TW201830510A - 處理液供給裝置、基板處理裝置以及處理液供給方法 - Google Patents

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Abstract

處理液供給裝置對處理基板之處理單元供給處理液。處理液供給裝置包含：貯存槽，貯存處理液；循環流路，使前述貯存槽內之處理液循環；供給流路，自前述循環流路對前述處理單元供給處理液；返回流路，使已供給至前述處理單元之處理液返回至前述循環流路；以及溫度調節單元，對在前述循環流路循環之處理液之溫度進行調節。

Description

處理液供給裝置、基板處理裝置以及處理液供給方法
本發明係關於一種對處理基板之處理單元供給處理液之處理液供給裝置、具備該處理液供給裝置之基板處理裝置、以及使用該處理液供給裝置及該基板處理裝置之處理液供給方法。成為處理對象之基板，例如包含半導體晶圓、液晶顯示裝置用基板、有機EL(Electroluminescence；電致發光)顯示裝置等之FPD(Flat Panel Display；平板顯示器)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板、光罩用基板、陶瓷基板、太陽電池用基板等基板。
於利用逐片地處理基板之單晶圓處理式基板處理裝置所為之基板處理中，是例如將貯存於槽之藥液等處理液供給至處理基板之處理單元。為了減少每個基板之處理之不均，需要對供給至處理單元之處理液之溫度進行調節。因此，下述專利文獻1中提出如下之基板處理裝置，即，具備將自藥液槽送出之藥液供給至處理單元之藥液供給路及介設於藥液供給路之加熱器。於利用該基板處理裝置進行之基板處理中，可將經加熱器調節了溫度後之處理液供給至基板。而且，該基板處理裝置構成為自藥液供給路 供給至處理單元之藥液經由藥液回收路而回收至藥液槽。
[先前技術文獻]
(專利文獻)
專利文獻1：日本專利特開2006-269668號公報
要另外說明的是，基板處理在經過長時間的情況下，有時要將已對處理單元供給了處理液之處理液槽更換為其他處理液槽。此時，處理液對處理單元之供給被中斷。
專利文獻1之基板處理裝置中設置有藥液循環路，該藥液循環路連接於藥液供給路且供藥液槽內之藥液循環。因此，可於藥液槽之更換後且藥液對基板之供給之停止中的情況下，使藥液供給路、藥液循環路及藥液槽內之藥液循環。藉由利用加熱器對循環之藥液進行加熱，而可調節藥液供給路、藥液循環路及藥液槽內之藥液之溫度。
另一方面，於處理液對處理單元之供給被中斷之期間，不對藥液回收路供給藥液。因此，藥液回收路內之藥液不會回到藥液槽而是積存於藥液回收路內。已積存於藥液回收路內之處理液在藥液回收路內冷卻。
當藥液對處理單元之供給重新開始時，已於藥液回收路內冷卻之藥液被新進入至藥液回收路之藥液擠出而回到藥液槽。由於藥液回收路內溫度已降低之藥液回到藥液槽，故藥液槽內之藥液會被冷卻。因此，供給至處理單元之藥液之溫度降低。接著，已冷卻之藥液通過藥液供給路被供給至基板。此時，可能發生藥液被加熱器充分加熱前便被供給至基板之情況。
因此，本發明之一個目的在於提供一種即便於處理液對處理單元之供給已中斷情形時，亦可抑制處理液對處理單元之供給重新開始時供給至處理單元之處理液的溫度之變化的處理液供給裝置、基板處理裝置以及處理液供給方法。
本發明之一實施形態提供一種處理液供給裝置，對處理基板之處理單元供給處理液。且該處理液供給裝置包含：貯存槽，貯存處理液；循環流路，使前述貯存槽內之處理液循環；供給流路，自前述循環流路對前述處理單元供給處理液；返回流路，使已供給至前述處理單元之處理液返回至前述循環流路；以及溫度調節單元，對在前述循環流路循環之處理液之溫度進行調節。
根據該構成，貯存槽內之處理液藉由循環流路而循 環。於循環流路循環之處理液之溫度藉由溫度調節單元而調節。因此，供給流路可將溫度已得到適當調節之處理液供給至處理單元。
已供給至處理單元之處理液經由返回流路而返回至循環流路。循環流路例如包含連接有返回流路之分支部、自循環流路之上游側連接至分支部之上游流路、及自循環流路之下游側連接至分支部之下游流路。循環流路之上游側係指處理液流經循環流路之方向之上游側。循環流路之下游側係指處理液流經循環流路之方向之下游側。
已供給至處理單元之處理液通過返回流路、分支部及下游流路而返回至貯存槽。因此，與返回流路內之處理液直接返回至貯存槽之構成相比，可將處理液流經返回流路內之距離設定得較短。
因此，於已中斷處理液對處理單元之供給之情形時，可減少殘存於返回流路內之處理液之量。藉此，可抑制因返回流路內已被冷卻之處理液在處理液對處理單元之供給重新開始時回到貯存槽而將貯存槽內之處理液冷卻。其結果，即便於已中斷處理液對處理單元之供給之情形時，亦可抑制於處理液對處理單元之供給重新開始時供給至處理單元之處理液的溫度之變化。
本發明之一實施形態中，處理液流經前述返回流路內之距離較處理液流經前述下游流路內之距離短。因此，於已中斷處理液對處理單元之供給之情形時，可進一步減少殘存於返回流路內之處理液之量。藉此，可進一步抑制於處理液對處理單元之供給重新開始時供給至處理單元之處理液的溫度之變化。
本發明之一實施形態中，前述循環流路包含設置於前述分支部之循環槽，前述循環槽包含連接有前述上游流路及前述返回流路之頂部、及連接有前述下游流路之底部。
根據該構成，於設置於分支部之循環槽之頂部連接有上游流路及返回流路。因此，自上游流路及返回流路供給至循環槽之處理液容易於循環槽內之底部移動。因此，自上游流路及返回流路供給至循環槽之處理液容易於連接於底部之下游流路流動。藉此，循環流路可使處理液順暢地循環。
於對循環槽內供給處理液時，循環槽內之處理液積存於底部。因此，循環槽內之處理液之液面與頂部之間容易設置有間隔。因此，可防止因循環槽內之處理液到達頂部而循環槽內之處理液向返回流路逆流之情況。
本發明之一實施形態中，前述處理液供給裝置進而包含：下游閥，用以開閉前述下游流路；以及閥開閉單元，維持關閉前述下游閥之狀態直至前述循環槽內之處理液之量達到基準量為止，於前述循環槽內之處理液之量達到基準量時便打開前述下游閥。
根據該構成，下游閥維持關閉狀態直至循環槽內之處理液之量達到基準量為止。下游閥於循環槽內之處理液之量達到基準量時便被打開。因此，可防止循環槽內之處理液到達循環槽之頂部。因此，可有效果地防止循環槽內之處理液向返回流路逆流。
本發明之一實施形態中，設置有複數個前述處理單元，已自前述供給流路供給至複數個前述處理單元中之各個處理單元的處理液係經由前述返回流路而共通地供給至前述循環槽。
根據該構成，已自供給流路供給至複數個處理單元中之各個處理單元的處理液經由返回流路而共通地供給至循環槽。詳細而言，供給流路對處理單元中之各處理單元供給處理液，返回流路將處理液自各個處理單元向循環槽導引。因此，無須針對每個處理單元設置循環槽。
本發明之一實施形態中，前述分支部配置於較前述處 理單元所具有且用以收容前述基板之處理腔室更靠下方處。因此，返回流路內之處理液容易朝向循環流路流動。因此，於已中斷處理液對處理單元之供給之情形時，可進一步減少殘存於返回流路內之處理液之量。藉此，可進一步抑制於處理液對處理單元之供給重新開始時供給至處理單元之處理液的溫度之變化。
本發明之一實施形態中，前述分支部與前述返回流路一起收容於與前述處理腔室鄰接而配置之流路盒。因此，可減小處理腔室與循環槽之距離。進而，可將返回流路設定得更短。
本發明之一實施形態中，設置有複數個前述貯存槽；上述處理液供給裝置進而包含：上游切換單元，將對前述分支部或前述處理單元供給處理液之供給源之前述貯存槽在前述複數個貯存槽中進行切換；以及下游切換單元，將供給目標之貯存槽在前述複數個貯存槽中進行切換，以使前述供給目標之前述貯存槽與前述供給源之前述貯存槽為相同槽，且前述供給目標的前述貯存槽係自前述分支部被供給處理液。
根據該構成，供給目標之貯存槽被在複數個貯存槽中進行切換，以使供給源之貯存槽與供給目標之貯存槽為相同槽。因此，可藉由循環流路使各貯存槽內之處理液循環 而不會使各貯存槽內之處理液之量發生變化。因此，可於開始利用循環流路進行處理液之循環之前，針對每個貯存槽設定供給至處理單元之處理液的必要量。藉此，容易對貯存槽內之處理液之量進行管理。
本發明之另一實施形態中，提供包含前述處理液供給裝置及前述處理單元之基板處理裝置。根據該構成，可實現與前述相同之效果。
