、エラストマー材料で構成されている、ヒンジ機構と、ヒンジ機構に近接して配設され、第１筐体部分と第２筐体部分との間に配置された、通風間隙であって、第２部分の内部空洞部へのアクセスを提供する、通風間隙と、通風間隙内部に配置され、通風間隙の開口部を縮小するサイズ及び形状を有する、障壁と、第１部分の第１の電気構成要素と第２部分の第２の電気構成要素とを電気的に結合するように構成された、フレックス回路ケーブルであって、このフレックス回路ケーブルが、湾曲面の上で引き回されるように構成され、このフレックス回路が、その湾曲面に関連付けられた屈曲部を有するものとして特徴付けられる、フレックス回路ケーブルと、フレックス回路ケーブルの基底表面に接合された織物ラミネート層であって、そのフレックス回路ケーブルを異質粒子から保護するように構成されている、織物ラミネート層と、第１部分に枢動可能に結合され、ヒンジ機構に関連付けられた枢動軸の周りで回転するように構成されている、湾曲プロファイルを有するヒンジ間隙カバーであって、筐体が開放構成から閉鎖構成に移行する際に、通風間隙のサイズを低減するように構成されている、ヒンジ間隙カバーと、第２部分に向けたヒンジ間隙カバーの回転を抑制するために、ヒンジ間隙カバーの合わせ面に接触するように構成されている、第２部分上に設けられた停止面と、フレックス回路の上に引き回されるように構成され、第１部分のアンカー部分と第２部分のバネに基づく張力付与機構との間に結合されている、フレックス回路カバーであって、アンカー部分が、第２アンカー部分に枢動可能に結合された成形第１アンカー部分を含む、オーバーモールド成形アンカーアセンブリであり、バネに基づく張力付与機構が、内部空洞部内に配置されており、筐体が開放構成から閉鎖構成に移行する際に、フレックス回路カバーに対して戻り力を及ぼすように構成されている、フレックス回路カバーと、第１部分が第２部分に対して枢動される際に、ヒンジ機構の湾曲面及びフレックス回路ケーブルを、ユーザに対して露出されることから隠すように構成された、ヒンジ機構カバーとを備える。

一部の実施形態によれば、この筐体のバネに基づく張力付与機構は、第２部分の内部空洞部内に提供される前に、完全に組み立てられるように構成されている、張力機構アセンブリの一部である。

一部の実施形態によれば、この筐体のフレックス回路カバーは、接着剤、フック、キャスタレーション、又は機械的インターロックのうちの少なくとも１つを介して、アンカー部分に結合されている。

一部の実施形態によれば、ヒンジ間隙カバーを第２部分に向けて付勢するために、筐体のヒンジ間隙カバーにバネが結合されている。

一部の実施形態によれば、この筐体のヒンジ間隙カバーは、第１区画を第２区画から分離する、１つ以上のスリットを含むことにより、ヒンジ間隙カバーの第１区画は、ヒンジ間隙カバーの第２区画とは独立して屈曲する。

一部の実施形態によれば、電子デバイス用の筐体は、第１部分に取り付けられた第１の電気構成要素と、第２部分に取り付けられた第２の電気構成要素とを、電気的に結合するように構成された、フレックス回路と、筐体の第１部分と第２部分との間を枢動可能に結合する、湾曲面を有するヒンジ機構であって、この湾曲面の上で引き回されるフレックス回路の一区画が、その湾曲面に関連付けられた屈曲部を有するものとして特徴付けられる、ヒンジ機構とを含む。

一部の実施形態によれば、湾曲面の半径は、フレックス回路の最小屈曲半径を規定する。

一部の実施形態によれば、この湾曲面は、そのフレックス回路の一区画を、第１の方向で屈曲させるが、第１の方向とは反対の第２の方向で屈曲することを抑制するように構成されている。

一部の実施形態によれば、この湾曲面は、筐体が開放構成から閉鎖構成に移行した後に、そのフレックス回路の一区画を、第１の方向に沿って更に屈曲させるように構成されている。

