JP2018206901A - 光送信機 - Google Patents

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JP2018206901A
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隆彦 進藤
Takahiko Shindo
隆彦 進藤
小林 亘
Wataru Kobayashi
亘 小林
石井 啓之
Hiroyuki Ishii
啓之 石井
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【課題】電力変換効率を向上させ高効率化が可能な光送信機を提供する。【解決手段】1つのDFBレーザ110と、N(2以上の整数)個のEA変調器120およびN個のSOA140とが同一基板上にモノリシック集積された光送信機であり、DFBレーザからのN個の出力光の各々を、N個のEA変調器およびN個のSOAのうちの1つのEA変調器およびSOAにより、変調した後に増幅して出力する光送信機であって、DFBレーザ110及びN個のSOA140,150は、同一の制御端子から、DFBレーザとN個のSOAの活性層との体積比に応じた電流が注入されるように構成されたことを特徴とする。【選択図】図6

Description

本発明は、光送信機に関し、より詳細には、InP基板上に電界吸収型(Electro-absorption:EA)光変調器を集積した半導体レーザ素子に関する。より詳細には、2つ以上のEA変調器および半導体光増幅器(Semiconductor Optical Amplifier:SOA)と1つの分布帰還型(Distributed Feedback:DFB)レーザとを備えた並列マルチチャネル光送信機に関する。
近年の動画配信サービスの普及やモバイルトラフィック需要の増大に伴い、ネットワークトラフィックが爆発的に増大している。大容量光ネットワークの実現に向けて高速・大容量伝送が可能な光送信機が求められている。しかし、大容量化と同時に許容される消費電力は現状と同じかそれ以下にすることが求められることから、伝送レートあたりに許容される消費電力は今後飛躍的に増大してしまうことが懸念される。
電界吸収型変調器集積型DFB(EADFB)レーザは、直接変調型のレーザと比較し高い消光特性とすぐれたチャープ特性を有することから、これまで幅広い用途で用いられてきた。
図1は、一般的なEADFBレーザの概略を示す図である。EADFBレーザ100は、DFBレーザ110とEA変調器120とが同一チップ内に集積された構造を有する。EADFBレーザ100は、基板102と、DFBレーザ110と、EA変調器120と、DFBレーザ110とEA変調器120との間の導波路180と、クラッド104と、DFBレーザ110のための駆動電流源116に接続される電極118と、EA変調器120のための駆動電圧源124と接続される電極126とを備える。
DFBレーザ110は、基板102上に、多重量子井戸(Multiple Quantum Well:MQW)からなる活性層112を有し、共振器内に形成された回折格子114によって単一波長で発振する。
また、EA変調器120は、基板102上に、多重量子井戸(MQW)からなる光吸収層122を有し、DFBレーザ110からの出力光を光吸収によって消光させることで、電気信号により光信号を変調する。
これまでに、大容量な光送信機の実現に向けて、複数チャネルのEADFBレーザ100を同一基板上に集積した半導体レーザが報告されている。
また、一つのDFBレーザの両側に電界吸収型変調器(Electro-Absorption Modulator:EAM)を集積し2チャネルの信号光を出力することが可能となる構成が知られている(例えば、非特許文献1参照)。このような、同一波長による複数の信号光を用いる通信は、並列の複数ファイバによる伝送が必要となるため、主にリボンファイバなどを用いた短距離の光リンクで用いられる。これらEADFBレーザの課題としては、EA変調器における光吸収特性とチャープ特性のトレードオフにより、伝送特性と高出力化を同時に達成することが困難であることが挙げられる。
