KR102428923B1 - 씨엠피 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 씨엠피 장치에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 장치는, 제1회전체부, 상기 제1회전체부를 중심으로부터 제1방향으로 연장된 위치에 배치된 제1플레이튼부, 및 상기 제1회전체부를 중심으로부터 상기 제1방향에 대칭된 제2방향으로 연장된 위치에 배치된 제1웨이퍼스테이션,을 포함하는 제1연마모듈; 제2회전체부, 상기 제2회전체부를 중심으로부터 제3방향으로 연장된 위치에 배치된 제2플레이튼부, 및 상기 제2회전체부를 중심으로부터 상기 제3방향에 대칭된 제4방향으로 연장된 위치에 배치된 제2웨이퍼스테이션,을 포함하는 제2연마모듈; 및 상기 제1웨이퍼스테이션 및 제2웨이퍼스테이션으로 웨이퍼를 이송하는 이송로봇;을 포함하고, 상기 제1회전체부 및 제2회전체부는 각각 회전축 유닛, 및 상기 회전축 유닛을 중심으로 서로 대칭되는 위치에 배치된 제1연마유니온부 및 제2연마유니온부를 더 포함하고, 상기 제1연마유니온부 및 제2연마유니온부는 각각 하부에 배치된 제1해드 및 제2해드를 포함한다.

Description

씨엠피 장치{CMP apparatus}
본 발명은 씨엠피 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 시 수반되는 평탄화 공정인 씨엠피(CMP, Chemical Mechanical Polishing) 공정은 씨엠피 장치에 의해 수행된다.
씨엠피 장치는 FOUP이라고 불리는 웨이퍼 보관함이 배치되고 상기 웨이퍼 보관함으로부터 웨이퍼를 개별적으로 이송하는 전단이송부(EFEM), 상기 전단이송부에서 이송된 웨이퍼를 각 공정 모듈로 이동하는 이송로봇, 상기 이송된 웨이퍼를 해드에 부착하여 연마하는 연마모듈, 연마가 완료된 웨이퍼를 세정하는 세정모듈로 구분된다.
선행특허문헌인 한국특허공개공보 제10-2011-0102378호는 씨엠피 장치를 이용하여 웨이퍼 표면을 처리하는 방법을 개시한다.
한국특허공개공보 제10-2011-0102378호
본 발명의 목적은 생산성을 현저하게 상승할 수 있는 씨엠피 장치를 제공하는 것이다.
또한, 단일 연마액을 사용하는 씨엠피 공정에 적용 시 높은 생산성을 제공할 수 있다.
본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 장치는, 제1회전체부, 상기 제1회전체부를 중심으로부터 제1방향으로 연장된 위치에 배치된 제1플레이튼부, 및 상기 제1회전체부를 중심으로부터 상기 제1방향에 대칭된 제2방향으로 연장된 위치에 배치된 제1웨이퍼 스테이션,을 포함하는 제1연마모듈; 제2회전체부, 상기 제2회전체부를 중심으로부터 제3방향으로 연장된 위치에 배치된 제2플레이튼부, 및 상기 제2회전체부를 중심으로부터 상기 제3방향에 대칭된 제4방향으로 연장된 위치에 배치된 제2웨이퍼 스테이션,을 포함하는 제2연마모듈; 및 상기 제1웨이퍼 스테이션 및 제2웨이퍼 스테이션으로 웨이퍼를 이송하는 이송로봇;을 포함하고, 상기 제1회전체부 및 제2회전체부는 각각 회전축 유닛, 및 상기 회전축 유닛을 중심으로 서로 대칭되는 위치에 배치된 제1연마유니온부 및 제2연마유니온부를 더 포함하고, 상기 제1연마유니온부 및 제2연마유니온부는 각각 하부에 배치된 제1해드 및 제2해드를 포함한다.
상기 제1연마유니온부 및 제2연마유니온부는 각각 상기 제1해드 및 제2해드에 유체를 공급하는 제1로터리 유니온 및 제2로터리 유니온, 상기 제1해드 및 제2해드를 상기 회전축 유닛에 대하여 방사 방향으로 왕복 이동하는 제1구동 유닛 및 제2구동 유닛, 상기 제1해드 및 제2해드를 회전하는 제1모터 및 제2모터, 및 상기 제1로터리 유니온 및 제2로터리 유니온의 유체 주입을 제어하는 제1밸브 블록 및 제2밸브 블록,을 포함할 수 있다.
