KR100309967B1 - 연마장치,이장치에사용하는연마치구및이연마치구에부착되는피연마물부착부재 - Google Patents

연마장치,이장치에사용하는연마치구및이연마치구에부착되는피연마물부착부재 Download PDF

Info

Publication number
KR100309967B1
KR100309967B1 KR1019980009665A KR19980009665A KR100309967B1 KR 100309967 B1 KR100309967 B1 KR 100309967B1 KR 1019980009665 A KR1019980009665 A KR 1019980009665A KR 19980009665 A KR19980009665 A KR 19980009665A KR 100309967 B1 KR100309967 B1 KR 100309967B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
polishing
frame
attachment member
attached
jig
Prior art date
Application number
KR1019980009665A
Other languages
English (en)
Other versions
KR19990023092A (ko
Inventor
히로시 마에다
요시푸미 미쪼시타
토시유끼 사토
타까히로 이마무라
토루 코헤이
Original Assignee
아끼구사 나오유끼
후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아끼구사 나오유끼, 후지쯔 가부시끼가이샤 filed Critical 아끼구사 나오유끼
Publication of KR19990023092A publication Critical patent/KR19990023092A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100309967B1 publication Critical patent/KR100309967B1/ko

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/10Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • G11B5/3163Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
    • G11B5/3173Batch fabrication, i.e. producing a plurality of head structures in one batch
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/005Control means for lapping machines or devices
    • B24B37/013Devices or means for detecting lapping completion
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/048Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces of sliders and magnetic heads of hard disc drives or the like
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06Work supports, e.g. adjustable steadies
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/33Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
    • G11B5/39Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
    • G11B5/3903Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects using magnetic thin film layers or their effects, the films being part of integrated structures
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/33Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
    • G11B5/39Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
    • G11B5/3903Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects using magnetic thin film layers or their effects, the films being part of integrated structures
    • G11B5/3967Composite structural arrangements of transducers, e.g. inductive write and magnetoresistive read
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/187Structure or manufacture of the surface of the head in physical contact with, or immediately adjacent to the recording medium; Pole pieces; Gap features
    • G11B5/1871Shaping or contouring of the transducing or guiding surface
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • G11B5/3109Details
    • G11B5/3116Shaping of layers, poles or gaps for improving the form of the electrical signal transduced, e.g. for shielding, contour effect, equalizing, side flux fringing, cross talk reduction between heads or between heads and information tracks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

본 발명의 목적은, 연마 정반에 요철이 있어도, 피연마물 및 연마 정반이 손상되기 어렵고, 연마면의 상태가 양호한 컴팩트하고 간소한 연마 장치를 제공하는 것이다.
본 발명은, 회전하는 연마 정반(11) 위에 피연마물(3)을 장착한 연마 치구(21)를 적어도 하나 배치하고, 이 연마 치구(21)에는 연마 정반(11) 위에서 한 방향으로 회전 가능한 연마 헤드(30)를 부착하고, 이 연마 헤드(30)에는 피연마물(3)과 함께 연마면을 구성하는 최저 2개의 더미 연마물(7)을 부착하고, 피연마물(3)에는 잔존 연마량의 검출 수단을 설치한다. 또한, 연마 헤드(30)에는 피연마물의 연마 상태를 보정하는 연마 보정 수단을 설치하여 둔다. 회전하는 연마 헤드(30)로부터의 피연마물(3)의 잔존 연마량의 검출 신호 및 연마 보정 수단으로의 보정 신호는, 슬립링(25)을 거쳐 제어 장치(18)와 주고받을 수 있도록 하여 연마 장치(20)를 구성한다. 피연마물(3)은 연마 정반(11) 위에서 회전하면서 연마되므로, 연마면의 상태가 양호하게 된다.