図2は、典型的なEADFBレーザのEA変調器印加電圧と光消光特性(吸収特性)の関係およびEA変調器印加電圧とチャープパラメータの関係を示す図である。図2(a)に示された通り、EA変調器の逆方向印加電圧Vdcを増加させることで、EA変調器における光吸収が大きくなり、すなわちEADFBレーザの光出力が減少する。このため、高出力化にはVdcを小さくし、EA変調器における光吸収に伴う損失を低減させる必要がある。これに対して、図2(b)より、チャープパラメータはEA変調器の印加電圧によって低減する傾向にある。チャープパラメータの低減は光ファイバにおける信号伝送時の波形品質の劣化を抑制し長距離に高品質な光信号を伝送可能となる。すなわち、EA変調器の印加電圧の駆動条件によって、光出力強度と伝送特性はトレードオフの関係にある。両者を同時に実現するためには、一般的にチャープパラメータが小さくなるようにEA変調器の逆方向印加電圧を大きく設定し、それに伴う光損失を補うためにDFBレーザの駆動電流を増大させる必要がある。しかし、この方法はDFBレーザの消費電力が増大するとともに、EA変調器での光吸収に伴うフォトカレントと消費電力も増大してしまう。
これに対して、EADFBレーザの光出射端にさらに半導体光増幅器(SOA)を集積したEADFBレーザ(SOA Assisted Extended Reach EADFB Laser:AXEL)が提案されている。
図3は、AXELの概略を示す図である。AXEL300は、DFBレーザ110とEA変調器120とSOA140とが同一チップ内に集積された構造を有する。AXEL300は、基板102と、DFBレーザ110と、EA変調器120と、SOA140と、DFBレーザ110とEA変調器120との間およびEA変調器120とSOA140との間の導波路180と、クラッド104と、DFBレーザ110のための駆動電流源に接続される電極118と、EA変調器120のための駆動電圧源124と接続される電極126と、SOA140のための駆動電流源に接続される電極142と、を備える。DFBレーザ110のための電極118およびSOA140のための電極142をそれぞれ別個の駆動電流源に接続することができ、または、電極118および電極142を同一結線により1つの駆動電流源に接続することができる(図3のAXEL300は、電極118および電極142を同一結線により1つの駆動電流源316に接続する例を示している)。
AXEL300においては、EA変調器120によって変調された信号光が集積されたSOA140によって独立して増幅される。従って、光波形の品質を劣化させることなく光出力の増大が可能となる。また、DFBレーザ110の消費電力も増加することがない。さらに、AXEL300の特徴として、SOA140の活性層112にDFBレーザ110の活性層112と同一のMQW構造を用いている点が挙げられる。これにより、従来のEADFBレーザ100に対して作製プロセスを追加することなく同一プロセスで作製が可能となる。加えて、図3に示すようにDFBレーザ110とSOA140を結線し同一端子に接続し1つの駆動電流源316で駆動させることができる。これによって従来のEADFBレーザに対して端子数を増加させることなく同一の駆動方法で動作させることが可能となる(例えば、特許文献1参照)。SOA140を集積することによってDFBレーザ110の駆動電流の一部がSOA140に流れる。この電流配分は、DFBレーザ110の長さとSOA140の長さの比率(体積)に応じた電流がそれぞれの領域に流れる。
図4は、AXEL300のSOA140とDFBレーザ110とを同一結線による1つの駆動電流源316で共通駆動した場合と、別々の電流源を用いて独立駆動させた場合の投入電力と光出力との関係をプロットしたグラフである。図4において、共通駆動については、SOA140とDFBレーザ110を同一電流源に短絡し、同時に電流をスイープして測定した。独立駆動時については、SOA140の電流ISOAを10mA、30mA、50mAに固定し、DFBレーザ110の駆動電流をスイープさせて測定した。また、いずれの場合も、実際の駆動時を想定し、EA変調器120の逆方向印加電圧として一般的な−2Vを印加している。また、チップ全体の消費電力は、DFBレーザ110、SOA140およびEA変調器120の各消費電力の合計である。図4においては、グラフ中の左上に近いプロット点ほど高効率な動作条件を表す。AXEL300の独立駆動時には、SOA140とDFBレーザ110の電流を任意の値に設定することができるが、高効率な動作条件を実現するためには、必要となる光出力に応じてSOA140とDFBレーザ110との電流バランスを調整する必要がある。