JP2018508030A - 苛酷な環境のためのラベルアセンブリー - Google Patents

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Abstract

苛酷な環境で使うための多様なラベルが説明される。前記ラベルは永久的なラベルボンドが必要とされる用途に特に適合する。前記ラベルは初期に減圧接着剤(PSA)の形態であり、その後加熱時に、永久的な非PSAに切り替えられる2段階接着剤を利用する。

Description

本発明は苛酷な環境で使うための、特にラベルと基材の間に永久的な結合が要求される用途のラベルアセンブリーに関するものである。
ラベルは例えば、製品や構成要素に対する情報を提供するなど、多くの用途に使われる。前記情報は、製品の使用指針、供給者または製造者情報、および/または安全情報を含むことができる。所定の用途において、現地または国内の法律ではそのような情報を含むラベルを製品に付着して視覚的に表示することを要求し得る。
これらおよび他の用途において、製品または構成要素とそれに付随するラベルは苛酷な環境条件に露出される。例えば、過酷な天気によってラベルが雨、湿気、および冷温に露出され得る。特に高温が懸念されるのは多くのラベルが以前に付着した表面から分解または分離されるためである。高温は一般には、日光への露出および/または機械および車両エンジンのような近くのソースからの加熱に起因する。
高温に耐え得る接着剤が公知されているが、多くの場合においてそのような接着剤は比較的高価である。また、そのような接着剤は適用が困難であり得る。
また、所定の表面にラベルを付着するか長期間付着することが困難であり得る。均一でないか粗い表面にラベルを付着する難しさを克服するために粘性のあるおよび/または厚い接着剤コート重量(coatweight)が使用され得るが、そのような接着剤は苛酷な環境および特に高温への露出時に不充分である。例えば、多くの接着剤は高温に露出すると流れ出るかまたは「漏出(ooze)」する傾向がある。
したがって、多様な表面に付着され得、また苛酷な環境特に高温への露出に耐えることができるラベルアセンブリーが必要となる。
以前の接近方法と関連した難点および問題点は本発明で以下のように扱われる。
一態様において、本発明は第1フェイスおよび対向する第2フェイスを規定するフェイス層を含むラベルアセンブリーを提供する。また、前記ラベルアセンブリーは、第1フェイスと第2フェイスのうち少なくとも一つに配置された2段階接着剤を含む。前記2段階接着剤は、第1段階で接着剤が初期に減圧接着剤(PSA)の形態であり、第2段階での切り替え時、接着剤が永久的な非PSA接着剤の形態であることを表わす。
他の態様において、本発明は物品をラベリングする方法を提供する。前記方法は、外面を有する物品を提供することを含む。また、前記方法は、(i)第1フェイスおよび対向する第2フェイスを規定するフェイス層、および(ii)前記第1フェイスと前記第2フェイスのうち少なくとも一つに配置された2段階接着剤を含むラベルアセンブリーを提供することを含む。前記2段階接着剤は、第1段階で接着剤が初期に減圧接着剤(PSA)の形態であり、第2段階での切り替え時、接着剤が永久的な非PSA接着剤の形態であることを表わす。また、前記方法はラベルアセンブリーの接着剤を物品の外面に付着させることを含む。
他の態様において、本発明は外面を有する物品、およびラベルアセンブリーを含むラベリングされた物品を提供する。前記ラベルアセンブリーは、(i)第1フェイスおよび対向する第2フェイスを規定するフェイス層、および(ii)前記第1フェイスと前記第2フェイスのうち少なくとも一つに配置された2段階接着剤を含む。前記2段階接着剤は、第1段階で接着剤が初期に減圧接着剤(PSA)の形態であり、第2段階での切り替え時、接着剤が永久的な非PSA接着剤の形態であることを表わす。
本願に記載された発明は、その他および相異する実施形態を可能にし、そのいくつかの詳細は多様な観点で変形され得、これらはすべて請求された発明に属する。したがって、図面および説明は例示的なものと見なされるべきであり、限定されるものではない。
本発明の一実施形態に係るラベルアセンブリーの概略断面図。 本発明の他の実施形態に係るラベルアセンブリーの概略断面図。 本発明の他の実施形態に係るラベルアセンブリーの概略断面図。 本発明の他の実施形態に係るラベルアセンブリーの概略断面図。 本発明の他の実施形態に係るラベルアセンブリーの概略断面図。 本発明の他の実施形態に係るラベルアセンブリーの概略断面図。 本発明の他の実施形態に係るラベルアセンブリーの概略断面図。 本発明の他の実施形態に係るラベルアセンブリーの概略断面図。 本発明の他の実施形態に係るラベルアセンブリーの概略断面図。 本発明の他の実施形態に係るラベルアセンブリーの概略断面図。
本発明は過酷な条件での使用に適合した多様なラベルアセンブリーを提供する。ラベルは、フェイスまたは「フェイスストック」層、および2段階接着剤の層または領域、および接着剤層を覆う任意のライナーを含む。任意のプライマー層は第1フェイス層と接着剤の間に利用され得る。同じまたは相異するプライマー層は、例えばその上に印刷を促進するためにフェイス層の反対側上に利用され得る。また、一つ以上の任意のトップコートはフェイス層の外面に沿って使用され得る。ラベルアセンブリーのこれらの構成要素のそれぞれが本願でより詳細に説明される。また、本発明は物品をラベリングする多様な方法およびラベリングされた物品を提供する。
ラベルアセンブリー
フェイス層
多様な材料および材料の組合わせがラベルアセンブリーのフェイス層に使用され得る。一般に、ラベルに使うのに適合であり、いかなる可視的または機械的劣化なしに90℃の熱に10分間耐え得る任意の材料が本発明のラベルアセンブリーにおいてフェイス層の材料として使われる可能性がある。フェイス層に使用され得る材料の例としては、ポリ(塩化 ビニール)(PVC)、ポリ(エチレンテレフタレート)(PET)、ポリエチレンおよびポリプロピレンを含む多様なポリオレフィン、ポリアミド、合成織物、合成皮革、ペーパー、繊維ガラス、ポリビニリデンフルオライド(PVF)、アルミニウムおよびステンレス鋼のような金属箔、セラミック、天然皮革、およびそれらの組合わせを含むがこれらに限定されるものではない。多様な適用において、本発明のラベルアセンブリーは、下部表面および/またはテキストを保護し維持させるために、インディシア(indicia)またはテキストを有する表面(text−bearing surface)上に付着した保護「オーバーラミネート(overlam)」フィルムとして有用である。このような適用において、フェイス層は透明であるかまたは実質的にそうである。
前記フェイス層としての使用に適合したポリオレフィンの代表的な目録は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン(例えば、ポリ1−ブテン)、エチレンコポリマー(線形低密度ポリエチレンおよびエチレンと異なるモノマーや複数のモノマー、例えばヘキセン、ブテン、オクテンなどの他のコポリマーのような)、プロピレンコポリマー、ブチレンコポリマー、およびそれの相溶可能な混合物を含むがこれらに限定されるものではない。本開示の目的のために、2つのポリマー材料は、それらがポリマー分離の総体的な兆候を示すことなく閉鎖的で永久的な物理的結合で存在することができるのであれば、「相溶性」があるものと見なされる。巨視的な水準で異質性であるポリマー混合物は相溶性がないものと見なされる。
一実施形態において、フェイスストックは架橋ポリオレフィンの単一圧出層またはポリオレフィンの混合物である。例えば、架橋された線形低密度ポリエチレン(LLDPE)フェイスストックが使用され得る。
他の実施形態において、フェイスストックは単一の共圧出物:実質的に永久的な状態で互いに付着したポリマー材料、一般に熱可塑性ポリマーおよび/またはポリマー混合物の複数の共圧出層を含む。単一の共圧出物の外層は、上述した通り、架橋ポリオレフィンまたはポリオレフィン混合物を含む。前記共圧出物の他の層または層らは一つ以上の所望の特性、例えば強度、モジュラス、費用などを考慮して選択されたポリマーである。フェイスストックの他の層または層らとして適合するポリマー材料の代表的な目録には、ポリオレフィン、ポリエステル、ナイロン、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンゴム、他の圧出可能な熱可塑性物質、およびそれの相溶可能な混合物を含むがこれらに限定されるものではない。
多層フェイスストックは、複数の熱可塑性充填物を同時に圧出することによって製造されることができ、そのうち少なくとも一つはフェイスストックの外層として作用するポリオレフィンまたは架橋型ポリオレフィンである。任意の適合した公知された形態の共圧出ダイが使用され得る。
共圧出されたフェイスストックの形成に使われる特定のポリマー材料によって、一部の実施形態において共圧出された層間に「タイ(tie)」層となる材料のうち一つ以上の充填物を同時に圧出することが有利である。特に、共圧出される時に2つの材料層が互いに十分に付着するか結合されていない場合、「タイ」層は2つの層とともにまた2つの層間で共圧出されて、それらを実質的に永久的な単一状態に固まらせる。例えば、ナイロン6とポリエチレンはナイロン6、ポリエチレン、および両物質に対して優れた親和性を有するポリマー、例えば変性ポリエチレンまたはエチレンビニルアセテートコポリマーを同時に圧出することによって、実質的に永久的な単一の共圧出物を形成するように共圧出され得る。このようなポリマーはナイロン6とポリエチレン層間で「タイ」層となる。一般に、「タイ」層材料の選択は例えば、材料の極性対非極性性質、モジュラス、流動性などをはじめとして、一緒に結合されるか、または「タイ」される材料の多様な特徴に少なくとも部分的に依存する。
前述した単一層および多層の実施形態のすべてにおいて、フェイスストックは一般的に圧出された後、通常の方法で架橋される。多数の実施形態において、架橋は電子線の照射によって達成される。多様なその他の電子加速器が公知されており、ポリオレフィンの外層を架橋することに使用され得る。
他の実施形態において、フェイスストックはポリマー材料の複数の共圧出層を含み、ナイロン6、ポリメチルペンテン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、コポリエステル(Eastman Chemical Co.によって販売されているKODAR THERMX結晶化可能なコポリエステル6761など)、ポリアミド、ポリイミド、および十分に高い融点またはガラス転移点を有するその他のポリマーのような耐熱性ポリマーの外層を含む。ポリマー材料の他の圧出層は、それの物理的特性(例えば、強度、モジュラスなど)および/または費用を考慮して選択される。このようなポリマー材料の例は、ポリオレフィン、ポリエステル、ナイロン、ポリスチレン、アクリロニトリルブタジエンゴム、その他の圧出可能な熱可塑性物質、およびそれの相溶可能な混合物を含むがこれらに限定されるものではない。
前記共圧出されたポリマーフィルムフェイスストックは少なくとも一つが耐熱性であるポリマー材料のうち2つ以上の充填物を適合した圧出ダイを通じて同時に圧出することによって、通常の方法で製造される。一つ以上の「タイ」層は、上述した通り、層間密着性を確保するために必要に応じて共圧出されたフェイスストック内に含まれ得る。
一部の実施形態において、フェイスストックに所望の特性を付与するか改善するためにフェイスストックの一つ以上の層に一つ以上の充填剤を含ませることが有利である。例えば、炭酸カルシウム、マイカ、タルク、二酸化チタン、酸化アルミニウムなどのような充填剤は事前に圧出されたポリマー材料の溶融物に含まれてフィルムに不透明性、強度、および/またはその他の特性を付与することができる。圧出されたポリマーフィルムに多様な充填剤を混入させることは、米国特許第4,713,273号に記載されている。
また、本発明の一部の実施形態において、フィルムの機械方向配向(MDO)を提供するために、架橋前に前記圧出されたポリマーフィルムを高温ストレッチングすることが有利であることが理解できるであろう。このような高温ストレッチングの有用な例は米国特許第4,713,273号で探すことができる。他の適用において、架橋前に前記圧出されたフィルムを2軸配向することが有利である。MDOのような熱可塑性フィルムの2軸配向は知られている。前記圧出フィルムをストレッチングすると、そのモジュラスおよび強度を含んだフェイスストックの機械的特性を改善することができる。
本発明の多数の実施形態において、本発明のラベルアセンブリーのフェイス層は、低い収縮特性、良好なUV安定性、良好なUVフレキソ特性、良好なUVオフセット特性、良好な熱転写印刷適性、化学洗浄剤に対する比較的高い耐性および特定の適用において酸性剤、冷却剤などに対する耐性がなければならない。ラベルが織物と関連して使われる適用に対しては、洗剤、ドライクリーニング剤、塩水、およびスカッフィングに対する耐性がなければならない。
ラベルアセンブリーのフェイス層は、一般に全体の厚さが約10ミクロン〜約400ミクロン、特に20ミクロン〜200ミクロンである。一般に、自動車および織物用途のラベルのフェイス層の厚さは50ミクロン〜250ミクロンであり、電子的用途のラベルの厚さは20ミクロン〜150ミクロンである。しかし、本発明はこれら代表的な厚さ未満および/または超過のフェイス層厚さの使用を含むものと理解できるであろう。
2段階接着剤
本発明の多様なラベルアセンブリーは一つ以上の2段階接着剤を利用する。一般に、前記接着剤は、層または一つ以上の領域の形態でフェイス層上に配置される。前記2段階接着剤は、第1段階で前記接着剤が減圧接着剤(PSA)の形態であり、第2段階での切り替え時、前記接着体が永久的な非PSA接着剤の形態であることを表わす。
多数の実施形態において、本発明で利用される前記2段階接着剤は、(i)アクリル系または非アクリル系であり得るかアクリレートおよび非アクリレートの組合わせを含むボディング(bodying)構成要素、(ii)一つ以上の構造的希釈剤、(iii)一つ以上のラジカル添加希釈剤、および(iv)(a)架橋剤、(b)熱触媒および塩基触媒のような触媒、(c)ラジカル光開始剤、UVラジカル光開始剤およびI型およびII型光開始剤を含む光開始剤、(d)染料を含む光増減剤、および(e)安定剤または加工助剤のような一つ以上の添加剤を含む。三つのボディング構成要素(i)−(iii)に対する選択の概要は下記の表1に表われている。
これら多様な構成要素の詳細が本願に提供される。
ボディング構成要素
ボディング構成要素は少なくとも25,000ダルトンの分子量(Mw)を有するもので、本願で広範囲に規定される。前記ボディング構成要素は、本発明の組成物のうち10〜90wt%、所定の実施形態において20〜80wt%、さらに他の実施形態においては30〜70wt%、または5〜70wt%、または40〜60wt%、または30〜50wt%、または5〜15wt%、または10〜15wt%、または80wt%の量で存在し得る。ボディング構成要素は、アクリル系ボディング構成要素または非アクリル系ボディング構成要素であり得る。これらおよび潜在的に他の構成要素との組合わせが使用され得る。前記ボディング構成要素の分子量(Mw)は5,000〜1,000,000であり、所定の実施形態において15,000〜250,000であり、さらに他の実施形態においては15,000〜100,000または1,000〜500,000であり、所定形態において1,000〜100,000であり、さらに他の形態においては1,000〜50,000または18,000〜70,000である。
本発明の所定の実施形態において、特定アクリル系ボディング構成要素は下記のように使用され得る。本発明は前記言及された任意のアクリレートモノマー、オリゴマー、または構成要素の代わりに、またはそれに追加して相応するメタクリレートモノマー、オリゴマー、または構成要素の使用を含む。
MJZ4−87−1:ボディング構成要素。このボディング構成要素は、数平均分子量(Mn)が50kであり、55wt%の2−エチルヘキシルアクリレート、25wt%のビニルアセテート、18wt%のメチルアクリレート、および2wt%のAdditolTMS−100からなる(多分散指数(PDI)3.5、ランダムコポリマー)ランダムアクリルコポリマーである。
MW1−65:ボディング構成要素。このボディング構成要素は、Mnが50kであり、50wt%の2−エチルヘキシルアクリレート、48wt%のメチルアクリレートおよび2wt%AdditolTMS−100からなる(PDI 3.5、ランダムコポリマー)ランダムアクリルコポリマーである。