Description

연마 장치, 이 장치에 사용하는 연마 치구 및 이 연마 치구에 부착되는 피연마물 부착 부재
본 발명은, 초정밀 가공 부품의 연마를 행하는 연마 장치, 이 연마 장치에 사용되는 연마 치구 및 이 연마 치구에 부착되어 사용되는 피연마물 부착 부재의 개량에 관한 것이다.
종래, 자기 헤드 등의 초정밀 가공 부품에서는, 자기 헤드의 매체 대향면의최종 완성 공정 등, 스크래치가 매우 적은 양호한 가공면이 요구된다. 이 때문에, 자기 헤드의 매체 대향면은, 최종적으로는, 공업적으로 생산할 수 있는 최소에 가까운 입자 직경(1㎛ 이하)의 공업용 다이아몬드를 연마분(지립)으로 이용하여, 래핑 장치라 불리는 연마 장치에 의해 연마를 행하고 있다. 또한, 특히 하드 디스크 장치의 헤드에 잘 이용된다. 자기 저항 효과형 헤드(MR 헤드)에서는, 소자 높이를 ±0.2㎛이하의 정밀도로, 또, 몇 개의 헤드를 나란히 바아(bar) 상태로 완성 가공함으로써 생산성 향상을 도모하고 있다.
그리고, 이와 같은 부품의 연마 가공 공정에서는, 이하와 같은 것이 요구된다.
(a) MR 소자 높이의 안정화
(b) 스크래치 손상 등의 삭감, 가공 품질의 안정화
(c) 작업 효율의 향상(가공 시간 이외의 준비 시간의 감소)
일반적으로, MR 헤드(2)는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(1) 위에 박막 기술에 의해 단자나 기록 헤드부와 함께 만들어 넣어진 후, 커트 되어 복수개의 바아(3)로 형성된다. 그리고, 이 바아(3)는 연마 장치에 의해 연마된 후, 슬라이더의 형상으로 가공되어 헤드(4)로 된다. 이 헤드(4)는 헤드 액츄에이터(5)의 아암(6)의 선단부에 부착된다.
종래부터 시판되고 있는 ELG(Electric lapping guide)방식의 연마 장치(10)에는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 장치 본체(10a)의 연마 정반(11) 위에, 연마 정반(11)의 내주로부터 외주부로 이동 가능한 요동형 연마 치구(12)가 설치되어 있다. 이 연마 정반(11)의 하면에는 바아(3)가 부착되어 있고, 회전하는 연마 정반(11) 위에는 공업용 다이아몬드로 된 연마분을 포함하는 슬러리(slurry)가 슬러리 공급 장치(13)로부터 공급된다. 이 상태에서, 연마 치구(12)를 요동시킴으로써, 바아(3)가 연마된다. 14는 연마 치구(12)의 요동 회전 중심, 15는 요동 기구, 17은 수정링, 19는 연마 정반(11) 상면을 평탄화하는 평탄화 기구(페이싱 장치)이다.
이와 같은 연마 치구(12)에는, 바아(3)의 좌우 연마량 차이를 보정하는 보정 기구(16), 예를 들어 좌우와 중앙에 누름 기구를 배치하고, 좌우의 누름을 자유롭게 변화시킴으로써, 좌우 차이를 보정하는 보정 기구(16)가 설치되어 있다. 이 보정 기구(16)는 컴퓨터를 이용한 제어 장치(18)에 접속되어 있어, 제어 장치(18)로부터의 보정 신호에 의해 보정 기구(16)가 동작하도록 되어 있다. 또한, 도시하지 않지만, 바아(3)가 부착되어 있는 이송 치구(피연마물 부착 부재)에 압전 소자가 배치되어, 이 압전 소자에 제어 장치(18)로부터 통전함으로써, 바아(3)의 굽힘 보정을 행하는 등의 기구가 설치되어 있다.
그런데, 종래의 요동하는 기구를 갖는 연마 장치에 의해, MR 헤드의 바아(3)를 연마하는 경우에는, 이하와 같은 문제가 있다.
(1) 연마 정반(11) 상면의 둘레 방향의 요철에 바아(3)의 표면이 충실히 전사되는 경우가 있어, 바아(3)의 표면에 요철이 생긴다. 이 문제점은 특히 연마 정반(11)의 정지시에 발생하고, 연마하는 바아(3)의 평면도를 양호하게 함에는, 연마정반(11)의 상면을 초정밀하게 평탄화해야 하고, 연마 장치, 특히 평탄화 기구(페이싱 장치)의 원가가 높아진다는 문제점이 있다.
(2) 연마 치구(12)가 요동형이므로, 바아(3)가 연마 정반(11)의 최내주 또는 최외주로 이동한 후에 요동 방향이 변할 때, 바아(3)의 단면에 모멘트가 인가되므로, 바아(3)의 단면 또는 연마 정반(11)이 손상되기 쉽다.
그래서, 본 발명의 목적은 상기 종래 연마 장치가 갖는 문제점을 해소하여, 연마 정반(11) 상면의 둘레 방향의 요철이 있어도, 그 요철이 바아(3)의 표면에 전사될 우려가 없고, 또, 연마시에 바아(3)의 단면에 모멘트가 인가되지 않아, 바아(3) 및 연마 정반(11)이 손상되기 어려운 연마 장치, 연마 장치에서 사용되는 연마 치구 및 연마 치구에 부착되는 피연마물 부착 부재를 제공하는 것이다.
도 1은 MR 헤드의 제조 공정을 나타내는 도면.
도 2는 종래의 요동형 연마 치구를 구비한 연마 장치의 평면도.
도 3은 본 발명의 회전형 연마 치구를 구비한 연마 장치의 일 실시예의 평면도.
도 4는 도 3의 연마 장치의 요부 구성을 나타내는 부분 확대 측면도
도 5a는 도 3의 연마 장치의 연마 치구에 부착되는 연마 헤드의 평면도, 도 5b는 제1 실시예의 이송 치구가 부착된 도 5a의 연마 헤드의 측면도.
도 6은 도 5의 연마 헤드에 부착되는 제1 실시예의 이송 치구의 구성을 나타내는 부분확대 조립사시도.
도 7은 도 4의 회전 기구부의 구성을 나타내는 부분확대 단면도.
도 8은 본 발명의 좌우차 보정 기구의 동작을 설명하는 원리도.
도 9a는 본 발명의 제1 실시예의 이송 치구의 구성 및 돌출 동작을 나타내는 설명도, 도 9b는 본 발명의 제1 실시예의 이송 치구의 구성 및 함몰 동작을 나타내는 설명도.
도 10a는 본 발명의 이송 치구에 직접 부착되어 사용하는 박막 히터의 구성을 나타내는 부분확대 단면도, 도 10b는 본 발명에 사용하는 이송 치구의 부착 부재 측에부착되어 사용하는 고체 히터의 구성을 나타내는 부분확대 단면도, 도 10c는 본 발명에 사용하는 이송 치구와 그 부착 부재 사이에 사용하는 히터의 구성을 나타내는 부분확대 단면도.
도 11a는 본 발명의 제1 실시예의 이송 치구에 부착되어 연마하는 피연마물의 ELG 소자의 배치를 나타내는 도면, 도 11b는 도 11a의 ELG 소자의 연마시 저항값 변화를 나타내는 특성도.
도 12a는 본 발명의 제1 실시예의 이송 치구에 사용한 연마 처리에 있어서 ELG 소자의 높이 변화에 따른 히터 제어의 일 예를 나타내는 도면, 도 12b는 본 발명의 제1 실시예의 이송 치구를 사용한 연마 처리에 있어서 ELG 소자의 높이 변화에 따른 솔레노이드로의 통전 제어의 일 예를 나타내는 도면.
도 13은 이송 치구에 설치된 중계 기판으로부터 전기 신호를 끌어내는 프로브의 구성을 나타내는 부분확대 측면도.
도 14는 본 발명의 연마 장치의 별도 실시예의 구성을 나타내는 평면도,
도 15a는 바아가 좌우 대칭의 굽힘을 갖는 경우의 보정 처리를 나타내는 설명도, 도 15b는 바아가 좌우 비대칭의 굽힘을 갖는 경우의 보정 처리를 나타내는 설명도.
도 16은 도 5의 연마 헤드에 부착되는 제2 실시예의 이송 치구의 구성을 나타내는 부분확대 조립사시도.
도 17은 도 16의 제2 실시예의 이송 치구를 부착 부재와 함께 연마 헤드에 부착한 상태를 나타내는 부분확대 측면도.
도 18은 제2 실시예의 이송 치구의 동작을 설명하는 설명도.
도 19는 본 발명의 제2 실시예의 이송 치구에 부착되어 연마되는 피연마물의 ELG 소자의 배치를 나타내는 도면.
도 20a는 본 발명의 제2 실시예의 이송 치구를 사용한 연마 처리에 있어서의 ELG 소자의 높이 변화에 따른 히터 제어의 일 예를 나타내는 도면, 도 20b는 본 발명의 제2 실시예의 이송 치구를 사용한 연마 처리에 있어서의 ELG 소자의 높이 변화에 따른 솔레노이드로의 통전 제어의 일 예를 나타내는 도면.
도 21a는 본 발명의 제2 실시예의 이송 치구에, ELG 소자가 5군데 설치된 경우의 바아의 굽힘 보정 처리를 나타내는 도면, 도 21b는 본 발명의 제2 실시에의 이송 치구에, ELG 소자가 5군데 이상 다점으로 설치된 경우의 바아의 굽힘 보정 처리를 나타내는 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
2…MR헤드 3…바아(피연마물)
7…더미 연마물 9…커넥터
11…연마 정반 18…제어 장치
20, 20'…본 발명의 연마 장치 21…연마 치구
25…슬립링 30…연마 헤드
37…ELG 소자
40…제1 실시예의 이송 치구(피연마물 부착 부재)
41…위 프레임 42…아래 프레임
43…옆 프레임 44…경사 프레임
45…중앙 프레임 50…부착 부재
54, 55…히터 59…단열 부재
62…판스프링 63…철편
64…솔레노이드 65…서포터
66…스토퍼 70…더미 연마물 부착 부재
75…중계 프린트 기판 76…프로브
80…연마 중단 기구 120…판스프링
130…절연판 131…히터
140…제2 실시예의 이송 치구 141…위 프레임
142…아래 프레임 142a…홈
143…옆 프레임 144…중간 프레임
145…중앙 프레임 150…부착 부재
151A…비부 151B…부착대
상기 목적을 달성하는 본 발명의 연마 장치는, 피연마물 부착 부재에 부착된 피연마물의 연마를 행하는 연마장치로서, 장치 본체의 상부에 회전 가능하게 설치된 연마 정반과, 피연마물 부착 부재의 장착부를 갖고, 연마 정반 상에 배치되는 적어도 하나의 연마 치구 및 연마 치구의 제어를 행하는 제어 장치를 구비하고 있고, 연마 치구에는 연마 정반 상에 한 방향으로 회전 가능한 연마 헤드 및 이 연마 헤드를 강제적으로 안정되게 회전시키는 모터가 구비되어 있고, 이 연마 헤드에는, 피연마물 부착 부재 외에, 피연마물과 함께 연마면을 구성하는 적어도 2개의 더미(dummy) 연마물과, 피연마물 부착 부재를 보정 신호에 의해 구동하여, 피연마물의 연마 상태를 보정하는 연마 보정 수단과, 피연마물의 잔존 연마량을 전기 신호로 변환 가능한 센서 수단과, 연마 헤드의 회전축의 일단에 설치되어, 회전 상태의 회전축과 고정되어 있는 제어 장치를 전기적으로 접속하는 전기적 접속 수단 및 센서 수단으로부터의 전기 신호 및 연마 보정 수단으로의 보정 신호를, 연마 헤드의 회전축 내부를 통하여 전기적 접속 수단에 전달하는 전기 배선 수단이 설치되어 있고, 제어 장치는 전기적 결합 수단 및 전기 배선 수단을 거쳐, 센서 수단으로부터의 전기 신호에 따라서 연마 보정 수단에 보정 신호를 출력하는 것을 특징으로 하고 있다.
또한, 상기 목적을 달성하는 본 발명의 연마 치구는, 연마 장치의 연마 정반 상에 배치되어 사용되는 연마 치구로서, 치구 본체에 탑재된 모터, 치구 본체에 회전축을 거쳐 부착되고, 모터에 의해 연마 정반 상에서 한 방향으로 회전되는 연마 헤드, 이 연마 헤드에 설치된 피연마물 부착 부재, 연마 헤드에 설치된 피연마물 부착 부재와 함께 연마면을 구성하는 적어도 2개의 더미 연마물, 연마 헤드에 설치되고, 피연마물 부착 부재를 외부로부터의 보정 신호에 의해 구동하여, 피연마물의 연마 상태를 보정하는 연마 보정 수단, 피연마물의 잔존 연마량을 전기 신호로 변환 가능한 센서 수단, 연마 헤드의 회전축의 일단에 설치되고, 회전 상태의 회전축과 그 외부를 전기적으로 접속하는 전기적 접속 수단, 및 센서 수단으로부터의 전기 신호 및 연마 보정 수단으로의 보정 신호를, 연마 헤드의 회전축의 내부를 통하여 전기적 결합 수단으로 전달하는 전기 배선 수단으로 구성되는 것을 특징으로 하고 있다.
또한, 상기 목적을 달성하는 본 발명의 피연마물 부착 부재는, 연마 정반 위에 배치되는 연마 치구에 부착되고, 연마 정반 위에서 연마되는 피연마물을 부착하기 위한 피연마물 부착 부재로서, 연마 치구에 회전축을 통하여 부착되고, 연마 정반에 대하여, 상기 피연마물을 회전시켜 좌우의 경사를 조정하는 제1 부착 부재, 및 이 제1 부착 부재에 고착됨과 함께, 그 저면에 피연마물이 부착되고, 히터에 의해 부분적으로 가열 또는 냉각함에 의해 연마 정반으로부터 피연마물의 부착면 높이를 부분적으로 변경할 수 있는 기능을 구비한 제2 부착 부재로 구성되는 것을 특징으로 한다.
