JP2018511950A - ウエハ研磨装置のスキャン装置及びスキャンシステム - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 122
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/30—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
- G01B11/303—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces using photoelectric detection means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
-
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- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/30—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
- G01B11/306—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces for measuring evenness
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
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Abstract
Description
実施例において、前記センシング部は、第1研磨パッド及び第2研磨パッドの表面状態を同時にセンシングすることができるので、研磨装置のスキャン速度を高め、スキャン作業時間を著しく短縮することができるため、産業上の利用可能性がある。
Claims (20)
- ガイドフレームと、
前記ガイドフレームの長手方向に沿って移動する移動部と、
一側が前記移動部に結合するブラケットと、
前記ブラケットの他側に結合し、前記ガイドフレームの長手方向と垂直な上下方向に配置される対象体の表面状態をセンシングするセンシング部と、
前記ガイドフレームの両側に結合し、一対として備えられる支持部とを含む、スキャン装置。 - 前記ガイドフレームは、その長手方向に形成される凹部、及び前記凹部の上部及び下部に配置されるマグネットを備え、
前記移動部は、前記凹部に挿入されるように形成される突出部、及び前記突出部の内部に配置され、電力が印加されるコイルを備えることを特徴とする、請求項1に記載のスキャン装置。 - 前記マグネットは、前記ガイドフレームの長手方向に配置され、N極とS極が交互に配置されることを特徴とする、請求項2に記載のスキャン装置。
- 前記コイルは、前記凹部の上部及び下部に配置されるマグネットと上下方向に対向するように配置されることを特徴とする、請求項2に記載のスキャン装置。
- 前記ガイドフレームは、
上部及び下部にウエハ研磨装置の上定盤及び下定盤が離隔して配置されることを特徴とする、請求項1に記載のスキャン装置。 - 前記上定盤の下面に第1研磨パッドが取り付けられ、前記下定盤の上面には第2研磨パッドが取り付けられることを特徴とする、請求項5に記載のスキャン装置。
- 前記センシング部は、
前記上定盤及び下定盤に取り付けられる前記第1研磨パッド及び前記第2研磨パッドの平坦度(waveness)又は表面粗度(surface roughness)をセンシングすることを特徴とする、請求項6に記載のスキャン装置。 - 前記センシング部はレーザーセンサとして備えられることを特徴とする、請求項6に記載のスキャン装置。
- 前記センシング部は、
上側部位に備えられ、前記第1研磨パッドにレーザーを照射する第1センサと、
下側部位に備えられ、前記第2研磨パッドにレーザーを照射する第2センサとを含むことを特徴とする、請求項8に記載のスキャン装置。 - 前記第1センサ及び前記第2センサは、レーザーを照射するレンズ部がそれぞれ備えられることを特徴とする、請求項9に記載のスキャン装置。
- 前記第1センサ及び前記第2センサは、
偏光板及び四分の一波長板(quarter wave plate)を備えることを特徴とする、請求項10に記載のスキャン装置。 - 前記上定盤及び下定盤はディスク状に備えられ、前記上定盤の下面と前記下定盤の上面は互いに対向するように配置され、前記ガイドフレームは、その長手方向が前記上定盤及び下定盤の円弧方向に配置されることを特徴とする、請求項5に記載のスキャン装置。
- 前記上定盤及び下定盤は、前記ガイドフレームに対して回転可能なように備えられることを特徴とする、請求項12に記載のスキャン装置。
- 前記支持部に結合し、前記ガイドフレームの上下方向の高さを調節する第1調節レバーをさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のスキャン装置。
- 前記ブラケットに備えられ、前記センシング部の上下方向の高さを調節する第2調節レバーをさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のスキャン装置。
- 前記ブラケットに備えられ、前記センシング部の前記ガイドフレームの長手方向と垂直な軸を中心に回転する角度を調節する第3調節レバーをさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のスキャン装置。
- 前記ブラケットは、
上部が前記ガイドフレームの長手方向と垂直な側方向に折り曲げられる折曲部を含み、前記折曲部には、前記移動部又は前記センシング部に電力を印加するための外部電源が接続されるコネクタが備えられることを特徴とする、請求項1に記載のスキャン装置。 - 長手方向に形成される凹部、及び前記凹部の上部及び下部に配置されるマグネットを備える、ガイドフレームと、
前記凹部に挿入されるように形成される突出部、及び前記突出部の内部に配置され、電力が印加されるコイルを備え、前記ガイドフレームの長手方向に沿って移動する、移動部と、
一側が前記移動部に結合するブラケットと、
前記ブラケットの他側に結合し、前記ガイドフレームの長手方向と垂直な上下方向に配置される対象体の表面状態をセンシングするセンシング部と、
前記ガイドフレームの両側に結合し、一対として備えられる支持部とを含む、スキャン装置。 - ガイドフレームと、
前記ガイドフレームの長手方向に沿って移動する移動部と、
一側が前記移動部に結合するブラケットと、
前記ブラケットの他側に結合し、前記ガイドフレームの長手方向と垂直な上下方向に配置される対象体の表面状態をセンシングするセンシング部と、
前記ガイドフレームの両側に結合し、一対として備えられる支持部と、
前記移動部及び前記センシング部と電気的に接続される制御ユニットと、
前記制御ユニットに電力を供給する外部電源とを含む、スキャンシステム。 - 前記制御ユニットは、
前記移動部を作動させる駆動ドライバと、
前記駆動ドライバの動作を制御するモーションコントローラと、
前記モーションコントローラを制御し、前記センシング部を作動させ、前記センシング部から測定されたデータを受信するメイン制御部とを含むことを特徴とする、請求項19に記載のスキャンシステム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150089467A KR101759875B1 (ko) | 2015-06-24 | 2015-06-24 | 웨이퍼 연마장치의 스캔장치 및 스캔시스템 |
KR10-2015-0089467 | 2015-06-24 | ||
PCT/KR2015/006875 WO2016208798A1 (ko) | 2015-06-24 | 2015-07-03 | 웨이퍼 연마장치의 스캔장치 및 스캔시스템 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018511950A true JP2018511950A (ja) | 2018-04-26 |
JP6506469B2 JP6506469B2 (ja) | 2019-04-24 |
Family
ID=57586506
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018504627A Active JP6506469B2 (ja) | 2015-06-24 | 2015-07-03 | ウエハ研磨装置のスキャン装置及びスキャンシステム |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20180335302A1 (ja) |
JP (1) | JP6506469B2 (ja) |
KR (1) | KR101759875B1 (ja) |
CN (1) | CN107787263A (ja) |
DE (1) | DE112015006653T5 (ja) |
WO (1) | WO2016208798A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2015
- 2015-06-24 KR KR1020150089467A patent/KR101759875B1/ko active IP Right Grant
- 2015-07-03 JP JP2018504627A patent/JP6506469B2/ja active Active
- 2015-07-03 CN CN201580081055.2A patent/CN107787263A/zh active Pending
- 2015-07-03 US US15/559,649 patent/US20180335302A1/en not_active Abandoned
- 2015-07-03 WO PCT/KR2015/006875 patent/WO2016208798A1/ko active Application Filing
- 2015-07-03 DE DE112015006653.5T patent/DE112015006653T5/de not_active Withdrawn
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WO2016208798A1 (ko) | 2016-12-29 |
CN107787263A (zh) | 2018-03-09 |
KR101759875B1 (ko) | 2017-07-20 |
DE112015006653T5 (de) | 2018-03-08 |
JP6506469B2 (ja) | 2019-04-24 |
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