MW1−69:ボディング構成要素。このボディング構成要素は、Mnが50kであり、44.9wt%の2−エチルヘキシルアクリレート、43.1wt%のメチルアクリレート、10.2wt%のElvaciteTM1020(pMMA)および1.8wt%のAdditolTMS−100からなる(PDI 3.5、ランダムコポリマー)ランダムアクリルコポリマーである。
MW1−91:ボディング構成要素。このボディング構成要素は、Mnが50kであり、56.1wt%の2−エチルヘキシルアクリレート、25.5wt%のビニルアセテート、18.4wt%のメチルアクリレートからなるPDI 3.5のランダムコポリマーであるランダムアクリルコポリマーである。
MW1−93(合成の最適の例はMW1−101である)。このボディング構成要素は、Mnが50kであり、55wt%の2−エチルヘキシルアクリレート、25wt%のビニルアセテート、18wt%のメチルアクリレート、2wt%のグリシジルメタクリレートからなるPDI 3.5のランダムコポリマーであるランダムアクリルコポリマーである。
MW1−94:ボディング構成要素。このボディング構成要素は、98wt%のMW1−93および2wt%のグリシジルメタクリレートとクロム(3+)触媒を含有する、アクリル酸とMW1−93の付加物である。
表1に表わした所定のボディング構成要素に対する詳細フォーミュレーションを下記の表2に現わす。
前記表2中の略語は、BA:ブチルアクリレート;2−EHA:2−エチルヘキシルアクリレート;tBA:tert−ブチルアクリレート;EOEOEA:エトキシエトキシエチルアクリレート;PPO:ポリプロピレンオキシド;BMA:ブチルメタクリレートを含む。
ラジカル添加希釈剤
ラジカル添加希釈剤は、一般に分子量が25,000未満であり、25℃での粘度が25,000cps未満のモノマーである。ラジカル添加希釈剤は反応性希釈剤として本願に言及される場合がある。ラジカル添加希釈剤は本発明の組成物のうち10〜80wt%の量で存在し、所定の実施形態において50〜70wt%、または10〜60wt%、または5〜70wt%、または0〜40wt%の量で存在し、さらに他の実施形態においては30〜40wt%、または7〜25wt%の量で存在する。ラジカル添加希釈剤は(メタ)アクリレートモノマーを含むことができ、所定形態においては、全Mwが10,000ダルトン未満である。本願の有用なラジカル希釈剤の例は、ACE、イソステアリルアクリレート、ヘプタデシルアクリレート、ジシクロペンタジエンアクリレート、THFアクリレート、アルコキシル化THFアクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ウレタンアクリレート(Mw<2000)、OXE−10、OXE−30、S−100、V2100、脂環式V2100、およびPAMAを含む。これらの構成要素のうち多数は実施例と関連して本願にさらに詳細に説明される。いくつかのラジカル添加希釈剤の例は、以下に詳細に説明する。
アルコキシル化THFアクリレートは、Sartomer社からCD−611として入手可能な底粘度の単官能性モノマーであり、ここでnは開示されておらず、下記の式(1)で表わされる。
ヒドロキシエチルアクリレート:このラジカル添加希釈剤は下記の式(2)で表わされる。
フェノキシエチルアクリレート:このラジカル添加希釈剤は下記の式(3)で表わされる。
この低粘度の単官能性モノマーはSartomer社からSR339として入手可能である。
テトラヒドロフルフリルアクリレート(THFAまたはTHFアクリレート):このラジカル添加希釈剤は下記の式(4)で表わされる。この底粘度の単官能性モノマーはSartomer社からSR285として入手可能である。
構造的希釈剤
構造的希釈剤は本発明の組成物のうち5〜80wt%、または5〜50wt%の量で存在することができ、所定の実施形態において10〜50wt%、または5〜40wt%、または10〜30wt%、または20〜40wt%、または65〜95wt%、または75〜85wt%、または75〜95wt%、または7〜25wt%、または45〜65wt%、または45〜60wt%、または78〜85wt%の量で存在することができ、そうでない場合は15〜20wt%の量で存在することができる。構造的希釈剤は構造的構成要素として本願に言及される場合がある。多様な構造的希釈剤および詳細が実施例と関連して本願に説明される。
多様な構造的希釈剤は、トリメチロールプロパントリアクリレート(TMPTA)を含む。このモノマーはSartomer社からSR351として入手可能であり、下記の式(5)で表わされる。
トリプロピレングリコールジアクリレートはSartomer社からSR306として入手可能であり、下記の式(6)で表わされる。
エトキシル化(3モル)ビスフェノールAジアクリレート。このモノマーはSartomer社からSR349として入手可能であり、ここでn+m=3であり、下記の式(7)で表わされる。
エトキシル化(3モル)トリメチロールプロパントリアクリレートイであり、下記の式(8)で表わされる。
このモノマーはSartomer社からSR454として入手可能である。
ビスフェノールAグリシジルエーテルジアクリレートは下記の式(9)で表わされる。
このモノマーはCytec社からEbecryl600として入手可能である。
ラジカル構造的構成要素は、Tg>0℃であるホモポリマーを含む一つ以上の硬化性材料を含む。このような適合した成分は、トリメチロールプロパントリアクリレート(TMPTA)、エトキシル化(xモル)ビスフェノールAジアクリレート、エトキシル化(xモル)トリメチロールプロパントリアクリレート、およびビスフェノールAジグリシジルエーテルジアクリレートを含む。値xは1〜10であり、所定の実施形態において1〜5であり、さらに他の実施形態においては3である。
所定の実施形態で開環構造的構成要素が使われてもよい。適合した開環構造的構成要素は、S−21、S−28、Epon828、Epon834、Silquest(登録商標)A−186 and Silquest(登録商標)A−187を含む。またエポキシ、オキセタン、無水物、およびラクタムが有用である。
陽イオン重合性モノマーは、エポキシ含有材料、アルキルビニルエーテル、環状エーテル、スチレン、ジビニルベンゼン、ビニルトルエン、N−ビニル化合物、1−アルキルオレフィン(α−オレフィン)、ラクタムおよび環状アセタールを含む。
本発明の触媒システムによって硬化されるか重合され得るエポキシ含有材料は、陽イオン重合反応をすると知られているものであり、1,2−、1,3−、および1,4−環状エーテル(1,2−、1,3−、および1,4−エポキシドともいう)を含む。前記1,2−環状エーテルは本発明の所定形態において有用である。
本発明により重合され得る環状エーテルは、FrischおよびReeganのRing−Opening Polymerizations、Vol.2(1969)に記載されたものを含む。適合した1,2−環状エーテルはモノマーおよびポリマー形態のエポキシドである。それらは脂肪族、脂環式、芳香族、または複素還式であり得、一般にエポキシ当量が1〜6であり、所定の実施形態においては1〜3であろう。特に有用なものは、プロピレンオキシド、エピクロロヒドリン、スチレンオキシド、ビニルシクロヘキセンオキシド、ビニルシクロヘキセンジオキシド、グリシドール、ブタジエンオキシド、ビスフェノールAのジグリシジルエーテル、シクロヘキセンオキシド、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス(3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル)アジペート、ジシクロペンタジエンジオキシド、エポキシ化ポリブタジエン、1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、フェノールホルムアルデヒドレゾールまたはノボラック樹脂のポリグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、およびエポキシシリコン、例えば脂環式エポキシドまたはグリシジルエーテル基を有するジメチルシロキサンのような脂肪族、脂環式、およびグリシジルエーテル型1,2−エポキシドである。
多様な市販のエポキシ樹脂が利用可能であり、LeeおよびNevilleのHandbook of Epoxy Resins、(1967)とP.BruinsのEpoxy Resin Technology、(1968)に記載されている。本発明により重合され得る代表的な1,3−および1,4−環状エーテルは、オキセタン、3,3−ビス(クロロメチル)オキセタン、およびテトラヒドロフランである。
特に、容易に入手可能な環状エーテルは、プロピレンオキシド、オキセタン、エピクロロヒドリン、テトラヒドロフラン、スチレンオキシド、シクロヘキセンオキシド、ビニルシクロヘキセンオキシド、グリシドール、オクチレンオキシド、フェニルグリシジルエーテル、1,2−ブタンオキシド、ビスフェノールAのジグリシジルエーテル(例えば、Epon828およびDER 331)、ビニルシクロヘキセンジオキシド(例えば、ERL−4206)、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート(例えば、ERL−4221)、3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキサンカルボキシレート(例えば、ERL−4201)、ビス(3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル)アジペート(例えば、ERL−4299)、ポリプロピレングリコールによって変性された脂肪族エポキシ(例えば、ERL−4050およびERL−4052)、ジペンテンジオキシド(例えば、ERL−4269)、エポキシ化ポリブタジエン(例えば、Oxiron 2001)、シリコンエポキシ(例えば、Syl−Kem 90)、1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル(例えば、Araldite RD−2)、フェノールホルムアルデヒドノボラックのポリグリシジルエーテル(例えば、DER−431、Epi−Rez 521およびDER−438)、レゾルシノールジグリシジルエーテル(例えば、Kopoxite)、ポリグリコールジエポキシド(例えば、DER−736)、ポリアクリレートエポキシド(例えば、Epocryl U−14)、ウレタン変性エポキシド(例えば、QX3599)、多官能性可撓性エポキシド(例えば、Flexibilizer 151)、およびそれの混合物だけでなく、公知の共硬化剤(co−curative)、硬化剤またはハードナーとそれの混合物(前記LeeとNevilleおよびBruins参照)を含む。使用され得るハードナーの代表的な共硬化剤は、ナド酸メチル無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸2無水物、ピロメリット酸無水物、シス−1,2−シクロヘキサンジカルボン酸無水物、およびその混合物のような酸無水物である。
本発明に有用な陽イオン重合性モノマーは、エポキシ含有材料、アルキルビニルエーテル、環状エーテル、スチレン、ジビニルベンゼン、ビニルトルエン、N−ビニル化合物、シアネートエステル、1−アルケン(α−オレフィン)、ラクタムおよび環状アセタールを含むがこれらに限定されるものではない。
付加陽イオン重合性モノマーは、米国特許第5,252,694号の4段落30行〜5段落34行に記載されている。この群の特定モノマーは、EPON(登録商標)828とEPON(登録商標)1001FおよびERL−4221(登録商標)またはERL−4206(登録商標)のような脂環式エポキシモノマーのERLシリーズを含む。特に有用なモノマーはそれらの低い硬化温度のため、ERLシリーズである。
所定のラクトンが本発明において有用であり得る。本発明にコモノマーとして使用され得るラクトンは、下記の式(10)〜(12)で表わされたものを含む。
ここで、nは4または5であり、h、i、k、およびmは独立的に1または2であり、Rはそれぞれ独立的にHまたは12個以下の炭素原子を含有するヒドロカルビルから選択される。特定ラクトンはRが水素またはメチルであるものであり、所定の実施形態において特に有用なラクトンは、e−カプロラクトン、d−バレロラクトン、グリコリド(1,4−ジオキサン−2,5−ジオン)、1,5−ジオキセパン−2−オンおよび1,4−ジオキサン−2−オンである。
本発明に採用され得る希釈剤の追加の群は開環モノマー希釈剤である。また、このような希釈剤は採用される自由ラジカル重合の条件下で他の反応物と非反応性であり、硬化ステップの間アクリレートポリマーの形成後に開環され得る。このような開環希釈剤は下記の一般式(13)〜(16)で表わされるラクトン、ラクタム、環状エーテルおよび環状シロキサンを含むがこれらに限定されるものではない。
式(13)〜(16)において、xの範囲は例えば、3〜11であり、所定形態においては3〜6個のアルキレン基である。
アメリカ特許第5,082,922号にはエチレン性不飽和モノマーからポリマーの無溶剤形成時に希釈剤として開環モノマーを使うことが記載されている。しかし、本特許ではモノマーと開環希釈剤の単一ステップ反応を記載する。これはエチレン性不飽和モノマーからポリマーの初期形成を可能にした後、このようにして形成されたポリマーの存在下で希釈剤を硬化させる本発明の所定方法の2ステップ戦略とは異なる。前記言及された特許は、単一ステップで二つの反応すべてを支援する少なくとも150℃の温度のような反応条件の使用を可能にする。
有用な開環モノマー希釈剤は、ブチロラクトン、バレロラクトン、カプロラクトン、メチル−ブチロラクトン、ブチロラクタム、バレロラクタム、カプロラクタムおよびシロキサンを含むがこれらに限定されるものではない。
シロキサン開環モノマーは、Siloquest(登録商標)A−186であり、これはシラン−シラン縮合反応を通じてシラン官能性構造的構成要素だけでなく開環硬化された構造的構成要素として作用する。Siloquest(登録商標)A−186(β−(3,4−フェノキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン)は下記の式(17)を有する。
β‐(3,4‐エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン (17)
前記重合反応は非反応性溶剤の存在下で行われ得るが、前記反応は溶剤の実質的な不在下で有利に起こり得る。所定の実施形態において、前記溶剤は反応物の全体重量に対して約10重量%以下、好ましくは5重量%以下の量で存在するであろう。前記溶剤は希釈反応ステップの生成物から除去され得る(例えば、加熱によって)。例示的な非反応性溶剤はケトン、アルコール、エステルおよびエチルアセテート、トルエンとキシレンのような炭化水素溶剤を含む。
本発明において有用なオキサソリン、またはオキサゾリジンは下記の式(18)〜(19)を有するものを含む。
および
ここで、Rは5〜8個の炭素を含有する分岐状飽和脂肪族炭化水素ラジカルを表わす。
他の適合したオキサソリンは下記の式20で表わされる。
ここで、Rは5〜8個の炭素を含有する分岐状飽和脂肪族炭化水素ラジカルを表わす。
本願に有用なオキサゾリジン混合物の粘度は、一般に23℃で8,000未満であり、所定形態においては6,500mPa.s未満であるため、イソシアネート基を含有するポリマー前駆体用無溶剤ハードナーとして適合である。イソシアネート基を含有するポリマー前駆体と結合して、無溶剤型または低溶剤型の1成分系の製造に適合し、結果的に高品質の塗料、コーティング組成物または密封組成物用バインダーとして適合である。これらの系は、一般に大気水分への露出による適用後に硬化する。これらの系の製造に適合したイソシアネート基を含有するポリマー前駆体は例えば、アメリカ特許第4,002,601号に記載されたイソシアネートプレポリマーまたは有機ポリイソシアネートを含む。一般に本願に有用なオキサソリンはアメリカ特許第5,189,176号に記載されている。
所定の実施形態において、ビスマレイミドが使用され得る。本発明に使用され得るビスマレイミドは2つのマレイミド基を含有する有機化合物であり、一般にマレイン酸無水物およびジアミンから製造される。ビスマレイミドは下記の一般式(21)により説明される。