図4においては、比較的小さい光出力時にはSOA140の駆動電流ISOAを低電流(10mA)に固定した条件が最も高効率動作が可能となるが、高出力が要求される場合はISOAを高電流(30mA)に設定する必要がある。これはすなわち、図4の独立駆動時の曲線群の包絡線上にあたる条件が最も高効率な動作条件となり、所望の光出力に応じてDFBレーザ110とSOA140の電流量をそれぞれ設定する必要がある。一方、共通駆動においては、SOA140とDFBレーザ110の電流量はその体積比に応じて配分される。図4において、共通駆動時の曲線は独立駆動時の3つの曲線の包絡線とほぼ一致していることが分かる。このことから、AXEL300の駆動条件においてはSOA140とDFBレーザ110を同一の電流源で共通駆動させることで高効率な動作が可能となる。
次に、図5は、DFBレーザ110の長さとSOA140の長さの比率の異なるAXEL300において電力変換効率をプロットした結果を示す図である。ここでも、EA変調器120へ印加する逆方向印加電圧は、実際の駆動時を想定して−2Vとしている。また、前述したようにAXEL300のSOA140とDFBレーザ110は同一端子に結線し共通駆動させている。図5に示されている通り、DFBレーザ110の長さLBに対してSOA140の長さLAを長くした(LA/LBを大きくした)デバイスは、より電力変換効率が大きくなり、高効率に動作可能である。すなわち、DFBレーザ110からEA変調器120に入射する光出力を小さくし、SOA140による光増幅効果を大きくしたデバイスは、より高い電力変換効率を得られる。これは、DFBレーザ110からの出力光が大きい場合、EA変調器120によって変調を行う際に、より大きなフォトカレントが流れ、EA変調器120での消費電力が大きくなるためである。以上の結果から、AXEL300の高効率駆動に向けては、DFBレーザ110の共振器長を短くし、SOA140の長さを長くする設計が最も有効である。
特開2013−258336号公報
M. Theurer1 et al., "2 × 56 GB/s from a double side electroabsorption modulated DFB laser," Optical Fiber Communication Conf./National Fiber Optic Engineers Conf., Los Angels, CA, Paper Tu3D.6, March 22-24, 2016 W Kobayashi et al., "Novel approach for chirp and output power compensation applied to a 40-Gbit/s EADFB laser integrated with a short SOA," Opt. Express, Vol. 23, No. 7, pp. 9533-9542, Apr. 2015
今後、大容量な光送信機を消費電力の増大させずに実現するためには、高い電力変換効率が実現可能なAXELによるマルチチャネル光送信機が非常に有力である。前述した通り、AXELの高効率化に向けてはDFBレーザの長さとSOAの長さのバランスを最適化する必要がある。すなわち、DFBレーザの長さをSOAの長さに対して短く設計し、DFBレーザに流れる駆動電流およびDFBレーザでの消費電力を抑制する必要がある。
しかし、DFBレーザの共振器長の設計では共振器内部に形成された回折格子に由来する屈折率結合係数に大きく依存し、通常の屈折率結合係数では150μm〜400μm程度の共振器長が用いられる。200μm以下の短共振器を形成する場合は屈折率結合係数が200cm-1以上の強結合な共振器を形成する必要がある。一般的なDFBレーザは共振器内部のグレーティングによる屈折率変調でDFBレーザを形成しており、強結合な共振器の形成にはグレーティングの凹凸を深く、大きな屈折率変化を持たせる必要がある。したがって、一般的な半導体レーザの構造においては屈折率結合係数200cm-1以上の強結合共振器は実現が困難であり、同時に共振器長も150μm以下に設計することが困難である。
