JP2018509772A - インダクタンスデバイスおよびインダクタンスデバイスを製造するための方法 - Google Patents

インダクタンスデバイスおよびインダクタンスデバイスを製造するための方法 Download PDF

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Abstract

1つの磁気コア(4)の周りの1つのワイヤの、少なくとも1つのコイルを有する、1つのインダクタンスデバイス(1)が提示される。このデバイス(1)は、このコア(4)に接着剤無しで取り付けられている1つの部品を備える。たとえばこのインダクタンスデバイス(1)は、1つの取り付け器具(3)を備え、上記のコア(4)がスナップ固定器具(2)を用いたスナップ固定によって当該取り付け器具に固定されている。さらに1つのデバイス(1)を製造するための方法が提示される。【選択図】 図1B

Description

本発明は、1つの磁気コアおよびこのコアの周りに少なくとも1つのコイルを有するインダクタンスデバイスに関する。このインダクタンスデバイスは、たとえば電流補償されたチョークとしてとして構成されている。
上記のコアの周りの巻線の自動的な作製は、たとえばワイヤずらし巻回技術(Schubdrahtwickeltechnik)で可能であり、この技術では、1つのワイヤが1つの巻回器具の1つの湾曲した壁部に沿ってずらされ、ここでこのワイヤは曲げられ、そしてこのコアの周りにねじのように巻き付けられる。取り付け装置へのこの巻回されたコアの取り付け、またはこのコアのまわりのハウジングの取り付けは、通常は接着剤結合または加熱嵌め込み(Heissverstemmen)によって行われる。これらの結合技術は比較的コストおよび時間がかかるものである。
本発明の課題は、1つの改善されたインダクタンスデバイス、および1つのインダクタンスデバイスを製造するための1つの改善された方法を提示することである。
本発明の第1の態様によれば、少なくとも1つの、1つの磁気コアの周りのワイヤのコイルを備える、1つのインダクタンスデバイスが提示される。さらに本デバイスは、1つの取り付け器具を備え、上記のコアがスナップ固定器具(Rastvorrichtung)を用いたスナップ固定(Verrastung)によって当該取り付け器具に固定されている。
この電子デバイスは、たとえばチョークとして構築されている。上記の磁気コアは、たとえば1つのフェライトコアである。1つの実施形態においては、このコアは、1つのハウジングによって包囲されている。このハウジングは具体的には絶縁性の材質であり、たとえばプラスチック材質である。1つの代替の実施形態においては、上記のコアは、ハウジングによって包囲されておらず、これより上記のコイルは、このコアの周りに直接形成されている。
上記のコイルは、好ましくはワイヤずらし巻回技術で生成される。この巻回技術では、上記のコアおよび/またはコアハウジングの機械的負荷をとりわけ小さくすることができる。たとえば上記のコイルは上記のコアあるいは上記のハウジングに対し接触することなく取り付けることができる。こうして上記のコアまたはハウジングの損傷の虞を小さくすることができ、そしてこれにより絶縁効果の不良の虞を小さくすることができる。
1つの実施形態においては、上記のコイルは、上記のコアまたはハウジングの上に緩く戴置されている、「緩く」とは、具体的には上記のコイルが少なくとも次の取り付け作業の前は、上記のコアの周りに回転可能であることを意味する。たとえば、上記のコイルと上記のコアとの間、あるいは上記のコアと上記のハウジングとの間には、1つの間隙が形成されている。ただし上記のコイルは上記のハウジングあるいは上記のコアに接していてもよい。緩く戴置されているコイルは、たとえば上記のワイヤずらし巻回技術によって生成することができる。
上記の取り付け器具は、たとえばプレートとして形成されている。上記の取り付け器具は、具体的には、上記のインダクタンスデバイスの電気的な接続端子の位置を固定するために用いることができる。たとえば、上記の取り付け器具は、穴(複数)を備え、これらの穴によって上記のインダクタンスデバイスの電気的接続部材がガイドされている。たとえば上記の取り付け器具は、スナップ固定プレートとして形成されている。
