JP2018125401A - 処理液供給装置、基板処理装置、および処理液供給方法 - Google Patents

処理液供給装置、基板処理装置、および処理液供給方法 Download PDF

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Abstract

【課題】処理ユニットに対する処理液の供給を中断した場合であっても、処理ユニットに対する処理液の供給の再開時に処理ユニットに供給される処理液の温度の変化を抑制することができる基板処理装置、処理液供給装置および処理液供給方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置１は、基板Ｗを処理する処理ユニット２と、処理液を貯留する貯留タンク２０とを含む。基板処理装置１は、貯留タンク２０内の処理液を循環させる循環流路２１と、循環流路２１から処理ユニット２に処理液を供給する供給流路２２と、処理ユニット２に供給された処理液を循環流路２１に帰還させる帰還流路２３と、循環流路２１内を循環する処理液の温度を調節する循環ヒータ４２とを含む。
【選択図】図１

Description

この発明は、基板を処理する処理ユニットに処理液を供給する処理液供給装置、当該処理液供給装置を備えた基板処理装置、ならびに、当該処理液供給装置および当該基板処理装置を用いた処理液供給方法に関する。処理対象になる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板等の基板が含まれる。
基板を１枚ずつ処理する枚様式の基板処理装置による基板処理では、たとえば、タンクに貯留された薬液などの処理液が、基板を処理する処理ユニットに供給される。基板毎の処理のむらを低減するためには、処理ユニットに供給される処理液の温度を調節する必要がある。そこで、下記特許文献１には、薬液タンクから送り出された薬液を処理ユニットに供給する薬液供給路と、薬液供給路に介装されたヒータとを備えた基板処理装置が提案されている。この基板処理装置による基板処理では、ヒータで温度が調節された処理液を基板に供給することができる。また、この基板処理装置は、薬液供給路から処理ユニットに供給された薬液が薬液回収路を介して薬液タンクに回収されるように構成されている。
特開２００６−２６９６６８号公報
ところで、基板処理が長期間に亘る場合、処理ユニットに処理液を供給していた処理液タンクを別の処理液タンクに交換することがある。その際、処理ユニットに対する処理液の供給が中断される。
特許文献１の基板処理装置には、薬液供給路に接続され、薬液タンク内の薬液を循環させる薬液循環路が設けられている。そのため、薬液タンクの交換後で、かつ、基板に対する薬液の供給の停止中に、薬液供給路、薬液循環路および薬液タンク内の薬液を循環させることができる。循環する薬液を、ヒータで加熱することによって、薬液供給路、薬液循環路および薬液タンク内の薬液の温度を調節することができる。
一方、処理ユニットに対する処理液の供給が中断されている間、薬液回収路には、薬液が供給されない。そのため、薬液回収路内の薬液は、薬液タンクに戻ってこずに薬液回収路内に留まる。薬液回収路内に留まった処理液は、薬液回収路内で冷めていく。
処理ユニットに対する薬液の供給の再開時には、薬液回収路内で冷却された薬液は、薬液回収路に新たに入ってくる薬液によって押し出されて薬液タンクに戻される。薬液回収路内で温度が低下した薬液が薬液タンクに戻されるため、薬液タンク内の薬液が冷却される。これにより、処理ユニットに供給される薬液の温度が低下する。そして、冷却された薬液が、薬液供給路を通って基板に供給される。その際、薬液がヒータによって十分に加熱される前に基板に供給されることがある。
そこで、この発明の１つの目的は、処理ユニットに対する処理液の供給を中断した場合であっても、処理ユニットに対する処理液の供給の再開時に処理ユニットに供給される処理液の温度の変化を抑制することができる基板処理装置、処理液供給装置および処理液供給方法を提供することである。
この発明の一実施形態は、基板を処理する処理ユニットに処理液を供給する処理液供給装置であって、処理液を貯留する貯留タンクと、前記貯留タンク内の処理液を循環させる循環流路と、前記循環流路から前記処理ユニットに処理液を供給する供給流路と、前記処理ユニットへ供給された処理液を前記循環流路に帰還させる帰還流路と、前記循環流路を循環する処理液の温度を調節する温度調節ユニットとを含む、処理液供給装置を提供する。
この構成によれば、貯留タンク内の処理液は、循環流路によって循環される。循環流路を循環する処理液の温度は、温度調節ユニットによって調節される。そのため、供給流路は、適切に温度が調節された処理液を、処理ユニットに供給することができる。
処理ユニットに供給された処理液は、帰還流路を介して循環流路に帰還される。循環流路は、たとえば、帰還流路が接続された分岐部と、循環流路の上流側から分岐部に接続された上流流路と、循環流路の下流側から分岐部に接続された下流流路とを含む。循環流路の上流側とは、処理液が循環流路を流れる方向の上流側のことである。循環流路の下流側とは、処理液が循環流路を流れる方向の下流側のことである。
処理ユニットに供給された処理液は、帰還流路、分岐部および下流流路を通って、貯留タンクに帰還する。そのため、帰還流路内の処理液が貯留タンクに直接帰還される構成と比較して、処理液が帰還流路内を流れる距離を短く設定することができる。
したがって、処理ユニットに対する処理液の供給を中断した場合に、帰還流路内に残存する処理液の量を低減することができる。よって、帰還流路内で冷却された処理液が処理ユニットに対する処理液の供給の再開時に貯留タンクに戻されることに起因して、貯留タンク内の処理液が冷却されることを抑制できる。その結果、処理ユニットに対する処理液の供給を中断した場合であっても、処理ユニットに対する処理液の供給の再開時に処理ユニットに供給される処理液の温度の変化を抑制することができる。
この発明の一実施形態では、処理液が前記帰還流路内を流れる距離が、処理液が前記下流流路内を流れる距離よりも短い。
この構成によれば、処理液が帰還流路内を流れる距離が、処理液が下流流路内を流れる距離よりも短い。そのため、処理ユニットに対する処理液の供給を中断した場合に、帰還流路内に残存する処理液の量を一層低減することができる。よって、処理ユニットに対する処理液の供給の再開時に処理ユニットに供給される処理液の温度の変化を一層抑制することができる。
この発明の一実施形態では、前記循環流路が、前記分岐部に設けられた循環タンクを含み、前記循環タンクが、前記上流流路および前記帰還流路が接続された天井部と、前記下流流路が接続された底部とを含む。
この構成によれば、分岐部に設けられた循環タンクの天井部には、上流流路および帰還流路が接続されている。そのため、上流流路および帰還流路から循環タンクに供給される処理液は、循環タンク内の底部に移動しやすい。したがって、上流流路および帰還流路から循環タンクに供給される処理液は、底部に接続された下流流路に流れやすい。よって、循環流路は、処理液を円滑に循環させることができる。
循環タンク内に処理液が供給される際、循環タンク内の処理液は、底部に溜まる。そのため、循環タンク内の処理液の液面と天井部との間には間隔が設けられやすい。したがって、循環タンク内の処理液が天井部に到達することに起因して循環タンク内の処理液が帰還流路に逆流することが防止される。
この発明の一実施形態では、前記下流流路を開閉する下流バルブと、前記循環タンク内の処理液の量が基準量に達するまでは前記下流バルブを閉じた状態に維持し、前記循環タンク内の処理液の量が基準量に達すると前記下流バルブを開くバルブ開閉ユニットとをさらに含む。
この構成によれば、下流バルブは、循環タンク内の処理液の量が基準量に達するまでは閉じた状態で維持される。下流バルブは、循環タンク内の処理液の量が基準量に達すると開かれる。そのため、循環タンク内の処理液が、循環タンクの天井部に到達するのを防止できる。したがって、循環タンク内の処理液が帰還流路に逆流するのを効果的に防止できる。
この発明の一実施形態では、前記処理ユニットが、複数設けられており、前記供給流路から複数の前記処理ユニットのそれぞれに供給された処理液が、前記帰還流路を介して前記循環タンクに共通に供給される。
この構成によれば、供給流路から複数の処理ユニットのそれぞれに供給された処理液が、帰還流路を介して循環タンクに共通に供給される。詳しくは、供給流路が処理ユニットのそれぞれに処理液を供給し、帰還流路が処理ユニットのそれぞれから循環タンクに処理液を案内する。そのため、処理ユニット毎に循環タンクを設ける必要がない。
この発明の一実施形態では、前記分岐部が、前記処理ユニットに備えられ前記基板を収容する処理チャンバよりも、下方に配置されている。
この構成によれば、循環タンクが、基板を収容する処理チャンバよりも下方に配置されている。そのため、帰還流路内の処理液が循環流路に向けて流れやすい。したがって、処理ユニットに対する処理液の供給を中断した場合に、帰還流路内に残存する処理液の量を一層低減することができる。よって、処理ユニットに対する処理液の供給の再開時に処理ユニットに供給される処理液の温度の変化を一層抑制することができる。
この発明の一実施形態では、前記分岐部が、前記処理チャンバに隣接して配置された流路ボックスに、前記帰還流路と共に収容されている。
この構成によれば、帰還流路および循環タンクは、処理チャンバに隣接して配置された流路ボックスに収容されている。そのため、処理チャンバと循環タンクとの距離を低減することができる。ひいては、帰還流路をより一層短く設定することができる。
この発明の一実施形態では、前記貯留タンクが、複数設けられており、前記分岐部または前記処理ユニットに処理液を供給する供給元の前記貯留タンクを、前記複数の貯留タンクの中で切り替える上流切替ユニットと、前記分岐部から処理液が供給される供給先の前記貯留タンクが前記供給元の前記貯留タンクと同じタンクになるように、前記供給先の前記貯留タンクを前記複数の貯留タンクの中で切り替える下流切替ユニットとをさらに含む。
この構成によれば、供給先の貯留タンクは、供給元の貯留タンクと供給先の貯留タンクとが同じタンクになるように複数の貯留タンクの中で切り替えられる。そのため、各貯留タンク内の処理液の量を変化させることなく、各貯留タンク内の処理液を循環流路によって循環させることができる。したがって、循環流路による処理液の循環を開始する前に、処理ユニットに供給される処理液の必要な量を貯留タンク毎に設定することができる。よって、貯留タンク内の処理液の量を管理しやすい。
この発明の他の実施形態では、前記処理液供給装置と前記処理ユニットとを含む基板処理装置を提供する。この構成によれば、前述と同様の効果を奏することができる。
この発明のさらに他の実施形態は、処理液で基板を処理する処理ユニットに処理液を供給する処理液供給方法であって、処理液を貯留する貯留タンク内の処理液を循環流路に循環させる循環工程と、前記循環流路から前記処理ユニットに処理液を供給する供給工程と、前記供給工程において前記処理ユニットに供給された処理液を、前記循環流路に帰還させる帰還工程とを含む、処理液供給方法を提供する。
この方法によれば、循環工程において、貯留タンク内の処理液は、循環流路によって循環される。温度調節工程において、循環流路を循環する処理液の温度が調節される。そのため、供給工程では、適切に温度が調節された処理液を、循環流路から処理ユニットに供給することができる。
帰還工程において、処理ユニットに供給された処理液は、循環流路に帰還され、その後、貯留タンクに帰還する。そのため、処理ユニットに供給された処理液が貯留タンクに直接帰還される構成と比較して、処理液が循環流路に帰還するまでに流れる距離を短く設定することができる。
したがって、処理ユニットに対する処理液の供給を中断した場合に、処理ユニットと循環流路との間の部分に残存する処理液の量を低減することができる。よって、当該部分で冷却された処理液が処理ユニットに対する処理液の供給の再開時に貯留タンクに戻されることに起因して、貯留タンク内の処理液が冷却されることを抑制できる。その結果、処理ユニットに対する処理液の供給を中断した場合であっても、処理ユニットに対する処理液の供給の再開時に処理ユニットに供給される処理液の温度の変化を抑制することができる。
図１は、この発明の第１実施形態に係る基板処理装置の構成を示す模式図である。 図２は、前記基板処理装置の主要部の電気的構成を説明するためのブロック図である。 図３Ａは、前記基板処理装置による基板処理の一例を説明するための模式図である。 図３Ｂは、前記基板処理装置による基板処理の一例を説明するための模式図である。 図４Ａは、基板処理における循環タンクの様子を示す模式図である。 図４Ｂは、基板処理における循環タンクの様子を示す模式図である。 図４Ｃは、基板処理における循環タンクの様子を示す模式図である。 図５は、この発明の第２実施形態に係る基板処理装置の構成を示す模式図である。 図６は、第２実施形態に係る基板処理装置による基板処理の一例を説明するためのタイムチャートである。 図７Ａは、第２実施形態に係る基板処理装置による基板処理の一例を説明するための模式図である。 図７Ｂは、第２実施形態に係る基板処理装置による基板処理の一例を説明するための模式図である。 図７Ｃは、第２実施形態に係る基板処理装置による基板処理の一例を説明するための模式図である。 図７Ｄは、第２実施形態に係る基板処理装置による基板処理の一例を説明するための模式図である。 図７Ｅは、第２実施形態に係る基板処理装置による基板処理の一例を説明するための模式図である。 図７Ｆは、第２実施形態に係る基板処理装置による基板処理の一例を説明するための模式図である。 図８は、この発明の第３実施形態に係る基板処理装置の構成を示す模式図である。 図９は、第３実施形態に係る基板処理装置に備えられた処理ユニットに対する処理液供給の一例を説明するためのタイムチャートである。 図１０Ａは、第３実施形態に係る基板処理装置による基板処理の一例を説明するための模式図である。 図１０Ｂは、第３実施形態に係る基板処理装置による基板処理の一例を説明するための模式図である。 図１０Ｃは、第３実施形態に係る基板処理装置による基板処理の一例を説明するための模式図である。 図１０Ｄは、第３実施形態に係る基板処理装置による基板処理の一例を説明するための模式図である。 図１０Ｅは、第３実施形態に係る基板処理装置による基板処理の一例を説明するための模式図である。
以下では、この発明の実施の形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
<第１実施形態>
図１は、この発明の第１実施形態に係る基板処理装置１の構成を示す模式図である。基板処理装置１は、処理液で基板Ｗを処理する処理ユニット２と、処理ユニット２に処理液を供給する処理液供給装置３とを含む。処理液としては、リン酸水溶液などの薬液や、純水（ＤＩＷ：Deionized Water）などのリンス液が挙げられる。
リン酸水溶液以外の薬液としては、たとえば、バッファードフッ酸（ＢＨＦ）、希フッ酸（ＤＨＦ）、フッ酸（フッ化水素水：ＨＦ）、塩酸、硫酸、硝酸、酢酸、シュウ酸もしくはアンモニア水などの水溶液、またはそれらの混合溶液を用いることができる。また、混合溶液としては、たとえば硫酸と過酸化水素水との混合液（ＳＰＭ）、アンモニアと過酸化水素水との混合溶液（ＳＣ１）、または、塩酸と過酸化水素水との混合液（ＳＣ２）を用いることができる。
ＤＩＷ以外のリンス液としては、炭酸水、電解イオン水、オゾン水、希釈濃度（例えば、１０ｐｐｍ〜１００ｐｐｍ程度）の塩酸水、還元水（水素水）などを用いることができる。
処理ユニット２は、基板Ｗの中央部を通る鉛直な回転軸線Ａ１まわりに基板Ｗを回転させるスピンチャック４と、基板Ｗの上面（上方の主面）に処理液を供給する処理液ノズル５と、スピンチャック４を取り囲むカップ６とを含む。カップ６は、上向きに開いた環状の溝を有している。
処理ユニット２は、スピンチャック４、処理液ノズル５およびカップ６を収容する処理チャンバ７をさらに含む。処理チャンバ７には、処理チャンバ７内に基板Ｗを搬入したり、処理チャンバ７内から搬出したりするための出入口（図示せず）が形成されている。処理チャンバ７には、この出入口を開閉するシャッタユニット（図示せず）が備えられている。基板Ｗは、この出入口を介して、処理チャンバ７内に収容される。そして、処理チャンバ７内に収容された基板Ｗは、スピンチャック４に保持される。
スピンチャック４は、複数のチャックピン１０と、スピンベース１１と、基板回転ユニット１２とを含む。スピンベース１１は、水平方向に沿う円盤形状を有している。スピンベース１１の上面の周縁部に、複数のチャックピン１０が周方向に間隔を空けて配置されている。基板Ｗは、複数のチャックピン１０によってほぼ水平に保持される。基板回転ユニット１２は、スピンベース１１の下面中央に結合された回転軸と、当該回転軸に回転力を与える電動モータとを含む。この回転軸は、回転軸線Ａ１に沿って鉛直方向に延びている。基板回転ユニット１２は、スピンベース１１を回転させることによって基板Ｗを回転軸線Ａ１まわりに回転させる。
処理液供給装置３は、処理液を貯留する貯留タンク２０と、貯留タンク２０内の処理液を循環させる循環流路２１と、循環流路２１から処理ユニット２に処理液を供給する供給流路２２と、処理ユニット２に供給された処理液を循環流路２１に帰還させる帰還流路２３とを含む。
循環流路２１は、帰還流路２３が接続された分岐部３０と、循環流路２１の上流側から分岐部３０に接続された上流流路４０と、循環流路２１の下流側から分岐部３０に接続された下流流路５０とを含む。循環流路２１の上流側とは、循環流路２１を処理液が流れる方向（循環方向Ａ）の上流側のことである。循環流路２１の下流側とは、循環方向Ａの下流側のことである。上流流路４０および下流流路５０のそれぞれは、たとえば、配管によって形成されている。
循環流路２１は、分岐部３０に設けられた循環タンク３１をさらに含む。循環タンク３１は、循環タンク３１の上端部を形成する天井部３１ａと、循環タンク３１の下端部を形成する底部３１ｂとを含む。循環タンク３１は、その内部に下方から処理液を溜めることができる。循環タンク３１には、循環タンク３１内の処理液の液面の高さを検知する液面センサ３２が設けられている。
上流流路４０の上流端部は、貯留タンク２０に接続されている。上流流路４０の下流端部は、循環タンク３１の天井部３１ａに接続されている。下流流路５０の上流端部は、循環タンク３１の底部３１ｂに接続されている。下流流路５０の下流端部は、貯留タンク２０に接続されている。
処理液供給装置３は、上流流路４０内の処理液を下流側に送り出す上流ポンプ４１と、上流流路４０内の処理液を加熱する循環ヒータ４２と、上流流路４０内の処理液をろ過するフィルタ４３と、上流流路４０を開閉する上流バルブ４４とを含む。上流ポンプ４１、循環ヒータ４２、フィルタ４３および上流バルブ４４は、上流側からこの順で上流流路４０に介装されている。
処理液供給装置３は、下流流路５０内の処理液を下流側に送り出す下流ポンプ５１と、下流流路５０を開閉する下流バルブ５２とを含む。下流ポンプ５１および下流バルブ５２は、上流側からこの順で下流流路５０に介装されている。
供給流路２２は、たとえば配管によって形成されている。供給流路２２の上流端部は、フィルタ４３と上流バルブ４４との間で上流流路４０に接続されている。供給流路２２の下流端部は、処理液ノズル５に接続されている。処理液供給装置３は、供給流路２２に介装され、供給流路２２を開閉する供給バルブ２４をさらに含む。
帰還流路２３は、たとえば配管によって形成されている。帰還流路２３の上流端部は、カップ６の底部に接続されている。帰還流路２３の下流端部は、循環タンク３１の天井部３１ａに接続されている。帰還流路２３の長さは、下流流路５０の長さよりも短い。
処理ユニット２は、少なくとも帰還流路２３および分岐部３０（循環タンク３１）を収容する流路ボックス８を含む。この実施形態では、流路ボックス８には、帰還流路２３および分岐部３０（循環タンク３１）の他に、供給バルブ２４および下流ポンプ５１も収容されている。また、流路ボックス８には、供給流路２２、上流流路４０および下流流路５０の一部が収容されている。流路ボックス８は、処理チャンバ７に隣接配置されている。分岐部３０（循環タンク３１）は、流路ボックス８内において、処理チャンバ７よりも下方に位置している。
処理液供給装置３は、基板処理に使用されていない（未使用の）処理液を貯留する新液タンク２５と、新液タンク２５と貯留タンク２０とに接続された新液流路２６と、新液流路２６に介在された新液ポンプ２７および新液バルブ２８とを含む。
図２は、基板処理装置１の主要部の電気的構成を説明するためのブロック図である。基板処理装置１は、基板処理装置１を制御する制御ユニット１４を含む。制御ユニット１４は、マイクロコンピュータを備えており、所定のプログラムに従って、基板処理装置１に備えられた制御対象を制御する。より具体的には、制御ユニット１４は、プロセッサ（ＣＰＵ）１４Ａと、プログラムが格納されたメモリ１４Ｂとを含む。制御ユニット１４は、プロセッサ１４Ａがプログラムを実行することによって、基板処理のための様々な制御を実行するように構成されている。特に、制御ユニット１４は、電動モータ１３、循環ヒータ４２、ポンプ類２７，４１，５１、バルブ類２４，２８，４４，５２および液面センサ３２などの動作を制御する。
図３Ａおよび図３Ｂは、基板処理装置１による基板処理の一例を説明するための模式図である。基板処理装置１による基板処理は、主として、制御ユニット１４がプログラムを実行することによって実現される。基板処理を開始する前、バルブ２４，２８，４４，５２は、全て閉じられている。
図３Ａを参照して、基板処理では、まず、未処理の基板Ｗがスピンチャック４に保持される。そして、貯留タンク２０内の処理液を循環流路２１に循環させる循環工程が実行される。詳しくは、上流バルブ４４が開かれる。その一方で、供給バルブ２４は、閉じられたままで維持される。そして、上流ポンプ４１が、貯留タンク２０内の処理液を吸引する。これにより、貯留タンク２０から上流流路４０に処理液が供給される。そして、循環ヒータ４２が上流流路４０内の処理液を加熱する。上流流路４０内を流れる処理液は、フィルタ４３によってろ過される。これにより、上流流路４０を流れる処理液から析出物などが除去される。上流流路４０を流れる処理液は、上流流路４０よりも下流側の循環タンク３１に供給される。
そして、下流バルブ５２が開かれた状態で、下流ポンプ５１が循環タンク３１内の処理液を吸引する。これにより、循環タンク３１から下流流路５０に処理液が供給される。下流流路５０を流れる処理液は、貯留タンク２０に送られる。このように、貯留タンク２０から上流流路４０に送り出された処理液は、下流流路５０を介して貯留タンク２０に戻される。つまり、貯留タンク２０内の処理液は、循環流路２１によって循環される。循環流路２１によって貯留タンク２０内の処理液を循環させることを液循環という。液循環の際、循環ヒータ４２によって上流流路４０内の処理液が加熱されることによって、循環流路２１内の処理液の温度が調整される（温度調節工程）。循環ヒータ４２は、循環流路２１内の処理液の温度を調整する温度調節ユニットとして機能する。
図３Ｂを参照して、温度調節工程の開始後に、循環流路２１から処理ユニット２に処理液を供給する供給工程が実行される。詳しくは、供給バルブ２４が開かれる。その一方で、上流バルブ４４が閉じられる。これにより、上流流路４０を流れる処理液は、供給流路２２を介して、処理液ノズル５に供給される。処理液ノズル５に供給された処理液は、スピンチャック４に保持された基板Ｗの上面に向けて吐出される。
基板Ｗの上面への処理液の供給が開始される前に、スピンチャック４によって、回転軸線Ａ１まわりの基板Ｗの回転が開始されている。基板Ｗの上面に着液した処理液は、遠心力によって、基板Ｗの上面全体に行き渡る。これにより、基板Ｗの上面が処理液によって処理される。このように、貯留タンク２０から処理ユニット２に処理液が供給されることを液供給という。
基板Ｗの上面の処理液は、遠心力によって、基板Ｗ外へ飛び散る。基板Ｗ外へ飛び散った処理液は、カップ６によって受けられる。カップ６によって受けられた処理液は、帰還流路２３内を流れ、帰還流路２３から循環タンク３１に帰還される。このように、供給工程において処理ユニット２に供給された処理液は、循環流路２１に帰還される（帰還工程）。
下流バルブ５２が開かれた状態で、下流ポンプ５１が循環タンク３１内の処理液を吸引する。これにより、循環タンク３１内の処理液は、下流流路５０を介して貯留タンク２０に送られる。このように、処理ユニット２に供給された処理液は、貯留タンク２０に戻される。処理ユニット２から貯留タンク２０に処理液が送られることを液回収という。
前述したように帰還流路２３の長さは、下流流路５０の長さよりも短い。そのため、帰還流路２３内を処理液が流れる距離Ｄ１は、下流流路５０内を処理液が流れる距離Ｄ２よりも小さい。
この実施形態とは異なり、供給工程および帰還工程において、上流バルブ４４は、開かれていてもよい。この場合、循環工程は、供給工程および帰還工程と並行して実行される。
ここで、枚葉式の基板処理装置１においては、基板Ｗの処理に用いられる処理液を全て回収することはできない。したがって、貯留タンク２０内の液面高さが徐々に低くなる。貯留タンク２０内の処理液の液面が所定の高さを下回ると、新液バルブ２８が開かれ、かつ、新液ポンプ２７が作動されることによって、新液流路２６を介して、新液タンク２５から貯留タンク２０に処理液が供給されてもよい。これにより、処理液供給装置３内の処理液の量を所定量以上に保つことができる。新液タンク２５による新たな処理液の供給によって、貯留タンク２０内の処理液の濃度が調整されてもよい。
図４Ａ〜図４Ｃは、基板処理における循環タンク３１の様子を示す模式図である。
基板処理において、下流バルブ５２は、循環タンク３１内の処理液の量に応じて開閉される。この実施形態では、循環タンク３１内の処理液の量は、循環タンク３１内の処理液の液面の高さによって判断される。
具体的には、図４Ａを参照して、循環タンク３１内の処理液の液面の高さが所定の第１基準高さＬ１よりも低いことを液面センサ３２（図１参照）が検知すると、制御ユニット１４が下流バルブ５２を閉じる。この状態で、上流流路４０または帰還流路２３から循環タンク３１に処理液が供給されることによって、循環タンク３１内の処理液の液面が上昇する。図４Ａ〜図４Ｃでは、上流流路４０から循環タンク３１に処理液が供給される例を示している。
図４Ｂに示すように、循環タンク３１内の処理液の液面の高さが第１基準高さＬ１に達したことを液面センサ３２（図１参照）が検知すると、制御ユニット１４が下流バルブ５２を開く。これにより、循環タンク３１内の処理液が下流流路５０に送られ、循環タンク３１内の処理液の液面の高さが第１基準高さＬ１よりも低くなる。
そして、図４Ｃに示すように、循環タンク３１内の処理液の液面の高さが第１基準高さＬ１よりも低い位置に設定された第２基準高さＬ２よりも低くなったことを液面センサ３２が検知すると、制御ユニット１４が下流バルブ５２を再び閉じる。これにより、循環タンク３１に処理液が溜められることによって、循環タンク３１内の処理液の液面が再び上昇する。
このように、制御ユニット１４は、循環タンク３１内の処理液の量が基準量（第１基準高さＬ１）に達するまでは下流バルブ５２を閉じた状態に維持し、循環タンク３１内の処理液の量が基準量（第１基準高さＬ１）に達すると下流バルブ５２を開くバルブ開閉ユニットとして機能する。
第１実施形態によれば、循環工程において、貯留タンク２０内の処理液は、循環流路２１によって循環される。温度調節工程において、循環流路２１を循環する処理液の温度は、循環ヒータ４２によって調節される。そのため、供給工程において、供給流路２２は、適切に温度が調節された処理液を、循環流路２１から処理ユニット２に供給することができる。
帰還工程において、処理ユニット２に供給された処理液は、帰還流路２３を介して循環流路２１に帰還される。循環流路２１は、たとえば、帰還流路２３が接続された分岐部３０と、循環流路２１の上流側から分岐部に接続された上流流路４０と、循環流路２１の下流側から分岐部３０に接続された下流流路５０とを含む。
処理ユニット２に供給された処理液は、帰還流路２３、分岐部３０および下流流路５０を通って、貯留タンク２０に帰還する。そのため、帰還流路２３内の処理液が貯留タンク２０に直接帰還される構成と比較して、処理液が帰還流路２３内を流れる距離Ｄ１を短く設定することができる。
したがって、貯留タンク２０の交換などにより処理ユニット２に対する処理液の供給が中断された場合に、帰還流路２３内に残存する処理液の量を低減することができる。よって、処理ユニット２に対する処理液の供給の再開時に帰還流路２３内で冷却された処理液が貯留タンク２０に戻されることに起因して、貯留タンク２０内の処理液が冷却されることを抑制できる。その結果、処理ユニット２に対する処理液の供給を中断した場合であっても、処理ユニット２に対する処理液の供給の再開時に処理ユニット２に供給される処理液の温度の変化を抑制することができる。
第１実施形態によれば、処理液が帰還流路２３内を流れる距離Ｄ１が、処理液が下流流路５０内を流れる距離Ｄ２よりも短い。そのため、処理ユニット２に対する処理液の供給を中断した場合に、帰還流路２３内に残存する処理液の量を一層低減することができる。よって、処理ユニット２に対する処理液の供給の再開時に処理ユニット２に供給される処理液の温度の変化を一層抑制することができる。
第１実施形態によれば、分岐部３０に設けられた循環タンク３１の天井部３１ａには、上流流路４０および帰還流路２３が接続されている。そのため、上流流路４０および帰還流路２３から循環タンク３１に供給される処理液は、循環タンク３１内の底部３１ｂに移動しやすい。したがって、上流流路４０および帰還流路２３から循環タンク３１に供給される処理液は、底部３１ｂに接続された下流流路５０に流れやすい。よって、循環流路２１は、処理液を円滑に循環させることができる。
循環タンク３１内に処理液が供給される際、循環タンク３１内の処理液の液面は、底部３１ｂ側から天井部３１ａ側に向かって上昇する。そのため、帰還流路２３と処理液の液面との間には間隔が設けられやすい。したがって、循環タンク３１内の処理液が天井部３１ａに到達することに起因して循環タンク３１内の処理液が帰還流路２３に逆流することが防止される。
第１実施形態によれば、下流バルブ５２は、循環タンク３１内の処理液の量が基準量（第１基準高さＬ１）に達するまでは閉じた状態で維持される。下流バルブ５２は、循環タンク３１内の処理液の量が基準量（第１基準高さＬ１）に達すると開かれる。そのため、循環タンク３１内の処理液が、循環タンク３１の天井部３１ａに到達するのを防止できる。したがって、循環タンク３１内の処理液が帰還流路２３に逆流するのを効果的に防止できる。
第１実施形態によれば、循環タンク３１が、基板Ｗを収容する処理チャンバ７よりも下方に配置されている。そのため、処理チャンバ７内に配置されたカップ６と循環流路２１に含まれる循環タンク３１とに接続された帰還流路２３内の処理液が循環流路２１に向けて流れやすい。したがって、処理ユニット２に対する処理液の供給を中断した場合に、帰還流路２３内に残存する処理液の量を一層低減することができる。よって、処理ユニット２に対する処理液の供給の再開時に処理ユニット２に供給される処理液の温度の変化を一層抑制することができる。
第１実施形態によれば、帰還流路２３および循環タンク３１は、処理チャンバ７に隣接して配置された流路ボックス８に収容されている。そのため、処理チャンバ７と循環タンク３１との距離を低減することができる。ひいては、帰還流路２３（帰還流路２３内を処理液が流れる距離Ｄ１）をより一層短く設定することができる。
図５は、この発明の第２実施形態に係る基板処理装置１Ｐの構成を示す模式図である。図５では、今まで説明した部材と同じ部材には同じ参照符号を付して、その説明を省略する（後述する図６および図７Ａ〜図７Ｆも同様）。
基板処理装置１Ｐが第１実施形態に係る基板処理装置１と主に異なる点は、処理液供給装置３Ｐが、複数の貯留タンク２０を含む点である。複数の貯留タンク２０には、第１貯留タンク２０Ａ、第２貯留タンク２０Ｂおよび第３貯留タンク２０Ｃが含まれる。基板処理装置１Ｐに備えられた各部材の構成は、以下で説明する点において、第１実施形態の基板処理装置１に備えられた各部材の構成と異なる。
第２実施形態に係る循環流路２１は、各貯留タンク２０Ａ〜２０Ｃ内の処理液を循環させることができる。
第２実施形態に係る上流流路４０は、第１上流流路４０Ａ、第２上流流路４０Ｂおよび第３上流流路４０Ｃを含む。
第１上流流路４０Ａの上流端部は、第１貯留タンク２０Ａに接続されている。第１上流流路４０Ａの下流端部は、循環タンク３１の天井部３１ａに接続されている。
処理液供給装置３Ｐは、第１上流流路４０Ａ内の処理液を下流側に送り出す第１上流ポンプ４１Ａと、第１上流流路４０Ａ内の処理液を加熱する第１循環ヒータ４２Ａと、第１上流流路４０Ａ内の処理液をろ過する第１フィルタ４３Ａとを含む。処理液供給装置３Ｐは、第１貯留タンク２０Ａから循環タンク３１および処理ユニット２への処理液の供給の有無を切り替える第１上流切替バルブ４５Ａと、上流流路４０を開閉する上流バルブ４４とを含む。第１上流ポンプ４１Ａ、第１循環ヒータ４２Ａ、第１フィルタ４３Ａ、第１上流切替バルブ４５Ａおよび上流バルブ４４は、上流側からこの順で並んで第１上流流路４０Ａに介装されている。
第２上流流路４０Ｂの上流端部は、第２貯留タンク２０Ｂに接続されている。第２上流流路４０Ｂの下流端部は、第１上流切替バルブ４５Ａと上流バルブ４４との間で第１上流流路４０Ａに接続されている。
処理液供給装置３Ｐは、第２上流流路４０Ｂ内の処理液を下流側に送り出す第２上流ポンプ４１Ｂと、第２上流流路４０Ｂ内の処理液を加熱する第２循環ヒータ４２Ｂと、第２上流流路４０Ｂ内の処理液をろ過する第２フィルタ４３Ｂとを含む。処理液供給装置３Ｐは、第２貯留タンク２０Ｂから循環タンク３１および処理ユニット２への処理液の供給の有無を切り替える第２上流切替バルブ４５Ｂをさらに含む。第２上流ポンプ４１Ｂ、第２循環ヒータ４２Ｂ、第２フィルタ４３Ｂおよび第２上流切替バルブ４５Ｂは、上流側からこの順で並んで第２上流流路４０Ｂに介装されている。
第３上流流路４０Ｃの上流端部は、第３貯留タンク２０Ｃに接続されている。第３上流流路４０Ｃの下流端部は、第２上流切替バルブ４５Ｂよりも下流側で第２上流流路４０Ｂに接続されている。
処理液供給装置３Ｐは、第３上流流路４０Ｃ内の処理液を下流側に送り出す第３上流ポンプ４１Ｃと、第３上流流路４０Ｃ内の処理液を加熱する第３循環ヒータ４２Ｃと、第３上流流路４０Ｃ内の処理液をろ過する第３フィルタ４３Ｃとを含む。処理液供給装置３Ｐは、第３貯留タンク２０Ｃから循環タンク３１および処理ユニット２への処理液の供給の有無を切り替える第３上流切替バルブ４５Ｃを含む。第３上流ポンプ４１Ｃ、第３循環ヒータ４２Ｃ、第３フィルタ４３Ｃおよび第３上流切替バルブ４５Ｃは、上流側からこの順で並んで第３上流流路４０Ｃに介装されている。
下流流路５０は、第１下流流路５０Ａ、第２下流流路５０Ｂおよび第３下流流路５０Ｃを含む。
第１下流流路５０Ａの上流端部は、循環タンク３１の底部３１ｂに接続されている。第１下流流路５０Ａの下流端部は、第１貯留タンク２０Ａに接続されている。処理液供給装置３Ｐは、下流ポンプ５１と、下流バルブ５２と、第１貯留タンク２０Ａへの処理液の供給の有無を切り換える第１下流切替バルブ５３Ａとを含む。下流ポンプ５１および第１下流切替バルブ５３Ａは、上流側からこの順で並んで第１下流流路５０Ａに介装されている。
第２下流流路５０Ｂの上流端部は、下流バルブ５２と第１下流切替バルブ５３Ａとの間で第１下流流路５０Ａに接続されている。第２下流流路５０Ｂの下流端部は、第２貯留タンク２０Ｂに接続されている。処理液供給装置３Ｐは、第２下流流路５０Ｂに介装され、第２貯留タンク２０Ｂへの処理液の供給の有無を切り換える第２下流切替バルブ５３Ｂを含む。
第３下流流路５０Ｃの上流端部は、第２下流切替バルブ５３Ｂよりも上流側で第２下流流路５０Ｂに接続されている。第３下流流路５０Ｃの下流端部は、第３貯留タンク２０Ｃに接続されている。処理液供給装置３Ｐは、第３下流流路５０Ｃに介装され、第３貯留タンク２０Ｃへの処理液の供給の有無を切り換える第３下流切替バルブ５３Ｃを含む。
帰還流路２３の長さは、第１下流流路５０Ａの長さよりも短い。帰還流路２３の長さは、第１下流流路５０Ａの上流端部から第１下流流路５０Ａおよび第２下流流路５０Ｂの接続部分５０ａまでの長さと、第２下流流路５０Ｂの長さとの和よりも短い。帰還流路２３の長さは、第１下流流路５０Ａの上流端部から接続部分５０ａまでの長さと、第２下流流路５０Ｂの上流端部から第２下流流路５０Ｂおよび第３下流流路５０Ｃの接続部分５０ｂまでの長さと、第３下流流路５０Ｃとの和よりも短い。
処理液供給装置３Ｐの供給流路２２の上流端部は、上流バルブ４４と、第１上流流路４０Ａおよび第２上流流路４０Ｂの接続部分との間で第１上流流路４０Ａに接続されている。
処理液供給装置３Ｐの新液流路２６は、第１新液流路２６Ａ、第２新液流路２６Ｂおよび第３新液流路２６Ｃを含む。
第１新液流路２６は、新液タンク２５と第１貯留タンク２０Ａとに接続されている。第１新液流路２６Ａには、新液タンク２５から第１貯留タンク２０Ａへの処理液の供給の有無を切り替える第１新液切替バルブ２９Ａと、新液ポンプ２７とが介装されている。新液ポンプ２７は、第１新液切替バルブ２９Ａよりも上流側に配置されている。
第２新液流路２６Ｂは、第１新液切替バルブ２９Ａと新液ポンプ２７との間で第１新液流路２６Ａから分岐され、第２貯留タンク２０Ｂに接続されている。第２新液流路２６Ｂには、新液タンク２５から第２貯留タンク２０Ｂへの処理液の供給の有無を切り替える第２新液切替バルブ２９Ｂが介装されている。
第３新液流路２６Ｃは、第１新液切替バルブ２９Ａと新液ポンプ２７との間で第１新液流路２６Ａから分岐され、第３貯留タンク２０Ｃに接続されている。第３新液流路２６Ｃには、新液タンク２５から第３貯留タンク２０Ｃへの処理液の供給の有無を切り替える第３新液切替バルブ２９Ｃが介装されている。
図６は、基板処理装置１Ｐによる基板処理の一例を説明するためのタイムチャートである。図７Ａ〜図７Ｆは、基板処理装置１Ｐによる基板処理の一例を説明するための模式図である。図７Ａ〜図７Ｆは、図６の時刻ｔ１〜時刻ｔ８における基板処理装置１Ｐの動作を示している。
基板処理装置１Ｐによる基板処理において、循環タンク３１に処理液を供給している貯留タンク２０Ａ〜２０Ｃのことを供給元貯留タンクという。基板処理装置１Ｐによる基板処理において、循環タンク３１から処理液が供給される貯留タンク２０Ａ〜２０Ｃのことを供給先貯留タンクという。
基板処理の開始前では、各貯留タンク２０Ａ〜２０Ｃには、第１基準高さＨ１および第２基準高さＨ２が設定されている。第１基準高さＨ１は貯留タンク２０Ａ〜２０Ｃの天井部近傍に設定され、第２基準高さＨ２は第１基準高さＨ１よりも低く貯留タンク２０Ａ〜２０Ｃの底部近傍に設定される。各貯留タンク２０Ａ〜２０Ｃ内の処理液の液面の高さは、たとえば、液面センサ（図示せず）によって検知される。
基板処理の開始前では、第１貯留タンク２０Ａおよび第３貯留タンク２０Ｃにおいては、処理液の液面高さは第１基準高さＨ１に維持されている。第２貯留タンク２０Ｂにおいては、処理液の液面高さは第２基準高さＨ２に維持されている。基板処理の開始前では、図５に示される全てのバルブ２４，２９Ａ〜２９Ｃ，４４，４５Ａ〜４５Ｃ，５２，５３Ａ〜５３Ｃは閉じられている。
図７Ａを参照して、まず、未処理の基板Ｗがスピンチャック４に保持される。そして、第１貯留タンク２０Ａ内の処理液を循環流路２１に循環させる第１循環工程が実行される。
詳しくは、図６の時刻ｔ１において、上流バルブ４４、第１上流切替バルブ４５Ａおよび第１下流切替バルブ５３Ａが開かれる。そして、第１上流ポンプ４１Ａが、第１貯留タンク２０Ａ内の処理液の吸引を開始する。これにより、第１貯留タンク２０Ａから第１上流流路４０Ａに処理液が供給される。そして、第１循環ヒータ４２Ａが第１上流流路４０Ａ内の処理液の加熱を開始する。第１上流流路４０Ａ内を流れる処理液は、第１フィルタ４３Ａによってろ過される。これにより、第１上流流路４０Ａを流れる処理液から析出物などが除去される。第１上流流路４０Ａを流れる処理液は、第１上流流路４０Ａよりも循環方向Ａの下流側の循環タンク３１に供給される。
そして、図６の時刻ｔ１において、第１実施形態における基板処理と同様に、循環タンク３１内の処理液の量に応じた下流バルブ５２の開閉の制御が開始される（図４Ａ〜図４Ｃを参照）。図７Ａには、下流バルブ５２が開かれた状態を示す。制御ユニット１４による下流バルブ５２の開閉制御は、時刻ｔ１〜時刻ｔ８の間継続される。
下流バルブ５２が開かれた状態で下流ポンプ５１が循環タンク３１内の処理液を吸引することにより、循環タンク３１から第１下流流路５０Ａに処理液が供給される。第１下流流路５０Ａを流れる処理液は、第１下流流路５０Ａよりも下流側の第１貯留タンク２０Ａに供給される。第１循環工程において第１下流切替バルブ５３Ａが開かれているときに下流流路５０内を処理液が流れる距離Ｄ２１は、帰還流路２３内を処理液が流れる距離Ｄ１よりも大きい。
このように、第１貯留タンク２０Ａから第１上流流路４０Ａに送り出された処理液は、第１下流流路５０Ａから第１貯留タンク２０Ａに戻される。つまり、第１貯留タンク２０Ａでは、循環流路２１による液循環が行われる。第１循環工程において、第１貯留タンク２０Ａは、供給元貯留タンクであり、供給先貯留タンクでもある。
そして、図７Ｂを参照して、第２貯留タンク２０Ｂ内の処理液を循環流路２１に循環させる第２循環工程が実行される。詳しくは、図６の時刻ｔ２において、第２上流切替バルブ４５Ｂおよび第２下流切替バルブ５３Ｂが開かれる。その一方で、第１上流切替バルブ４５Ａおよび第１下流切替バルブ５３Ａが閉じられる。
そして、第２上流ポンプ４１Ｂが、第２貯留タンク２０Ｂ内の処理液の吸引を開始する。これにより、第２貯留タンク２０Ｂから第２上流流路４０Ｂに処理液が供給される。そして、第２循環ヒータ４２Ｂが第２上流流路４０Ｂ内の処理液の加熱を開始する。第２上流流路４０Ｂ内を流れる処理液は、第２フィルタ４３Ｂによってろ過される。これにより、第２上流流路４０Ｂを流れる処理液から析出物などが除去される。第２上流流路４０Ｂを流れる処理液は、第２上流流路４０Ｂよりも循環方向Ａの下流側の循環タンク３１に供給される。
そして、下流バルブ５２が開かれた状態で下流ポンプ５１が循環タンク３１内の処理液を吸引することにより、循環タンク３１から下流流路５０に処理液が供給される。
詳しくは、循環タンク３１から下流流路５０に供給された処理液は、循環タンク３１から接続部分５０ａまでの間で第１下流流路５０Ａ内を流れ、その後、第２下流流路５０Ｂ内を流れる。第２下流流路５０Ｂ内を流れる処理液は、第２貯留タンク２０Ｂに供給される。第２循環工程において第２下流切替バルブ５３Ｂが開かれているときに下流流路５０内を処理液が流れる距離Ｄ２２は、帰還流路２３を処理液が流れる距離Ｄ１よりも大きい。
このように、第２貯留タンク２０Ｂから第２上流流路４０Ｂに送り出された処理液は、第２下流流路５０Ｂから第２貯留タンク２０Ｂに戻される。第２貯留タンク２０Ｂでは、循環流路２１による液循環が行われる。第２循環工程において、第２貯留タンク２０Ｂは、供給元貯留タンクであり、供給先貯留タンクでもある。
そして、図７Ｃを参照して、第３貯留タンク２０Ｃ内の処理液を循環流路２１に循環させる第３循環工程が実行される。詳しくは、図６の時刻ｔ３において、第３上流切替バルブ４５Ｃおよび第３下流切替バルブ５３Ｃが開かれる。その一方で、第２上流切替バルブ４５Ｂおよび第２下流切替バルブ５３Ｂが閉じられる。
そして、第３上流ポンプ４１Ｃが、第３貯留タンク２０Ｃ内の処理液の吸引を開始する。これにより、第３貯留タンク２０Ｃから第３上流流路４０Ｃに処理液が供給される。そして、第３循環ヒータ４２Ｃが第３上流流路４０Ｃ内の処理液の加熱を開始する。第３上流流路４０Ｃ内を流れる処理液は、第３フィルタ４３Ｃによってろ過される。これにより、第３上流流路４０Ｃを流れる処理液から析出物などが除去される。第３上流流路４０Ｃを流れる処理液は、第３上流流路４０Ｃよりも循環方向Ａの下流側の循環タンク３１に供給される。
そして、下流バルブ５２が開かれた状態で下流ポンプ５１が循環タンク３１内の処理液を吸引することにより、循環タンク３１から下流流路５０に処理液が供給される。
詳しくは、循環タンク３１から下流流路５０に供給された処理液は、循環タンク３１から接続部分５０ａまでの間で第１下流流路５０Ａ内を流れ、その後、接続部分５０ａからの接続部分５０ｂまでの間で第２下流流路５０Ｂ内を流れる。第２下流流路５０Ｂ内を流れる処理液は、第３下流流路５０Ｃを介して、第３下流流路よりも下流側の第３貯留タンク２０Ｃに供給される。第３循環工程において第３下流切替バルブ５３Ｃが開かれているときに下流流路５０内を処理液が流れる距離Ｄ２３は、帰還流路２３を処理液が流れる距離Ｄ１よりも大きい。
このように、第３貯留タンク２０Ｃから第３上流流路４０Ｃに送り出された処理液は、第３下流流路５０Ｃから第３貯留タンク２０Ｃに戻される。つまり、第３貯留タンク２０Ｃでは、循環流路２１による液循環が行われる。第３循環工程において、第３貯留タンク２０Ｃは、供給元貯留タンクであり、供給先貯留タンクでもある。
このように、制御ユニット１４は、上流切替バルブ４５Ａ〜４５Ｃを制御し、供給元貯留タンクを、複数の貯留タンク２０Ａ〜２０Ｃの中で切り替える。制御ユニット１４は、下流切替バルブ５３Ａ〜５３Ｃを制御し、供給先貯留タンクが供給元貯留タンクと同じ貯留タンク２０Ａ〜２０Ｃになるように、供給先貯留タンクを複数の貯留タンク２０Ａ〜２０Ｃの中で切り替える。上流切替バルブ４５Ａ〜４５Ｃは、上流切替ユニットとして機能し、下流切替バルブ５３Ａ〜５３Ｃは、下流切替ユニットとして機能する。
第１循環工程、第２循環工程および第３循環工程が実行されることによって、貯留タンク２０、上流流路４０および下流流路５０の全体で処理液が循環される。その際、循環ヒータ４２Ａ〜４２Ｃによって上流流路４０内の処理液が加熱されることによって、循環流路２１内の処理液の温度が調節されている（温度調節工程）。循環ヒータ４２Ａ〜４２Ｃは、循環流路２１内の処理液の温度を調節する温度調節ユニットとして機能する。
第３循環工程の終了後に、貯留タンク２０から処理ユニット２への液供給と、処理ユニット２から貯留タンク２０への液回収とが行われる。第３循環工程の終了後において、複数の貯留タンク２０Ａ〜２０Ｃは、それぞれ、液供給、液回収および待機のいずれかの役割を担っている。待機とは、第３循環工程の終了後において、貯留タンク２０Ａ〜２０Ｃが、液供給および液回収のいずれの役割も担っていないことをいう。
詳しくは、図６の時刻ｔ４において、第１上流切替バルブ４５Ａおよび第２下流切替バルブ５３Ｂが開かれ、第３上流切替バルブ４５Ｃおよび第３下流切替バルブ５３Ｃが閉じられる。第１下流切替バルブ５３Ａおよび第２上流切替バルブ４５Ｂは、閉じられた状態で維持される。そして、上流バルブ４４が閉じられ、供給バルブ２４が開かれる。
そのため、時刻ｔ４〜時刻ｔ５では、図７Ｄを参照して、第１貯留タンク２０Ａ内の処理液が、上流流路４０を介して供給流路２２へ供給される。供給流路２２に供給された処理液は、処理ユニット２の処理液ノズル５に供給される（供給工程）。処理液ノズル５に供給された処理液は、スピンチャック４に保持された基板Ｗの上面に向けて吐出される。基板Ｗの上面への処理液の供給が開始される前に、スピンチャック４によって、回転軸線Ａ１まわりの基板Ｗの回転が開始されている。基板Ｗの上面に着液した処理液は、遠心力によって、基板Ｗの上面全体に行き渡る。これにより、基板Ｗの上面が処理液によって処理される。このように、第１貯留タンク２０Ａから処理ユニット２への液供給が行われる。液供給によって、第１貯留タンク２０Ａ内の処理液の量は減少し、処理液の液面の高さが第２基準高さＨ２に変化する。
そして、時刻ｔ４〜時刻ｔ５の間では、処理ユニット２に供給された処理液は、帰還流路２３を介して循環タンク３１に帰還される（帰還工程）。循環タンク３１に帰還された処理液は、下流流路５０を介して、第２貯留タンク２０Ｂに戻される。このように、処理ユニット２から第２貯留タンク２０Ｂへの液回収が行われる。液回収によって、第２貯留タンク２０Ｂ内の処理液の量は増大し、液面の高さが第２基準高さＨ２よりも高く（たとえば第１基準高さＨ１に）なる。
第１貯留タンク２０Ａによる液供給および第２貯留タンク２０Ｂによる液回収が行われている間、第３貯留タンク２０Ｃは待機している。第３貯留タンク２０Ｃの待機中、新液タンク２５から第３貯留タンク２０Ｃに処理液が供給されてもよい。これにより、処理液供給装置３Ｐ内の処理液の量を所定量以上に保つことができる。新液タンク２５による新たな処理液の供給によって、第３貯留タンク２０Ｃ内の処理液の濃度が調整されてもよい。
そして、図６の時刻ｔ５において、第３上流切替バルブ４５Ｃおよび第１下流切替バルブ５３Ａが開かれ、第１上流切替バルブ４５Ａおよび第２下流切替バルブ５３Ｂが閉じられる。第２上流切替バルブ４５Ｂ、第３下流切替バルブ５３Ｃは、閉じられた状態で維持される。
そのため、時刻ｔ５〜時刻ｔ６では、図７Ｅを参照して、第３貯留タンク２０Ｃ内の処理液が、上流流路４０を介して供給流路２２へ供給される。供給流路２２に供給された処理液は、処理ユニット２の処理液ノズル５に供給される（供給工程）。第３貯留タンク２０Ｃから処理ユニット２への液供給が行われる。液供給によって、第３貯留タンク２０Ｃ内の処理液の量は減少し、処理液の液面の高さが第２基準高さＨ２に変化する。
そして、時刻ｔ５〜時刻ｔ６では、処理ユニット２に供給された処理液は、帰還流路２３を介して循環タンク３１に帰還される（帰還工程）。循環タンク３１に帰還された処理液は、下流流路５０を介して、第１貯留タンク２０Ａに戻される。このように、処理ユニット２から第１貯留タンク２０Ａへの液回収が行われる。液回収によって、第１貯留タンク２０Ａ内の処理液の量は増大し、液面の高さが第２基準高さＨ２よりも高く（たとえば第１基準高さＨ１に）なる。
第３貯留タンク２０Ｃによる液供給および第１貯留タンク２０Ａによる液回収が行われている間、第２貯留タンク２０Ｂは待機している。第２貯留タンク２０Ｂの待機中、新液タンク２５から第２貯留タンク２０Ｂに処理液が供給されてもよい。これにより、処理液供給装置３Ｐ内の処理液の量を所定量以上に保つことができる。新液タンク２５による新たな処理液の供給によって、第２貯留タンク２０Ｂ内の処理液の濃度が調整されてもよい。
そして、図６の時刻ｔ６において、第２上流切替バルブ４５Ｂおよび第３下流切替バルブ５３Ｃが開かれ、第１下流切替バルブ５３Ａおよび第３上流切替バルブ４５Ｃが閉じられる。第１上流切替バルブ４５Ａ、第２下流切替バルブ５３Ｂは、閉じられた状態で維持される。
そのため、時刻ｔ６〜時刻ｔ７では、図７Ｆを参照して、第２貯留タンク２０Ｂ内の処理液が、上流流路４０を介して供給流路２２へ供給される。供給流路２２に供給された処理液は、処理液ノズル５に供給される（供給工程）。第２貯留タンク２０Ｂから処理ユニット２への液供給が行われる。液供給によって、第２貯留タンク２０Ｂ内の処理液の量は減少し、液面の高さが第１基準高さＨ１に変化する。
そして、処理ユニット２に供給された処理液は、帰還流路２３を介して循環タンク３１に帰還される（帰還工程）。循環タンク３１に帰還された処理液は、下流流路５０を介して、第３貯留タンク２０Ｃに戻される。処理ユニット２から第３貯留タンク２０Ｃへの液回収が行われる。液回収によって、第３貯留タンク２０Ｃ内の処理液の量は増大し、処理液の液面の高さが第２基準高さＨ２よりも高く（たとえば第１基準高さＨ１に）なる。
第２貯留タンク２０Ｂによる液供給および第３貯留タンク２０Ｃによる液回収が行われている間、第１貯留タンク２０Ａは待機している。第１貯留タンク２０Ａの待機中、新液タンク２５から第１貯留タンク２０Ａに処理液が供給されてもよい。これにより、処理液供給装置３Ｐ内の処理液の量を所定量以上に保つことができる。新液タンク２５による新たな処理液の供給によって、第１貯留タンク２０Ａ内の処理液の濃度が調整されてもよい。
そして、時刻ｔ７では、時刻ｔ４と同様に上流切替バルブ４５Ａ〜４５Ｃ、および、下流切替バルブ５３Ａ〜５３Ｃが制御される。これにより、各貯留タンク２０Ａ〜２０Ｃの役割が切り替えられ、時刻ｔ７〜時刻ｔ８では、時刻ｔ４〜時刻ｔ５と同様の基板処理が実行される。時刻ｔ７以降では、時刻ｔ４〜時刻ｔ６の基板処理を一単位とした基板処理が繰り返される。
第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を奏する。
第２実施形態によれば、貯留タンク２０は複数（貯留タンク２０Ａ〜２０Ｃ）設けられている。液循環が行われる時刻ｔ１〜時刻ｔ４の間において、供給先貯留タンクは、供給元貯留タンクと供給先貯留タンクとが同じ貯留タンクになるように複数の貯留タンク２０Ａ〜２０Ｃの中で切り替えられる。そのため、各貯留タンク２０Ａ〜２０Ｃ内の処理液の量を変化させることなく、各貯留タンク２０Ａ〜２０Ｃ内の処理液を循環流路２１によって循環させることができる。したがって、循環流路２１による処理液の循環を開始する前に処理ユニットに供給される処理液の必要な量を貯留タンク２０Ａ〜２０Ｃ毎に設定することができる。よって、貯留タンク２０Ａ〜２０Ｃ内の処理液の量を管理しやすい。
図８は、この発明の第３実施形態に係る基板処理装置１Ｑの構成を示す模式図である。図８では、今まで説明した部材と同じ部材には同じ参照符号を付して、その説明を省略する（後述する図９および図１０Ａ〜図１０Ｅも同様）。
基板処理装置１Ｑの構成は、以下で説明する点において、第１実施形態に係る基板処理装置１の各部材の構成と異なる。
基板処理装置１Ｑの処理液供給装置３Ｑは、第２実施形態に係る基板処理装置１Ｐの処理液供給装置３Ｐと同様に、複数の貯留タンク２０（第１貯留タンク２０Ａ、第２貯留タンク２０Ｂおよび第３貯留タンク２０Ｃ）を含む。
処理液供給装置３Ｑの上流流路４０の上流端部は、第１貯留タンク２０Ａに接続されている。処理液供給装置３Ｑの上流流路４０の下流端部は、循環タンク３１の天井部３１ａに接続されている。処理液供給装置３Ｑの下流流路５０の上流端部は、循環タンク３１の底部３１ｂに接続されている。処理液供給装置３Ｑの下流流路５０の下流端部は、第１貯留タンク２０Ａに接続されている。
処理液供給装置３Ｑは、第１貯留タンク２０への処理液の供給の有無を切り換える下流切替バルブ５３を含む。下流切替バルブ５３は、下流バルブ５２よりも下流側で下流流路５０に介在されている。
処理液供給装置３Ｑは、第２貯留タンク２０Ｂおよび第３貯留タンク２０Ｃから第１貯留タンク２０Ａに処理液を補給する補給流路６０と、処理ユニット２に供給された処理液を、第２貯留タンク２０Ｂおよび第３貯留タンク２０Ｃに回収させる回収流路７０とを含む。
補給流路６０は、第２貯留タンク２０Ｂ内の処理液を第１貯留タンク２０Ａに補給する第１補給流路６０Ａと、第３貯留タンク２０Ｃ内の処理液を第１貯留タンク２０Ａに補給する第２補給流路６０Ｂとを含む。
第１補給流路６０Ａの上流端部は、第２貯留タンク２０Ｂに接続されている。第１補給流路６０Ａの下流端部は、第１貯留タンク２０Ａに接続されている。
