CN114589579B - 一种抛光装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种抛光装置。抛光装置可以包括机架、设置于机架上的抛光盘、陪抛盘和夹具。在陪抛盘上设置至少一个用于放置待抛光工件的抛光位，通过夹具将陪抛盘夹持（例如，夹持在单轴机或多轴机的铁笔处）并与抛光盘接触，进而通过转动和/或摆动实现对抛光位中的待抛光工件的抛光。其中，夹具包括多个卡爪，卡爪至少包括从至少一个抛光位上方延伸至陪抛盘边缘的第一卡爪，第一卡爪上对应于至少一个抛光位的位置设置有预紧部。预紧部包括刻度标尺和预紧件，刻度标尺上预设有表征抛光去除效率的刻度值，预紧件基于刻度值调节对待抛光工件的抛光去除效率。

Description

一种抛光装置

技术领域

本说明书涉及一种抛光装置，特别涉及一种应用于小尺寸工件的抛光装置。

背景技术

环形抛光机是一种常见的抛光设备，可用于加工光学或电子元件。然而，如果使用现有的环形抛光机对小尺寸工件进行环抛，由于抛光盘上的导液槽尺寸较大（约7-10mm），有可能会发生小尺寸工件在加工工位上倾覆或卡在陪抛盘与抛光盘之间等安全事故。因此，有必要提出一种应用于小尺寸工件抛光的高效安全的抛光装置。

发明内容

本说明书实施例之一提供一种抛光装置，所述抛光装置包括机架、设置于机架上的抛光盘、陪抛盘和夹具，其中，所述陪抛盘上设置有至少一个抛光位，所述抛光位用于放置待抛光工件；所述陪抛盘通过所述夹具夹持，所述夹具包括多个卡爪，所述卡爪至少包括从所述至少一个抛光位上方延伸至所述陪抛盘边缘的第一卡爪，所述第一卡爪上对应于所述至少一个抛光位的位置设置有预紧部，所述预紧部包括刻度标尺和预紧件，所述刻度标尺上预设有表征抛光去除效率的刻度值，所述预紧件基于所述刻度值调节对所述待抛光工件的预紧力；在抛光过程中，所述抛光盘转动，所述陪抛盘转动和/或摆动，以实现所述待抛光工件的抛光。

在一些实施例中，所述抛光装置还包括平整度检测机构和压力调整机构；所述平整度检测机构检测抛光过程中所述抛光盘的平整度是否满足预设要求；所述压力调整机构根据所述平整度检测机构的检测结果调节所述陪抛盘对所述抛光盘施加的压力。

在一些实施例中，所述抛光装置还包括驱动机构，所述驱动机构通过铁笔与所述夹具连接，用于驱动所述陪抛盘转动和/或摆动。

在一些实施例中，所述压力调整机构设置在所述驱动机构上；所述压力调整机构控制所述铁笔向所述陪抛盘施加可调节的压力；或者，所述压力调整机构设置在所述夹具上；所述压力调整机构控制所述夹具向所述陪抛盘施加重力方向上的可调节的压力。

在一些实施例中，所述陪抛盘的径厚比小于8:1。

在一些实施例中，所述至少一个抛光位的直径为8mm-45mm。

在一些实施例中，所述至少一个抛光位在所述陪抛盘上均匀排布。

在一些实施例中，相邻两个抛光位之间的间距为10mm-15mm。

在一些实施例中，所述抛光位内设置有配重块，所述配重块向所述待抛光工件施加重力方向的可调节的压力。

在一些实施例中，所述配重块通过弹力件连接于所述抛光位内的所述待抛光工件。

附图说明

本说明书将以示例性实施例的方式进一步说明，这些示例性实施例将通过附图进行详细描述。这些实施例并非限制性的，在这些实施例中，相同的编号表示相同的结构，其中：

图1是根据本说明书一些实施例所示的示例性抛光装置的结构示意图。

图2是根据本说明书一些实施例所示的示例性抛光装置的局部结构示意图。

图3是根据本说明书一些实施例所示的示例性抛光盘的结构示意图。

图4是根据本说明书一些实施例所示的示例性驱动机构的结构示意图。

图5是根据本说明书一些实施例所示的示例性驱动机构的局部结构示意图。

图6是根据本说明书一些实施例所示的示例性陪抛盘的结构示意图。

图7是根据本说明书另一些实施例所示的示例性抛光装置的结构示意图。

图中：1、机架；2、抛光盘；21、导液槽；22、第一电机；3、陪抛盘；4、抛光位；5、夹具；51、夹具座；511、凹孔；52、卡爪；53、锁紧机构；6、驱动机构；61、铁笔；611、铁笔球头；62、摆臂结构；621、摆杆；622、摆架；623、固定盘；63、摆臂驱动结构；631、驱动转盘；632、驱动杆；633、滑槽；634、螺栓；635、连接螺栓；636、传动块；64、第一支座；65、第二支座；7、集液槽。