上記の取り付け器具へのスナップ固定器具を用いた上記のコアの固定は、このコアの容易かつ迅速な取り付けを可能とする。特に接着剤無しの固定が可能であり、これによって製造時間および製造コストを節約することができる。上記のスナップ固定器具は、上記の取り付け器具の一部として形成されていてよく、またはこの取り付け器具に固定されていてよい。
たとえば上記のスナップ固定器具は、1つ以上のスナップ固定部材を備え、これらのスナップ固定部材は、上記のコアおよび/または上記のコアの1つのハウジングをスナップ固定する。これらのスナップ固定部材は、スナップ固定アームとして形成されていてよい。巻回されたコアの上記の取り付け器具への固定のため、このコアはたとえば上記のスナップ固定器具に戴置され、そしてこの取り付け器具に対して押圧される。ここでこれらのスナップ固定部材は、まず外向きに反るように曲げられ、そして上記のスナップ固定の際に上記のコアおよび/またはハウジングとスナップ嵌合する。
1つの実施形態においては、上記のスナップ固定器具は、上記の磁気コアを直接噛み込んでいる。この場合、このコアのとりわけ良好な固定が達成される。たとえば上記のコアはまったくハウジングを備えていない。代替として上記のコアは、少なくとも1つの開口部を有する1つのハウジングを備えてよく、この開口部に上記のスナップ固定器具が噛み込む。1つの代替の実施形態においては、上記のスナップ固定器具は上記のハウジングに噛み込んでいる。
1つの実施形態においては、上記のインダクタンスデバイスは、少なくとも2つのコイルを備える。これらのコイルの間には、好ましくは1つの分離部材が配設されている。この分離部材は、特にこれらのコイルの互いの絶縁に用いられる。この分離部材は、好ましくは接着剤無しに取り付けられている。たとえばこの分離部材は上記のハウジングに、そして上記の取り付け器具に固定されているか、あるいはこのハウジングまたはこの取り付け器具の一部として形成されている。
1つの実施形態においては、上記のインダクタンスデバイスは、このデバイスの電気的接続のための少なくとも1つの接続部材を備える。この接続部材は、たとえば1つのコイルのワイヤ端部によって形成されている。代替として上記の接続部材は、このワイヤ端部に固定されていてよい。上記の接続部材は、たとえば上記の取り付けプレートを貫通している。このようにして、この接続部材の位置を固定することができる。
1つの実施形態においては、上記のデバイスは、PTH(英語:pin through hole)マウント用に構成されている。この場合上記の接続部材(複数)は、たとえば上記の取り付け器具における穴(複数)を通ってガイドされ、そしてピン形状でこの取り付け器具の下面から突出している。これらの接続部材は、配線基板の穴(複数)へのさらなる取り付けのために差し込むことができる。
1つの実施形態においては、上記のデバイスは、SMD(英語:surface mount device)取り付け用に、すなわち表面実装用に構成されている。ここで上記の接続部材(複数)は、たとえば上記の取り付け器具における穴(複数)を通ってガイドされ、そしてこの取り付け器具の下面で折り曲げられている。こうしてこのデバイスは、たとえば1つの配線基板上に戴置され、そして表面実装することができる。
本発明のもう1つの態様によれば、1つの磁気コアの周りの1つのワイヤの、少なくとも1つのコイルを有する、1つのインダクタンスデバイスが提示される。このインダクタンスデバイスは、上記のコア用の1つのハウジングを備える。このハウジングは、複数のハウジング部分を備え、これらのハウジング部分は、このコイルによって1つにまとまって保持されている。具体的にはこれらのハウジング部分は、接着剤無しに取り付けられている。これはハウジングの容易かつ迅速な取り付けを可能とする。好ましくは、このインダクタンスデバイスは、ワイヤずらし巻回技術で製造されている。上記のコイルは、好ましくは、上記のコアまたは上記のハウジングの上に緩く戴置される。このコアは、上述したようにスナップ固定を用いて1つの取り付け器具に固定することができる。
