KR20210095046A - 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛 및 이를 포함하는 씨엠피 장치 - Google Patents

웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛 및 이를 포함하는 씨엠피 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20210095046A
KR20210095046A KR1020210004372A KR20210004372A KR20210095046A KR 20210095046 A KR20210095046 A KR 20210095046A KR 1020210004372 A KR1020210004372 A KR 1020210004372A KR 20210004372 A KR20210004372 A KR 20210004372A KR 20210095046 A KR20210095046 A KR 20210095046A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
roller
wafer
unit
rotational force
idle roller
Prior art date
Application number
KR1020210004372A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102428927B1 (ko
Inventor
이동관
이정훈
Original Assignee
주식회사 씨티에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 씨티에스 filed Critical 주식회사 씨티에스
Publication of KR20210095046A publication Critical patent/KR20210095046A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102428927B1 publication Critical patent/KR102428927B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • B08B1/002—
    • B08B1/04—
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
    • B08B1/12—Brushes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
    • B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/042—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • H01L21/67219—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one polishing chamber

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛 및 이를 포함하는 씨엠피 장치에 관한 것이다. 본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛은, 웨이퍼를 회전하는 제1롤러, 상기 제1롤러에 회전력을 제공하는 제1회전축부, 및 제1아이들롤러부,를 포함하는 제1롤러부; 웨이퍼를 회전하는 제2롤러, 상기 제2롤러에 회전력을 제공하는 제2회전축부, 및 제2아이들롤러부,를 포함하는 제2롤러부; 및 상기 제1회전축부 및 제2회전축부를 연결하는 회전력 전달 부재;를 포함하고, 상기 제1아이들롤러부 및 제2아이들롤러부는 상기 회전력 전달 부재 중 상기 제1회전축부 및 제2회전축부 사이를 연결하는 부분에 접한다.

