WO2014156247A1 - 熱アシスト磁気ヘッド検査装置及び熱アシスト磁気ヘッド検査方法 - Google Patents

熱アシスト磁気ヘッド検査装置及び熱アシスト磁気ヘッド検査方法 Download PDF

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magnetic head
cantilever
assisted magnetic
stage
thermally
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慎次郎 石井
真一郎 村上
Original Assignee
株式会社日立ハイテクノロジーズ
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    • G01QSCANNING-PROBE TECHNIQUES OR APPARATUS; APPLICATIONS OF SCANNING-PROBE TECHNIQUES, e.g. SCANNING PROBE MICROSCOPY [SPM]
    • G01Q30/00Auxiliary means serving to assist or improve the scanning probe techniques or apparatus, e.g. display or data processing devices
    • G01Q30/04Display or data processing devices
    • G01Q30/06Display or data processing devices for error compensation
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01QSCANNING-PROBE TECHNIQUES OR APPARATUS; APPLICATIONS OF SCANNING-PROBE TECHNIQUES, e.g. SCANNING PROBE MICROSCOPY [SPM]
    • G01Q60/00Particular types of SPM [Scanning Probe Microscopy] or microscopes; Essential components thereof
    • G01Q60/02Multiple-type SPM, i.e. involving more than one SPM techniques
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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    • G11B5/455Arrangements for functional testing of heads; Measuring arrangements for heads
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B2005/0002Special dispositions or recording techniques
    • G11B2005/0005Arrangements, methods or circuits
    • G11B2005/0021Thermally assisted recording using an auxiliary energy source for heating the recording layer locally to assist the magnetization reversal

Definitions

  • the present invention relates to a thermally assisted magnetic head inspection apparatus and a thermally assisted magnetic head inspection method that can inspect the generation state of near-field light generated by a thermally assisted magnetic head.
  • a head inspection apparatus incorporating a magnetic force microscope (MFM) having a high resolution at the atomic size level has been used to measure the magnetic field shape generated by a thin film magnetic head and inspect the magnetic effective track width and the like.
  • the magnetic force microscope has a cantilever equipped with a magnetic probe for detecting a magnetic field, which is scanned and moved on a magnetic head, and detects the displacement of the probe to measure the magnetic field shape.
  • Patent Document 1 targets a thin film magnetic head in a row bar state in which a plurality of head elements formed on a wafer are connected, and a recording signal is input to each head element by a bonding pad and generated from each head element.
  • a technique for measuring the state of a magnetic field with the cantilever is disclosed.
  • Patent Document 2 discloses a configuration of a heat-assisted magnetic recording head for the purpose of improving the near-field light generation efficiency.
  • the near-field light generating section has a cross-sectional shape in which the width in the direction perpendicular to the polarization direction of the incident light traveling through the waveguide gradually decreases toward the apex where the near-field light is generated, and the incident light In this traveling direction, a conductive structure having a shape that gradually decreases in a stepwise manner toward the apex where near-field light is generated is used.
  • the magnetic field generated by the thermally-assisted magnetic head and the near-field light can be measured independently, but the measurement positions of both are associated with each other. Is not specifically considered.
  • the thermally assisted magnetic head it is necessary to detect the scattered light generated by the probe at the tip of the cantilever in the near-field light generation region, and the measurement position of the magnetic field and the near-field light must be matched. For example, when the cantilever is replaced, it is inevitable that the mounting position of the cantilever is shifted, and the positional relationship between the measured magnetic field and the near-field light may be shifted, and the measurement accuracy may deteriorate.
  • An object of the present invention is to provide a heat-assisted magnetic head inspection apparatus and a heat-assisted magnetic head that automatically adjusts even if a positional deviation occurs during cantilever replacement when measuring a magnetic field generated by a heat-assisted magnetic head and near-field light.
  • a magnetic head inspection method is provided.
  • the heat-assisted magnetic head inspection apparatus of the present invention includes an XY stage that mounts a heat-assisted magnetic head and scans in a two-dimensional direction, a cantilever that has a magnetic probe at the tip and is excited at a predetermined frequency, and heat-assisted the cantilever.
  • a Z stage that is held at a predetermined height from the surface of the magnetic head, a head magnetic field detection system that measures the magnetic field generated by the thermally-assisted magnetic head from the amount of displacement of the cantilever, and the near-field light generated by the thermally-assisted magnetic head is positioned at the cantilever position.
  • the near-field light detection system for measuring from the scattered light generated in the above, the optical stage mounted with the near-field light detection system and moved in a two-dimensional direction, and the positional relationship between the cantilever and the thermally assisted magnetic head are captured and displayed by the camera.
  • An XY stage so that the image display unit, the heat-assisted magnetic head, the cantilever, and the near-field light detection system are in a predetermined positional relationship.
  • the present invention when measuring a magnetic field generated by a thermally assisted magnetic head and near-field light, even if a positional deviation occurs during cantilever replacement, this can be automatically adjusted, and work efficiency is improved. .
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram (plan view) showing an embodiment of a heat-assisted magnetic head inspection apparatus.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram (side view) showing an embodiment of a heat-assisted magnetic head inspection apparatus.
  • FIG. 1 and 2 are schematic configuration diagrams showing an embodiment of a thermally-assisted magnetic head inspection apparatus according to the present invention.
  • FIG. 1 is a plan view (XY plane view), and FIG. 2 is a side view (XZ plane view). .
  • the portion of the optical system stage 2 in FIG. 2 is a plan view as in FIG.
  • a heat-assisted magnetic head inspection apparatus 1 (hereinafter simply referred to as a magnetic head inspection apparatus) is based on a scanning probe microscope, includes an optical system stage 2, a measurement system stage 3, and a control unit 4 for controlling each stage,
  • the light emission state of the near-field light generated by the assist magnetic head 11 hereinafter simply referred to as a magnetic head
  • the magnetic field distribution are inspected.
  • the measurement system stage 3 includes an X stage 31, a Y stage 32, and a Z stage 33, and the magnetic head 11 to be inspected is held on a mounting table 30 on the Y stage 32.
  • the magnetic head 11 is in a slider state cut out from the row bar state into a single magnetic head. In this embodiment, it may be in a row bar state before being cut out from the wafer into a single magnetic head.
  • the magnetic head 11 incorporates a laser element, and generates near-field light for heat assist.
  • the probe unit 12 supplies power for generating a magnetic field and near-field light to the magnetic head 11 to be inspected.
  • the magnetic field generated by the magnetic head 11 and near-field light are detected by scanning the surface of the magnetic head 11 (the disk facing surface) with the cantilever 10.