本発明のもう1つの態様によれば、少なくとも1つの、1つの磁気コアの周りのワイヤのコイルを有する、1つのインダクタンスデバイスが提示され、ここでこのデバイスは、ワイヤずらし巻回技術で製造されている。このインダクタンスデバイスは、このコアに接着剤無しで取り付けられている1つの部品を備える。
1つの実施形態においては、上記の部品は上記のコア用のハウジングとして形成されている。具体的にはこのハウジングは、上述のように形成されていてよい。たとえばこのハウジングは、複数のハウジング部分を備え、これらは上記のコイルによって1つにまとまって保持されている。
もう1つの実施形態においては、上記の部品は取り付け器具として形成されている。この取り付け器具は、上述のように形成されていてよい。具体的には、上記のコアは、スナップ固定器具を用いた上記の取り付け器具へのスナップ固定によって固定されていてよい。このスナップ固定器具は、たとえば上記のコアまたはこのコア用の1つのハウジングに直接噛み込んでよい。
もう1つの実施形態においては、上記の部品は分離部材として形成されており、この部材は上記のデバイスの2つのコイルの間に配設されている。この分離部材は、上述のように形成されていてよい。
本発明のもう1つの態様によれば、1つのインダクタンスデバイスを製造するための1つの方法が提示される。具体的には、この方法は、上述のデバイス(複数)の1つを製造するために用いられる。この方法によれば、1つの磁気コアが1つの巻回器具に装着され、そして1つのワイヤを用いて、このワイヤをこの巻回器具の湾曲した壁部に沿ってずらすことによって、この磁気コアは巻回される。たとえばこのワイヤは、このコアあるいはこのコアの1つのハウジングに接触すること無く巻回される。このようにしてこのコアおよび/またはハウジングの機械的損傷を避けることができる。
さらに本方法は、1つの部品が上記のコアに接着剤無しに取り付けられるステップを備える。ここでこの部品は、上記のコアに直接固定されていてよく、または間接的にのみ、たとえば1つのハウジングに固定されていてよい。この接着剤無しの取り付けは、上記のコアの巻回の前または後に行うことができる。
たとえば上記の部品は、上記のコアの位置決めのための取り付け器具として、このコア用のハウジングとして、またはこのコアを包囲する2つのコイルの分離部材として形成されている。
上記のコアは、たとえば1つのハウジングと一緒に上記の巻回器具に装填される。このハウジングは、たとえば複数のハウジング部分を備え、これらのハウジング部分は、互いに接しており、ただし互いにしっかりと結合されていない。これらのハウジング部品の相互の固定は、上記のコイルによって漸く確立される。上記の巻回は、ワイヤずらし巻回技術でハウジングの大きな機械的負荷無しに行うことができる。こうして上記のハウジング部分は、上記の巻回の際に、これらのハウジング部分の互いのさらなる固定部を必要とせずに、互いに接することができる。これは本デバイスのとりわけ容易かつ迅速な製造を可能とする。
1つ以上のコイルを形成した後、上記のコアは、たとえば1つのスナップ固定器具を用いて、1つの取り付け器具にスナップ固定される。
本出願には、発明の複数の態様が記載されている。本デバイスおよび本方法に関して開示された全ての特徴は、これに対応してそれぞれの他の態様に関しても開示されているものであり、そしてこの逆も成り立っている。またそれぞれの特徴がそれぞれの態様に関連して顕わに示されていない場合でこれらは成り立っているものである。
以下では、実施形態例の概略的かつ寸法の正確でない図を用いて、上記に説明したものを詳細に説明する。
1つのデバイスの1つの実施形態を横側から見た図を示す。 1つのデバイスの1つの実施形態を上側から見た図を示す。 1つのデバイスのもう1つの実施形態を斜め下側から見た図を示す。
特に、以下の図においては、異なる実施形態で同等な機能的ないし構造的部分を、同じ参照符号で示す。