Description

웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛 및 이를 포함하는 씨엠피 장치{Wafer rotation unit and CMP apparatus having for the same}
본 발명은 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛 및 이를 포함하는 씨엠피 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 시 수반되는 평탄화 공정인 씨엠피(CMP, Chemical Mechanical Polishing) 공정은 씨엠피 장치에 의해 수행된다.
씨엠피 장치는 FOUP이라고 불리는 웨이퍼 보관함이 배치되고 상기 웨이퍼 보관함으로부터 웨이퍼를 개별적으로 이송하는 전단이송장치(EFEM), 전단이송장치에서 이송된 웨이퍼를 연마장치로 이동하는 후단이송장치, 상기 이송된 웨이퍼를 해드에 부착하여 연마하는 연마장치, 연마가 완료된 웨이퍼를 세정하는 세정 장치로 구분된다.
상기 세정 장치는 웨이퍼의 표면에 묻어 있는 이물질을 제거하는 세정모듈 및 상기 세정모듈에서 세정이 완료된 웨이퍼를 건조하는 건조모듈로 구성된다. 일반적으로 상기 세정모듈에서는 웨이퍼를 회전하여 PVA 브러쉬로 표면을 닦아 내어 세정 공정을 수행한다. 이 때, 상기 웨이퍼를 회전하기 위해 적어도 2개 이상의 롤러를 사용하게 되는 데, 종래에는 상기 롤러를 구동하기 위해 별도의 모터를 사용하였기 때문에 세정 장치의 부피가 커지고, 각각의 롤러의 회전수가 달라져 웨이퍼가 일정하게 회전하지 않는 문제가 있었다.
한국 특허등록공보 제10-0797421호
본 발명은 세정 장치의 부피를 최소화할 수 있는 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛을 제공함을 목적으로 한다.
또한, 웨이퍼의 회전 속도를 일정하게 관리할 수 있다.
본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛은, 웨이퍼를 회전하는 제1롤러, 상기 제1롤러에 회전력을 제공하는 제1회전축부, 및 제1아이들롤러부,를 포함하는 제1롤러부; 웨이퍼를 회전하는 제2롤러, 상기 제2롤러에 회전력을 제공하는 제2회전축부, 및 제2아이들롤러부,를 포함하는 제2롤러부; 및 상기 제1회전축부 및 제2회전축부를 연결하는 회전력 전달 부재;를 포함하고, 상기 제1아이들롤러부 및 제2아이들롤러부는 상기 회전력 전달 부재 중 상기 제1회전축부 및 제2회전축부 사이를 연결하는 부분에 접한다.
상기 제1롤러부 및 제2롤러부 사이의 거리를 제어하여, 상기 제1롤러 및 제2롤러가 근접 거리 배치되는 클로즈 모드와 상기 제1롤러 및 제2롤러가 원격 거리배치되는 오픈 모드를 구현하는 구동부를 더 포함할 수 있다.
상기 제1회전축부 및 제2회전축부 사이의 거리는 클로즈 모드의 경우보다 오픈 모드에서 멀고, 상기 제1아이들롤러부 및 제2아이들롤러부 사이의 거리는 오픈 모드의 경우보다 클로즈 모드에서 멀 수 있다.
상기 회전력 전달 부재는 일면이 상기 제1회전축부 및 제2회전축부를 감싸도록 배치되고, 상기 제1아이들롤러부 및 제2아이들롤러부는 상기 회전력 전달 부재의 서로 다른 면에 접하도록 배치될 수 있다.
상기 제1아이들롤러부 및 제2아이들롤러부는, 상기 제1회전축부 및 제2회전축부 각각의 중심 축을 연결하는 면을 기준으로 동일한 쪽에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 세정 장치는 앞서 설명한 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛을 포함한다.
본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 장치는 앞서 설명한 웨이퍼 세정 장치를 포함한다.
본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛 및 이를 포함하는 씨엠피 장치는 세정 장치의 부피를 최소화할 수 있다.
또한, 웨이퍼의 회전 속도를 일정하게 관리할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 장치를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 세정 장치를 도시한 것이다.
도 3은 도 2에서 커버를 제거하고 그 일부를 도시한 것이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛을 도시한 것이다.
도 6 및 도 7은 오픈 모드에서의 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛을 도시한 것이다.
도 8 및 도 9는 클로즈 모드에서의 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛을 도시한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 다음과 같이 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.　 또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.　 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다. 덧붙여, 명세서 전체에서 어떤 구성요소를 "포함"한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 장치(1)를 도시한 것이다. 본 발명의 실시 예를 따르는 씨엠피 장치(1)는 웨이퍼 세정 장치(10)를 포함하고, 상기 웨이퍼 세정 장치(10)는 웨이퍼 회전 유닛(100)을 적어도 하나 포함한다. 또한, 상기 씨엠피 장치(1)는 웨이퍼를 보관함으로부터 개별적으로 이송하는 전단이송장치(EFEM)(20), 상기 전단이송장치(20)에서 이송된 웨이퍼를 연마장치(40)로 이동하는 후단이송장치(30), 상기 이송된 웨이퍼를 해드에 부착하여 연마하는 연마장치(40)를 더 포함할 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 세정 장치(10)를 도시한 것이고, 도 3은 도 2에서 커버를 제거하고 그 일부를 도시한 것이다.