ここで、Rは2価の芳香族または脂環式有機基である。所定形態において、有用なビスマレイミドは、芳香族ジアミンから由来し、特にRが多核芳香族ラジカルであるものである。このようなビスマレイミドの例は、2,2−ビス(4−アミノフェノキシ−4−フェニル)プロパンビスマレイミド、4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)ジフェニルスルホンビスマレイミド、1,4−ビス(3−アミノフェニルイソプロピリデン)ベンゼンビスマレイミドおよびビス(4−アミノフェニル)メタンビスマレイミドを含む。ビスマレイミドは単独または混合物として使用され得る。
マレイミド基の50%以下がメチルマレイミドまたはハローマレイミドのような置換マレイミド基によって、またはナドイミド、メチルナドイミド、またはイソマレイミド基によって置換されたビスマレイミドを使うことも可能である。マレイミド基の一部は琥珀イミド、フタルイミド、または置換琥珀イミドおよびフタルイミド基によって置換されてもよい。
ビスマレイミドはマレイン酸無水物およびジアミンからの公知の多数の方法によって製造され得、多数が商業的供給源から容易に入手可能である。
前記で言及された通り、本発明の所定態様において、ボディング構成要素のような組成物の一つ以上の構成要素は非アクリル系ボディング構成要素であり得る。多様な非アクリル系構成要素が使用され得る。例としては、非ポリオレフィン、ポリビニル芳香族、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエーテル、およびこれらおよび潜在的に一つ以上の他の製剤および/または構成要素との組合わせを含むがこれらに限定されるものではない。ポリビニル芳香族の具体例はポリスチレンであるがこれに限定されるものではない。
多様な添加剤および開始剤が本発明の接着剤および組成物に対して有用である。用語「硬化剤」が本願に使われる場合がある。前記用語は対象組成物のうちポリマーの重合を促進または誘発させる製剤または刺激剤である。したがって、前記用語、硬化剤は単一製剤、単一刺激剤、多数の製剤、多数の刺激剤、製剤の組合わせ、刺激剤の組合わせ、および一つ以上の製剤と一つ以上の刺激剤の組合わせを含む。一般に、前記硬化剤は放射線、熱、湿気、圧力、超音波、化学的製剤への露出、およびそれらの組合わせのうち少なくとも一つによって活性化可能である。典型的に、本願に使われた前記用語、硬化剤は触媒および/または光開始剤を指す。しかし、前記用語は多様な他の製剤(および刺激剤)を含有できることが理解できるであろう。
熱触媒。本願の触媒は外部または内部にあってもよい。触媒は0〜10wt%、0.1〜10wt%、0〜5wt%、0.1〜5wt%、0〜4wt%、0.1〜4wt%、0〜2wt%、0.1〜2wt%、または0.01〜2wt%の量で使用され得る。適合の触媒はブロック化された強酸触媒を含み、これは例えば、トリフルオロメタンスルホン酸(トリフル酸)、ジノニールナフタレンスルホン酸(DSA)、ジノニールナフタレンジスルホン酸(DDSA)、ヘキサフルオロホスフェート、およびアンモニウムアンチモニーヘキサフルオライド(ルイス酸)からなる酸に基づいたものであり、King Industries社から例えば、K−Pure(登録商標)CXC1615(トリフルオロメタンスルホン酸のジエチルアミン塩)、Nacure(登録商標)155(DNNDSA)に基づいたブロック化された酸触媒)、K−Pure(登録商標)CXC1612(アンモニウムアンチモニーヘキサフルオライド)、Nacure(登録商標)Super−A218(トリフルオロメタンスルホン酸の亜鉛塩)、K−Pure(登録商標)CXC1738(アンモニウムヘキサフルオロホスフェート)、およびK−Pure(登録商標)CXC1614(アンモニウムトリフルオロメタンスルホン酸)として入手可能である。
塩基触媒は、1次、2次または3次アミンであり得る。適合の1次ジアミンはジアミノジフェニルスルポンである。その他の塩基はイミダゾールおよびケチミンを含む。適合のイミダゾールは、2−メチルイミダゾール、2−エチル4−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾールを含む。イミダゾール硬化剤の目録は、アメリカ特許出願公開第2009/0194320号の段落[0045]から探すことができる。潜在性塩基硬化剤はジシアンジアミド[DICY]である。
光開始剤。光開始剤はラジカル光開始剤およびUVラジカル光開始剤を含む。光開始剤は本発明の組成物のうち0〜10wt%、0.01〜10wt%、2〜5wt%、または1〜3wt%の量で存在することができる。
ラジカル光開始剤。熱開始剤は、t−ブチルパーオキシ2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシピバレート、t−アミルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、ベンゾイルパーオキシド、t−アミルパーオキシベンゾエート、t−ブチルパーオキシアセテート、および例えばVazo52、Vazo67、およびVazo88のような商品名Vazoで販売されているアゾ化合物を含む。
UVラジカル光開始剤。本発明に適合の光開始剤はI型およびII型光開始剤を両方とも含む。
I型光開始剤は放射線照射時に本質的に単分子結合開裂反応を経て自由ラジカルを生成するものと定義される。適合のI型光開始剤は、ベンゾインエーテル、ベンジルケタール、α−ジアルコキシ−アセトフェノン、α−ヒドロキシアルキルフェノンおよびアシル−ホスフィンからなる群から選択される。適合のI型光開始剤は例えば、イタリアのガララーテに所在するLamberti Spa社からのEsacure KIP100、またはドイツのラウタータルに所在するCiba−Geigy社からのIrgacure651として市販されている。
一般に、本願に適合のI型光開始剤化合物は、ベンゾインエーテル、ベンジルケタール、α−ジアルコキシ−アセトフェノン、α−ヒドロキシアルキルフェノンおよびアシル−ホスフィンオキシドからなる群から選択される。
II型光開始剤は本質的に光開始剤が共開始剤(co−initiator)として作用する第2化合物と励起状態で相互作用する2分子反応を経て自由ラジカルを生成するものと定義される。適合のII型光開始剤は、ベンゾフェノン、チオキサントンおよびチタノセンを含む群から選択される。適合の共開始剤はアミノ官能性モノマーおよびオリゴマーが所定の実施形態で使われるアミン官能性モノマー、オリゴマーまたはポリマーからなる群から選択されることが好ましい。1次、2次および3次アミンのすべてが使用され得、3次アミンが所定の実施形態で使われる。適合のII型光開始剤は、例えば、イタリアのガララーテに所在するLamberti Spa社からEsacure TZT、またはアメリカ、ウィスコンシン州、ミルウォーキーに所在するAldrich Co.からの2−または3−メチルベンゾフェノンとして市販されている。適合のアミノ共開始剤は例えば、スイス、チューリッヒに所在するRahn AG社からGENOMER5275として市販されている。
II型光開始剤化合物の具体例は、ベンゾフェノンおよびチオキサントンを含む。特定の実施形態において、アミンなどの共開始剤化合物が存在することができ、II型光開始剤化合物と相互作用することができる。
架橋剤。本願に有用な架橋剤は放射線活性化架橋剤を含み、アルデヒド、ケトン、キノン、チオキサントン、およびs−トリアジンからなる群から選択される。金属キレート架橋剤の触媒も考慮される。架橋剤は本発明の組成物のうち2〜95wt%、0〜4wt%、0.01〜4wt%、0.01〜2wt%、0〜2wt%、0.01〜1wt%、0〜1wt%、0.01〜0.5wt%、または0〜0.05wt%の量で存在することができる。
光増減剤。それぞれの増減剤は可視光線および紫外線スペクトルにおいて、それ自体の特性応答を有する傾向があるため、それらは光応答を拡大させおよび/または光への露出に対する応答速度を増加させるために組み合わせて使用され得る。
光増減剤は、本発明の組成物のうち0〜15wt%、0.01〜15wt%、0〜10wt%、0.01〜10wt%、0〜5wt%、0.01〜5wt%、0〜2wt%、0.01〜2wt%、0〜1wt%、および0.01〜1wt%のような量で使用され得る。光増減剤は増減染料であり得る。
例示的な増減染料はジフェニルメタン、キサンテン、アクリジン、メチンとポリメチン、チアゾール、チアジン、アジン、アミノケトン、ポルフィリン、着色芳香族多環式炭化水素、チオキサンテノン、p−置換アミノスチリル化合物およびアミノトリアリールメタンである。
安定剤および加工助剤。オイル/ワックス、酸化防止剤、光増減剤、レオロジー改質剤、充填剤、ラジカル構造的構成要素、開環構造的構成要素、エポキシ、オキセタン、無水物、ラクタム、ラクトン、オキサソリン、イソシアネート、ビスマレイミド、およびアゾジオキシドを含むいくつかの群の安定剤および加工助剤が考慮される。安定剤および加工助剤は本発明の組成物のうち0〜10wt%、0.1〜10wt%、0〜4wt%、0.1〜4wt%、0〜3wt%および0.1〜3wt%のような量で使われる。所定の実施形態において、安定剤のようなアゾジオキシドを利用することが有用であり得る。そのような例はアメリカ、コネチカット州ストラトフォードに所在するHampford Research、Inc.から商品名UVTS−52で市販されている安定剤である。UVTS−52(CAS 34122−40−2)は1,4,4−トリメチル−2,3−ジアザビシクロ−[3.2.2]−ノン−2−エン−2,3−ジオキシドであると考えられる。
可塑剤−オイルおよびワックス。適合の可塑剤は鉱油のような可塑性のオイルだけでなく、オレフィンオリゴマーおよび低分子量ポリマー、またはグリコールベンゾエート、また、植物性および動物性オイルおよびそのようなオイルの誘導体も含む。採用され得る石油由来のオイルは少ない比率の芳香族炭化水素のみを含有する沸騰温度が比較的高い材料である。このような点から、芳香族炭化水素は所定の実施形態においてオイルの30重量%未満、より具体的には15重量%未満でなければならない。またはオイルは完全に非芳香族性であり得る。可塑剤として含まれた適合のオリゴマーは、ポリプロピレン、ポリブテン、水素化ポリイソプレン、水素化ブタジエン、または平均分子量が約100〜約10,000g/molであるものであり得る。適合の植物性および動物性オイルは、通常の脂肪酸(例えば、ステアル酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸)のグリセロールエステルおよびそれの重合生成物を含む。その他の可塑剤は適切な相溶性を有するのであれば使うことができる。Nynas Corporation製造のナフテン系鉱油であるNyflex222Bも適切な可塑剤であることがわかる。わかるように、可塑剤は一般に接着剤の接着強度および/または使用温度を実質的に減少させないながらも全体の接着剤組成物の粘度を減少させるために採用されている。可塑剤の選択は、特定の最終使用(湿潤強度コア適用)のためのフォーミュレーションにおいて有用であり得る。生産および材料費用に関連した経済性を理由に、可塑剤は通常ポリマーおよび粘着性樹脂のようなフォーミュレーションに含まれた他の材料より低費用であるので、接着剤の中の可塑剤の量を最大化しなければならない。
また、0〜20重量%または0.1〜20重量%、または0.1〜15重量%の量のワックスは接着剤組成物に使用され得、それらの接着剤結合特性を顕著に減少させることなく接着剤の溶融粘度を減少させるために使われる。また、これらワックスは温度性能に影響を及ぼすことなく前記組成物のオープンタイムを減少させることに使われる。
有用なワックス材料の例としては以下のものを含む。
ASTM方法D−1321によって測定される硬度値が約0.1〜120であり、ASTM軟化点が約66℃〜120℃である低分子量(100〜6000g/mol)ポリエチレンができるだけ使用され得る。
約130゜F〜170゜Fの融点を有するパラフィンワックスおよび約135゜F〜200゜Fの融点を有する微晶質ワックスのような石油ワックスができるだけ使用され得、後者の融点はASTM方法D127−60によって測定される。
環球式軟化点が約120℃〜160℃であるアタクチックポリプロピレンが潜在的に使用され得る。
スイス、ムテンに所在するClariant International,Ltd.,によって市販されている商品名「Licocene」のメタロセン触媒化プロピレン系ワックスができるだけ使用され得る。
例えばアメリカ特許第4、914,253号と第6,319,979号およびWO97/33921とWO98/03603に記載されたようなメタルロセン触媒化ワックスまたは単一サイト触媒化ワックスが潜在的に使用され得る。
パラフィンワックス、微晶質ワックスポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、副産物のポリエチレンワックス、フィッシャートロプシュ(Fischer−Tropsch)ワックス、酸化されたフィッシャートロプシュワックス、官能化されたワックス、およびそれの混合物などの一酸化炭素と水素の重合によって製造された合成ワックスができるだけ使用され得る。
ポリオレフィンワックス。本願に使われた通り、前記用語、「ポリオレフィンワックス」はオレフィンモノマー単位で構成されたポリマーまたは長鎖エンティティのことをいう。これら材料は、Westlake Chemical Co.から商品名「Epolene」で市販されている。
本発明の所定の実施形態で使われる材料の環球式軟化点は200゜F〜350゜Fである。理解されるように、これらワックスのそれぞれは室温で固体である。その他の有用な物質は水素化されたタロウ、ラド、大豆油、綿実油、落花生油、メンヘーデン油(menhadin oil)、コッドリバーオイルなどのような水素化された動物性、魚類性および植物性脂肪およびオイルを含み、それらの水素化によって周囲温度で固体であり、ワックス材料等価物としての作用と関連して有用であることが分かる。これら水素化された材料は、接着剤産業では「動物性または植物性ワックス」と呼ばれる場合がある。
酸化防止剤。前記接着剤も一般に約0.1%〜約5%の安定剤または酸化防止剤を含む。本発明の接着剤組成物に有用な安定剤は、最終生成物の周囲環境への通常の露出時だけでなく接着剤の製造および適用時に通常的に発生する熱的および酸化的分解の影響から前記言及したポリマーおよびそれによる全体の接着剤システムを保護することを助けるために混入される。
このような分解は通常接着剤の外観、物理的性質および形成特性の低下によって表わされる。所定の実施形態において、特定の有用な酸化防止剤は、Ciba−Geigy社製造のIrganox1010、テトラキス(メチレン(3,5−ジ−tert−ブチル−ヒドロキシヒドローシンナメート))メタンである。適用可能な安定剤のうちには、硫黄およびリン含有フェノールのような多官能性フェノールおよび高分子量ヒンダードフェノールがある。ヒンダードフェノールは、当業者によって広く知られており、またそれのフェノール性ヒドロキシ基に近接して立体的に体積の大きいラジカルを含有するフェノール性化合物を特徴とすることができる。特に、3次ブチル基は、一般にフェノール性ヒドロキシ基に対して少なくとも一つのオルソ位置のベンゼン環上に置換される。ヒドロキシ基付近でのこれら立体的に体積の大きい置換ラジカルの存在は、それのストレッチング頻度およびそれに相応してその反応を遅延させる。したがって、このような立体障害はフェノール性化合物に安定化特性を提供する。代表的なヒンダードフェノールは:
1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン;
ペンタエリスリトールテトラキス−3(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート;
n−オクタデシル−3(3,5−ジtert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート;
4−4′−メチレンビス(4−メチル−6−tertブチルフェノール);
4,4′−チオビス(6−tert−ブチル−o−クレゾール);
2、6−ジ−tert−ブチルフェノール;
6−(4−ヒドロキシフェノキシ)−2,4−ビス(n−オクチルチオ)−1,3,5−トリアジン;
2,4,6−トリス(4−ヒドロキシ−3,5−ジ−tert−ブチル−フェノキシ)−1,3,5−トリアジン;
ジ−n−オクタデシル−3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンジルホスホネート;
2−(n−オクチルチオ)エチル−3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシベンゾエート;および
