JPH09121090A - 電子部品の封止構造 - Google Patents
電子部品の封止構造Info
- Publication number
- JPH09121090A JPH09121090A JP27873095A JP27873095A JPH09121090A JP H09121090 A JPH09121090 A JP H09121090A JP 27873095 A JP27873095 A JP 27873095A JP 27873095 A JP27873095 A JP 27873095A JP H09121090 A JPH09121090 A JP H09121090A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- case
- electronic component
- sealing structure
- holding component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品をケース内に封止する封止構造におい
て、充填剤により封止する際に電子部品が移動しないよ
うな構造とする。 【解決手段】電子部品が装着された配線基板をケースに
収納し、該ケース内に前記配線基板を固定した電子機器
に封止剤により封止する電子部品の封止構造において、
前記配線基板に搭載された所定の部品と嵌合し、前記ケ
ースに固定されている固定手段を有する。
て、充填剤により封止する際に電子部品が移動しないよ
うな構造とする。 【解決手段】電子部品が装着された配線基板をケースに
収納し、該ケース内に前記配線基板を固定した電子機器
に封止剤により封止する電子部品の封止構造において、
前記配線基板に搭載された所定の部品と嵌合し、前記ケ
ースに固定されている固定手段を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する利用分野】本発明は、電子機器等に用い
られる電子部品をケース内に封止する際に好適な電子部
品の封止構造に関する。
られる電子部品をケース内に封止する際に好適な電子部
品の封止構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より電子部品の防湿性や耐振性を確
保するために、ケース内に電子部品を収納して固定し、
樹脂等の封止剤をケースに充填して硬化させることによ
り、湿気や腐食を防ぎ、防湿性や耐振性を保てるような
構造が用いられている。図４、図５は従来の電子部品の
封止構造を示す図であり、図４は封止前を示す斜視図、
図５は封止後を示す断面図である。
保するために、ケース内に電子部品を収納して固定し、
樹脂等の封止剤をケースに充填して硬化させることによ
り、湿気や腐食を防ぎ、防湿性や耐振性を保てるような
構造が用いられている。図４、図５は従来の電子部品の
封止構造を示す図であり、図４は封止前を示す斜視図、
図５は封止後を示す断面図である。
【０００３】樹脂成形等により形成し各種電子部品を収
納するケース４１には、底面に電子部品等を装着した配
線基板４２を接着固定する凸部４３が設けられている。
そして、電子部品である集積回路４４はケース４１の凸
部４３に接着剤により接着されている。これは、後述の
充填剤４５の充填時に電子部品等を装着した配線基板４
２が浮いたり、所定位置より移動（ずれる）することを
防止するために、配線基板４２をケース４１内に固定す
るものである。更に、配線基板４２を収納し接着固定し
たケース４１内には、ウレタンゴム等の充填剤４５が充
填されている。この構造により、防湿性、耐振性が確保
される。
納するケース４１には、底面に電子部品等を装着した配
線基板４２を接着固定する凸部４３が設けられている。
そして、電子部品である集積回路４４はケース４１の凸
部４３に接着剤により接着されている。これは、後述の
充填剤４５の充填時に電子部品等を装着した配線基板４
２が浮いたり、所定位置より移動（ずれる）することを
防止するために、配線基板４２をケース４１内に固定す
るものである。更に、配線基板４２を収納し接着固定し
たケース４１内には、ウレタンゴム等の充填剤４５が充
填されている。この構造により、防湿性、耐振性が確保
される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記による従来の電子
部品の封止構造では、ケース４１内に一旦収納した配線
基板４２は接着剤により固定するため、電子部品の交換
修理が容易でなく、また接着剤が硬化するまで配線基板
４２を保持しておく必要があり、作業能率が低下する。
更に、配線基板４２に搭載された部品に対して位置規制
が必要な場合には、配線基板４２の収容時に部品位置お
よびケース４１の底面が見えなくなるため位置決めが困
難であるという問題があった。
部品の封止構造では、ケース４１内に一旦収納した配線
基板４２は接着剤により固定するため、電子部品の交換
修理が容易でなく、また接着剤が硬化するまで配線基板
４２を保持しておく必要があり、作業能率が低下する。
更に、配線基板４２に搭載された部品に対して位置規制
が必要な場合には、配線基板４２の収容時に部品位置お
よびケース４１の底面が見えなくなるため位置決めが困
難であるという問題があった。
【０００５】本発明は、このような問題を解決すること