본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 세정 장치(10)는 웨이퍼의 표면에 묻어 있는 이물질을 제거하는 세정모듈(11) 및 상기 세정모듈(11)에서 세정이 완료된 웨이퍼를 건조하는 건조모듈(12)을 포함할 수 있고, 상기 세정모듈(11)은 웨이퍼 회전 유닛(100)을 포함한다. 상기 세정모듈(11)은 상기 웨이퍼 회전 유닛(100)을 이용하여 웨이퍼를 회전하면서 세정액 분사 노즐(400)을 통해 웨이퍼 상에 세정액을 분사하고 브러쉬(300)로 닦아 내어 웨이퍼를 고르게 세정할 수 있다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛(100)을 도시한 것이다.
본 발명의 실시 예를 따르는 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛(100)은, 웨이퍼를 회전하는 제1롤러(113), 상기 제1롤러(113)에 회전력을 제공하는 제1회전축부(111), 및 제1아이들롤러부(112),를 포함하는 제1롤러부(110); 웨이퍼를 회전하는 제2롤러(123), 상기 제2롤러(123)에 회전력을 제공하는 제2회전축부(121), 및 제2아이들롤러부(122),를 포함하는 제2롤러부(120); 및 상기 제1회전축부(111) 및 제2회전축부(121)를 연결하는 회전력 전달 부재(130);를 포함하고, 상기 제1아이들롤러부(112) 및 제2아이들롤러부(122)는 상기 회전력 전달 부재(130) 중 상기 제1회전축부(111) 및 제2회전축부(121) 사이를 연결하는 부분에 접한다. 이와 같이 적어도 2개 이상의 롤러부를 포함하기 때문에 웨이퍼를 안정적으로 회전시킬 수 있다.
상기 제1롤러(113) 및 제2롤러(123)는 각각 상기 제1회전축부(111) 및 제2회전축부(121)에 연결되어 배치되며, 상기 제1회전축부(111) 및 제2회전축부(121)가 회전함에 따라 회전할 수 있다. 상기 제1롤러(113) 및 제2롤러(123)는 홈을 포함할 수 있다. 세정모듈(11) 내부로 유입된 웨이퍼의 가장자리가 상기 홈에 끼워져 상기 제1롤러(113) 및 제2롤러(123)가 회전함에 따라 같이 회전할 수 있다. 상기 제1롤러(113) 및 제2롤러(123)는 일반적으로 내화학성을 갖는 고분자 물질로 이루어질 수 있으나 형상이나 재질을 특별히 한정하지 않는다.
상기 제1회전축부(111)는 회전력을 제2회전축부(121) 및 상기 제1롤러(113)에 전달하는 기능을 수행한다. 상기 제1회전축부(111)는 회전력 전달 부재(130)가 연결되는 제1회전축롤러(111b) 및 상기 제1회전축롤러(111b)를 지지하는 제1회전축대(111a)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1회전축대(111a)의 상부에는 제1롤러(113)가 끼워져 배치될 수 있다. 상기 제1회전축대(111a)의 회전력을 상기 제1회전축롤러(111b) 및 제1롤러(113)에 효율적으로 전달하기 위해, 상기 제1회전축롤러(111b) 및 제1롤러(113)는 상기 회전축대에 고정되어 배치될 수 있다.
상기 제1회전축롤러(111b)는 내화학성을 가질 필요는 없으나, 상기 회전력 전달 부재(130)가 미끄러지지 않도록 하기 위해 표면에 홈이나 일정한 패턴을 가질 수 있다.
상기 제1아이들롤러부(112)는 상기 제1회전축부(111) 및 제2회전축부(121)를 연결하는 회전력 전달 부재(130)의 일부에 접하도록 배치된다. 이를 통해 상기 제1롤러부(110) 및 제2롤러부(120)가 이동하여 상기 제1회전축부(111) 및 제2회전축부(121) 사이의 거리가 달라지더라도 상기 회전력 전달 부재(130)에 걸리는 장력을 일정하게 유지할 수 있다. 상기 제1아이들롤러부(112)는 상기 회전력 전달 부재(130)에 접하는 제1아이들롤러(112b) 및 상기 제1아이들롤러(112b)를 지지하는 제1아이들롤러축대(112a)를 포함할 수 있다. 도5를 참조하면, 상기 제1아이들롤러(112b)는 상기 제1회전축대(111a) 및 제2회전축대(121a)의 축 중심으로부터 일방향으로 치우쳐 배치될 수 있는 바, 이를 위해 상기 제1아이들롤러축대(112a)는 소정의 각도로 꺾여지거나 곡률을 가진 부분을 포함할 수 있다.
상기 제2회전축부(121)는 회전력을 상기 제2롤러(123)에 전달하는 기능을 수행한다. 상기 제2회전축부(121)는 회전력 전달 부재(130)가 연결되는 제2회전축롤러(121b) 및 상기 제2회전축롤러(121b)를 지지하는 제2회전축대(121a)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제2회전축대(121a)의 상부에는 제2롤러(123)가 끼워져 배치될 수 있다. 상기 제2회전축대(121a)의 회전력을 상기 제2회전축롤러(121b) 및 제2롤러(123)에 효율적으로 전달하기 위해, 상기 제2회전축롤러(121b) 및 제2롤러(123)는 상기 제2회전축대(121a)에 고정되어 배치될 수 있다.
상기 제2회전축롤러(121b)는 내화학성을 가질 필요는 없으나, 상기 회전력 전달 부재(130)가 미끄러지지 않도록 하기 위해 표면에 홈이나 일정한 패턴을 가질 수 있다.