ソルビトールヘキサ−(3,3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−フェニル)プロピオネートを含む。
これら安定剤の性能は、(1)例えば、チオジプロピオネートエステルおよびホスファイトのような上昇剤、および(2)例えば、エチレンジアミンテトラ酢酸、それの塩およびジサリシラルプロピレンジイミンのようなキレート剤および金属不活性化剤とともに使うことによってさらに向上され得る。
紫外線抑制剤。酸化防止剤は接着剤組成物の酸化攻撃を遅延させることに使われ得、これは接着剤の損失および接着剤組成物の凝集強度を起こす可能性がある。有用な酸化防止剤は、AGERITE Dとして入手可能なN,N′−ジ−β−ナフチル−1,4−フェニレンジアミンのようなアミン、Monsanto Chemical Co.からSANTOVAR Aとして入手可能な2,5−ジ−(t−アミル)ヒドロキノンのようなフェノール類、Ciba−Geigy Corp.からIRGANOX 1010として入手可能なテトラキス[エチレン3−(3′,5′−ジ−tert−ブチル−4′−ヒドロキシフェニル)プロピアネート]メタン、およびANTIOXIDANT 2246として入手可能な2−2′−メチレンビス(4−メチル−6−tertブチルフェノール)、および亜鉛ジチオジブチルカルバメートのようなDithiocarbamateを含むがこれらに限定されるものではない。
レオロジー改質剤。レオロジー改質剤を添加して組成物のチクソトロピー特性を変化させることができる。適合のレオロジー改質剤は、ポリアミドワックス、ヒュームドシリカ、流動制御添加剤、反応性希釈剤、沈降防止剤、α−オレフィン、ヒドロキシ末端ポリプロピレンオキシド−ジメチルシロキサンコポリマーおよびそれらの組合わせを含むが、これらに限定されないヒドロキシ末端シリコン有機コポリマーを含む。
充填剤。充填剤を使って強度を付与したり全体の費用を減らすことができる。本願に有用な充填剤は、3水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、商品名Expancel(登録商標)で販売されている膨張性微小球、カーボンブラック、二酸化チタンまたはニッケルコーティングされたガラス球を含む。
本発明の所定形態において、充填剤、レオロジー改質剤および/または顔料が接着剤に存在する。これらは所望の方式で接着剤のレオロジーを改質させ、接着剤からまたは接着剤が適用される基板から水分またはオイルを吸収し、および/または接着破壊よりは凝集を促進するなどのいくつかの機能を遂行することができる。このような材料の他の例は、炭酸カルシウム、酸化カルシウム、タルク、コールタール、織物繊維、ガラス粒子または繊維、アラミドパルプ、ホウ素繊維、炭素繊維、鉱物ケイ酸塩、マイカ、粉末石英、ベントナイト、珪灰石、カオリン、ヒュームドシリカ、シリカエアロゾルまたはアルミニウム粉末または鉄粉末のような金属粉末を含む。これらのうち、炭酸カルシウム、タルク、酸化カルシウム、ヒュームドシリカおよび珪灰石は所望の凝集破壊モードを促進する場合があるため、単独または一部組合わせで特に有用である。
有用な減圧接着剤および特性に対する説明は、Encyclopedia of Polymer Science and Engineering、Vol.13。Wiley−Interscience Publishers(New York、1988)で探すことができる。有用な減圧接着剤およびその特性に対する追加の説明はEncyclopediaof Polymer Science and Technology、Vol.1、pp.476−546、Wiley−Interscience Publishers、2nd Ed.(New York、1985)で探すことができる。
接着剤層は一般に約10g/m〜約50g/mのコート重量で適用される。ラベルが保護「オーバーラミネート」フィルムとして使われる適用の場合、10g/m〜20g/m、具体的には15g/mの接着剤コート重量が使用され得る。ラベルがウォッシングタグとして使われる適用の場合、20g/m〜30g/mの接着剤コート重量が使用され得る。ラベルが加硫ラベルとして使われる用途の場合、20g/m〜40g/mのコート重量が使用され得る。本発明はこれら代表値未満および/または超過の接着剤コート重量を使うことを含むものと理解できるであろう。
トップコート
透明ポリマー保護トップコートまたはオーバーコート層が本発明のラベルに存在することができる。保護トップコートまたはオーバーコート層はラベルが基材に付着する前後にラベルに所望の特性を提供する。印刷層上の透明トップコート層の存在は一部の実施形態において、帯電防止特性スチフネスおよび/または耐候性のような付加的な特性を提供し、トップコートは例えば、天気、日光、摩耗、湿気、水分などから印刷層を保護することができる。透明トップコート層は、下部印刷層の特性を向上させてさらに光沢があり、さらに鮮明なイメージを提供することができる。前記透明保護層は耐摩耗性、耐放射線性(例えば、UV)、耐薬品性、耐熱性を有するように設計されて、このような要因による劣化からラベルおよび特に印刷層を保護することもできる。また、保護オーバーコートは帯電防止剤、またはブロック防止剤を含有してラベルが容器またはその他の物品に適用される時の取り扱い性をさらに容易にすることができる。当業者によって公知された技術によって保護層は前記印刷層に適用され得る。ポリマーフィルムは溶液から蒸着され、予備成形されたフィルム(印刷層に積層された)などに適用され得る。
透明トップコートまたはオーバーコート層が存在する場合、それは単層または多層構造を有することができる。保護層の厚さは一般に約12.5〜約125ミクロンの範囲内であり、一実施形態においては約25〜約75ミクロンの範囲内である。トップコート層の例はアメリカ特許第6,106,982号に記載されている。
前記保護層はポリオレフィン、エチレンとプロピレンの熱可塑性ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアクリル、ポリメタクリル、エポキシ、ビニルアセテートホモポリマー、コポリマーまたはテルポリマー、イオノマー、およびそれの混合物を含むことができる。
透明保護層は、UV光吸収剤および/またはその他の光安定剤を含有することができる。有用なUV光吸収剤のうちには、Ciba Specialty Chemical社から商品名「Tinuvin」で入手可能なヒンダードアミン吸収剤がある。使用され得る光安定剤は、Ciba Specialty Chemical社から商品名Tinuvin111、Tinuvin123(ビス−(1−オクチルオキシ−2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジニル)セバケート;Tinuvin622(4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメチル−1−ピペリジンエタノールとのジメチルサクシネートポリマー);Tinuvin770(ビス−(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジニル)−セバケート;およびTinuvin783で入手可能なヒンダードアミン光安定剤を含む。追加の光安定剤は、Ciba Specialty Chemical社から商品名「Chemassorb「、特にChemassorb119およびChemassorb944で入手可能なヒンダードアミン光安定剤を含む。UV光安定剤および/または光安定剤の濃度は約2.5重量%以下の範囲内であり、一実施形態においては約0.05〜約1重量%の範囲内である。
ライナー
本発明のラベルアセンブリーは必要に応じて一つ以上のライナーを含むことができる。ライナーは一般に接着剤層または領域を覆い、ラベルを関心のある基材または表面に適用したり使う前に接着剤が露出するように除去される。
漂白されたグラシン(BG)、ポリ(エチレンテレフタレート)(PET)のようなポリエステル、ポリプロピレン(PP)、セミカレンダリングクラフト(SCK)材料および特に粘度コーティングされたSCK材料、およびウッドフリークラフト(HF)材料のような多様な材料がライナーに使用され得るが、これらに限定されるものではない。単一構成要素および多数構成要素のライナーおよびライナーアセンブリーが使われてもよい。
本発明の多様なラベルアセンブリーは非粘着性または部分的に粘着性である接着剤が使われ、ラベル適用前に粘着性があるようになるライナーレス形態で提供されることが理解できるであろう。またライナーレス構造は面または印刷面が外面上に離型層を有するセルフ巻き構造の形態で提供され得る。
プライマー
本発明のラベルアセンブリーは必要に応じてプライマー材料の一つ以上の層または領域を含むことができる。プライマーは一般にフェイス層と接着剤の間に配置される。しかし、プライマーは前記フェイス層の反対側に適用されてもよい。
殆どの適合のプライマー材料が利用され得る。所定の実施形態においてプライマーは接着促進剤またはバリアコーティングの形態である。インクプライマーも使用され得る。
有用なプライマーは透明であるか不透明であり得、プライマーは溶剤系または水系であり得る。一実施形態において、前記プライマーは放射線硬化性(例えば、UV)である。前記プライマーはラッカーまたは希釈剤を含むことができる。前記ラッカーは一つ以上のポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステル、ポリエステルコポリマー、ポリウレタン、ポリスルホン、ポリビニリジン、クロライド、スチレン−マレイン酸無水物コポリマー、スチレン−アクリロニトリルコポリマー、ナトリウムまたは亜鉛塩またはエチレンメタクリル酸を基盤としたイオノマー、ポリメチルメタクリレ−ト、アクリルポリマーおよびコポリマー、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、エチレン−ビニルアセテートコポリマーおよびそれの2つ以上の混合物で構成され得る。使用され得る希釈剤の例は、エタノール、イソプロパノールおよびブタノールなどのアルコール;エチルアセテート、プロピルアセテートおよびブチルアセテートなどのエステル;トルエンおよびキシレンなどの芳香族炭化水素;アセトンおよびメチルエチルケトンなどのケトン;ヘプタンなどの脂肪族炭化水素;およびそれの混合物を含む。希釈剤に対するラッカーの比率は、プライマーの適用のために必要とされる粘度によって変わり、このような粘度の選択は当技術分野の範囲内でなされる。
使われる場合のプライマー層または領域の全体厚は一般に0.5ミクロン〜3ミクロンである。しかし、この範囲を外れる厚さが本発明のラベルアセンブリーに使用され得ることが分かるであろう。
使われる場合のプライマーは一般に共圧出またはスプレーイングのような従来方法によってフェイス層に適用される。
図1は本発明に係るラベルアセンブリー100Aの概略断面図である。前記ラベル100Aは、フェイス層10、プライマー層20、接着剤層30、およびライナー40を含む。前記フェイス層10は外面12を規定する。
図2は本発明に係るラベルアセンブリー100Bの概略断面図である。前記ラベル100Bは、フェイス層10、プライマー層20、接着剤層30、およびライナー40を含む。また、前記ラベル100Bは前記フェイス層10上に配置されたトップコート50を含む。前記トップコート50は外面52を規定する。
図3は本発明に係るラベルアセンブリー100Cの概略断面図である。前記ラベル100Cは、フェイス層10、プライマー層20、および接着剤層30を含む。前記フェイス層10は外面12を規定する。
図4は本発明に係るラベルアセンブリー100Dの概略断面図である。前記ラベル100Dは、フェイス層10、プライマー層20、および接着剤層30を含む。また、前記ラベル100Dは前記フェイス層10上に配置されたトップコート50を含む。前記トップコート50は外面52を規定する。
図5は本発明に係るラベルアセンブリー100Eの概略断面図である。前記ラベル100Eは、フェイス層10、接着剤層30、およびライナー40を含む。前記フェイス層10は外面12を規定する。
図6は本発明に係るラベルアセンブリー100Fの概略断面図である。前記ラベル100Fは、フェイス層10、接着剤層30、およびライナー40を含む。また、前記ラベル100Fはトップコート50を含む。前記トップコート50は外面52を規定する。
図7は本発明に係るラベルアセンブリー100Gの概略断面図である。前記ラベル100Gはフェイス層10および接着剤層30を含む。前記フェイス層10は外面12を規定する。
図8は本発明に係るラベルアセンブリー100Hの概略断面図である。前記ラベル100Hはフェイス層10および接着剤層30を含む。また、前記ラベル100Hはトップコート50を含む。前記トップコート50は外面52を規定する。
また、本発明は多数のアレイおよび/またはラベルアセンブリーの組合わせの使用を含む。例えば、図9は当技術分野において公知されたRFID構成要素であり得る一つ以上の電子的構成要素(または例えばウォッシングタグのような保護されるべき任意の他の構成要素または部分)80を含むおよび/または囲むように配置される前述した2つのラベル100Aを含むラベルアセンブリー200Aの断面図を示す。
前記構成要素80を囲む前に前記ラベル100Aのライナー40が除去されて接着剤層30が露出することが分かるであろう。
図10は例えば、RFID構成要素であり得る電子的構成要素80を含むおよび/または囲むようにフェイス層10とともに使われる前述したラベルアセンブリー100Aを含む他のラベルアセンブリー200Bを示す。
RFID構成要素の詳細、その操作、およびその製造は、アメリカ特許7,298,266;7,212,127;7,225,992;7,088,248;8,289,165;8,068,028;8,593,256;および7,786,868のうち一つ以上で提供される。
本発明はラベルアセンブリー200A、200Bの多様な変形を含み、例えばラベル100A〜100Hのほとんどの組合わせおよびそれの変形を含むものと理解できるであろう。
方法
本発明のラベルアセンブリーは、初期にPSA形態である前記言及した2段階接着剤の一つ以上の層または領域を含む。一般に、前記ラベルは露出したPSAを表面に接触させることによって、関心のある表面に付着される。粘着性のある接着剤表面はラベルを付着させ、前記表面上の所望の位置または領域にラベルを維持させる。前記表面への付着力を高めるために接触力または適用圧力がラベルに加えられ得る。
関心のある表面に前記ラベルを適切に配置すると熱が加えられて2段階接着剤が永久的な非PSA接着剤に切り替えられる。接着剤の切り替えに必要な特定温度は接着剤の化学的性質および他の要因に依存するが、多くの接着剤システムに対して、少なくとも80℃、特定の実施形態において少なくとも120℃、所定の実施形態において少なくとも150℃、特定の実施形態においては少なくとも180℃の切り替え温度が使われる。特定の適用において前記切り替え温度は約240℃程度に高くてもよい。
所定の適用において、加熱は物品の外面またはその他の関心のある表面にラベルアセンブリーの接着剤を接触させることとともに行われる。加熱の間のこのような接触時間は例えば約1秒〜200秒である。このような時間は10分以上にまで長引かれることもある。
多数の適用において、適用されたラベルおよび表面に、ラベルおよびそれの接着剤に熱と圧力が同時に加えられる積層工程を実施することが好ましい。代表的な積層時間は、約0.5秒〜約10秒であり得、多数の適用では約1〜3秒の積層時間を利用する。代表的な積層圧力は一般に1psi〜約100psiであり、通常の積層圧力は5psi〜約20psiである。本発明の方法は本願に記載された代表値と相異する温度、時間、および圧力の使用を含むものと理解できるであろう。
本発明のラベルは多様な適用に使用され得る。例えば、前記ラベルは車両の構成要素、車両の付属品、消費財、産業財、および電子的構成要素に付着することができる。車両の構成要素の例は、サンバイザー、シートベルト、プラスチックパネルと織物外皮構成要素のような内部構成要素、ペインティングされ得るボディーパネルのような車両の外部構成要素、オイルフィルターとホースのようなエンジン構成要素およびエンジン付属品、およびタイヤラベルと特に加硫前のタイヤへの適用を含むがこれらに限定されるものではない。また、多様なラベルは加硫されるその他の多様な物品に付着され得る。車両の付属品の例は幼児用と児童用のシートおよびフロアーマットを含むがこれらに限定されるものではない。消費財の例は、靴、特に靴クランパーまたは靴の舌状の部分、衣服およびファブリック物品のような織物または衣類、および家庭用寝具と毛布を含むがこれらに限定されるものではない。産業財の例は、材料の保存および/または運送のために利用されるドラムおよび容器、変圧器、コンバータ、およびモーターのような電子的構成要素、およびプラスチック配管と鋼鉄または金属パイプのような配管および導管を含むがこれらに限定されるものではない。電気的構成要素の例は、電源供給装置、バッテリー、回路基板、およびフレームとハウジングを含むがこれらに限定されるものではない。本発明はその他のラベリングされた物品を含むものと理解できるであろう。
