JP2018182180A5 - - Google Patents
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Description
さらに、本発明に係る電子モジュールは、前記配線パターンが、半田付け可能な金属箔で構成され、該金属箔が、前記絶縁性樹脂で前記回路部を封止する際の成形温度以下の融点又は再結晶温度を有する材料で構成されている。
上記のように、配線パターンを構成する金属箔が、成形温度以下の融点又は再結晶温度を有する材料から構成されていれば、絶縁性樹脂で回路部を封止する際の成形温度により金属箔が熱膨張し、金属箔を構成する金属材料の少なくとも一部が溶融又は軟化する。これにより溶融した樹脂が勢いよく流れ込んだとしても、金属箔が変形に耐え得ることができるので、回路部を封止する成形時の金属箔の熱膨張により基材が受けるストレスを軽減することができる。
Claims (8)
- 柔軟性を有するとともに絶縁性を有する基材と、該基材の少なくとも一方の面上に形成される配線パターンに光デバイス及び電子デバイスのうちの少なくとも一方のデバイスが実装された回路部と、該回路部を絶縁性樹脂で封止する樹脂体とを備え、
前記配線パターンが金属箔で構成され、該金属箔が、前記絶縁性樹脂で前記回路部を封止する際の成形温度以下の融点を有する材料で構成されていることを特徴とする電子モジュール。 - 柔軟性を有するとともに絶縁性を有する基材と、該基材の少なくとも一方の面上に形成される配線パターンに光デバイス及び電子デバイスのうちの少なくとも一方のデバイスが実装された回路部と、該回路部を絶縁性樹脂で封止する樹脂体とを備え、
前記配線パターンが金属箔で構成され、該金属箔が、前記絶縁性樹脂で前記回路部を封止する際の成形温度以下の再結晶温度を有する材料で構成されていることを特徴とする電子モジュール。 - 前記金属箔が、半田付け可能な金属箔で構成されている請求項１又は２に記載の電子モジュール。
- 前記金属箔が、半田箔で構成されている請求項１，２又は３に記載の電子モジュール。
- 前記基材の一方の面上に、導電性を有する下地層を備え、前記金属箔は、前記下地層の上に形成されている請求項１乃至４のいずれかに記載の電子モジュール。
- 前記基材が通気性を有する材料で構成されている請求項１乃至５のいずれかに記載の電子モジュール。
- 前記基材が、多数のガラス繊維からなるガラスクロスで構成され、該ガラスクロスの実装側の一方の面とは反対側の他方の面に柔軟性を有する樹脂層を備えている請求項１乃至６のいずれかに記載の電子モジュール。
- 前記樹脂層が、ウレタン樹脂により構成されている請求項７に記載の電子モジュール。
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