상기 제2아이들롤러부(122)는 상기 제1회전축부(111) 및 제2회전축부(121)를 연결하는 회전력 전달 부재(130)의 일부에 접하도록 배치된다. 이를 통해 상기 제1롤러부(110) 및 제2롤러부(120)가 이동하여 상기 제1회전축부(111) 및 제2회전축부(121) 사이의 거리가 달라지더라도 상기 회전력 전달 부재(130)에 걸리는 장력을 일정하게 유지할 수 있다. 상기 제2아이들롤러부(122)는 상기 회전력 전달 부재(130)에 접하는 제2아이들롤러(122b) 및 상기 제2아이들롤러(122b)를 지지하는 제2아이들롤러축대(122a)를 포함할 수 있다. 도5를 참조하면, 상기 제2아이들롤러(122b)는 상기 제1회전축대(111a) 및 제2회전축대(121a)의 축 중심으로부터 일방향으로 치우쳐 배치될 수 있는 바, 이를 위해 상기 제2아이들롤러축대(122a)는 소정의 각도로 꺾여지거나 곡률을 가진 부분을 포함할 수 있다.
상기 회전력 전달 부재(130)는 상기 제1회전축부(111)가 회전함에 따라 발생하는 회전력을 상기 제2회전축부(121)로 전달하는 기능을 수행한다. 이를 위해 상기 회전력 전달 부재(130)는 상기 제1회전축롤러(111b) 및 제2회전축롤러(121b)를 연결하도록 감겨 배치될 수 있다. 상기 회전력 전달 부재(130)는 밸트, 체인, 끈 등의 부재일 수 있으나 특별히 제한하지 않는다.
도 6 및 도 7은 오픈 모드에서의 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛(100)을 도시한 것이고, 도 8 및 도 9는 클로즈 모드에서의 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛(100)을 도시한 것이다.
상기 제1롤러부(110) 및 제2롤러부(120) 사이의 거리를 제어하여, 상기 제1롤러(113) 및 제2롤러(123)가 근접 거리 배치되는 클로즈 모드와 상기 제1롤러(113) 및 제2롤러(123)가 원격 거리배치되는 오픈 모드를 구현하는 구동부(140)를 더 포함할 수 있다. 상기 구동부(140)는 상기 제1롤러부(110) 및 제2롤러부(120) 중 적어도 하나의 구성요소를 이동시킴으로써 오픈 모드 및 클로즈 모드를 구현할 수 있다. 상기 구동부(140)는 모터(150), 유체를 사용하는 액츄에이터 등 다양한 것이 적용될 수 있으며, 특별히 제한하지 않는다.
상기 회전력 전달 부재(130)의 길이는 공정이 수행되는 동안 일정하게 유지된다. 그러나, 제1롤러부(110) 및 제2롤러부(120)가 오픈 모드 및 클로즈 모드로 작동함에 따라 상기 제1회전축롤러(111b) 및 제2회전축롤러(121b)의 거리가 달라지게 된다. 도 6 내지 도 9를 참조하면, 상기 제1회전축부(111) 및 제2회전축부(121) 사이의 거리는 클로즈 모드의 경우보다 오픈 모드에서 더 멀고, 상기 제1아이들롤러부(112) 및 제2아이들롤러부(122) 사이의 거리는 오픈 모드의 경우보다 클로즈 모드에서 더 멀다. 즉, 상기 제1회전축부(111) 및 제2회전축부(121) 사이의 거리가 멀어지면 상기 제1아이들롤러부(112) 및 제2아이들롤러부(122) 사이의 거리가 가까워져 상기 회전력 전달 부재(130)의 전체 길이가 일정하더라도 장력이 일정하게 유지된다. 이를 위해, 상기 회전력 전달 부재(130)는 일면이 상기 제1회전축부(111) 및 제2회전축부(121)를 감싸도록 배치되고, 상기 제1아이들롤러부(112) 및 제2아이들롤러부(122)는 상기 회전력 전달 부재(130)의 서로 다른 면에 접하도록 배치될 수 있다.
도 7 및 도 9를 참조하면, 상기 회전력 전달 부재(130)는 상기 제1회전축부(111), 제2회전축부(121), 제1아이들롤러부(112) 및 제2아이들롤러부(122)를 순차적으로 거치도록 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 회전력 전달 부재(130)는 상기 제1회전축부(111) 및 제2회전축부(121)를 연결하는 부분과, 상기 제1아이들롤러부(112) 및 제2아이들롤러부(122)를 연결하는 부분으로 구분될 수 있다. 또한, 상기 제1아이들롤러부(112) 및 제2아이들롤러부(122)는, 상기 제1회전축부(111) 및 제2회전축부(121) 각각의 중심 축을 연결하는 면을 기준으로 동일한 쪽에 배치될 수 있다. 도 7 및 도 9을 참조하면, 상기 제1회전축대(111a) 및 제2회전축대(121a)의 중심 축을 잇는 선(L)을 기준으로 상기 제1아이들롤러(112b) 및 제2아이들롤러(122b)의 중심이 동일한 쪽으로 치우쳐 배치됨을 알 수 있다. 이를 통해 상기 회전력 전달 부재(130)가 상기 제1아이들롤러(112b) 및 제2아이들롤러(122b)를 순차적으로 거치도록 배치될 수 있으며, 상기 제1회전축부(111) 및 제2회전축부(121)에 배치된 상기 회전력 전달 부재(130)의 길이 변화에 대응하여 제1아이들롤러부(112) 및 제2아이들롤러부(122) 사이에 배치된 상기 회전력 전달 부재(130)의 길이를 변화시킬 수 있게 된다.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
1: 씨엠피 장치, 10: 웨이퍼 세정 장치, 11: 세정모듈, 100: 웨이퍼 회전 유닛, 110: 제1롤러부, 111: 제1회전축부, 111a: 제1회전축대, 111b: 제1회전축롤러, 112: 제1아이들롤러부, 112a: 제1아이들롤러축대, 112b: 제1아이들롤러, 113: 제1롤러, 120: 제2롤러부, 121: 제2회전축부, 121a: 제2회전축대, 121b: 제2회전축롤러, 122: 제2아이들롤러부, 122a: 제2아이들롤러축대, 122b: 제2아이들롤러, 123: 제2롤러, 130: 회전력 전달 부재, 140: 구동부, 150: 모터, 200: 커버, 300: 브러쉬, 400: 세정액 분사 노즐, 12: 건조모듈, 20: 전단이송장치, 30: 후단이송장치, 40: 연마장치