図1Aは、1つのインダクタンスデバイス1を横側から見た図を示す。図1Bは、このデバイス1を上側から見た図を示す。
デバイス1は、1つの取り付け器具3を備える。この取り付け器具3は、たとえばプレートとして形成されている。これは、具体的には、複数の穴を備える1つのスナップ固定プレートであってよい。この取り付け器具3は、たとえばデバイス1の部分(複数)、たとえば電気的接続部の位置決めおよび固定のために用いられる。
本インダクタンスデバイス1は、受動的なデバイスとして使用することができ、そしてたとえば電磁妨害のダンピングのために使用することができる。たとえばこのインダクタンスデバイス1は、チョークとして使用することができ、具体的には電流補償されたチョークとして使用することができる。このインダクタンスデバイス1は、たとえばトランスとしても使用することができる。ここでこのトランスは、具体的には信号伝送用のトランスまたは電力トランスであってよい。
本インダクタンスデバイス1は、1つの磁気コア4を備える。具体的には、この磁気コアは1つのフェライトコアである。このコア4は、1つのハウジング5によって包囲されている。ここでこのハウジング5は、このコア4を絶縁するために用いられる。このためこのコア4は、好ましくはコーティングされないで形成されていてよい。この場合このデバイス1のQ値は、コアのコーティング部の品質に依存しない。こうして、このデバイス1は大きな公称電圧、たとえば1000V DCへの適用を保証することができる。コア4は、1つの閉じた形状を備える。具体的には、この形状は矩形である。
本インダクタンスデバイス1は、このコア4の周りのワイヤから成る、2つのコイル6,7を備える。これらのコイル6,7は、このコア4の2つの対向する部分の上に配設されている。これらのコイル6,7は、たとえば1つの柱状の形状を備え、具体的には円柱の形状を備える。上記のワイヤは、たとえば平角ワイヤとして形成されている。これらのコイル6,7の巻線は、たとえば互いに密に隣接して、高い充填度が達成されるようになっている。
好ましくは上記のコイル6,7は、ワイヤずらし巻回技術で製造される。この巻回技術は、後で詳細に説明される。
上記のコイル6,7が設けられているコア4は、上記の取り付け器具3上に横たわって配設されている。具体的には、これらのコイル6,7の長手方向の軸は、この取り付け器具3の上面に対して平行に延伸している。これらの長手方向の軸は、仮想的な巻回軸に相当しており、これらの巻回軸の回りに上記のワイヤが巻回されている。
本インダクタンスデバイス1は、このデバイス1の電気的接続のための接続部材16,17,18,19を備える。これらの接続部材16,17,18,19は、たとえば上記のコイル6,7のワイヤ端部によって形成されている。代替として、これらの接続部材16,17,18,19は、別個の部品として形成されていてよく、そしてこれらのワイヤ端部に固定されていてよい。これらの接続部材16,17,18,19は、上記の取り付け器具3における穴(複数)を貫通している。具体的には、これらの接続部材16,17,18,19は、PTH接続端子として形成されている。この電気的な接続端子の他に、これらの接続部材16,17,18,19は、このデバイス1の支柱としても用いることができる。
コア4は、1つのスナップ固定器具2によって、上記の取り付け器具3に固定されている。このスナップ固定器具2は、複数のスナップ固定部材8,9,10,11を備える。これらのスナップ固定部材8,9,10,11は、上記の取り付け器具3に固定されている。これらのスナップ固定部材8,9,10,11は、スナップ固定アームとして形成されており、これらは、上記の取り付け器具3から上側に離れるように延伸しており、そして内側に向かって僅かな傾きを有している。これらのスナップ固定部材8,9,10,11は、外側から上記のコア4に噛み込んでいる。