具体实施方式

为了更清楚地说明本说明书实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书的一些示例或实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本说明书应用于其它类似情景。除非从语言环境中显而易见或另做说明，图中相同标号代表相同结构或操作。

应当理解，“安装”、“相连”、“连接”、“耦合”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通。然而，如果其他词语可实现相同的目的，则可通过其他表达来替换所述词语。

如本说明书和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其它的步骤或元素。

为了安全高效地完成小尺寸工件的抛光加工，本说明书实施例中提出一种在驱动机构（例如，单轴机或多轴机）上实现小尺寸工件抛光的抛光装置，在陪抛盘上设置至少一个用于放置待抛光工件的抛光位，通过夹具将陪抛盘夹持（例如，夹持在单轴机或多轴机的铁笔处）并与抛光盘接触，进而通过转动和/或摆动实现对抛光位中的待抛光工件的抛光。陪抛盘的尺寸、陪抛盘上抛光位的数量、尺寸、分布等均基于小尺寸工件抛光要求设计，且抛光过程中可以调节抛光压力，相应可以实现小尺寸工件安全高效的抛光加工。

以下将结合图1-7对本说明书实施例所涉及的抛光装置进行详细说明。值得注意的是，以下实施例仅用以解释本说明书，并不构成对本说明书的限定。

图1是根据本说明书一些实施例所示的示例性抛光装置的结构示意图。如图1所示，抛光装置100可以包括机架1、设置于机架1上的抛光盘2、陪抛盘3和用于夹持陪抛盘3的夹具5。

在一些实施例中，抛光盘2和陪抛盘3沿待抛光工件的重力方向（例如，竖直方向）同轴设置，陪抛盘3靠近抛光盘2的一侧具有相对平整的陪抛面，抛光盘2靠近陪抛盘3的一侧具有抛光面。陪抛盘3的陪抛面与抛光盘2的抛光面沿待抛光工件的重力方向相互贴合设置。

在一些实施例中，抛光盘2可以包括水晶抛光盘、羊毛抛光盘、绒布抛光盘等。

在一些实施例中，可以根据待抛光工件的抛光要求不同，选择不同的抛光盘2。在一些实施例中，可以根据待抛光工件的抛光要求不同，选择合适的尺寸、合适的抛光面材质、合适的硬度等的抛光盘2。关于抛光盘2的更多描述可见图2，在此不再赘述。

在一些实施例中，陪抛盘3可以包括石英盘、微晶盘、花岗石盘、玻璃盘等。在一些实施例中，陪抛盘3可以具有一定重量，相应可以在抛光过程中起到平整抛光盘2的作用。

在一些实施例中，陪抛盘3上设置有至少一个抛光位4，用于放置待抛光工件。

在一些实施例中，抛光位4可以是贯穿陪抛盘3的槽位。在一些实施例中，抛光位4的形状可以是圆形、方形、三角形或任意规则或不规则形状，可以根据待抛光工件的实际需求设计。关于抛光位4的更多描述可见图6，在此不再赘述。

在抛光过程中，待抛光工件可以放置于抛光位4内，由于自身重力作用，待抛光工件的待抛光表面与抛光盘2的抛光面接触。进一步地，抛光盘2可以转动，陪抛盘3可以转动和/或摆动（例如，沿与待抛光工件重力方向相互垂直的水平面转动和/或摆动），带动待抛光工件的转动和/或摆动，以实现待抛光工件的抛光。在一些实施例中，陪抛盘3的摆动范围在抛光盘2的抛光面范围内。

图2是根据本说明书一些实施例所示的示例性抛光装置的局部结构示意图。

在一些实施例中，如图2所示，陪抛盘3通过夹具5夹持，设于抛光盘2的上方。本说明书实施例所述的“上”、“下”是指与重力方向相反的方向为上，与重力方向相同的方向为下。夹具5包括多个卡爪52，卡爪52至少包括从至少一个抛光位4上方延伸至陪抛盘3边缘的第一卡爪，第一卡爪上对应于至少一个抛光位4的位置设置有预紧部，预紧部包括刻度标尺和预紧件，刻度标尺上预设有刻度值（可以表征抛光去除效率），预紧件基于刻度值调节对待抛光工件的预紧力。在一些实施例中，卡爪52与抛光位4可以一一对应，即每个抛光位4上方均设置有第一卡爪。在一些实施例中，卡爪52的数量也可以多于抛光位4的数量，并且，在每个抛光位4上方均设置有第一卡爪，其余卡爪可以是第二卡爪。

在一些实施例中，预紧件对待抛光工件的预紧力的调节，可以是通过调节预紧件的位移来调节预紧件对待抛光工件在重力方向上的压力。刻度标尺可以量化预紧件的位移量与抛光效率之间的关系，即表征抛光效率。