本發明之又一實施形態提供一種處理液供給方法，對利用處理液處理基板之處理單元供給處理液，且包含：循環步驟，使貯存處理液之貯存槽內之處理液於循環流路中循環；供給步驟，自前述循環流路對前述處理單元供給處理液；以及返回步驟，使已於前述供給步驟中供給至前述處理單元之處理液返回至前述循環流路。
根據該方法，循環步驟中，貯存槽內之處理液藉由循環流路而循環。溫度調節步驟中，對在循環流路中循環之處理液之溫度進行調節。因此，供給步驟中，可將溫度已得到適當調節之處理液自循環流路供給至處理單元。
返回步驟中，已供給至處理單元之處理液返回至循環流路，然後，返回至貯存槽。因此，與已供給至處理單元之處理液直接返回至貯存槽之構成相比，可將處理液流動 直至返回至循環流路的距離設定得較短。
因此，於已中斷處理液對處理單元之供給之情形時，可減少處理單元與循環流路之間之部分所殘存的處理液之量。藉此，可抑制因在該部分被冷卻之處理液在處理液對處理單元之供給重新開始時回到貯存槽而將貯存槽內之處理液冷卻。其結果，即便在已中斷處理液對處理單元之供給之情形時，亦可抑制於處理液對處理單元之供給重新開始時供給至處理單元之處理液的溫度之變化。
根據本發明之另一實施形態，前述循環步驟中，處理液依序於：可供已供給至前述處理單元之處理液經由返回流路返回之分支部、自前述循環流路之上游側連接至前述分支部之上游流路、及自前述循環流路之下游側連接至前述分支部之下游流路中流動。因此，返回步驟中，已供給至處理單元之處理液通過返回流路、分支部及下游流路而返回至貯存槽。因此，與返回流路內之處理液直接返回至貯存槽之構成相比，可將處理液流經返回流路內之距離設定得較短。
根據本發明之另一實施形態，前述返回步驟中處理液流經前述返回流路內之距離較前述循環步驟中處理液流經前述下游流路內之距離短。因此，於已中斷處理液對處理單元之供給之情形時，可進一步減少殘存於返回流路內 之處理液之量。藉此，可進一步抑制於處理液對處理單元之供給重新開始時供給至處理單元之處理液的溫度之變化。
根據本發明之另一實施形態，前述循環流路包含設置於前述分支部之循環槽；前述循環槽包含連接有前述上游流路及前述返回流路之頂部、及連接有前述下游流路之底部。
根據該方法，在設置於分支部之循環槽之頂部連接有上游流路及返回流路。因此，自上游流路及返回流路供給至循環槽之處理液容易於循環槽內之底部移動。因此，自上游流路及返回流路供給至循環槽之處理液容易於連接於底部之下游流路流動。藉此，循環流路可使處理液順暢地循環。
根據本發明之另一實施形態，前述基板處理方法進而包括閥開閉步驟，上述閥開閉步驟維持使開閉前述下游流路之下游閥關閉之狀態直至前述循環槽內之處理液之量達到基準量為止，於前述循環槽內之處理液之量達到基準量時便打開前述下游閥。
根據該方法，下游閥維持關閉狀態直至循環槽內之處理液之量達到基準量為止。下游閥於循環槽內之處理液之 量達到基準量時便被打開。因此，可防止循環槽內之處理液到達循環槽之頂部。因此，可有效果地防止循環槽內之處理液向返回流路逆流。
根據本發明之另一實施形態，前述供給步驟包含自前述循環流路對複數個處理單元中之各個處理單元供給處理液之步驟；前述返回步驟包含將已供給至複數個處理單元中之各個處理單元的處理液經由前述返回流路而共通地供給至前述循環槽之步驟。
根據該方法，已自循環流路供給至複數個處理單元中之各個處理單元的處理液係經由返回流路共通地供給至循環槽。詳細而言，自循環流路對各個處理單元供給處理液，返回流路則自各個處理單元將處理液導引至循環槽。因此，無須針對每個處理單元設置循環槽。
根據本發明之另一實施形態，前述分支部配置於較前述處理單元所具備且收容前述基板之處理腔室靠下方處。因此，返回流路內之處理液容易朝向循環流路流動。因此，於已中斷處理液對處理單元之供給之情形時，可進一步減少殘存於返回流路內之處理液之量。藉此，可進一步抑制於處理液對處理單元之供給重新開始時供給至處理單元之處理液的溫度之變化。
根據本發明之另一實施形態，前述分支部與前述返回流路一起收容於與前述處理腔室鄰接配置之流路盒。因此，可減小處理腔室與循環槽之距離。進而，可將返回流路設定得更短。
根據本發明之另一實施形態，前述基板處理方法進而包括切換步驟，上述切換步驟係將供給源之貯存槽與供給目標之貯存槽在複數個貯存槽中進行切換，以使前述供給源之前述貯存槽與前述供給目標之前述貯存槽為相同槽，且該前述供給源之前述貯存槽係對前述分支部或前述處理單元供給處理液，而前述供給目標之前述貯存槽係自前述分支部被供給處理液。
根據該方法，將供給目標之貯存槽在複數個貯存槽中進行切換，以使供給源之貯存槽與供給目標之貯存槽為相同槽。因此，可藉由循環流路使各貯存槽內之處理液循環而不會使各貯存槽內之處理液之量發生變化。因此，可於開始利用循環流路進行處理液之循環之前，針對每個貯存槽設定供給至處理單元之處理液的必要量。藉此，容易對貯存槽內之處理液之量進行管理。
本發明中之上述或進而其他之目的、特徵及效果將參照隨附圖式並根據如下敘述之實施形態之說明而可知。
1、1P、1Q‧‧‧基板處理裝置
2、2A‧‧‧處理單元
3、3P、3Q‧‧‧處理液供給裝置
4‧‧‧旋轉夾盤
5‧‧‧處理液噴嘴
6‧‧‧杯部
7‧‧‧處理腔室
8‧‧‧流路盒
10‧‧‧夾盤銷
11‧‧‧旋轉基底
12‧‧‧基板旋轉單元
13‧‧‧電動馬達
14‧‧‧控制器
14A‧‧‧處理器
14B‧‧‧記憶體
20‧‧‧貯存槽
20A‧‧‧第一貯存槽
20B‧‧‧第二貯存槽
20C‧‧‧第三貯存槽
21‧‧‧循環流路
22、22A‧‧‧供給流路
23、23A‧‧‧返回流路
24‧‧‧供給閥
25‧‧‧新液槽
26‧‧‧新液流路
26A‧‧‧第一新液流路
26B‧‧‧第二新液流路
26C‧‧‧第三新液流路
27‧‧‧新液泵
28‧‧‧新液閥
29A‧‧‧第一新液切換閥
29B‧‧‧第二新液切換閥
29C‧‧‧第三新液切換閥
30‧‧‧分支部
31‧‧‧循環槽
31a‧‧‧頂部
31b‧‧‧底部
32‧‧‧液面感測器
40‧‧‧上游流路
40A‧‧‧第一上游流路
40B‧‧‧第二上游流路
40C‧‧‧第三上游流路
41‧‧‧上游泵
41A‧‧‧第一上游泵
41B‧‧‧第二上游泵
41C‧‧‧第三上游泵
42‧‧‧循環加熱器
42A‧‧‧第一循環加熱器
42B‧‧‧第二循環加熱器
42C‧‧‧第三循環加熱器
43‧‧‧過濾器
43A‧‧‧第一過濾器
43B‧‧‧第二過濾器
43C‧‧‧第三過濾器
44‧‧‧上游閥
45A‧‧‧第一上游切換閥
45B‧‧‧第二上游切換閥
45C‧‧‧第三上游切換閥
50‧‧‧下游流路
50A‧‧‧第一下游流路
50B‧‧‧第二下游流路
50C‧‧‧第三下游流路
50a、50b‧‧‧連接部分
51‧‧‧下游泵
52‧‧‧下游閥
53‧‧‧下游切換閥
53A‧‧‧第一下游切換閥
53B‧‧‧第二下游切換閥
53C‧‧‧第三下游切換閥
60‧‧‧補給流路
60A‧‧‧第一補給流路
60B‧‧‧第二補給流路
61A‧‧‧第一補給泵
61B‧‧‧第二補給泵
62A‧‧‧第一補給加熱器
62B‧‧‧第二補給加熱器
63A‧‧‧第一補給過濾器
63B‧‧‧第二補給過濾器
64A‧‧‧第一補給閥
64B‧‧‧第二補給閥
70‧‧‧回收流路
70A‧‧‧第一回收流路
70B‧‧‧第二回收流路
71A‧‧‧第一回收閥
71B‧‧‧第二回收閥
A‧‧‧循環方向
A1‧‧‧旋轉軸線
D1、D2、D21、D22、D23‧‧‧距離
H1、L1‧‧‧第一基準高度
H2、L2‧‧‧第二基準高度
t1至t8‧‧‧時刻
W‧‧‧基板
圖1係表示本發明之第一實施形態之基板處理裝置之構成之示意圖。
圖2係用以說明前述基板處理裝置之主要部分之電性構成之方塊圖。
圖3A係用以說明藉由前述基板處理裝置進行之基板處理之一例之示意圖。
圖3B係用以說明藉由前述基板處理裝置進行之基板處理之一例之示意圖。
圖4A係表示基板處理中之循環槽之情況之示意圖。
圖4B係表示基板處理中之循環槽之情況之示意圖。
圖4C係表示基板處理中之循環槽之情況之示意圖。
圖5係表示本發明之第二實施形態之基板處理裝置之構成之示意圖。
圖6係用以說明藉由第二實施形態之基板處理裝置進行之基板處理之一例之時序圖。
圖7A係用以說明藉由第二實施形態之基板處理裝置進行之基板處理之一例之示意圖。
圖7B係用以說明藉由第二實施形態之基板處理裝置進行之基板處理之一例之示意圖。