이와 같이, 본 발명에서는, 연마 장치 상에서 회전 가능한 연마 치구가 새로이 작성되어, 연마 치구는 연마 정반 상에서 회전하고 있으므로, 피연마물의 좌우차 보정 기구나 굽힘 보정 기구 등의 구동 신호나 연마 위치 신호는, 슬립링 등을 거쳐 회전부로 공급된다. 그리고, 피연마물의 좌우차 보정 기구는, 연마 치구의 제1 부착 부재에 제2 부착 부재가 회전 가능하게 부착되어 구성되고, 피연마물의 회전에 의해 피연마물에 좌우로 토오크를 주게 되어, 좌우의 연마 비율이 조정된다.
굽힙 보정 기구는, 동일 부재로 된 제2 부착 부재의 내부에, 피연마물 부착면의 연마 정반으로부터의 높이를 열에 의해 부분적으로 변경할 수 있는 프레임 구조를 구비하고 있다. 이 프레임 구조에 가해진 열을 조정함으로써, 피연마물의 부착면을 피연마물의 굽힘 방향과는 역 방향으로 변형시킬 수 있어, 피연마물의 굽힘을 계속 억제하면서 평탄한 연마를 행할 수 있다.
이와 같은 구성에 의해, 컴팩트한 구조로 피연마 부재의 좌우차 보정 기구,굽힘 보정 기구가 완성된다. 또한, 회전형 치구 구조에 상기 보정 기구를 가짐으로써, 컴팩트하면서 연마물의 평면도가 높은 연마 장치가 가능하다.
(발명의 실시 형태)
이하 첨부 도면을 이용하여 본 발명의 실시 형태를, 구체적인 실시예에 의하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 연마 장치(20)의 일 실시예의 구성을 나타내는 것이고, 도 2에서 설명한 종래의 연마 장치(10)와 같은 구성 부재에는 동일 부호가 붙여진다.
이 실시예의 연마 장치(20)에서도, 장치 본체(10a)의 상면에는 장치 본체(10a)의 하부에 있는 모터(도시하지 않음)에 의해 한 방향으로 등속 회전 운동하는 연마 정반(11)이 설치되어 있고, 이 연마 정반(11) 위에는 정반 연마면을 평탄화시키기 위한 수정링(17)이나 연마 정반(11)의 상면을 평탄화하는 평탄화 기구(페이싱 장치)(19)가 설치되어 있다. 연마 정반(11)은, 스테인레스 또는 주철 등의 정반(토대) 위에 주석 또는 구리 등의 금속층이 10 ~ 30㎜ 적층 또는 붙여져 구성되어 있다. 그리고, 이 연마 정반(11) 위에는 슬러리 공급 장치(13)로부터 공업용 다이아몬드로 된 연마분을 함유하는 슬러리가 공급되도록 되어 있다.
한편, 연마 장치(20)의 연마 정반(11) 위에 배치되는 이 실시예의 연마 치구(21)는, 베이스(22)와 아암(23)으로 구성되어 있고, 아암(23) 위에는 연마 헤드(30)와 이를 일정한 회전 속도로 회전시키는 모터(24)가 있다. 연마 헤드(30)는 회전축을 중심으로 회전하고 있고, 회전축 상부에는 전기적 접속 수단인 슬립링(25)이 부착되어 있다. 연마 헤드(30)는, 슬립링(25)과 접속 코드(26)를 거쳐 제어 장치(18)에 접속되어 있고, 연마 헤드(30)로부터 끌어내는 신호가 제어 장치(18)에 입력됨과 동시에, 제어 장치(18)로부터 제어 신호가 연마 헤드(30)에 전달된다.
또, 연마 치구(21)의 아암(23)은 베이스(22)에 대하여 고정되어 있어도 되지만, 베이스(22)에 요동 기구를 설치하여 아암(23)을 연마 정반(11) 위에서 요동시키고, 연마 헤드(30)를 연마 정반(11)의 내주부로부터 외주부까지 이동시키도록 할 수도 있다. 이 경우는, 연마 정반(11)의 연마면을 치우쳐 사용하는 것이 아니므로, 연마 정반(11)의 수명이 길어진다.
도 4는 도 3의 연마 치구(21) 아암(23)의 구성을 나타내는 것이다. 아암(23)은, 스핀들 모터(11a)에 의해 회전시키는 연마 정반(11) 위에 배치된다. 베이스(22)에 부착된 아암(23) 위에는, 연마 헤드(30)를 강제적으로 회전시키기 위한 모터(24)와, 연마 헤드(30)의 회전축(31)을 지지하는 베어링이 내장된 베어링 케이스(27)가 설치되어 있다. 회전축(31) 아암(23)의 아래 측에는 풀리(32)가 부착되어 있다. 또한, 모터(24) 회전축(24a)에도 풀리(28)가 부착되어 있고, 풀리(28)와 풀리(32)의 사이에는 벨트(29)가 걸려 있다. 따라서, 모터(24)가 회전하면, 풀리(28)와 풀리(32) 사이에 걸린 벨트(29)에 의해, 회전축(31)이 회전한다.
또한, 회전축(31)은 베어링 케이스(27)내의 베어링을 거쳐 회전 가능한데다가, 일정 거리를 상하시킬 수 있다. 그리고, 회전축(31)이 일정 거리만 끌어 올려질 수 있도록, 회전축(31)이 관통하는 아암(23)의 하면에는 풀리(32)를 수용하기 위한 요부(凹部)(23a)가 설치되어 있다. 또한, 회전축(31)의 하단 측은 피봇형상(후술)으로 되어 있고, 이에 의해, 연마 헤드(30)는, 회전축(31)으로의 부착 및 떼어냄이 가능하다.
회전축(31)에 의해 회전시키는 연마 헤드(30)에는, 피연마물인 바아(3)(도 1 참조)를 부착하는 피연마물 부착 부재인 이송 치구(40)와 그 부착 부재(50) 및 더미(dummy) 연마물(7)과 그 부착 부재(70)가 있다. 바아(3)에는, 예를 들어, MR 헤드가 만들어 넣어져 있는 것으로 한다. 그리고, 이송 치구(40)의 부착 부재(50)와 연마 헤드(30)의 사이에는, 연마 보정 기구(60)가 설치되어 있다. 더미 연마물(7) 연마면의 연마 정반(11)으로부터의 높이는, 부착 부재(70)에 설치된 마이크로미터(도시하지 않음)에 의해 조정할 수 있다.
연마 보정 기구(60)에 입력되는 신호 및 바아(3)에 설치된 연마 상태 검출 센서(후술한다)로부터의 신호는, 중공으로 되어 있는 회전축(31)의 중공부분에 배선된 전선(8)을 통하여, 회전축(31)의 상부에 설치된 축단형 슬립링(25)으로 건네 지고, 이 슬립링(25)을 거쳐 접속 코드(26)로 도시하지 않은 제어 장치에 접속된다. 여기서, 전술한 바와 같이, 연마 헤드(30)는 회전축(31)으로부터 떼어낼 수 있으므로, 전선(8) 도중에는 커넥터(9)가 설치되어 있다.
슬립링(25)은 회전체와 고정 측을 전기적으로 접속하는 것이고, 회전축(31)에 접속되어 회전하는 회전 전극과, 이 회전 전극에 전기적으로 접속되는 고정 전극을 구비하고 있다. 이 실시예에서는 회전 전극에 전선(8)이 접속되고, 고정 전극에 접속 코드(26)가 접속되어 있다. 이 실시예에서는, 슬링링(25) 내의 회전 전극과 고정 전극의 극수는, 각각 적어도 6극이 필요하다. 또한, 전선(8)과 접속 코드(26)의 접속은, 축단면형 슬링링(25)에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어, 풀리(32)의 상측에 설치된 축중공형 슬립링이어도 된다.
그리고, 연마 보정 기구(60)나 이송 치구(40)의 변위 기구의 구동 전원은 슬립링(25)을 거쳐 공급되고, 검출된 연마 위치 신호는 와이어리스(wireless)로 제어 장치 측에 송신할 수도 있다. 또한, 예를 들어, 무접촉 전극간의 신호를 유도 전류에 의해 한쪽의 전극으로부터 다른 쪽의 전극에 전하는 파워 커플러(power coupler)를, 회전축(31) 상면에 대향시켜 사용할 수도 있다. 또한, 연마 보정 기구(60)나 이송 치구(40)의 변위 기구의 구동 전원은, 연마 헤드(30) 위에 배터리로 지지할 수도 있다.
연마 헤드(30)로부터 취출되는 신호로서는, 이 실시예에서는 이하와 같은 것이 있다.
(1) 바아(3)의 연마 깊이 변화를 읽어들이는 신호로서, 적어도 바아(3)의 좌우와 중앙부의 3군데 위치의 연마 깊이의 변화를 읽어들이는 신호,
(2) 바아(3) 좌우의 경사를 보정하는 연마 보정 기구(60)로의 구동 신호, 및
(3) 바아(3)의 굽힘을 보정하는 변위 기구로의 구동 신호.
여기서, (1)에서의 바아(3)의 연마 깊이 변화를 읽어들이는 신호는, 예를 들어, 바아(3)에 저항 패턴을 묻어 두고, 연마가 진행함에 따라 증대하는 저항값으로 할 수 있다. 그리고, 3군데 바아(3)의 연마 깊이의 변화를 읽어들이는 신호는, 전선(8), 슬립링(25) 및 접속 코드(26)를 통하여 제어 장치(18)(도 3 참조)로 보낸다. 제어 장치(18)는, 예를 들어, 컴퓨터로 구성되어 있고, 검출된 연마 위치 데이타를 해석하여, 바아(3)의 좌우 연마 차이, 바아(3)의 굽힘 정도를 검출한다. 그리고, 제어 장치(18)로부터는, 바아(3)의 좌우 연마 차이를 보정하는 신호가 연마차 보정 기구(60)로 송출되고, 굽힘 보정을 지시하는 구동 신호가 바아(3)의 굽힘을 보정하는 변위 기구로 송출된다.
도 5a, 도 5b는 연마 헤드(30)의 구성을 나타내는 평면도와 측면도이다. 연마 헤드(30)는 평면에서 보아 대략 삼각형상을 하고 있고, 중심부에 회전축(31)이 있고, 상면의 소정 위치에는 커넥터(9)와, 그 연마 헤드(30)를 누르는 누름봉(28b)이 들어가는 구멍(33)이 설치되어 있다. 연마 헤드(30)의 세 변의 하나에는, 연마를 행하는 바아(3)가 부착되는 이송 치구(40)와 그 부착 부재(50)가 설치되어 있고, 남은 두 개의 변에는 더미 연마물(7)과 그 부착 부재(70)가 설치되어 있다. 그리고, 이송 치구(40)의 부착 부재(50)와 연마 헤드(30) 사이에는, 연마 보정 기구(60)가 설치되어 있다. 또한, 삼각 형상의 연마 헤드(30)의 각 정점 부분에는, 연마 헤드(30)에 의한 바아(3)와 더미 연마물(7)의 연마를 중단시키는 연마 중단 기구(80)가 설치되어 있다.
연마 헤드(30)가 삼각 형상을 하고 있고, 그 한 변에 바아(3)가 부착되고, 다른 두변에 더미 연마물(7)이 부착되어 있는 이유는, 3점 지지에 의한 연마면의 안정화를 노린 것이다. 그러나, 연마 헤드(30)의 평면으로 본 형상은 삼각형이 아니어도 되고, 사각형 이상이어도 가능하다. 또한, 더미 연마물(7)의 마멸을 방지하기 위해, 더미 연마물(7)의 연마 면적을, 바아(3)의 연마 면적보다도 크게 만드는 쪽이 좋다. 또한, 더미 연마물(7)의 연마면 높이를 조정하기 위해서, 부착 부재(70)의 상면에 더미 연마물(7)의 높이를 조정하는 부재, 예를 들어, 마이크로미터를 설치하여도 된다.
연마 중단 기구(80)는, 예를 들어, 솔레노이드(81)와, 이 솔레노이드(81)로부터 출몰하는 플런져(82)로 구성되어 있다. 플런져(82)의 선단부에는 패드(83)가 있다. 플런져(82)는 통상 솔레노이드(81) 중에 숨어 있고, 이때의 솔레노이드(81) 선단부에 있는 패드(83)의 연마 정반(11)으로부터의 높이는, 바아(3)와 더미 연마물(7)의 연마 정반(11)으로부터의 높이보다도 높게 되어 있다. 따라서, 통상의 상태에서는, 연마 헤드(30)의 회전에 의해 플런져(82) 선단부의 패드(83)는 연마 정반(11)에 의해서는 연마되지 않도록 되어 있다. 그리고, 솔레노이드(81)에 통전이 행해지면, 플런져(82)가 솔레노이드(81)로부터 돌출하여 패드(83)가 연마 정반(11)에 눌려 부착되고, 연마 헤드(30)가 연마 정반(11)으로부터 눌려 올려진다. 이 상태에서는, 세 개의 플런져(82) 선단부의 패드(83)가 연마 정반(11)에 접하게 되고, 바아(3)와 더미 연마물(7)이 연마 정반(11)에 의해 연마되지 않게 된다. 이 솔레노이드(81)로의 통전도 전술한 전선(8)과 접속 코드(26)를 거쳐 제어 장치(18)에 의해 행해진다.
여기서, 이송 치구(40)와 그 부착 부재(50)의 제1 실시예의 구성 및 연마 보정 기구(60)의 구성에 대해서 도 6을 이용하여 설명한다.
제1 실시예의 이송 치구(40)는, 가열, 냉각에 의해 신축하는 부재인 금속이나 세라믹의 직사각형 프레임 구조로 되어 있고, 위 프레임(41), 바아(3)가 하면에 부착되는 아래 프레임(42) 및 좌우의 옆 프레임(43)을 구비하고 있다. 그리고, 위프레임(41)의 양단부와 아래 프레임(42)의 중점이 각각 2개의 경사 프레임(44)에 의해 접속되어 있다. 또한, 위 프레임(41)의 중점과 아래 프레임(42)의 중점을 연결하는 중앙 프레임(45)은, 경사 프레임(44)에 끼워지는 부분에서 위 프레임(41)과 경사 프레임(44)에 따르도록, 홈(48, 49)을 사이를 두고 좌우에 부풀어 나와 있어, 역삼각형상을 하고 있다.
중앙 프레임(45)의 좌우 단부에는 위치 결정 요부(凹部)(46)가 있고, 중앙부의 3곳에는 부착 구멍(47)이 설치되어 있다. 또한, 중앙 프레임(45)과 위 프레임(41)과 경사 프레임(44)의 사이에 각각 홈(48, 49)이 설치되어 있는 것은, 중앙 프레임(45)에 의해 위 프레임(41)과 경사 프레임(44)의 변위가 저해되지 않도록 하기 위함이다. 바아(3)는 이와 같은 이송 치구(40)의 아래 프레임(42) 하면에 부착되어 있다.