この技術の今後の適用および開発から多くの他の利点が明白となるであろう。
本願に言及されたすべての特許、出願、標準、および文献はその全体が参照として援用される。
本発明は本願に記載された特徴および態様のすべての操作可能な組合わせを含む。したがって、例えば一つの特徴が一実施形態と関連して説明されてさらに他の特徴が他の実施形態と関連して説明される場合、本発明はこれらの特徴の組合わせを有する実施形態を含むものと理解できるであろう。
本願に上述した通り、本発明は以前の戦略、ラベル、システムおよび/または装置と関連した多くの問題点を解決する。しかし、本発明の本質を説明するために本願に記述されて説明された構成要素の詳細、材料および配置に対する多様な変化は、添付された特許請求の範囲に表現されたような請求された発明の原理および範囲から逸脱することなく当業者によってなされ得ることが理解できるであろう。

Claims (37)

  1. 第1フェイスおよび対向する第2フェイスを規定するフェイス層と;
    前記第1フェイスと前記第2フェイスのうち少なくとも一つに配置される2段階接着剤として、第1段階で接着剤が初期に減圧接着剤(PSA)の形態であり、第2段階での切り替え時、前記接着剤が永久的な非PSA接着剤の形態であることを表わす2段階接着剤を含む、ラベルアセンブリー。
  2. 前記第1フェイス層と前記2段階接着剤の間に配置されたプライマー層をさらに含む、請求項1に記載のラベルアセンブリー。
  3. 前記2段階接着剤上に配置されたライナーをさらに含む、請求項1に記載のラベルアセンブリー。
  4. 前記2段階接着剤は前記フェイス層の第2フェイス上に配置され、前記フェイス層の第1フェイス上に配置されたトップコートをさらに含む、請求項1に記載のラベルアセンブリー。
  5. 前記2段階接着剤の切り替え温度は80℃〜240℃の範囲内である、請求項1に記載のラベルアセンブリー。
  6. 前記フェイス層は可視的または機械的劣化なしに90℃の熱に10分間耐え得る材料である、請求項1に記載のラベルアセンブリー。
  7. 前記フェイス材料は、ポリ(ビニルクロライド)(PVC)、ポリ(エチレンテレフタレート)(PET)、ポリオレフィン、ポリアミド、合成織物、合成皮革、ペーパー、繊維ガラス、ポリビニリデンフルオライド(PVF)、金属箔、セラミック、天然皮革、およびそれらの組合わせからなる群から選択される、請求項1に記載のラベルアセンブリー。
  8. 前記フェイス層は第1フェイス層であり、
    第1フェイスおよび対向する第2フェイスを規定する第2フェイス層と;
    前記第1フェイス層と前記第2フェイス層間に配置された構成要素をさらに含む、請求項1に記載のラベルアセンブリー。
  9. 前記第2フェイス層の第1フェイスと第2フェイスのうち少なくとも一つに配置される2段階接着剤として、第1段階で接着剤が初期に減圧接着剤(PSA)の形態であり、第2段階での切り替え時、前記接着剤が永久的な非PSA接着剤の形態であることを表わす2段階接着剤をさらに含む、請求項8に記載のラベルアセンブリー。
  10. 前記第2フェイス層と前記2段階接着剤の間に配置されたプライマー層をさらに含む、請求項9に記載のラベルアセンブリー。
  11. 前記第2フェイス層上に配置された前記2段階接着剤の切り替え温度は80℃〜240℃の範囲内である、請求項9に記載のラベルアセンブリー。
  12. 前記第2フェイス層は可視的または機械的劣化なしに90℃の熱に10分間耐え得る、請求項8に記載のラベルアセンブリー。
  13. 前記第2フェイス材料はポリ(ビニルクロライド)(PVC)、ポリ(エチレンテレフタレート)(PET)、ポリオレフィン、ポリアミド、合成織物、合成皮革、ペーパー、繊維ガラス、ポリビニリデンフルオライド(PVF)、金属箔、セラミック、天然皮革、およびそれらの組合わせからなる群から選択される、請求項8に記載のラベルアセンブリー。
  14. 前記構成要素は電子的構成要素である、請求項8に記載のラベルアセンブリー。
  15. 物品をラベリングする方法であって、
    外面を有する物品を提供するステップと;
    (i)第1フェイスおよび対向する第2フェイスを規定するフェイス層、および(ii)前記第1フェイスと前記第2フェイスのうち少なくとも一つに配置される2段階接着剤として、第1段階で接着剤が初期に減圧接着剤(PSA)の形態であり、第2段階での切り替え時、前記接着剤が永久的な非PSA接着剤の形態であることを表わす2段階接着剤を含むラベルアセンブリーを提供するステップと;
    前記ラベルアセンブリーの接着剤を前記物品の外面に付着するステップを含む、方法。
  16. 前記付着は前記ラベルアセンブリーの接着剤を前記物品の外面に接触させることによって行われる、請求項15に記載の方法。
  17. 前記付着は前記ラベルアセンブリーの接着剤を前記物品の外面に接触させた後前記接着剤を前記第2段階に切り替えることによって行われる、請求項15に記載の方法。
  18. 前記切り替えは前記接着剤を80℃〜240℃範囲内の温度で加熱することによって行われる、請求項17に記載の方法。
  19. 前記加熱は前記ラベルアセンブリーの接着剤を前記物品の外面に接触させることとともに行われる、請求項18に記載の方法。
  20. 前記接触は1秒〜10分範囲内の時間の間行われる、請求項19に記載の方法。
  21. 前記ラベルアセンブリーは前記フェイス層と前記2段階接着剤の間に配置されたプライマー層をさらに含む、請求項15に記載の方法。
  22. 前記ラベルアセンブリーは前記2段階接着剤上に配置されたライナーをさらに含む、請求項15に記載の方法。
  23. 前記2段階接着剤は前記フェイス層の第2フェイス上に配置され、前記ラベルアセンブリーは前記フェイス層の第1フェイス上に配置されたトップコートをさらに含む、請求項15に記載の方法。
  24. 前記フェイス層は可視的または機械的劣化なしに90℃の熱に10分間耐え得る材料である、請求項15に記載の方法。
  25. 前記フェイス材料は、ポリ(ビニルクロライド)(PVC)、ポリ(エチレンテレフタレート)(PET)、ポリオレフィン、ポリアミド、合成織物、合成皮革、ペーパー、繊維ガラス、ポリビニリデンフルオライド(PVF)、金属箔、セラミック、天然皮革、およびそれらの組合わせからなる群から選択される、請求項15に記載の方法。
  26. 前記ラベルアセンブリーのフェイス層は第1フェイス層であり、前記ラベルアセンブリーは、iii)第2フェイス層、および(iv)前記第1フェイス層と前記第2フェイス層間に配置された構成要素をさらに含む、請求項15に記載の方法。
  27. 前記ラベルアセンブリーは、(v)前記第2フェイス層の第1フェイスと第2フェイスのうち少なくとも一つに配置される2段階接着剤として、第1段階で接着剤が初期に減圧接着剤(PSA)の形態であり、第2段階での切り替え時、前記接着剤が永久的な非PSA接着剤の形態であることを表わす2段階接着剤をさらに含む、請求項26に記載の方法。
  28. 請求項15〜請求項27のいずれか一項に記載された方法によってラベリングされた物品であって、前記物品は車両の構成要素、車両の付属品、消費財、産業財、および電子商品からなる群から選択される、ラベリングされた物品。
  29. 外面を有する物品;および
    (i)第1フェイスおよび対向する第2フェイスを規定するフェイス層、および(ii)前記第1フェイスと前記第2フェイスのうち少なくとも一つに配置される2段階接着剤として、第1段階で接着剤が初期に減圧接着剤(PSA)の形態であり、第2段階での切り替え時、前記接着剤が永久的な非PSA接着剤の形態であることを表わす2段階接着剤を含むラベルアセンブリーを含む、ラベリングされた物品。
  30. 前記ラベルは前記フェイス層と前記2段階接着剤の間に配置されたプライマー層を含む、請求項29に記載のラベリングされた物品。
  31. 前記ラベルは前記2段階接着剤上に配置されたライナーをさらに含む、請求項29に記載のラベリングされた物品。
  32. 前記2段階接着剤は前記フェイス層の第2フェイス上に配置され、前記ラベルアセンブリーは前記フェイス層の第1フェイス上に配置されたトップコートをさらに含む、請求項29に記載のラベリングされた物品。
  33. 前記2段階接着剤の切り替え温度は80℃〜240℃の範囲内である、請求項29に記載のラベリングされた物品。
  34. 前記フェイス層は可視的または機械的劣化なしに90℃の熱に10分間耐え得る材料である、請求項29に記載のラベリングされた物品。
  35. 前記フェイス材料は、ポリ(ビニルクロライド)(PVC)、ポリ(エチレンテレフタレート)(PET)、ポリオレフィン、ポリアミド、合成織物、合成皮革、ペーパー、繊維ガラス、ポリビニリデンフルオライド(PVF)、金属箔、セラミック、天然皮革、およびそれらの組合わせからなる群から選択される、請求項29に記載のラベリングされた物品。
  36. 前記ラベルアセンブリーのフェイス層は第1フェイス層であり、前記ラベルアセンブリーは、(ii)第2フェイス層、および(iv)前記第1フェイス層と前記第2フェイス層間に配置された構成要素をさらに含む、請求項29に記載のラベリングされた物品。
  37. 前記ラベルアセンブリーは、(v)前記第2フェイス層の前記第1フェイスと前記第2フェイスのうち少なくとも一つに配置される2段階接着剤として、第1段階で前記接着剤が初期に減圧接着剤(PSA)の形態であり、第2段階での切り替え時、前記接着剤が永久的な非PSA接着剤の形態であることを表わす2段階接着剤をさらに含む、請求項36に記載のラベリングされた物品。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2013329252B2 (en) 2012-10-09 2017-05-18 Avery Dennison Corporation Adhesives and related methods
KR20160106675A (ko) * 2014-01-08 2016-09-12 애버리 데니슨 코포레이션 선택적으로 점착성이 제거된 접착제를 사용한 물품, 조성물, 시스템 및 방법
RU2677155C1 (ru) * 2015-02-05 2019-01-15 Авери Деннисон Корпорейшн Этикеточные узлы для неблагоприятной окружающей среды
WO2018118767A1 (en) 2016-12-22 2018-06-28 Avery Dennison Corporation Convertible pressure sensitive adhesives comprising urethane (meth) acrylate oligomers
US11466180B2 (en) 2017-05-08 2022-10-11 Avery Dennison Corporation Vulcanization tire label
EP3879459A1 (en) 2017-08-29 2021-09-15 Hill-Rom Services, Inc. Rfid tag inlay for incontinence detection pad
US20220356375A1 (en) * 2019-06-28 2022-11-10 Upm Raflatac Oy Density adjustable label
US20220339972A1 (en) * 2019-10-04 2022-10-27 Pirelli Tyre S.P.A. A label for a tyre of vehicle wheels, a process for manufacturing said label and a process for manufacturing a tyre including said label
BR112022005741A2 (pt) * 2019-10-04 2022-06-21 Pirelli Rótulo para um pneu de rodas de veículos, e, processo para fabricar um rótulo e um pneu para rodas de veículo
CN110746836B (zh) * 2019-11-06 2022-02-01 焦作卓立膜材料有限责任公司 一种耐高温蒸汽的热转印离型剂及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6391415B1 (en) * 1998-08-31 2002-05-21 Environmental Inks And Coatings Corporation Label system
JP2004524993A (ja) * 2001-01-10 2004-08-19 エーブリー デニソン コーポレイション 熱融着可能積層体
JP2005520266A (ja) * 2002-01-18 2005-07-07 エーブリー デニソン コーポレイション Rfidラベルを製造するための方法
WO2014138166A2 (en) * 2013-03-05 2014-09-12 Avery Dennison Corporation Differential dual functional foam tapes

Family Cites Families (212)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2884126A (en) * 1955-11-18 1959-04-28 Minnesota Mining & Mfg Pressure-sensitive adhesive sheet material
US3408008A (en) 1966-12-02 1968-10-29 Eric H. Cocks Apparatus for applying hot melt adhesives
CH481197A (de) 1967-02-22 1969-11-15 Breveteam Sa Kleber zur unterseitigen Beschichtung von Bodenbelägen
US3639500A (en) 1968-05-09 1972-02-01 Avery Products Corp Curable pressure sensitive adhesive containing a polyepoxide a carboxylated diene polymer and an acrylic ester tackifier
DE2446438C2 (de) 1974-09-28 1985-04-11 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur Herstellung von Oxazolidingruppen enthaltenden Urethanen und ihre Verwendung
US4049483A (en) 1976-11-18 1977-09-20 Minnesota Mining And Manufacturing Company Pressure sensitive hot-melt adhesive system
US4135033A (en) 1977-02-16 1979-01-16 Lawton William R Heat-activated adhesive coating
US4143858A (en) 1977-08-29 1979-03-13 Eastman Kodak Company Substantially amorphous polyolefins useful as pressure-sensitive adhesives
US4185050A (en) * 1978-12-26 1980-01-22 Celanese Corporation Pressure sensitive adhesive compositions comprising a mixture of terpolymers