一部の実施形態によれば、この湾曲面により、フレックス回路は、屈曲する間に最小限の応力を受ける。

前述の説明では、説明される実施形態の完全な理解をもたらすために、説明を目的として、特定の専門用語を使用するものとした。しかしながら、それら特定の詳細は、説明される実施形態を実践するためには、必須のものではないことが、当業者には明らかとなるであろう。それゆえ、本明細書で説明される特定の実施形態の前述の説明は、例示及び説明を目的として提示されるものである。それらの説明は、網羅的であることも、又は、それらの実施形態を開示される厳密な形態に限定することも意図するものではない。上記の教示を考慮すれば、多くの修正形態及び変形形態が可能であることが、当業者には明らかとなるであろう。

Claims (85)

1. ポータブルコンピューティングデバイスであって、
   第１部分に取り付けられた第１の電気構成要素と、第２部分に取り付けられた第２の電気構成要素とを、電気的に結合するように構成された、フレックス回路と、
   湾曲面を有するヒンジ機構であって、前記フレックス回路が、前記湾曲面の上で屈曲するように構成されている、ヒンジ機構と、
   前記フレックス回路の表面と少なくとも部分的に接触する、フレックス回路カバーであって、前記第１部分に固定された第１の端部を有することにより、前記第１部分及び前記第２部分が、前記ヒンジ機構に関連付けられた枢動軸の周りで互いに対して回転する際に、前記フレックス回路カバーが、前記第２部分に対して自由に移動する、フレックス回路カバーと、
   を備える、ポータブルコンピューティングデバイス。
2. 前記フレックス回路カバーが、前記第１部分及び前記第２部分が互いに対して回転する際に、前記フレックス回路を視界から隠す、請求項１に記載のポータブルコンピューティングデバイス。
3. 前記フレックス回路カバーが、ガラス、ポリウレタン、ガラス繊維、アラミド繊維、及び複合繊維からなる群から選択される材料で構成される、請求項１に記載のポータブルコンピューティングデバイス。
4. 前記フレックス回路カバーが、外側層と耐摩耗層との間に接合された、構造層を含む、請求項１に記載のポータブルコンピューティングデバイス。
5. 前記ヒンジ機構が、前記第１部分及び前記第２部分が前記ヒンジ機構に関連付けられた前記枢動軸の周りで回転する際に、所定量の抵抗を提供するための、１つ以上のクラッチ機構を含む、請求項１に記載のポータブルコンピューティングデバイス。
6. 前記フレックス回路カバーが、前記第１部分及び前記第２部分が互いに対して回転される際に、前記ヒンジ機構の前記湾曲面の一部分を隠す、請求項１に記載のポータブルコンピューティングデバイス。
7. 前記フレックス回路カバーが、前記第２部分の張力付与機構に結合されており、前記張力付与機構が、前記フレックス回路カバーに対して戻り力を及ぼすように構成されている、請求項１に記載のポータブルコンピューティングデバイス。
8. 電子デバイスの第１部分と第２部分との間にルーティングされたケーブルを覆う方法であって、前記第１部分が、ヒンジ機構で、前記第２部分と枢動可能に結合されており、前記方法は、
   前記第１部分と前記第２部分とを前記ケーブルで電気的に結合することであって、前記ケーブルが、前記電子デバイスが閉鎖状態から開放状態に回転される際に、前記ヒンジ機構の湾曲面の上で引き回される、ことと、
   前記ケーブルの露出表面を、前記カバーで覆うことであって、前記カバーが、前記電子デバイスが前記閉鎖状態から前記開放状態に回転される際に、前記ケーブル及び前記ヒンジ機構の前記湾曲面の上で引き回される、ことと、
   を含む、方法。
9. 前記カバーが、前記第２部分によって機械的に捕捉されている、請求項８に記載の方法。
10. 前記カバーが、前記電子デバイスが前記開放状態にある場合に、前記ケーブルを視界から隠す、請求項８に記載の方法。
11. 前記カバーが、ガラス、ポリウレタン、ガラス繊維、アラミド繊維、又は複合繊維のうちの少なくとも１つで構成される、請求項８に記載の方法。
12. 前記カバーが、外側層と耐摩耗層との間に接合された、構造層を含む、請求項８に記載の方法。