圖7C係用以說明藉由第二實施形態之基板處理裝置進行之基板處理之一例之示意圖。
圖7D係用以說明藉由第二實施形態之基板處理裝置進行之基板處理之一例之示意圖。
圖7E係用以說明藉由第二實施形態之基板處理裝置進行之基板處理之一例之示意圖。
圖7F係用以說明藉由第二實施形態之基板處理裝置進行之基板處理之一例之示意圖。
圖8係表示本發明之第三實施形態之基板處理裝置之構成之示意圖。
圖9係用以說明對第三實施形態之基板處理裝置中具備之處理單元之處理液供給之一例之時序圖。
圖10A係用以說明藉由第三實施形態之基板處理裝置進行之基板處理之一例之示意圖。
圖10B係用以說明藉由第三實施形態之基板處理裝置進行之基板處理之一例之示意圖。
圖10C係用以說明藉由第三實施形態之基板處理裝置進行之基板處理之一例之示意圖。
圖10D係用以說明藉由第三實施形態之基板處理裝置進行之基板處理之一例之示意圖。
圖10E係用以說明藉由第三實施形態之基板處理裝置進行之基板處理之一例之示意圖。
(第一實施形態)
圖1係表示本發明之第一實施形態之基板處理裝置1之構成之示意圖。基板處理裝置1包括利用處理液處理基板W之處理單元2、及對處理單元2供給處理液之處理 液供給裝置3。作為處理液，可列舉磷酸水溶液等藥液或純水(DIW：Deionized Water；去離子水)等清洗液。
作為磷酸水溶液以外之藥液，例如可使用緩衝氟酸(BHF)、稀氟酸(DHF)、氟酸(氟化氫水：HF)、鹽酸、硫酸、硝酸、醋酸、草酸或氨水等水溶液或者該等之混合溶液。作為混合溶液，例如可使用硫酸與過氧化氫水之混合液(SPM)、氨與過氧化氫水之混合溶液(SC1)或鹽酸與過氧化氫水之混合液(SC2)。
作為DIW以外之清洗液，可使用碳酸水、電解離子水、臭氧水、稀釋濃度(例如10ppm至100ppm左右)之鹽酸水、還原水(氫水)等。
處理單元2包括使基板W繞通過基板W之中央部之鉛直之旋轉軸線A1旋轉之旋轉夾盤4、對基板W之上表面(上方之主面)供給處理液之處理液噴嘴5、及包圍旋轉夾盤4之杯部(cup)6。杯部6具有向上打開之環狀之槽。
處理單元2進而包括收容旋轉夾盤4、處理液噴嘴5及杯部6之處理腔室7。處理腔室7中形成有出入口(未圖示)，該出入口用於將基板W向處理腔室7內搬入或自處理腔室7內搬出。處理腔室7中具備將該出入口開閉之擋門單元(未圖示)。基板W經由該出入口收容於處理腔 室7內。而且，已收容於處理腔室7內之基板W保持於旋轉夾盤4。
旋轉夾盤4包含複數個夾盤銷10、旋轉基底11、及基板旋轉單元12。旋轉基底11具有沿著水平方向之圓盤形狀。於旋轉基底11之上表面之周緣部，於周方向上隔開間隔配置有複數個夾盤銷10。基板W由複數個夾盤銷10保持為大致水平。基板旋轉單元12包含結合於旋轉基底11之下表面中央之旋轉軸、及對該旋轉軸施加旋轉力之電動馬達。該旋轉軸沿著旋轉軸線A1而於鉛直方向上延伸。基板旋轉單元12藉由使旋轉基底11旋轉而使基板W繞旋轉軸線A1旋轉。
處理液供給裝置3包含貯存處理液之貯存槽20、使貯存槽20內之處理液循環之循環流路21、自循環流路21對處理單元2供給處理液之供給流路22、及使已供給至處理單元2之處理液返回至循環流路21之返回流路23。
循環流路21包含連接有返回流路23之分支部30、自循環流路21之上游側連接至分支部30之上游流路40、自循環流路21之下游側連接至分支部30之下游流路50。循環流路21之上游側係指處理液流經循環流路21之方向(循環方向A)之上游側。循環流路21之下游側係指循環方向A之下游側。上游流路40及下游流路50分 別例如由配管形成。
循環流路21進而包含設置於分支部30之循環槽31。循環槽31包含形成循環槽31之上端部之頂部31a、及形成循環槽31之下端部之底部31b。循環槽31可自下方將處理液積存於其內部。循環槽31中設置有對循環槽31內之處理液之液面之高度進行偵測之液面感測器32。
上游流路40之上游端部連接於貯存槽20。上游流路40之下游端部連接於循環槽31之頂部31a。下游流路50之上游端部連接於循環槽31之底部31b。下游流路50之下游端部連接於貯存槽20。
處理液供給裝置3包含：將上游流路40內之處理液向下游側送出之上游泵41，對上游流路40內之處理液進行加熱之循環加熱器42，對上游流路40內之處理液進行過濾之過濾器43，及將上游流路40開閉之上游閥44。上游泵41、循環加熱器42、過濾器43及上游閥44自上游側起依序介設於上游流路40。
處理液供給裝置3包含將下游流路50內之處理液向下游側送出之下游泵51、及將下游流路50開閉之下游閥52。下游泵51及下游閥52自上游側起依序介設於下游流路50。
供給流路22例如由配管形成。供給流路22之上游端部於過濾器43與上游閥44之間連接於上游流路40。供給流路22之下游端部連接於處理液噴嘴5。處理液供給裝置3進而包含介設於供給流路22而用以開閉供給流路22之供給閥24。
返回流路23例如由配管形成。返回流路23之上游端部連接於杯部6之底部。返回流路23之下游端部連接於循環槽31之頂部31a。返回流路23之長度較下游流路50之長度短。
處理單元2包含至少收容返回流路23及分支部30(循環槽31)之流路盒8。本實施形態中，流路盒8中，除返回流路23及分支部30(循環槽31)之外，亦收容有供給閥24及下游泵51。而且，流路盒8中收容供給流路22、上游流路40及下游流路50之一部分。流路盒8與處理腔室7鄰接配置。分支部30(循環槽31)係於流路盒8內位於較處理腔室7靠下方處。
處理液供給裝置3包含貯存基板處理中未被使用之(尚未使用)處理液之新液槽25、連接於新液槽25與貯存槽20之新液流路26、及介置於新液流路26之新液泵27及新液閥28。
圖2係用以說明基板處理裝置1之主要部分之電性構成之方塊圖。基板處理裝置1包含控制基板處理裝置1之控制器14。控制器14具備微電腦，依據預定之程式對基板處理裝置1中具備之控制對象進行控制。更具體而言，控制器14包含處理器(CPU(Central Processing Unit；中央處理單元))14A、及儲存程式之記憶體14B。控制器14構成為藉由處理器14A執行程式，而執行用於基板處理之各種控制。控制器14特別是對電動馬達13、循環加熱器42、泵類27、41、51、閥類24、28、44、52及液面感測器32等之動作進行控制。
圖3A及圖3B係用以說明由基板處理裝置1進行之基板處理之一例之示意圖。由基板處理裝置1進行之基板處理主要藉由控制器14執行程式而實現。於開始進行基板處理之前，閥24、28、44、52全部被關閉。
參照圖3A，基板處理中，首先，未處理之基板W保持於旋轉夾盤4。然後，執行使貯存槽20內之處理液於循環流路21循環之循環步驟。詳細而言，打開上游閥44。另一方面，供給閥24維持關閉狀態。然後，上游泵41抽吸貯存槽20內之處理液。藉此，自貯存槽20向上游流路40供給處理液。然後，循環加熱器42對上游流路40內之處理液進行加熱。流經上游流路40內之處理液被過 濾器43過濾。藉此，自流經上游流路40之處理液中除去析出物等。流經上游流路40之處理液被供給至較上游流路40靠下游側之循環槽31。
然後，於下游閥52被打開之狀態下，下游泵51抽吸循環槽31內之處理液。藉此，自循環槽31對下游流路50供給處理液。流經下游流路50之處理液被輸送至貯存槽20。如此，已自貯存槽20送出至上游流路40之處理液經由下游流路50回到貯存槽20。即，貯存槽20內之處理液藉由循環流路21而循環。將藉由循環流路21使貯存槽20內之處理液循環稱作液循環。液循環時，利用循環加熱器42對上游流路40內之處理液進行加熱，藉此調整循環流路21內之處理液之溫度(溫度調節步驟)。循環加熱器42作為對循環流路21內之處理液之溫度進行調整之溫度調節單元發揮功能。
參照圖3B，於溫度調節步驟開始後，執行自循環流路21對處理單元2供給處理液之供給步驟。詳細而言，打開供給閥24。另一方面，關閉上游閥44。藉此，流經上游流路40之處理液經由供給流路22供給至處理液噴嘴5。已供給至處理液噴嘴5之處理液朝向保持於旋轉夾盤4之基板W之上表面吐出。
於開始向基板W之上表面供給處理液之前，利用旋 轉夾盤4開始基板W繞旋轉軸線A1之旋轉。已接觸於基板W之上表面之處理液因離心力而遍佈於基板W之整個上表面。藉此，基板W之上表面利用處理液而受到處理。如此，將自貯存槽20對處理單元2供給處理液稱作液供給。
