JP2018182226A - 電子部品の脱磁装置、テーピング電子部品連の製造装置、電子部品の脱磁方法 - Google Patents
電子部品の脱磁装置、テーピング電子部品連の製造装置、電子部品の脱磁方法 Download PDFInfo
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Abstract
Description
上記課題を解決するテーピング電子部品連の製造装置は、長手方向に沿って間隔を開けて形成された複数の収容穴を有するキャリアテープと、前記収容穴に収容された電子部品と、前記収容穴を塞ぐカバーテープとを有するテーピング電子部品連を生成するテーピング電子部品連の製造装置であって、前記電子部品を前記キャリアテープに搬送する搬送部と、前記搬送部における前記電子部品の搬送経路に設けられ、前記電子部品に接触させる一対の測定端子の間にバイアス電圧を印加して前記電子部品に接触させ、前記電子部品の特性を測定する測定部と、前記テーピング電子部品連を巻き取る巻き取り部と、前記搬送部と前記巻き取り部との間に配設された脱磁装置と、を有し、前記脱磁装置は、前記テーピング電子部品連に隣接して配置されるコアと、前記コアに巻回され交流電流が供給されるコイルと、を有し、前記コアと前記コイルとにより、前記電子部品の搬送方向と直交する第1の交番磁界と、前記電子部品の搬送方向と平行な第2の交番磁界とを発生する。
なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、または別の図面中のものと異なる場合がある。また、断面図では、理解を容易にするために、一部の構成要素のハッチングを省略している場合がある。
キャリアテープ31は、電子部品を収容する収容穴を有している。テーピング装置12は、電子部品をキャリアテープ31の収容穴に収容し、その収容穴をカバーテープ32にて閉塞する。これにより、収容穴に電子部品を収容したテーピング電子部品連33を形成する。リール部23は、テーピング電子部品連33を巻き取る。リール部23は、テーピング電子部品連33を搬送する。リール部23とテーピング電子部品連33は電子部品を搬送する搬送手段を構成する。そして、搬送されるテーピング電子部品連33により、電子部品の移動経路を構成する。
図6(a)に示すように、電子部品40は、部品素体41と外部電極42,43とを有している。部品素体41は、略直方体状である。例えば、部品素体41は、正四角柱状である。なお、「略直方体」には、角部や稜線部が面取りされた直方体や、角部や稜線部が丸められた直方体が含まれるものとする。
図3(a)及び図3(b)に示すように、テーピング電子部品連33は、収容穴31aを有するキャリアテープ31と、キャリアテープ31の上面に配設されたカバーテープ32と、各収容穴31aに収容された電子部品40とを含む。本実施形態のキャリアテープ31は、収容穴31aが貫通して形成されたベーステープ31bと、ベーステープ31bの下面に取着されたボトムテープ31cとを有している。なお、ベーステープ31bとボトムテープ31cとを一体としたキャリアテープを用いてもよい。
図1に示すように、テーピング装置12は、ボールフィーダ61、リニアフィーダ62、搬送機構63を有している。
搬送テーブル64は、複数の凹部65を有している。搬送テーブル64は、円板状であり、複数の凹部65は、それぞれ、搬送テーブル64の径方向外側端部に設けられている。複数の凹部65は、搬送テーブル64の周方向に沿って間隔を置いて設けられている。例えば、複数の凹部65は、搬送テーブル64の周方向に沿って等間隔に設けられている。各凹部65は、搬送テーブル64の外周面から中心軸Cに向かって延びている。各凹部65は、平面視(搬送テーブル64の中心軸Cの方向から視て)矩形状に形成されている。各凹部65は、電子部品40よりも若干大きく形成されている。
図10に示すように、電子部品40の外部電極42,43に測定端子T1,T2を所定の押圧力にて接触させ、電子部品40の特性値を測定する。このとき、電気クリーニング処理を実施する。電気クリーニング処理は、測定端子T1,T2と電子部品40の外部電極42,43との間の接触性を安定化するための処理である。測定端子T1,T2の表面や外部電極42,43の表面に異物の付着や酸化膜等の被膜があると、測定端子T1,T2と外部電極42,43との接触性が不安定となる。このため、測定端子T1,T2の間にバイアス電圧を印加した状態にて、外部電極42,43に測定端子T1,T2を接触させ、測定端子T1,T2と外部電極42,43の間に放電現象が発生する。この放電現象により、皮膜(例えば、錫めっき酸化膜)や表面に付着した異物を除去する。これにより、測定端子T1,T2と外部電極42,43との間の接触性が安定化する。