13. 前記カバーが、前記閉鎖状態に比べて前記開放状態の間に、前記ヒンジ機構のより大きい量の前記湾曲面の上で引き回されている、請求項８に記載の方法。
14. 前記張力付与機構が、前記カバーが前記第１部分と前記第２部分の張力付与機構とに結合されている場合に、前記カバーに対して戻り力を及ぼすように構成されている、請求項８に記載の方法。
15. ヒンジ機構を介して第２部分に枢動可能に結合された第１部分を有する電子デバイス用の、ヒンジカバーであって、
    ケーブルに近接して配置される、第１の側であって、前記ケーブルが、前記第１部分を前記第２部分に電気的に接続するものであり、前記ケーブルが、前記ヒンジ機構の湾曲面の上で屈曲するように構成されている、第１の側と、
    前記第１の側の反対側の第２の側であって、前記電子デバイスが開放状態にある場合に、前記ヒンジ機構で露出される、第２の側と、
    を備える、ヒンジカバー。
16. 前記ヒンジカバーが、前記第１部分が前記第２部分に対して枢動される際に、前記ヒンジ機構の前記湾曲面及び前記ケーブルを、ユーザに対して露出されることから隠すように構成されている、請求項１５に記載のヒンジカバー。
17. 前記ヒンジカバーが、可撓性材料で構成される、請求項１５に記載のヒンジカバー。
18. １つ以上のスリットが、前記ヒンジカバーに沿って設けられることにより、前記ヒンジカバーの第１区画が、前記ヒンジカバーの第２区画とは独立して屈曲する、請求項１５に記載のヒンジカバー。
19. 前記ヒンジカバーの前記第１区画が、前記ヒンジ機構の前記湾曲面からは自由に屈曲するように構成され、その一方で、前記第２区画が、前記ヒンジ機構の前記湾曲面に接着されている、請求項１８に記載のヒンジカバー。
20. 前記ヒンジカバーが、積層材料又は織物材料の単一層から製造される、請求項１５に記載のヒンジカバー。
21. 前記ヒンジ機構が、前記電子デバイスを前記開放状態から閉鎖状態に移行させる間に、所定量の抵抗を提供するための、１つ以上のクラッチ機構を含む、請求項１５に記載のヒンジカバー。
22. 前記ヒンジカバーが、前記ヒンジ機構の前記湾曲面全体を実質的に隠す、請求項１５に記載のヒンジカバー。
23. 前記ヒンジカバーが、積層材料又は織物材料から製造された、複数の接合層から製造される、請求項１５に記載のヒンジカバー。
24. 前記ヒンジカバーの一区分が、前記電子デバイスが前記開放状態と前記閉鎖状態との間で移行する間、前記ヒンジ機構の前記湾曲面に静的に固定されたまま維持される、請求項１５に記載のヒンジカバー。
25. 電子デバイス用の筐体であって、
    ヒンジ機構を介して第２部分に枢動可能に結合された第１部分であって、前記ヒンジ機構が湾曲面を含む、第１部分と、
    前記第１部分と前記第２部分の張力付与機構とに結合されたフレックスカバーであって、前記張力付与機構が、前記電子デバイスが開放構成から閉鎖構成に移行する際に、前記フレックスカバーに対して戻り力を及ぼすように構成されている、フレックスカバーと、
    を備える、筐体。
26. フレックス回路が、前記ヒンジ機構の前記湾曲面の上で屈曲し、前記第１部分の第１の電気構成要素と、前記第２部分の第２の電気構成要素とを、電気的に結合するように構成されている、請求項２５に記載の筐体。
27. 前記張力付与機構が、弾性区画、渦巻ねじりバネ、コイルバネ、又は板バネのうちの１つである、請求項２５に記載の筐体。
28. 前記張力付与機構が、前記第２部分の内部空洞部内に提供される前に、完全に組み立てられるように構成されている、一体型張力機構アセンブリである、請求項２５に記載の筐体。
29. 前記一体型張力機構アセンブリが、バネ及びシャフトを受容するためのサイズ並びに形状を有する、複数の切り欠きを有する、フレームを含む、請求項２８に記載の筐体。
30. 前記バネが、互いに結合されている２つの独立したバネコイルを含む、請求項２９に記載の筐体。
31. 前記張力付与機構が、引き込みバネに結合された円筒形シャフトを含み、前記引き込みバネが、前記フレックスカバーに対して垂直に配置されている、請求項２５に記載の筐体。
32. 前記引き込みバネが、前記フレックスカバーに対して張力を提供するために、前記円筒形シャフトに対して回転トルクを及ぼすように構成されている、請求項３１に記載の筐体。
