JP2022009259A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実施形態に係る基板処理装置は、基板保持部と処理槽と供給部と制御部とを備える。基板保持部は複数の基板を保持する。処理槽は処理液を貯留する。供給部は処理槽の内部に流体を供給する。基板保持部は、支持体と昇降機構とを備える。支持体は、複数の支持溝を有し、起立した状態の複数の基板を複数の支持溝の各々において下方から支持する。昇降機構は処理槽の上方における待機位置と処理槽の内部における処理位置との間で支持体を昇降させる。制御部は、支持体に支持された複数の基板を処理槽に貯留された処理液に浸漬させる前に、供給部を制御して、処理液が貯留された処理槽の内部に供給する流体の流量を下げ、その後浸漬可能となった処理液に複数の基板を浸漬して複数の基板が処理位置に到達した後に、処理槽の内部に供給する流体の流量を上げて複数の基板を処理する。
【選択図】図3
Description
〔1.基板処理装置の構成〕
まず、第1の実施形態に係る基板処理装置の構成について図1を参照して説明する。図1は、第1の実施形態に係る基板処理装置の模式平面図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸を規定し、Z軸正方向を鉛直上向き方向とする。
次に、エッチング用の処理槽27の構成について図2を参照し説明する。図2は、第1の実施形態に係るエッチング用の処理槽27の構成を示す図である。
次に、基板保持部29の構成について図3を参照して説明する。図3は、第1の実施形態に係る基板保持部29の構成を示す図である。
次に、上述した基板保持部29の具体的な動作について図7および図8を参照して説明する。図7および図8は、基板保持部29の動作説明図である。なお、基板保持部29が備える昇降機構102および規制部103の動作は、制御部100によって制御される。
次に、第2の実施形態について説明する。図9A~図9Eは、第2の実施形態に係るエッチング処理装置23の動作説明図である。なお、以下の説明では、既に説明した部分と同様の部分については、既に説明した部分と同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
次に、第3の実施形態について説明する。第3の実施形態では、エッチング液の循環やバブリングを停止または弱めた後、処理槽27内のエッチング液の揺れ動きが収まるまで待機することとしたが、エッチング液の動きを監視し、監視結果に基づいて複数の基板8の浸漬を開始させてもよい。
次に、第4の実施形態について説明する。第4の実施形態では、規制部103が有する規制部材131の他の形態について図12~図14を参照して説明する。図12~図14は、第4の実施形態における第1~第3の変形例に係る規制部材の構成を示す図である。
上述した各実施形態では、規制部材が、規制位置において、支持体101に適切に支持された基板8から離隔した位置に配置されることとしたが、規制部材は、支持体101に適切に支持された基板8の上部に当接する位置に配置されてもよい。これにより、基板8の上方への移動をより確実に規制することができる。
8 基板
23 エッチング処理装置
27 処理槽
29 基板保持部
50 循環部
52 処理液供給ノズル
60 気体供給部
62 気体供給ノズル
70 リン酸水溶液供給部
80 純水供給部
100 制御部
101 支持体
102 昇降機構
103 規制部
111 支持溝
131 規制部材
132 支持アーム
135 規制溝
Claims (6)
- 複数の基板を保持する基板保持部と、
処理液を貯留する処理槽と、
前記処理槽の内部に流体を供給する供給部と、
前記供給部を制御する制御部と
を備え、
前記基板保持部は、
複数の支持溝を有し、起立した状態の前記複数の基板を前記複数の支持溝の各々において下方から支持する支持体と、
前記処理槽の上方における待機位置と前記処理槽の内部における処理位置との間で、前記支持体を昇降させる昇降機構と
を備え、
前記制御部は、
前記支持体に支持された前記複数の基板を前記処理槽に貯留された前記処理液に浸漬させる前に、前記供給部を制御して、前記処理液が貯留された前記処理槽の内部に供給する前記流体の流量を下げ、その後浸漬可能となった前記処理液に前記複数の基板を浸漬して前記複数の基板が前記処理位置に到達した後に、前記処理槽の内部に供給する前記流体の流量を上げて前記複数の基板を処理する、基板処理装置。 - 前記制御部は、前記供給部を制御して、前記流体の流量を下げる際に、前記流体の流量をゼロにする、請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記昇降機構を制御する制御部と、
前記処理槽に貯留された前記処理液の動きを監視する監視部と
を備え、
前記制御部は、
前記監視部による監視結果に基づき、前記複数の基板を前記処理槽に貯留された前記処理液に浸漬可能であると判定した場合に、前記昇降機構を制御して、前記支持体を前記処理位置へ移動させる、請求項1または2に記載の基板処理装置。 - 起立した状態の複数の基板を下方から支持することによって前記複数の基板を保持する保持工程と、
前記保持工程において保持された前記複数の基板を、処理液を貯留する処理槽の上方における待機位置から前記処理槽の内部における処理位置へ向けて降下させて前記処理液に浸漬させる浸漬工程と、
前記処理液が貯留された前記処理槽の内部に流体を供給する流体供給工程と
を含み、
前記流体供給工程は、
前記複数の基板が前記処理槽に貯留された前記処理液に浸漬される前に、前記処理液が貯留された前記処理槽の内部に供給する前記流体の流量を下げ、その後浸漬可能となった前記処理液に前記複数の基板が浸漬され前記複数の基板が前記処理位置に到達した後に、前記処理槽の内部に供給する前記流体の流量を上げて前記複数の基板を処理する、基板処理方法。 - 前記流体供給工程は、前記流体の流量を下げる際に、前記流体の流量をゼロにする、請求項4に記載の基板処理方法。
- 前記処理槽に貯留された前記処理液の動きを監視する監視工程
を含み、
前記浸漬工程は、
前記監視工程による監視結果に基づき、前記複数の基板を前記処理槽に貯留された前記処理液に浸漬可能であると判定した場合に、前記複数の基板を前記処理位置へ移動させる、請求項4または5に記載の基板処理方法。
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