제1 실시예의 이송 치구(40)를 부착하는 부착 부재(50)는, 그 외형이 이송 치구(40)보다 한층 큰 직육면체이고, 이송 치구(40)의 중앙 프레임(45)에 겹치는 위치에 부착대(51)가 설치되어 있다. 이 부착대(51)에는, 그 양단부에 이송 치구(40)의 위치 결정 요부(46)에 끼워지는 위치 결정핀(52)이 돌출하여 설치되어 있음과 동시에, 이송 치구(40)의 부착 구멍(47)에 대응하는 위치에 부착 구멍(53)이 설치되어 있다. 이송 치구(40)는, 그 위치 결정 요부(46)에 위치 결정핀(52)을 끼워 위치 결정을 행한 후에, 나사(39)를 부착 구멍(47, 53)에 끼워서 부착 부재(50)에 고정된다.
제1 실시예의 이송 치구(40)가 부착 부재(50)에 고정된 상태에서는, 도 5b에나타낸 바와 같이, 이송 치구(40)의 아래 프레임(42) 하면에 부착된 바아(3)는, 부착 부재(50)의 저면보다도 아래측으로 돌출된다.
또한, 이 실시예에서는, 이송 치구(40)의 위 프레임(41)과 경사 프레임(44)에 대향하는 부착 부재(50)의 부위에, 위 프레임(41)과 경사 프레임(44)을 가열하기 위한 히터(54, 55)가 설치되어 있다. 또한, 부착 부재(50)의 중앙부에는 부착 구멍(56)이 설치되어 있다. 부착 부재(50)는, 이 부착 구멍(56)에 끼워지는 나사(57)에 의해, 연마 헤드(30)의 한 측면(30a)에 설치된 회전축(34)에 고정되도록 되어 있다.
회전축(34)은, 도 7에 나타내는 바와 같이, 연마 헤드(30) 중에 묻혀진 베어링(35)에 회전 가능하게 지지되어 있다. 따라서, 부착 부재(50)는, 연마 헤드(30)의 한 측면(30a)에 대하여 회전 가능하게 부착된다. 한편, 연마 헤드(30)와 회전축(31) 사이에는 피봇(36)이 설치되어 있어, 회전축(31)과 연마 헤드(30)는 이 피봇(36)을 통하여 분리 가능하게 되어 있다. 연마 헤드(30)를 회전축(31)으로부터 분리할 때에는, 회전축(31)을 일정한 거리만큼 끌어올리면 된다. 또한, 회전축(34) 회전의 연마 헤드(30)로의 전달은, 도 5a에서 설명한 바와 같이, 누름봉(28b)을 연마 헤드(30)의 구멍(33)에 결합시켜 행해진다. 누름봉(28b)은, 아암(28a)을 통하여 회전축(31)에 부착된 풀리(32)의 일단에 고착되어 있다. 따라서, 벨트(29)에 의해 풀리(32)가 회전하면 누름봉(28b)도 회전하고, 이회전하는 누름봉(28b)으로 구멍(33)에 결합되는 연마 헤드(30)가 회전한다.
연마 보정 기구(60)는 이 부착 부재(50)의 좌우로의 회전을 보정하는 것이다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 연마 보정 기구(60)는, 부착 부재(50)의 상면에 설치된 포스트(61)에 기부가 부착된 판스프링(62) 및 판스프링(62)의 선단부 양측에 부착된 철편(63)과, 연마 헤드(30)의 상면에 서포터(supporter)(65)를 통하여 설치된 2개의 솔레노이드(64) 및 스토퍼(66)로 구성되어 있다.
부착 부재(50)가 나사(57)에 의해 회전축(34)에 부착되면, 철편(63)은 도 5a에 나타내는 바와 같이, 2개의 솔레노이드(64) 사이에 각각 1㎜정도씩의 갭(G)을 띄워 위치한다. 또한, 스토퍼(66)는 부착 부재(50)의 양단부 상면 위치를 규제하기 위해 설치되어 있어, 부착 부재(50)가 회전축(34)에 부착된 상태에서는, 스토퍼(66)의 하면과 부착 부재(50) 상면의 사이에도 소정 갭이 존재한다. 솔레노이드(64)의 신호 입력 단자는, 도 5a에 나타내는 커넥터(9)에 접속되어 있다.
연마 보정 기구(60)에서는, 솔레노이드(64)의 한쪽에 통전하면, 통전된 쪽의 솔레노이드(64)가 철편(63)을 흡인한다. 이렇게 하면, 철편(63)을 선단부에 갖는 판스프링(62)이 휘어지고, 이에 따라서 부착 부재(50)가 회전하도록 하는 힘(토오크)가 생긴다.
도 8은 연마 보정 기구(60)의 동작 원리를 설명하는 것이다. 스위치(67)를 점선으로 나타낸 바와 같이 전환하여, 솔레노이드(64)의 한쪽에 배터리(68)가 전류를 흘리면, 통전된 측의 솔레노이드(64)측으로 판스프링(62)이 휘어진다. 이 판스프링(62)의 굽힘에 의해, 부착 부재(50)가 회전하고, 그 좌측 또는 우측에 토오크가 부여된다. 그리하여, 토오크가 부여된 측의 이송 치구(40)의 저면에 첨부된 바아(3)의 연마 정반(11)으로의 누르는 힘이 증가하고, 다른 쪽에서는 누르는 힘이감소함으로써, 연마량이 변한다.
좌우의 연마량 차이는 다음의 식으로 주어진다.
S = (P + ΔP) × a ÷ (P - ΔP)
여기서, 0 ≤ a ≤ 1, P는 보정하지 않는 경우의 연마 압력, K는 정수, S는 연마 깊이의 좌우 비, ΔP는 토오크 부여에 의해 좌우부에 가해지는 연마 압력의 변화를 나타낸다.
따라서, ΔP는, P보다도 작을 필요가 있고, 또 그 중에서 ΔP가 큰 만큼, 바아(3) 좌우의 연마 차이의 개선 효과가 크다. 또, 개선 효과가 지나치게 크면, 좌우 연마 차이의 개선에 필요한 시간이 지나치게 짧아져, 역으로 제어가 곤란하게 된다. 따라서, 제어 장치의 제어 능력에 비추어 맞추면, S값을 2이상 5이하로 함이 바람직하다.
또한, 이상의 실시예에서는, 연마 보정 기구(60)는 회전 가능한 연마 헤드(30) 중에 짜 넣어져 있지만, 이 실시예의 연마 보정 기구(60)는 요동만의 종래 형태의 연마 치구에 부착될 수 있다.
또한, 판스프링(62)에 변위를 주는 수단으로서는, 솔레노이드(64) 외에, 선형 액츄에이터(자동 마이크로미터)에 의한 변위 수단이나 전자 솔레노이드 구동이 있다. 그리고, 회전 가능한 부착 수단(50)의 쓸모 없는 회전을 방지하기 위한 제2 스토퍼(66)를 설치함으로써, 회전축(31)으로의 연마 헤드(30)의 부착이나 회전축(31)으로부터의 연마 헤드(30)의 떼어냄이 용이해진다.
다음에, 이상과 같이 구성된 제1 실시예의 이송 치구(40)에 첨부된 바아(3)에 굽힘이 있는 경우의 보정 기구에 대해서 도 9a, 도 9b를 이용하여 설명한다. 여기서, 이송 치구(40)에 첨부되는 바아(3)의 전장(L)은 3 ~ 7㎝ 정도이다.
이송 치구(40)는, 도 6에서 설명한 바와 같이, 위 프레임(41), 바아(3)가 하면에 부착되는 아래 프레임(42), 좌우 옆 프레임(43), 위 프레임(41)의 양단부와 아래 프레임(42)의 중점을 접속하는 2개의 경사 프레임(44) 및 위 프레임(41)의 중점과 아래 프레임(42)의 중점을 연결하는 역삼각형상의 중앙 프레임(45)으로 구성되어 있다. 또한, 이송 치구(40)는, 중앙 프레임(45)만이 부착 부재(50)에 고정되어 있고, 그 외의 부분은 자유롭게 변형될 수 있도록 되어 있다. 이송 치구(40)가 부착 부재(50)에 고정된 상태에서는, 이송 치구(40)의 아래 프레임(42) 하면에 첨부된 바아(3)는, 부착 부재(50)의 저면보다도 아래측으로 돌출된다.
이상과 같이 구성된 이송 치구(40)는, 이 실시예에서는 금속제 또는 세라믹제의 일체물이다. 그리고, 위 프레임(41)과 부착 부재(50)의 사이에는 히터(54)가 설치되어 있고, 경사 프레임(44)과 부착 부재(50) 사이에는 히터(55)가 설치되어 있다. 이 히터에는, 통상은 선상 또는 면상의 전열선이 사용되지만, 다른 열원이나 펠티에(Peltier) 소자 등의 냉각 수단이어도 된다.
먼저, 아래 프레임(42)에 첨부된 바아(3)에, 위로 철(凸)의 굽힘이 있는 경우에 대해서 생각한다. 이 경우는, 경사 프레임(44)과 부착 부재(50)의 사이에 설치된 히터(55)에 통전이 행해져 히터(55)의 온도가 상승한다. 이렇게 하면, 히터(55)에 겹쳐진 경사 프레임(44)만이 가열되어 도 9a에 화살표로 나타내는 방향으로 부풀고, 다른 부분은 부풀지 않는다. 이 때, 홈(49)에 의해, 경사프레임(44)의 변위는 중앙 프레임(45)에 의해 저해되지 않는다. 이 결과, 좌우의 옆 프레임(43)이 경사 프레임(44)에 의해 눌려 올려지고, 중앙 프레임(45)이 경사 프레임(44)에 의해 눌려 내려지므로, 아래 프레임(42)에 첨부된 바아(3)는 그 중앙부가 아래쪽으로 돌출되도록 만곡된다. 이에 의해, 바아(3)의 위에 철(凸)의 굽힘이 보정된다.
다음에, 아래 프레임(42)에 첨부된 바아(3)에, 아래로 철(철)의 굽힘이 있는 경우에 대해서 생각한다. 이 경우는, 위 프레임(41)과 부착 부재(50) 사이에 설치된 히터(54)에 통전이 행해져 히터(54)의 온도가 상승한다. 이렇게 하면, 히터(54)에 겹친 위 프레임(41)만이 가열되어 도 9b에 화살표로 나타내는 방향으로 부풀고, 다른 부분은 부풀지 않는다. 이 때, 홈(48)에 의해, 위 프레임(41)의 변위는 중앙 프레임(45)에 의해 저해되지 않는다. 이 결과, 좌우의 옆 프레임(43)이 위 프레임(41)에 의해 눌려 내려지므로, 아래 프레임(42)에 첨부된 바아(3)는 그 양단부가 아래쪽으로 돌출하도록 만곡된다. 이에 의해, 바아(3)의 아래에 철(凸)의 굽힘이 보정된다.
또한, 이송 치구(40)의 변위 확대와 히터열의 전열 방지를 위해, 위 프레임(41)이나 경사 프레임(44)의 히터(54, 55)에 대향하는 부분의 양단부에 잘려진 흠을 설치하여도 된다. 그리고 이송 치구(40)를 이용한 바아(3)의 굽힘량은, 히터의 발열량(wattage)에 비례하여, 바아(3)의 굽힙량이 변화하므로 비례 제어할 수 있다.
여기서, 히터(54, 55)는, 이하와 같이 구성할 수 있다.
(1) 위 프레임과 경사 프레임에 히터를 직접 부착하는 경우
이 경우는, 도 10a에 나타내는 바와 같이, 위 프레임(41)과 경사 프레임(44)의 각 변에 박막 히터(54, 55)가 감기고, 이것이 누름 스프링(58)에 의해 고정되어 있다. 박막 히터(54, 55)는, 구리나 니크롬의 FPC(Flexible Print Cable) 상태의 것이어도 된다. 또한, 금속박을 절연물로서 끼워진 것이어도 된다. 박막 히터(54, 55)의 도체 패턴은, 구리 패턴 또는 니크롬 패턴으로 할 수 있다. 또한, 히터(54, 55)는 니크롬선을 위 프레임(41)과 경사 프레임(44)의 각 변에 감아서 형성하여도 된다.
(2) 위 프레임과 경사 프레임에 대향하는 부착 부재에 히터를 부착하는 경우
이 경우는, 도 10b에 나타내는 바와 같이, 위 프레임(41)과 경사 프레임(44)이 대향하는 부착 부재(50)측에 요부(凹部)(50a)를 설치하고, 그 중에 봉형상의 세라믹 히터(54, 55)를 넣고, 이들을 누름 스프링(58)에 의해 위 프레임(41)과 경사 프레임(44)에 가볍게 눌러 부착되도록 하면 된다. 이 때, 세라믹 히터(54, 55)는, 가열하고 싶은 위치만을 가열하고자 하였으므로, 다른 위치에 열이 전달되지 않도록, 히터(54, 55)의 가열 위치 이외의 접촉면을 단열 부재(59)로 덮거나, 공극을 설치하는 등이 처치를 시행하면 된다.
(3) 위 프레임과 경사 프레임 사이에 히터를 설치하는 경우
이 경우는, 도 10c에 나타내는 바와 같이, 위 프레임(41)과 경사 프레임(44)과 대향하는 부착 부재(50) 사이 공간에 히터(54, 55)가 설치되어 있다. 히터(54, 55)는 절연판(59a) 위에 설치되어 있고, 이 절연판(59a)과 부착 부재(50) 사이에는누름 스프링(58a)이 삽입되어 있다. 히터(54, 55)는 이 누름 스프링(58a)에 의해 위 프레임(41)과 경사 프레임(44)에 가볍게 눌려 부착되어 있다. 54a, 55a는 히터(54, 55)의 전극이고, 히터 양단의 전극(54a, 55a) 사이에 통전하면 히터(54, 55)가 발열한다.
또한, 발열원은 히터가 아니고, 역으로 냉각원이어도 된다. 이 경우는, 히터와 동작이 역으로 되고, 바아(3)의 중앙부를 아래측으로 돌출시킨 경우는 위 프레임(41)을 냉각하고, 바아(3)의 양단부를 아래측으로 돌출시켜 중앙부를 함몰시키고자 하는 경우는, 경사 프레임(44)을 냉각하면 된다.