33. 前記張力付与機構が、湾曲外側表面を含み、前記電子デバイスが前記開放構成から前記閉鎖構成に移行する際に、前記湾曲外側表面の上で前記フレックスカバーを引き回すように構成されている、請求項２５に記載の筐体。
34. 前記フレックスカバーが、前記張力付与機構の凹部の内部に嵌まり込むように構成された、係合機構を含む、請求項３１に記載の筐体。
35. 前記フレックスカバーが、保持機構を含み、前記保持機構が、前記張力付与機構の前記凹部の内部に前記フレックスカバーが嵌め込まれている場合に、前記張力付与機構の前記凹部の内部から、前記フレックスカバーの前記保持機構を引き抜くことができないような、第１の厚さによって特徴付けられる、請求項３４に記載の筐体。
36. 前記保持機構が、前記フレックスカバーの第２区画の上に折り重ねられて固定された、前記フレックスカバーの第１区画を含むことにより、前記保持機構が、前記第１の厚さを上回る第２の厚さによって特徴付けられる、請求項３５に記載の筐体。
37. 前記フレックスカバーの第１区画が、接着剤又は縫い目の少なくとも一方を介して、前記フレックスカバーの第２区画に固定される、請求項３５に記載の筐体。
38. 前記張力付与機構の前記凹部が、前記ヒンジ機構に向けて前記フレックスカバーが方向付けられる場合に、前記保持機構に対して圧縮力を発生させるように構成された、くさび形区域を有するものとして特徴付けられる、請求項３５に記載の筐体。
39. 前記保持機構が、着脱可能な拡張要素を含むことにより、前記保持機構が、前記第１の厚さを上回る第２の厚さによって特徴付けられる、請求項３５に記載の筐体。
40. 前記フレックスカバーが、前記第２部分の前記張力付与機構の反対側にある、前記第１部分のアンカーに結合されている、請求項２５に記載の筐体。
41. 前記フレックスカバーが、接着剤、フック、キャスタレーション、又は機械的インターロックのうちの少なくとも１つを介して、前記アンカーに結合されている、請求項４０に記載の筐体。
42. 前記フレックスカバーが、前記第１部分の前記アンカーの周りに巻き付けられるように構成されている、請求項４０に記載の筐体。
43. ポータブルコンピューティングデバイスであって、
    第１の電気構成要素を有する第１部分と、
    第２の電気構成要素を有する第２部分と、
    前記第１部分と前記第２部分とを枢動可能に結合する、湾曲面を有するヒンジ機構であって、フレックスケーブルが、前記湾曲面の上で屈曲して、前記第１の電気構成要素と前記第２の電気構成要素とを電気的に結合するように構成されている、ヒンジ機構と、
    を備える、ポータブルコンピューティングデバイス。
44. 前記ヒンジ機構の前記湾曲面が、１つ以上の異質粒子を受容するための形状及びサイズを有する、１つ以上の経路を含む、請求項４３に記載のポータブルコンピューティングデバイス。
45. 前記１つ以上の経路が、前記ポータブルコンピューティングデバイスの内部空洞部から、前記ポータブルコンピューティングデバイスの外側に、前記１つ以上の異質粒子を通過させるように構成された、入口及び出口を含む、請求項４４に記載のポータブルコンピューティングデバイス。
46. 前記ヒンジ機構の一部分が、エラストマー材料で構成される、請求項４３に記載のポータブルコンピューティングデバイス。
47. 織物ラミネート層が、前記フレックスケーブルの基底表面に接合されており、前記基底表面を、異質粒子による損傷から保護するように構成されている、請求項４３に記載のポータブルコンピューティングデバイス。
48. 障壁が、前記第１部分と前記第２部分との間に配設されている通風間隙に配置されることにより、前記障壁が、前記ポータブルコンピューティングデバイスの内部空洞部に異質粒子が入り込むことを防ぐように構成されている、請求項４３に記載のポータブルコンピューティングデバイス。
49. 電子デバイス用の筐体であって、
    前記筐体の第１部分と前記筐体の第２部分との間を枢動可能に結合する、湾曲面を有するヒンジ機構であって、前記第１部分又は前記第２部分の少なくとも一方が、間隙によって隔てられている複数の構成要素を含む、ヒンジ機構と、
    前記間隙の内部に嵌まり込むサイズ及び形状を有する、アンカーアセンブリであって、第２アンカー部分に枢動可能に結合されている第１アンカー部分を含む、アンカーアセンブリと、