상기 제1해드 및 제2해드는 각각 상기 제1로터리 유니온 및 제2로터리 유니온에서 공급하는 유체에 의해 적어도 일부의 구성이 하부 방향으로 이동하고, 상기 제1해드 및 제2해드의 적어도 일부 구성이 하부 방향으로 이동하는 경우, 상기 제1해드 및 제2해드가 각각 상기 제1플레이튼부 및 제2플레이튼부와 접촉할 수 있다.
본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 장치를 이용하는 씨엠피 공정 방법은 앞서 설명한 씨엠피 장치를 이용한다. 본 방법은, 상기 이송 로봇을 이용하여 상기 제1웨이퍼 스테이션으로 제1웨이퍼를 이송하는 단계; 상기 제1회전체부의 제1해드를 이용하여 상기 제1웨이퍼를 상기 제1해드에 부착하는 단계; 상기 제1회전체부를 회전하여 상기 제1해드를 상기 제1플레이튼부 상으로 회전하는 단계; 상기 제1해드를 이용하여 상기 제1웨이퍼에 대한 연마 공정을 수행하는 단계; 상기 이송 로봇을 이용하여 상기 제2웨이퍼 스테이션으로 제2웨이퍼를 이송하는 단계; 상기 제2회전체부의 제2해드를 이용하여 상기 제2웨이퍼를 상기 제2해드에 부착하는 단계; 상기 제2회전체부를 회전하여 상기 제2해드를 상기 제2플레이튼부 상으로 회전하는 단계; 상기 제2해드를 이용하여 상기 제2웨이퍼에 대한 연마 공정을 수행하는 단계; 상기 제1회전체부를 회전하여 연마 공정이 완료된 상기 제1웨이퍼를 상기 제1웨이퍼 스테이션 상으로 이송하는 단계; 및 상기 이송 로봇을 이용하여 상기 제1웨이퍼를 상기 제1웨이퍼 스테이션으로부터 제거하는 단계;를 포함한다.
상기 이송 로봇을 이용하여 상기 제1웨이퍼를 상기 제1웨이퍼 스테이션으로부터 제거하는 단계 이후에, 상기 이송 로봇을 이용하여 제3웨이퍼를 상기 제1웨이퍼 스테이션으로 이송하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 장치는 생산성을 현저하게 상승할 수 있다.
또한, 단일 연마액을 사용하는 씨엠피 공정에 적용 시 높은 생산성을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 장치에서 상부 커버 및 전장을 제거하여 도시한 평면도이다.
도 3은 제1회전체부 및 제2회전체부를 도시한 것이다.
도 4는 제1회전체부를 도시한 것이다.
도 5는 제1연마유니온부를 도시한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 다음과 같이 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.　 또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.　 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다. 덧붙여, 명세서 전체에서 어떤 구성요소를 "포함"한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 장치(10)의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 장치(10)에서 상부 커버 및 전장을 제거하여 도시한 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 장치(10)는 해드를 회전 및 이동하여 연마 공정을 수행하도록 하는 제1회전체부(110) 및 제2회전체부(210)를 포함한다. 또한, 상기 씨엠피 장치(10)는 웨이퍼를 보관함으로부터 개별적으로 이송하는 전단이송부(EFEM)(400), 상기 전단이송부(400)에서 이송된 웨이퍼를 제1회전체부(110) 및 제2회전체부(210)로 이송하는 이송 로봇(300), 상기 이송된 웨이퍼를 연마하는 공정을 수행하는 제1연마모듈(100) 및 제2연마모듈(200)을 포함할 수 있다.
