JP2018182226A - 電子部品の脱磁装置、テーピング電子部品連の製造装置、電子部品の脱磁方法 - Google Patents

Abstract

【課題】搬送する電子部品の姿勢によらずその電子部品の磁気を低減すること。【解決手段】 脱磁装置１３は、コア８１と、コア８１に巻回されたコイル９１とを有し、コイル９１には交流電流が供給される。コア８１は、搬送されるテーピング電子部品連３３（キャリアテープ３１）の下方に配置されている。脱磁装置１３は、キャリアテープ３１に対して垂直方向の交番磁界（垂直磁界、第１の交番磁界）と、キャリアテープ３１と平行な交番磁界（水平磁界、第２の交番磁界）とを形成する。電子部品４０に対して第１の交番磁界と、その第１の交番磁界と直交する第２の交番磁界とを加える。【選択図】図５

Description

本発明は、電子部品の脱磁装置、テーピング電子部品連の製造装置、電子部品の脱磁方法に関する。

従来、チップインダクタ等の電子部品の製造工程では、抵抗値やインピーダンス値等の特性検査を実施し、検査結果に基づいて、良品と判定した電子部品を例えばキャリアテープに収容する。このような製造工程において、電子部品が磁気を帯びる場合がある。例えば、磁性体を含む電子部品では、その電子部品の検査工程において、電子部品に流れる電流により、電子部品が磁気を帯びる場合がある。電子部品における磁気は、その電子部品の電気的特性に影響する。このため、環状のソレノイドを通過させて電子部品を除去する方法が各種提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。

特開平４−２３９１０５号公報 特開平８−６７３２９号公報

しかしながら、上記のように環状のソレノイドを通過させるものでは、電子部品の姿勢が安定しないため、電子部品の磁気が低下し難い場合がある。このため、姿勢によらず容易に磁気を低減することが求められている。

本発明は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、搬送する電子部品の姿勢によらずその電子部品の磁気を低減することを可能とした電子部品の脱磁装置、テーピング電子部品連の製造装置、電子部品の脱磁方法を提供することにある。

上記課題を解決する電子部品の脱磁装置は、電子部品を搬送する搬送手段と、前記搬送手段により搬送される電子部品に隣接して配置されるコアと、前記コアに巻回され交流電流が供給されるコイルと、を有し、前記コアと前記コイルとにより、前記電子部品の搬送方向と直交する第１の交番磁界と、前記電子部品の搬送方向と平行な第２の交番磁界とを発生する。

この構成によれば、電子部品に対して第１の交番磁界と、その第１の交番磁界と直交する第２の交番磁界とが加わる。そして、電子部品の搬送に従って第１の交番磁界と第２の交番磁界の磁力が徐々に低下する。このように、直交する２つの方向の交番磁界を加えるとともに搬送に従って交番磁界の磁力が徐々に弱まることで、残留磁界や通過する磁界に方向性を有する電子部品について、その電子部品の磁気を低減することができる。

上記の電子部品の脱磁装置において、前記コアは、前記電子部品の搬送方向に沿って配列された一対の磁極を有し、前記一対の磁極のそれぞれによって前記第１の交番磁界を発生させ、前記一対の磁極の間に前記第２の交番磁界を発生させることが好ましい。

この構成によれば、電子部品の搬送路に沿って配列された一対の磁極により、電子部品の搬送方向と直交する第１の交番磁界が形成される。そして、一対の磁極の間に、電子部品の搬送方向と平行な第２の交番磁界が形成される。

上記の電子部品の脱磁装置において、前記電子部品は、磁性材料を含む磁性体部と、導体パターンを積層したコイル導体とを有し、前記コイル導体が前記磁性体部に埋設されて部品素体を形成する積層インダクタであるが好ましい。

この構成によれば、コイル導体を構成する導体パターンの積層方向によって、通過する磁界が異なる。このように、コイル導体が積層された積層インダクタについて、搬送する際の姿勢によらず、磁気を低減することができる。

上記の電子部品の脱磁装置において、前記搬送手段は、長手方向に沿って間隔を開けて形成されて前記電子部品を収容する収容穴を有するキャリアテープと、前記収容穴を塞ぐカバーテープとを含むことが好ましい。