抛光去除效率，是指待抛光工件在抛光过程中单位时间内的去除量。刻度标尺上预设有表征抛光去除效率的刻度值，是指刻度标尺上预设多个刻度值，用来表示在预紧件向待抛光工件施压不同的预紧力时不同的抛光去除效率。例如，第一刻度可以表示在预紧件的第一压力时表征抛光去除效率为0.5微米/小时，即在抛光过程中，采用预紧件基于第一刻度值调节的第一预紧力时，待抛光工件每小时的抛光去除量为0.5微米。又例如，第二刻度可以表示在预紧件的第二压力时抛光去除效率为1微米/小时，即在抛光过程中，采用预紧件基于第二刻度值调节的第二预紧力时，待抛光工件每小时的抛光去除量为1微米。此处的数值举例，仅用于解释刻度标尺上的表征抛光效率的刻度值，刻度值的具体设计不做限定，例如，刻度值也可以是抛光去除效率级别（1级、2级等），刻度值所表征的抛光去除效率也可以是每小时抛光的工件厚度百分比等。

刻度标尺上的表征抛光效率的刻度值，可以根据待抛光工件的抛光要求不同，抛光盘2的尺寸、材质、硬度等的不同来计算得出。刻度值的计算方法可以根据实际工况确定，在此不赘述。在一些实施例中，刻度标尺上的刻度值还可以对应于不同的抛光盘转速、陪抛盘摆幅表征不同的抛光去除效率。在一些实施例中，每个刻度值所表征的抛光去除效率与抛光盘转速、陪抛盘摆幅的对应关系可以预先计算并存储，在抛光过程中，可根据实际工况（抛光盘转速、陪抛盘摆幅等）选择不同的刻度值来调整对待抛光工件的抛光去除效率。

在一些实施例中，预紧件可以包括预紧弹簧。预紧部沿重力方向向上穿过第一卡爪，并安装在第一卡爪上。预紧部上还设有预紧力调节钮和刻度标尺。预紧弹簧的上端与预紧力调节钮连接，下端与待抛光工件直接或间接抵接。预紧力调节钮和刻度标尺可以位于第一卡爪的上方。在抛光过程中，根据不同的抛光需求基于刻度标尺，通过调节预紧力调节钮的位移来调节预紧弹簧的位移（即变形量），从而调节预紧弹簧的预紧力，实现调节对待抛光工件在重力方向上施加的压力。

抛光装置上预紧部的设计，使得该抛光装置在对小尺寸工件进行抛光时，可以对抛光效率进行预测及监控。在抛光过程中，也可以根据不同的抛光需求，来调节预紧件对待抛光工件的预紧力。例如，先将预紧力调节到第一刻度，在第一刻度对应的第一抛光效率下抛光1小时，再根据抛光进度将预紧力调节到第二刻度并在第二刻度对应的第二抛光效率下抛光1小时，之后可以在继续调整。抛光过程中，通过预紧部的调节，可以有效提高小尺寸工件的抛光效率，以达到对小尺寸抛光工件进行量产的目的。

在一些实施例中，夹具5所夹持的直径大小可调节。例如，可以根据陪抛盘3的外径尺寸调节夹具5所夹持的直径大小。

在一些实施例中，夹具5可以包括夹具座51和多个卡爪52，实现对陪抛盘3的夹持。在一些实施例中，多个卡爪52可以可调节地连接在夹具座51上。在一些实施例中，多个卡爪52的下方内侧形成一定的夹持范围，用于夹持陪抛盘3。在一些实施例中，可以通过调整多个卡爪52相对于夹具座51的位置和/或距离，调节多个卡爪52所夹持的直径范围。例如，可以根据陪抛盘3的外径尺寸，将夹具5的多个卡爪52所夹持的直径调整至比陪抛盘3的外径大一定尺寸（例如，10-15mm）。

在一些实施例中，夹具5还可以包括锁紧机构53，用于将陪抛盘3夹持固定。在一些实施例中，锁紧机构53可以包括锁紧螺丝。在一些实施例中，可以在锁紧螺丝的前端处（例如，陪抛盘3的外周与锁紧螺丝的贴合处）垫附橡胶垫片并将锁紧螺丝紧固。

在一些实施例中，夹具座51上端面的中心可以开设有凹孔511，用于与驱动机构6的铁笔球头611传动连接。关于驱动机构6的更多描述可见图4和图5。在一些实施例中，凹孔511可以是半球形、圆弧形等，本说明书对此不做限制。