を目的とする。
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するもので、電子部品が装着された配線基板をケ
ースに収納し、該ケース内に封止剤を充填する電子部品
の封止構造において、前記配線基板に搭載された所定の
部品と嵌合し、前記ケースに固定されている固定手段を
有することを特徴とする。
を解決するもので、電子部品が装着された配線基板をケ
ースに収納し、該ケース内に封止剤を充填する電子部品
の封止構造において、前記配線基板に搭載された所定の
部品と嵌合し、前記ケースに固定されている固定手段を
有することを特徴とする。
【０００７】また、前記ケースには前記固定手段が入り
込み該固定手段の位置決めを行うための凹部が設けられ
ていることを特徴とする。
込み該固定手段の位置決めを行うための凹部が設けられ
ていることを特徴とする。
【０００８】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１、図２は本発明に係る一実施例の電子部品の封
止構造を示す図であり、図１は封止前を示す斜視図、図
２は封止後を示す断面図である。また、図３は本実施例
に係る保持部品への集積回路の嵌入状態を示す斜視図で
ある。
る。図１、図２は本発明に係る一実施例の電子部品の封
止構造を示す図であり、図１は封止前を示す斜視図、図
２は封止後を示す断面図である。また、図３は本実施例
に係る保持部品への集積回路の嵌入状態を示す斜視図で
ある。
【０００９】樹脂成形等により形成し各種電子部品を収
納するケース１１には、底面に電子部品等を装着した配
線基板１２を載置する凸部１３が設けられている。その
凸部１３には配線基板１２の位置決めを行うための凹部
１４が設けられている。配線基板１２には、電子回路を
形成するための電子部品を配線基板１２の上下両面に装
着されており、図示下面には集積回路１５が装着されて
いる。そして、配線基板１２をケース１１内で収納保持
するための保持部品１６が設けられている。
納するケース１１には、底面に電子部品等を装着した配
線基板１２を載置する凸部１３が設けられている。その
凸部１３には配線基板１２の位置決めを行うための凹部
１４が設けられている。配線基板１２には、電子回路を
形成するための電子部品を配線基板１２の上下両面に装
着されており、図示下面には集積回路１５が装着されて
いる。そして、配線基板１２をケース１１内で収納保持
するための保持部品１６が設けられている。
【００１０】この保持部品１６は、ゴム等の弾力性のあ
る材質で形成され、外形３１はケース１１の凹部１４に
嵌入されるような形状となっている。また、内形（嵌入
孔３２）は配線基板１２の下面に装着されている集積回
路１５をすっぽり嵌め込み、配線基板１２全体が保持さ
れる形状となっている。そして、嵌入孔３２には複数の
凸片３３が設けられており、この凸片３３が集積回路１
５と弾性圧接するようになっている。つまり、集積回路
１５の装着時に主に凸片３３を大きく変形させて、集積
回路１５を嵌入するようにすることにより、比較的容易
に集積回路１５を装着できるようになっている。
る材質で形成され、外形３１はケース１１の凹部１４に
嵌入されるような形状となっている。また、内形（嵌入
孔３２）は配線基板１２の下面に装着されている集積回
路１５をすっぽり嵌め込み、配線基板１２全体が保持さ
れる形状となっている。そして、嵌入孔３２には複数の
凸片３３が設けられており、この凸片３３が集積回路１
５と弾性圧接するようになっている。つまり、集積回路
１５の装着時に主に凸片３３を大きく変形させて、集積
回路１５を嵌入するようにすることにより、比較的容易
に集積回路１５を装着できるようになっている。
【００１１】上記構成による電子部品の封止構造によれ
ば、ケース１１の凸部１３に設けられている凹部１４
に、保持部品１６を矢印Ａに示すように嵌入し、接着剤
により保持部品１６をケース１１に固定させる。そし
て、その上から配線基板１２を矢印Ｂに示すようにケー
ス１１内に挿入し、配線基板１２の下面に装着されてい
る集積回路１５を図３に示すように保持部品１６に嵌め
込むことにより、配線基板１２は所定位置に安定して保
持される。次に、ケース１１にウレタンゴム等の充填剤
１７を配線基板１２の全てが覆われるまで、充填するこ
とによって電子部品を封止することができる。
ば、ケース１１の凸部１３に設けられている凹部１４
に、保持部品１６を矢印Ａに示すように嵌入し、接着剤
により保持部品１６をケース１１に固定させる。そし
て、その上から配線基板１２を矢印Ｂに示すようにケー
ス１１内に挿入し、配線基板１２の下面に装着されてい
る集積回路１５を図３に示すように保持部品１６に嵌め
込むことにより、配線基板１２は所定位置に安定して保
持される。次に、ケース１１にウレタンゴム等の充填剤
１７を配線基板１２の全てが覆われるまで、充填するこ
とによって電子部品を封止することができる。
【００１２】以上のように、本実施例では配線基板１２
の集積回路１５をケースに接着するのではなく、保持部
品１６に嵌め込むので充填剤１７の充填前であれば配線
基板１２の交換修理が容易である。また、配線基板１２
は保持部品１６により固定されているので、ウレタンゴ
ム等の充填剤１７による封止時にも、配線基板１２が浮
いたり、所定位置より移動（ずれる）することを防止で