  • the X stage 31 and the Y stage 32 move the mounting table 30 of the magnetic head 11 in a two-dimensional XY direction by a piezo element.
  • the Z stage 33 holds the cantilever 10 and moves the cantilever 10 in the Z direction by a piezo element.
  • a magnetic probe hereinafter simply referred to as a probe
  • the height adjustment of the cantilever 10 is performed based on the magnitude of a displacement signal described later obtained from the cantilever 10.
  • An upper camera 35 for positioning the magnetic head 11 with respect to the cantilever 10 is provided above the cantilever 10 in the Z direction.
  • the control unit 4 is composed of a PC and a monitor, and controls the X stage 31 and the Y stage 32 via the measurement system stage drive control circuit 42 based on the image of the magnetic head 11 picked up by the upper camera 35, and thereby the magnetic head. 11 is adjusted so as to be in a predetermined position. When the positioning adjustment of the magnetic head 11 is completed, power is supplied from the probe unit 12 to the electrode of the magnetic head 11 according to a command from the control unit 4.
  • the cantilever 10 is vibrated with a predetermined frequency at a predetermined frequency by a vibration unit 34 attached to the Z stage 33.
  • a vibration unit 34 attached to the Z stage 33.
  • the head magnetic field detection system detects the shape of the magnetic field generated by the magnetic head 11 from the vibration state (displacement amount) of the cantilever 10.
  • the amount of displacement of the cantilever 10 the laser light emitted from the laser light source 36 is applied to the cantilever 10, and the light reflected by the cantilever 10 is detected by the displacement sensor 37.
  • An output signal from the displacement sensor 37 is sent to the control unit 4 through a differential amplifier, a DC converter, a feedback controller, etc. (not shown), and a magnetic field shape is obtained.
  • the optical system stage 2 is equipped with a near-field light detection system 20 and measures near-field light generated by the magnetic head 11.
  • the optical system stage 2 moves the near-field light detection system 20 in the two-dimensional XY direction by the optical system stage drive control circuit 41.
  • the near-field light detection system 20 includes an image forming lens system 23 including an objective lens, a half mirror, an LED light source, and an image forming lens, a pinhole-equipped mirror 22 having a pinhole formed in the center, and a pinhole-equipped mirror. It has a photodetector 21 that detects light that has passed through 22 pinholes. Furthermore, a relay lens system 24 that forms an optical image reflected by the mirror 22 with a pinhole, and a horizontal camera 25 that detects the optical image formed by the relay lens system 24 are provided.
  • the probe of the cantilever 10 enters the near-field light generation region by the magnetic head 11, scattered light is generated by the near-field light.
  • the scattered light incident on the imaging lens system 23 forms a scattered light image of the probe of the cantilever 10 on the imaging surface of the imaging lens.
  • the scattered light image on the probe surface passes through the pinhole of the pinhole-equipped mirror 22 and is detected by the photodetector 21.
  • the intensity of near-field light generated by the magnetic head 11 can be measured.
  • the light emitted from the LED light source of the imaging lens system 23 passes through the objective lens and illuminates the probe of the cantilever 10 and the magnetic head 11.
  • the image of the area irradiated with the illumination light is input to the imaging lens system 23, reflected by the mirror 22 with the pinhole, and taken by the lateral camera 25 through the relay lens 24.
  • the near-field light signal detected by the photodetector 21 and the image signal from the horizontal camera 25 are sent to the control unit 4.
  • a signal synchronized with the vibration of the cantilever 10 is extracted from the output signal of the photodetector 21, and the image signal from the lateral camera 25 is displayed on the monitor screen.
  • the XY position of the optical system stage 2 is adjusted via the optical system stage drive control circuit 41, and the cantilever 10 is Adjustment is made so that the scattered light generated by the probe passes through the pinhole and is detected by the photodetector 21.
  • the upper camera 35 confirms the images of the cantilever 10 and the magnetic head 11, and the magnetic head 11 is moved by the X table 31 and the Y table 32. 11 desired positions.
  • the positional deviation between the cantilever 10 and the near-field light detection system 20 is necessary to adjust the positional deviation between the cantilever 10 and the near-field light detection system 20. This is because the scattered light of the near-field light detected by the near-field light detection system 20 is generated at the probe position of the cantilever 10.
  • the probe position of the cantilever 10 is confirmed on the monitor screen with the horizontal camera 25, and the optical system stage 2 is moved in the XY directions by the optical system stage drive control circuit 41.
  • the detection position of the detection system 20 can be matched with the probe of the cantilever 10.
  • this method is an adjustment operation while observing the monitor screen from the horizontal camera 25, and needs to be performed separately from the positioning operation of the magnetic head 11 using the upper camera 35 described above, and the work efficiency is not good. .
  • the adjustment work of the near-field light detection system 20 is automated and the work efficiency is improved. I tried to make it. The method will be described below.
  • FIG. 3 is a diagram showing an alignment screen when the cantilever is replaced. In either case, the cantilever 10 is imaged by the upper camera 35 and displayed on the monitor screen of the control unit 4.
  • (A) is a camera screen before the cantilever replacement, in which the surface of the cantilever 10 and the magnetic head 11 in the vicinity thereof as seen from above in the Z direction is projected.
  • the X stage 31 and the Y stage 32 are moved, and the desired measurement position (for example, the shield part 13) of the magnetic head 11 is adjusted to coincide with the tip part (probe) of the cantilever 10.
  • the tip position of the cantilever 10 at this time is P, and the marker 50 (broken line in the X and Y directions) is aligned with the position P and the XY coordinates are stored.
  • (B) is a camera screen after cantilever replacement, in which the cantilever 10 'after replacement and the surface of the magnetic head 11 in the vicinity thereof are projected.
  • the cantilever 10 ′ after replacement is attached while being shifted in the lower left direction of the screen.
  • the tip position of the cantilever 10 'at this time is P'
  • the marker 50 ' is aligned with the position P'
  • the XY coordinates are stored.
  • the X stage 31 and the Y stage 32 are moved, and the desired measurement position (shield part 13) of the magnetic head 11 is adjusted to coincide with the tip part (probe) of the cantilever 10 'after replacement.
  • (C) shows the relative positional relationship before and after cantilever replacement.
  • the tip position P of the cantilever 10 before replacement is shifted to the tip position P ′ of the cantilever 10 ′ after replacement, and the shift amounts in the XY coordinates are ⁇ X and ⁇ Y.