基板W之上表面之處理液因離心力而向基板W外飛散。已向基板W外飛散之處理液被杯部6接住。已由杯部6接住之處理液流經返回流路23內，並自返回流路23返回至循環槽31。如此，已於供給步驟中供給至處理單元2之處理液返回至循環流路21(返回步驟)。
於下游閥52被打開之狀態下，下游泵51抽吸循環槽31內之處理液。藉此，循環槽31內之處理液經由下游流路50輸送至貯存槽20。如此，已供給至處理單元2之處理液回到貯存槽20。將自處理單元2對貯存槽20輸送處理液稱作液回收。
如前述般，返回流路23之長度較下游流路50之長度短。因此，處理液流經返回流路23內之距離D1較處理液流經下游流路50內之距離D2小。
亦可與本實施形態不同，在供給步驟及返回步驟中，上游閥44可被打開。該情形時，循環步驟係與供給步驟 及返回步驟並行地執行。
在此，單片式基板處理裝置1中，無法將基板W之處理中使用之處理液全部回收。因此，貯存槽20內之液面高度逐漸降低。若貯存槽20內之處理液之液面低於預定之高度，則新液閥28被打開且新液泵27作動，藉此，可經由新液流路26自新液槽25對貯存槽20供給處理液。藉此，可將處理液供給裝置3內之處理液之量保持為預定量以上。亦可藉由利用新液槽25進行之新的處理液之供給，而調整貯存槽20內之處理液之濃度。
圖4A至圖4C係表示基板處理中之循環槽31之情況之示意圖。
基板處理中，下游閥52根據循環槽31內之處理液之量而開閉。本實施形態中，循環槽31內之處理液之量係根據循環槽31內之處理液之液面之高度而判斷。
具體而言，參照圖4A，若液面感測器32(參照圖1)偵測到循環槽31內之處理液之液面之高度低於預定之第一基準高度L1，則控制器14關閉下游閥52。該狀態下，自上游流路40或返回流路23對循環槽31供給處理液，藉此，循環槽31內之處理液之液面上升。圖4A至圖4C中表示自上游流路40對循環槽31供給處理液之示例。
如圖4B所示，若液面感測器32(參照圖1)偵測到循環槽31內之處理液之液面之高度達到第一基準高度L1，則控制器14打開下游閥52。藉此，循環槽31內之處理液被輸送至下游流路50，循環槽31內之處理液之液面之高度低於第一基準高度L1。
然後，如圖4C所示，若液面感測器32偵測到循環槽31內之處理液之液面之高度低於第二基準高度L2，則控制器14再次關閉下游閥52。第二基準高度L2設定於較第一基準高度L1低之位置。藉此，因處理液積存於循環槽31，而循環槽31內之處理液之液面再次上升。
如此，控制器14作為閥開閉單元發揮功能，該閥開閉單元維持著關閉下游閥52之狀態直至循環槽31內之處理液之量達到基準量(第一基準高度L1)為止，於循環槽31內之處理液之量達到基準量(第一基準高度L1)時便打開下游閥52。
根據第一實施形態，循環步驟中，貯存槽20內之處理液藉由循環流路21而循環。溫度調節步驟中，於循環流路21循環之處理液之溫度藉由循環加熱器42而調節。因此，供給步驟中，供給流路22可將溫度已得到適當調節之處理液自循環流路21供給至處理單元2。
返回步驟中，已供給至處理單元2之處理液經由返回流路23返回至循環流路21。循環流路21例如包含連接有返回流路23之分支部30、自循環流路21之上游側連接至分支部之上游流路40、及自循環流路21之下游側連接至分支部30之下游流路50。
已供給至處理單元2之處理液通過返回流路23、分支部30及下游流路50而返回至貯存槽20。因此，與返回流路23內之處理液直接返回至貯存槽20之構成相比，可將處理液流經返回流路23內之距離D1設定得較短。
因此，於因貯存槽20之更換等而中斷處理液對處理單元2之供給之情形時，可減少殘存於返回流路23內之處理液之量。藉此，可抑制因處理液對處理單元2之供給重新開始時已於返回流路23內冷卻之處理液回到貯存槽20而貯存槽20內之處理液被冷卻。其結果，即便於已中斷處理液對處理單元2之供給之情形時，亦可抑制於處理液對處理單元2之供給之重新開始時供給至處理單元2之處理液的溫度之變化。
根據第一實施形態，處理液流經返回流路23內之距離D1較處理液流經下游流路50內之距離D2短。因此，於已中斷處理液對處理單元2之供給之情形時，可進一步 減少殘存於返回流路23內之處理液之量。藉此，可進一步抑制於處理液對處理單元2之供給之重新開始時供給至處理單元2之處理液的溫度之變化。
根據第一實施形態，於設置於分支部30之循環槽31之頂部31a連接有上游流路40及返回流路23。因此，已自上游流路40及返回流路23供給至循環槽31之處理液容易於循環槽31內之底部31b移動。因此，自上游流路40及返回流路23供給至循環槽31之處理液容易於連接於底部31b之下游流路50流動。藉此，循環流路21可使處理液順暢地循環。
於對循環槽31內供給處理液時，循環槽31內之處理液之液面自底部31b側朝向頂部31a側上升。因此，容易於返回流路23與處理液之液面之間設置間隔。因此，防止因循環槽31內之處理液到達頂部31a而循環槽31內之處理液向返回流路23逆流。
根據第一實施形態，下游閥52維持關閉之狀態直至循環槽31內之處理液之量達到基準量(第一基準高度L1)。下游閥52於循環槽31內之處理液之量達到基準量(第一基準高度L1)時被打開(閥開閉步驟)。因此，可防止循環槽31內之處理液到達循環槽31之頂部31a。因此，可有效果地防止循環槽31內之處理液向返回流路23逆 流。
根據第一實施形態，循環槽31配置於較收容基板W之處理腔室7靠下方處。因此，與配置於處理腔室7內之杯部6及循環流路21所包含之循環槽31連接的返回流路23內之處理液容易朝向循環流路21流動。因此，於已中斷處理液對處理單元2之供給之情形時，可進一步減少殘存於返回流路23內之處理液之量。藉此，可進一步抑制於處理液對處理單元2之供給之重新開始時供給至處理單元2之處理液的溫度之變化。
根據第一實施形態，返回流路23及循環槽31收容於與處理腔室7鄰接配置之流路盒8。因此，可減少處理腔室7與循環槽31之距離。進而，可將返回流路23(處理液流經返回流路23內之距離D1)設定得更短。
圖5係表示本發明之第二實施形態之基板處理裝置1P之構成之示意圖。圖5中，對於至此所說明之構件相同之構件附上相同之參照符號，並省略其說明(後述圖6及圖7A至圖7F亦同樣)。
基板處理裝置1P與第一實施形態之基板處理裝置1主要不同點在於處理液供給裝置3P包含複數個貯存槽20。複數個貯存槽20中包含第一貯存槽20A、第二貯存 槽20B及第三貯存槽20C。基板處理裝置1P中具備之各構件之構成於以下說明之方面與第一實施形態之基板處理裝置1中具備之各構件之構成不同。
第二實施形態之循環流路21可使各貯存槽20A至貯存槽20C內之處理液循環。
第二實施形態之上游流路40包含第一上游流路40A、第二上游流路40B及第三上游流路40C。
第一上游流路40A之上游端部連接於第一貯存槽20A。第一上游流路40A之下游端部連接於循環槽31之頂部31a。
處理液供給裝置3P包含：將第一上游流路40A內之處理液向下游側送出之第一上游泵41A，對第一上游流路40A內之處理液進行加熱之第一循環加熱器42A，及對第一上游流路40A內之處理液進行過濾之第一過濾器43A。處理液供給裝置3P包含：對是否自第一貯存槽20A向循環槽31及處理單元2供給處理液進行切換的第一上游切換閥45A、以及可開閉上游流路40之上游閥44。第一上游泵41A、第一循環加熱器42A、第一過濾器43A、第一上游切換閥45A及上游閥44自上游側起依序排列而介設於第一上游流路40A。
第二上游流路40B之上游端部連接於第二貯存槽20B。第二上游流路40B之下游端部於第一上游切換閥45A與上游閥44之間連接於第一上游流路40A。
處理液供給裝置3P進而包含：將第二上游流路40B內之處理液向下游側送出之第二上游泵41B，對第二上游流路40B內之處理液進行加熱之第二循環加熱器42B，及對第二上游流路40B內之處理液進行過濾之第二過濾器43B。處理液供給裝置3P進而包含對是否自第二貯存槽20B向循環槽31及處理單元2供給處理液進行切換的第二上游切換閥45B。第二上游泵41B、第二循環加熱器42B、第二過濾器43B及第二上游切換閥45B自上游側起依序排列而介設於第二上游流路40B。
第三上游流路40C之上游端部連接於第三貯存槽20C。第三上游流路40C之下游端部於較第二上游切換閥45B靠下游側處連接於第二上游流路40B。