脱磁装置13は、キャリアテープ31に対して垂直な交番磁界と水平な交番磁界とを形成する。
図8(a)は、キャリアテープ31の移動方向において、キャリアテープ31に対して水平に形成される交番磁界の強さを示す。交番磁界の強さとは、交流を印加したときの最大の磁界の大きさを意味する。図8(a)において、実線は、コイル91が巻装されている側のコア81の磁極面より発生し、コイル91が巻装されていないコア81の側の磁極面に収束する交番磁界の強さを示している。図8(a)において、破線は、コイル91が巻装されていない側のコア81の磁極面より発生し、コイル91が巻装されている側のコア81の磁極面に収束する交番磁界の強さを示している。
(1)テーピング電子部品連の製造装置10は、テーピング装置12と搬送装置11(リール部23)との間に配設された脱磁装置13を有している。テーピング装置12は、キャリアテープ31の収容穴31aに電子部品40を収容し、その収容穴31aをカバーテープ32に塞いでテーピング電子部品連33を生成する。リール部23は、テーピング電子部品連33を搬送する。
尚、上記実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・上記実施形態に対し、コアの形状を適宜変更してもよい。
図11(e)に示すように、一対の磁極部112,113が互いに接続され、連結部を有していない、V字状のコア111を用いてもよい。
・上記実施形態では、テーピング電子部品連33の下方に脱磁装置13を配設したが、テーピング電子部品連33の上方に脱磁装置13を配設してもよい。
Claims (6)
- 電子部品を搬送する搬送手段と、
前記搬送手段により搬送される電子部品に隣接して配置されるコアと、
前記コアに巻回され交流電流が供給されるコイルと、
を有し、
前記コアと前記コイルとにより、前記電子部品の搬送方向と直交する第1の交番磁界と、前記電子部品の搬送方向と平行な第2の交番磁界とを発生すること、
を特徴とする電子部品の脱磁装置。 - 前記コアは、前記電子部品の搬送方向に沿って配列された一対の磁極を有し、前記一対の磁極のそれぞれによって前記第1の交番磁界を発生させ、前記一対の磁極の間に前記第2の交番磁界を発生させること、を特徴とする請求項1に記載の電子部品の脱磁装置。
- 前記電子部品は、磁性材料を含む磁性体部と、導体パターンを積層したコイル導体とを有し、前記コイル導体が前記磁性体部に埋設されて部品素体を形成する積層インダクタである、請求項1又は2に記載の電子部品の脱磁装置。
- 前記搬送手段は、長手方向に沿って間隔を開けて形成されて前記電子部品を収容する収容穴を有するキャリアテープと、前記収容穴を塞ぐカバーテープとを含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子部品の脱磁装置。
- 長手方向に沿って間隔を開けて形成された複数の収容穴を有するキャリアテープと、前記収容穴に収容された電子部品と、前記収容穴を塞ぐカバーテープとを有するテーピング電子部品連を生成するテーピング電子部品連の製造装置であって、
前記電子部品を前記キャリアテープに搬送する搬送部と、
前記搬送部における前記電子部品の搬送経路に設けられ、前記電子部品に接触させる一対の測定端子の間にバイアス電圧を印加して前記電子部品に接触させ、前記電子部品の特性を測定する測定部と、
前記テーピング電子部品連を巻き取る巻き取り部と、
前記搬送部と前記巻き取り部との間に配設された脱磁装置と、
を有し、
前記脱磁装置は、前記テーピング電子部品連に隣接して配置されるコアと、前記コアに巻回され交流電流が供給されるコイルと、を有し、前記コアと前記コイルとにより、前記電子部品の搬送方向と直交する第1の交番磁界と、前記電子部品の搬送方向と平行な第2の交番磁界とを発生すること、
を特徴とするテーピング電子部品連の製造装置。 - 搬送される電子部品に対し、前記電子部品の搬送方向と直交する第1の交番磁界と、前記電子部品の搬送方向と平行な第2の交番磁界とを形成することを特徴とする電子部品の脱磁方法。
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