CN113607980B - 一种半导体器材料研发的选择测试装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种半导体器材料研发的选择测试装置,涉及半导体测试技术领域,解决了虽然能够通过半导体材料与测试电路的接触实现半导体材料导电状态的测试,但是结构过于单一,不能够通过结构上的改进在实现半导体导电测试的过程中自动实现指示灯的多重清洁以及接触片的擦拭清洁的问题。一种半导体器材料研发的选择测试装置,包括主体板;所述主体板固定在工作台上,且主体板上安装有安装座,并且安装座上放置有毛坯。因卡槽共设有两个,且两个卡槽分别开设在两个支撑板上;两个卡槽均为矩形槽状结构,且两个卡槽内共同插接有一个安装座,并且当固定螺栓拧紧后安装座呈夹紧固定状,从而无需单独使用螺栓对安装座进行固定。
Description
技术领域
本发明属于半导体测试技术领域,更具体地说,特别涉及一种半导体器材料研发的选择测试装置。
背景技术
在半导体材料研发的过程中需要对多个半导体材料进行通电测试,测试其导电状况。
如申请号:CN201410606182.7,一种半导体测试治具,包括:基底;位于基底上的若干测试针头,每个测试针头包括第一测试针,所述第一测试针包括第一本体、位于第一本体一端的第一测试端以及位于第一本体另一端的第一连接端;覆盖所述第一测试针的第一本体表面的绝缘体;位于绝缘体表面环绕所述第一测试针的第二测试针,第二测试针与第一测试针同轴,第二测试针包括第二本体、位于第二本体一端的第二测试端以及位于第二本体另一端的第二连接端,所述第二测试端表面与第一测试端表面齐平;与所述第一测试针的第一连接端或者第二测试针的第二连接端电连接的检测单元。通过检测单元在进行电学性能的测试时检测测试针头与被测试端子接触是否良好。
类似于上述申请的半导体测试装置目前还存在以下几点不足:
一个是,现有装置虽然能够通过半导体材料与测试电路的接触实现半导体材料导电状态的测试,但是结构过于单一,不能够通过结构上的改进在实现半导体导电测试的过程中自动实现指示灯的多重清洁以及接触片的擦拭清洁;再者是,现有装置的接触片大多都是通过螺栓固定在主体板上的,拆装不够方便,而不能够通过结构上的改进与主体板的固定相互结合;最后是,现有装置主体板的固定螺栓容易松动,而不能够通过结构上的改进实现该固定螺栓的弹性防松动。
于是,有鉴于此,针对现有的结构及缺失予以研究改良,提供一种半导体器材料研发的选择测试装置,以期达到更具有更加实用价值性的目的。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供一种半导体器材料研发的选择测试装置,以解决现有一个是,现有装置虽然能够通过半导体材料与测试电路的接触实现半导体材料导电状态的测试,但是结构过于单一,不能够通过结构上的改进在实现半导体导电测试的过程中自动实现指示灯的多重清洁以及接触片的擦拭清洁;再者是,现有装置的接触片大多都是通过螺栓固定在主体板上的,拆装不够方便,而不能够通过结构上的改进与主体板的固定相互结合;最后是,现有装置主体板的固定螺栓容易松动,而不能够通过结构上的改进实现该固定螺栓的弹性防松动的问题。
本发明一种半导体器材料研发的选择测试装置的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:
一种半导体器材料研发的选择测试装置,包括主体板;所述主体板固定在工作台上,且主体板上安装有安装座,并且安装座上放置有毛坯;主体板包括:支撑板,支撑板共设有两个,且两个支撑板对称焊接在主体板底端面;固定螺栓,固定螺栓共设有两个,且两个固定螺栓均插接在主体板上;固定螺栓与工作台螺纹连接,且当固定螺栓拧紧后主体板呈弹性变形状;主体板上安装有辅助部,且辅助部上安装有测试部。
进一步的,所述主体板还包括:卡槽,卡槽共设有两个,且两个卡槽分别开设在两个支撑板上;两个卡槽均为矩形槽状结构,且两个卡槽内共同插接有一个安装座,并且当固定螺栓拧紧后安装座呈夹紧固定状;挡板,挡板共设有两个,且两个挡板对称焊接在主体板上;两个挡板均为梯形块状结构,且两个挡板均与毛坯接触。