  • the deviation amounts ⁇ X, ⁇ Y are the difference values of the values stored as the XY coordinates of the markers 50, 50 ′.
  • the control unit 4 moves the optical system stage 2 by the shift amounts ⁇ X and ⁇ Y by the optical system stage drive control circuit 41.
  • the detection position of the near-field light detection system 20 can be matched with the probe of the cantilever 10. That is, the adjustment amounts ⁇ X and ⁇ Y of the X stage 31 and the Y stage 32 associated with cantilever replacement are stored, and the optical system stage 2 may be moved by an amount equal to this.
  • FIG. 4 is a flowchart showing stage position adjustment when the cantilever is replaced. The following steps are performed by the control unit 4.
  • S101 the cantilever replacement operation is started. In this state, it is assumed that the position of the measurement system stage 3 (X stage 31, Y stage 32, Z stage 33) and optical system stage 2 is optimally adjusted with respect to the cantilever 10 before replacement.
  • the monitor screen of the upper camera 35 is referred to, and the tip position P of the cantilever 10 before replacement is stored as the XY coordinates of the marker 50.
  • the control value of the optical system stage drive control circuit 41 is referred to, and the current XY position of the optical system stage 2 is stored.
  • S ⁇ b> 104 the operator replaces the cantilever 10 with 10 ′ and attaches it to the Z stage 33.
  • the monitor screen of the upper camera 35 is referred to, the marker 50 ′ is moved to the tip position P ′ of the cantilever 10 ′ after replacement, and the XY coordinates thereof are registered.
  • the X stage 31 and the Y stage 32 are moved and adjusted so that the desired measurement position (shield part 13) of the magnetic head 11 coincides with the tip of the cantilever 10 ′.
  • XY coordinate deviations ⁇ X and ⁇ Y are calculated as the relative positional relationship between the marker 50 with respect to the pre-exchange cantilever 10 and the marker 50 ′ with respect to the post-exchange cantilever 10 ′.
  • the value of the XY coordinates read from the monitor screen is expressed in units of pixels.
  • the optical system stage drive control circuit 41 adds the relative position relationship (deviation amounts ⁇ X, ⁇ Y) of the XY coordinates calculated in S107 to the current position of the optical system stage 2 stored in S103, and adds the optical The system stage 2 is moved.
  • the stage position adjustment accompanying the cantilever replacement is finished, and the process proceeds to the magnetic head inspection process.
  • the position adjustment of the optical system stage 2 accompanying the cantilever replacement can be automatically executed without observing the camera image, and the working efficiency is improved.
  • Example 1 the deviation in the X and Y directions of the optical system stage 2 due to cantilever replacement was automatically adjusted.
  • the optical system stage 2 according to the second embodiment includes the near-field light detection system 20 that measures the near-field light generated by the magnetic head 11, and the optical-system stage drive control circuit 41 sets the near-field light detection system 20 to 3. It is assumed to move in the dimension XYZ direction.
  • the magnetic head is described as being in a slider state, it may be in a rover state before being cut into a single piece from the wafer.
  • the near-field light generated by the magnetic head 11 is concentrated at the laser emission position on the surface of the magnetic head (the disk facing surface) and is scattered by the cantilever 10 and detected as scattered light.
  • the height of the system 20 must match the height of the magnetic head 11.
  • FIG. 5 is a diagram showing an alignment screen when the magnetic head is replaced.
  • the lateral camera 25 images the side surface of the magnetic head 11 and the pinhole mirror 22 and displays them on the monitor screen of the control unit 4.
  • (A) is a camera screen before the magnetic head replacement, in which the side surface of the magnetic head 11 and the pinhole portion of the mirror 22 with the pinhole are viewed from the left in the X direction.
  • Reference numeral 60 is a head surface (disk facing surface)
  • 61 is a laser emission position of near-field light
  • 62 is an electrode (bonding pad).
  • the optical system stage 2 is moved, and the center of the pinhole of the mirror 22 with the pinhole is adjusted so as to coincide with a desired measurement position (for example, the laser emission position 61) of the magnetic head 11.
  • the X stage 31 and the Y stage 32 are moved similarly to FIG.
  • the desired measurement position (for example, the shield part 13) of the magnetic head 11 on the XY plane is the tip part of the cantilever 10 ( Adjusted to match the probe).
  • the marker 50 (broken line) is aligned with the position of the head surface 60 at this time, and the Z coordinate is stored.
  • (B) is a camera screen after replacement of the magnetic head, in which the pinholes of the magnetic head 11 ′ and the mirror 22 with pinholes after the replacement are projected.
  • the magnetic head 11 ′ after replacement is attached while being shifted downward in the screen.
  • the marker 50 ' is aligned with the position of the head surface 60' of the magnetic head 11 'at this time, and the Z coordinate is stored.
  • the X stage 31 and the Y stage 32 are moved as in FIG. 3 so that the desired measurement position (shield part 13) of the magnetic head 11 ′ coincides with the tip part (probe) of the cantilever 10. adjust.
  • the laser emission position 61 ′ of the magnetic head 11 ′ and the position of the pinhole of the mirror with pinhole 22 in the Y direction coincide.
  • the optical system stage 2 is not adjusted, and the Z direction is the same position as before the magnetic head replacement.
  • (C) shows the relative positional relationship before and after the magnetic head replacement.
  • the head surface 60 before replacement is shifted to the head surface 60 'after replacement, and the shift amount in the Z coordinate is ⁇ Z.
  • This shift amount ⁇ Z is a difference value between values stored as the Z coordinates of the markers 50 and 50 ′.
  • the control unit 4 moves the optical system stage 2 in the Z direction by the deviation amount ⁇ Z by the optical system stage drive control circuit 41.
  • the detection position of the near-field light detection system 20 can be matched with the surface of the magnetic head. That is, it is only necessary to store the head surface displacement amount ⁇ Z associated with the magnetic head replacement and move the optical system stage 2 by an amount equal to this amount.
  • the position of the near-field light detection system 20 with respect to the head surface 60 ′ of the magnetic head 11 ′ after replacement can be automatically adjusted without checking the monitor screen from the horizontal camera 25.
  • FIG. 6 is a flowchart showing stage position adjustment when the magnetic head is replaced. The following steps are performed by the control unit 4.
  • S201 the magnetic head replacement operation is started. In this state, it is assumed that the position of the measurement system stage 3 (X stage 31, Y stage 32, Z stage 33) and optical system stage 2 is optimally adjusted with respect to the magnetic head before replacement.
  • the monitor screen of the horizontal camera 25 is referred to, and the marker 50 is aligned with the head surface 60 of the magnetic head 11 before replacement and stored as a Z coordinate.