BR8001021A (pt) 1979-02-26 1980-10-29 Du Pont Material resistente de pelicula seca, rolo ajustado, mascara de solda e processo para a modificacao seletiva de uma superficie
US4288527A (en) 1980-08-13 1981-09-08 W. R. Grace & Co. Dual UV/thermally curable acrylate compositions with pinacol
JPS58152074A (ja) 1982-03-05 1983-09-09 Mitsui Toatsu Chem Inc 陶磁器質タイル用接着剤組成物
US4507429A (en) * 1984-01-12 1985-03-26 Air Products And Chemicals, Inc. Pressure sensitive adhesives with improved shear resistance
EP0210261B1 (en) 1985-02-05 1991-06-26 Avery International Corporation Composite facestocks and liners
US4914253A (en) 1988-11-04 1990-04-03 Exxon Chemical Patents Inc. Method for preparing polyethylene wax by gas phase polymerization
WO1990013420A1 (en) 1989-05-11 1990-11-15 Landec Labs, Inc. Temperature-activated adhesive assemblies
EP0400703A1 (en) 1989-05-24 1990-12-05 Akzo Nobel N.V. Adhesive based on a thermoplastic polyester with an aluminium compound incorporated therein
US5194486A (en) 1989-06-09 1993-03-16 H & N Chemical Company Adhesive
US5264532A (en) * 1989-08-14 1993-11-23 Avery Dennison Corporation Emulsion pressure-sensitive adhesives
US5024880A (en) 1990-01-03 1991-06-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Cellular pressure-sensitive adhesive membrane
DE4021659A1 (de) 1990-07-07 1992-01-09 Bayer Ag Bisoxazolane, im wesentlichen aus diesen bestehende oxazolangemische, ein verfahren zu deren herstellung und ihre verwendung als haerter fuer isocyanatgruppen aufweisende kunststoffvorlaeufer
CA2048232A1 (en) 1990-09-05 1992-03-06 Jerry W. Williams Energy curable pressure-sensitive compositions
US5264278A (en) 1991-03-20 1993-11-23 Minnesota Mining And Manufacturing Company Radiation-curable acrylate/silicone pressure-sensitive adhesive coated tapes adherable to paint coated substrates
CA2076278A1 (en) * 1991-08-22 1993-02-23 Joseph T. Braun Curable silicone pressure sensitive adhesive tape
JP3035565B2 (ja) 1991-12-27 2000-04-24 株式会社半導体エネルギー研究所 薄膜太陽電池の作製方法
US5252694A (en) 1992-01-22 1993-10-12 Minnesota Mining And Manufacturing Company Energy-polymerization adhesive, coating, film and process for making the same
NZ247073A (en) * 1992-08-26 1994-12-22 Lintec Corp Pressure sensitive adhesive label sheet with label film being polyethylene resin of a density of .925-.95 g/cc
CA2077103C (en) * 1992-08-28 2003-06-10 Moore U.S.A. Inc. Multipurpose label construction
DE69328187D1 (de) * 1992-10-20 2000-04-27 Avery Dennison Co Strukturhaftkleber
US5322731A (en) 1993-03-09 1994-06-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Adhesive beads
US7575653B2 (en) 1993-04-15 2009-08-18 3M Innovative Properties Company Melt-flowable materials and method of sealing surfaces
US5468652A (en) 1993-07-14 1995-11-21 Sandia Corporation Method of making a back contacted solar cell
US5721289A (en) 1994-11-04 1998-02-24 Minnesota Mining And Manufacturing Company Stable, low cure-temperature semi-structural pressure sensitive adhesive
US5645764A (en) 1995-01-19 1997-07-08 International Business Machines Corporation Electrically conductive pressure sensitive adhesives
US5695837A (en) 1995-04-20 1997-12-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Tackified acrylic adhesives
US5905099A (en) 1995-11-06 1999-05-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Heat-activatable adhesive composition
US5800724A (en) 1996-02-14 1998-09-01 Fort James Corporation Patterned metal foil laminate and method for making same
ID17196A (id) 1996-03-14 1997-12-11 Dow Chemical Co Bahan-bahan perekat yang mengandung polimer-polimer olefin
AR007940A1 (es) 1996-07-22 1999-11-24 Dow Chemical Co Adhesivos de fusion caliente (hot melt) para pegar superficies de carton o cartulina, proceso para obtener interpolimeros de etileno utiles en la preparacion de dichos adhesivos y envase que los comprende
TW412560B (en) 1996-09-04 2000-11-21 Dow Chemical Co Compositions and adhesives comprising a substantially random interpolymer of at least one vinylidene and at least one vinylidene aromatic monomer or hindered aliphatic vinylidene monomer, and coextruded or laminated multilayer film and tape
ATE218735T1 (de) * 1996-09-27 2002-06-15 Avery Dennison Corp Haftetikett
AU6461998A (en) 1997-03-14 1998-09-29 Minnesota Mining And Manufacturing Company Cure-on-demand, moisture-curable compositions having reactive silane functionality
US6011307A (en) 1997-08-12 2000-01-04 Micron Technology, Inc. Anisotropic conductive interconnect material for electronic devices, method of use and resulting product
US6077527A (en) 1997-10-28 2000-06-20 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Enhancer tolerant pressure sensitive adhesives for transdermal drug delivery
US5951786A (en) 1997-12-19 1999-09-14 Sandia Corporation Laminated photovoltaic modules using back-contact solar cells
DE19800676A1 (de) 1998-01-10 1999-07-15 Henkel Kgaa Verwendung ausgewählter Klebstoffgemische für die Überlappungsverklebung von Rundumetiketten bei ihrem Auftrag auf Kunststoff-Flaschen
FI106470B (fi) 1998-03-09 2001-02-15 Neste Chemicals Oy Vaahdotettu hartsiliima ja sen käyttö puupohjaisten levyjen liimaamiseen
US6106982A (en) 1998-05-11 2000-08-22 Avery Dennison Corporation Imaged receptor laminate and process for making same
US6362249B2 (en) 1998-09-04 2002-03-26 Dsm Desotech Inc. Radiation-curable coating compositions, coated optical fiber, radiation-curable matrix forming material and ribbon assembly
US6844391B1 (en) 1998-09-23 2005-01-18 Avery Dennison Corporation Adhesives with improved rivet properties and laminates using the same
US6228486B1 (en) 1998-10-06 2001-05-08 Avery Dennison Corporation Thermal transfer laminate
ATE394437T1 (de) 1998-12-11 2008-05-15 Henkel Kgaa Verwendung von dispersionen silylterminierter polymerer als dichtmassen
US6235850B1 (en) 1998-12-11 2001-05-22 3M Immovative Properties Company Epoxy/acrylic terpolymer self-fixturing adhesive
US6541872B1 (en) 1999-01-11 2003-04-01 Micron Technology, Inc. Multi-layered adhesive for attaching a semiconductor die to a substrate
US6503620B1 (en) * 1999-10-29 2003-01-07 Avery Dennison Corporation Multilayer composite PSA constructions
US6664318B1 (en) 1999-12-20 2003-12-16 3M Innovative Properties Company Encapsulant compositions with thermal shock resistance
JP2001288438A (ja) 2000-04-06 2001-10-16 Sekisui Chem Co Ltd 粘着剤組成物
WO2001092344A2 (en) 2000-06-01 2001-12-06 Kraton Polymers Research, B.V. Compositions comprising a functionalized block copolymer crosslinked with aluminum acetylacetonate
US6353037B1 (en) 2000-07-12 2002-03-05 3M Innovative Properties Company Foams containing functionalized metal oxide nanoparticles and methods of making same
US6841234B2 (en) 2000-08-04 2005-01-11 Scapa Tapes North America Inc. Heat-activated adhesive tape having an acrylic foam-like backing
US6497949B1 (en) 2000-08-11 2002-12-24 3M Innovative Properties Company Adhesive blends comprising hydrophilic and hydrophobic pressure sensitive adhesives
JP2002285106A (ja) 2001-03-27 2002-10-03 The Inctec Inc 活性エネルギー線硬化型感圧接着剤
US6686425B2 (en) * 2001-06-08 2004-02-03 Adhesives Research, Inc. High Tg acrylic polymer and epoxy-containing blend therefor as pressure sensitive adhesive
US6602958B2 (en) 2001-07-10 2003-08-05 Ips Corporation Adhesives for bonding composites
ES2375471T3 (es) 2001-07-26 2012-03-01 Basf Se Composición de resina fotosensible.
