JP2018112561A - 電気接触子及び電気部品用ソケット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この発明の電気接触子14は、Snを含む端子2aを備えた電気部品2の前記端子2aに電気的に接触される電気接触子14であって、熱を加えることにより前記端子2aのSnが溶け込んで拡散する第1層33と、該第1層33の外側に形成され、熱を加えることにより前記端子2aのSnが溶け込んで拡散する速度が前記第1層33よりも遅い第2層34と、を有し、前記第1層33と前記第2層34とが、熱を加えたときに前記端子2aのSnが溶け込んで拡散する速度を前記第1層33よりも前記第2層34を遅くして、前記端子2aが張り付くことを防止するように構成された。
【選択図】図3
Description
[発明の実施の形態1]
前記した実施の形態1の構成(Pdめっきの第1表層の外側にAgめっきの第2表層が積層された構成)のプローブピンを有するICソケット2種類と、当該プローブピンに対して第2プランジャの第1表層及び第2表層を積層する構成をPd−Ag合金めっきの単層に変更した構成のプローブピンを有するICソケット1種類を用いて、同時に高温試験を行った。
双方とも、基材にBe−Cuを使用する。
双方とも、プローブピンの形状は、図1に示す接触部30aのように、接触部が略王冠形状に形成されている。
この接触部には、湿式めっきにより、以下のような積層を形成した。
すなわち、Niめっき2〜3μmを施し、その外側に密着層としてストライクAuめっきをした上で、1種類目は、Pdめっきで形成した第1表層0.5μmとAgめっきで形成した第2表層0.5μmを積層させた。また、2種類目は、Pdめっきで形成した第1表層0.5μmとAgめっきで形成した第2表層1.0μmを積層させた。
基材にBe−Cuを使用する。
プローブピンの形状は、図1に示す接触部30aのように、接触部が略王冠形状に形成されている。
この接触部には、湿式めっきにより、以下のような層を形成した。
すなわち、Niめっき2〜3μmを施し、その外側に密着層としてストライクAuめっきをした上で、Pdめっき0.5μmとAgめっき0.5μmを交互に重ねた後恒温槽にて所定の温度でPd及びAgを熱拡散させることにより、Ag−Pd合金層を形成した。
Sn−3Ag−0.5Cu
・半田付着量の測定法:キーエンス製レーザー顕微鏡VK−9500により行った。
・試験条件その1
周囲温度:室温〜150℃
試験時間:24時間
・試験サイクルその1
a.ICソケットにICパッケージを装着
b.150℃まで昇温
c.24時間150℃を保つ
d.室温まで降温
e.ICソケットからICパッケージを取り外す
f.プローブピン接触部の半田付着量を計測
・試験条件その2
周囲温度:室温〜180℃
試験時間:24時間
・試験サイクルその2
a.ICソケットにICパッケージを装着
b.180℃まで昇温
c.24時間180℃を保つ
d.室温まで降温
e.ICソケットからICパッケージを取り外す
f.プローブピン接触部の半田付着量を計測
上記試験を行い、各プローブピンの接触部の分析を行った。
前記した実施の形態1の構成(Pdめっきの第1表層の外側にAgめっきの第2表層が積層された構成)のプローブピンを有するICソケットと、当該プローブピンに対して第2プランジャの第1表層及び第2表層を積層する構成をPd−Ag合金めっきの単層に変更した構成のプローブピンを有するICソケットを用いて、同時に高温試験を複数回行った。
基材にBe−Cuを使用する。
プローブピンの形状は、図1に示す接触部30aのように、接触部が略王冠形状に形成されている。
この接触部には、湿式めっきにより、以下のような積層を形成した。
すなわち、Niめっき2〜3μmを施し、その外側に密着層としてストライクAuめっきをした上で、Pdめっきで形成した第1表層0.5μmとAgめっきで形成した第2表層0.5μmを積層させた。
基材にBe−Cuを使用する。
プローブピンの形状は、図1に示す接触部30aのように、接触部が略王冠形状に形成されている。
この接触部には、湿式めっきにより、以下のような層を形成した。
すなわち、Niめっき2〜3μmを施し、その外側に密着層としてストライクAuめっきをした上で、Pdめっき0.5μmとAgめっき0.5μmを交互に重ねた後恒温槽にて所定の温度でPd及びAgを熱拡散させることにより、Ag−Pd合金層を形成した。
Sn−3Ag−0.5Cu
・半田付着量の測定法:キーエンス製レーザー顕微鏡VK−9500により行った。
・試験条件
周囲温度:室温〜150℃
試験時間:24時間(計240時間)
・試験サイクル
a.ICソケットにICパッケージを装着
b.150℃まで昇温
c.24時間150℃を保つ
d.室温まで降温
e.ICソケットからICパッケージを取り外す
f.プローブピン接触部の半田付着量を計測
g.a〜fを10回繰り返す
上記試験を行い、各プローブピンの接触部の分析を行った。
図9〜図11には、この発明の実施の形態2を示す。なお、この発明の実施の形態2は、以下に説明する事項以外については前記した実施の形態1と同様であるので、前記した実施の形態1と異なる事項以外は同じ符号を付して説明を省略する。