  • the current Z position of the optical system stage 2 is stored with reference to the control value of the optical system stage drive control circuit 41.
  • S ⁇ b> 204 the operator replaces the magnetic head 11 with 11 ′ and attaches it to the mounting table 30.
  • the monitor screen of the horizontal camera 25 is referred to, the marker 50 ′ is moved to the head surface 60 ′ of the magnetic head 11 ′ after replacement, and the Z coordinate is registered.
  • the X stage 31 and the Y stage 32 are moved and adjusted so that the desired measurement position (shield part 13) of the magnetic head 11 ′ coincides with the tip of the cantilever 10.
  • a shift amount ⁇ Z of the Z coordinate is calculated. Note that the value of the Z coordinate read from the monitor screen is expressed in units of pixels. Refer to FIG. In S207, the relative positional relationship represented by the actual distance value using the relative positional relationship of the Y coordinate expressed in units of pixels and the resolution (pixel interval) of one pixel considering the screen magnification. Is calculated.
  • the optical system stage drive control circuit 41 adds the relative position relationship (deviation amount ⁇ Z) of the Z coordinate calculated in S207 to the position of the current optical system stage 2 stored in S203, and the optical system stage. Move 2.
  • step S209 the stage position adjustment accompanying the magnetic head replacement is finished, and the process proceeds to the magnetic head inspection process.
  • the position adjustment of the optical system stage 2 accompanying the magnetic head replacement can be automatically executed without observing the camera image, and the working efficiency is improved.

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Abstract

 熱アシスト磁気ヘッド検査装置1は、熱アシスト磁気ヘッド11が発生する磁界をカンチレバー10の変位量から測定するヘッド磁界検出系36,37と、熱アシスト磁気ヘッド11が発生する近接場光をカンチレバー位置で生じる散乱光から測定する近接場光検出系20と、近接場光検出系を搭載し2次元方向に移動させる光学系ステージ2と、カンチレバーと磁気ヘッドの位置関係をカメラ35により撮像して表示する画像表示部を備える。カンチレバーを交換したとき、制御部4は画像表示部を参照してカンチレバーの交換による位置ずれ量を算出し、算出した位置ずれ量だけ光学系ステージ2を移動させる。これにより、熱アシスト磁気ヘッドで発生する磁界と近接場光とを測定する場合において、カンチレバー交換時に位置ずれが生じてもこれを自動的に調整する。

Description

熱アシスト磁気ヘッド検査装置及び熱アシスト磁気ヘッド検査方法
 本発明は、熱アシスト磁気ヘッドが発生する近接場光の発生状態を検査することのできる熱アシスト磁気ヘッド検査装置及び熱アシスト磁気ヘッド検査方法に関する。
 近年、薄膜磁気ヘッドの発生磁界形状を測定し磁気的な実効トラック幅等を検査するために、原子サイズレベルの高分解能を有する磁気力顕微鏡(MFM)などを組み込んだヘッド検査装置が用いられている。磁気力顕微鏡では磁界検出用の磁性探針を取り付けたカンチレバーを有し、これを磁気ヘッド上で走査移動し、探針の変位量を検出することで磁界形状を測定するものである。特許文献1には、ウエハ上に形成された複数のヘッド素子が連なっているローバー状態の薄膜磁気ヘッドを対象とし、ボンディングパッドにより各ヘッド素子に記録信号を入力し、各ヘッド素子から発生される磁界の様子を、上記カンチレバーにて測定する技術が開示されている。
 一方、飛躍的な高容量化を要求されている次世代ハードディスクの新たな技術として、熱アシストによる磁気記録方式が提案されている。近接場光を熱源とした熱アシスト方式の磁気ヘッドを導入することで、20nm前後の狭トラック幅記録も実現可能となる。例えば特許文献2には、近接場光の発生効率向上を目的とした熱アシスト磁気記録ヘッドの構成が開示されている。ここでは近接場光発生部として、導波路を伝わる入射光の偏光方向に垂直な方向の幅が、近接場光が発生する頂点部に向かって徐々に小さくなる断面形状を有し、かつ入射光の進行方向において近接場光が発生する頂点部に向かい、幅が、徐々に、もしくは段階的に小さくなる形状になるようにした導電性を有する構造体を用いている。
 熱アシスト磁気ヘッドにおいては、その実効トラック幅を検査するため、ヘッドから発生する近接場光の強度分布等を測定する必要がある。例えば特許文献3には、近接場光を検出する技術として、近接場光発生素子に走査型のプローブを近付け、近接場光を散乱させることにより近接場光とその他の光を区別して検出する近接場光評価装置が開示されている。