进一步的,所述安装座为工字形结构,且安装座上粘附有接触片,并且接触片通过导线与指示灯相连接。
进一步的,所述辅助部包括:座体,座体通过螺栓固定连接在主体板上,且座体上对称开设有两条滑动槽,并且两条滑动槽均为T形槽状结构;滑动块,滑动块为矩形块状结构,且滑动块与毛坯接触,并且滑动块上焊接有两个凸起;两个凸起与两条滑动槽滑动连接,且滑动块通过导线与指示灯相连接。
进一步的,所述辅助部还包括:
滑动杆,滑动杆安装在滑动块上,且滑动杆滑动连接在座体上;滑动杆上套接有两个弹性件,且两个弹性件共同组成了滑动块和滑动杆的弹性复位结构。
进一步的,所述辅助部还包括:
擦拭块A,擦拭块A粘附在滑动块上,且擦拭块A与接触片弹性接触。
进一步的,所述辅助部还包括:
辅助块,辅助块安装在滑动杆上,且辅助块上开设有凹槽;凹槽内呈线性阵列状开设有通孔,且通孔与指示灯对正;辅助块与挡板的高度相等,且辅助块与挡板的高度均高于叶轮的高度。
进一步的,所述测试部包括:
指示灯,指示灯安装在座体上,且座体上转动连接有转动座;转动座为环形结构,且转动座套接在指示灯外侧;转动座上转动连接有一根转轴,且转轴上安装有擦拭块B,并且擦拭块B与指示灯接触;叶轮,叶轮安装在转轴上,且叶轮与指示灯对正。
进一步的,所述滑动杆为弯曲状结构,且滑动杆与转动座接触。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
通过主体板和安装座的配合设置,第一,因支撑板共设有两个,且两个支撑板对称焊接在主体板底端面;固定螺栓共设有两个,且两个固定螺栓均插接在主体板上;固定螺栓与工作台螺纹连接,且当固定螺栓拧紧后主体板呈弹性变形状,从而通过主体板的弹力回位可实现固定螺栓的防松动;
第二,因卡槽共设有两个,且两个卡槽分别开设在两个支撑板上;两个卡槽均为矩形槽状结构,且两个卡槽内共同插接有一个安装座,并且当固定螺栓拧紧后安装座呈夹紧固定状,从而无需单独使用螺栓对安装座进行固定。
通过辅助部的设置,第一,因擦拭块A粘附在滑动块上,且擦拭块A与接触片弹性接触,从而当滑动块前后滑动时通过擦拭块A可实现接触片的擦拭清洁;
第二,因辅助块安装在滑动杆上,且辅助块上开设有凹槽;凹槽内呈线性阵列状开设有通孔,且通孔与指示灯对正,从而当滑动杆向后滑动时凹槽和通孔处采集的风力可吹向指示灯,进而实现了指示灯的风力散热以及指示灯上灰尘的气动式清洁;
第三,因指示灯安装在座体上,且座体上转动连接有转动座;转动座为环形结构,且转动座套接在指示灯外侧;转动座上转动连接有一根转轴,且转轴上安装有擦拭块B,并且擦拭块B与指示灯接触,从而当转动座转动时通过擦拭块B可将指示灯外壁上的灰尘粘取清理;
第四,因叶轮安装在转轴上,且叶轮与指示灯对正,从而当转轴转动时通过叶轮可实现指示灯的降温以及风力除尘;第五,因滑动杆为弯曲状结构,且滑动杆与转动座接触,从而当滑动杆向后滑动时可实现转动座的转动。
通过挡板和辅助块的设置,因辅助块与挡板的高度相等,且辅助块与挡板的高度均高于叶轮的高度,从而通过辅助块和挡板可实现叶轮的磕碰防护。
附图说明
图1是本发明的轴视结构示意图。
图2是本发明的主视结构示意图。
图3是本发明图2的A处放大结构示意图。
图4是本发明的左视结构示意图。
图5是本发明的俯视结构示意图。
图6是本发明图5的B处放大结构示意图。
图7是本发明的轴视拆分结构示意图。
图8是本发明图7的C处放大结构示意图。
图9是本发明辅助部和测试部的轴视放大结构示意图。
图中,部件名称与附图编号的对应关系为:
1、主体板;101、支撑板;102、固定螺栓;103、卡槽;104、挡板;2、安装座;201、接触片;3、辅助部;301、座体;302、滑动槽;303、滑动块;304、凸起;305、滑动杆;306、弹性件;307、擦拭块A;308、辅助块;309、凹槽;310、通孔;4、测试部;401、指示灯;402、转动座;403、转轴;404、擦拭块B;405、叶轮;5、毛坯。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不能用来限制本发明的范围。
