JP2018157183A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
(積層セラミックコンデンサ)
まず、本発明の実施の形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法を説明するに先立って、当該製造方法に従って製造された積層セラミックコンデンサについて説明する。
図5は、実施の形態1に係る積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフロー図である。図5を参照して、実施の形態1に係る積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
(積層セラミックコンデンサ)
図12は、実施の形態2に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に従って製造された積層セラミックコンデンサの焼付電極層の詳細を示す部分断面図である。図12を参照して、実施の形態2に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に従って製造された積層セラミックコンデンサ10Aについて説明する。
実施の形態2に係る積層セラミックコンデンサ10Aの製造方法は、実施の形態1に係る積層セラミックコンデンサ10の製造方法に基本的に準じたものである。
(積層セラミックコンデンサ)
図13は、実施の形態3に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に従って製造された積層セラミックコンデンサの断面図である。図13を参照して、実施の形態3に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に従って製造された積層セラミックコンデンサ10Bについて説明する。
図14は、実施の形態3に係る積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフロー図である。図14を参照して、実施の形態3に係る積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
図15は、実施の形態の効果を検証するために実施した検証実験1の条件および結果を示す図である。図15を参照して、実施の形態の効果を検証するために実施した検証実験1について説明する。
図24は、実施の形態の効果を検証するために実施した検証実験2の条件および結果を示す図である。図24を参照して、実施の形態の効果を検証するために実施した検証実験2の条件および結果について説明する。
Claims (5)
- 長さ方向に相対して位置する第1端面および第2端面、前記長さ方向に直交する幅方向に相対して位置する第1側面および第2側面、ならびに、前記長さ方向および前記幅方向に直交する高さ方向に相対して位置する第1主面および第2主面を含む積層体と、
前記第1端面に設けられた第1外部電極と、
前記第2端面に設けられた第2外部電極と、を備え、
前記第1外部電極は、第1焼付電極層を含み、
前記第2外部電極は、第2焼付電極層を含み、
前記第1焼付電極層および前記第2焼付電極層の各々は、前記積層体上に設けられた第1領域と、前記第1領域を覆う第2領域とを含み、
前記第1領域は、空隙およびガラスを有し、
前記第2領域の前記第1領域と接する側とは反対側の面は、前記第1領域の前記積層体と接する側の面よりも少ない量の、空隙およびガラスを有する、電子部品。 - 前記第2領域の厚みは、0.1μm以上9.8μm以下である、請求項1に記載の電子部品。
- 前記積層体は、丸みを帯びた角部を有し、
前記角部上において、前記積層体上に前記第2領域が設けられている、請求項1または2に記載の電子部品。 - 前記第1焼付電極層および前記第2焼付電極層は、Cu、Ag、Ni、Pd、Ag−Pd合金、およびAuのいずれかの金属を含む、請求項1から3のいずれか1項に記載の電子部品。
- 前記第1外部電極は、前記第1焼付電極層上に設けられた第1めっき層を含み、
前記第2外部電極は、前記第2焼付電極層上に設けられた第2めっき層を含み、
前記第1めっき層および前記第2めっき層の各々は、Niめっき層と、前記Niめっき層上に積層されたSnめっき層を有する、請求項1から4のいずれか1項に記載の電子部品。
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