Claims (7)

  1. 웨이퍼를 회전하는 제1롤러, 상기 제1롤러에 회전력을 제공하는 제1회전축부, 및 제1아이들롤러부,를 포함하는 제1롤러부;
    웨이퍼를 회전하는 제2롤러, 상기 제2롤러에 회전력을 제공하는 제2회전축부, 및 제2아이들롤러부,를 포함하는 제2롤러부; 및
    상기 제1회전축부 및 제2회전축부를 연결하는 회전력 전달 부재;를 포함하고,
    상기 제1아이들롤러부 및 제2아이들롤러부는 상기 회전력 전달 부재 중 상기 제1회전축부 및 제2회전축부 사이를 연결하는 부분에 접하는 것인,
    웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1롤러부 및 제2롤러부 사이의 거리를 제어하여, 상기 제1롤러 및 제2롤러가 근접 거리 배치되는 클로즈 모드와 상기 제1롤러 및 제2롤러가 원격 거리배치되는 오픈 모드를 구현하는 구동부를 더 포함하는,
    웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1회전축부 및 제2회전축부 사이의 거리는 클로즈 모드의 경우보다 오픈 모드에서 멀고,
    상기 제1아이들롤러부 및 제2아이들롤러부 사이의 거리는 오픈 모드의 경우보다 클로즈 모드에서 먼,
    웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 회전력 전달 부재는 일면이 상기 제1회전축부 및 제2회전축부를 감싸도록 배치되고,
    상기 제1아이들롤러부 및 제2아이들롤러부는 상기 회전력 전달 부재의 서로 다른 면에 접하도록 배치된 것인,
    웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1아이들롤러부 및 제2아이들롤러부는, 상기 제1회전축부 및 제2회전축부 각각의 중심 축을 연결하는 면을 기준으로 동일한 쪽에 배치된,
    웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛.
  6. 제1항의 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛을 포함하는,
    웨이퍼 세정 장치.
  7. 제6항의 웨이퍼 세정 장치를 포함하는,
    씨엠피 장치.