도 3은 제1회전체부(110) 및 제2회전체부(210)를 도시한 것이고, 도 4는 제1회전체부(110)를 도시한 것이고, 도 5는 제1연마유니온부(112)를 도시한 것이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 장치(10)는, 제1회전체부(110), 상기 제1회전체부(110)를 중심으로부터 제1방향으로 연장된 위치에 배치된 제1플레이튼부(120), 및 상기 제1회전체부(110)를 중심으로부터 상기 제1방향에 대칭된 제2방향으로 연장된 위치에 배치된 제1웨이퍼 스테이션(130),을 포함하는 제1연마모듈(100); 제2회전체부(210), 상기 제2회전체부(210)를 중심으로부터 제3방향으로 연장된 위치에 배치된 제2플레이튼부(220), 및 상기 제2회전체부(210)를 중심으로부터 상기 제3방향에 대칭된 제4방향으로 연장된 위치에 배치된 제2웨이퍼 스테이션(230),을 포함하는 제2연마모듈(200); 및 상기 제1웨이퍼 스테이션(130) 및 제2웨이퍼 스테이션(230)으로 웨이퍼를 이송하는 이송 로봇(300);을 포함하고, 상기 제1회전체부(110) 및 제2회전체부(210)는 각각 회전축 유닛(111, 211), 및 상기 회전축 유닛(111, 211)을 중심으로 서로 대칭되는 위치에 배치된 제1연마유니온부(112) 및 제2연마유니온부(113)를 더 포함하고, 상기 제1연마유니온부(112) 및 제2연마유니온부(113)는 각각 하부에 배치된 제1해드(112f) 및 제2해드(113f)를 포함한다.
상기 제1회전체부(110) 및 제2회전체부(210)는 각각 대칭적으로 배치된 2개의 해드를 회전하여 하나의 해드는 제1웨이퍼 스테이션(130) 및 제2웨이퍼 스테이션(230) 상에 배치하고, 나머지 해드는 제1플레이튼부(120) 및 제2플레이튼부(220) 상에 배치하는 기능을 수행한다.
상기 제1회전체부(110)는 회전축 유닛(111) 및 상기 회전축 유닛(111)을 중심으로 대칭적으로 배치되는 제1연마유니온부(112)와 제2연마유니온부(113)를 포함할 수 있다.
상기 회전축 유닛(111)은 상기 제1연마유니온부(112)와 제2연마유니온부(113)가 배치되는 회전축 및 상기 회전축을 회전하는 모터를 포함할 수 있다.
상기 제1연마유니온부(112)는 제1로터리 유니온(112a), 제1구동 유닛(112b), 제1밸브 블록(112c), 제1모터(112d), 제1가이드(112e) 및 제1해드(112f)를 포함할 수 있으며, 상기 구성요소 중 일부 구성요소는 선택적으로 포함될 수 있다.
상기 제1로터리 유니온(112a)은 상기 제1해드(112f) 내부로 유체를 공급하는 통로 기능을 수행한다. 상기 제1해드(112f)는 회전하기 때문에 상기 제1로터리 유니온(112a)은 외부에 고정된 구성요소와 내부에 회전하는 구성요소를 포함하며, 상기 고정된 구성요소 및 회전하는 구성요소 사이에서 유체가 새는 것을 방지하는 실링을 포함할 수 있다. 상기 제1로터리 유니온(112a)은 씨엠피 장치 분야에서 일반적으로 사용하는 것일 수 있으며 특별히 제한하지 않는다.
상기 제1구동 유닛(112b)은 상기 제1해드(112f)를 수평방향으로 왕복 이동하는 기능을 수행한다(도 5 화살표 참조). 도 4를 참조하면 상기 제1구동 유닛(112b)은 상기 제1해드(112f)와 함께 상기 제1로터리 유니온(112a), 제1모터(112d) 및 제1밸브 블록(112c)을 함께 이동할 수 있다. 이와 같이 다수의 구성요소를 함께 이동함으로써 상기 제1해드(112f)에 유체를 안정적으로 공급할 수 있고, 상기 제1해드(112f)가 안정적으로 회전할 수 있다. 상기 제1구동 유닛(112b)은 모터 또는 액츄에이터일 수 있으며 특별히 제한하지 않는다.
상기 제1밸브 블록(112c)은 상기 제1로터리 유니온(112a)을 통해 상기 제1해드(112f)로 유체 공급을 제어하는 밸브를 포함하며, 레귤레이터 등의 유체 공급에 필요한 구성요소를 더 포함할 수 있다. 도 4를 참조하면, 상기 제1밸브 블록(112c)을 상기 제1로터리 유니온(112a)의 측면에 배치하여 상기 제1구동 유닛(112b)에 의해 함께 이동하도록 할 수 있다. 이를 통해 유체 공급을 안정적으로 제어할 수 있다.