處理液供給裝置3P包含：將第三上游流路40C內之處理液向下游側送出之第三上游泵41C，對第三上游流路40C內之處理液進行加熱之第三循環加熱器42C，及對第三上游流路40C內之處理液進行過濾之第三過濾器43C。處理液供給裝置3P包含對是否自第三貯存槽20C 向循環槽31及處理單元2供給處理液進行切換的第三上游切換閥45C。第三上游泵41C、第三循環加熱器42C、第三過濾器43C及第三上游切換閥45C自上游側起依序排列而介設於第三上游流路40C。
下游流路50包含第一下游流路50A、第二下游流路50B及第三下游流路50C。
第一下游流路50A之上游端部連接於循環槽31之底部31b。第一下游流路50A之下游端部連接於第一貯存槽20A。處理液供給裝置3P包含下游泵51、下游閥52、及對是否向第一貯存槽20A供給處理液進行切換的第一下游切換閥53A。下游泵51及第一下游切換閥53A自上游側起依序排列而介設於第一下游流路50A。
第二下游流路50B之上游端部於下游閥52與第一下游切換閥53A之間連接於第一下游流路50A。第二下游流路50B之下游端部連接於第二貯存槽20B。處理液供給裝置3P包含第二下游切換閥53B，該第二下游切換閥53B係介設於第二下游流路50B且對是否向第二貯存槽20B供給處理液進行切換。
第三下游流路50C之上游端部於較第二下游切換閥53B靠上游側處連接於第二下游流路50B。第三下游流路 50C之下游端部連接於第三貯存槽20C。處理液供給裝置3P包含第三下游切換閥53C，該第三下游切換閥53C係介設於第三下游流路50C且對是否向第三貯存槽20C供給處理液進行切換。
返回流路23之長度較第一下游流路50A之長度短。返回流路23之長度比下述兩者的和短：自第一下游流路50A之上游端部至第一下游流路50A及第二下游流路50B之連接部分50a為止之長度；以及第二下游流路50B之長度。返回流路23之長度比下述三者的和短：自第一下游流路50A之上游端部至連接部分50a為止之長度；自第二下游流路50B之上游端部至第二下游流路50B及第三下游流路50C之連接部分50b為止之長度；以及第三下游流路50C。
處理液供給裝置3P之供給流路22之上游端部係於上游閥44與第一上游流路40A及第二上游流路40B之連接部分之間連接於第一上游流路40A。
處理液供給裝置3P之新液流路26包含第一新液流路26A、第二新液流路26B及第三新液流路26C。
第一新液流路26A連接於新液槽25與第一貯存槽20A。第一新液流路26A中介設有對是否自新液槽25向 第一貯存槽20A供給處理液進行切換的第一新液切換閥29A、及新液泵27。新液泵27配置於較第一新液切換閥29A靠上游側處。
第二新液流路26B於第一新液切換閥29A與新液泵27之間自第一新液流路26A分支，並連接於第二貯存槽20B。於第二新液流路26B介設有對是否自新液槽25向第二貯存槽20B供給處理液進行切換的第二新液切換閥29B。
第三新液流路26C於第一新液切換閥29A與新液泵27之間自第一新液流路26A分支，並連接於第三貯存槽20C。於第三新液流路26C介設有對是否自新液槽25向第三貯存槽20C供給處理液進行切換的第三新液切換閥29C。
圖6係用以說明藉由基板處理裝置1P進行之基板處理之一例之時序圖。圖7A至圖7F係用以說明藉由基板處理裝置1P進行之基板處理之一例之示意圖。圖7A至圖7F表示圖6之時刻t1至時刻t8中之基板處理裝置1P之動作。
藉由基板處理裝置1P進行之基板處理中，將對循環槽31供給處理液之貯存槽20A至貯存槽20C稱作供給源 貯存槽。藉由基板處理裝置1P進行之基板處理中，將被自循環槽31供給處理液之貯存槽20A至貯存槽20C稱作供給目標貯存槽。
於開始進行基板處理之前，於各貯存槽20A至貯存槽20C設定第一基準高度H1及第二基準高度H2。第一基準高度H1設定於貯存槽20A至貯存槽20C之頂部附近，第二基準高度H2設定得較第一基準高度H1低且設定於貯存槽20A至貯存槽20C之底部附近。各貯存槽20A至貯存槽20C內之處理液之液面之高度例如由液面感測器(未圖示)偵測。
於開始進行基板處理之前，第一貯存槽20A及第三貯存槽20C之各自之處理液之液面高度維持為第一基準高度H1。第二貯存槽20B之處理液之液面高度維持為第二基準高度H2。於開始進行基板處理之前，圖5所示之全部閥24、29A至29C、44、45A至45C、52、53A至53C被關閉著。
參照圖7A，首先，未處理之基板W保持於旋轉夾盤4。然後，執行使第一貯存槽20A內之處理液於循環流路21循環之第一循環步驟。
詳細而言，於圖6之時刻t1，上游閥44、第一上游 切換閥45A及第一下游切換閥53A被打開。然後，第一上游泵41A開始第一貯存槽20A內之處理液之抽吸。藉此，自第一貯存槽20A向第一上游流路40A供給處理液。然後，第一循環加熱器42A開始第一上游流路40A內之處理液之加熱。流經第一上游流路40A內之處理液藉由第一過濾器43A過濾。藉此，自流經第一上游流路40A之處理液中除去析出物等。流經第一上游流路40A之處理液被供給至較第一上游流路40A靠循環方向A之下游側之循環槽31中。
然後，於圖6之時刻t1，與第一實施形態中之基板處理同樣地，開始與循環槽31內之處理液之量相應的下游閥52之開閉控制(參照圖4A至圖4C)。圖7A中表示下游閥52被打開之狀態。藉由控制器14進行之下游閥52之開閉控制係於時刻t1至時刻t8之間持續進行。
於下游閥52已被打開之狀態下，下游泵51抽吸循環槽31內之處理液，藉此自循環槽31向第一下游流路50A供給處理液。流經第一下游流路50A之處理液被供給至較第一下游流路50A靠下游側之第一貯存槽20A。於第一循環步驟中第一下游切換閥53A被打開時處理液流經下游流路50內之距離D21較處理液流經返回流路23內之距離D1大。
如此，已自第一貯存槽20A送出至第一上游流路40A之處理液自第一下游流路50A而回到第一貯存槽20A。亦即，第一貯存槽20A中，藉由循環流路21進行液循環。第一循環步驟中，第一貯存槽20A是供給源貯存槽，亦是供給目標貯存槽。
然後，參照圖7B，執行使第二貯存槽20B內之處理液於循環流路21循環之第二循環步驟。詳細而言，於圖6之時刻t2，第二上游切換閥45B及第二下游切換閥53B被打開。另一方面，第一上游切換閥45A及第一下游切換閥53A被關閉。
然後，第二上游泵41B開始第二貯存槽20B內之處理液之抽吸。藉此，自第二貯存槽20B向第二上游流路40B供給處理液。然後，第二循環加熱器42B開始第二上游流路40B內之處理液之加熱。流經第二上游流路40B內之處理液藉由第二過濾器43B過濾。藉此，自流經第二上游流路40B之處理液中除去析出物等。流經第二上游流路40B之處理液被供給至較第二上游流路40B靠循環方向A之下游側之循環槽31。
而且，於下游閥52已被打開之狀態下，下游泵51抽吸循環槽31內之處理液，藉此自循環槽31向下游流路50供給處理液。
詳細而言，已自循環槽31供給至下游流路50之處理液，於自循環槽31至連接部分50a之間係流經第一下游流路50A內，然後，流經第二下游流路50B內。流經第二下游流路50B內之處理液被供給至第二貯存槽20B。於第二循環步驟中第二下游切換閥53B被打開時處理液流經下游流路50內之距離D22較處理液流經返回流路23之距離D1大。
如此，已自第二貯存槽20B送出至第二上游流路40B之處理液自第二下游流路50B回到第二貯存槽20B。第二貯存槽20B中，藉由循環流路21進行液循環。第二循環步驟中，第二貯存槽20B是供給源貯存槽，亦是供給目標貯存槽。
然後，參照圖7C，執行使第三貯存槽20C內之處理液於循環流路21循環之第三循環步驟。詳細而言，於圖6之時刻t3，第三上游切換閥45C及第三下游切換閥53C被打開。另一方面，第二上游切換閥45B及第二下游切換閥53B被關閉。
然後，第三上游泵41C開始第三貯存槽20C內之處理液之抽吸。藉此，自第三貯存槽20C向第三上游流路40C供給處理液。然後，第三循環加熱器42C開始第三上 游流路40C內之處理液之加熱。流經第三上游流路40C內之處理液藉由第三過濾器43C過濾。藉此，自流經第三上游流路40C之處理液中除去析出物等。流經第三上游流路40C之處理液被供給至較第三上游流路40C靠循環方向A之下游側之循環槽31。
而且，於下游閥52已被打開之狀態下，下游泵51抽吸循環槽31內之處理液，藉此自循環槽31向下游流路50供給處理液。