在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上;术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例:
如附图1至附图9所示:
本发明提供一种半导体器材料研发的选择测试装置,包括主体板1;主体板1固定在工作台上,且主体板1上安装有安装座2,并且安装座2上放置有毛坯5;主体板1上安装有辅助部3,且辅助部3上安装有测试部4;辅助部3包括:座体301,座体301通过螺栓固定连接在主体板1上,且座体301上对称开设有两条滑动槽302,并且两条滑动槽302均为T形槽状结构;滑动块303,滑动块303为矩形块状结构,且滑动块303与毛坯5接触,并且滑动块303上焊接有两个凸起304;两个凸起304与两条滑动槽302滑动连接,且滑动块303通过导线与指示灯401相连接,从而当毛坯5与滑动块303以及接触片201接触时可实现通电状况测试;滑动杆305,滑动杆305安装在滑动块303上,且滑动杆305滑动连接在座体301上;滑动杆305上套接有两个弹性件306,且两个弹性件306共同组成了滑动块303和滑动杆305的弹性复位结构,从而当滑动块303失去挤压力后通过弹性件306可实现滑动块303的自动复位;擦拭块A307,擦拭块A307粘附在滑动块303上,且擦拭块A307与接触片201弹性接触,从而当滑动块303前后滑动时通过擦拭块A307可实现接触片201的擦拭清洁;辅助块308,辅助块308安装在滑动杆305上,且辅助块308上开设有凹槽309;凹槽309内呈线性阵列状开设有通孔310,且通孔310与指示灯401对正,从而当滑动杆305向后滑动时凹槽309和通孔310处采集的风力可吹向指示灯401,进而实现了指示灯401的风力散热以及指示灯401上灰尘的气动式清洁;辅助块308与挡板104的高度相等,且辅助块308与挡板104的高度均高于叶轮405的高度,从而通过辅助块308和挡板104可实现叶轮405的磕碰防护。
参考如图4,主体板1包括:支撑板101,支撑板101共设有两个,且两个支撑板101对称焊接在主体板1底端面;固定螺栓102,固定螺栓102共设有两个,且两个固定螺栓102均插接在主体板1上;固定螺栓102与工作台螺纹连接,且当固定螺栓102拧紧后主体板1呈弹性变形状,从而通过主体板1的弹力回位可实现固定螺栓102的防松动;卡槽103,卡槽103共设有两个,且两个卡槽103分别开设在两个支撑板101上;两个卡槽103均为矩形槽状结构,且两个卡槽103内共同插接有一个安装座2,并且当固定螺栓102拧紧后安装座2呈夹紧固定状,从而无需单独使用螺栓对安装座2进行固定。
参考如图1,主体板1还包括:挡板104,挡板104共设有两个,且两个挡板104对称焊接在主体板1上;两个挡板104均为梯形块状结构,且两个挡板104均与毛坯5接触,从而可提高毛坯5放置时的便捷性。
参考如图7,安装座2为工字形结构,且安装座2上粘附有接触片201,并且接触片201通过导线与指示灯401相连接。
参考如图2和图3,测试部4包括:指示灯401,指示灯401安装在座体301上,且座体301上转动连接有转动座402;转动座402为环形结构,且转动座402套接在指示灯401外侧;转动座402上转动连接有一根转轴403,且转轴403上安装有擦拭块B404,并且擦拭块B404与指示灯401接触,从而当转动座402转动时通过擦拭块B404可将指示灯401外壁上的灰尘粘取清理;叶轮405,叶轮405安装在转轴403上,且叶轮405与指示灯401对正,从而当转轴403转动时通过叶轮405可实现指示灯401的降温以及风力除尘。
参考如图5和图6,滑动杆305为弯曲状结构,且滑动杆305与转动座402接触,从而当滑动杆305向后滑动时可实现转动座402的转动。
在另一实施例中,通孔310为锥形孔状结构,从而可提高风力采集效果。
本实施例的具体使用方式与作用:
在固定主体板1和安装座2时,首先将安装座2插入到卡槽103内,而后将两个固定螺栓102螺纹连接在工作台上,第一,当将固定螺栓102拧紧后主体板1呈弹性变形状,从而通过主体板1的弹力回位可实现固定螺栓102的防松动;第二,当固定螺栓102拧紧后安装座2呈夹紧固定状,从而无需单独使用螺栓对安装座2进行固定;