US20030095388A1 (en) 2001-11-16 2003-05-22 Jinbao Jiao Method and apparatus for securing a circuit board to a rigid surface
US6866919B2 (en) 2002-02-21 2005-03-15 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Heat-resistant film base-material-inserted B-stage resin composition sheet for lamination and use thereof
CA2493296A1 (en) * 2002-07-19 2004-01-29 Avery Dennison Corporation Labeling method employing two-part curable adhesives
US6613857B1 (en) 2002-07-26 2003-09-02 Avery Dennison Corporation UV-crosslinked, pressure-sensitive adhesives
US20040091694A1 (en) 2002-07-31 2004-05-13 Holzer Mark R. Induction bondable high-pressure laminate
JP2005534754A (ja) 2002-07-31 2005-11-17 サーフェース スペシャリティーズ、エス.エイ. アクリル感圧接着剤
US6653408B1 (en) 2002-11-21 2003-11-25 Kraton Polymers U.S. Llc Compositions comprising a functionalized block copolymer crosslinked with aluminum acetylacetonate
US7225992B2 (en) 2003-02-13 2007-06-05 Avery Dennison Corporation RFID device tester and method
DE10322898A1 (de) 2003-05-21 2004-12-16 Tesa Ag Flammfeste und Hitze-aktivierbare Haftklebemassen
KR101177251B1 (ko) 2003-06-06 2012-08-24 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 접착시트, 다이싱 테이프 일체형 접착시트 및 반도체 장치의 제조방법
TWI305542B (en) 2003-06-09 2009-01-21 Mitsui Chemicals Inc Crosslinkable methacrylic resin composition
US7170001B2 (en) 2003-06-26 2007-01-30 Advent Solar, Inc. Fabrication of back-contacted silicon solar cells using thermomigration to create conductive vias
US7691437B2 (en) 2003-10-31 2010-04-06 3M Innovative Properties Company Method for preparing a pressure-sensitive adhesive
WO2005042612A1 (ja) 2003-11-04 2005-05-12 Soken Chemical & Engineering Co., Ltd. 重合性組成物及び(メタ)アクリル系熱伝導性シート
US7270889B2 (en) 2003-11-04 2007-09-18 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Tackified amorphous-poly-alpha-olefin-bonded structures
US7144751B2 (en) 2004-02-05 2006-12-05 Advent Solar, Inc. Back-contact solar cells and methods for fabrication
EA011898B1 (ru) * 2004-03-09 2009-06-30 Спир Груп Холдингз Лимитед Этикетка для стеклянной бутылки и способ ее удаления
US7524911B2 (en) 2004-03-17 2009-04-28 Dow Global Technologies Inc. Adhesive and marking compositions made from interpolymers of ethylene/α-olefins
US7088248B2 (en) 2004-03-24 2006-08-08 Avery Dennison Corporation System and method for selectively reading RFID devices
US20050215655A1 (en) * 2004-03-29 2005-09-29 Bilodeau Wayne L Anaerobic pressure sensitive adhesive
US7645829B2 (en) 2004-04-15 2010-01-12 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Plasticized functionalized propylene copolymer adhesive composition
US20050266237A1 (en) 2004-05-28 2005-12-01 Siddhartha Asthana Heat-activated sound and vibration damping sealant composition
EP1640388B1 (en) 2004-09-24 2015-02-25 Rohm and Haas Company Biomass based Michael addition composition
WO2006045395A1 (en) * 2004-10-22 2006-05-04 Kabushiki Kaisha Sato A method for applying a rfid tag carrying label on an object
RU2461074C2 (ru) 2004-11-10 2012-09-10 Эвери Деннисон Копэрейшн Пленка для изготовления вплавляемой этикетки, способ повышения ее технологичности, способ этикетирования изделий и этикетированное изделие (варианты)
US7212127B2 (en) 2004-12-20 2007-05-01 Avery Dennison Corp. RFID tag and label
US7786216B2 (en) 2005-03-17 2010-08-31 Dow Global Technologies Inc. Oil based blends of interpolymers of ethylene/α-olefins
JP5231986B2 (ja) 2005-03-17 2013-07-10 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 官能化エチレン/α−オレフィン共重合体組成物
KR101413315B1 (ko) 2005-03-17 2014-06-27 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 에틸렌/알파-올레핀 혼성중합체로부터 제조된 접착제 및표지 조성물
US7756154B2 (en) 2005-03-22 2010-07-13 Netapp, Inc. Shared implementation for multiple system interfaces
TWI353360B (en) 2005-04-07 2011-12-01 Nippon Catalytic Chem Ind Production process of polyacrylic acid (salt) wate
US7298266B2 (en) 2005-05-09 2007-11-20 Avery Dennison RFID communication systems and methods
JP4634856B2 (ja) 2005-05-12 2011-02-16 利昌工業株式会社 白色プリプレグ、白色積層板、及び金属箔張り白色積層板
US8287949B2 (en) 2005-07-07 2012-10-16 Dow Global Technologies Inc. Aqueous dispersions
EP1904597B1 (en) 2005-07-19 2012-08-22 Dow Corning Corporation Pressure sensitive adhesives and methods for their preparation
JP4711777B2 (ja) 2005-08-11 2011-06-29 日東電工株式会社 粘着シートとその製造方法、及び、製品の加工方法
US20100311920A1 (en) 2005-08-26 2010-12-09 Cid Centro De Investigacion Y Desarrollo Tecnologico Sa De Cv Using Reactive Block Copolymers as Chain Extenders and Surface Modifiers
US20070088145A1 (en) 2005-10-19 2007-04-19 Mgaya Alexander P Adhesive useful for film laminating applications
US20070092733A1 (en) 2005-10-26 2007-04-26 3M Innovative Properties Company Concurrently curable hybrid adhesive composition
ES2557155T3 (es) 2005-12-01 2016-01-22 Henkel Ag & Co. Kgaa Nuevo material formador de estructuras supramoleculares, proceso y usos
CN101000899A (zh) 2006-01-11 2007-07-18 南茂科技股份有限公司 晶片封装结构
US20070231571A1 (en) 2006-04-04 2007-10-04 Richard Lane Pressure sensitive adhesive (PSA) laminates
JP2007286193A (ja) * 2006-04-13 2007-11-01 Brother Ind Ltd タグテープ及び無線タグラベル
US8785531B2 (en) 2006-07-06 2014-07-22 Dow Global Technologies Llc Dispersions of olefin block copolymers
WO2008020984A2 (en) 2006-08-08 2008-02-21 World Properties, Inc. Circuit materials with improved bond, method of manufacture thereof, and articles formed therefrom
JP2008060151A (ja) 2006-08-29 2008-03-13 Nitto Denko Corp 半導体ウエハ裏面加工方法、基板裏面加工方法、及び放射線硬化型粘着シート
US7776969B2 (en) 2006-12-04 2010-08-17 Bayer Materialscience Llc Allophanate-modified stabilizers and the polymer polyols prepared from these stabilizers
EP2094801B2 (en) 2006-12-07 2017-02-22 3M Innovative Properties Company Block copolymer blend adhesives with multiple tackifiers
TW200842174A (en) 2006-12-27 2008-11-01 Cheil Ind Inc Composition for pressure sensitive adhesive film, pressure sensitive adhesive film, and dicing die bonding film including the same
KR100907982B1 (ko) 2006-12-27 2009-07-16 제일모직주식회사 점착필름 형성용 조성물에 의한 반도체 패키지용 점착필름을 포함하는 다이싱 다이본드 필름
WO2008093398A1 (ja) 2007-01-30 2008-08-07 Asics Corporation シューズの製造方法、及びシューズ
JP5089201B2 (ja) 2007-03-12 2012-12-05 日東電工株式会社 アクリル系粘着テープ又はシート、およびその製造方法
AU2008228842B2 (en) 2007-03-21 2014-01-16 Avery Dennison Corporation Pressure sensitive adhesives
JP5419376B2 (ja) 2007-04-20 2014-02-19 日東電工株式会社 粘着シートの自動車塗膜面への接着方法
JP5038770B2 (ja) 2007-05-01 2012-10-03 日東電工株式会社 車両用塗膜面に対する粘着シートの接着方法
JP5118880B2 (ja) 2007-05-08 2013-01-16 日東電工株式会社 粘着剤組成物及びそれを用いた粘着製品、ディスプレイ
US8334037B2 (en) 2007-05-11 2012-12-18 3M Innovative Properties Company Multi-layer assembly, multi-layer stretch releasing pressure-sensitive adhesive assembly, and methods of making and using the same
CN101835815B (zh) 2007-08-24 2013-01-30 陶氏环球技术有限责任公司 由乙烯/α-烯烃的互聚物制备的粘合剂
KR100922684B1 (ko) 2007-08-31 2009-10-19 제일모직주식회사 점착층용 광경화 조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프
AU2007359124B2 (en) 2007-09-19 2013-05-23 Henkel Ag & Co. Kgaa Highly damping expandable material and devices
US20090142506A1 (en) 2007-11-29 2009-06-04 Bayer Material Science Llc Ethylenically unsaturated polyisocyanate addition compounds based on lysine triisocyanate, their use in coating compositions and processes for their preparation
US7786868B2 (en) 2007-12-11 2010-08-31 Avery Dennison Corporation RFID device with multiple passive operation modes
JP2009256607A (ja) 2008-03-17 2009-11-05 Nitto Denko Corp アクリル系粘着剤、アクリル系粘着剤層、アクリル系粘着テープ又はシート
CN102076800A (zh) 2008-04-30 2011-05-25 德莎欧洲公司 胶带
US8289165B2 (en) 2008-06-11 2012-10-16 Avery Dennison Corporation RFID device with conductive loop shield
US9505960B2 (en) 2008-07-16 2016-11-29 Lg Chem, Ltd. Pressure-sensitive adhesive composition, polarization plate, and liquid crystal display
US8080177B2 (en) 2008-08-19 2011-12-20 The Boeing Company Low RF loss static dissipative adhesive
KR20110016987A (ko) 2008-08-27 2011-02-18 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 감광성 접착제 조성물, 필름상 감광성 접착제, 접착제 패턴, 접착제 부착 반도체 웨이퍼, 반도체 장치, 및 전자 부품
DE102008045802A1 (de) 2008-09-05 2010-03-11 Henkel Ag & Co. Kgaa Schmelzklebstoff auf Basis von Metallocene-katalysierten Olefin-α-Olefin Copolymeren
US8068028B2 (en) 2008-09-26 2011-11-29 Avery Dennison Corporation Encapsulated RFID device for flexible, non-planar or curvilinear surfaces
WO2010039623A2 (en) 2008-09-30 2010-04-08 Henkel Corporation Shear-and/or pressure-resistant microspheres
JP5803105B2 (ja) 2008-12-26 2015-11-04 東洋紡株式会社 接着剤用樹脂組成物、これを含有する接着剤、接着シート及びこれを接着層として含むプリント配線板
AT12321U1 (de) 2009-01-09 2012-03-15 Austria Tech & System Tech Multilayer-leiterplattenelement mit wenigstens einem laserstrahl-stoppelement sowie verfahren zum anbringen eines solchen laserstrahl- stoppelements in einem multilayer- leiterplattenelement
US20100200063A1 (en) 2009-02-12 2010-08-12 Derek Djeu Thin film solar cell
JP5294931B2 (ja) 2009-03-11 2013-09-18 日東電工株式会社 アクリル系粘着シート
EP2236534A1 (de) 2009-03-31 2010-10-06 Sika Technology AG Zweistufig aushärtende Zusammensetzung enthaltend ein oberflächendesaktiviertes Polyisocyanat
JP5404174B2 (ja) 2009-05-14 2014-01-29 日東電工株式会社 熱剥離性感圧接着テープ又はシート
BRPI1010733A2 (pt) 2009-06-11 2016-03-15 Henkel Corp composição adesiva de fusão a quente termicamente reversível contendo compostos de dieno e dienófilo multifuncionais.