また、AXELのSOAの長さの設計に関しても制約がある。SOAにおいてNRZで変調された信号光を入射し増幅した場合、パターン効果によって信号波形品質の劣化が生じる。これは、信号光を増幅するSOAの長さおよび電流密度に依存し、パターン効果を抑制するためにSOAの長さを150μm以下に設計する必要がある(例えば、非特許文献2参照)。したがって、前述した高効率なAXELに向けて、十分に短いDFBレーザおよび十分に長いSOAを設計することは困難であった。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、電力変換効率を向上させ高効率化が可能な光送信機を提供することにある。
このような目的を達成するために、本発明の一実施形態は、1つのDFBレーザと、N個のEA変調器と、N個のSOAとが同一基板上にモノリシック集積された光送信機であり、Nが2以上の整数であり、DFBレーザからのN個の出力光の各々を、N個のEA変調器のうちの1つにより変調した後にN個のSOAのうちの1つにより増幅して出力する光送信機であって、DFBレーザ及びN個のSOAは、同一の制御端子から、DFBレーザとN個のSOAの活性層との体積比に応じた電流が注入されるように構成されたことを特徴とする。
以上説明したように、本発明の一実施形態の光送信機においては、1つのDFBレーザおよび2つ以上のSOAはすべて電気的に同一端子に結線され、同一電流源によって駆動されるよう構成されていることにより、従来のAXELよりも電力変換効率を向上させ高効率化が可能な光送信機を提供することが可能となる。本発明の一実施形態の光送信機は、1つのDFBレーザと2つ以上のSOAとを同一電流源で駆動するよう構成されており、相対的に1つのDFBレーザに流れる電流量が減少し且つ2つ以上のSOAに流れる電流量が増大するため、相対的にDFB長を短く且つSOA長を長く設計した構成と同等の電流配分が実現される。本発明の一実施形態の光送信機は、DFBレーザの共振器長やSOAの長さの設計制約に対する製造プロセスの改良を必要とせずに実現可能である。
一般的なEADFBレーザの概略を示す図である。 (a)は典型的なEADFBレーザのEA変調器印加電圧と光消光特性(吸収特性)の関係を示す図であり、(b)は典型的なEADFBレーザのEA変調器印加電圧とチャープパラメータの関係を示す図である。 SOAを集積したEADFBレーザ(AXEL)の概略を示す図である。 AXELの投入電力と光出力との関係をプロットしたグラフである。 DFBレーザの長さとSOAの長さの比率の異なるAXELにおける電力変換効率をプロットした結果を示す図である。 一実施例の光送信機を示す概略を示す上面図である。 一実施例の光送信機を示す概略を示す断面図である。 比較例のAXELの概略を示す図である。 一実施例の光送信機を示す概略を示す上面図である。 一実施例の光送信機を示す概略を示す上面図である。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明する。以下の説明において、同一または類似の符号は同一または類似の要素を示し、繰り返しの説明は省略する。また、以下の説明において、具体的な数値例や材料名等を例示するが、本願発明はこれに限定されるものではなく、一般性を逸脱することなく他の数値や材料でも実施することができる。
本発明の一実施形態は、基板上に作製された1つのDFBレーザと、2つ以上のEA変調器およびSOAと、を備えた光送信機である。一実施形態の光送信機は、1つのDFBレーザからの2つ以上の出力光の各々を、EA変調器およびSOAによりそれぞれ変調および増幅することで、2つ以上のチャネルの信号光を生成する。
(実施例1)
図6は、本発明の実施例1の光送信機の概略を示す図である。本光送信機(AXEL)600は、基板102上に作製された半導体レーザ素子110と、同一基板上に作製された2つのEA変調器120および130と、同一基板上に作製された2つのSOA140および150とを備える。半導体レーザ素子110の共振器の両端にはそれぞれ導波路180が接続され、その先にそれぞれEA変調器120および130が配置されている。EA変調器120および130の半導体レーザと接する反対側の境界にはそれぞれ、さらに導波路180が接続されその先にSOA140および150が集積されている。また、半導体レーザ素子110と2つのSOA140および150は、電極118,142および152が電気配線602によってそれぞれ電気的に接続されて、同一端子に結線され同一電流源によって駆動されるように構成されている。