この構成によれば、キャリアテープとカバーテープとによって収容された電子部品を、脱磁装置に対して容易に搬送することができる。
上記課題を解決するテーピング電子部品連の製造装置は、長手方向に沿って間隔を開けて形成された複数の収容穴を有するキャリアテープと、前記収容穴に収容された電子部品と、前記収容穴を塞ぐカバーテープとを有するテーピング電子部品連を生成するテーピング電子部品連の製造装置であって、前記電子部品を前記キャリアテープに搬送する搬送部と、前記搬送部における前記電子部品の搬送経路に設けられ、前記電子部品に接触させる一対の測定端子の間にバイアス電圧を印加して前記電子部品に接触させ、前記電子部品の特性を測定する測定部と、前記テーピング電子部品連を巻き取る巻き取り部と、前記搬送部と前記巻き取り部との間に配設された脱磁装置と、を有し、前記脱磁装置は、前記テーピング電子部品連に隣接して配置されるコアと、前記コアに巻回され交流電流が供給されるコイルと、を有し、前記コアと前記コイルとにより、前記電子部品の搬送方向と直交する第１の交番磁界と、前記電子部品の搬送方向と平行な第２の交番磁界とを発生する。

この構成によれば、電子部品の特性測定に際して電子部品に接触させる測定端子に印加されるバイアス電圧によって、電子部品が磁化する。特性測定後の電子部品をキャリアテープに収容してテーピング電子部品連を形成した後、このテーピング電子部品連に対して脱磁装置により第１の交番磁界と第２の交番磁界とを加えることで、テーピング電子部品連に収容した電子部品の磁気を低減することができる。

上記課題を解決する電子部品の脱磁方法は、搬送される電子部品に対し、前記電子部品の搬送方向と直交する第１の交番磁界と、前記電子部品の搬送方向と平行な第２の交番磁界とを形成する。

この構成によれば、電子部品に対して第１の交番磁界と、その第１の交番磁界と直交する第２の交番磁界とが加わる。そして、電子部品の搬送に従って第１の交番磁界と第２の交番磁界の磁力が徐々に低下する。このように、直交する２つの方向の交番磁界を加えるとともに搬送に従って交番磁界の磁力が徐々に弱まることで、残留磁界や通過する磁界に方向性を有する電子部品について、その電子部品の磁気を低減することができる。

本発明の電子部品の脱磁装置、テーピング電子部品連の製造装置、電子部品の脱磁方法によれば、搬送する電子部品の姿勢によらずその電子部品の磁気を低減することを可能とすることができる。

テーピング電子部品連の製造装置の模式的平面図。 テーピング電子部品連の製造装置の概略図。 （ａ）はテーピング電子部品連の一部平面図、（ｂ）はテーピング電子部品連の一部断面図。 （ａ）（ｂ）は、テーピングの説明図。 脱磁装置の概略斜視図。 （ａ）（ｂ）は積層インダクタの概略斜視図。 脱磁装置の作用の説明図。 （ａ）（ｂ）は搬送方向における磁界強度の説明図。 テーピングされた積層インダクタにかかる磁束の説明図。 電子部品の特性測定を示す概略図。 （ａ）〜（ｊ）は別の脱磁装置を示す斜視図。

以下、一実施形態を説明する。
なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、または別の図面中のものと異なる場合がある。また、断面図では、理解を容易にするために、一部の構成要素のハッチングを省略している場合がある。

図２に示すように、テーピング電子部品連の製造装置１０は、搬送装置１１、テーピング装置１２、脱磁装置１３、制御装置１４を有している。制御装置１４は、搬送装置１１、テーピング装置１２、脱磁装置１３を駆動制御する。なお、図２では、１つの制御装置１４を示したが、各装置に制御装置を設けてもよい。

搬送装置１１は、３つのリール部２１，２２，２３を有している。リール部２１は、キャリアテープ３１を供給する。リール部２２は、カバーテープ３２を供給する。
キャリアテープ３１は、電子部品を収容する収容穴を有している。テーピング装置１２は、電子部品をキャリアテープ３１の収容穴に収容し、その収容穴をカバーテープ３２にて閉塞する。これにより、収容穴に電子部品を収容したテーピング電子部品連３３を形成する。リール部２３は、テーピング電子部品連３３を巻き取る。リール部２３は、テーピング電子部品連３３を搬送する。リール部２３とテーピング電子部品連３３は電子部品を搬送する搬送手段を構成する。そして、搬送されるテーピング電子部品連３３により、電子部品の移動経路を構成する。