이와 같은 제1 실시예의 이송 치구(40)는, 여기까지 설명한 연마 헤드(30)에 부착될 수 있는 외에, 종래형의 요동만의 연마 치구에 부착할 수도 있다. 또한, 이 이송 치구(40)를 이용하여 연마를 행한 경우는, 연마의 진행에 따라, 바아(3)의 연마 정도에 따라서, 제어 장치로부터 수시로 바아(3) 좌우의 연마 차이의 보정을 연마 보정 기구(60)로 행하고, 바아(3)의 굽힘 보정을 이송 치구(40)로 행할 수 있다. 그리고, 바아(3)의 두께(연마량)가 어느 규정치에 달한 경우는, 연마 정반(11) 및 연마 헤드(30)의 회전을 정지시켜 연마가 종료된다.
도 11a는, 바아(3)의 연마 정도를 검출하는 일 예를 나타내는 것이다. 이 실시예의 바아(3)에는, MR 헤드 소자(도시하지 않음) 이외에, 바아(3)의 양단부와 중앙부에 각각 소정의 저항값을 갖는 ELG 소자(37)가 묻혀 있다. 각 ELG 소자(37)의 양단부는 바아(3)의 측면에 설치된 단자(38)에 각각 접속되어 있고, 단자(38) 사이에 전류를 흘림으로써 각 ELG 소자(37)의 저항값을 검출할 수 있도록 되어 있다. 그리고, MR 헤드의 연마가 진행되면 이 ELG 소자(37)도 연마되어, 단자(38) 사이의 저항값이 변화한다.
도 11b는 바아(3)에서의 MR 헤드의 높이와 ELG 소자(37)의 저항값의 변화를 나타내는 것이다. 도면에서 HA는 MR 헤드의 연마 기준 높이를 나타내고 있고, 이 MR 헤드의 연마 기준 높이는, ELG 소자의 저항값을 감시하여 얻을 수 있다. 또한, 바아(3)의 연마 도중에, ELG 소자(37)의 저항값이 균등하게 증대되면, 바아(3)는 균등하게 연마되어 있음을 알 수 있다. 한편, ELG 소자(37)의 저항값에 편차가 생긴 경우는, 바아(3)가 균등하게 연마되어 있지 않음을 알 수 있다. 이와 같은 경우는, ELG 소자(37) 저항값의 편차의 종류에 따라, 상술한 이송 치구(40)나 연마 보정 기구(60)에 의해, 바아(3)를 변위시켜 그 연마가 균일하게 행해지도록 할 수 있다.
도 12a, 도 12b는 연마 처리에서 ELG 소자(37)의 저항값을 통하여 검출한 MR 소자 높이의 편차에 따른 보정 처리를 나타내는 것이다.
도 12a에서 나타내는 예는, 연마를 개시한 후, 연마 시간이 t1으로 된 때에 MR 소자의 높이가 중앙부에서 높아진 경우이다. 이 경우는, 도 9a에서 설명한 바와 같이, 이송 치구(40)의 경사 프레임(44)에 겹쳐지는 히터(55)에 통전을 행하여, 바아(3) 중앙부를 연마 정반(11)측에 돌출시키는 보정 처리를 행한다. 이 처리에 의해, 연마 시간이 t2로 된 때에, MR 소자의 높이가 양단부에서 높아졌다. 이 경우는 이송 치구(40)의 위 프레임(41)에 겹쳐지는 히터(54)에 통전을 행하여, 바아(3)의 양단부를 연마 정반(11)측에 돌출시키는 보정 처리를 행한다. 이 처리에 의해, 연마 시간이 t3로 된 때에, MR 소자의 높이가 중앙부와 양단부에서 같아졌다. 이 경우는 히터(54)에 공급되는 전력을 유지한다. 이와 같이 이송 치구(40)를 변위시킴으로써, 바아(3)가 균등하게 기준값까지 연마된다.
도 12b에 나타내는 예는, 연마를 개시한 후, 연마 시간이 T1로 된 때에 MR 소자의 높이가 좌측에서 높아져, 바아(3)가 우측으로 경사진 경우이다. 이 경우는, 도 8에서 설명한 바와 같이, 연마 헤드(30)에 설치된 좌측 솔레노이드(64)에 통전을 행하여, 부착 부재(50)를 좌측으로 회전시켜 바아(3)를 좌측으로 기울이는 보정 처리를 행한다. 이 처리에 의해, 연마 시간이 T2로 된 때에, MR 소자의 높이가 우측에서 높아져, 바아(3)가 좌측으로 기울어졌다. 이 경우는 연마 헤드(30)에 설치된 우측 솔레노이드(64)에 통전을 행하여, 부착 부재(50)를 우측으로 회전시켜 바아(3)를 우측으로 기울이는 보정 처리를 행한다. 이 처리에 의해, 연마 시간이 T3로 된 때에, MR 소자의 높이가 중앙부와 양단부에서 같게 되었다. 이 경우는 양측 솔레노이드(64)에 공급하는 전력을 정지시켜 무통전 상태로 한다. 이와 같이 부착 부재(50)를 간신히 회전시킴으로써, 바아(3)가 균등하게 기준값까지 연마된다.
이상은 단순한 보정예이지만, 실제로는 도 3에서 설명한 제어 장치(18)가 3개의 ELG 소자의 저항값 변화를 읽어들여 이송 치구(40) 및 연마 보정 기구(60)를 복잡하게 제어함으로써, 바아(3)가 균등하게 연마되도록 한다.
또, 상술한 실시예에서는 연마 상태를 모니터하는 방법으로서, MR 헤드가 형성된 바아(3) 위에 배설한 모니터 저항인 ELG 소자의 저항을 검출하고 있지만, MR소자 자체의 저항을 검출하여 연마 상태를 모니터하여도 된다. 또한, 상술한 실시예에서는, 바아(3)의 측면에 단자(38)를 설치하고 있지만, 이 단자(38)로부터 ELG 소자(37)의 저항값을 검출하는 경우는, 도 13에 나타내는 바와 같이, 실제로는 이송 치구(40)의 측면에 설치된 중계 프린트 기판(75)을 통하여 행해진다. 즉, 바아(3) 위의 단자(38)는 와이어 본딩(74)에 의해 그 중계 프린트 기판(75) 위의 단자(도시하지 않음)에 연락되고, 중계 프린트 기판(75)으로부터는, 프로브(probe)(76)에서 저항값이 인출된다. 이 프로브(76)는 부착 부재(50) 또는 연마 헤드(30)에 부착될 수 있다.
도 14는 본 발명의 별도 실시예의 연마 장치(20')의 구성을 나타내는 것이다. 도 3에서 설명한 연마 장치(20)에서는, 연마 정반(11) 상에 연마 치구(21)가 1개 밖에 배치되어 있지 않지만, 이 실시예에서는, 연마 정반(11) 위에 연마 치구(21)가 2개 배치되어 있다. 도 14의 실시예는, 연마 치구(21)가 연마 정반(11) 위에 2개 있는 점을 제외하고는, 그 구성은 도 3에서 설명한 연마 장치(20)와 모두 같으므로, 같은 구성 부재에는 같은 부호를 붙여 그 설명을 생략한다. 이와 같이, 연마 장치 1대에 연마 치구(21)는 2개 또는 3개를 취하여 부착할 수 있다.
그런데, 연마 정반(11) 위에 복수개의 연마 치구(21)가 배치된 경우, 복수개의 연마 치구(21)의 연마 헤드(30)에 부착된 바아(3)의 연마 높이가 동시에 규정값에 도달하는 경우는 드물다. 복수개의 바아(3) 중 1개가 먼저 연마 종료된 경우에는, 연마를 중단하여 먼저 연마 종료된 바아(3)를 꺼낼 필요가 있다. 도 5에서 설명한 연마 중단 기구(80)는 이러한 경우의 연마 중단에 사용된다.
복수개의 바아(3) 중 1개가 먼저 연마 종료된 경우에는, 도 5에서 설명한 연마 중단 기구(80)의 솔레노이드(81)에 통전이 행해지고, 플런저(82)가 솔레노이드(81)로부터 돌출되어 패드(83)가 연마 정반(11)에 눌려 부착되고, 연마 헤드(30)가 연마 정반(11)으로부터 눌려 올려진다. 이 상태에서는, 3개의 플런져(82)의 선단부의 패드(83)가 연마 정반(11)에 접하게 되고, 바아(3)와 더미 연마물(7)이 연마 정반(11)에 의해 연마되지 않게 된다. 이 연마 중단 기구(80)에 의해, 각 연마 치구(21)마다 연마 정반(11)으로부터 당겨져 떨어지는 시기가 변하여, 각 연마 치구(21) 마다 설정된 두께로 연마가 종료될 수 있다.
이상 설명한 제1 실시예의 이송 치구(40)와 부착 부재(50)의 조합을 사용하면, 도 15a에 나타내는 바와 같이, 바아(3)에 좌우 대칭의 굽힘(W)이 있는 경우는, 그 굽힘(W)은 부호 F로 나타내는 바와 같이 평탄하게 보정된다. 그런데, 바아(3)에, 도 15b에 나타내는 바와 같이, 중심으로부터 어긋난 포물선 형상이나, 3차 곡선 또는 4차 곡선과 같은 복잡한 굽힘(AS)이 있는 경우는, 제1 실시예의 이송 치구(40)와 부착 부재(50)의 조합을 사용하면, 그 굽힘(AS)의 보정 형상(IM)은 어떻게 하여도 오차가 생긴다. 이와 같은 경우에는, 바아(3)의 초기 굽힘의 측정값을 이용하여 보간하면서 정밀하게 이송 치구(40)의 출몰 제어와 부착 부재(50)의 경사 제어를 행하여 부호 F로 나타내는 평탄 상태로 해야 하고, 연마 시간이 더 걸리게 된다.
이와 같이, 바아(3) 중심에 대하여 비대칭의 굽힘이 있는 경우에도 바아(3)의 연마 정밀도를 향상시키기 위해서는, 바아(3)의 양단 사이의 보정 포인트 수를 상술한 실시예의 1개 위치에서 복수 위치로 증가시키면 된다.
도 16은 바아(3)의 양단 사이의 보정 포인트 수를 3개소로 증가시킨 제2 실시예에서의 이송 치구(140)와, 부착 부재(150)의 구성을 나타내는 것이다. 제2 실시예에서도, 제1 실시예와 같은 구성 부재에는 같은 부호를 붙여 설명한다.
제2 실시예의 이송 치구(140)는, 가열, 냉각에 의해 신축하는 부재인 금속이나 세라믹제의 직사각형 프레임 구조로 되어 있고, 위 프레임(141, 바아(3)가 하면에 부착되는 아래 프레임(142) 및 좌우의 옆 프레임(143)을 구비하고 있다. 그리고, 위 프레임(141)의 중점과 아래 프레임(142)의 중점이 중앙 프레임(145)에 의해 접속되어 있다. 또한, 중앙 프레임(145)과 좌우의 옆 프레임(143) 중간에는 각각, 중앙 프레임(145)에 평행하게 중간 프레임(144)이 설치되어 있다. 이 실시예에서는, 이송 치구(140)는 동일 부재이고, 또, 동일 두께로 형성되어 있지만, 이송 치구(140)의 두께는 반드시 동일하지는 않아도 된다. 프레임(141 ~ 145)은 대략 동일 형상으로 되어 있다. 또한, 후술하는 히터의 발열량당의 변위를 증대시키기 위해, 아래 프레임(142)의 폭 쪽이 위 프레임(141)의 폭보다도 두껍게 되어 있다.
옆 프레임(143), 중간 프레임(144) 및 중앙 프레임(145)의 위 프레임(141)과의 접속부에는, 히터의 열이 위 프레임(141)에 전달되기 어렵도록 장공(長孔)(148)이 있다. 또한, 옆 프레임(143), 중간 프레임(144) 및 중앙 프레임(145)의 아래 프레임(142)과의 접속부에는, 히터의 열이 아래 프레임(142)에 전달되기 어렵도록 하기 위한 절결(149)이 있다. 이들 장공(148)과 (149)의 위치는 역이어도 된다.또한, 어떤 쪽이든 한 종류만을 접속부에 설치하여도 된다.
중앙 프레임(145)의 양측에는 위 프레임(141)에 접속되는 부착편(147)이 있고, 이 부착편(147)에는 부착 구멍(147a)이 열려져 있다. 또한, 부착편(147)의 위 프레임(141)과의 접속부는 잘룩해져 있어, 위치 결정 요부(146)가 형성되어 있다. 또한, 아래 프레임(142)의 바아(3)의 부착면에는, 바아(3)의 폭방향으로 홈(142a)이 등간격으로 설치되어 있다. 이 홈(142a)은 아래 프레임(142)을 복잡한 형상으로 변형시키기 위한 것이다.
제2 실시예의 이송 치구(140)를 부착하는 부착 부재(150)는, 그 외형이 이송 치구(140)보다 한 단계 큰 직육면체의 부착대(151B)와, 이 부착대(151B) 위쪽에 일체적으로 설치된 비부(庇部)(151A)로 구성되어 있다. 비부(151A)의 상면에는, 제1 실시예와 같은 연마 보정 기구(60)의 포스트(61)가 설치되어 있다. 또한, 비부(151A)의 이송 치구(140)측의 단면에는 이송 치구(140)의 상단면의 위치를 규제하기 위한 위치 결정핀(152)이 돌출 설치되어 있다. 또한, 부착대(151B)에는 그 중앙부에 부착 구멍(156)이 있고, 이 부착 구멍(156)에 삽입되는 나사(57)에 의해, 연마 헤드(30)의 한 측면(30a)에 설치된 회전축(34)에 고정되도록 되어 있다. 그리고, 이 부착 구멍(156)의 아래쪽 양단에는, 이송 치구(140)의 부착 구멍(147a)에 대응하는 위치에 부착 구멍(153)이 설치되어 있다. 또한, 2개의 부착 구멍(153)보다도 바깥쪽의 부착대(151B)에 열려진 구멍(157)은, 후술하는 절연판(130)을 부착하기 위한 것이다.
이송 치구(140) 부착대(151B) 위에는, 절연판(130)을 밀어 붙이기 위한 판스프링(120)이 배치된다. 이 판스프링(120)은, 직사각형 프레임체(121)와, 이 프레임체(121)의 한쪽 변으로부터 경사져 연장되는 스프링부(122)와, 스프링부(122)의 선단부에 접속하는 프레임체(121)에 평행한 누름부(123) 및 부착 구멍(124)을 구비한 부착부(125)를 구비하고 있다. 부착 구멍(124)은, 판스프링(120)을 부착대(151B)에 탑재한 때에, 부착대(151B)에 열려진 구멍(157)에 겹친 위치에 설치되어 있다. 이들 프레임체(121), 스프링부(122), 누름부(123) 및 부착 구멍(124)을 구비한 부착부(125)는, 1매의 시트 형상의 스프링재를 타발(打拔) 가공하여 만들 수 있다.