半導体レーザ素子110からの光出力は共振器の両端から同一の光強度が出射され、両端に接続された導波路180を伝搬し、それぞれの導波路の先に集積されたEA変調器120,130に入射する。2つのEA変調器120,130においてそれぞれの入射光は強度変調され、2つのチャネルの信号光が生成される。さらにそれぞれのEA変調器120,130で変調された光信号はその先の導波路180に結合し、さらにそれぞれの導波路180の先に集積されたSOA140,150に入射する。SOA140,150内で光信号は増幅されそれぞれの出射端面に達し、端面から出力される。図6に記載していないが2つの出力光はそれぞれ別の光ファイバにレンズを用いて結合され2本のファイバによって並列に伝送される2チャネルの光リンクを構成する。
図7は、図6の光送信機600におけるVII−VII’断面の構造を示す図である。素子作製にはn−InP基板102上に、下部閉じ込め(Separated Confinement Heterostructure:SCH)層、多重量子井戸層の活性層(MQW)112および上部SCH層を順次成長した初期基板を用いる。初めに、DFBレーザ110となる部分に1.3μm帯を発振波長として動作するように調節された回折格子114を形成する。DFBレーザ110の中心となる位置に位相シフトを設けることで、多モード発振を防止し、DFBレーザ110の共振器の両側から等しく光出力が得られる設計となっている。次に、EA変調器120,130となる部分を選択的にエッチングし、バットジョイント再成長によってEA変調器120,130のための多重量子井戸構造(MQW)122,132を成長する。さらに、導波路180となる部分を選択的にエッチングし、バットジョイント再成長によって導波路180を形成する。その後、再成長によってp−InPクラッド層104を形成する。クラッド層104の厚さは一般的な半導体レーザで用いられる2.0μmとした。次に、メサ構造をエッチングによって形成し、再び埋め込み再成長によってメサの両脇にFeをドーピングした半絶縁性InP層(不図示)を形成した。最後に基板裏面にn側の電極(不図示)、p側の電極(118,126,136,142,152)および電極を結線する配線を形成した。電極(118,142,152)は配線により結線される。本実施例の半導体の導波路構造は、共振器の垂直方向については、多重量子井戸層の活性層112と上下のSCH層からなるコア層(層厚の合計200nm)と、コア層を上下から挟み込むInPクラッド層102,104からなる積層構造を持っている。水平方向については、メサ両脇にInP層(不図示)が形成された埋め込みヘテロ構造を持っている。また、ストライプ幅は1.5μmとし、共振器内に形成した回折格子114に起因するDFBモードで動作する。また、SOA140,150は、初期成長基板で形成されたコア層構造がそのまま残存し、DFBレーザ110の層構造との違いは回折格子114の有無のみである。図7において光が出射する2つの半導体端面には無反射(Anti-Reflection:AR)膜604を成膜した。DFBレーザ110、EA変調器120,130、およびSOA140,150の長さはそれぞれ300μm、150μm、および50μmである。DFBレーザ110の共振器長は、通常の屈折率結合係数で用いられる150μm〜400μmにあり、また、SOAの長さは、パターン効果を抑制するための制約以下(150μm以下)にあり、設計制約に対する製造プロセスの改良を必要としない。
図8は、本実施例の光送信機の優位性を確認するために、同一基板上に作成した従来のAXEL800の概略を示す図である。図8のAXEL800は、DFBレーザ110、SOA140、およびEA変調器120をそれぞれ1つずつ有し、それぞれの長は、図7に示した本実施例の光送信機と前述した素子と同じ、300μm、150μm、50μmである。図8のAXEL800においては、SOA140がある端面にAR604を成膜し、DFBレーザ110のEA変調器120と接続されていない端面に高反射(High Refrection:HR)膜802を成膜している。