脱磁装置１３は、テーピング装置１２とリール部２３との間に配設されている。脱磁装置１３は、リール部２３により搬送されるテーピング電子部品連３３に収容された電子部品を脱磁処理する。

電子部品について説明する。
図６（ａ）に示すように、電子部品４０は、部品素体４１と外部電極４２，４３とを有している。部品素体４１は、略直方体状である。例えば、部品素体４１は、正四角柱状である。なお、「略直方体」には、角部や稜線部が面取りされた直方体や、角部や稜線部が丸められた直方体が含まれるものとする。

本実施形態において、電子部品４０は、積層インダクタである。図６（ｂ）に示すように、部品素体４１は、磁性体部５１とコイル導体（導体部）５２とを有している。コイル導体５２は磁性体部５１に埋設されている。コイル導体５２の両端には、引出電極５３，５４が形成されている。引出電極５３，５４は、外部電極４２，４３と電気的に接続されている。

磁性体部５１の材料としては、例えば、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）及び銅（Ｃｕ）の各成分を主成分として含有したフェライト材料を用いることができる。コイル導体５２の材料としては、例えば、Ｃｕを主成分とした導電性材料を用いることができる。外部電極４２，４３の材料としては、例えば、Ｎｉ，Ｃｕ，銀（Ａｇ），パラジウム（Ｐｄ），金（Ａｕ），Ａｇ−Ｐｄ合金などの適宜の導電材料を用いることができる。

部品素体４１は、例えば板状の磁性体を積層して形成されている。具体的には、フェライト等の磁性材料からなるシート（例えば、グリーンシート）を作成し、シートの所定位置にビアホールを形成した後、シートの上面に、銅（Ｃｕ）等の導電性材料によりコイルパターン（導体パターン）５２ａを形成する。所定のコイルパターン５２ａを形成したシートと、コイル導体を形成していないシートを積層し、所定の圧力で圧着し、所定サイズにカットして積層体を得る。この積層体を所定温度（例えば、９００度）で焼成して部品素体４１を得る。部品素体４１の両端面に導電材料を塗布し、所定温度（例えば７００度）で焼き付けて外部電極４２，４３を形成する。

このように形成した電子部品４０において、積層方向（コイル導体５２を構成する複数のコイルパターン５２ａが積層された方向）を厚さ方向Ｔとし、積層したシートの面と平行な短手方向を幅方向Ｗとする。そして、厚さ方向Ｔ及び幅方向Ｗと直交する方向、つまり、略直方体状の電子部品４０の長手方向を長さ方向Ｌとする。

テーピング電子部品連３３について説明する。
図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、テーピング電子部品連３３は、収容穴３１ａを有するキャリアテープ３１と、キャリアテープ３１の上面に配設されたカバーテープ３２と、各収容穴３１ａに収容された電子部品４０とを含む。本実施形態のキャリアテープ３１は、収容穴３１ａが貫通して形成されたベーステープ３１ｂと、ベーステープ３１ｂの下面に取着されたボトムテープ３１ｃとを有している。なお、ベーステープ３１ｂとボトムテープ３１ｃとを一体としたキャリアテープを用いてもよい。

図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、収容穴３１ａは、キャリアテープ３１の長手方向（図３（ａ）の左右方向）に沿って間隔を置いて形成されている。収容穴３１ａは、キャリアテープ３１の幅方向（図３（ａ）の上下方向）に延びるように形成されている。このテーピング電子部品連３３は、長手方向の一方向（例えば、図３（ａ）の左方向）に搬送される。収容穴３１ａは、テーピング電子部品連３３の主面（上面）から見て、テーピング電子部品連３３の搬送方向と直交する方向に延びるように形成されている。

テーピング装置１２について説明する。
図１に示すように、テーピング装置１２は、ボールフィーダ６１、リニアフィーダ６２、搬送機構６３を有している。

ボールフィーダ６１には、複数の電子部品４０が収容される。ボールフィーダ６１は、振動することによりリニアフィーダ６２に電子部品４０を順次供給する。リニアフィーダ６２は、振動することにより、ボールフィーダ６１から供給された電子部品４０を、搬送機構６３に供給する。