이 판스프링(120)과 이송 치구(140) 사이에는, 히터(131)를 구비한 절연판(130)이 삽입된다. 이 절연판(130)은 히터(131)의 전극(132)을 절연하기 위한 것이다. 절연판(130) 위의 히터(131)의 설치 위치는, 이 절연판(130)에 겹쳐 맞추어지는 이송 치구(140)의 옆 프레임(143), 중간 프레임(144) 및 중앙 프레임(145)에 대향하는 위치이다. 또한, 절연판(130) 위에는, 이송 치구(140)의 위치 결정 요부(146)에 끼워지는 2개의 핀(133)이 돌출 설치됨과 동시에, 나사(135)가 끼워지는 2개의 부착 구멍(134)이 설치되어 있다. 부착 구멍(134)의 설치 위치는, 절연판(130)이 판스프링(120) 위에 겹쳐 맞추어진 때에, 판스프링(120)에서 열려진 부착 구멍(124)에 겹치는 위치이다.
제2 실시예에서는, 먼저, 부착 부재(150)의 부착대(151B) 위에서, 구멍(157)에 부착 구멍(124)이 겹쳐 맞추어진 상태로 판스프링(120)이 놓여지고, 판스프링(120) 위에, 부착 구멍(124)에 부착 구멍(134)이 겹치 맞추어진 상태로 절연판(130)이 겹쳐 맞추어진다. 그리고, 판스프링(120)과 절연판(130)은 나사(135)에 의해 부착 부재(150)의 부착대(151B)에 부착된다. 이 후, 절연판(130)에 돌출 설치된 핀(133)에 위치 결정 요부(146)를 끼운 상태로, 이송 치구(140)가 절연판(130) 위에 겹쳐 맞추어진다. 이 때, 부착대(151B) 위의 부착 구멍(153), 절연판(130) 위의 부착 구멍(135) 및 이송 치구(140) 위의 부착 구멍(147a)는 일치하고 있으므로, 이들에 나사(39)를 끼워 이송 치구(140)가 부착 부재(150)의 부착대(151B)에 부착된다. 이 때, 절연판(130) 위의 각 히터(131)는, 판스프링(120)의 스프링부(122)에 눌리므로, 이송 치구(140)의 각 프레임(141 ~ 145) 이면에 밀착된다.
제2 실시예의 이송 치구(140)가, 판스프링(120), 절연판(130), 히터(131)와 함께, 부착 부재(150)에 부착된 후, 이 부착 부재(150)가 연마 헤드(30)의 한 단면에 부착된 상태를 도 17에 나타낸다. 도 17에 나타내는 바와 같이, 이송 치구(140)는, 절연 부재(130)에 돌출 설치된 핀(133)과 부착 부재(150)의 비부(151)에 돌출 설치된 위치 결정핀(152)에 의해 위치 결정되어 있고, 아래 프레임(142)의 하면에 첨부된 바아(3)는, 부착 부재(150)의 저면보다도 아래 쪽으로 돌출되어 있다. 또한, 절연 부재(130) 위에 설치된 히터(131)는, 판스프링(120)에 의해 눌려져, 이송 치구(140)의 각 프레임에 밀착되어 있다.
제2 실시예의 히터(131)는, 도 10c에서 설명한 구성을 하고 있지만, 히터(131)는, 도 10a나 도 10b와 같은 구조로도 할 수 있다.
제2 실시예에서의 연마 보정 기구(60)의 구성은 제1 실시예와 같으므로 그설명을 생략한다. 제2 실시예에서도, 연마 헤드(30)의 한 측면(30a)에 설치된 회전축(34)에 부착된 부착 부재(150)는, 솔레노이드(64)의 한쪽에 통전함으로써 회전하므로, 이송 치구(140)의 저면에 부차된 바아(3)가 기울어진다.
다음에, 이상과 같이 구성된 제2 실시예의 이송 치구(140)에 첨부된 바아(3)에 굽힘이 있는 경우의 보정 기구에 대해서 도 18을 이용하여 설명한다. 제2 실시예의 이송 치구(140)는, 도 18에 나타내는 바와 같이, 위 프레임(141), 바아(3)가 아래면에 부착되는 아래 프레임(142), 좌우 옆 프레임(143), 위 프레임(141)의 중점과 아래 프레임(142)의 중점을 접속하는 중앙 프레임(145) 및 옆 프레임(143)과 중앙 프레임(145) 사이의 공간에 중앙 프레임(145)에 평행하게 설치된 2개의 중간 프레임(144)으로 구성되어 있다. 그리고, 각 프레임(141 ~ 145)의 이면측에는 각각 히터(131)가 밀착되어 있다. 또한, 이송 치구(140)는, 중앙 프레임(145)과 2개의 중간 프레임(144) 사이의 공간에 설치된 부착편(147)만에 의해 부착 부재(150)에 고정되어 있고, 그외의 부분은 자유로이 변형될 수 있도록 되어 있다. 이송 치구(140)가 부착 부재(150)에 고정된 상태에서는, 이송 치구(140)의 아래 프레임(142) 아래 면에 첨부된 바아(3)는, 부착 부재(150)의 저면보다도 아래 쪽으로 돌출된다.
이상과 같이 구성된 이송 치구(140)는, 이 실시예에서는 금속제 또는 세라믹제의 일체물이다. 이 히터에는 통상, 선상 또는 면상의 전열선이 사용되지만, 다른 열원이나 펠티에(peltier) 소자 등의 냉각 수단이어도 된다. 그리고, 히터(131)에 통전을 행하여 가열하면, 그 히터(131)에 밀착하는 프레임이 신장된다. 각 프레임의 위 프레임(141)과의 접속부에는 긴 구멍(148)이 있고, 아래 프레임(142)과의 접속부에는 절결(149)이 설치되어 있으므로, 히터(131)로부터 프레임에 전달되는 열은, 위 프레임(141)과 아래 프레임(142)으로 빠지기 어려워, 프레임이 히터(131)에 의해 효율 좋게 가열되어 신장된다.
제2 실시예에서는, 이송 치구(140)에 5개의 종방향 프레임(141 ~ 145)이 있고, 이들 프레임(141 ~ 145)에 접속되는 아래 프레임(142)에는, 아래 프레임(142)의 부분적인 변형을 가능하게 하기 위한 홈(142a)이, 소정 간격으로 길이 방향에 직교하는 방향으로 설치되어 있다. 그리고, 히터(131)의 발열량(wattage)에 비례하여 바아(3)의 굽힘량이 변화하므로, 바아(3)의 굽힘량 보정은 히터(131)로의 통전량에 비례 제어 가능하다. 따라서, 제2 실시예의 이송 치구(140)에서는, 각 히터(131)로의 통전량을 조정함으로써, 이들 5개 프레임(141 ~ 145)의 신장량을 각각 결정하면, 바아(3)의 여러 가지 굽힘을 보정할 수 있게 된다.
도 19는, 제2 실시예의 이송 치구(140)를 이용하여 연마하는 바아(3)의, 연마 정도를 검출하는 일 예를 나타내는 것이다. 이 실시예의 바아(3)에는, MR 헤드 소자(도시하지 않음) 이외에, 바아(3)의 양단부와 중앙부 및 중앙부와 양단부 사이의 5개소에, 각각 소정 저항값을 갖는 ELG 소자(37)가 묻혀져 있다. 각 ELG 소자(37)의 양단부는 바아(3) 측면에 설치된 단자(38)에 각각 접속되어 있고, 단자(38) 사이에 전류를 흘림으로써 각 ELG 소자(37)의 저항값을 검출할 수 있도록 되어 있다. 그리고, MR 헤드의 연마가 진행되면 이 ELG 소자(37)도 연마되어, 단자(38) 사이의 저항값이 변화한다. 바아(3)에서의 MR 헤드의 높이와 ELG 소자(37)의 저항값의 변화는 도 11b에 설명한 바와 같다.
도 20a, 도 20b는 연마 처리에서 ELG 소자의 저항값을 통하여 검출한 MR 소자의 높이 편차에 따른 보정 처리를 나타내는 것이다.
도 20a에 나타내는 예는, 도 19에서 설명한 바와 같이 A ~ E의 5개의 ELG 소자(37)가 있는 바아(3)를 연마하는 경우의 보정 처리이다. 연마를 개시한 후, 연마 시간이 t1으로 된 때에 MR 소자의 높이가 그 중앙부에서 낮아지고, 중앙부와 양단부 사이에서 불균일하게 높아진다. 이 경우는, B, C, D 위치에 있는 ELG 소자(37)에 대응하는 히터(131)에 통전을 행하여, MR 소자의 높이를 보정하는 처리를 행한다. 이 처리 후, 연마 시간이 t2로 된 때, 연마 시간이 t3으로 된 때에, MR 소자의 높이를 다시 확인하여 그 높이가 균일하게 되도록 대응하는 히터(131)에 통전을 행하여, 바아(3)의 높이를 증감하는 보정 처리를 행한다. 이 처리에 의해, 연마 시간이 t4로 된 때에, MR 소자의 높이가 5군데의 ELG 소자(37) 모두에서 같게 된다. 이 경우는 히터(131)에 공급하는 전력을 유지한다.
이와 같이 5군데에 변위 기구를 구비한 제2 실시예의 이송 치구(140)에서는, 도 21a에 나타내는 바와 같이, ELG 소자(37)(센서)가 5군데에 설치되어 있으므로, 바아(3)가 중앙에 대해 부호 AS로 나타내는 바와 같이 비대칭으로 굽혀진 경우에도, 5군데의 프레임(141 ~ 145)의 변위량을 변화시킴으로써, 바아(3)가 기준값까지 연마되는 사이에 굽힘을 부호F로 나타내는 바와 같이 평탄하게 할 수 있다.
또, 제2 실시예의 이송 치구(140)에 부착되는 바아(3)에는, 도 21b에 나타내는 바와 같이, ELG 소자(37)를 5군데보다 많게 할 수도 있다. 이 경우는, 각 ELG소자(37)로부터의 비대칭 굽힘(AS)의 검출값에 의해, 도 3에서 설명한 제어 장치(18)측에서 4차 근사 곡선(FD)을 계산하고, 이에 의해, 이송 치구(140)의 5군데의 보정량을 결정하고, 절연판(130) 위의 5개의 히터(131)로의 통전량을 결정하면, 바아(3)를 부호 F로 나타내는 바와 같이 평탄하게 할 수 있다.
또한, 도 20b에 나타내는 예는, 연마를 개시한 후, 연마 시간이 T1으로 된 때에 MR 소자의 높이가 좌측에서 높아쳐, 바아(3)가 우측으로 경사진 경우이다. 이 경우는, 도 8에서 설명한 바와 같이, 연마 헤드(30)에 설치된 좌측의 솔레노이드(64)에 통전을 행하여, 부착 부재(150)를 좌측으로 회전시켜 바아(3)를 좌측으로 기울이는 보정 처리를 행한다. 이 처리에 의해, 연마 시간이 T2로 된 때에, MR 소자의 높이가 우측에서 높아져, 바아(3)가 좌측으로 기울어진다. 이 경우는 연마 헤드(30)에 설치된 우측 솔레노이드(64)에 통전을 행하여, 부착 부재(150)를 우측으로 회전시켜 바아(3)를 우측으로 기울이는 보정 처리를 행한다. 이 처리에 의해, 연마 시간이 T3으로 된 때에, MR 소자의 높이가 5군데의 ELG 소자(37) 모두에서 같아졌다. 이 경우는 양측의 솔레노이드(64)에 공급하는 전력을 정지시켜 무통전 상태로 한다. 이와 같이 부착 부재(150)를 간신히 회전시킴으로써, 바아(3)가 균등하게 기준값까지 연마된다.
이상은 단순한 보정예이지만, 실제로는 도 3에서 설명한 제어 장치(18)가 5개의 ELG 소자의 저항값의 변화를 읽어 들여 이송 치구(40) 및 연마 보정 기구(60)를 복잡하게 제어함으로써, 바아(3)가 균등하게 연마되도록 한다.
또한, 상술한 실시예에서는 연마 상태를 모니터하는 방법으로서, MR 헤드가형성된 바아(3) 위에 배설된 모티너 저항인 ELG 소자의 저항을 검출하고 있지만, MR 소자 자체의 저항을 모니터하여도 된다. 또한, 상술한 실시예에서는, 바아(3)의 측면에 단자(38)를 설치하고 있지만, 이 단자(38)로부터 ELG 소자(37)의 저항값을 검출하는 경우는, 도 13에서 나타내는 바와 같이, 실제로는 이송 치구(40)의 측면에 설치된 중계 프린트 기판(75)을 거쳐 행해진다. 즉, 바아(3) 위의 단자(38)는 와이어 본딩(74)에 의해 이 중계 프린트 기판(75) 위의 단자(도시하지 않음)에 연락되고, 중계 프린트 기판(75)으로부터는, 프로브(76)에서 저항값이 인출된다. 이 프로부(76)는, 부착 부재(50) 또는 연마 헤드(30)에 부착할 수 있다.
이와 같이, 제2 실시예에 나타내는 바와 같은 판스프링(120), 절연판(130), 히터(131)를 이송 치구(140)와 부착 부재(150)의 사이에 끼운 연마 치구에 의하면, 간단한 구성으로 바아(3)의 여러 가지 굽힘을 보정할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 발명의 연마 장치, 연마 치구 및 이송 치구(피연마물 부착 부재)에 의하면, 컴팩트하면서 간단하고, 연마면의 상태가 양호한 자동 보정 연마 시스템이 이루어진다. 본 발명의 연마 시스템은 특히, MR 자기 헤드의 MR 높이 제어에 최적이다.