    を備える、筐体。
50. 前記アンカーアセンブリが、前記第１アンカー部分が前記第２アンカー部分から分離している場所に対応する分割部で、屈曲するように構成された、可撓性成形部を含む、請求項４９に記載の筐体。
51. 第１部分及び第２部分を有する、ポータブルコンピューティングデバイス用のエンクロージャであって、
    前記第１部分と前記第２部分とを枢動可能に結合する、湾曲面を有するヒンジ機構であって、前記第１部分と前記第２部分とが、前記第２部分の内部空洞部へのアクセスを提供する間隙によって隔てられている、ヒンジ機構と、
    前記第１部分に枢動可能に結合された、ヒンジ間隙カバーであって、前記エンクロージャが開放構成から閉鎖構成に移行する際に、前記間隙のサイズを低減するように構成されている、ヒンジ間隙カバーと、
    を備える、エンクロージャ。
52. 前記ヒンジ間隙カバーが、無線透過性材料から形成される、請求項５１に記載のエンクロージャ。
53. 前記ヒンジ間隙カバーが、前記ヒンジ機構に関連付けられた軸の周りで回転するように構成されている、請求項５１に記載のエンクロージャ。
54. 前記第２部分が、前記第２部分に向けた前記ヒンジ間隙カバーの回転を抑制するために、前記ヒンジ間隙カバーの合わせ面に対して接触するように構成されている、停止面を含む、請求項５１に記載のエンクロージャ。
55. 前記停止面が、前記エンクロージャが前記閉鎖構成にある場合に、前記合わせ面とは接触していない、請求項５４に記載のエンクロージャ。
56. 前記ヒンジ間隙カバーが、実質的に凸状の形状であり、前記エンクロージャの内部空洞部に向けて、内向きに湾曲している、請求項５１に記載のエンクロージャ。
57. 前記エンクロージャが、
    前記第１部分に取り付けられた第１の電気構成要素と、前記第２部分に取り付けられた第２の電気構成要素とを、電気的に結合するように構成された、フレックス回路を更に備え、前記ヒンジ間隙カバーが、湾曲プロファイルを有するものとして特徴付けられ、前記ヒンジ間隙カバーの前記湾曲プロファイルが、前記フレックス回路の屈曲を反映する、
    請求項５１に記載のエンクロージャ。
58. 前記第１部分が、前記間隙の前記サイズを低減するように構成された、複数の突出延長部を備える、請求項５１に記載のエンクロージャ。
59. １つ以上の凹部が、前記ヒンジ間隙カバーの長さに沿って設けられており、前記エンクロージャの内部空洞部と前記エンクロージャの外側との間に、空気を送り込むように構成されている、請求項５１に記載のエンクロージャ。
60. 前記ヒンジ間隙カバーを前記第２部分に向けて付勢するために、前記ヒンジ間隙カバーにバネが結合されている、請求項５１に記載のエンクロージャ。
61. 電子デバイスのフレックスカバーに対して張力を及ぼすための方法であって、前記電子デバイスが、ヒンジ機構を介して第２部分に枢動可能に結合された第１部分を有し、
    前記第１部分を前記第２部分にフレックスカバーで結合することであって、フレックスカバーが、前記ヒンジ機構の湾曲面の上に引き回され、前記フレックスカバーが、前記フレックスカバーに対して戻り力を及ぼすように構成された、前記第２部分の張力付与機構に結合されている、ことを含む、方法。
62. 前記第１部分と前記第２部分とをケーブルで電気的に結合することであって、前記ケーブルが、前記湾曲面の上に引き回される、ことを更に含む、
    請求項６１に記載の方法。
63. 前記張力付与機構が、弾性区画、渦巻ねじりバネ、コイルバネ、又は板バネのうちの１つである、請求項６１に記載の方法。
64. 前記張力付与機構が、前記第２部分の内部空洞部内に提供される前に、完全に組み立てられるように構成されている、一体型張力機構アセンブリである、請求項６１に記載の方法。
65. 前記フレックスカバーが、前記第２部分の前記張力付与機構の反対側にある、前記第１部分のアンカーに結合されている、請求項６１に記載の方法。
66. ポータブルコンピューティングデバイスエンクロージャの第１部分と第２部分との間の、内部空洞部へのアクセスを提供する間隙を覆うための方法であって、前記第１部分が、ヒンジ機構を介して前記第２部分に枢動可能に結合されており、