このコア4の上記の取り付け器具3への固定のために、上記の巻回されたコア4が、上記のスナップ固定器具2に対して、上記の取り付け器具3に向かって押圧され、こうしてこの巻回されたコア4は上記のスナップ固定部材8,9,10,11を外側に押す。この巻回されたコア4の最終位置で、これらのスナップ固定部材8,9,10,11は、内側にスナップ嵌合し、そしてこのコア4をスナップ固定する。
図1Bに示すように、ハウジング5は開口部12,13,14,15を備え、これらの開口部に上記のスナップ固定部材8,9,10,11が噛み込む。このようにしてこれらのスナップ固定部材8,9,10,11は、コア4に直接接している。他の実施形態においては、これらのスナップ固定部材8,9,10,11は、ハウジング5またはコイル6,7に接してもよい。この場合コア4は、取り付け器具4に間接的にのみ固定されている。
上記のスナップ固定器具8,9,10,11によって、上記の巻回されたコア4は、接着剤無しに上記の取り付け器具3に固定されている。この際これらのスナップ固定器具8,9,10,11は、迅速かつ容易な取り付けを可能とする。特に加熱嵌め込み(Heissverstemmen)のような、手間のかかる嵌め込み処理を避けることができ、そして接着剤結合部の硬化のための硬化時間を節約することができる。これは手作業の作業工程を省くことを可能とし、そしてこれによって製造時間および製造コストを低減することができる。
以上のように、本インダクタンスデバイス1は、上記の接続部部材16,17,18,19が上記の取り付け器具3における穴(複数)を貫通することによってその位置にある程度固定される。さらに、上記のスナップ固定器具8,9,10,11を用いてスナップ固定される位置が決定される。上記の接続部材16,17,18,19および上記のコア4の別々の固定は、特にコイル6,7がハウジング5に緩く戴置されている場合のみ有利である。これは具体的には、コイル6,7をワイヤずらし巻回技術で取り付ける場合に該当し得る。
さらに、ハウジング5は、接着剤無しの構造を有しており、これはこのハウジング5の迅速な取り付けを可能とする。図1Aで見て取れるように、ハウジング5は、1つの第1のハウジング部分20および1つの第2のハウジング部分21を備える。これらのハウジング部分20,21は、たとえば同一形状に形成されている。具体的には、各々のハウジング部分20,21は、1つの半殻の形状を備える。これらのハウジング部分20,21は、たとえば薄いプラスチック部品として形成されている。この際高い公称電圧、たとえば1000V DCに対する充分な空中距離および沿面距離があることが確保されていなければならない。
ハウジング部品20,21は、互いに接しており、そしてここで上記のコイル6,7によってのみ1つにまとまって保持されている。これらのコイル6,7は、たとえばこれらのハウジング部品20,21に密着して接している。このような接着剤を用いない、ハウジング5の取り付けは、上記のワイヤずらし巻回技術を用いてとりわけ良好に行うことができる。これはこれらのハウジング部品30,31の巻回の際に、これらのハウジング部分20,21に僅かな機械的負荷が発生するのみであるからである。
本デバイス1は、接着剤無しに取り付けられているさらなる部品、たとえば絶縁部材を備える。たとえばコイル6,7の間には、1つの分離部材22が配設されており、この分離部材は、これらのコイル6,7の互いの絶縁を確実にする。たとえばこの分離部材22は、1つの分離ウェブ(Trennsteg)の形態で形成されている。スナップ固定器具22は、取り付け器具3の一部として形成されていてよく、またはこの取り付け器具3に固定されていてよい。具体的には、この分離部材22は、他のスナップ固定部材(不図示)によって取り付け器具3にスナップ固定されていてよい。代替として、この分離部材22は、ハウジング5の一部として形成されていてよく、またはハウジング5に、たとえばスナップ固定部材によって固定されていてよい。
図2は、1つのデバイス1のもう1つの実施形態を斜め下側から見た図を示す。
このデバイス1は、図1Aおよび1Bに示した実施形態とは、その電気的な接続端子(複数)が異なっている。具体的には、これらの接続端子は、SMD取り付け用に形成されている。ここで上記の接続部材16,17,18,19は、取り付け器具3の穴を貫通し、そしてこの取り付け器具3の下面で折り曲げられている。こうしてこのデバイス1は、1つの回路基板に表面実装で固定することができる。