特開2009-230845号公報 特開2011-146097号公報 特開2006-38774号公報
 特許文献1や特許文献3に記載の技術によれば、熱アシスト磁気ヘッドが発生する磁界と近接場光についてそれぞれ単独で測定することは可能であるが、両者の測定位置を関連付けて測定することについては特に考慮されていない。熱アシスト磁気ヘッドの測定では、近接場光発生領域においてカンチレバーの先端部の探針で発生する散乱光を検出する必要があり、磁界と近接場光の測定位置を一致させなければならない。例えばカンチレバーを交換した時など、カンチレバーの取り付け位置がずれることは避けられず、測定された磁界と近接場光の位置関係がずれて、測定精度が悪化する恐れがある。
 本発明の目的は、熱アシスト磁気ヘッドで発生する磁界と近接場光とを測定する場合において、カンチレバー交換時に位置ずれが生じてもこれを自動的に調整する熱アシスト磁気ヘッド検査装置及び熱アシスト磁気ヘッド検査方法を提供することである。
 本発明の熱アシスト磁気ヘッド検査装置は、熱アシスト磁気ヘッドを載置し2次元方向に走査するXYステージと、先端に磁性探針を有し所定周波数で励振されるカンチレバーと、カンチレバーを熱アシスト磁気ヘッドの表面から所定高さに保持するZステージと、熱アシスト磁気ヘッドが発生する磁界をカンチレバーの変位量から測定するヘッド磁界検出系と、熱アシスト磁気ヘッドが発生する近接場光をカンチレバー位置で生じる散乱光から測定する近接場光検出系と、近接場光検出系を搭載し2次元方向に移動させる光学系ステージと、カンチレバーと熱アシスト磁気ヘッドの位置関係をカメラにより撮像して表示する画像表示部と、熱アシスト磁気ヘッドとカンチレバーと近接場光検出系が所定の位置関係になるようXYステージと光学系ステージを制御する制御部と、を備え、カンチレバーを交換したとき、制御部は画像表示部を参照してカンチレバーの交換による位置ずれ量を算出し、算出した位置ずれ量だけ光学系ステージを移動させる。
 本発明によれば、熱アシスト磁気ヘッドで発生する磁界と近接場光とを測定する場合において、カンチレバー交換時に位置ずれが生じてもこれを自動的に調整することができ、作業効率が向上する。
熱アシスト磁気ヘッド検査装置の一実施例を示す概略構成図(平面図)。 熱アシスト磁気ヘッド検査装置の一実施例を示す概略構成図(側面図)。 カンチレバー交換時の位置合わせ用画面を示す図。 カンチレバー交換時のステージ位置調整を示すフローチャート。 磁気ヘッド交換時の位置合わせ用画面を示す図。 磁気ヘッド交換時のステージ位置調整を示すフローチャート。
 以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。
 図1と図2は、本発明の熱アシスト磁気ヘッド検査装置の一実施例を示す概略構成図で、図1は平面図(XY面図)、図2は側面図(XZ面図)である。なお、図2における光学系ステージ2の部分は、図1と同様に平面図としている。熱アシスト磁気ヘッド検査装置1(以下、単に磁気ヘッド検査装置と呼ぶ)は走査型プローブ顕微鏡をベースとし、光学系ステージ2と測定系ステージ3、及び各ステージを制御する制御部4を備え、熱アシスト磁気ヘッド11(以下、単に磁気ヘッドと呼ぶ)が発生する近接場光の発光状態及び磁界の分布を検査するものである。
 始めに、測定系ステージ3の構成を説明する。測定系ステージ3はXステージ31、Yステージ32、及びZステージ33を有し、検査対象である磁気ヘッド11は、Yステージ32上の載置台30に保持される。磁気ヘッド11は、ローバー状態から磁気ヘッド単体に切り出したスライダ状態としている。なお、本実施例では、ウエハから磁気ヘッド単体に切り出す前のローバー状態であっても構わない。磁気ヘッド11にはレーザ素子を内蔵し、熱アシスト用の近接場光を発生する。プローブユニット12は、検査対象の磁気ヘッド11に磁界と近接場光とを発生させるための電力を供給する。磁気ヘッド11が発生する磁界と近接場光は、磁気ヘッド11の表面(ディスク対向面)をカンチレバー10を走査させて検出する。
 Xステージ31とYステージ32は、ピエゾ素子により磁気ヘッド11の載置台30を2次元XY方向に移動させる。Zステージ33はカンチレバー10を保持し、ピエゾ素子によりカンチレバー10をZ方向に移動させる。Zステージ33を調整することで、カンチレバー10の先端に形成した磁性探針(以下、単に探針と呼ぶ)が、磁気ヘッド11の表面から所定高さ(ヘッド浮上高さに相当)に位置するように調整する。なお、カンチレバー10の高さ調整は、カンチレバー10から得られる後述する変位信号の大きさに基づいて行う。カンチレバー10のZ方向上方には、カンチレバー10に対する磁気ヘッド11の位置決めを行うための上カメラ35が設けられている。
 制御部4はPCやモニターで構成され、上カメラ35で撮像した磁気ヘッド11の画像に基づいて、測定系ステージ駆動制御回路42を介してXステージ31、Yステージ32を制御して、磁気ヘッド11が所定の位置にくるように調整する。磁気ヘッド11の位置決め調整が終了すると、制御部4の指令によりプローブユニット12から磁気ヘッド11の電極に給電する。
 カンチレバー10は、Zステージ33に取り付けている加振部34により、所定の周波数で所定の振幅で振動させる。磁気ヘッド11からの磁界を受けるとカンチレバー10の探針に引力又は斥力の磁気力が生じ、カンチレバー10のZ方向の変位量が変化する。ヘッド磁界検出系は、磁気ヘッド11の発生する磁界形状を、カンチレバー10の振動状態(変位量)から検出する。カンチレバー10の変位量は、レーザ光源36から出射したレーザ光をカンチレバー10に当て、カンチレバー10で反射した光を変位センサ37で検出する。変位センサ37からの出力信号は、図示しない差動アンプ、DCコンバータ、フィードバックコントローラなどを経て制御部4に送られ、磁界形状が求められる。
 次に、光学系ステージ2の構成を説明する。光学系ステージ2は近接場光検出系20を搭載し、磁気ヘッド11の発生する近接場光を測定する。光学系ステージ2は光学系ステージ駆動制御回路41により、近接場光検出系20を2次元XY方向に移動させる。
 近接場光検出系20は、対物レンズ、ハーフミラー、LED光源、結像レンズを備えた結像レンズ系23と、中央部にピンホールが形成されたピンホール付ミラー22と、ピンホール付ミラー22のピンホールを通過した光を検出する光検出器21を有する。さらに、ピンホール付ミラー22で反射された光学像を結像させるリレーレンズ系24と、リレーレンズ系24で結像された光学像を検出する横カメラ25を備える。