Claims (6)

  1. 피연마물 부착 부재에 부착된 피연마물의 연마를 행하는 연마장치로서,
    장치 본체의 상부에 회전 가능하게 설치된 연마 정반과,
    상기 피연마물 부착 부재의 장착부를 갖고, 상기 연마 정반상에 배치되는 적어도 하나의 연마 치구, 및
    연마 치구의 제어를 행하는 제어 장치를 구비하고 있고,
    상기 연마 치구에는 상기 연마 정반상에 한 방향으로 회전 가능한 연마 헤드 및 이 연마 헤드를 회전시키는 모터가 구비되어 있고, 이 연마 헤드에는,
    상기 피연마물 부착 부재외에, 상기 피연마물과 함께 연마면을 구성하는 적어도 2개의 더미 연마물과,
    상기 피연마물 부착 부재를 보정 신호에 의해 구동하여, 상기 피연마물의 연마 상태를 보정하는 연마 보정 수단과,
    상기 피연마물의 잔존 연마량을 전기 신호로 변환할 수 있는 센서 수단과,
    상기 연마 헤드의 회전축 일단에 설치되어, 회전 상태의 회전축과 고정되어 있는 상기 제어 장치를 전기적으로 접속하는 전기적 접속 수단, 및
    상기 센서 수단으로부터의 전기 신호 및 상기 연마 보정 수단으로의 보정 신호를, 상기 연마 헤드의 회전축 내부를 통하여 상기 전기적 접속 수단에 전달하는 전기 배선 수단이 설치되어 있고,
    상기 제어 장치는 상기 전기적 결합 수단 및 상기 전기 배선 수단을 거쳐,상기 센서 수단으로부터의 전기 신호에 따라서 상기 연마 보정 수단에 보정 신호를 출력하는 연마 장치.
  2. 연마 장치의 연마 정반상에 배치되어 사용되는 연마 치구로서,
    치구 본체에 탑재된 모터,
    치구 본체에 회전축을 거쳐 부착되어, 상기 모터에 의해 상기 연마 정반 위에서 한 방향으로 회전되는 연마 헤드,
    이 연마 헤드에 설치된 피연마물 부착 부재,
    상기 연마 헤드에 설치된 적어도 2개의 더미 연마물 부착 부재,
    상기 연마 헤드에 설치되고, 상기 피연마물 부착 부재를 외부로부터의 보정 신호에 의해 구동하여, 상기 피연마물의 연마 상태를 보정하는 연마 보정 수단,
    상기 피연마물의 잔존 연마량을 전기 신호로 변환할 수 있는 센서 수단,
    상기 연마 헤드의 회전축의 일단에 설치되어, 회전 상태의 회전축과 그 외부를 전기적으로 접속하는 전기적 접속 수단, 및
    상기 센서 수단으로부터의 전기 신호 및 상기 연마 보정 수단으로의 보정 신호를, 상기 연마 헤드의 회전축 내부를 통하여 상기 전기적 결합 수단으로 전달하는 전기 배선 수단으로 구성되는 연마 치구.
  3. 연마 정반 위에 배치되는 연마 치구에 부착되고, 상기 연마 정반위에서 연마되는 피연마물을 부착하기 위한 피연마물 부착 부재로서,
    연마 치구에 회전축을 통하여 부착되어, 상기 연마 정반에 대하여 상기 피연마물을 회전시켜 좌우의 경사를 조정하는 제1 부착 부재, 및
    이 제 1부착 부재에 고착되어, 상기 연마 정반에 대하여 상기 피연마물을 그 중앙부가 돌출 또는 그 양단부가 돌출되도록 만곡시키는 기능을 구비한 제 2 부착부재로 구성되는 피연마물 부착 부재.
  4. 연마 정반상에 배치되는 연마 치구에 부착되어, 상기 연마 정반위에서 연마 되는 피연마물을 부착하기 위한 피연마물 부착 부재로서,
    이 부착 부재 본체 중앙부에 설치되어, 상기 연마 치구에 대하여 이 부착 부재 본체를 회전시키는 회전 기구, 및
    상기 회전 기구를 중심으로 하여, 상기 부착 부재 본체를 회전시켜, 상기 연마 정반에 대하여 상기 피연마물의 좌우 경사를 조정하는 경사 조정 기구로 구성되는 피연마물 부착 부재.
  5. 연마 정반상에 배치되는 연마 치구에 부착되어, 상기 연마 정반위에서 연마되는 피연마물을 부착하기 위한 피연마물 부착 부재로서, 가열, 냉각에 의해 신축하는 재료로 만들어지고,
    위 프레임, 상기 피연마물이 하면에 부착되는 아래 프레임 및 좌우의 옆 프레임을 구비하는 직사각형 프레임부,
    상기 위 프레임의 양단부와 상기 아래 프레임의 중점을 각각 접속하는 2개의경사 프레임부,
    상기 위 프레임의 중점과 상기 아래 프레임의 중점을 연결하는 중앙 프레임으로서, 상기 연마 치구로의 부착 수단을 구비한 고정부,
    상기 위 프레임에 각각 인접하여 설치된 제1 히터, 및
    상기 2개의 경사 프레임부에 각각 인접하여 설치된 제2 히터를 구비하고 있고,
    상기 제1 히터로의 통풍량에 따라서, 상기 아래 프레임의 양단부가 상기 연마 정반측에 돌출하도록 만곡하고,
    상기 제2 히터로의 통풍량에 따라서, 상기 아래 프레임의 중앙부가 상기 연마 정반측에 돌출하도록 만곡되는 피연마물 부착 부재
  6. 연마 정반상에 배치되는 연마 치구에 부착되고, 상기 연마 정반위에서 연마되는 피연마물을 부착하기 위한 피연마물 부착 부재로서, 가열, 냉각에 의해 신축하는 부재로 만들어지고,
    위 프레임, 상기 피연마물이 하면에 부착되는 아래 프레임 및 좌우의 옆 프레임을 구비하는 직사각형 프레임부,
    상기 옆 프레임에 평행하게 상기 위 프레임과 상기 아래 프레임을 접속하고, 상기 옆 프레임 사이에 적어도 3개 설치된 중간 프레임,
    상기 2개의 중간 프레임 사이 공간에, 상기 위 프레임에 접속하여 설치되어, 상기 연마 치구로의 부착 수단을 구비한 고정부, 및
    상기 옆 프레임 및 중간 프레임에 각각 인접하여 설치되어, 각 프레임을 독립적으로 가열할 수 있는 히터를 구비하고 있고,
    이 히터로의 통풍량에 따라서, 상기 아래 프레임의 상기 연마 정반으로부터의 높이를 부분적으로 변경할 수 있는 피연마물 부착 부재.
KR1019980009665A 1997-08-06 1998-03-20 연마장치,이장치에사용하는연마치구및이연마치구에부착되는피연마물부착부재 KR100309967B1 (ko)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21174297 1997-08-06
JP211742 1997-08-06
JP97-211742 1997-08-06
JP97-360436 1997-12-26
JP360436 1997-12-26
JP36043697A JP3982890B2 (ja) 1997-08-06 1997-12-26 研磨装置、この装置に用いられる研磨治具、及び、この研磨治具に取り付けられる被研磨物取付部材