在放置时,因辅助块308与挡板104的高度相等,且辅助块308与挡板104的高度均高于叶轮405的高度,从而通过辅助块308和挡板104可实现叶轮405的磕碰防护;
在插入毛坯5时,毛坯5与滑动块303接触,而后继续推动毛坯5,此时毛坯5与接触片201接触,此时通过毛坯5完成了电路的通路,也就完成了毛坯5的通电状态检测,在此操作过程中,第一,因擦拭块A307粘附在滑动块303上,且擦拭块A307与接触片201弹性接触,从而当滑动块303前后滑动时通过擦拭块A307可实现接触片201的擦拭清洁;第二,因辅助块308安装在滑动杆305上,且辅助块308上开设有凹槽309;凹槽309内呈线性阵列状开设有通孔310,且通孔310与指示灯401对正,从而当滑动杆305向后滑动时凹槽309和通孔310处采集的风力可吹向指示灯401,进而实现了指示灯401的风力散热以及指示灯401上灰尘的气动式清洁;第三,因指示灯401安装在座体301上,且座体301上转动连接有转动座402;转动座402为环形结构,且转动座402套接在指示灯401外侧;转动座402上转动连接有一根转轴403,且转轴403上安装有擦拭块B404,并且擦拭块B404与指示灯401接触,从而当转动座402转动时通过擦拭块B404可将指示灯401外壁上的灰尘粘取清理;第四,因叶轮405安装在转轴403上,且叶轮405与指示灯401对正,从而当转轴403转动时通过叶轮405可实现指示灯401的降温以及风力除尘;第五,因滑动杆305为弯曲状结构,且滑动杆305与转动座402接触,从而当滑动杆305向后滑动时可实现转动座402的转动。
本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的,而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用,并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
Claims (7)
1.一种半导体器材料研发的选择测试装置,其特征在于:包括主体板(1);所述主体板(1)固定在工作台上,且主体板(1)上安装有安装座(2),并且安装座(2)上放置有毛坯(5);主体板(1)包括:支撑板(101),支撑板(101)共设有两个,且两个支撑板(101)对称焊接在主体板(1)底端面;固定螺栓(102),固定螺栓(102)共设有两个,且两个固定螺栓(102)均插接在主体板(1)上;固定螺栓(102)与工作台螺纹连接,且当固定螺栓(102)拧紧后主体板(1)呈弹性变形状;主体板(1)上安装有辅助部(3),且辅助部(3)上安装有测试部(4);
所述辅助部(3)包括:
辅助块(308),辅助块(308)安装在滑动杆(305)上,且辅助块(308)上开设有凹槽(309);凹槽(309)内呈线性阵列状开设有通孔(310),且通孔(310)与指示灯(401)对正;辅助块(308)与挡板(104)的高度相等,且辅助块(308)与挡板(104)的高度均高于叶轮(405)的高度;
所述测试部(4)包括:
指示灯(401),指示灯(401)安装在座体(301)上,且座体(301)上转动连接有转动座(402);转动座(402)为环形结构,且转动座(402)套接在指示灯(401)外侧;转动座(402)上转动连接有一根转轴(403),且转轴(403)上安装有擦拭块B(404),并且擦拭块B(404)与指示灯(401)接触;叶轮(405),叶轮(405)安装在转轴(403)上,且叶轮(405)与指示灯(401)对正;
所述滑动杆(305)为弯曲状结构,且滑动杆(305)与转动座(402)接触。
2.如权利要求1所述一种半导体器材料研发的选择测试装置,其特征在于:所述主体板(1)还包括:
卡槽(103),卡槽(103)共设有两个,且两个卡槽(103)分别开设在两个支撑板(101)上;两个卡槽(103)均为矩形槽状结构,且两个卡槽(103)内共同插接有一个安装座(2),并且当固定螺栓(102)拧紧后安装座(2)呈夹紧固定状。