仅作为示例，如图3所示，夹具5包括夹具座51和四个卡爪52。夹具座51为以台阶式布局的两个圆柱体，四个卡爪52沿圆周向均匀分布连接在台阶上。四个卡爪52可以呈L型，每个卡爪52的一端可调节地连接在夹具座51上，另一端端部面向抛光盘2的抛光面。四个卡爪52的下方合围成的空间用于夹持陪抛盘3，通过调节四个卡爪52相对夹具座51的位置，调整下方合围成的空间大小，以夹紧陪抛盘3。每个卡爪52上安装一个锁紧螺丝，锁紧螺丝穿透卡爪52并抵住陪抛盘3的侧壁以紧固夹持陪抛盘3。夹持后的陪抛盘3的中心轴保持与夹具座51的中心轴位于同一轴线上。陪抛盘3上的抛光位4的数量与卡爪52的数量一一对应。在该实施例中，四个卡爪52下方对应的设有四个抛光位4，四个卡爪52对应于四个抛光位4的位置设置有四个预紧部。该实施例中，卡爪52和抛光位4的数量仅作为示例，在此不做限定。

在一些实施例中，抛光装置100还可以包括平整度检测机构和压力调整机构。平整度检测机构，用于检测抛光盘2的抛光面的平整度。压力调整机构根据平整度检测机构的检测结果调节陪抛盘3对抛光盘2施加的压力。在抛光过程中，平整度检测机构实时检测抛光盘2的抛光面的平整度，压力调整机构实时调节陪抛盘3对抛光盘2施加的压力，因此陪抛盘3可以在抛光过程中对抛光盘2起到平整作用，不仅可以提高抛光效果，还可以有效地提高抛光盘2的使用寿命。

在一些实施例中，平整度检测机构可以是激光平整度检测机构。激光平整度检测机构采用光学原理完成对抛光盘2的抛光面的平整度检测。例如，激光平整度检测机构，可以发射垂直线形激光照射在抛光盘2的抛光面（抛光过程中，陪抛盘3未遮挡的抛光面部分）并接收反射的激光，基于激光的反射情况获取激光平整度检测机构的激光发射部与抛光面之间的间距，基于激光发射部与抛光面之间的间距相对于预设基准距离计算被检测点的偏移量。激光平整度检测机构内的微处理器中设定平整度预设条件，将偏移量与平整度预设条件进行比对获得平整度误差值。微处理器还可以进一步判断平整度误差值是否满足平整度要求，最后将平整度检测结果（例如，不满足预设条件的平整度误差值）发送给压力调整机构。平整度检测机构还可以是其他的平整度检测机构，例如找平仪等，在此不做限定。

压力调整机构根据接收到的平整度检测结果，调节陪抛盘3对抛光盘2施加的压力。例如，平整度误差值越大，压力调整机构调节陪抛盘3对抛光盘2施加的压力越大。在一些实施例中，压力调整机构调节的压力大小还根据待抛光工件的抛光要求、抛光盘2的抛光面材质等不同情况来做不同计算。

在一些实施例中，压力调整机构设置在夹具5上。压力调整机构控制夹具5向陪抛盘3施加重力方向上的可调节的压力，进而实现陪抛盘3对抛光盘2施加重力方向上的可调节的压力。

在一些实施例中，压力调整机构可以是气压调整机构。夹具5可以与气压调整机构（图中未示出）连接，气压调整机构可以用于施加重力方向上的可调节的压力。在一些实施例中，气压调整机构可以包括控制器、电气施压组件、压力检测组件等。电气施压组件可以固定连接在夹具5的上方，用于对夹具5施加重力方向上的压力。控制器可以接收平整度检测机构检测到的平整度检测结果，并经过进一步的计算控制电气施压组件进行压力调节。电气施压组件用于施加重力方向上的压力，压力检测组件用于检测施加的压力大小，控制器根据压力检测组件检测到的压力大小实时调整电气施压组件对夹具5施加重力方向上的压力，进而实现陪抛盘3向抛光盘2施加重力方向上的压力。在一些实施例中，可以根据抛光盘2的抛光面材质，调节夹具5带动陪抛盘3向抛光盘2施加的压力大小，以起到更好的平整抛光盘2的作用。

在一些实施例中，抛光装置100还可以包括驱动机构6，驱动机构6可以通过铁笔球头611与夹具5连接，用于驱动陪抛盘3转动和/或摆动。关于驱动机构6的更多描述可见图4和图5，在此不再赘述。

在一些实施例中，抛光装置100还包括集液槽7，用于收集从抛光盘2（例如，图3所示的导液槽21）溢出的抛光液。在一些实施例中，集液槽7可以是上端开口的碗状，抛光盘2位于集液槽7的腔体内。在一些实施例中，集液槽7可以与导流装置连接，通过导流装置将集液槽7收集到的抛光液再次输送到导液槽21中，以使抛光液可以循环使用。