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19990023092A KR19990023092A (ko) 1999-03-25
KR100309967B1 true KR100309967B1 (ko) 2002-06-24

Family

ID=26518816

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980009665A KR100309967B1 (ko) 1997-08-06 1998-03-20 연마장치,이장치에사용하는연마치구및이연마치구에부착되는피연마물부착부재

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6074283A (ko)
JP (1) JP3982890B2 (ko)
KR (1) KR100309967B1 (ko)
CN (1) CN1077827C (ko)
DE (1) DE19815837B4 (ko)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6217425B1 (en) * 1998-06-12 2001-04-17 Tdk Corporation Apparatus and method for lapping magnetic heads
US6602108B2 (en) * 1999-04-02 2003-08-05 Engis Corporation Modular controlled platen preparation system and method
US6585559B1 (en) * 1999-04-02 2003-07-01 Engis Corporation Modular controlled platen preparation system and method
JP3638815B2 (ja) * 1999-04-21 2005-04-13 富士通株式会社 ロウツール及び該ロウツールを使用したラッピングマシン
JP2000334658A (ja) * 1999-05-28 2000-12-05 Fujitsu Ltd ラップ加工装置
JP2001006141A (ja) * 1999-06-18 2001-01-12 Fujitsu Ltd 磁気ヘッドの製造方法
JP2001134902A (ja) * 1999-11-05 2001-05-18 Fujitsu Ltd 磁気ヘッド用バー状体の研磨装置および研磨方法
US6609949B2 (en) * 2000-02-07 2003-08-26 Seagate Technology Llc Interface assembly for lapping control feedback
JP3537726B2 (ja) * 2000-02-08 2004-06-14 富士通株式会社 研磨のための方法及び装置並びにラッピング加工治具
JP3975047B2 (ja) * 2000-04-21 2007-09-12 泰弘 谷 研磨方法
JP2002050016A (ja) * 2000-07-28 2002-02-15 Fujitsu Ltd 磁気ヘッドスライダの製造方法及び装置
JP3789744B2 (ja) * 2000-10-27 2006-06-28 富士通株式会社 ラッピング装置及びラッピング方法
KR100365250B1 (ko) * 2000-12-15 2002-12-18 티디케이가부시기가이샤 자기 헤드용 연마 장치 및 연마 방법
CN100350455C (zh) * 2003-03-04 2007-11-21 Tdk株式会社 薄膜磁头中的介质相对表面的抛光方法
US6939200B2 (en) * 2003-09-16 2005-09-06 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method of predicting plate lapping properties to improve slider fabrication yield
US6918815B2 (en) * 2003-09-16 2005-07-19 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. System and apparatus for predicting plate lapping properties to improve slider fabrication yield
US6942544B2 (en) * 2003-09-30 2005-09-13 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Method of achieving very high crown-to-camber ratios on magnetic sliders
US6913515B2 (en) * 2003-09-30 2005-07-05 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. System and apparatus for achieving very high crown-to-camber ratios on magnetic sliders
JP4464794B2 (ja) * 2004-11-10 2010-05-19 日本碍子株式会社 研磨加工用治具セット及び複数被研磨体の研磨方法
US7840300B2 (en) * 2006-05-31 2010-11-23 Robert Arthur Harker Full spectrum lapidary 3D image scanner and method
JP2009158070A (ja) * 2007-12-27 2009-07-16 Fujitsu Ltd 磁気ヘッドスライダの製造方法
KR101439848B1 (ko) 2008-01-08 2014-09-17 삼성전자주식회사 움직임 보상 방법 및 장치
TWI421148B (zh) * 2009-06-02 2014-01-01 Cpumate Inc 具研磨受熱平面之散熱器及其研磨方法與設備
CN101905441B (zh) * 2009-06-08 2014-01-08 鈤新科技股份有限公司 具有研磨受热平面的散热器及其研磨方法与设备
ATE534489T1 (de) * 2009-06-12 2011-12-15 Cpumate Inc Läppvorrichtung
US9205530B2 (en) 2010-07-07 2015-12-08 Seagate Technology Llc Lapping a workpiece
CN102101265B (zh) * 2010-12-16 2012-05-16 浙江工业大学 一种检测抛光工件受力及定位抛光工具工作原点的夹具
CN102229084A (zh) * 2011-06-02 2011-11-02 烟台力凯电子科技有限公司 一种修电极片的方法
US9322109B2 (en) * 2013-08-01 2016-04-26 Seagate Technology Llc Electro-chemically machining with a motor part including an electrode
US9361916B1 (en) * 2014-03-13 2016-06-07 Western Digital (Fremont) Electrical lapping guide for dimensional control of back side of heat assisted magnetic recording device
KR200477112Y1 (ko) * 2014-12-17 2015-05-11 케멧코리아 주식회사 자동차 차체패널 가공용 프레스 금형의 성형스틸 래핑머신
CN105500184B (zh) * 2016-02-02 2018-03-27 上海日进机床有限公司 工件承载装置及其调节方法和工件研磨设备
CN107671704A (zh) * 2016-08-01 2018-02-09 创新服务股份有限公司 单针研磨机
CN106694413B (zh) * 2016-12-15 2019-04-30 上海应用技术大学 一种用于清除磁钢体上残留的磁性碎片的装置
USD877100S1 (en) * 2017-03-15 2020-03-03 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Jig for attaching flexible printed wiring board
CN106926085B (zh) * 2017-04-28 2019-12-10 中国工程物理研究院应用电子学研究所 一种长条形悬臂支撑薄镜片抛光装置
TWI681835B (zh) 2018-04-09 2020-01-11 瑞士商瑞士路勞曼迪有限公司 用於製造包含螺旋槽的工件之方法及研磨機及用於控制研磨機之程式
CN108789124A (zh) * 2018-07-06 2018-11-13 福建福晶科技股份有限公司 一种锥形产品的加工方法
CN111683460A (zh) * 2020-05-26 2020-09-18 江西源盛泰电子科技有限公司 一种fpc钢片生产设备
CN114589579B (zh) * 2022-05-10 2022-08-12 眉山博雅新材料股份有限公司 一种抛光装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55106769A (en) * 1979-01-31 1980-08-15 Masami Masuko Lapping method and its apparatus
IL63054A (en) * 1981-06-05 1987-08-31 Yeda Res & Dev Scaife for polishing gem stones
DE3128880A1 (de) * 1981-07-22 1983-02-10 Fa. Peter Wolters, 2370 Rendsburg Maschine zum laeppen oder polieren
US4450652A (en) * 1981-09-04 1984-05-29 Monsanto Company Temperature control for wafer polishing
US4457114A (en) * 1982-09-30 1984-07-03 Magnetic Peripherals Inc. Workpiece carrier
US4517041A (en) * 1982-09-30 1985-05-14 Magnetic Peripherals Inc. Method for attaching a workpiece to a workpiece carrier
US4536992A (en) * 1983-11-04 1985-08-27 Magnetic Peripherals Precision lapping system
DE3604550A1 (de) * 1986-02-13 1987-08-27 Maho Ag Vorrichtung zur temperaturabhaengigen messpunktverstellung zweier maschinenteile
US4850157A (en) * 1987-11-23 1989-07-25 Magnetic Peripherals Inc. Apparatus for guiding the flow of abrasive slurry over a lapping surface
JPH01301049A (ja) * 1988-05-30 1989-12-05 Hitachi Metals Ltd 磁気ヘッドの加工方法および治具
JPH0215966A (ja) * 1988-06-30 1990-01-19 Nec Kansai Ltd 研磨装置及び研磨方法
US4914868A (en) * 1988-09-28 1990-04-10 International Business Machines Corporation Lapping control system for magnetic transducers
US5117589A (en) * 1990-03-19 1992-06-02 Read-Rite Corporation Adjustable transfer tool for lapping magnetic head sliders
JPH0828086B2 (ja) * 1991-06-04 1996-03-21 富士通株式会社 磁気ヘッドスライダの製造装置及び製造方法
US5658183A (en) * 1993-08-25 1997-08-19 Micron Technology, Inc. System for real-time control of semiconductor wafer polishing including optical monitoring
JPH0760630A (ja) * 1993-08-27 1995-03-07 Sharp Corp 平面研削盤
JP3311116B2 (ja) * 1993-10-28 2002-08-05 株式会社東芝 半導体製造装置
US5871392A (en) * 1996-06-13 1999-02-16 Micron Technology, Inc. Under-pad for chemical-mechanical planarization of semiconductor wafers
JP3504105B2 (ja) * 1997-04-10 2004-03-08 富士通株式会社 ラッピング装置
US5957750A (en) * 1997-12-18 1999-09-28 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for controlling a temperature of a polishing pad used in planarizing substrates

Also Published As

Publication number Publication date
US6074283A (en) 2000-06-13
CN1207334A (zh) 1999-02-10
DE19815837A1 (de) 1999-02-18
JP3982890B2 (ja) 2007-09-26
CN1077827C (zh) 2002-01-16
DE19815837B4 (de) 2006-11-02
KR19990023092A (ko) 1999-03-25
JPH11104956A (ja) 1999-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100309967B1 (ko) 연마장치,이장치에사용하는연마치구및이연마치구에부착되는피연마물부착부재
EP1435031B1 (en) High speed system for embedding wire antennas in an array of smart cards
US5951371A (en) Multi-point bending of bars during fabrication of magnetic recording heads
JPH10286765A (ja) 自動ラッピング方法及びその装置
US5899793A (en) Lapping apparatus including a lapping base having pads
JP2002050016A (ja) 磁気ヘッドスライダの製造方法及び装置
EP1034886A2 (en) Polishing apparatus including attitude controller for dressing apparatus
US6315636B1 (en) Lapping machine, row tool, and lapping method
JPH06196456A (ja) ウエハ研磨装置及びウエハ研磨方法
US5624298A (en) Jig for headpiece aggregate machining and method for manufacturing a thin film magnetic head
KR100509281B1 (ko) 평판디스플레이의 이방전도성필름 및 구동칩 본딩장치
JP2007030167A (ja) 被研磨物取付部材
JP4024789B2 (ja) ラッピングマシン及びラッピング方法
JP2018511950A (ja) ウエハ研磨装置のスキャン装置及びスキャンシステム
JPH1158206A (ja) 研磨装置、及び研磨方法
JP2008290210A (ja) 研磨治具
JPH0141589Y2 (ko)
JP2008226408A (ja) 磁気ヘッドスライダーの加工方法および加工装置
KR20020079220A (ko) 화학 기계적 연마 장치 및 연마 방법
JP3356195B2 (ja) ヒ−タツ−ルの構造と熱圧着方法および熱圧着装置
JP2629646B2 (ja) ボンディングヘッド
JPS60101058A (ja) 印字装置
JPH10269721A (ja) 磁気ヘッド装置
WO1998019828A1 (en) Multi-point bending of bars during fabrication of magnetic recording heads
JPH087231A (ja) Mr複合薄膜磁気ヘッドのmr高さ加工方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20050909

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee