JP2018129491A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018129491A5 JP2018129491A5 JP2017023573A JP2017023573A JP2018129491A5 JP 2018129491 A5 JP2018129491 A5 JP 2018129491A5 JP 2017023573 A JP2017023573 A JP 2017023573A JP 2017023573 A JP2017023573 A JP 2017023573A JP 2018129491 A5 JP2018129491 A5 JP 2018129491A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensitive adhesive
- adhesive sheet
- pressure
- ultraviolet
- base film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 28
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017023573A JP6886831B2 (ja) | 2017-02-10 | 2017-02-10 | 粘着シート及びそれを用いた半導体チップ又は半導体部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017023573A JP6886831B2 (ja) | 2017-02-10 | 2017-02-10 | 粘着シート及びそれを用いた半導体チップ又は半導体部品の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018129491A JP2018129491A (ja) | 2018-08-16 |
| JP2018129491A5 true JP2018129491A5 (enExample) | 2020-02-27 |
| JP6886831B2 JP6886831B2 (ja) | 2021-06-16 |
Family
ID=63174489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017023573A Active JP6886831B2 (ja) | 2017-02-10 | 2017-02-10 | 粘着シート及びそれを用いた半導体チップ又は半導体部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6886831B2 (enExample) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102176416B1 (ko) * | 2019-04-24 | 2020-11-10 | 스카이다이아몬드 주식회사 | 형광 박판 다이싱 방법 |
| CN111334217B (zh) * | 2020-05-18 | 2020-08-04 | 苏州世华新材料科技股份有限公司 | 一种分区固化高填充ab胶，制备方法及其应用 |
| JP2022038213A (ja) * | 2020-08-26 | 2022-03-10 | 日東電工株式会社 | 部材加工方法 |
| JP2025126750A (ja) * | 2024-02-19 | 2025-08-29 | デンカ株式会社 | ダイシングテープ及びウェハ加工方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0665548A (ja) * | 1992-08-25 | 1994-03-08 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 半導体ウエハ表面保護用粘着テープの製造方法 |
| JPH1116863A (ja) * | 1997-06-25 | 1999-01-22 | Mitsui Chem Inc | 半導体ウエハの裏面研削方法及び該方法に用いる粘着フィルム |
| JP4369280B2 (ja) * | 2004-04-12 | 2009-11-18 | グンゼ株式会社 | ダイシングシ−ト用基体フイルム |
| JP5032740B2 (ja) * | 2004-11-11 | 2012-09-26 | 電気化学工業株式会社 | 半導体部材の製造方法 |
| JP4429883B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2010-03-10 | キヤノンマシナリー株式会社 | ペレットピックアップ方法及びピックアップ装置 |
| JP5351458B2 (ja) * | 2008-07-29 | 2013-11-27 | リンテック株式会社 | ウェハ加工用接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
| US10008406B2 (en) * | 2014-12-25 | 2018-06-26 | Denka Company Limited | Adhesive sheet for laser dicing and method for manufacturing semiconductor device |
-
2017
- 2017-02-10 JP JP2017023573A patent/JP6886831B2/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW527671B (en) | Die pickup method and die pickup apparatus | |
| TW546361B (en) | Radiation-curable heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet and process for producing cut pieces with the same | |
| JP2018129491A5 (enExample) | ||
| JP6573282B2 (ja) | バックグラインドテープ用基材、及びバックグラインドテープ | |
| JP2005343997A (ja) | 半導体加工用粘着シートおよび半導体チップの製造方法 | |
| TWI580590B (zh) | 壓印模具固定用黏著片、壓印裝置以及壓印方法 | |
| TWI361211B (enExample) | ||
| US20110136322A1 (en) | Adhesive Sheet for a Stealth Dicing and a Production Method of a Semiconductor Wafer Device | |
| JP2015005598A (ja) | 半導体ウエハ表面保護用粘着テープ | |
| TW200947543A (en) | Dicing tape and die attach adhesive with patterned backing | |
| JP2004193237A (ja) | 粘着シートを具備するウェハー保持部材，及び粘着シートの剥離方法 | |
| TW200918634A (en) | Pressure-sensitive adhesive sheet for dicing and dicing method | |
| JP2012191098A (ja) | ダイシングシートおよび半導体チップの製造方法 | |
| JP2003261842A (ja) | 半導体ウエハ加工用粘着シートおよびその使用方法 | |
| JPWO2016199819A1 (ja) | 電子部品保護フィルム、電子部品保護部材、電子部品の製造方法及びパッケージの製造方法 | |
| TW202033704A (zh) | 黏著帶 | |
| JP2018147988A (ja) | 半導体チップの製造方法 | |
| JP5522773B2 (ja) | 半導体ウエハの保持方法、チップ体の製造方法、およびスペーサ | |
| JP5534690B2 (ja) | ダイシングテープ | |
| JP2009242776A (ja) | 半導体ウエハ表面保護用粘着テープ | |
| JP6886831B2 (ja) | 粘着シート及びそれを用いた半導体チップ又は半導体部品の製造方法 | |
| JPWO2012157615A1 (ja) | 粘着シートおよび電子部品の製造方法 | |
| JP2003342540A (ja) | 半導体加工用粘着シート | |
| JP5351458B2 (ja) | ウェハ加工用接着シートおよび半導体装置の製造方法 | |
| JP4251915B2 (ja) | 粘着シート |