作製したデバイスの特性評価を実施した。初めに比較用に作製した従来型のAXEL800の静特性評価を行った。前述した通り、AXEL800においても半導体レーザ110とSOA140は同一端子に結線した共通駆動で動作させた。この素子におけるSOA長LAと半導体レーザ長LBの比率はLA/LB=0.167である。EA変調器120の印加電圧を一般的な駆動電圧であるVdc=−1.5Vとし、半導体レーザ110およびSOA140の活性層112への注入電流を120mAとしたところ、光出力強度が約9dBmであることが確認された。この際の素子全体の消費電力は250mWであった。従って、本素子を用いた2チャネルの光送信機を構成した場合、全体の消費電力は500mWとなる。また、この2チャネル光送信機の電力変換効率は0.032となる。これに対して、本発明の実施例1に係る光送信機(AXEL)600においても同様の静特性評価を実施した。2つのEA変調器の印加電圧をどちらも従来型のAXELと同じ−1.5Vとした。ここで活性領域に電流を注入したところ160mA注入時に、それぞれのチャネルにおける光出力が9.0dBmに達した。この際の素子全体の消費電力は315mWとなり、前述した従来型のAXELによる2チャネル光送信機に対して大幅に消費電力が抑制されていることが確認された。さらにこのAXEL600の電力変換効率は0.050となり、従来AXEL800と比較し大幅な高効率化が実現された。
続いて、本発明の実施例1に係る光送信機600の伝送特性評価を実施した。各チャネルのEA変調器120,130への印加電圧およびスイープ電圧は−1.5Vおよび2.0Vとし、10Gbps、NRZ、疑似ランダムビットシーケンス(Pseudo-random bit sequence:PRBS)=231−1の電気信号で変調を行った。DFBレーザ110とSOA140、150の活性領域112の注入電流は160mAである。それぞれの出射端面からの出力光を、レンズを通して別々の光ファイバに接続し、並列2チャネル40kmの伝送特性評価を実施した。ファイバ結合された変調時光強度はどちらのチャネルも6.3dBmであった。ビット誤り率測定を実施したところ各チャネルでエラーフリー伝送が確認され、光送信機として十分な特性が確認された。
(実施例2)
図9は、本発明の実施例2の光送信機の概略を示す図である。図9の光送信機(AXEL)900は、基板102上に作製されたDFBレーザ110、および同一基板上に作製された4つのEA変調器120−1〜4、同一基板上に作製された4つのSOA140−1〜4、半導体レーザ110からの出力光を4つのチャネルに分波する多モード干渉型(Multi-Mode Interference:MMI)分波素子902、およびこれらを連結する導波路180から構成される。半導体レーザ110の片側の出射端には導波路180が接続され、導波路180によって導かれた半導体レーザ110からの出射光はMMI分波素子902によって4つの導波路180に等価に分波される。さらに各導波路はそれぞれ4つのEA変調器120−1〜4に連通し、EA変調器120−1〜4によってそれぞれ独立に変調される。それぞれのEA変調器120−1〜4からの信号光は導波路180を介してSOA140−1〜4に達し、SOA140−1〜4によって十分な強度にまで増幅されたのち、光送信機900の劈開端面から外部に出射される。したがって本光送信機900は同一波長の4チャネル信号光を出射する光送信機である。DFBレーザ110、および4つのSOA140−1〜4は、電極が結線され、1つの電流源から駆動されるように構成されている。図9に記載していないが4つの出力光はそれぞれ別の光ファイバにレンズを用いて結合され4本のファイバによって並列に伝送される。各領域の層構造は前述した実施例1と同一である。素子作製にはn−InP基板102上に、下部SCH(Separated Confinement Heterostructure)層、多重量子井戸層112の活性層、上部SCH層を順次成長した初期基板を用いる。初めに、半導体レーザ110となる部分に1.3μm帯を発振波長として動作するように調節された回折格子114を形成する。次に、EA変調器120となる部分を選択的にエッチングし、バットジョイント再成長によってEA変調器120−1〜4のための多重量子井戸構造122を成長する。さらに、導波路180および分波MMI902となる部分を選択的にエッチングし、バットジョイント再成長によって導波路180および分波MMI902の層構造を形成する。ここで、SOA140となる部分は初期成長基板の層構造、すなわち半導体レーザ素子と同一の層構造が残存している。その後、再成長によってp−InPクラッド層104を形成する。クラッド層の厚さは一般的な半導体レーザで用いられる2.0μmとした。