きる。
の集積回路１５をケースに接着するのではなく、保持部
品１６に嵌め込むので充填剤１７の充填前であれば配線
基板１２の交換修理が容易である。また、配線基板１２
は保持部品１６により固定されているので、ウレタンゴ
ム等の充填剤１７による封止時にも、配線基板１２が浮
いたり、所定位置より移動（ずれる）することを防止で
きる。
【００１３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明に係る
電子部品の封止構造によれば、配線基板を収納するケー
スに、配線基板に搭載された所定の部品と嵌合する固定
手段を設けて配線基板を固定するため、配線基板の修理
等の場合における脱着が容易であり、封止剤を充填する
際にも配線基板の浮きや移動が防止でき、また配線基板
の配置位置精度が向上する。
電子部品の封止構造によれば、配線基板を収納するケー
スに、配線基板に搭載された所定の部品と嵌合する固定
手段を設けて配線基板を固定するため、配線基板の修理
等の場合における脱着が容易であり、封止剤を充填する
際にも配線基板の浮きや移動が防止でき、また配線基板
の配置位置精度が向上する。
【００１４】また、ケースに設けられた凹部に固定手段
を嵌入させるので、固定手段の固定位置精度が向上し、
配線基板の位置精度が良好になる。
を嵌入させるので、固定手段の固定位置精度が向上し、
配線基板の位置精度が良好になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係る電子部品の封止構造を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】実施例に係る電子部品の封止構造を示す断面図
である。
である。
【図３】実施例に係る保持部品への集積回路の嵌入状態
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図４】従来の電子部品の封止構造を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】従来の電子部品の封止構造を示す断面図であ
る。
る。
１１・・・・ケース １２・・・・配線基板 １３・・・・凸部 １４・・・・凹部 １６・・・・保持部品
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品が装着された配線基板をケース
に収納し、該ケース内に封止剤を充填する電子部品の封
止構造において、 前記配線基板に搭載された所定の部品と嵌合し、前記ケ
ースに固定されている固定手段を有することを特徴とす
る電子部品の封止構造。 - 【請求項２】 前記ケースには前記固定手段が入り込み
該固定手段の位置決めを行うための凹部が設けられてい
ることを特徴とする請求項１記載の電子部品の封止構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27873095A JPH09121090A (ja) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | 電子部品の封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27873095A JPH09121090A (ja) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | 電子部品の封止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09121090A true JPH09121090A (ja) | 1997-05-06 |
Family
ID=17601409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27873095A Withdrawn JPH09121090A (ja) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | 電子部品の封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09121090A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018194062A1 (ja) | 2017-04-19 | 2018-10-25 | 立山科学工業株式会社 | 電子モジュールとその製造方法 |
-
1995
- 1995-10-26 JP JP27873095A patent/JPH09121090A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018194062A1 (ja) | 2017-04-19 | 2018-10-25 | 立山科学工業株式会社 | 電子モジュールとその製造方法 |
| US11049780B2 (en) | 2017-04-19 | 2021-06-29 | Tateyama Kagaku Co., Ltd. | Electronic module and method for manufacturing same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030107 |