    前記ヒンジ機構に、回転可能なヒンジ間隙カバーを結合することであって、前記ヒンジ機構が湾曲面を含み、前記ヒンジ間隙カバーが、前記エンクロージャが開放構成から閉鎖構成に移行する際に、前記間隙のサイズを低減するために、前記第２部分に向けて回転するように構成されている、ことを含む、方法。
67. 前記第１部分を前記第２部分にフレックス回路で電気的に結合することであって、前記フレックス回路が、前記ヒンジ機構の前記湾曲面の上に引き回される、ことを更に含む、
    請求項６６に記載の方法。
68. 前記ヒンジ間隙カバーが、実質的に凸状の形状であり、前記エンクロージャの内部空洞部に向けて、内向きに湾曲している、請求項６６に記載の方法。
69. 前記ヒンジ間隙カバーが、湾曲プロファイルを有するものとして特徴付けられ、前記ヒンジ間隙カバーの前記湾曲プロファイルが、前記フレックス回路の屈曲を反映する、請求項６７に記載の方法。
70. 前記第１部分が、前記間隙の前記サイズを低減するように構成された、複数の突出延長部を備える、請求項６６に記載の方法。
71. ポータブルコンピューティングデバイス用のエンクロージャであって、
    第１の電気構成要素を有する第１エンクロージャ部分と、
    第２の電気構成要素を有する第２エンクロージャ部分であって、前記第１部分と前記第２部分とが、前記第２部分の内部空洞部へのアクセスを提供する通風間隙によって隔てられている、第２エンクロージャ部分と、
    前記第１部分に取り付けられた前記第１の電気構成要素と前記第２部分に取り付けられた前記第２の電気構成要素とを、電気的に結合するように構成された、フレックス回路と、
    湾曲面を有するヒンジ機構であって、前記第１部分が、前記ヒンジ機構を介して前記第２部分に対して枢動するように構成され、前記フレックス回路が、前記湾曲面の上で引き回されるように構成されている、ヒンジ機構と、
    前記第１部分に枢動可能に結合された、ヒンジ間隙カバーであって、前記エンクロージャが開放構成から閉鎖構成に移行する際に、前記通風間隙のサイズを低減するように構成されている、ヒンジ間隙カバーと、
    前記フレックス回路の上に引き回されるように構成され、前記第１部分と前記第２部分の張力付与機構との間に結合されている、フレックス回路カバーであって、前記張力付与機構が、前記内部空洞部内に配置され、前記エンクロージャが前記開放構成から前記閉鎖構成に移行する際に、前記フレックス回路カバーに対して戻り力を及ぼすように構成されている、フレックス回路カバーと、
    を備える、エンクロージャ。
72. 前記ヒンジ間隙カバーが、第１区画を第２区画から分離する、１つ以上のスリットを含むことにより、前記ヒンジ間隙カバーの第１区画が、前記ヒンジ間隙カバーの第２区画とは独立して屈曲する、請求項７１に記載のエンクロージャ。
73. 前記ヒンジ間隙カバーが、湾曲プロファイルを有するものとして特徴付けられることにより、前記ヒンジ間隙カバーの前記プロファイルが、前記フレックス回路の屈曲を反映する、請求項７１に記載のエンクロージャ。
74. 織物ラミネート層が、前記フレックス回路の基底表面に接合されており、前記フレックス回路を、異質粒子による損傷から保護するように構成されている、請求項７１に記載のエンクロージャ。
75. 前記第２部分に向けた前記ヒンジ間隙カバーの回転を抑制するために、前記ヒンジ間隙カバーの合わせ面に対して接触するように構成されている停止面が、前記第２部分上に設けられている、請求項７１に記載のエンクロージャ。
76. 電子デバイス用の筐体であって、
    第１の電気構成要素を有する第１筐体部分と、
    第２の電気構成要素を有する第２筐体部分であって、前記第１部分が前記第２部分に対して枢動するように構成されている、第２筐体部分と、
    湾曲面を有し、前記第１筐体部分及び前記第２筐体部分に関する枢動軸を提供する、ヒンジ機構であって、前記ヒンジ機構の前記湾曲面が、エラストマー材料で構成されている、ヒンジ機構と、
    前記ヒンジ機構に近接して配設され、前記第１筐体部分と前記第２筐体部分との間に配置された、通風間隙であって、前記第２部分の内部空洞部へのアクセスを提供する、通風間隙と、