搬送機構６３は、中心軸Ｃを中心として回転する搬送テーブル６４を有している。搬送機構６３は、搬送テーブル６４により、電子部品４０をキャリアテープ３１へ搬送する。
搬送テーブル６４は、複数の凹部６５を有している。搬送テーブル６４は、円板状であり、複数の凹部６５は、それぞれ、搬送テーブル６４の径方向外側端部に設けられている。複数の凹部６５は、搬送テーブル６４の周方向に沿って間隔を置いて設けられている。例えば、複数の凹部６５は、搬送テーブル６４の周方向に沿って等間隔に設けられている。各凹部６５は、搬送テーブル６４の外周面から中心軸Ｃに向かって延びている。各凹部６５は、平面視（搬送テーブル６４の中心軸Ｃの方向から視て）矩形状に形成されている。各凹部６５は、電子部品４０よりも若干大きく形成されている。

搬送テーブル６４の凹部６５には、ポジションＰ１において、リニアフィーダ６２から電子部品４０が振り込まれる。ポジションＰ１において、凹部６５に振り込まれた電子部品４０は、搬送テーブル６４が回転することにより、中心軸Ｃを中心として周方向に沿って搬送される。電子部品４０は、ポジションＰ５まで搬送される。電子部品４０は、このポジションＰ５において、搬送テーブル６４からキャリアテープ３１の収容穴３１ａに収容される。

ポジションＰ１からポジションＰ５までの搬送経路に位置するポジションＰ２には、抵抗値測定部６６が設けられている。この抵抗値測定部６６において、凹部６５に収容されている電子部品４０の抵抗値が測定される。測定された電子部品４０の抵抗値は、図２に示す制御装置１４に出力される。

搬送経路において、ポジションＰ２とポジションＰ５の間に位置するポジションＰ３には、インピーダンス測定部６７が設けられている。このインピーダンス測定部６７において、凹部６５に収容されている電子部品４０のインピーダンス値が測定される。測定された電子部品４０のインピーダンス値は、図２に示す制御装置１４に出力される。

図１０は、電子部品４０の特性測定を示す概略図である。
図１０に示すように、電子部品４０の外部電極４２，４３に測定端子Ｔ１，Ｔ２を所定の押圧力にて接触させ、電子部品４０の特性値を測定する。このとき、電気クリーニング処理を実施する。電気クリーニング処理は、測定端子Ｔ１，Ｔ２と電子部品４０の外部電極４２，４３との間の接触性を安定化するための処理である。測定端子Ｔ１，Ｔ２の表面や外部電極４２，４３の表面に異物の付着や酸化膜等の被膜があると、測定端子Ｔ１，Ｔ２と外部電極４２，４３との接触性が不安定となる。このため、測定端子Ｔ１，Ｔ２の間にバイアス電圧を印加した状態にて、外部電極４２，４３に測定端子Ｔ１，Ｔ２を接触させ、測定端子Ｔ１，Ｔ２と外部電極４２，４３の間に放電現象が発生する。この放電現象により、皮膜（例えば、錫めっき酸化膜）や表面に付着した異物を除去する。これにより、測定端子Ｔ１，Ｔ２と外部電極４２，４３との間の接触性が安定化する。

なお、図１０では２本の測定端子Ｔ１，Ｔ２を示しているが、測定端子の数は、測定する特性に応じて変更される。例えば、抵抗値測定部６６では、４本の測定端子を用いた４端子法により抵抗値を測定する。また、インピーダンス測定部６７では、図１０に示すように、２本の測定端子Ｔ１，Ｔ２を用いてインピーダンス値を測定する。

図１に示すように、搬送経路において、ポジションＰ３とポジションＰ５の間に位置するポジションＰ５には、選別部６８が設けられている。選別部６８は、図２に示す制御装置１４に接続されている。選別部６８は、制御装置１４の指示に基づいて、電子部品４０を選別する。

制御装置１４は、抵抗値測定部６６から出力された抵抗値と、インピーダンス測定部６７から出力されたインピーダンス値とに基づいて、電子部品４０の良否を判定する。その判定結果に基づいて、制御装置１４は、良品と判定した電子部品４０を選別部６８に選別させ、そのまま搬送を続けさせ、不良品と判定した電子部品４０を選別部６８によって搬送テーブル６４から取り除かせる。