詳細而言，已自循環槽31供給至下游流路50之處理液於自循環槽31至連接部分50a之間係流經第一下游流路50A內，然後，於自連接部分50a至連接部分50b之間係流經第二下游流路50B內。流經第二下游流路50B內之處理液經由第三下游流路50C而供給至較第三下游流路靠下游側之第三貯存槽20C。第三循環步驟中第三下游切換閥53C被打開時處理液流經下游流路50內之距離D23較處理液流經返回流路23之距離D1大。
如此，已自第三貯存槽20C送出至第三上游流路40C之處理液自第三下游流路50C回到第三貯存槽20C。即，第三貯存槽20C中，藉由循環流路21進行液循環。第三循環步驟中，第三貯存槽20C是供給源貯存槽，亦是供給目標貯存槽。
如此，第一循環步驟、第二循環步驟及第三循環步驟中，控制器14對上游切換閥45A至上游切換閥45C進行控制，將供給源貯存槽在複數個貯存槽20A至貯存槽20C中進行切換。而且，控制器14對下游切換閥53A至下游切換閥53C進行控制，將供給目標貯存槽在複數個貯存槽20A至貯存槽20C中進行切換，以使供給目標貯存槽與供給源貯存槽為相同之貯存槽20A至貯存槽20C(切換步驟)。上游切換閥45A至上游切換閥45C作為上游切換單元發揮功能，下游切換閥53A至下游切換閥53C作為下游切換單元發揮功能。
藉由執行第一循環步驟、第二循環步驟及第三循環步驟，處理液於貯存槽20、上游流路40及下游流路50之整體中循環。此時，利用循環加熱器42A至循環加熱器42C加熱上游流路40內之處理液，藉此調節循環流路21內之處理液之溫度(溫度調節步驟)。循環加熱器42A至循環加熱器42C作為調節循環流路21內之處理液之溫度之溫度調節單元發揮功能。
第三循環步驟結束後，進行自貯存槽20向處理單元2之液供給、以及自處理單元2向貯存槽20之液回收。第三循環步驟結束後，複數個貯存槽20A至貯存槽20C分別發揮液供給、液回收及待機中之任一者之作用。待機 是指在第三循環步驟結束後貯存槽20A至貯存槽20C不再發揮液供給及液回收中之任一者之作用。
詳細而言，於圖6之時刻t4，第一上游切換閥45A及第二下游切換閥53B被打開，第三上游切換閥45C及第三下游切換閥53C被關閉。第一下游切換閥53A及第二上游切換閥45B維持著關閉之狀態。而且，上游閥44被關閉，供給閥24被打開。
因此，於時刻t4至時刻t5，參照圖7D，第一貯存槽20A內之處理液經由上游流路40被供給至供給流路22。已供給至供給流路22之處理液被供給至處理單元2之處理液噴嘴5(供給步驟)。已供給至處理液噴嘴5之處理液朝向保持於旋轉夾盤4之基板W之上表面吐出。於開始對基板W之上表面供給處理液之前，藉由旋轉夾盤4開始進行基板W繞旋轉軸線A1之旋轉。已接觸於基板W之上表面之處理液因離心力而遍佈於基板W之整個上表面。藉此，基板W之上表面利用處理液而受到處理。如此，進行自第一貯存槽20A向處理單元2之液供給。因液供給，第一貯存槽20A內之處理液之量減少，處理液之液面之高度變為第二基準高度H2。
而且，於時刻t4至時刻t5期間，已供給至處理單元2之處理液經由返回流路23而返回至循環槽31(返回步 驟)。已返回至循環槽31之處理液經由下游流路50回到第二貯存槽20B。如此，進行自處理單元2向第二貯存槽20B之液回收。因液回收，第二貯存槽20B內之處理液之量增大，液面之高度變得較第二基準高度H2高(例如為第一基準高度H1)。
於藉由第一貯存槽20A進行液供給及藉由第二貯存槽20B進行液回收之期間，第三貯存槽20C待機。第三貯存槽20C之待機中，可自新液槽25向第三貯存槽20C供給處理液。藉此，可將處理液供給裝置3P內之處理液之量保持為預定量以上。亦可利用藉由新液槽25進行之新的處理液之供給，調整第三貯存槽20C內之處理液之濃度。
而且，於圖6之時刻t5，第三上游切換閥45C及第一下游切換閥53A被打開，第一上游切換閥45A及第二下游切換閥53B被關閉。第二上游切換閥45B及第三下游切換閥53C維持著關閉之狀態。
因此，於時刻t5至時刻t6，參照圖7E，第三貯存槽20C內之處理液經由上游流路40向供給流路22供給。已供給至供給流路22之處理液被供給至處理單元2之處理液噴嘴5(供給步驟)。進行自第三貯存槽20C向處理單元2之液供給。因液供給，第三貯存槽20C內之處理液之量 減少，處理液之液面之高度變為第二基準高度H2。
而且，於時刻t5至時刻t6，已供給至處理單元2之處理液經由返回流路23而返回至循環槽31(返回步驟)。已返回至循環槽31之處理液經由下游流路50而回到第一貯存槽20A。如此，進行自處理單元2向第一貯存槽20A之液回收。因液回收，第一貯存槽20A內之處理液之量增大，液面之高度變得較第二基準高度H2高(例如為第一基準高度H1)。
於藉由第三貯存槽20C進行液供給及藉由第一貯存槽20A進行液回收之期間，第二貯存槽20B待機。第二貯存槽20B之待機中，可自新液槽25向第二貯存槽20B供給處理液。藉此，可將處理液供給裝置3P內之處理液之量保持為預定量以上。亦可利用藉由新液槽25進行之新的處理液之供給，調整第二貯存槽20B內之處理液之濃度。
然後，於圖6之時刻t6，第二上游切換閥45B及第三下游切換閥53C被打開，第一下游切換閥53A及第三上游切換閥45C被關閉。第一上游切換閥45A及第二下游切換閥53B維持著關閉之狀態。
因此，於時刻t6至時刻t7，參照圖7F，第二貯存槽 20B內之處理液經由上游流路40而被供給至供給流路22。已供給至供給流路22之處理液被供給至處理液噴嘴5(供給步驟)。進行自第二貯存槽20B向處理單元2之液供給。因液供給，第二貯存槽20B內之處理液之量減少，液面之高度變為第一基準高度H1。
然後，已供給至處理單元2之處理液經由返回流路23而返回至循環槽31(返回步驟)。已返回至循環槽31之處理液經由下游流路50而回到第三貯存槽20C。進行自處理單元2向第三貯存槽20C之液回收。因液回收，第三貯存槽20C內之處理液之量增大，處理液之液面之高度變得較第二基準高度H2高(例如為第一基準高度H1)。
於藉由第二貯存槽20B進行液供給及藉由第三貯存槽20C進行液回收之期間，第一貯存槽20A待機。第一貯存槽20A之待機中，可自新液槽25向第一貯存槽20A供給處理液。藉此，可將處理液供給裝置3P內之處理液之量保持為預定量以上。亦可利用藉由新液槽25進行之新的處理液之供給，調整第一貯存槽20A內之處理液之濃度。
然後，於時刻t7，與時刻t4同樣地控制上游切換閥45A至上游切換閥45C及下游切換閥53A至下游切換閥53C。藉此，各貯存槽20A至貯存槽20C之作用被切換， 時刻t7至時刻t8執行與時刻t4至時刻t5相同之基板處理。時刻t7以後，重複進行以時刻t4至時刻t7之基板處理為一單位之基板處理。
根據第二實施形態，實現與第一實施形態相同之效果。
根據第二實施形態，貯存槽20設置有複數個(貯存槽20A至貯存槽20C)。於進行液循環之時刻t1至時刻t4期間，將供給目標貯存槽在複數個貯存槽20A至貯存槽20C中進行切換，以使供給源貯存槽與供給目標貯存槽為相同貯存槽。因此，可藉由循環流路21使各貯存槽20A至貯存槽20C內之處理液循環而不會使各貯存槽20A至貯存槽20C內之處理液之量發生變化。因此，可於開始利用循環流路21進行處理液之循環之前針對每個貯存槽20A至貯存槽20C設定供給至處理單元之處理液的必要量。藉此，容易對貯存槽20A至貯存槽20C內之處理液之量進行管理。
圖8係表示本發明之第三實施形態之基板處理裝置1Q之構成之示意圖。圖8中，對至此說明之構件相同之構件附上相同之參照符號，並省略其說明(後述圖9及圖10A至圖10E亦相同)。
基板處理裝置1Q之構成於以下說明之方面與第一實施形態之基板處理裝置1之各構件之構成不同。
基板處理裝置1Q之處理液供給裝置3Q與第二實施形態之基板處理裝置1P之處理液供給裝置3P同樣地包含複數個貯存槽20(第一貯存槽20A、第二貯存槽20B及第三貯存槽20C)。
處理液供給裝置3Q之上游流路40之上游端部連接於第一貯存槽20A。處理液供給裝置3Q之上游流路40之下游端部連接於循環槽31之頂部31a。處理液供給裝置3Q之下游流路50之上游端部連接於循環槽31之底部31b。處理液供給裝置3Q之下游流路50之下游端部連接於第一貯存槽20A。
處理液供給裝置3Q包含對是否向第一貯存槽20供給處理液進行切換之下游切換閥53。下游切換閥53於較下游閥52靠下游側處介置於下游流路50。
