JP2018195680A5 - - Google Patents

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Claims (8)

  1. 基板を回転させる第1駆動ローラを有する第1駆動スピンドルと、前記基板によって回転させられる従動ローラを有するアイドラスピンドルと、を含む第1スピンドル群と、
    基板を回転させる第2駆動ローラをそれぞれ有する複数の第2駆動スピンドルを含む第2スピンドル群と、
    前記第1駆動ローラおよび複数の前記第2駆動ローラによって回転させられる前記基板を洗浄する洗浄機構と、
    前記従動ローラの回転数を検出する回転検出部と、を備え、
    前記従動ローラは、前記洗浄機構によって前記基板が力を受ける方向の反対側に位置する、基板洗浄装置。
  2. 前記従動ローラを回転させる際の慣性モーメントが、前記第1駆動ローラを回転させる際の慣性モーメントよりも小さい、請求項1に記載の基板洗浄装置。
  3. 前記第1スピンドル群をスライド移動可能かつ回転移動可能に保持する第1移動機構と、
    前記第2スピンドル群をスライド移動可能かつ回転移動不能に保持する第2移動機構と、を備える、請求項1または2に記載の基板洗浄装置。
  4. 基板を回転させる第1駆動ローラおよび第2駆動ローラと、
    回転する前記基板に接触することで回転する従動ローラと、
    回転する前記基板を洗浄する洗浄機構と、
    前記従動ローラの回転数を検出する回転検出部と、を備え、
    前記従動ローラは、前記洗浄機構によって前記基板が力を受ける方向の反対側に位置し、
    前記回転検出部は、前記従動ローラとともに回転するドグと、投光部および受光部を有するセンサと、を備え、前記投光部と前記受光部との間に前記ドグが位置するか否かによって変化する前記センサの出力信号に基づいて、前記ドグの回転数を検出するように構成されている、基板洗浄装置。
  5. 前記第1駆動ローラを有する第1駆動スピンドルと、前記従動ローラを有するアイドラスピンドルと、を含む第1スピンドル群と、
    前記第2駆動ローラをそれぞれ有する複数の第2駆動スピンドルを含む第2スピンドル群と、をさらに備え、
    前記洗浄機構は、回転する前記基板と接触するロール洗浄部材を有し、
    前記ロール洗浄部材は前記基板との接触部において前記基板を前記第2スピンドル群に向けて押し込む方向に回転するように構成されている、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の基板洗浄装置。
  6. 前記第1駆動ローラを有する第1駆動スピンドルと、前記従動ローラを有するアイドラスピンドルと、を含む第1スピンドル群と、
    前記第2駆動ローラをそれぞれ有する複数の第2駆動スピンドルを含む第2スピンドル群と、をさらに備え、
    前記洗浄機構は、回転する前記基板と接触するペンシル洗浄部材と、該ペンシル洗浄部材が前記基板の中心と外周とを結ぶ所定の軌跡を揺動するように該ペンシル洗浄部材が取り付けられた揺動アームと、を有し、
    前記揺動アームは前記第1スピンドル群から前記第2スピンドル群に向かう方向に揺動する、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の基板洗浄装置。
  7. 第1洗浄室、第1搬送室、第2洗浄室、第2搬送室及び乾燥室を有する洗浄部を備えた基板処理装置であって、
    前記第1洗浄室及び前記第2洗浄室はそれぞれ、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の基板洗浄装置を含む、基板処理装置。
  8. 前記基板を研磨する研磨部と、
    請求項1から請求項のいずれか1項に記載の基板洗浄装置を有する洗浄部を備える基板処理装置。
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6792512B2 (ja) * 2017-05-16 2020-11-25 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置および基板処理装置
JP7356811B2 (ja) * 2019-04-02 2023-10-05 株式会社荏原製作所 基板支持装置及び基板支持装置の制御方法
CN110148573B (zh) * 2019-04-17 2020-12-04 湖州达立智能设备制造有限公司 一种半导体设备工艺腔的晶圆升降装置
KR102428923B1 (ko) * 2020-01-22 2022-08-04 주식회사 씨티에스 씨엠피 장치
KR20220036517A (ko) * 2020-09-16 2022-03-23 삼성전자주식회사 웨이퍼 클리닝 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 클리닝 방법
KR102590328B1 (ko) * 2020-12-24 2023-10-16 세메스 주식회사 기판 파지 장치 및 이를 포함하는 액 처리 장치, 및 기판 처리 설비
CN112820627B (zh) * 2020-12-30 2022-10-18 江苏亚电科技有限公司 一种高效晶圆片的清洗方法
CN113607980B (zh) * 2021-10-08 2021-11-30 南通优睿半导体有限公司 一种半导体器材料研发的选择测试装置
CN113621786B (zh) * 2021-10-13 2021-12-14 南通锦发电缆有限公司 一种用于电线电缆制造的退火装置
KR20230140641A (ko) * 2022-03-29 2023-10-10 삼성디스플레이 주식회사 임프린트 장치

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2582976B2 (ja) * 1991-12-19 1997-02-19 大日本スクリーン製造株式会社 回転式基板処理装置における基板の有無検出装置
JPH10289889A (ja) 1997-04-16 1998-10-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP3964517B2 (ja) * 1997-10-31 2007-08-22 芝浦メカトロニクス株式会社 洗浄装置とその方法
JP3343503B2 (ja) * 1997-12-12 2002-11-11 東京エレクトロン株式会社 洗浄装置
JP2001038614A (ja) * 1999-07-26 2001-02-13 Ebara Corp 研磨装置
US7685667B2 (en) * 2005-06-14 2010-03-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Post-CMP cleaning system
US7938130B2 (en) * 2006-03-31 2011-05-10 Ebara Corporation Substrate holding rotating mechanism, and substrate processing apparatus
JP4937807B2 (ja) * 2006-03-31 2012-05-23 株式会社荏原製作所 基板保持回転機構、基板処理装置
US20080011325A1 (en) * 2006-06-05 2008-01-17 Olgado Donald J Methods and apparatus for supporting a substrate in a horizontal orientation during cleaning
KR100786627B1 (ko) 2006-07-24 2007-12-21 두산메카텍 주식회사 웨이퍼의 회전 감지장치
US7823241B2 (en) 2007-03-22 2010-11-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. System for cleaning a wafer
JP2010169606A (ja) * 2009-01-26 2010-08-05 Mitsuboshi Belting Ltd 動力伝達機構の耐久試験機
JP2015220402A (ja) * 2014-05-20 2015-12-07 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置および基板洗浄装置で実行される方法
KR102004109B1 (ko) * 2014-10-31 2019-07-25 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법
SG10201601095UA (en) 2015-02-18 2016-09-29 Ebara Corp Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and substrate processing apparatus
JP6491908B2 (ja) * 2015-03-09 2019-03-27 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置、基板洗浄方法、および基板処理装置
JP6491903B2 (ja) * 2015-02-19 2019-03-27 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置および方法
JP6328577B2 (ja) * 2015-02-24 2018-05-23 株式会社荏原製作所 荷重測定装置および荷重測定方法
JP6792512B2 (ja) * 2017-05-16 2020-11-25 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置および基板処理装置

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