US8593256B2 (en) 2009-06-23 2013-11-26 Avery Dennison Corporation Washable RFID device for apparel tracking
US8921474B2 (en) 2009-07-24 2014-12-30 Bostik, Inc. Hot melt adhesive based on olefin block copolymers
MY161978A (en) * 2009-07-27 2017-05-31 Avery Dennison Corp Systems and processes for applying shrink labels
US8242185B2 (en) 2009-08-03 2012-08-14 Morgan Adhesives Company Adhesive compositions for easy application and improved durability
US20120128966A1 (en) 2009-08-04 2012-05-24 Jingjing Ma Non-halogenated polyisobutylene-thermoplastic elastomer blend pressure sensitive adhesives
KR20120073231A (ko) 2009-09-16 2012-07-04 닛토덴코 가부시키가이샤 아크릴계 점착 테이프
KR20120074298A (ko) 2009-09-24 2012-07-05 애버리 데니슨 코포레이션 저 표면에너지 기판에 부착되는 아크릴 조성물
JP2011096988A (ja) 2009-11-02 2011-05-12 Keiwa Inc 太陽電池モジュール裏面保護用粘着シート及びこれを用いた太陽電池モジュール
CN102822267A (zh) 2009-12-16 2012-12-12 艾利丹尼森公司 光伏背板
US8759664B2 (en) 2009-12-28 2014-06-24 Hanergy Hi-Tech Power (Hk) Limited Thin film solar cell strings
WO2011112447A2 (en) 2010-03-09 2011-09-15 3M Innovative Properties Company Heat activated optically clear adhesive for bonding display panels
EP2552497B1 (en) 2010-03-26 2021-01-13 3M Innovative Properties Company Method of sterilization of wound dressings
JP2011231319A (ja) 2010-04-09 2011-11-17 Nitto Denko Corp 粘着性組成物およびアクリル系粘着テープ
JP5749052B2 (ja) 2010-04-12 2015-07-15 日東電工株式会社 硬化多層シートの製造方法及び硬化多層シート
KR20130102464A (ko) 2010-05-11 2013-09-17 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 경화성 조성물, 감압 접착제, 그의 제조 방법, 및 접착 용품
BR112012031767B8 (pt) 2010-06-14 2023-01-24 Avery Dennison Corp Método de fabricação de uma estrutura de antena, método de fabricação de um marcador de identificação de frequência de rádio e estrutura condutora para uso com um marcador de rfid
JP5432853B2 (ja) 2010-07-30 2014-03-05 日東電工株式会社 ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法
WO2012024217A1 (en) 2010-08-18 2012-02-23 3M Innovative Properties Company Optical assemblies including stress-relieving optical adhesives and methods of making same
WO2012027450A2 (en) 2010-08-26 2012-03-01 Henkel Corporation LOW APPLICATION TEMPERATURE AMORPHOUS POLY-α-OLEFIN ADHESIVE
KR101705936B1 (ko) 2010-08-27 2017-02-10 닛토덴코 가부시키가이샤 아크릴계 점착제 조성물, 아크릴계 점착제층 및 아크릴계 점착 테이프
DE102010035889B4 (de) 2010-08-30 2021-11-11 Bundesdruckerei Gmbh Wert- und/oder Sicherheitsdokument und Verfahren zu dessen Herstellung
JP5854404B2 (ja) 2010-09-17 2016-02-09 昭和電工株式会社 光硬化性透明粘着シート用組成物
JP6144868B2 (ja) 2010-11-18 2017-06-07 日東電工株式会社 フリップチップ型半導体裏面用フィルム、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、及び、フリップチップ型半導体裏面用フィルムの製造方法
JP2014500360A (ja) 2010-11-23 2014-01-09 アドヒーシブズ・リサーチ・インコーポレーテッド 反応性導電性感圧接着テープ
WO2012071483A2 (en) 2010-11-23 2012-05-31 Westinghouse Electric Company Llc Full spectrum loca evaluation model and analysis methodology
JP2014503640A (ja) 2010-12-13 2014-02-13 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 低表面エネルギー基材用感圧接着剤
US20120165455A1 (en) 2010-12-22 2012-06-28 Bostik, Inc. OBC Based Packaging Adhesive
JP5689336B2 (ja) 2011-03-03 2015-03-25 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
JP2012193317A (ja) 2011-03-17 2012-10-11 Nitto Denko Corp 電子部品仮固定用粘着テープ
CA2830645C (en) 2011-03-24 2018-09-04 Henkel Corporation Stretch film lamination adhesive
US10815398B2 (en) 2011-04-08 2020-10-27 Bostik, Inc. Polyolefin based hot melt containing a solid plasticizer
JP2012229375A (ja) 2011-04-27 2012-11-22 Nitto Denko Corp 粘着シート
US9000659B2 (en) 2011-05-09 2015-04-07 Kenneth S. Chin Lamp socket
US20140154500A1 (en) 2011-05-10 2014-06-05 Dexerials Corporation Double-sided adhesive tape and method for producing the same
EP2545798B1 (en) 2011-07-13 2018-02-21 3M Innovative Properties Company Sanitary product system
EP2546053B1 (en) 2011-07-15 2013-12-11 Nitto Denko Corporation Double-sided pressure-sensitive adhesive sheet
EP2551102B1 (en) 2011-07-29 2014-12-03 3M Innovative Properties Company Self-stick foam adhesive
EP2581423A1 (en) 2011-10-14 2013-04-17 3M Innovative Properties Company Primerless multilayer adhesive film for bonding glass substrates
WO2013069907A1 (ko) 2011-11-08 2013-05-16 주식회사 엘지화학 대전방지성 보호필름용 점착제 조성물 및 이의 제조방법
DE102011088170A1 (de) 2011-12-09 2013-06-13 Bayer Materialscience Aktiengesellschaft Reaktive Haftklebstoffe
CN104144997A (zh) 2011-12-22 2014-11-12 3M创新有限公司 基于烯烃嵌段共聚物的压敏粘合剂
DE102012200854A1 (de) 2012-01-20 2013-07-25 Tesa Se Vernetzer-Beschleuniger-System für Polyacrylate
CN104247579B (zh) 2012-02-03 2017-10-24 艾利丹尼森公司 光伏背板的激光图案化
EP2810999B1 (en) 2012-03-12 2019-09-11 LG Chem, Ltd. Pressure-sensitive adhesive composition
JP5900091B2 (ja) 2012-03-27 2016-04-06 大日本印刷株式会社 化粧シート及びそれを有する化粧板
CA2869108A1 (en) 2012-03-30 2013-10-03 Bioformix Inc. Methods for activating polymerizable compositions, polymerizable systems, and products formed thereby
CN110655886A (zh) 2012-03-30 2020-01-07 陶氏环球技术有限责任公司 聚烯烃粘合剂组合物
CN102634286B (zh) 2012-05-17 2013-08-14 深圳市飞世尔实业有限公司 一种光热双重固化型异方性导电膜的制备方法
CN104350121A (zh) 2012-05-29 2015-02-11 日东电工株式会社 粘合剂和使用所述粘合剂的透明基板
DE102012209116A1 (de) 2012-05-30 2013-12-05 Tesa Se Heißsiegelbares Klebeband
DE102013209827A1 (de) 2012-06-21 2013-12-24 Tesa Se Hitzebeständiges Klebeband
CN104411790B (zh) 2012-07-05 2019-10-18 三键精密化学有限公司 片状粘合剂以及使用该片状粘合剂的有机el面板
JP5961055B2 (ja) 2012-07-05 2016-08-02 日東電工株式会社 封止樹脂シート、電子部品パッケージの製造方法及び電子部品パッケージ
EP2877883B1 (en) 2012-07-26 2017-08-23 3M Innovative Properties Company Heat de-bondable optical articles
US10471681B2 (en) 2012-07-26 2019-11-12 3M Innovative Properties Company Heat de-bondable adhesive articles
AU2013329252B2 (en) 2012-10-09 2017-05-18 Avery Dennison Corporation Adhesives and related methods
US20140162082A1 (en) 2012-12-07 2014-06-12 H.B. Fuller Company Composition, an article and a method for the bonding of non-woven substrates
US9023954B1 (en) 2012-12-26 2015-05-05 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Side-chain and end-group modified poly-p-phenylene oligomers
EP2948512B1 (en) 2013-01-24 2023-07-05 Henkel AG & Co. KGaA Foamed hot melt adhesive and use thereof
EP2759578B1 (de) 2013-01-24 2018-05-02 Basf Se Reaktive Haftklebstoffprodukte
WO2014160975A1 (en) 2013-03-28 2014-10-02 Dow Corning Corporation Organosiloxane compositions and coatings, manufactured articles, methods and uses
CN103275656B (zh) 2013-05-29 2015-07-08 北京化工大学 固化后具有结构胶性能的反应型压敏胶黏剂及其制备方法
WO2015042501A1 (en) 2013-09-23 2015-03-26 Lubrizol Advanced Materials, Inc. A combined hot-melt adhesive and pressure sensitive adhesive system and composite materials made from the same
BR112016006114A2 (pt) 2013-09-25 2020-05-19 Bostik, Inc. composição adesiva termofundida
CN111484803A (zh) * 2013-10-10 2020-08-04 艾利丹尼森公司 胶黏剂和相关方法
EP3158020A1 (en) 2014-06-18 2017-04-26 Avery Dennison Corporation Transposable pressure sensitive adhesives, articles, and related methods
US10152672B2 (en) * 2014-09-29 2018-12-11 Avery Dennison Corporation Tire tracking RFID label
RU2677155C1 (ru) * 2015-02-05 2019-01-15 Авери Деннисон Корпорейшн Этикеточные узлы для неблагоприятной окружающей среды
WO2018118767A1 (en) 2016-12-22 2018-06-28 Avery Dennison Corporation Convertible pressure sensitive adhesives comprising urethane (meth) acrylate oligomers

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6391415B1 (en) * 1998-08-31 2002-05-21 Environmental Inks And Coatings Corporation Label system
JP2004524993A (ja) * 2001-01-10 2004-08-19 エーブリー デニソン コーポレイション 熱融着可能積層体
JP2005520266A (ja) * 2002-01-18 2005-07-07 エーブリー デニソン コーポレイション Rfidラベルを製造するための方法
WO2014138166A2 (en) * 2013-03-05 2014-09-12 Avery Dennison Corporation Differential dual functional foam tapes

Also Published As

Publication number Publication date
JP6789343B2 (ja) 2020-11-25
WO2016127056A1 (en) 2016-08-11
KR20170115571A (ko) 2017-10-17
RU2677155C1 (ru) 2019-01-15
US11049421B2 (en) 2021-06-29
WO2016127056A8 (en) 2017-08-17
US20160232821A1 (en) 2016-08-11
AU2016215123B2 (en) 2018-08-09
AU2016215123A1 (en) 2017-09-14
CA2975298C (en) 2020-03-10
KR101996828B1 (ko) 2019-07-05
US20210287575A1 (en) 2021-09-16
CA2975298A1 (en) 2016-08-11
CN107207924B (zh) 2020-03-13
BR112017016860A2 (pt) 2018-03-27
MX2017010047A (es) 2017-12-18
CN107207924A (zh) 2017-09-26
EP3253837A1 (en) 2017-12-13
JP2019135106A (ja) 2019-08-15
JP6537620B2 (ja) 2019-07-03

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