処理液供給装置３Ｑは、第１補給流路６０Ａ内の処理液を下流側に送り出す第１補給ポンプ６１Ａと、第１補給流路６０Ａ内の処理液を加熱する第１補給ヒータ６２Ａと、第１補給流路６０Ａ内の処理液をろ過する第１補給フィルタ６３Ａと、第１補給流路６０Ａを開閉する第１補給バルブ６４Ａとを含む。第１補給ポンプ６１Ａ、第１補給ヒータ６２Ａ、第１補給フィルタ６３Ａおよび第１補給バルブ６４Ａは、上流側からこの順で並んで第１補給流路６０Ａに介装されている。
第２補給流路６０Ｂの上流端部は、第３貯留タンク２０Ｃに接続されている。第２補給流路６０Ｂの下流端部は、第１貯留タンク２０Ａに接続されている。第１補給バルブ６４Ａよりも下流側で第１補給流路６０Ａに接続されている。
処理液供給装置３Ｑは、第２補給流路６０Ｂ内の処理液を下流側に送り出す第２補給ポンプ６１Ｂと、第２補給流路６０Ｂ内の処理液を加熱する第２補給ヒータ６２Ｂと、第２補給流路６０Ｂ内の処理液をろ過する第２補給フィルタ６３Ｂと、第２補給流路６０Ｂを開閉する第２補給バルブ６４Ｂとを含む。第２補給ポンプ６１Ｂ、第２補給ヒータ６２Ｂ、第２補給フィルタ６３Ｂおよび第２補給バルブ６４Ｂは、上流側からこの順で並んで第２補給流路６０Ｂに介装されている。
回収流路７０は、処理ユニット２に供給された処理液を第２貯留タンク２０Ｂに回収させる第１回収流路７０Ａと、処理ユニット２に供給された処理液を第３貯留タンク２０Ｃに回収させる第２回収流路７０Ｂとを含む。
第１回収流路７０Ａの上流端部は、下流バルブ５２と下流切替バルブ５３との間で下流流路５０に接続されている。第１回収流路７０Ａの下流端部は、第２貯留タンク２０Ｂに接続されている。処理液供給装置３Ｑは、第１回収流路７０Ａに介装され、第１回収流路７０Ａを開閉する第１回収バルブ７１Ａを含む。
第２回収流路７０Ｂの上流端部は、第１回収バルブ７１Ａよりも上流側で第１回収流路７０Ａに接続されている。第２回収流路７０Ｂの下流端部は、第３貯留タンク２０Ｃに接続されている。処理液供給装置３Ｑは、第２回収流路７０Ｂに介装され、第１回収流路７０Ａを開閉する第２回収バルブ７１Ｂを含む。
処理液供給装置３Ｑの新液流路２６は、前述した第２新液流路２６Ｂおよび第３新液流路２６Ｃを含む。第３実施形態に係る第２新液流路２６Ｂは、第２実施形態に係る第２新液流路２６Ｂとは異なり、新液タンク２５と第２貯留タンク２０Ｂとに接続されている。第３実施形態に係る第３新液流路２６Ｃは、第２実施形態に係る第３新液流路２６Ｃとは異なり、第２新液流路２６Ｂから分岐され、第３貯留タンク２０Ｃに接続されている。
図９は、基板処理装置１Ｑによる基板処理の一例を説明するためのタイムチャートである。図１０Ａ〜図１０Ｅは、基板処理装置１Ｑによる基板処理の一例を説明するための模式図である。図１０Ａ〜図１０Ｅは、図６の時刻ｔ１〜時刻ｔ８における基板処理装置１Ｑの動作を示している。
第３実施形態に係る基板処理装置１Ｑによる基板処理の開始前では、各貯留タンク２０Ａ〜２０Ｃには、第１基準高さＨ１および第２基準高さＨ２が設定されている。第１基準高さＨ１は貯留タンク２０Ａ〜２０Ｃの天井部近傍に設定され、第２基準高さＨ２は第１基準高さＨ１よりも低く貯留タンク２０Ａ〜２０Ｃの底部近傍に設定される。
第３実施形態に係る基板処理装置１Ｑによる基板処理の開始前では、第１貯留タンク２０Ａおよび第３貯留タンク２０Ｃにおいては、処理液の液面高さは第１基準高さＨ１に維持されている。第２貯留タンク２０Ｂにおいては、処理液の液面高さは第２基準高さＨ２に維持されている。基板処理の開始前では、図８に示される全てのバルブ２４，２９Ｂ，２９Ｃ，４４，５２，５３，６４Ａ，６４Ｂ，７１Ａ，７１Ｂは閉じられている。
そして、図１０Ａを参照して、未処理の基板Ｗがスピンチャック４に保持される。第１貯留タンク２０Ａ内の処理液を循環流路２１に循環させる循環工程が実行される。詳しくは、図９の時刻ｔ１において、上流バルブ４４が開かれる。そして、上流ポンプ４１が、第１貯留タンク２０Ａ内の処理液の吸引を開始する。これにより、上流流路４０を介して、第１貯留タンク２０Ａから循環タンク３１に供給される。
そして、図９の時刻ｔ１において、第１実施形態に係る下流バルブ５２と同様に、循環タンク３１内の処理液の量に応じた下流バルブ５２の開閉の制御が開始される。図１０Ａには、下流バルブ５２が開かれた状態を示す。制御ユニット１４による下流バルブ５２の開閉制御は、時刻ｔ１〜時刻ｔ８の間継続される。
下流バルブ５２が開かれた状態で下流ポンプ５１が循環タンク３１内の処理液を吸引することにより、下流流路５０を介して、循環タンク３１から第１貯留タンク２０Ａに供給される。このように、第１貯留タンク２０Ａから上流流路４０に送り出された処理液は、下流流路５０から第１貯留タンク２０Ａに戻される。つまり、第１貯留タンク２０Ａでは、循環流路２１による液循環が行われる。
循環工程の終了後に、第１貯留タンク２０Ａから処理ユニット２への液供給と、処理ユニット２から第２貯留タンク２０Ｂまたは第３貯留タンク２０Ｃへの液回収とが行われる。循環工程の終了後において、第１貯留タンク２０Ａは、液供給の役割を担っている。循環工程の終了後において、第２貯留タンク２０Ｂおよび第３貯留タンク２０Ｃは、液回収、待機または液補給のいずれかの役割を担っている。
液補給とは、第２貯留タンク２０Ｂまたは第３貯留タンク２０Ｃから第１貯留タンク２０Ａに処理液が補給されることをいう。待機とは、循環工程の終了において、貯留タンク２０Ａ〜２０Ｃが、液供給、液回収および液補給のいずれの役割も担っていないことをいう。
詳しくは、図９の時刻ｔ２において、第１回収バルブ７１Ａが開かれ、下流切替バルブ５３が閉じられる。そして、上流バルブ４４が閉じられ、供給バルブ２４が開かれる。
そのため、時刻ｔ２〜時刻ｔ３では、図１０Ｂを参照して、第１貯留タンク２０Ａ内の処理液が、上流流路４０を介して供給流路２２へ供給される。供給流路２２に供給された処理液は、処理ユニット２の処理液ノズル５に供給される（供給工程）。処理液ノズル５に供給された処理液は、スピンチャック４に保持された基板Ｗの上面に向けて吐出される。基板Ｗの上面への処理液の供給が開始される前に、スピンチャック４によって、回転軸線Ａ１まわりの基板Ｗの回転が開始されている。基板Ｗの上面に着液した処理液は、遠心力によって、基板Ｗの上面全体に行き渡る。これにより、基板Ｗの上面が処理液によって処理される。このように、第１貯留タンク２０Ａから処理ユニット２への液供給が行われる。液供給によって、第１貯留タンク２０Ａ内の処理液の量は減少し、処理液の液面の高さが第１基準高さＨ１よりも低くなる。
そして、時刻ｔ２〜時刻ｔ３では、処理ユニット２に供給された処理液は、帰還流路２３を介して循環タンク３１に帰還される（帰還工程）。循環タンク３１に帰還された処理液は、下流ポンプ５１によって吸引され、下流流路５０に供給される。下流流路５０に供給された処理液は、回収流路７０を介して、第２貯留タンク２０Ｂに回収される。
このように、処理ユニット２から第２貯留タンク２０Ｂへの液回収が行われる。液回収によって、第２貯留タンク２０Ｂ内の処理液の量は増大し、処理液の液面の高さが第２基準高さＨ２よりも高くなる。
時刻ｔ２〜時刻ｔ３において第１貯留タンク２０Ａによる液供給および第２貯留タンク２０Ｂによる液回収が行われている間、第３貯留タンク２０Ｃは待機している。第３貯留タンク２０Ｃの待機中、新液タンク２５から第３貯留タンク２０Ｃに処理液が供給されてもよい。これにより、処理液供給装置３Ｐ内の処理液の量を所定量以上に保つことができる。新液タンク２５による新たな処理液の供給によって、第３貯留タンク２０Ｃ内の処理液の濃度が調整されてもよい。
図９の時刻ｔ３において、第２補給バルブ６４Ｂが開かれる。そのため、時刻ｔ３〜時刻ｔ４では、図１０Ｃに示すように、第３貯留タンク２０Ｃ内の処理液が、補給流路６０を介して、第１貯留タンク２０Ａへ補給される（補給工程）。このように、第３貯留タンク２０Ｃから第１貯留タンク２０Ａへの液補給が行われる。その一方で、第１貯留タンク２０Ａによる液供給および第２貯留タンク２０Ｂによる液回収は、継続されている。そのため、第１貯留タンク２０Ａ内の処理液の量、および、第２貯留タンク２０Ｂ内の処理液の量は増大し、第３貯留タンク２０Ｃ内の処理液の量は減少する。これにより、第３貯留タンク２０Ｃ内の処理液の液面の高さが第１基準高さＨ１よりも低くなる。一方、第１貯留タンク２０Ａ内の処理液の液面の高さが第１基準高さＨ１になる。
図９の時刻ｔ４において、第２回収バルブ７１Ｂが開かれ、第１回収バルブ７１Ａおよび第２補給バルブ６４Ｂが閉じられる。
そのため、時刻ｔ４〜時刻ｔ５では、図１０Ｄを参照して、第１貯留タンク２０Ａ内の処理液が、上流流路４０を介して供給流路２２へ供給される。供給流路２２に供給された処理液は、処理ユニット２の処理液ノズル５に供給される（供給工程）。第１貯留タンク２０Ａから処理ユニット２への液供給が行われる。液供給によって、第１貯留タンク２０Ａ内の処理液の量は減少し、処理液の液面の高さが第１基準高さＨ１よりも低くなる。
そして、時刻ｔ４〜時刻ｔ５では、処理ユニット２に供給された処理液は、帰還流路２３を介して循環タンク３１に帰還される（帰還工程）。循環タンク３１に帰還された処理液は、下流ポンプ５１によって吸引され、下流流路５０に供給される。下流流路５０に供給された処理液は、回収流路７０を介して、第３貯留タンク２０Ｃに回収される。このように、処理ユニット２から第３貯留タンク２０Ｃへの液回収が行われる。液回収によって、第３貯留タンク２０Ｃ内の処理液の量は増大する。