상기 제1모터(112d)는 상기 제1해드(112f)를 회전하는 기능을 수행한다(도 5 화살표 참조). 상기 제1모터(112d)는 상기 제1로터리 유니온(112a) 및 상기 제1해드(112f) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1모터(112d)는 상기 제1로터리 유니온(112a)에서 분기된 유체 배관이 통과할 수 있는 공간을 포함할 수 있다. 또한, 고정된 외부 구성요소 및 상기 외부 구성요소에 상대적으로 회전하는 내부 구성요소를 포함하고, 상기 제1해드(112f)가 상기 내부 구성요소에 연결되어 회전하도록 할 수 있다. 이와 같은 구성을 통해 유체 공급을 원활하게 하면서 상기 제1해드(112f)를 간섭 없이 회전할 수 있다.
상기 제1가이드(112e)는 상기 제1구동 유닛(112b)에 의해 이동하는 구성요소들의 이동경로를 제공하는 기능을 수행한다. 도 4를 참조하면, 상기 제1구동 유닛(112b)은 상기 제1모터(112d)의 측면 쪽에 배치될 수 있다. 상기 제1구동 유닛(112b)은 레일, 스크류 등을 포함할 수 있으며 특별히 제한하지 않는다.
상기 제1해드(112f)는 가요성 멤브레인을 하부에 포함하고 있으며, 상기 제1로터리유니로터리부터 공급받은 유체를 이용하여 상기 가요성 멤브레인 내부를 팽창시키고 이를 통해 웨이퍼를 가압하여 연마한다. 상기 제1해드(112f)는 내부에 적어도 2개의 플레이트를 포함하고, 상기 플레이트 사이에 형성된 챔버를 포함할 수 있다. 상기 챔버는 상기 제1로터리 유니온(112a)에서 공급받은 유체에 의해 팽창할 수 있으며, 이 때 상기 하부에 배치된 플레이트가 하부 방향으로 이동할 수 있다. 이를 통해 상기 제1해드(112f)의 최하단이 상기 제1웨이퍼 스테이션(130) 및 제1플레이튼부(120)에 접하도록 이동할 수 있다.
상기 제2연마유니온부(113)는 제2로터리 유니온(113a), 제2구동 유닛(113b), 제2밸브 블록(113c), 제2모터(113d), 제2가이드 및 제2해드(113f)를 포함할 수 있으며, 상기 제2연마유니온부(113) 및 그 구성요소는 앞서 설명한 제1연마유니온부(112)에 대한 것과 동일한 것일 수 있는 바, 설명을 생략한다.
상기 제1플레이튼부(120) 및 제2플레이튼부(220)는 각각 상부에 패드가 장착되어 연마 공정이 진행되는 플레이튼(121, 221), 상기 플레이튼(121, 221)을 회전하는 회전모터(122, 222), 상기 패드의 상태를 일정하게 유지하는 컨디셔너 유닛(123, 223) 및 상기 패드 상부에 슬러리를 공급하는 유체공급 유닛(124, 224)를 더 포함할 수 있다. 상기 제1플레이튼부(120) 및 제2플레이튼부(220)의 각 구성요소는 씨엠피 장치 분야에서 일반적으로 사용하는 것일 수 있으며 특별히 제한하지 않는다.
상기 제1웨이퍼 스테이션(130) 및 제2웨이퍼 스테이션(230)은 상부에 웨이퍼를 지지하는 기능을 수행한다. 상기 제1웨이퍼 스테이션(130) 및 제2웨이퍼 스테이션(230)은 각각 웨이퍼가 담지되는 웨이퍼 용기(131, 231), 상기 웨이퍼 용기(131, 231) 내부에 배치되고 웨이퍼를 지지하는 지지부 및 상기 제1해드(112f) 및 제2해드(113f)가 웨이퍼를 쉽게 잡을 수 있도록 상기 웨이퍼의 상부에 물을 공급하는 노즐을 더 포함할 수 있고, 상기 물이 웨이퍼 표면에 고르게 분산되도록 하기 위해 웨이퍼를 회전하는 모터를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1해드(112f) 및 제2해드(113f)가 웨이퍼를 잡을 수 있도록 하기 위해 상기 지지부의 높이를 제어하는 구동유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 제1웨이퍼 스테이션(130) 및 제2웨이퍼 스테이션(230)의 각 구성요소는 씨엠피 장치 분야에서 일반적으로 사용하는 것일 수 있으며 특별히 제한하지 않는다.