處理液供給裝置3Q包含：自第二貯存槽20B及第三貯存槽20C對第一貯存槽20A補給處理液之補給流路60，及使已供給至處理單元2之處理液回收至第二貯存槽20B及第三貯存槽20C之回收流路70。
補給流路60包含將第二貯存槽20B內之處理液補給至第一貯存槽20A之第一補給流路60A、及將第三貯存槽20C內之處理液補給至第一貯存槽20A之第二補給流路60B。
第一補給流路60A之上游端部連接於第二貯存槽20B。第一補給流路60A之下游端部連接於第一貯存槽20A。
處理液供給裝置3Q包含將第一補給流路60A內之處理液向下游側送出之第一補給泵61A、對第一補給流路60A內之處理液進行加熱之第一補給加熱器62A、對第一補給流路60A內之處理液進行過濾之第一補給過濾器63A、及將第一補給流路60A開閉之第一補給閥64A。第一補給泵61A、第一補給加熱器62A、第一補給過濾器63A及第一補給閥64A自上游側起依序排列而介設於第一補給流路60A。
第二補給流路60B之上游端部連接於第三貯存槽20C。第二補給流路60B之下游端部於較第一補給閥64A靠下游側處連接於第一補給流路60A。
處理液供給裝置3Q包含將第二補給流路60B內之處理液向下游側送出之第二補給泵61B、對第二補給流路 60B內之處理液進行加熱之第二補給加熱器62B、對第二補給流路60B內之處理液進行過濾之第二補給過濾器63B、及用以開閉第二補給流路60B之第二補給閥64B。第二補給泵61B、第二補給加熱器62B、第二補給過濾器63B及第二補給閥64B自上游側起依序排列而介設於第二補給流路60B。
回收流路70包含使已供給至處理單元2之處理液回收至第二貯存槽20B之第一回收流路70A、及使已供給至處理單元2之處理液回收至第三貯存槽20C之第二回收流路70B。
第一回收流路70A之上游端部於下游閥52與下游切換閥53之間連接於下游流路50。第一回收流路70A之下游端部連接於第二貯存槽20B。處理液供給裝置3Q包含介設於第一回收流路70A而將第一回收流路70A開閉之第一回收閥71A。
第二回收流路70B之上游端部於較第一回收閥71A靠上游側處連接於第一回收流路70A。第二回收流路70B之下游端部連接於第三貯存槽20C。處理液供給裝置3Q包含介設於第二回收流路70B而將第一回收流路70A開閉之第二回收閥71B。
處理液供給裝置3Q之新液流路26包含前述第二新液流路26B及第三新液流路26C。第三實施形態之第二新液流路26B與第二實施形態之第二新液流路26B不同，連接於新液槽25與第二貯存槽20B。第三實施形態之第三新液流路26C與第二實施形態之第三新液流路26C不同，自第二新液流路26B分支並連接於第三貯存槽20C。
圖9係用以說明藉由基板處理裝置1Q進行之基板處理之一例之時序圖。圖10A至圖10E係用以說明藉由基板處理裝置1Q進行之基板處理之一例之示意圖。圖10A至圖10E表示圖6之時刻t1至時刻t8中之基板處理裝置1Q之動作。
於藉由第三實施形態之基板處理裝置1Q開始進行基板處理之前，於各貯存槽20A至貯存槽20C設定第一基準高度H1及第二基準高度H2。第一基準高度H1設定於貯存槽20A至貯存槽20C之頂部附近，第二基準高度H2設定得較第一基準高度H1低且設定於貯存槽20A至貯存槽20C之底部附近。
於藉由第三實施形態之基板處理裝置1Q開始進行基板處理之前，第一貯存槽20A及第三貯存槽20C之處理液之液面高度維持為第一基準高度H1。而且，第二貯存槽20B之處理液之液面高度維持為第二基準高度H2。於 開始進行基板處理之前，圖8所示之全部之閥24、29B、29C、44、52、53、64A、64B、71A、71B被關閉著。
然後，參照圖10A，未處理之基板W保持於旋轉夾盤4。執行使第一貯存槽20A內之處理液於循環流路21循環之循環步驟。詳細而言，於圖9之時刻t1，上游閥44被打開。然後，上游泵41開始第一貯存槽20A內之處理液之抽吸。藉此，經由上游流路40而自第一貯存槽20A供給至循環槽31。
而且，於圖9之時刻t1，與第一實施形態之下游閥52同樣地，開始進行與循環槽31內之處理液之量相應的下游閥52之開閉控制。圖10A中表示下游閥52已被打開之狀態。藉由控制器14進行之下游閥52之開閉控制係於時刻t1至時刻t8期間持續進行。
於下游閥52已被打開之狀態下，下游泵51抽吸循環槽31內之處理液，藉此經由下游流路50而自循環槽31供給至第一貯存槽20A。如此，已自第一貯存槽20A送出至上游流路40之處理液自下游流路50回到第一貯存槽20A。即，第一貯存槽20A中，藉由循環流路21進行液循環。
循環步驟結束後，進行自第一貯存槽20A向處理單 元2之液供給、以及自處理單元2向第二貯存槽20B或第三貯存槽20C之液回收。循環步驟結束後，第一貯存槽20A發揮液供給之作用。循環步驟結束後，第二貯存槽20B及第三貯存槽20C發揮液回收、待機或液補給中之任一者之作用。
液補給係指自第二貯存槽20B或第三貯存槽20C向第一貯存槽20A補給處理液。待機係指循環步驟結束時，貯存槽20A至貯存槽20C不再發揮液供給、液回收及液補給中之任一者之作用。
詳細而言，於圖9之時刻t2，第一回收閥71A被打開，下游切換閥53被關閉。而且，上游閥44被關閉，供給閥24被打開。
因此，於時刻t2至時刻t3，參照圖10B，第一貯存槽20A內之處理液經由上游流路40而被供給至供給流路22。已供給至供給流路22之處理液被供給至處理單元2之處理液噴嘴5(供給步驟)。已供給至處理液噴嘴5之處理液朝向保持於旋轉夾盤4之基板W之上表面吐出。於開始對基板W之上表面供給處理液之前，藉由旋轉夾盤4開始進行基板W繞旋轉軸線A1之旋轉。已接觸於基板W之上表面之處理液因離心力而遍佈於基板W之整個上表面。藉此，基板W之上表面利用處理液而受到處理。 如此，進行自第一貯存槽20A向處理單元2之液供給。因液供給，第一貯存槽20A內之處理液之量減少，處理液之液面之高度變得較第一基準高度H1低。
而且，於時刻t2至時刻t3，已供給至處理單元2之處理液經由返回流路23而返回至循環槽31(返回步驟)。已返回至循環槽31之處理液藉由下游泵51抽吸，並向下游流路50供給。已供給至下游流路50之處理液經由回收流路70回收至第二貯存槽20B。
如此，進行自處理單元2向第二貯存槽20B之液回收。因液回收，第二貯存槽20B內之處理液之量增大，處理液之液面之高度變得較第二基準高度H2高。
於時刻t2至時刻t3藉由第一貯存槽20A進行液供給及藉由第二貯存槽20B進行液回收之期間，第三貯存槽20C待機。於第三貯存槽20C之待機中，可自新液槽25向第三貯存槽20C供給處理液。藉此，可將處理液供給裝置3P內之處理液之量保持為預定量以上。亦可利用藉由新液槽25進行之新的處理液之供給，調整第三貯存槽20C內之處理液之濃度。
於圖9之時刻t3，第二補給閥64B被打開。因此，於時刻t3至時刻t4，如圖10C所示，第三貯存槽20C內 之處理液經由補給流路60向第一貯存槽20A補給(補給步驟)。如此，進行自第三貯存槽20C向第一貯存槽20A之液補給。另一方面，藉由第一貯存槽20A進行之液供給及藉由第二貯存槽20B進行之液回收持續進行。因此，第一貯存槽20A內之處理液之量及第二貯存槽20B內之處理液之量增大，第三貯存槽20C內之處理液之量減少。藉此，第三貯存槽20C內之處理液之液面之高度變得較第一基準高度H1低。另一方面，第一貯存槽20A內之處理液之液面之高度為第一基準高度H1。
於圖9之時刻t4，第二回收閥71B被打開，第一回收閥71A及第二補給閥64B被關閉。
因此，於時刻t4至時刻t5，參照圖10D，第一貯存槽20A內之處理液經由上游流路40而被供給至供給流路22。已供給至供給流路22之處理液被供給至處理單元2之處理液噴嘴5(供給步驟)。進行自第一貯存槽20A向處理單元2之液供給。因液供給，第一貯存槽20A內之處理液之量減少，處理液之液面之高度變得較第一基準高度H1低。
而且，於時刻t4至時刻t5，已供給至處理單元2之處理液經由返回流路23而返回至循環槽31(返回步驟)。已返回至循環槽31之處理液藉由下游泵51抽吸而向下游 流路50供給。已供給至下游流路50之處理液經由回收流路70而回收至第三貯存槽20C。如此，進行自處理單元2向第三貯存槽20C之液回收。因液回收，第三貯存槽20C內之處理液之量增大。