图3是根据本说明书一些实施例所示的示例性抛光盘的结构示意图。

在一些实施例中，如图3所示，抛光盘2的抛光面上可以设置导液槽21，用于导流抛光液。导液槽21溢出的抛光液可以流入集液槽7。

在一些实施例中，为了适配小尺寸工件的抛光，导液槽21的尺寸需满足预设要求。在一些实施例中，导液槽21的直径可以在1.5mm-2.5mm范围内。在一些实施例中，导液槽21的直径可以在1.6mm-2.4mm范围内。在一些实施例中，导液槽21的直径可以在1.7mm-2.3mm范围内。在一些实施例中，导液槽21的直径可以在1.8mm-2.2mm范围内。在一些实施例中，导液槽21的直径可以在1.9mm-2.1mm范围内。在一些实施例中，导液槽21的直径可以是2.0mm。

在一些实施例中，抛光盘2可以通过动力源实现转动。在一些实施例中，如图3所示，抛光盘2的下方可以设有第一电机22，用于驱动抛光盘2的转动。在一些实施例中，第一电机22的输出轴与抛光盘2传动连接且同轴设置。由于陪抛盘3的陪抛面与抛光盘2的抛光面沿待抛光工件重力方向上面接触，下方第一电机22驱动抛光盘2自转时也可以带动陪抛盘3的自转。

在一些实施例中，抛光盘2可以通过其他动力源实现转动，本说明书对此不做限制。

图4是根据本说明书一些实施例所示的示例性驱动机构的结构示意图；图5是根据本说明书一些实施例所示的示例性驱动机构的局部结构示意图。

在一些实施例中，驱动机构6可以用于驱动陪抛盘3转动和/或摆动。在一些实施例中，驱动机构6可以是单轴机，也可以是多轴机。以下以单轴机为例进行描述。

在一些实施例中，如图4所示，驱动机构6可以包括铁笔61、摆臂结构62和摆臂驱动结构63。

在一些实施例中，铁笔61可以摆动。例如，铁笔61可以沿水平方面摆动，以一并带动夹具5和陪抛盘3的摆动。

在一些实施例中，铁笔61下端部可以设置铁笔球头611，用于与夹具5连接。例如，铁笔球头611与夹具座上端面的凹孔511相接触以实现铁笔61与夹具5的滑动连接。在一些实施例中，铁笔球头611的形状可以是半球形、圆弧形等任何与凹孔511的形状相适配的形状。

在一些实施例中，铁笔61在重力方向相对于夹具5（或抛光盘2）的高度可以调节，以适应不同待抛光工件的抛光要求。

在一些实施例中，摆臂结构62可以带动铁笔61摆动，摆臂驱动结构63可以提供摆臂机构62摆动的驱动力。

在一些实施例中，摆臂结构62可以包括摆杆621、摆架622和固定盘623。摆杆621的一端转动连接在机架1（例如，通过第一支座64与机架1固定连接）上，另一端与摆臂驱动结构63连接。摆架622可滑动套设在摆杆621上。固定盘623连接在摆架622上，用于固定铁笔61。

在一些实施例中，摆臂驱动结构63包括驱动转盘631、驱动杆632和第二电机（图中未示出）。驱动转盘631的上端面可以开设有滑槽633（例如，倒T型滑槽），驱动杆632的一端端部通过螺栓634（例如，倒T型螺栓）与滑槽633传动连接。驱动杆632与螺栓634转动连接且可绕螺栓634的中心轴转动。驱动杆632另一端通过连接螺栓635与摆杆621的另一端转动连接。第二电机可以安装于机架1内且位于驱动转盘631下方，第二电机的输出轴与驱动转盘631传动连接。第二电机的驱动力传递至驱动转盘631，再传递至驱动杆632，再传递至摆杆621，使得摆杆621绕第一支座64做反复水平摆动，摆杆621的反复水平摆动带动摆架622，进而带动铁笔61反复水平摆动。

在一些实施例中，滑槽633可以沿驱动转盘631的径向开设。在一些实施例中，滑槽633的长度小于驱动转盘631的直径。例如，滑槽633的长度为驱动转盘631的直径的1/2-2/3。在一些实施例中，螺栓634与滑槽633的尺寸相适配且二者滑动配合。

在一些实施例中，驱动机构6还包括第二支座65，第二支座65固定连接在机架1上。如图5所示，第二支座65上方可以固定设有传动块636。传动块636可以是具有一定宽度的长条状，其延长方向经过驱动转盘631的轴心线。连接螺栓635穿过驱动杆632和摆杆621，连接螺栓635的下端面与传动块636的上端面贴合，连接螺栓635可以在传动块636上面接触滑动。驱动转盘631转动时，由于摆杆621的一端与第一支座64铰接，使得连接螺栓635在传动块636上做弧形的往复运动，进而实现摆杆621反复水平摆动。