3.如权利要求1所述一种半导体器材料研发的选择测试装置,其特征在于:所述主体板(1)还包括:
挡板(104),挡板(104)共设有两个,且两个挡板(104)对称焊接在主体板(1)上;两个挡板(104)均为梯形块状结构,且两个挡板(104)均与毛坯(5)接触。
4.如权利要求1所述一种半导体器材料研发的选择测试装置,其特征在于:所述安装座(2)为工字形结构,且安装座(2)上粘附有接触片(201),并且接触片(201)通过导线与指示灯(401)相连接。
5.如权利要求1所述一种半导体器材料研发的选择测试装置,其特征在于:所述辅助部(3)包括:
座体(301),座体(301)通过螺栓固定连接在主体板(1)上,且座体(301)上对称开设有两条滑动槽(302),并且两条滑动槽(302)均为T形槽状结构;
滑动块(303),滑动块(303)为矩形块状结构,且滑动块(303)与毛坯(5)接触,并且滑动块(303)上焊接有两个凸起(304);两个凸起(304)与两条滑动槽(302)滑动连接,且滑动块(303)通过导线与指示灯(401)相连接。
6.如权利要求1所述一种半导体器材料研发的选择测试装置,其特征在于:所述辅助部(3)还包括:
滑动杆(305),滑动杆(305)安装在滑动块(303)上,且滑动杆(305)滑动连接在座体(301)上;滑动杆(305)上套接有两个弹性件(306),且两个弹性件(306)共同组成了滑动块(303)和滑动杆(305)的弹性复位结构。
7.如权利要求1所述一种半导体器材料研发的选择测试装置,其特征在于:所述辅助部(3)还包括:
擦拭块A(307),擦拭块A(307)粘附在滑动块(303)上,且擦拭块A(307)与接触片(201)弹性接触。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10741423B2 (en) * | 2017-05-16 | 2020-08-11 | Ebara Corporation | Substrate cleaning apparatus, substrate processing apparatus, and method of cleaning substrate |
CN112631165A (zh) * | 2020-12-05 | 2021-04-09 | 重庆交通职业学院 | 一种计算机物联网的外部信息采集装置 |
CN112797298A (zh) * | 2021-01-06 | 2021-05-14 | 张雪梅 | 一种基于农业物联网的远程监控装置 |
CN213398815U (zh) * | 2020-09-04 | 2021-06-08 | 泉州晨鑫自动化科技有限公司 | 一种集成电路板自动测试设备 |
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2021
- 2021-10-08 CN CN202111171448.6A patent/CN113607980B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10741423B2 (en) * | 2017-05-16 | 2020-08-11 | Ebara Corporation | Substrate cleaning apparatus, substrate processing apparatus, and method of cleaning substrate |
CN213398815U (zh) * | 2020-09-04 | 2021-06-08 | 泉州晨鑫自动化科技有限公司 | 一种集成电路板自动测试设备 |
CN112631165A (zh) * | 2020-12-05 | 2021-04-09 | 重庆交通职业学院 | 一种计算机物联网的外部信息采集装置 |
CN112797298A (zh) * | 2021-01-06 | 2021-05-14 | 张雪梅 | 一种基于农业物联网的远程监控装置 |
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