KR1020210004372A 2020-01-22 2021-01-13 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛 및 이를 포함하는 씨엠피 장치 KR102428927B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200008794 2020-01-22
KR20200008794 2020-01-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210095046A true KR20210095046A (ko) 2021-07-30
KR102428927B1 KR102428927B1 (ko) 2022-08-04

Family

ID=77148492

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210004371A KR102428923B1 (ko) 2020-01-22 2021-01-13 씨엠피 장치
KR1020210004372A KR102428927B1 (ko) 2020-01-22 2021-01-13 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛 및 이를 포함하는 씨엠피 장치
KR1020210004373A KR20210095047A (ko) 2020-01-22 2021-01-13 웨이퍼 건조 모듈 및 이를 포함하는 씨엠피 장치

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210004371A KR102428923B1 (ko) 2020-01-22 2021-01-13 씨엠피 장치

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210004373A KR20210095047A (ko) 2020-01-22 2021-01-13 웨이퍼 건조 모듈 및 이를 포함하는 씨엠피 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (3) KR102428923B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230145681A (ko) 2022-04-11 2023-10-18 정우엔텍 주식회사 Cmp클리너용 아이들러

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060070158A (ko) * 2004-12-20 2006-06-23 삼성전자주식회사 웨이퍼 세정장치
KR100797421B1 (ko) 1999-06-25 2008-01-23 램 리써치 코포레이션 화학기계적연마(ｃｍｐ) 또는 플라즈마처리 후의 웨이퍼 세정방법 및 시스템
KR101527898B1 (ko) * 2013-07-31 2015-06-10 세메스 주식회사 지지 유닛, 기판 처리 장치, 기판 처리 설비, 그리고 기판 처리 방법
KR20180125887A (ko) * 2017-05-16 2018-11-26 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판 세정 장치, 기판 처리 장치, 및 기판 세정 방법
KR20190019825A (ko) * 2017-08-17 2019-02-27 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판을 연마하는 방법 및 장치, 및 기판을 처리하는 방법