在一些实施例中，摆臂结构62和/或摆臂驱动结构63的运动还可以通过电动滑台、线性模组、单轴驱动器等实现，本说明书对此不作限制。

在一些实施例中，压力调整机构可以设置在驱动机构6上。压力调整机构控制铁笔61向陪抛盘3施加可调节的压力。

在一些实施例中，压力调整机构可以设置在摆架622上，压力调整机构可以控制摆架622绕摆杆621的轴线转动，以实现摆架622控制铁笔61向陪抛盘3施加可调节的压力。例如，平整度检测机构检测到平整度误差值越大，压力调整机构控制摆架622绕摆杆621的轴线逆时针转动角度越大（以图4为示例），则摆架622带动铁笔61向陪抛盘3施加的压力越大。

在一些实施例中，压力调整机构可以包括控制器、转动组件、压力检测组件等。控制器可以接收平整度检测机构检测到的平整度检测结果，并经过进一步的计算控制转动组件进行压力调节。转动组件用于控制摆架622绕摆杆621的轴线转动。例如，转动组件可以是气缸、电机等直线驱动组件，设置在摆架622 的后侧方（与铁笔61反方向的一侧）。转动组件向摆架622提供一个水平推力可实现摆架622绕摆杆621的轴线转动。又例如，转动组件可以是驱动电机，设置在摆架622与摆杆621连接的轴套内的驱动电机，用于驱动轴套相对于摆杆621转动，实现摆架622绕摆杆621的轴线转动。

在一些实施例中，驱动结构6也可以通过多轴机实现，多轴机具有多根可以摆动的铁笔61。仅作为示例，如图7所示的多轴抛光装置200，多轴机具有两根铁笔61，相应地，抛光盘2、陪抛盘3和夹具5也有两组，多轴机驱动两根铁笔61摆动，以带动两组夹具5和陪抛盘3的摆动（例如，沿水平方向摆动）。通过多轴机方式可以实现同时对更多个待抛光工件的抛光，提高了生产效率。

图6是根据本说明书一些实施例所示的示例性陪抛盘的结构示意图。

在一些实施例中，为了保证陪抛盘的尺寸和/或重量能够适用于不同的小尺寸抛光应用场景，同时保证陪抛盘在抛光加工过程中不易变形，同时综合考虑成本及加工要求等，陪抛盘的径厚比需满足一定要求。

在一些实施例中，陪抛盘3的径厚比小于8:1。在一些实施例中，陪抛盘3的径厚比可以小于7:1。在一些实施例中，陪抛盘3的径厚比可以小于6:1。例如，陪抛盘3的径厚比可以包括7.8:1、7.5:1、7:1、6.5:1、6:1、5.6:1、4.8:1等。

在一些实施例中，为了更好地满足小尺寸工件的加工要求，抛光位4的尺寸需满足一定要求。

在一些实施例中，至少一个抛光位4的直径为8mm-45mm。在一些实施例中，至少一个抛光位4的直径为8mm-44mm。在一些实施例中，至少一个抛光位4的直径为9mm-43mm。在一些实施例中，至少一个抛光位4的直径为10mm-42mm。在一些实施例中，至少一个抛光位4的直径为11mm-41mm。在一些实施例中，至少一个抛光位4的直径为12mm-40mm。在一些实施例中，至少一个抛光位4的直径为13mm-39mm。在一些实施例中，至少一个抛光位4的直径为14mm-38mm。在一些实施例中，至少一个抛光位4的直径为15mm-37mm。在一些实施例中，至少一个抛光位4的直径为16mm-36mm。在一些实施例中，至少一个抛光位4的直径为17mm-35mm。例如，至少一个抛光位4的直径可以包括8.5mm、9.5mm、10.5mm、11.5mm、12.5mm、13.5mm、14.5mm、15.5mm、16.5mm、17.5mm、18mm、18.5mm、19mm、 19.5mm、……、45mm等。

在一些实施例中，抛光位4的直径需比待抛光工件的直径大一定尺寸，以保证待抛光工件置于抛光位4中进行抛光加工时，抛光位4不仅不影响待抛光工件在抛光位4内的不规则运动，又能确保待抛光工件不会因为抛光过程中的运动而从抛光位4里滑脱。

在一些实施例中，抛光位4的直径比待抛光工件的直径大5mm-8mm。在一些实施例中，抛光位4的直径比待抛光工件的直径大5mm-7mm。在一些实施例中，抛光位4的直径比待抛光工件的直径大6mm-8mm。在一些实施例中，抛光位4的直径比待抛光工件的直径大6mm-7mm。在一些实施例中，抛光位4的直径比待抛光工件的直径大6.5mm。

在一些实施例中，抛光装置100可以同时配备多种型号的陪抛盘3（不同型号包括陪抛盘3的尺寸和/或重量不同、抛光位4的尺寸和/或数量不同等），可以根据待抛光工件的抛光需求更换陪抛盘3。