 カンチレバー10の探針が磁気ヘッド11による近接場光の発生領域に入ると、近接場光による散乱光を発生する。この発生した散乱光のうち結像レンズ系23に入射した散乱光は、結像レンズの結像面上にカンチレバー10の探針の散乱光像を形成する。探針の表面の散乱光像は、ピンホール付ミラー22のピンホールを通過し光検出器21で検出される。これより、磁気ヘッド11が発生する近接場光の強度を測定することができる。
 一方、結像レンズ系23のLED光源から出射された光は、対物レンズを透過してカンチレバー10の探針及び磁気ヘッド11を照明する。この照明光が照射された領域の像は結像レンズ系23に入力し、ピンホール付ミラー22で反射され、リレーレンズ24を経て横カメラ25で撮像される。
 光検出器21で検出した近接場光の信号と、横カメラ25からの画像信号は制御部4に送られる。制御部4では、光検出器21の出力信号からカンチレバー10の振動と同期した信号を取り出し、また横カメラ25からの画像信号をモニター画面に表示する。横カメラ25で撮像された画像をモニター画面上で確認しながら、光学系ステージ駆動制御回路41を介して光学系ステージ2(近接場光検出系20)のXY位置を調整して、カンチレバー10の探針で発生した散乱光がピンホールを通過して光検出器21で検出されるように調整する。
 次に、上記した磁気ヘッド検査装置1において、カンチレバー10を交換するときの位置合わせ方法について説明する。カンチレバー10の交換作業において、交換後の取り付け位置にわずかな位置ずれが生じることは避けられない。カンチレバー10と磁気ヘッド11の位置ずれについては、上カメラ35でカンチレバー10と磁気ヘッド11の画像を確認し、Xテーブル31とYテーブル32により磁気ヘッド11を移動させることで、カンチレバー10を磁気ヘッド11の所望位置に位置決めすることができる。
 さらに、カンチレバー10と近接場光検出系20の位置ずれについて調整が必要である。これは、近接場光検出系20で検出する近接場光の散乱光は、カンチレバー10の探針位置に発生するからである。この調整方法として、上記したように横カメラ25でカンチレバー10の探針位置をモニター画面で確認し、光学系ステージ駆動制御回路41により光学系ステージ2をXY方向に移動させることで、近接場光検出系20の検出位置をカンチレバー10の探針に一致させることができる。しかしながらこの方法は、横カメラ25からのモニター画面を観察しながらの調整作業であり、上記した上カメラ35を用いて磁気ヘッド11の位置決め作業とは別個に行う必要があり、作業効率が良くない。そこで本実施例では、磁気ヘッド11の位置調整と近接場光検出系20の位置調整の2つの作業を関連付けて行うことで、近接場光検出系20の調整作業を自動化し、作業効率を向上させるようにした。以下、その方法を説明する。
 図3は、カンチレバー交換時の位置合わせ用画面を示す図である。いずれも上カメラ35によりカンチレバー10を撮像し、制御部4のモニター画面に表示したものである。
 (a)はカンチレバー交換前のカメラ画面であり、Z方向上方から見たカンチレバー10とその近傍の磁気ヘッド11の表面が映し出されている。ここでは、Xステージ31とYステージ32を移動させ、磁気ヘッド11の所望の測定位置(例えばシールド部13)がカンチレバー10の先端部(探針)に一致するよう調整されている状態である。このときのカンチレバー10の先端位置をPとし、マーカ50(X,Y方向の破線)を位置Pに合わせてそのXY座標を記憶する。
 (b)はカンチレバー交換後のカメラ画面であり、交換後のカンチレバー10’とその近傍の磁気ヘッド11の表面が映し出されている。この例では、交換後のカンチレバー10’は画面の左下方向にずれて取り付けられている。このときのカンチレバー10’の先端位置をP’とし、マーカ50’を位置P’に合わせてそのXY座標を記憶する。また、Xステージ31とYステージ32を移動し、磁気ヘッド11の所望の測定位置(シールド部13)が交換後のカンチレバー10’の先端部(探針)に一致するよう調整した状態である。
 (c)は、カンチレバー交換前後の相対位置関係を示す。交換前のカンチレバー10の先端位置Pは、交換後のカンチレバー10’の先端位置P’にずれており、XY座標でのずれ量はΔX,ΔYである。このずれ量ΔX,ΔYは、マーカ50,50’のXY座標として記憶した値の差分値であり、当然ながら、上記(b)の磁気ヘッド11位置の調整作業におけるXステージ31とYステージ32の移動量に等しい。
 このずれ量ΔX,ΔYが分かると、制御部4は光学系ステージ駆動制御回路41により、光学系ステージ2を上記ずれ量ΔX,ΔYだけ移動させる。これにより、近接場光検出系20の検出位置をカンチレバー10の探針に一致させることができる。すなわち、カンチレバー交換に伴うXステージ31とYステージ32の調整量ΔX,ΔYを記憶しておき、これに等しい量だけ光学系ステージ2を移動させればよい。その結果、横カメラ25からのモニター画面を確認することなく、交換後のカンチレバー10’に対する近接場光検出系20の位置を自動的に調整することができる。
 図4は、カンチレバー交換時のステージ位置調整を示すフローチャートである。なお、以下の各工程は制御部4により進行される。
  S101でカンチレバー交換作業を開始する。この状態では、交換前のカンチレバー10に対し、測定系ステージ3(Xステージ31、Yステージ32、Zステージ33)及び光学系ステージ2は最適に位置調整がなされているものとする。
 S102では、上カメラ35のモニター画面を参照し、交換前のカンチレバー10の先端位置Pをマーカ50のXY座標として保存する。図3(a)参照。
  S103では、光学系ステージ駆動制御回路41の制御値を参照し、光学系ステージ2の現在のXY位置を保存する。
 S104では、作業者はカンチレバー10を10’に交換し、Zステージ33に取り付ける。
  S105では、上カメラ35のモニター画面を参照し、交換後のカンチレバー10’の先端位置P’にマーカ50’を移動させ、そのXY座標を登録する。これに合わせて、Xステージ31とYステージ32を移動させ、磁気ヘッド11の所望の測定位置(シールド部13)がカンチレバー10’の先端部に一致するよう調整する。図3(b)参照。
 S106では、交換前カンチレバー10に対するマーカ50と交換後カンチレバー10’に対するマーカ50’の相対位置関係として、XY座標のずれ量ΔX,ΔYを算出する。なお、モニター画面から読み取られるXY座標の値は、画素(Pixel)単位で表わされている。図3(c)参照。
  S107では、画素単位で表わされたXY座標の相対位置関係と、画面拡大率を考慮した1画素の分解能(画素間隔)の値を用いて、実際の距離値で表わされた相対位置関係を算出する。
 S108では、光学系ステージ駆動制御回路41は、S103で保存した現在の光学系ステージ2の位置に、S107で算出したXY座標の相対位置関係(ずれ量ΔX,ΔY)を加算した位置に、光学系ステージ2を移動させる。