例えば、選別部６８は図示しない吸引ポンプを有している。吸引ポンプは、搬送テーブル６４に形成された吸引孔と接続されている。これにより、搬送テーブル６４は、電子部品４０を吸着保持する。選別部６８は、ポジションＰ４において、良品と判定した電子部品４０の吸着保持を継続する。一方、選別部６８は、ポジションＰ４において、不良品と判定した電子部品４０の吸着保持を停止し、吸引孔に正圧を与える。これにより、電子部品が凹部６５から排除される。従って、ポジションＰ４を通過してポジションＰ５に搬送される電子部品４０は、全て良品と判定されたものとなる。

搬送テーブル６４により搬送された電子部品４０は、ポジションＰ５において、キャリアテープ３１の収容穴３１ａに収容される。キャリアテープ３１には、長手方向に沿って間隔を開けて複数の収容穴３１ａが設けられている。キャリアテープ３１は、搬送テーブル６４の凹部６５がポジションＰ５に位置しているときに、その凹部６５と収容穴３１ａとが重なるように位置決めされる。その状態で、電子部品４０が搬送テーブル６４の凹部６５からキャリアテープ３１の収容穴３１ａに収容される。

その後、キャリアテープ３１が長手方向に沿って図１において左方向に移動され、電子部品４０が収容されていない別の凹部６５がポジションＰ５に位置する凹部６５と重なるように配置され、電子部品４０が収容穴３１ａに収容される。これらの工程が繰り返し行われることで、キャリアテープ３１の複数の収容穴３１ａに電子部品４０が順次収容される。

搬送されるキャリアテープ３１の下には、マグネットレール６９が配設されている。マグネットレール６９は、キャリアテープ３１の収容穴３１ａに収容された電子部品４０を磁力により吸引する。

図４（ａ）に示すように、電子部品４０は、マグネットレール６９により磁気的に吸引され、収容穴３１ａの底面に密着する。つまり、マグネットレール６９は、収容穴３１ａ内における電子部品４０の姿勢を安定化する。図４（ａ）において、キャリアテープ３１の上方には、搬送カバー７０が配設されている。このため、図４（ｂ）に示すように、電子部品４０の姿勢が傾いたり、収容穴３１ａから飛び出して搬送カバー７０に接触したりすることなく、キャリアテープ３１を移動させることができる。また、マグネットレール６９は、収容穴３１ａにおいて、電子部品４０の移動を抑制する。これにより、電子部品４０やキャリアテープ３１のダメージ（損傷）を抑制し、テーピング電子部品連３３の品質低下を抑制することができる。

その後、キャリアテープ３１の上に、複数の収容穴３１ａを覆うカバーテープ３２が配設される。な、図１では、キャリアテープ３１と電子部品４０を判り易くするため、カバーテープ３２が省略されている。カバーテープ３２は、例えば加熱等によりキャリアテープ３１に密着する。この結果、キャリアテープ３１と、カバーテープ３２と、収容穴３１ａに収容された電子部品４０とを有するテーピング電子部品連３３が生成される。

搬送されるキャリアテープ３１は、脱磁装置１３の上方を通過し、図２に示すリール部２３により巻き取られる。脱磁装置１３は、キャリアテープ３１の収容穴３１ａに収容された電子部品４０を脱磁処理する。上述したように、電子部品４０の部品素体４１は、磁性体部５１を有している。磁性体部５１は、上述の測定における電気クリーニング処理によって部品素体４１（図６（ｂ）参照）に流れる電流、マグネットレール６９の磁力、等によって磁化する。磁性体部５１の磁化、つまり磁性体部５１に残留する磁界は、電子部品４０の特性（インピーダンス値）を変化させる。例えば、電子部品４０として積層インダクタでは、磁性体部５１の磁化により、インピーダンス値が低くなる。例えば、出荷後に何らかの要因によって磁性体部５１の磁界が低下すると、インピーダンス値が高くなる。つまり、電子部品４０における特性（インピーダンス値）の変化を招く。このため、脱磁装置１３により磁性体部５１の磁界を低減し、特性（インピーダンス値）の変化を抑制する。