상기 제1플레이튼부(120) 및 제2플레이튼부(220)와 상기 제1웨이퍼 스테이션(130) 및 제2웨이퍼 스테이션(230)은 각각 상기 제1회전체부(110) 및 제2회전체부(210)의 중심으로부터 각각 대칭된 방향에 배치할 수 있다. 이를 통해 상기 제1해드(112f) 및 제2해드(113f)가 동시에 플레이튼(121)부 및 웨이퍼 스테이션에서 작업을 수행할 수 있다.
상기 이송 로봇(300)은 다축으로 움직일 수 있는 암(arm) 및 웨이퍼를 파지할 수 있는 그리퍼(gripper)를 포함할 수 있고, 씨엠피 장치 분야에서 일반적으로 사용하는 것일 수 있으며 특별히 제한하지 않는다.
본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 장치를 이용하는 씨엠피 공정 방법은 앞서 설명한 씨엠피 장치(10)를 이용한다.
본 방법은, 상기 이송 로봇(300)을 이용하여 상기 제1웨이퍼 스테이션(130)으로 제1웨이퍼를 이송하는 단계; 상기 제1회전체부(110)의 제1해드(112f)를 이용하여 상기 제1웨이퍼를 상기 제1해드(112f)에 부착하는 단계; 상기 제1회전체부(110)를 회전하여 상기 제1해드(112f)를 상기 제1플레이튼부(120) 상으로 회전하는 단계; 상기 제1해드(112f)를 이용하여 상기 제1웨이퍼에 대한 연마 공정을 수행하는 단계; 상기 이송 로봇(300)을 이용하여 상기 제2웨이퍼 스테이션(230)으로 제2웨이퍼를 이송하는 단계; 상기 제2회전체부(210)의 제2해드(113f)를 이용하여 상기 제2웨이퍼를 상기 제2해드(113f)에 부착하는 단계; 상기 제2회전체부(210)를 회전하여 상기 제2해드(113f)를 상기 제2플레이튼부(220) 상으로 회전하는 단계; 상기 제2해드(113f)를 이용하여 상기 제2웨이퍼에 대한 연마 공정을 수행하는 단계; 상기 제1회전체부(110)를 회전하여 연마 공정이 완료된 상기 제1웨이퍼를 상기 제1웨이퍼 스테이션(130) 상으로 이송하는 단계; 및 상기 이송 로봇(300)을 이용하여 상기 제1웨이퍼를 상기 제1웨이퍼 스테이션(130)으로부터 제거하는 단계;를 포함한다. 본 발명의 실시 예에서, 각 단계가 순서에 한정하는 것은 아니다.
또한, 상기 이송 로봇(300)을 이용하여 상기 제1웨이퍼를 상기 제1웨이퍼 스테이션(130)으로부터 제거하는 단계 이후에, 상기 이송 로봇(300)을 이용하여 제3웨이퍼를 상기 제1웨이퍼 스테이션(130)으로 이송하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 방법은 씨엠피 장치(10)를 제어하는 제어부에 의해 제어되어 구현될 수 있다. 보다 구체적으로 상기 제어부는 컴퓨터일 수 있고, 상기 제어부는 하드웨어에 의해 실행되는 소프트웨어 모듈이나 컴퓨터 프로그램을 실행함으로써 상기 각각의 구성요소의 작동을 구현할 수 있다. 상기 소프트웨어 모듈은 RAM(Random Access Memory), ROM(Read Only Memory), EPROM(Erasable Programmable ROM), EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM), 플래시 메모리(Flash Memory), 하드 디스크, 착탈형 디스크, CD-ROM, 또는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 잘 알려진 임의의 형태의 컴퓨터 판독가능 기록매체에 상주할 수도 있다.
상기 전단이송부(400)에 웨이퍼가 담긴 보관함(FOUP)이 장착되면, 상기 전단이송부(400)의 로봇이 제1웨이퍼를 전단 웨이퍼 스테이션에 놓게 되고, 상기 이송 로봇(300)이 이를 파지하여 상기 제1웨이퍼 스테이션(130)으로 제1웨이퍼를 이송한다.
이 때, 상기 제1웨이퍼 스테이션(130)은 상기 제1웨이퍼 상부에 물을 공급할 수 있다.