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100811457B1 (ko) 2003-12-31 2008-03-10 동부일렉트로닉스 주식회사 씨엠피 장비의 웨이퍼 세정기
KR20070058445A (ko) * 2004-07-02 2007-06-08 스트라스바흐, 인코포레이티드 웨이퍼 처리 방법 및 시스템
WO2010062818A2 (en) 2008-11-26 2010-06-03 Applied Materials, Inc. Two-line mixing of chemical and abrasive particles with endpoint control for chemical mechanical polishing
KR101163874B1 (ko) * 2010-05-10 2012-07-09 주식회사 케이씨텍 로딩 유닛과 언로딩 유닛 사이의 이송 효율이 향상된 이동식 화학 기계적 연마시스템
KR20180084572A (ko) * 2017-01-17 2018-07-25 주식회사 케이씨텍 웨이퍼 처리 시스템
WO2018200165A1 (en) * 2017-04-26 2018-11-01 Axus Technology, Llc Cmp machine with improved throughput and process flexibility

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100797421B1 (ko) 1999-06-25 2008-01-23 램 리써치 코포레이션 화학기계적연마(ｃｍｐ) 또는 플라즈마처리 후의 웨이퍼 세정방법 및 시스템
KR20060070158A (ko) * 2004-12-20 2006-06-23 삼성전자주식회사 웨이퍼 세정장치
KR101527898B1 (ko) * 2013-07-31 2015-06-10 세메스 주식회사 지지 유닛, 기판 처리 장치, 기판 처리 설비, 그리고 기판 처리 방법
KR20180125887A (ko) * 2017-05-16 2018-11-26 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판 세정 장치, 기판 처리 장치, 및 기판 세정 방법
KR20190019825A (ko) * 2017-08-17 2019-02-27 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판을 연마하는 방법 및 장치, 및 기판을 처리하는 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230145681A (ko) 2022-04-11 2023-10-18 정우엔텍 주식회사 Cmp클리너용 아이들러

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210095045A (ko) 2021-07-30
KR20210095047A (ko) 2021-07-30
KR102428927B1 (ko) 2022-08-04
KR102428923B1 (ko) 2022-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6012192A (en) Substrate processing apparatus
JP4003837B2 (ja) トレッドを備えたローラおよびそれを含むシステム
US10926376B2 (en) Method and apparatus for polishing a substrate, and method for processing a substrate
CN106558484B (zh) 化学机械抛光后清洁及设备
JP2010212295A (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
KR102428927B1 (ko) 웨이퍼 세정 장치용 웨이퍼 회전 유닛 및 이를 포함하는 씨엠피 장치
US6560809B1 (en) Substrate cleaning apparatus
JP3560051B2 (ja) 基板の研磨方法及び装置
KR100583999B1 (ko) 웨이퍼처리장치에서 사용하기 위한 세정/버핑장치
TW201922413A (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
US20130000671A1 (en) Substrate cleaning method
JP7265858B2 (ja) 洗浄モジュール、洗浄モジュールを備える基板処理装置と洗浄方法
CN115910852A (zh) 清洗装置
JP2005144298A (ja) 表面洗浄改質方法及び表面洗浄改質装置
KR20210150295A (ko) 세정 부재 설치 기구 및 기판 세정 장치
CN115881584A (zh) 一种晶圆旋转机构和晶圆处理装置
JP3219375B2 (ja) スクラブ洗浄部材およびそれを用いた基板処理装置、ならびに洗浄用ブラシ
WO2022158171A1 (ja) 基板洗浄装置、基板洗浄方法
JP2003031541A (ja) 洗浄装置
US10651057B2 (en) Apparatus and method for cleaning a back surface of a substrate
KR102181099B1 (ko) 비접촉식 웨이퍼 세정 장치
KR20010068641A (ko) 웨이퍼 세정용 브러쉬 조립체
US20030069150A1 (en) System and method for cleaning workpieces
KR20150103460A (ko) 화학 기계적 연마 공정이 행해진 기판의 세정 장치
JP2016078156A (ja) 処理モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right