在一些实施例中，至少一个抛光位4在陪抛盘3上均匀排布，确保整个陪抛盘3在重力方向上重力均匀，从而保证待抛光工件置于抛光位4中进行抛光加工时抛光均匀。

在一些实施例中，多个抛光位在陪抛盘3的径向和/或周向上均匀排布。例如，如图6所示，陪抛盘3上设置有六个抛光位4，六个抛光位4在陪抛盘3的径向和周向上均匀排布。具体地，陪抛盘3的中心设有一个抛光位4，另外五个抛光位4沿圆周方向均匀排布，且每相邻两个抛光位4的圆心间距均相等。

需要说明的是，图6所示的抛光位的排布和数量仅为示例，抛光位4的数量也可以是三个、四个、五个等，可以根据实际需求设计，其排布方式也可以是其他方式，本说明书对此不作限制。

在一些实施例中，综合考虑抛光效果、抛光效率等，相邻抛光位4间的间距（例如，相邻抛光位中心点间的距离、相邻抛光位边缘间的距离等）应满足一定要求。

在一些实施例中，相邻两个抛光位4之间的间距为10mm-15mm。在一些实施例中，相邻两个抛光位4之间的间距为11mm-14mm。在一些实施例中，相邻两个抛光位4之间的间距为11mm-13mm。在一些实施例中，相邻两个抛光位4之间的间距为12mm。

在一些实施例中，抛光位4内可以设置有配重块（图中未示出），配重块可以向待抛光工件施加重力方向上的可调节的压力。在抛光过程中，配重块作用于待抛光工件，向待抛光工件施加朝向抛光盘2的压力，相应地，待抛光工件与抛光盘2的相对作用力增大，进而可以提升抛光效果。

在一些实施例中，当待抛光工件的抛光要求较低时，也可以不使用预紧部，可以在抛光装置的抛光位4内设置配重块。该实施例的抛光装置的抛光精度及抛光效率，与使用预紧部时相比相对较低。该实施例的抛光装置，通过更换不同型号（例如，厚度、重量不同）的配重块，来实现配重块向待抛光工件施加重力方向上的压力可调节。

在一些实施例中，抛光装置的抛光位4内设置的配重块也可以与预紧部配合使用。该抛光装置的抛光精度及抛光效率更佳。当待抛光工件的抛光要求较高时，可以既使用配重块加压又使用预紧部进行预紧力调节，以达到对待抛光工件施加最佳压力值，以提高抛光精度及抛光效率。例如，配重块的上端面与预紧部的下端连接，下端面与待加工工件抵接。配重块通过自身的重量对待抛光工件实施一定的压力，同时预紧部通过配重块向待抛光工件施加重力方向的可调节的预紧力。

在一些实施例中，可以根据待抛光工件本身的尺寸和/或重量、需要达到的抛光效果等确定配重块的重量。

在一些实施例中，配重块的重量可以是10g-150g。在一些实施例中，配重块的重量可以是30g-120g。在一些实施例中，配重块的重量可以是40g-100g。在一些实施例中，配重块的重量可以是50g-80g。在一些实施例中，配重块的重量可以是60g。

在一些实施例中，配重块可拆卸地连接在抛光位4内，抛光装置100可以同时配备多种重量型号的配重块，根据抛光需求更换配重块（例如，配重块的重量型号可以包括10g、15g、20g、25g、30g、35g、……、150g等）。

在一些实施例中，配重块可以通过弹力件连接于抛光位4内的待抛光工件。配重块与弹力件沿工件重力方向布置，配重块与弹力件配合可以适应于不同高度的待抛光工件，且在抛光过程中，持续保持配重块对待抛光工件施加压力，以提升抛光效果。

在一些实施例中，配重块可以通过弹力件连接在夹具座51的底端面上，配重块的下端面与待抛光工件的上端面接触。

在一些实施例中，为了保证配重块稳定的贴合在待抛光工件的上端面上，并在抛光过程中始终保持稳定的压力，配重块可以是与待抛光工件水平面尺寸、形状相同的块状体。

本说明书还提供一种通过上述任一实施例所述的抛光装置100对待抛光工件进行抛光的方法，包含以下步骤中的部分或全部：

001）、基于待抛光工件的抛光要求选择和/或设计陪抛盘3（和/或其上的抛光位4），其中，待抛光工件的抛光要求包括待抛光工件的尺寸、重量和/或材质等，陪抛盘3的参数包括材质和/或尺寸等，抛光位4的参数包括材质、尺寸、数量和/或位置分布等；

002）、将陪抛盘3置于抛光盘2上，且陪抛盘3的陪抛面与抛光盘2的抛光面接触，并将待抛光工件置于抛光位4内，由于自身重力，待抛光工件的待抛光表面与抛光盘的抛光面接触；

003）、基于陪抛盘3的外径尺寸，将夹具5的多个卡爪52所夹持的直径调整至比陪抛盘3的外径大一定尺寸（例如，10-15mm），通过锁紧机构53将陪抛盘3夹持固定；