다음으로, 상기 제1회전체부(110)의 제1해드(112f)를 이용하여 상기 제1웨이퍼를 상기 제1해드(112f)에 부착하는 단계를 수행한다. 본 단계에 앞서 상기 제1회전체부(110)는 상기 제1해드(112f)가 상기 제1웨이퍼 스테이션(130) 상부에 위치하여 대기하고 있는 상태일 수 있다. 본 단계에서, 상기 제1웨이퍼 스테이션(130)은 웨이퍼를 지지하는 지지부의 높이를 상승하여 상기 제1해드(112f)가 상기 웨이퍼에 접촉하도록 할 수 있다.
다음으로 상기 제1회전체부(110)를 회전하여 상기 제1해드(112f)를 상기 제1플레이튼부(120) 상으로 회전하는 단계를 수행한다.
다음으로 상기 제1해드(112f)를 이용하여 상기 제1웨이퍼에 대한 연마 공정을 수행하는 단계를 수행한다. 본 단계는 상기 제1모터(112d)가 상기 제1해드(112f)를 회전하는 단계; 상기 제1로터리 유니온(112a)이 유체를 공급하여 상기 제1해드(112f)의 내부 챔버를 가압하여 상기 제1해드(112f)가 상기 제1플레이튼부(120)의 패드에 접촉하도록 하는 단계; 및 상기 회전모터(122)가 상기 플레이튼(121)을 회전하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 상기 유체공급 유닛(124)이 상기 패드 상에 슬러리를 공급하는 단계 및 상기 컨디셔너 유닛(123)이 상기 패드의 상태를 일정하게 유지하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이와 같이, 상기 제1연마모듈(100)에서 연마 공정이 수행되는 동안, 상기 제2연마모듈(200)에서 연마 공정을 준비하는 단계를 수행할 수 있다.
이를 위해 상기 이송 로봇(300)을 이용하여 상기 제2웨이퍼 스테이션(230)으로 제2웨이퍼를 이송하는 단계; 기 제2회전체부(210)의 제2해드(113f)를 이용하여 상기 제2웨이퍼를 상기 제2해드(113f)에 부착하는 단계; 상기 제2회전체부(210)를 회전하여 상기 제2해드(113f)를 상기 제2플레이튼부(220) 상으로 회전하는 단계; 및 상기 제2해드(113f)를 이용하여 상기 제2웨이퍼에 대한 연마 공정을 수행하는 단계;를 수행할 수 있다. 상기 제2연마모듈(200)에서 수행되는 각 단계에 대한 구체적인 내용은 앞서 상기 제1연마모듈(100)에서 수행된 단계와 동일하므로 설명을 생략한다.
다음으로, 상기 제1회전체부(110)를 회전하여 연마 공정이 완료된 상기 제1웨이퍼를 상기 제1웨이퍼 스테이션(130) 상으로 이송하는 단계를 수행하고, 상기 이송 로봇(300)을 이용하여 상기 제1웨이퍼를 상기 제1웨이퍼 스테이션(130)으로부터 제거하는 단계를 더 수행할 수 있다. 이 후, 상기 제2연마모듈(200)에서 연마 공정이 완료된 후 상기 제2웨이퍼를 상기 제2웨이퍼 스테이션(230) 상으로 이송하는 단계 및 상기 이송 로봇(300)을 이용하여 상기 제2웨이퍼를 상기 제2웨이퍼 스테이션(230)으로부터 제거하는 단계를 더 수행할 수 있다.
그 다음으로 상기 이송 로봇(300)을 이용하여 제3웨이퍼를 상기 제1웨이퍼 스테이션(130)으로 이송하는 단계를 더 수행함으로써 연속적인 연마 공정을 수행할 수 있다.