    前記通風間隙内部に配置され、前記通風間隙の開口部を縮小するサイズ及び形状を有する、障壁と、
    前記第１部分の前記第１の電気構成要素と前記第２部分の前記第２の電気構成要素とを電気的に結合するように構成された、フレックス回路ケーブルであって、前記フレックス回路ケーブルが、前記湾曲面の上で引き回されるように構成され、前記フレックス回路が、前記湾曲面に関連付けられた屈曲部を有するものとして特徴付けられる、フレックス回路ケーブルと、
    前記フレックス回路ケーブルの基底表面に接合された織物ラミネート層であって、前記フレックス回路ケーブルを異質粒子から保護するように構成されている、織物ラミネート層と、
    前記第１部分に枢動可能に結合され、前記ヒンジ機構に関連付けられた前記枢動軸の周りで回転するように構成されている、湾曲プロファイルを有するヒンジ間隙カバーであって、前記筐体が開放構成から閉鎖構成に移行する際に、前記通風間隙のサイズを低減するように構成されている、ヒンジ間隙カバーと、
    前記第２部分に向けた前記ヒンジ間隙カバーの回転を抑制するために、前記ヒンジ間隙カバーの合わせ面に接触するように構成されている、前記第２部分上に設けられた停止面と、
    前記フレックス回路の上に引き回されるように構成され、前記第１部分のアンカー部分と前記第２部分のバネに基づく張力付与機構との間に結合されている、フレックス回路カバーであって、前記アンカー部分が、第２アンカー部分に枢動可能に結合された第１アンカー部分を含む、オーバーモールド成形アンカーアセンブリであり、前記バネに基づく張力付与機構が、前記内部空洞部内に配置されており、前記筐体が前記開放構成から前記閉鎖構成に移行する際に、前記フレックス回路カバーに対して戻り力を及ぼすように構成されている、フレックス回路カバーと、
    前記第１部分が前記第２部分に対して枢動される際に、前記ヒンジ機構の前記湾曲面及び前記フレックス回路ケーブルを、ユーザに対して露出されることから隠すように構成された、ヒンジ機構カバーと、
    を備える、筐体。
77. 前記バネに基づく張力付与機構が、前記第２部分の内部空洞部内に提供される前に、完全に組み立てられるように構成されている、張力機構アセンブリの一部である、請求項７６に記載の筐体。
78. 前記フレックス回路カバーが、接着剤、フック、キャスタレーション、又は機械的インターロックのうちの少なくとも１つを介して、前記アンカーに結合されている、請求項７６に記載の筐体。
79. 前記ヒンジ間隙カバーを前記第２部分に向けて付勢するために、前記ヒンジ間隙カバーにバネが結合されている、請求項７６に記載の筐体。
80. 前記ヒンジ間隙カバーが、第１区画を第２区画から分離する、１つ以上のスリットを含むことにより、前記ヒンジ間隙カバーの第１区画が、前記ヒンジ間隙カバーの第２区画とは独立して屈曲する、請求項７６に記載の筐体。
81. 電子デバイス用の筐体であって、
    第１部分に取り付けられた第１の電気構成要素と、第２部分に取り付けられた第２の電気構成要素とを、電気的に結合するように構成された、フレックス回路と、
    前記筐体の前記第１部分と前記第２部分との間を枢動可能に結合する、湾曲面を有するヒンジ機構であって、前記湾曲面の上で引き回される前記フレックス回路の一区画が、前記湾曲面に関連付けられた屈曲部を有するものとして特徴付けられる、ヒンジ機構と、
    を備える、筐体。
82. 前記湾曲面の半径が、前記フレックス回路の最小屈曲半径を規定する、請求項８１に記載の筐体。
83. 前記湾曲面が、前記フレックス回路の前記一区画を、第１の方向で屈曲させるが、前記第１の方向とは反対の第２の方向で屈曲することを抑制するように構成されている、請求項８１に記載の筐体。
84. 前記湾曲面が、前記筐体が開放構成から閉鎖構成に移行した後に、前記フレックス回路の前記一区画を、前記第１の方向に沿って更に屈曲させるように構成されている、請求項８３に記載の筐体。
85. 前記湾曲面により、前記フレックス回路が、屈曲する間に最小限の応力を受ける、請求項８１に記載の筐体。

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