時刻ｔ４〜時刻ｔ５において第１貯留タンク２０Ａによる液供給および第３貯留タンク２０Ｃによる液回収が行われている間、第２貯留タンク２０Ｂは待機している。第２貯留タンク２０Ｂの待機中、新液タンク２５から第２貯留タンク２０Ｂに処理液が供給されてもよい。これにより、処理液供給装置３Ｑ内の処理液の量を所定量以上に保つことができる。新液タンク２５による新たな処理液の供給によって、第２貯留タンク２０Ｂ内の処理液の濃度が調整されてもよい。
図９の時刻ｔ５において、第１補給バルブ６４Ａが開かれる。そのため、時刻ｔ５〜時刻ｔ６では、図１０Ｅに示すように、第２貯留タンク２０Ｂ内の処理液が、補給流路６０を介して、第１貯留タンク２０Ａへ補給される（補給工程）。このように、第２貯留タンク２０Ｂから第１貯留タンク２０Ａへの液補給が行われる。その一方で、第１貯留タンク２０Ａによる液供給および第３貯留タンク２０Ｃによる液回収は、継続されている。そのため、第１貯留タンク２０Ａ内の処理液の量、および、第３貯留タンク２０Ｃ内の処理液の量は増大し、第２貯留タンク２０Ｂ内の処理液の量は減少する。これにより、第２貯留タンク２０Ｂ内の処理液の液面の高さが第１基準高さＨ１よりも低く（たとえば第２基準高さＨ２に）なる。一方、第１貯留タンク２０Ａ内の処理液の液面の高さが第１基準高さＨ１になる。
そして、時刻ｔ６では、時刻ｔ２と同様に、第２貯留タンク２０Ｂと第３貯留タンク２０Ｃの役割が切り替えられる。そして、時刻ｔ６〜時刻ｔ８では、時刻ｔ２〜時刻ｔ４と同様の基板処理が実行される。時刻ｔ６以降では、時刻ｔ２〜時刻ｔ６の基板処理を一単位とした基板処理が繰り返される。
第３実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を奏する。
この発明は、以上に説明した実施形態に限定されるものではなく、さらに他の形態で実施することができる。
たとえば、図１、図５および図８に二点鎖線で示すように、基板処理装置１，１Ｐ，１Ｑには、処理ユニット２が複数設けられていてもよい。たとえば、上述の実施形態で説明した処理ユニット２と同様の構成の処理ユニット２Ａが設けられている。処理ユニット２Ａには、供給バルブ２４よりも上流側で供給流路２２から分岐した供給流路２２Ａが接続されている。供給流路２２Ａには、供給バルブ２４が介装されている。処理ユニット２Ａには、帰還流路２３とは別の帰還流路２３Ａの上流端部が接続されている。帰還流路２３Ａの下流端部は、帰還流路２３と共通の循環タンク３１の天井部３１ａに接続されている。供給流路２２，２２Ａは、処理ユニット２，２Ａのそれぞれに処理液を供給する。帰還流路２３，２３Ａは、処理ユニット２，２Ａのそれぞれから循環タンク３１に処理液を案内する。
このように、供給流路２２から複数の処理ユニット２のそれぞれに供給された処理液が、帰還流路２３を介して循環タンク３１に共通に供給される場合、処理ユニット２毎に循環タンク３１を設ける必要がない。
また、上述の実施形態とは異なり、貯留タンク２０内の処理液を加熱するヒータが設けられていてもよい。このヒータにより貯留タンク２０内の処理液が加熱されることによって、循環工程において循環流路２１内の処理液が加熱される。つまり、貯留タンク２０内の処理液を加熱するヒータが温度調節ユニットとして機能する構成であってもよい。
また、上述の実施形態とは異なり、処理液供給装置３，３Ｐ，３Ｑが、循環流路２１を循環する処理液を冷却するクーラを含んでいてもよい。当該クーラで循環流路２１を循環する処理液を冷却したり、循環ヒータ４２，４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃで循環流路２１を循環する処理液を加熱したりすることによって、循環流路２１を循環する処理液の温度を調節するように構成されていてもよい。この場合、循環ヒータ４２，４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃおよびクーラによって温度調節ユニットが構成される。また、温度調節ユニットとして、ヒータおよびクーラの両方の機能を有するユニットが設けられていてもよい。
また、上述の実施形態とは異なり、処理液供給装置３，３Ｐ，３Ｑが、下流ポンプ５１を含んでいない構成であってもよい。
その他、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変更を行うことができる。
１ ：基板処理装置
１Ｐ ：基板処理装置
１Ｑ ：基板処理装置
２ ：処理ユニット
２Ａ ：処理ユニット
３ ：処理液供給装置
３Ｐ ：処理液供給装置
３Ｑ ：処理液供給装置
７ ：処理チャンバ
８ ：流路ボックス
１４ ：制御ユニット（バルブ開閉ユニット）
２０ ：貯留タンク
２０Ａ ：第１貯留タンク
２０Ｂ ：第２貯留タンク
２０Ｃ ：第３貯留タンク
２１ ：循環流路
２２ ：供給流路
２２Ａ ：供給流路
２３ ：帰還流路
２３Ａ ：帰還流路
３０ ：分岐部
３１ ：循環タンク
３１ａ ：天井部
３１ｂ ：底部
４０ ：上流流路
４２ ：循環ヒータ（温度調節ユニット）
４２Ａ ：第１循環ヒータ（温度調節ユニット）
４２Ｂ ：第２循環ヒータ（温度調節ユニット）
４２Ｃ ：第３循環ヒータ（温度調節ユニット）
４５Ａ ：第１上流切替バルブ（上流切替ユニット）
４５Ｂ ：第２上流切替バルブ（上流切替ユニット）
４５Ｃ ：第３上流切替バルブ（上流切替ユニット）
５０ ：下流流路
５２ ：下流バルブ
５３Ａ ：第１下流切替バルブ（下流切替ユニット）
５３Ｂ ：第２下流切替バルブ（下流切替ユニット）
５３Ｃ ：第３下流切替バルブ（下流切替ユニット）
Ｄ１ ：距離（処理液が帰還流路内を流れる距離）
Ｄ２ ：距離（処理液が下流流路内を流れる距離）
Ｄ２１ ：距離（処理液が下流流路内を流れる距離）
Ｄ２２ ：距離（処理液が下流流路内を流れる距離）
Ｄ２３ ：距離（処理液が下流流路内を流れる距離）
Ｌ１ ：第１基準高さ（基準量）
Ｗ ：基板

Claims (11)

  1. 基板を処理する処理ユニットに処理液を供給する処理液供給装置であって、
    処理液を貯留する貯留タンクと、
    前記貯留タンク内の処理液を循環させる循環流路と、
    前記循環流路から前記処理ユニットに処理液を供給する供給流路と、
    前記処理ユニットへ供給された処理液を前記循環流路に帰還させる帰還流路と、
    前記循環流路を循環する処理液の温度を調節する温度調節ユニットとを含む、処理液供給装置。
  2. 前記循環流路が、前記帰還流路が接続された分岐部と、前記循環流路の上流側から前記分岐部に接続された上流流路と、前記循環流路の下流側から前記分岐部に接続された下流流路とを含む、請求項１に記載の処理液供給装置。
  3. 処理液が前記帰還流路内を流れる距離が、処理液が前記下流流路内を流れる距離よりも短い、請求項２に記載の処理液供給装置。
  4. 前記循環流路が、前記分岐部に設けられた循環タンクを含み、
    前記循環タンクが、前記上流流路および前記帰還流路が接続された天井部と、前記下流流路が接続された底部とを含む、請求項２または３に記載の処理液供給装置。
  5. 前記下流流路を開閉する下流バルブと、
    前記循環タンク内の処理液の量が基準量に達するまでは前記下流バルブを閉じた状態に維持し、前記循環タンク内の処理液の量が基準量に達すると前記下流バルブを開くバルブ開閉ユニットとをさらに含む、請求項４に記載の処理液供給装置。
  6. 前記処理ユニットが、複数設けられており、
    前記供給流路から複数の前記処理ユニットのそれぞれに供給された処理液が、前記帰還流路を介して前記循環タンクに共通に供給される、請求項４または５に記載の処理液供給装置。
  7. 前記分岐部が、前記処理ユニットに備えられ前記基板を収容する処理チャンバよりも、下方に配置されている、請求項２〜５のいずれか一項に記載の処理液供給装置。
  8. 前記分岐部が、前記処理チャンバに隣接して配置された流路ボックスに、前記帰還流路と共に収容されている、請求項７に記載の処理液供給装置。
  9. 前記貯留タンクが、複数設けられており、
    前記分岐部または前記処理ユニットに処理液を供給する供給元の前記貯留タンクを、前記複数の貯留タンクの中で切り替える上流切替ユニットと、
    前記分岐部から処理液が供給される供給先の前記貯留タンクが前記供給元の前記貯留タンクと同じタンクになるように、前記供給先の前記貯留タンクを前記複数の貯留タンクの中で切り替える下流切替ユニットとをさらに含む、請求項２〜８のいずれか一項に記載の処理液供給装置。
  10. 請求項１〜９のいずれか一項に記載の処理液供給装置と、
    前記処理ユニットとを含む、基板処理装置。
  11. 処理液で基板を処理する処理ユニットに処理液を供給する処理液供給方法であって、
    処理液を貯留する貯留タンク内の処理液を循環流路に循環させる循環工程と、
    前記循環流路内の処理液の温度を調節する温度調節工程と、
    前記温度調節工程の開始後に、前記循環流路から前記処理ユニットに処理液を供給する供給工程と、
    前記供給工程において前記処理ユニットに供給された処理液を、前記循環流路に帰還させる帰還工程とを含む、処理液供給方法。
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