以下では図1A,1B,および2のデバイスを製造するための方法を詳細に説明する。ここでコイル6,7は、ワイヤずらし巻回技術で製造される。この際コア4は、巻回器具の収容領域に装填される。このコア4は、ハウジング無しに形成されていてよい。代替として、このコア4は、ハウジング5内に配設されている。たとえばこのハウジング5は、複数の別々のハウジング部分20,21を備える。ここでこれらのハウジング部分20,21は、互いに接しているだけであり、実際にさらなる固定部は全く有しない。
1つのワイヤが上記の巻回器具のガイド部に装填され、そしてずらされる。このガイド部は、たとえば1つの直線状の部分および1つの湾曲した部分を備える。上記のワイヤは、この直線状の部分を通ってずらされ、そして上記の湾曲した部分の壁に対して延伸し、これによってこのワイヤの曲げが生成される。以上のようにこの湾曲した部分の壁は、このワイヤに対する曲げ付与器として機能する。さらにこのワイヤをずらすことによって、このワイヤは上記のコアの周りに周回してガイドされる。
上記のワイヤの曲げに加えて、その曲げの面において、この面から外れるこのワイヤのピッチが生成される。このため上記のガイド部は、たとえばこれに対応した1つのピッチを備える。このワイヤは、さらにずらされ、こうしてこのワイヤは上記のコアの周りに、コイル全体が生成されるまで、ねじのように巻き付く。もう1つのコイルも同時に、または第1のコイルの生成の後で、取り付けられる。
上記の巻回器具は、たとえば、上記のワイヤが上記の巻回工程の間に上記のハウジングおよび/または上記のコアに接触しないように形成されている。代替として、このワイヤは、形状嵌めのように、このハウジングまたはコアの周りに巻回することができる。この場合別々のハウジング部分は、これらのコイルによるとりわけ安定して1つにまとまって保持されることができる。
次の処理ステップにおいては、接続部材の形成のために、上記のコイルの基本形状のワイヤ端部が折り曲げられる。このため上記の巻回器具は、1つ以上の整形部材を備え、これらの整形部材は、プレートまたはフィンガーとして形成されている。1つの整形部材は、上記のワイヤ端部に対して押圧され、そしてこの際上記のコイルのワイヤ端部を折り曲げる。
1つの代替の実施形態においては、1つ以上の別個の接続部材が、上記のワイヤ端部に固定され、たとえばはんだ付けされる。
続いて巻回されたコア4が上記の巻回器具から取り出され、そして上記の取り付け器具3に固定される。このため上記のコイル6,7が設けられるコア4は、上記の取り付け器具3上に戴置され、ここで上記の接続部材16,17,18,19が、この取り付け器具3における穴(複数)を貫通する。これらのコイル6,7が設けられるコア4は、この取り付け器具3への戴置の際に1つのスナップ固定器具2によってスナップ固定される。
コイル6,7を互いに絶縁するための1つの分離部材22は、これらのコイル6,7の形成の際に既にハウジング5に配設されていてよく、あるいはこのハウジング5の一部として形成されていてよい。代替として、この分離部材22は、取り付け器具3に固定されているか、あるいはこの取り付け器具3の一部として形成されている。代替として、この分離部材22は、上記のコア4の戴置の後で、これらのコイル6,7の間に配設されてよい。たとえばこの分離部材22は戴置されて、ハウジング5または取り付け器具3によってスナップ固定される。
1 : デバイス
2 : スナップ固定器具
3 : 取り付け器具
4 : コア
5 : ハウジング
6 : コイル
7 : コイル
8 : スナップ固定部材
9 : スナップ固定部材
10 : スナップ固定部材
11 : スナップ固定部材
12 : 開口部
13 : 開口部
14 : 開口部
15 : 開口部
16 : 接続部材
17 : 接続部材
18 : 接続部材
19 : 接続部材
20 : 第1のハウジング部分
21 : 第2のハウジング部分