次に、半導体レーザ110、SOA140、EA変調器120の領域をエッチングによってメサ形状に加工し、埋め込み再成長によってメサの両脇にFeをドーピングした半絶縁性InP層を形成した。続いて、導波路180および分波MMI902となる領域をドライエッチングによりハイメサ構造に加工して導波路180および分波MMI902とした。最後にn側の電極およびp側の電極を各領域に形成した。本実施例の半導体レーザ110は、共振器の垂直方向については、多重量子井戸層の活性層112と上下のSCH層からなるコア層(層厚の合計200nm)と、コア層を上下から挟み込むInPクラッド層102、104からなる積層構造を持っている。水平方向については、メサ両脇にInP層が形成された埋め込みヘテロ構造を持っている。SOA140もまた同一の構造を有する。また、ストライプ幅は1.5μmとし、DFBレーザ110の共振器内に形成した回折格子114に起因するDFBモードで動作する。また、初期成長基板で形成されたコア層構造がそのまま残存し、半導体レーザ110の層構造との違いは回折格子114の有無のみである。SOA140からの出射光が出力される端面にはARコート(不図示)を施し、DFBレーザ110が接する端面にはHRコート(不図示)を施している。半導体レーザ110、EA変調器120、SOA140の長さはそれぞれ300μm、150μm、50μmである。また、実施例1と同様に、同一基板上に従来のAXELを作製し特性の比較を行った。この従来型のAXELの構成は、本実施例に係るAXEL900と同一であり、EA変調器120およびSOA140が各1つずつだけ集積されている点が本実施例に係るAXEL900と異なる。
作製したデバイスの特性評価を実施した。初めに比較用に作製した従来型のAXELの静特性評価を行った。前述した通り、本従来型AXELにおいても半導体レーザ110とSOA140は同一端子に結線し共通駆動で動作させた。EA変調器の印加電圧を一般的な駆動電圧であるVdc=−1.5Vとし、半導体レーザおよびSOA(活性領域)112への注入電流を120mAとしたところ、光出力強度が約9dBmであることが確認された。この際の素子全体の消費電力は250mWであった。従って、本従来型AXELを用いた4チャネルの光送信機を構成した場合、全体の消費電力は1000mWとなる。また、この4チャネル光送信機の電力変換効率は0.032となる。これに対して、本発明の実施例2に係る光送信機900においても同様の静特性評価を実施した。従来型AXELと同じくEA変調器120の印加電圧をいずれも−1.5Vとした。ここで活性領域112に電流を注入したところ400mA注入時に、それぞれのチャネルにおける光出力が9.0dBmに達した。この際の光送信機900全体の消費電力は550mWとなり、前述した従来型AXELによる4チャネル光送信機に対して大幅に消費電力が抑制されていることが確認された。さらに本光送信機900の電力変換効率は0.51となり、従来型AXELと比較し大幅な高効率化が実現された。
続いて、本発明の実施例2に係る光送信機900の伝送特性評価を実施した。各チャネルのEA変調器120への印加電圧およびスイープ電圧は−1.5Vおよび2.0Vとし、10Gbit/s、NRZ、PRBS=231−1の電気信号で変調を行った。DFBレーザ110およびSOA140−1〜4の活性領域112の注入電流は400mAである。それぞれの出射端面からの出力光を、レンズを通して別々の光ファイバに接続し、並列4チャネル40kmの伝送特性評価を実施した。ファイバ結合された変調時光強度はいずれのチャネルも6.3dBmであった。ビット誤り率測定を実施したところ各チャネルでエラーフリー伝送が確認され、光送信機として十分な特性が確認された。
図10は、実施例2の変形形態に係る光送信機の概略を示す図である。図10の光送信機(AXEL)1000は、基板102上に作製されたDFBレーザ110、および同一基板上に作製された8つのEA変調器120−1〜4、120−5〜8、同一基板上に作製された8つのSOA140−1〜4、140−5〜8、半導体レーザ110からの出力光を4つのチャネルに分波する多モード干渉型(Multi-Mode Interference:MMI)分波素子902、904、およびこれらを連結する導波路180から構成される。本光送信機1000は、半導体レーザ素子110の共振器の両端にはそれぞれ導波路180が接続され、その先にそれぞれMMI分波素子902(904)、EA変調器120、SOA140が配置されて、4チャネルの光送信機を構成している。DFBレーザ110、および8つのSOA140−1〜8は、電極が結線され、1つの電流源から駆動されるように構成されている。光送信機1000もまた、光送信機600と同様の効果を得ることができる。
