JP2018509758A5 - - Google Patents

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  1. 基板;
    前記基板の下側に配置され、第1導電型半導体層、活性層及び第2導電型半導体層を含む発光構造物;
    前記活性層と前記第2導電型半導体層を貫いて前記第1導電型半導体層を露出させる貫通ホールに埋め込まれ、前記第1導電型半導体層と連結された第1ボンディングパッド;
    前記第1ボンディングパッドから離隔して前記第2導電型半導体層の下側に配置され、前記第2導電型半導体層と連結された第2ボンディングパッド;
    前記貫通ホールにおいて前記発光構造物の内側部に配置された第1セグメント及び前記第1セグメントから前記発光構造物の厚さ方向と交差する第1方向に延びて前記発光構造物の内側下部縁部に配置された第2セグメントを含む第1絶縁層;
    前記第1導電型半導体層と連結された第1電極;
    前記第2導電型半導体層の下側から前記第2セグメントの下側まで延びて配置され、前記第2導電型半導体層と連結された第2電極;及び
    前記貫通ホールにおいて前記第1絶縁層と前記第1ボンディングパッドの間から前記第2セグメントの下側に配置された前記第2電極の下側まで延びて配置された第2絶縁層を含み、
    前記第2電極の上部縁部は第1リセスを有し、前記第1絶縁層は前記第1リセスまで延びて配置される、発光素子パッケージ。
  2. 前記第2セグメント、前記第2電極及び第2絶縁層は、前記発光構造物の前記厚さ方向に重畳する、請求項1に記載の発光素子パッケージ。
  3. 前記第1絶縁層は、活性層の下側で前記第1セグメントから前記第1方向に前記第2導電型半導体層の内部に延びて配置された少なくとも一つの第3セグメントをさらに含む、請求項1又は2に記載の発光素子パッケージ。
  4. 前記第1絶縁層は、発光構造物の外側部及び外側下部縁部にそれぞれ配置された第4セグメントをさらに含む、請求項3に記載の発光素子パッケージ。
  5. 前記第1電極は前記貫通ホールから露出された前記第1導電型半導体層と前記第1ボンディングパッドの間に配置された、請求項1〜4のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
  6. 前記第2絶縁層は前記第1電極と前記第1絶縁層の間まで延びて配置された、請求項5に記載の発光素子パッケージ。
  7. 前記第2電極は、前記第2導電型半導体層と前記第2ボンディングパッドの間、及び前記第2及び第4セグメントのそれぞれと前記第2絶縁層の間に配置された、請求項4に記載の発光素子パッケージ。
  8. 前記第2電極は、
    前記第2導電型半導体層の下側に配置された反射層;及び
    前記反射層と前記第2導電型半導体層の間に配置された透光電極層を含む、請求項7に記載の発光素子パッケージ。
  9. 前記第1絶縁層の前記第2セグメントは前記透光電極層と前記第2導電型半導体層の前記内側下部縁部の間に配置され、前記第4セグメントは前記透光電極層と前記外側下部縁部の間に配置された、請求項8に記載の発光素子パッケージ。
  10. 前記透光電極層の幅は前記反射層の幅と同一である、請求項8に記載の発光素子パッケージ。
  11. 前記第2電極は、前記第2導電型半導体層の下側に配置された反射層を含む、請求項7に記載の発光素子パッケージ。
  12. 前記第1絶縁層の前記第2セグメントは前記反射層と前記第2導電型半導体層の前記内側下部縁部の間に配置され、前記第4セグメントは前記反射層と前記外側下部縁部の間に配置された、請求項11に記載の発光素子パッケージ。
  13. 前記第2電極は、前記第2導電型半導体層の下側に配置された透光電極層を含む、請求項7に記載の発光素子パッケージ。
  14. 前記第1絶縁層の前記第2セグメントは前記透光電極層と前記第2導電型半導体層の前記内側下部縁部の間に配置され、前記第4セグメントは前記透光電極層と前記外側下部縁部の間に配置された、請求項13に記載の発光素子パッケージ。
  15. 前記第3セグメントが配置される前記第2導電型半導体層の内部は、前記第2導電型半導体層の上部、下部又は中間部の中で少なくとも一つを含む、請求項3〜14のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
  16. 前記第2又は第4セグメントの前記第1方向への長さは20μm〜30μmである、請求項4及び請求項7〜14のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
  17. 前記第1ボンディングパッドと前記第2ボンディングパッドの前記第1方向への幅の比率は9:1又は8:2である、請求項1〜16のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
  18. 前記第1又は第2絶縁層の中で少なくとも一つは感光性ポリイミドを含む、請求項1〜17のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
  19. 前記発光素子パッケージは、前記第1及び第2ボンディングパッドとそれぞれ連結された第1及び第2リードフレームをさらに含む、請求項1〜18のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
  20. 前記少なくとも一つの第3セグメントは、前記第1セグメントから互いに平行に離隔して前記第1方向に延びた複数の第3セグメントを含む、請求項3、請求項4及び請求項7〜13のいずれか一項に記載の発光素子パッケージ。
  21. 請求項1〜20のいずれか一項に記載の前記発光素子パッケージを含む、照明装置。
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