이와 같이, 상기 제1연마모듈(100) 및 제2연마모듈(200)에서 연마공정을 순차적으로 수행함으로써 생산 효율을 높일 수 있다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
10: 씨엠피 장치, 100: 제1연마모듈, 200: 제2연마모듈, 300: 이송로봇, 400: 전단이송부, 500: 세정모듈, 110: 제1회전체부, 111: 회전축 유닛, 112: 제1연마유니온부, 112a: 제1로터리 유니온, 112b: 제1구동 유닛, 112c: 제1밸브 블록, 112d: 제1모터, 112e: 제1가이드, 112f: 제1해드, 113: 제2연마유니온부, 113a: 제2로터리 유니온, 113b: 제2구동 유닛, 113c: 제2밸브 블록, 113d: 제2모터, 113f: 제2해드, 120: 제1플레이튼부, 121: 플레이튼, 122: 회전모터, 123: 컨디셔너 유닛, 124: 유체공급 유닛, 130: 제1웨이퍼 스테이션, 131: 웨이퍼 용기, 210: 제2회전체부, 211: 회전축 유닛, 212: 제1연마유니온부, 213: 제2연마유니온부, 220: 제2플레이튼부, 221: 플레이튼, 222: 회전모터, 223: 컨디셔너 유닛, 224: 유체공급 유닛, 230: 제2웨이퍼 스테이션, 231: 웨이퍼 용기

Claims (5)

  1. 제1회전체부, 상기 제1회전체부를 중심으로부터 제1방향으로 연장된 위치에 배치된 제1플레이튼부, 및 상기 제1회전체부를 중심으로부터 상기 제1방향에 대칭된 제2방향으로 연장된 위치에 배치된 제1웨이퍼 스테이션,을 포함하는 제1연마모듈;
    제2회전체부, 상기 제2회전체부를 중심으로부터 제3방향으로 연장된 위치에 배치된 제2플레이튼부, 및 상기 제2회전체부를 중심으로부터 상기 제3방향에 대칭된 제4방향으로 연장된 위치에 배치된 제2웨이퍼 스테이션,을 포함하는 제2연마모듈; 및
    상기 제1웨이퍼 스테이션 및 제2웨이퍼 스테이션으로 웨이퍼를 이송하는 이송로봇;을 포함하고,
    상기 제1회전체부 및 제2회전체부는 각각 회전축 유닛, 및 상기 회전축 유닛을 중심으로 서로 대칭되는 위치에 배치된 제1연마유니온부 및 제2연마유니온부를 더 포함하고,
    상기 제1연마유니온부 및 제2연마유니온부는 각각 하부에 배치된 제1해드 및 제2해드를 포함하고,
    상기 제1연마유니온부 및 제2연마유니온부는 각각 상기 제1해드 및 제2해드에 유체를 공급하는 제1로터리 유니온 및 제2로터리 유니온, 상기 제1해드 및 제2해드를 상기 회전축 유닛에 대하여 방사 방향으로 왕복 이동하는 제1구동 유닛 및 제2구동 유닛, 상기 제1해드 및 제2해드를 회전하는 제1모터 및 제2모터, 및 상기 제1로터리 유니온 및 제2로터리 유니온의 유체 주입을 제어하는 제1밸브 블록 및 제2밸브 블록,을 포함하는,
    씨엠피 장치.
  2. 제1항의 씨엠피 장치를 이용하는 씨엠피 공정 방법에 있어서,
    상기 이송 로봇을 이용하여 상기 제1웨이퍼 스테이션으로 제1웨이퍼를 이송하는 단계;
    상기 제1회전체부의 제1해드를 이용하여 상기 제1웨이퍼를 상기 제1해드에 부착하는 단계;
    상기 제1회전체부를 회전하여 상기 제1해드를 상기 제1플레이튼부 상으로 회전하는 단계;
    상기 제1해드를 이용하여 상기 제1웨이퍼에 대한 연마 공정을 수행하는 단계;
    상기 이송 로봇을 이용하여 상기 제2웨이퍼 스테이션으로 제2웨이퍼를 이송하는 단계;
    상기 제2회전체부의 제2해드를 이용하여 상기 제2웨이퍼를 상기 제2해드에 부착하는 단계;
    상기 제2회전체부를 회전하여 상기 제2해드를 상기 제2플레이튼부 상으로 회전하는 단계;
    상기 제2해드를 이용하여 상기 제2웨이퍼에 대한 연마 공정을 수행하는 단계;
    상기 제1회전체부를 회전하여 연마 공정이 완료된 상기 제1웨이퍼를 상기 제1웨이퍼 스테이션 상으로 이송하는 단계; 및
    상기 이송 로봇을 이용하여 상기 제1웨이퍼를 상기 제1웨이퍼 스테이션으로부터 제거하는 단계;를 포함하는,
    씨엠피 장치를 이용하는 씨엠피 공정 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 이송 로봇을 이용하여 상기 제1웨이퍼를 상기 제1웨이퍼 스테이션으로부터 제거하는 단계 이후에,
    상기 이송 로봇을 이용하여 제3웨이퍼를 상기 제1웨이퍼 스테이션으로 이송하는 단계를 더 포함하는,
    씨엠피 장치를 이용하는 씨엠피 공정 방법.

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