於時刻t4至時刻t5藉由第一貯存槽20A進行液供給及藉由第三貯存槽20C進行液回收之期間，第二貯存槽20B待機。第二貯存槽20B之待機中，可自新液槽25向第二貯存槽20B供給處理液。藉此，可將處理液供給裝置3Q內之處理液之量保持為預定量以上。亦可利用藉由新液槽25進行之新的處理液之供給，調整第二貯存槽20B內之處理液之濃度。
於圖9之時刻t5，第一補給閥64A被打開。因此，於時刻t5至時刻t6，如圖10E所示，第二貯存槽20B內之處理液經由補給流路60而向第一貯存槽20A補給(補給步驟)。如此，進行自第二貯存槽20B向第一貯存槽20A之液補給。另一方面，藉由第一貯存槽20A進行之液供給及藉由第三貯存槽20C進行之液回收持續進行。因此，第一貯存槽20A內之處理液之量及第三貯存槽20C內之處理液之量增大，第二貯存槽20B內之處理液之量減少。藉此，第二貯存槽20B內之處理液之液面之高度變得較第一基準高度H1低(例如為第二基準高度H2)。另一方面，第一貯存槽20A內之處理液之液面之高度成為第一 基準高度H1。
然後，於時刻t6，與時刻t2同樣地切換第二貯存槽20B與第三貯存槽20C之作用。然後，於時刻t6至時刻t8，執行與時刻t2至時刻t4相同之基板處理。於時刻t6以後，重複進行以時刻t2至時刻t6之基板處理為一單位之基板處理。
根據第三實施形態，實現與第一實施形態相同之效果。
本發明不限定於以上說明之實施形態，可進而以其他形態實施。
例如，如圖1、圖5及圖8中兩點鏈線所示，亦可於基板處理裝置1、1P、1Q設置複數個處理單元2。例如，設置與上述實施形態中說明之處理單元2相同之構成的處理單元2A。處理單元2A連接有較供給閥24靠上游側且自供給流路22分支之供給流路22A。於供給流路22A介設有供給閥24。於處理單元2A連接有與返回流路23分開之返回流路23A之上游端部。返回流路23A之下游端部連接於與返回流路23共通之循環槽31之頂部31a。供給步驟中，供給流路22、22A向處理單元2、2A之各者供給處理液。返回步驟中，返回流路23、23A自處理 單元2、2A中之各個處理單元將處理液導引至循環槽31。
如此，於已自供給流路22供給至複數個處理單元2中之各個處理單元之處理液經由返回流路23而共通供給至循環槽31之情形時，無須針對每個處理單元2設置循環槽31。
而且，與上述實施形態不同，亦可設置對貯存槽20內之處理液進行加熱之加熱器。利用該加熱器對貯存槽20內之處理液進行加熱，藉此循環步驟中循環流路21內之處理液得以加熱。即，亦可為對貯存槽20內之處理液進行加熱之加熱器作為溫度調節單元發揮功能之構成。
而且，與上述實施形態不同，處理液供給裝置3、3P、3Q亦可包含將沿循環流路21循環之處理液冷卻之冷卻器。亦可構成為：利用該冷卻器將沿循環流路21循環之處理液冷卻，或利用循環加熱器42、42A、42B、42C將沿循環流路21循環之處理液加熱，藉此對沿循環流路21循環之處理液之溫度進行調節。該情形係由循環加熱器42、42A、42B、42C及冷卻器構成溫度調節單元。而且，作為溫度調節單元，亦可設置具有加熱器及冷卻器之雙方之功能之單元。
而且，與上述實施形態不同，處理液供給裝置3、3P、 3Q亦可以是不包含下游泵51之構成。
已對本發明之實施形態進行了詳細說明，該等不過是用於使本發明之技術內容明確之具體例，本發明不應限定於該等具體例而作出解釋，本發明之範圍僅由隨附之申請專利範圍所限定。
該申請案係對應於2017年1月31日向日本專利廳提出之特願2017-016103號，該申請案之全部揭示藉由引用而併入本文中。

Claims (19)

  1. 一種處理液供給裝置，對處理基板之處理單元供給處理液，且包含：貯存槽，貯存處理液；循環流路，使前述貯存槽內之處理液循環；供給流路，自前述循環流路對前述處理單元供給處理液；返回流路，使已供給至前述處理單元之處理液返回至前述循環流路；以及溫度調節單元，對在前述循環流路循環之處理液之溫度進行調節。
  2. 如請求項1所記載之處理液供給裝置，其中前述循環流路包含連接有前述返回流路之分支部、自前述循環流路之上游側連接至前述分支部之上游流路、及自前述循環流路之下游側連接至前述分支部之下游流路。
  3. 如請求項2所記載之處理液供給裝置，其中處理液流經前述返回流路內之距離較處理液流經前述下游流路內之距離短。
  4. 如請求項2或3所記載之處理液供給裝置，其中，前述循環流路包含設置於前述分支部之循環槽；前述循環槽包含連接有前述上游流路及前述返回流路之頂部、及連接有前述下游流路之底部。
  5. 如請求項4所記載之處理液供給裝置，其進而包含：下游閥，用以開閉前述下游流路；以及 閥開閉單元，用以維持關閉前述下游閥之狀態直至前述循環槽內之處理液之量達到基準量為止，於前述循環槽內之處理液之量達到基準量時便打開前述下游閥。
  6. 如請求項4或5所記載之處理液供給裝置，其中，設置有複數個前述處理單元；已自前述供給流路供給至複數個前述處理單元中之各個處理單元的處理液經由前述返回流路而共通地供給至前述循環槽。
  7. 如請求項2或3所記載之處理液供給裝置，其中前述分支部配置於較前述處理單元所具有而用以收容前述基板之處理腔室的靠下方處。
  8. 如請求項7所記載之處理液供給裝置，其中，前述分支部與前述返回流路一起收容於與前述處理腔室鄰接而配置之流路盒。
  9. 如請求項2或3所記載之處理液供給裝置，其中，設置有複數個前述貯存槽；上述處理液供給裝置進而包含：上游切換單元，將對前述分支部或前述處理單元供給處理液之供給源之前述貯存槽在前述複數個貯存槽中進行切換；以及下游切換單元，以使自前述分支部被供給處理液之供給目標之前述貯存槽與前述供給源之前述貯存 槽為相同槽的方式，將前述供給目標之前述貯存槽在前述複數個貯存槽中進行切換。
  10. 一種基板處理裝置，包含：如請求項1或2所記載之處理液供給裝置；以及前述處理單元。
  11. 一種處理液供給方法，對利用處理液處理基板之處理單元供給處理液，且包含：循環步驟，使貯存處理液之貯存槽內之處理液於循環流路中循環；溫度調節步驟，對前述循環流路內之處理液之溫度進行調節；供給步驟，於前述溫度調節步驟開始後，自前述循環流路對前述處理單元供給處理液；以及返回步驟，使已於前述供給步驟中供給至前述處理單元之處理液返回至前述循環流路。
  12. 如請求項11所記載之處理液供給方法，其中前述循環步驟中，處理液依序於供已供給至前述處理單元之處理液經由返回流路返回之分支部、自前述循環流路之上游側連接至前述分支部之上游流路、及自前述循環流路之下游側連接至前述分支部之下游流路中流動。
  13. 如請求項12所記載之處理液供給方法，其中前述返回步驟中處理液流經前述返回流路內之距離較前述循環步驟中處理液流經前述下游流路內之距離短。
  14. 如請求項12或13所記載之處理液供給方法，其中，前述循環流路包含設置於前述分支部之循環槽；前述循環槽包含連接有前述上游流路及前述返回流路之頂部、及連接有前述下游流路之底部。
  15. 如請求項14所記載之處理液供給方法，其進而包括閥開閉步驟，上述閥開閉步驟維持使開閉前述下游流路之下游閥關閉之狀態直至前述循環槽內之處理液之量達到基準量為止，於前述循環槽內之處理液之量達到基準量時便打開前述下游閥。
  16. 如請求項14或15所記載之處理液供給方法，其中，前述供給步驟包含自前述循環流路對複數個處理單元中之各個處理單元供給處理液之步驟；前述返回步驟包含將已供給至複數個處理單元中之各個處理單元的處理液經由前述返回流路而共通地供給至前述循環槽之步驟。
  17. 如請求項12或13所記載之處理液供給方法，其中前述分支部配置於較前述處理單元所具備且收容前述基板之處理腔室靠下方處。
  18. 如請求項17所記載之處理液供給方法，其中前述分支部與前述返回流路一起收容於與前述處理腔室鄰接配置之流路盒。
  19. 如請求項12或13所記載之處理液供給方法，其進而包括切換步驟，上述切換步驟係將供給源之貯存槽與供給目標之貯存槽在複數個貯存槽中進行切換，以 使前述供給源之前述貯存槽與前述供給目標之前述貯存槽為相同槽，且該供給源之前述貯存槽係對前述分支部或前述處理單元供給處理液，而前述供給目標之前述貯存槽係被自前述分支部供給處理液。
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