100 EADFBレーザ
102 基板
104 クラッド層
110 DFBレーザ
112 活性層
114 回折格子
116 駆動電流源
118 電極
120,130 EA変調器
122 光吸収層
124 駆動電圧源
126,136 電極
140,150 SOA
142,152 電極
180 導波路
300 AXEL
316 駆動電流源
600,900,1000 光送信機
602 電気配線
604 AR膜
800 AXEL
802 HR膜
902,904 MMI分波素子

Claims (8)

  1. 1つのDFBレーザと、N個のEA変調器と、N個のSOAとが同一基板上にモノリシック集積された光送信機であり、前記Nが2以上の整数であり、前記DFBレーザからのN個の出力光の各々を、前記N個のEA変調器のうちの1つにより変調した後に前記N個のSOAのうちの1つにより増幅して出力する光送信機であって、
    前記DFBレーザ及び前記N個のSOAは、同一の制御端子から、前記DFBレーザと前記N個のSOAの活性層との体積比に応じた電流が注入されるように構成されたことを特徴とする光送信機。
  2. 前記DFBレーザは、共振器の両端から光出力を出力することを特徴とする請求項1に記載の光送信機。
  3. 前記DFBレーザと前記EA変調器との間に分波器をさらに備えたことを特徴とする請求項1または2に記載の光送信機。
  4. 1つDFBレーザと、
    前記DFBレーザの共振器の両端にそれぞれ接続された2個のEA変調器と、
    前記2個のEA変調器の出力にそれぞれ接続された2個のSOAと
    が同一基板上にモノリシック集積された光送信機であり、前記DFBレーザからの光出力の各々を、1つのEA変調器により変調した後に1つのSOAにより増幅して出力する光送信機であって、
    前記DFBレーザおよび前記2個のSOAは、同一の制御端子から、前記DFBレーザと前記2個のSOAの活性層の体積比に応じた電流が注入されるように構成されたことを特徴とする光送信機。
  5. 1つDFBレーザと、
    前記DFBレーザの共振器の一端に接続された分波器と、
    前記分波器のN個の出力にそれぞれ接続されたN個のEA変調器と、
    前記N個のEA変調器の出力にそれぞれ接続されたN個のSOAと
    が同一基板上にモノリシック集積された光送信機であり、前記Nが2以上の整数であり、前記分波器によりN個に分波された光出力の各々を、1つのEA変調器により変調した後に1つのSOAにより増幅して出力する光送信機であって、
    前記DFBレーザおよび前記N個のSOAは、同一の制御端子から、前記DFBレーザと前記N個のSOAの活性層の体積比に応じた電流が注入されるように構成されたことを特徴とする光送信機。
  6. 1つDFBレーザと、
    前記DFBレーザの共振器の両端に接続された2つ分波器であり、各々がN個の出力を有する、2つの分波器と、
    前記2つの分波器の2N個の出力にそれぞれ接続された2N個のEA変調器と、
    前記2N個のEA変調器の出力にそれぞれ接続された2N個のSOAと
    が同一基板上にモノリシック集積された光送信機であり、前記Nが2以上の整数であり、前記2つの分波器により2N個に分波された光出力の各々を、1つのEA変調器により変調した後に1つのSOAにより増幅して出力する光送信機であって、
    前記DFBレーザおよび前記2N個のSOAは、同一の制御端子から、前記DFBレーザと前記2N個のSOAの活性層の体積比に応じた電流が注入されるように構成されたことを特徴とする光送信機。
  7. 前記SOAの光導波方向についての長さは、150μm以下であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の光送信機。
  8. 前記DFBレーザの光導波方向についての長さは、150μm以上であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の光送信機。
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