  S109では、カンチレバー交換に伴うステージ位置調整を終了し、引き続き磁気ヘッドの検査工程に進む。
 このように本実施例によれば、カンチレバー交換に伴う光学系ステージ2の位置調整を、カメラ画像を観察することなく自動的に実行することができ、作業効率が向上する。
 実施例1では、カンチレバー交換に伴う光学系ステージ2のXY方向のずれを自動調整するものであった。これに対し実施例2では、検査対象である磁気ヘッドを交換する時、磁気ヘッドの高さ(すなわちスライダの高さ)が変化した際に、光学系ステージ2のZ方向のずれを自動調整するものである。従って実施例2における光学系ステージ2は、磁気ヘッド11の発生する近接場光を測定する近接場光検出系20を搭載し、光学系ステージ駆動制御回路41により、近接場光検出系20を3次元XYZ方向に移動させるものとする。
 磁気ヘッドはスライダ状態で説明するが、ウエハから単体に切り出す前のローバー状態であっても構わない。磁気ヘッド11が発生する近接場光は、磁気ヘッドの表面(ディスク対向面)のレーザ発光位置に集中し、これをカンチレバー10で散乱して散乱光として検出するものであるから、近接場光検出系20の高さは磁気ヘッド11の高さに合わせねばならない。
 図5は、磁気ヘッド交換時の位置合わせ用画面を示す図である。いずれも横カメラ25により磁気ヘッド11の側面とピンホール付きミラー22を撮像し、制御部4のモニター画面に表示したものである。
 (a)は磁気ヘッド交換前のカメラ画面であり、X方向左方から見た磁気ヘッド11の側面とピンホール付きミラー22のピンホール部が映し出されている。符号60はヘッド表面(ディスク対向面)、61は近接場光のレーザ発光位置、62は電極(ボンディングパッド)である。ここでは、光学系ステージ2を移動させ、ピンホール付きミラー22のピンホール中心部が磁気ヘッド11の所望の測定位置(例えばレーザー発光位置61)に一致するよう調整されている状態である。また、図示しないが、実施例1の図3と同様にXステージ31とYステージ32を移動させ、XY面において磁気ヘッド11の所望の測定位置(例えばシールド部13)がカンチレバー10の先端部(探針)に一致するよう調整されている。このときのヘッド表面60の位置にマーカ50(破線)を合わせて、そのZ座標を記憶する。
 (b)は磁気ヘッド交換後のカメラ画面であり、交換後の磁気ヘッド11’とピンホール付ミラー22のピンホールが映し出されている。この例では、交換後の磁気ヘッド11’は、画面の下方向にずれて取り付けられている。このときの磁気ヘッド11’のヘッド表面60’の位置にマーカ50’を合わせて、そのZ座標を記憶する。また、図示しないが、図3と同様にXステージ31とYステージ32を移動し、磁気ヘッド11’の所望の測定位置(シールド部13)がカンチレバー10の先端部(探針)に一致するよう調整する。これにより、磁気ヘッド11’のレーザ発光位置61’とピンホール付ミラー22のピンホールのY方向の位置が一致する。ただし、光学系ステージ2は調整せず、Z方向に関しては磁気ヘッド交換前と同じ位置である。
 (c)は、磁気ヘッド交換前後の相対位置関係を示す。交換前のヘッド表面60は、交換後のヘッド表面60’にずれており、Z座標でのずれ量はΔZである。このずれ量ΔZは、マーカ50,50’のZ座標として記憶した値の差分値である。
 このずれ量ΔZが分かると、制御部4は光学系ステージ駆動制御回路41により、光学系ステージ2を上記ずれ量ΔZだけZ方向に移動させる。これにより、近接場光検出系20の検出位置を磁気ヘッドの表面に一致させることができる。すなわち、磁気ヘッド交換に伴うヘッド表面のずれ量ΔZを記憶しておき、これに等しい量だけ光学系ステージ2を移動させればよい。その結果、横カメラ25からのモニター画面を確認することなく、交換後の磁気ヘッド11’のヘッド表面60’に対する近接場光検出系20の位置を自動的に調整することができる。
 図6は、磁気ヘッド交換時のステージ位置調整を示すフローチャートである。なお、以下の各工程は制御部4により進行される。
  S201で磁気ヘッド交換作業を開始する。この状態では、交換前の磁気ヘッドに対し、測定系ステージ3(Xステージ31、Yステージ32、Zステージ33)及び光学系ステージ2は最適に位置調整がなされているものとする。
 S202では、横カメラ25のモニター画面を参照し、交換前の磁気ヘッド11のヘッド表面60にマーカ50を合わせZ座標として保存する。図5(a)参照。
  S203では、光学系ステージ駆動制御回路41の制御値を参照し、光学系ステージ2の現在のZ位置を保存する。
 S204では、作業者は磁気ヘッド11を11’に交換し、載置台30に取り付ける。
  S205では、横カメラ25のモニター画面を参照し、交換後の磁気ヘッド11’のヘッド表面60’にマーカ50’を移動させ、そのZ座標を登録する。図5(b)参照。また、Xステージ31とYステージ32を移動させ、磁気ヘッド11’の所望の測定位置(シールド部13)がカンチレバー10の先端部に一致するよう調整する。
 S206では、交換前磁気ヘッド11に対するマーカ50と交換後磁気ヘッド11’に対するマーカ50’の相対位置関係として、Z座標のずれ量ΔZを算出する。なお、モニター画面から読み取られるZ座標の値は、画素(Pixel)単位で表わされている。図5(c)参照。
  S207では、画素単位で表わされたY座標の相対位置関係と、画面拡大率を考慮した1画素の分解能(画素間隔)の値を用いて、実際の距離値で表わされた相対位置関係を算出する。
 S208では、光学系ステージ駆動制御回路41は、S203で保存した現在の光学系ステージ2の位置に、S207で算出したZ座標の相対位置関係(ずれ量ΔZ)を加算した位置に、光学系ステージ2を移動させる。
  S209では、磁気ヘッド交換に伴うステージ位置調整を終了し、引き続き磁気ヘッドの検査工程に進む。
 このように本実施例によれば、磁気ヘッド交換に伴う光学系ステージ2の位置調整を、カメラ画像を観察することなく自動的に実行することができ、作業効率が向上する。
 1…熱アシスト磁気ヘッド検査装置、
 2…光学系ステージ、
 3…測定系ステージ、
 4…制御部、
 10,10’…カンチレバー、
 11,11’…熱アシスト磁気ヘッド、
 12…プローブユニット、
 20…近接場光検出系、
 21…光検出器、
 22…ピンホール付ミラー、
 23…結像レンズ系、
 24…リレーレンズ系、
 25…横カメラ、
 30…載置台、
 31…Xステージ、
 32…Yステージ、
 33…Zステージ、
 34…加振部、
 35…上カメラ、
 36…レーザ光源、
 37…変位センサ、
 41…光学系ステージ駆動制御回路、
 42…測定系ステージ駆動制御回路、
 50,50’…マーカ、
 60…ヘッド表面、
 61…レーザ発光位置、
 62…電極。

Claims (5)