図５に示すように、脱磁装置１３は、コア８１とコイル９１とを有している。コア８１は、搬送されるテーピング電子部品連３３（キャリアテープ３１）の下方に配置されている。なお、図５では、電子部品４０を示すため、カバーテープを省略している。コア８１は、２つの磁極８２，８３を有し、例えばＵ字状に形成されている。詳述すると、コア８１は、平行に延びる一対の磁極部８４，８５と、一対の磁極部８４，８５の下端を連結する連結部８６とを有している。コイル９１は、一対の磁極部８４，８５のうちの一方の磁極部８５に巻回されている。なお、磁極部８４にコイル９１を巻回してもよい。そして、一対の磁極部８４，８５の先端面（上端面）がコア８１の磁極８２，８３となる。

コア８１は、２つの磁極８２，８３を、キャリアテープ３１の搬送方向に沿って並列するように配置されている。本実施形態において、コア８１は、２つの磁極８２，８３がキャリアテープ３１の主面（下面）と対向するように配置されている。コア８１の磁極８２，８３とキャリアテープ３１との間の距離は、例えば５〜１０ｍｍの範囲とすることができる。２つの磁極８２，８３の間の距離（磁極８２，８３の中心間距離）は、例えば７０ｍｍとすることができる。

コア８１にはコイル９１が巻装されている。コイル９１は、図示しない電源装置に接続され、その電源装置から交流電流が供給される。交流電流が供給されるコイル９１は、コア８１の２つの磁極８２，８３の間に交番磁界を発生させる。電源装置は、例えば図２に示す制御装置１４に含まれる。なお、制御装置１４と別に電源装置を備えるようにしてもよい。

図７に示すように、キャリアテープ３１に対応して配置された２つの磁極８２，８３はそれぞれ、キャリアテープ３１をそのキャリアテープ３１の厚さ方向に通過する交番磁界（垂直磁界、第１の磁界）を形成される。また、キャリアテープ３１から所定距離離間して配置された２つの磁極８２，８３は、キャリアテープ３１の搬送方向と平行な交番磁界（水平磁界、第２の磁界）を形成させる。つまり、上記のように構成された脱磁装置１３は、キャリアテープ３１に対して垂直方向の交番磁界（垂直磁界）と、キャリアテープ３１と平行な交番磁界（水平磁界）とを形成する。

例えば、電源装置として単相２００Ｖ、６０Ｈｚの交流電源を用いることができる。このような交流電源により、脱磁装置１３は、磁束密度が０〜９０ｍＴ（ミリテスラ）の磁界を発生させる。なお、キャリアテープ３１において、３０〜７５ｍＴの範囲の磁束密度の磁界が発生させることが好ましい。更に、４５ｍＴ以上の磁束密度があることが好ましく、６０ｍＴの磁束密度があればより好ましい。キャリアテープ３１の搬送速度としては例えば、４０〜１４０ｍｍ／ｓｅｃとすることができる。

（作用）
脱磁装置１３は、キャリアテープ３１に対して垂直な交番磁界と水平な交番磁界とを形成する。

図８（ａ）及び図８（ｂ）は、キャリアテープ３１の搬送方向において、脱磁装置１３によって生じる磁界の強さを示している。
図８（ａ）は、キャリアテープ３１の移動方向において、キャリアテープ３１に対して水平に形成される交番磁界の強さを示す。交番磁界の強さとは、交流を印加したときの最大の磁界の大きさを意味する。図８（ａ）において、実線は、コイル９１が巻装されている側のコア８１の磁極面より発生し、コイル９１が巻装されていないコア８１の側の磁極面に収束する交番磁界の強さを示している。図８（ａ）において、破線は、コイル９１が巻装されていない側のコア８１の磁極面より発生し、コイル９１が巻装されている側のコア８１の磁極面に収束する交番磁界の強さを示している。

図８（ｂ）は、キャリアテープ３１の移動方向において、キャリアテープ３１に対して垂直に形成される交番磁界の強さを示す。図８（ｂ）において、実線は、コイル９１が巻装されている側のコア８１の磁極面より発生し、コイル９１が巻装されていないコア８１の側の磁極面に収束する交番磁界の強さを示している。図８（ｂ）において、破線は、コイル９１が巻装されていない側のコア８１の磁極面より発生し、コイル９１が巻装されている側のコア８１の磁極面に収束する交番磁界の強さを示している。