004）、基于陪抛盘3的厚度，通过固定盘623调整铁笔球头611相对于夹具5的高度，使铁笔球头611与夹具5的凹孔511实现传动连接；

005）、基于抛光盘2的抛光面材质，通过气压装置调节夹具5向陪抛盘3（或抛光盘2）施加的压力大小；

006）、基于待抛光工件的尺寸、重量和/或材质等，调整配重块向待抛光工件施加重力方向上的压力大小；

007）、启动第一电机22和驱动机构6，抛光盘2在第一电机22的驱动下，抛光盘2自转时带动陪抛盘3的自转，驱动机构6通过铁笔61带动陪抛盘3转动和/或摆动，从而实现对待抛光工件的抛光。

本说明书实施例可能带来的有益效果包括但不限于：1）基于待抛光工件的抛光要求设计的陪抛盘和抛光位，可以适应小尺寸工件的抛光加工；2）抛光过程中可以调节抛光压力（例如，夹具施加的压力、配重块施加的压力等），可以实现小尺寸工件安全高效的抛光加工；3）通过更换不同的抛光盘，使得同一台抛光装置可以加工多种不同尺寸和/或要求的工件；4）抛光盘上小尺寸的导液槽，确保小尺寸工件在抛光过程中的高效安全。

上文已对基本概念做了描述，显然，对于本领域技术人员来说，上述详细披露仅仅作为示例，而并不构成对本说明书的限定。虽然此处并没有明确说明，本领域技术人员可能会对本说明书进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本说明书中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本说明书示范实施例的精神和范围。

同时，本说明书使用了特定词语来描述本说明书的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本说明书至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一个替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本说明书的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。

同理，应当注意的是，为了简化本说明书披露的表述，从而帮助对一个或多个发明实施例的理解，前文对本说明书实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是，这种披露方法并不意味着本说明书对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上，实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。

最后，应当理解的是，本说明书中所述实施例仅用以说明本说明书实施例的原则。其他的变形也可能属于本说明书的范围。因此，作为示例而非限制，本说明书实施例的替代配置可视为与本说明书的教导一致。相应地，本说明书的实施例不仅限于本说明书明确介绍和描述的实施例。

Claims (9)

1.一种抛光装置，其特征在于，所述抛光装置包括机架（1）、设置于机架（1）上的抛光盘（2）、陪抛盘（3）、夹具（5）、平整度检测机构及压力调整机构，其中，

所述陪抛盘（3）上设置有至少一个抛光位（4），所述抛光位（4）用于放置待抛光工件；所述陪抛盘（3）通过所述夹具（5）夹持，所述夹具（5）包括多个卡爪（52），所述卡爪（52）至少包括从所述至少一个抛光位（4）上方延伸至所述陪抛盘（3）边缘的第一卡爪，所述第一卡爪上对应于所述至少一个抛光位（4）的位置设置有预紧部，所述预紧部包括刻度标尺和预紧件，所述刻度标尺上预设有表征抛光去除效率的刻度值，所述预紧件基于所述刻度值调节对所述待抛光工件的预紧力；

在抛光过程中，

所述抛光盘（2）转动，所述陪抛盘（3）转动和/或摆动，以实现所述待抛光工件的抛光；

所述平整度检测机构检测抛光过程中所述抛光盘的平整度是否满足预设要求；

所述压力调整机构根据所述平整度检测机构的检测结果调节所述陪抛盘对所述抛光盘施加的压力。

2.如权利要求1所述的抛光装置，其特征在于，所述抛光装置还包括驱动机构（6），所述驱动机构（6）通过铁笔（61）与所述夹具（5）连接，用于驱动所述陪抛盘（3）转动和/或摆动。

3.如权利要求2所述的抛光装置，其特征在于，

所述压力调整机构设置在所述驱动机构（6）上；所述压力调整机构控制所述铁笔（61）向所述陪抛盘（3）施加可调节的压力；或者，

所述压力调整机构设置在所述夹具（5）上；所述压力调整机构控制所述夹具（5）向所述陪抛盘（3）施加重力方向上的可调节的压力。

4.如权利要求1所述的抛光装置，其特征在于，所述陪抛盘（3）的径厚比小于8:1。

5.如权利要求1所述的抛光装置，其特征在于，所述至少一个抛光位（4）的直径为8mm-45mm。

6.如权利要求1所述的抛光装置，其特征在于，所述至少一个抛光位（4）在所述陪抛盘（3）上均匀排布。

7.如权利要求1所述的抛光装置，其特征在于，相邻两个抛光位（4）之间的间距为10mm-15mm。

8.如权利要求1所述的抛光装置，其特征在于，所述抛光位（4）内设置有配重块，所述配重块向所述待抛光工件施加重力方向的可调节的压力。

9.如权利要求8所述的抛光装置，其特征在于，所述配重块通过弹力件连接于所述抛光位（4）内的所述待抛光工件。

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