  1.  熱アシスト磁気ヘッドの発生する磁界と近接場光を検査する熱アシスト磁気ヘッド検査装置において、
     前記熱アシスト磁気ヘッドを載置し2次元方向に走査するXYステージと、
     先端に磁性探針を有し所定周波数で励振されるカンチレバーと、
     前記カンチレバーを前記熱アシスト磁気ヘッドの表面から所定高さに保持するZステージと、
     前記熱アシスト磁気ヘッドが発生する磁界を前記カンチレバーの変位量から測定するヘッド磁界検出系と、
     前記熱アシスト磁気ヘッドが発生する近接場光を前記カンチレバー位置で生じる散乱光から測定する近接場光検出系と、
     前記近接場光検出系を搭載し2次元方向に移動させる光学系ステージと、
     前記カンチレバーと前記熱アシスト磁気ヘッドの位置関係をカメラにより撮像して表示する画像表示部と、
     前記熱アシスト磁気ヘッドと前記カンチレバーと前記近接場光検出系が所定の位置関係になるよう、前記XYステージと前記光学系ステージを制御する制御部と、を備え、
     前記カンチレバーを交換したとき、前記制御部は前記画像表示部を参照して前記カンチレバーの交換による位置ずれ量を算出し、算出した位置ずれ量だけ前記光学系ステージを移動させることを特徴とする熱アシスト磁気ヘッド検査装置。
  2.  熱アシスト磁気ヘッドの発生する磁界と近接場光を検査する熱アシスト磁気ヘッド検査方法において、
     先端に磁性探針を有するカンチレバーを所定周波数で励振するステップと、
     XYステージにより前記熱アシスト磁気ヘッドを載置し2次元方向に走査するステップと、
     Zステージにより前記カンチレバーを前記磁気ヘッドの表面から所定高さに保持するステップと、
     ヘッド磁界検出系により、前記熱アシスト磁気ヘッドが発生する磁界を前記カンチレバーの変位量から測定するステップと、
     近接場光検出系により、前記熱アシスト磁気ヘッドが発生する近接場光を前記カンチレバー位置で生じる散乱光から測定するステップと、
     光学系ステージにより前記近接場光検出系を搭載し2次元方向に移動させるステップと、
     前記カンチレバーと前記熱アシスト磁気ヘッドの位置関係をカメラにより撮像して画像表示部に表示するステップと、
     前記熱アシスト磁気ヘッドと前記カンチレバーと前記近接場光検出系が所定の位置関係になるよう前記XYステージと前記光学系ステージを制御するステップと、を備え、
     前記カンチレバーを交換したとき、前記画像表示部を参照して前記カンチレバーの交換による位置ずれ量を算出し、算出した位置ずれ量だけ前記光学系ステージを移動させることを特徴とする熱アシスト磁気ヘッド検査方法。
  3.  請求項2に記載の熱アシスト磁気ヘッド検査方法であって、
     前記カンチレバーを交換したとき、前記熱アシスト磁気ヘッドの位置調整のため前記XYステージを移動させ、該移動量だけ前記光学系ステージを移動させることを特徴とする熱アシスト磁気ヘッド検査方法。
  4.  熱アシスト磁気ヘッドの発生する磁界と近接場光を検査する熱アシスト磁気ヘッド検査装置において、
     熱アシスト磁気ヘッドを載置し2次元方向に走査するXYステージと、
     先端に磁性探針を有し所定周波数で励振されるカンチレバーと、
     前記カンチレバーを前記熱アシスト磁気ヘッドの表面から所定高さに保持するZステージと、
     前記熱アシスト磁気ヘッドが発生する磁界を前記カンチレバーの変位量から測定するヘッド磁界検出系と、
     前記熱アシスト磁気ヘッドが発生する近接場光を前記カンチレバーで散乱光としピンホールを介して測定する近接場光検出系と、
     前記近接場光検出系を搭載し3次元方向に移動させる光学系ステージと、
     前記カンチレバーと前記熱アシスト磁気ヘッドのXY方向の位置関係を撮像する第1のカメラと、
     前記ピンホールと前記熱アシスト磁気ヘッドのYZ方向の位置関係を撮像する第2のカメラと、
     前記第1のカメラと前記第2のカメラの画像を表示する画像表示部と、
     前記熱アシスト磁気ヘッドと前記カンチレバーと前記近接場光検出系が所定の位置関係になるよう、前記XYステージと前記光学系ステージを制御する制御部と、を備え、
     前記カンチレバーを交換したとき、前記制御部は、前記画像表示部に表示された前記第1のカメラの画像を参照して前記カンチレバーの交換によるXY方向の位置ずれ量を算出し、算出した位置ずれ量だけ前記光学系ステージをXY方向に移動させるとともに、
     前記熱アシスト磁気ヘッドを交換したとき、前記制御部は、前記画像表示部に表示された前記第2のカメラの画像を参照して前記熱アシスト磁気ヘッドの交換によるZ方向の位置ずれ量を算出し、算出した位置ずれ量だけ前記光学系ステージをZ方向に移動させることを特徴とする熱アシスト磁気ヘッド検査装置。
  5.  熱アシスト磁気ヘッドの発生する磁界と近接場光を検査する熱アシスト磁気ヘッド検査方法において、
     先端に磁性探針を有するカンチレバーを所定周波数で励振するステップと、
     XYステージにより前記熱アシスト磁気ヘッドを載置し2次元方向に走査するステップと、
     Zステージにより前記カンチレバーを前記磁気ヘッドの表面から所定高さに保持するステップと、
     ヘッド磁界検出系により、前記熱アシスト磁気ヘッドが発生する磁界を前記カンチレバーの変位量から測定するステップと、
     近接場光検出系により、前記熱アシスト磁気ヘッドが発生する近接場光を前記カンチレバー位置で生じる散乱光から測定するステップと、
     光学系ステージにより前記近接場光検出系を搭載し3次元方向に移動させるステップと、
     前記カンチレバーと前記熱アシスト磁気ヘッドのXY方向の位置関係及びYZ方向の意位置関係を第1のカメラ及び第2のカメラでそれぞれを撮像して画像表示部に表示するステップと、
     前記熱アシスト磁気ヘッドと前記カンチレバーと前記近接場光検出系が所定の位置関係になるよう前記XYステージと前記光学系ステージを制御するステップと、を備え、
     前記カンチレバーを交換したとき、前記制御部は、前記画像表示部に表示された前記第1のカメラの画像を参照して前記カンチレバーの交換によるXY方向の位置ずれ量を算出し、算出した位置ずれ量だけ前記光学系ステージをXY方向に移動させるとともに、
     前記熱アシスト磁気ヘッドを交換したとき、前記制御部は、前記画像表示部に表示された前記第2のカメラの画像を参照して前記熱アシスト磁気ヘッドの交換によるZ方向の位置ずれ量を算出し、算出した位置ずれ量だけ前記光学系ステージをZ方向に移動させることを特徴とする熱アシスト磁気ヘッド検査方法。
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