22 : 分離部材

Claims (14)

  1. インダクタンスデバイスであって、
    少なくとも1つの、1つの磁気コア(4)の周りのワイヤのコイル(6,7)を有し、
    1つの取り付け器具(3)を備え、
    前記磁気コア(4)は、スナップ固定器具(2)を用いたスナップ固定によって前記取り付け器具に固定されている、
    ことを特徴とするデバイス。
  2. 前記スナップ固定器具(2)は、前記磁気コア(4)に直接噛み込むか、または前記磁気コア(4)用の1つのハウジング(5)を備え、前記スナップ固定器具(2)が当該ハウジング(5)に噛み込むことを特徴とする、請求項1に記載のデバイス。
  3. 前記磁気コア(4)用の1つのハウジング(5)を備え、当該ハウジング(5)は、少なくとも1つの開口部(12,13,14,15)を備え、当該開口部に前記スナップ固定器具が噛み込むことを特徴とする、請求項1または2に記載のデバイス。
  4. 前記取り付け器具(3)は、スナップ固定部材(8,9,10,11)を備え、当該スナップ固定部材を用いて、コイルが巻回された前記磁気コア(4)が前記取り付け器具(4)に固定されることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか1項に記載のデバイス。
  5. 前記スナップ固定部材(8,9,10,11)は、スナップ固定アームとして形成されていることを特徴とする、請求項4に記載のデバイス。
  6. 前記コイル(6,7)は、前記磁気コア(4)または前記ハウジング(5)の上に緩く戴置されていることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか1項に記載のデバイス。
  7. 1つのワイヤを1つの巻回器具の湾曲した壁部に沿ってずらすことによって、前記コイル(6,7)が形成されることを特徴とする、請求項1乃至6のいずれか1項に記載のデバイス。
  8. 少なくとも1つの電気的な接続部材(16,17,18,19)を備え、当該接続部材(16,17,18,19)は、前記取り付け器具(3)を貫通していることを特徴とする、請求項1乃至7のいずれか1項に記載のデバイス。
  9. 複数のハウジング部分(20,21)を有する1つのハウジング(5)を備え、当該ハウジング部分(20,21)は、前記コイル(6,7)によって1つにまとまって保持されていることを特徴とする、請求項1乃至8のいずれか1項に記載のデバイス。
  10. 少なくとも2つのコイル(6,7)を備え、当該コイル(6,7)の間には、少なくとも1つの分離部材(22)が配設されていることを特徴とする、請求項1乃至9のいずれか1項に記載のデバイス。
  11. 前記分離部材(22)は、接着剤無しに前記ハウジング(5)および/または前記取り付け器具(3)に固定されていることを特徴とする、請求項10に記載のデバイス。
  12. 前記デバイスは、PTH取り付け用またはSMD取り付け用に形成されていることを特徴とする、請求項1乃至11のいずれか1項に記載のデバイス。
  13. インダクタンスデバイスを製造するための方法であって、
    1つの磁気コア(4)が1つの巻回器具に装填され、そして1つのワイヤを用いて、当該ワイヤを当該巻回器具の湾曲した壁部に沿ってずらすことによって、当該磁気コア(4)を巻回して、当該コア(4)の周りに1つのワイヤの1つのコイル(6,7)が形成されるステップA)と、
    前記ステップA)の実施の前または後で、前記磁気コア(4)に1つの部品が接着剤無しに取り付けられるステップB)と、
    を備えることを特徴とする方法。
  14. 前記部品は、前記磁気コア(4)の位置決めのための取り付け器具(3)として、前記磁気コア(4)用の1つのハウジング(5)として、または前記磁気コア(4)を包囲する2つのコイル(6,7)の分離部材として形成されていることを特徴とする、請求項13に記載の方法。
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