図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、交番磁界の強度は、キャリアテープ３１に搬送方向に沿って脱磁装置１３のコア８１の２つの磁極８２，８３（図において縦の破線にて示す）から遠ざかるにつれて弱くなる。これにより、電子部品４０を構成する磁性体部５１の磁気は、交番磁界の変化に伴って反転を繰り返しながら減衰する。

ところで、本実施形態の電子部品４０のように、積層された複数の導体パターンを含む電子部品では、複数の導体パターンの積層方向によって、電子部品を通過する磁力が異なる。このため、電子部品を環状のコイルを通過させる脱磁装置の場合、電子部品の姿勢によって影響する磁力が異なり、磁気が減衰しにくい場合がある。

図９に示すように、キャリアテープ３１の収容穴３１ａには、電子部品４０が収容されている。電子部品４０は、積層されたコイルパターン５２ａによるコイル導体５２を有している。図９では、コイル導体５２（コイルパターン５２ａ）を直線にて示している。図９において左側に示す電子部品４０は、コイル導体５２（コイルパターン５２ａ）がキャリアテープ３１の厚さ方向（図９の上下方向）に沿うように収容穴３１ａに収容されている。一方、図９において右側に示す電子部品４０は、コイル導体５２（コイルパターン５２ａ）がキャリアテープ３１の表面と平行な方向（図９の左右方向）に沿うように収容穴３１ａに収容されている。なお、図９ではカバーテープが省略されている。

このように、正四角柱状や正四角柱状に近い（厚さ方向ＬＴの長さと幅方向ＬＷの長さがほぼ等しい）電子部品４０では、厚さ方向ＬＴと幅方向ＬＷの判定が難しいので、電子部品４０の姿勢を統一してキャリアテープ３１に収容することは難しい。

上述したように、本実施形態の脱磁装置１３は、キャリアテープ３１に対して垂直な交番磁界と、キャリアテープ３１に対して平行な交番磁界とを形成する。つまり、図９に示す２つの電子部品４０のそれぞれにおいて、コイル導体５２と平行な磁界と、コイル導体５２と垂直な磁界とが加わる。従って、キャリアテープ３１に収容された電子部品４０の姿勢に係わらず、磁気が減衰する。このため、姿勢によって磁気の影響が異なる電子部品４０について、姿勢を揃えることを必要とせず、容易にキャリアテープ３１に収容する、つまりテーピング電子部品連３３を容易に生成することができる。

以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）テーピング電子部品連の製造装置１０は、テーピング装置１２と搬送装置１１（リール部２３）との間に配設された脱磁装置１３を有している。テーピング装置１２は、キャリアテープ３１の収容穴３１ａに電子部品４０を収容し、その収容穴３１ａをカバーテープ３２に塞いでテーピング電子部品連３３を生成する。リール部２３は、テーピング電子部品連３３を搬送する。

脱磁装置１３は、コア８１と、コア８１に巻回されたコイル９１とを有し、コイル９１には交流電流が供給される。コア８１は、搬送されるテーピング電子部品連３３（キャリアテープ３１）の下方に配置されている。脱磁装置１３は、キャリアテープ３１に対して垂直方向の交番磁界（垂直磁界、第１の交番磁界）と、キャリアテープ３１と平行な交番磁界（水平磁界、第２の交番磁界）とを形成する。従って、電子部品４０に対して第１の交番磁界と、その第１の交番磁界と直交する第２の交番磁界とが加わる。そして、電子部品４０の搬送に従って第１の交番磁界と第２の交番磁界の磁力が徐々に低下する。このように、直交する２つの方向の交番磁界を加えるとともに搬送に従って交番磁界の磁力が徐々に弱まることで、電子部品４０の姿勢に係わらず、その電子部品４０の磁気を低減することができる。

（２）脱磁装置１３のコア８１は一対の磁極８２，８３を有し、それら一対の磁極８２，８３はテーピング電子部品連３３の搬送方向に沿って配列されている。従って、コイル９１に交流電流が印加されると、一対の磁極８２，８３のそれぞれの位置にてテーピング電子部品連３３に垂直な交番磁界を発生させるとともに、一対の磁極８２，８３の間にテーピング電子部品連３３と平行な交番磁界を発生させることができる。

（３）電子部品４０は、複数のコイルパターン（導体パターン）５２ａを積層して形成されたコイル導体５２を有している。この電子部品４０は、コイル導体５２（コイルパターン５２ａ）の積層方向に応じて、通過する磁力が異なる。この電子部品４０に対して互いに直交する交番磁界（垂直磁界と水平磁界）を加える。この結果、残留磁界や通過する磁界に方向性を有する電子部品４０について、その電子部品４０の磁気を低減することができる。

（変形例）
尚、上記実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・上記実施形態に対し、コアの形状を適宜変更してもよい。

図１１（ａ）は上記実施形態のコア８１及びコイル９１の概略を示す。これに対し、図１１（ｂ）に示すように、一対の磁極部１０２，１０３と、磁極部１０２，１０３を連結する連結部１０４とを有し、Ｈ字状に形成されたコア１０１を用いてもよい。

図１１（ｃ）及び図１１（ｄ）に示すように、連結部８６，１０４にコイル９１を巻回してもよい。
図１１（ｅ）に示すように、一対の磁極部１１２，１１３が互いに接続され、連結部を有していない、Ｖ字状のコア１１１を用いてもよい。

また、図１１（ｆ）〜図１１（ｊ）に示すように、磁極となる端面が円形のコア１２１〜１２５を用いてもよい。なお、磁極となる端面は円形に限らず、三角形や五角形以上の多角形状としてもよい。

・上記実施形態に対し、コアに巻回するコイルの数を２つ以上としてもよい。
・上記実施形態では、テーピング電子部品連３３の下方に脱磁装置１３を配設したが、テーピング電子部品連３３の上方に脱磁装置１３を配設してもよい。

１０…テーピング電子部品連の製造装置、１１…搬送装置、１２…テーピング装置、１３…脱磁装置、１４…制御装置、３３…テーピング電子部品連、４０…電子部品、８１…コア、８２，８３…磁極、９１…コイル。

Claims (6)

1. 電子部品を搬送する搬送手段と、
   前記搬送手段により搬送される電子部品に隣接して配置されるコアと、
   前記コアに巻回され交流電流が供給されるコイルと、
   を有し、
   前記コアと前記コイルとにより、前記電子部品の搬送方向と直交する第１の交番磁界と、前記電子部品の搬送方向と平行な第２の交番磁界とを発生すること、
   を特徴とする電子部品の脱磁装置。
2. 前記コアは、前記電子部品の搬送方向に沿って配列された一対の磁極を有し、前記一対の磁極のそれぞれによって前記第１の交番磁界を発生させ、前記一対の磁極の間に前記第２の交番磁界を発生させること、を特徴とする請求項１に記載の電子部品の脱磁装置。
3. 前記電子部品は、磁性材料を含む磁性体部と、導体パターンを積層したコイル導体とを有し、前記コイル導体が前記磁性体部に埋設されて部品素体を形成する積層インダクタである、請求項１又は２に記載の電子部品の脱磁装置。
4. 前記搬送手段は、長手方向に沿って間隔を開けて形成されて前記電子部品を収容する収容穴を有するキャリアテープと、前記収容穴を塞ぐカバーテープとを含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品の脱磁装置。
5. 長手方向に沿って間隔を開けて形成された複数の収容穴を有するキャリアテープと、前記収容穴に収容された電子部品と、前記収容穴を塞ぐカバーテープとを有するテーピング電子部品連を生成するテーピング電子部品連の製造装置であって、
   前記電子部品を前記キャリアテープに搬送する搬送部と、
   前記搬送部における前記電子部品の搬送経路に設けられ、前記電子部品に接触させる一対の測定端子の間にバイアス電圧を印加して前記電子部品に接触させ、前記電子部品の特性を測定する測定部と、
   前記テーピング電子部品連を巻き取る巻き取り部と、
   前記搬送部と前記巻き取り部との間に配設された脱磁装置と、
   を有し、
   前記脱磁装置は、前記テーピング電子部品連に隣接して配置されるコアと、前記コアに巻回され交流電流が供給されるコイルと、を有し、前記コアと前記コイルとにより、前記電子部品の搬送方向と直交する第１の交番磁界と、前記電子部品の搬送方向と平行な第２の交番磁界とを発生すること、
   を特徴とするテーピング電子部品連の製造装置。
6. 搬送される電子部品に対し、前記電子部品の搬送方向と直交する第１の交番磁界と、前記電子部品の搬送方向と平行な第２の交番磁界とを形成することを特徴とする電子部品の脱磁方法。