前記した実施の形態2の構成(Pdめっきの第1表層の外側にAgめっきの第2表層が積層された構成)のコンタクトピンを有するICソケット2種類と、当該コンタクトピンに対して接触部の第1表層及び第2表層を積層する構成をPd−Ag合金めっきの単層に変更した構成のコンタクトピンを有するICソケット1種類を用いて、同時に高温試験を行った。
双方とも、基材にBe−Cuを使用する。
双方とも、コンタクトピンの形状は、半田めっきリードに接触する板状の接触部を有する板ばね形状に形成されている。
この接触部には、湿式めっきにより、以下のような積層を形成した。
すなわち、Niめっき2〜3μmを施し、その外側に密着層としてストライクAuめっきをした上で、1種類目は、Pdめっきで形成した第1表層0.5μmとAgめっきで形成した第2表層0.3μmを積層させた。また、2種類目は、Pdめっきで形成した第1表層0.5μmとAgめっきで形成した第2表層0.7μmを積層させた。
基材にBe−Cuを使用する。
コンタクトピンの形状は、半田めっきリードに接触する板状の接触部を有する板ばね形状に形成されている。
この接触部には、湿式めっきにより、以下のような層を形成した。
すなわち、Niめっき2〜3μmを施し、その外側に密着層としてストライクAuめっきをした上で、Pdめっき0.5μmとAgめっき0.5μmを交互に重ねた後恒温槽にて所定の温度でPd及びAgを熱拡散させることにより、Ag−Pd合金層を形成した。
純Snめっき10μm
・半田付着量の測定法:キーエンス製レーザー顕微鏡VK−9500により行った。
・試験条件その1
周囲温度:室温〜125℃
試験時間:24時間
・試験サイクルその1
a.ICソケットにICパッケージを装着
b.125℃まで昇温
c.24時間125℃を保つ
d.室温まで降温
e.ICソケットからICパッケージを取り外す
f.コンタクトピン接触部の半田付着量を計測
・試験条件その2
周囲温度:室温〜150℃
試験時間:24時間
・試験サイクルその2
a.ICソケットにICパッケージを装着
b.150℃まで昇温
c.24時間150℃を保つ
d.室温まで降温
e.ICソケットからICパッケージを取り外す
f.コンタクトピン接触部の半田付着量を計測
上記試験を行い、各コンタクトピンの接触部の分析を行った。
図12には、この発明の実施の形態3を示す。なお、この発明の実施の形態3は、以下に説明する事項以外については前記した実施の形態1,2と同様であるので、前記した実施の形態1,2と異なる事項以外は同じ符号を付して説明を省略する。
前記した構成(Pd−Ag合金の第1層(ここで言う基材)の外側にAgめっきの第2層(ここで言う表層)が積層された構成)のプローブピンを有するICソケットと、当該プローブピンに対して第2プランジャの構成をPd−Ag合金の基材のみに変更した構成のプローブピンを有するICソケットを用いて、同時に高温試験を行った。
基材にPd−Ag合金を使用する。
プローブピンの形状は、図1に示す接触部30aのように、接触部が略王冠形状に形成されている。
この接触部には、湿式めっきにより、以下のような積層を形成した。
すなわち、基材の外側にAgめっきにより表層0.5μmを形成した。
基材にPd−Ag合金を使用する。
プローブピンの形状は、図1に示す接触部30aのように、接触部が略王冠形状に形成されている。
Sn−3Ag−0.5Cu
・半田付着量の測定法:キーエンス製レーザー顕微鏡VK−9500により行った。
・試験条件
周囲温度:室温〜125℃
試験時間:24時間
・試験サイクル
a.ICソケットにICパッケージを装着
b.125℃まで昇温
c.24時間125℃を保つ
d.室温まで降温
e.ICソケットからICパッケージを取り外す
f.プローブピン接触部のエッジ部分の破損した量を計測
上記試験を行い、各プローブピンの接触部の分析を行った。
1a 電極
2 ICパッケージ(電気部品)
2a 半田ボール(端子)
10 ICソケット(電気部品用ソケット)
13 ソケット本体
14 プローブピン(電気接触子)
15 フローティングプレート(収容部)
20 第1プランジャ
30 第2プランジャ
30a 接触部
31 基材
32 下地層
33 第1表層(第1層)
34 第2表層(第2層)
40 筒状部材
50 コイルスプリング
Claims (9)
- Snを含む端子を備えた電気部品の前記端子に電気的に接触される電気接触子であって、
熱を加えることにより前記端子のSnが溶け込んで拡散する第1層と、
該第1層の外側に形成され、熱を加えることにより前記端子のSnが溶け込んで拡散する速度が前記第1層よりも遅い第2層と、
を有し、
前記第1層と前記第2層とが、熱を加えたときに前記端子のSnが溶け込んで拡散する速度を前記第1層よりも前記第2層を遅くして、前記端子が張り付くことを防止するように構成されたことを特徴とする電気接触子。 - 導電性を有する基材と、該基材の外側に形成されたNiを主成分とする下地層とを更に備え、
該下地層の外側に前記第1層が形成され、且つ、
該第1層の外側に前記第2層が形成された、
ことを特徴とする請求項1に記載の電気接触子。 - 前記第1層としての基材を備え、
該基材の外側に前記第2層が形成された、
ことを特徴とする請求項1に記載の電気接触子。 - 前記第2層が、Ag層又はAg合金層であることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の電気接触子。
- 前記第2層が、
Agめっき層、又は、
Agと、該Agよりも重量比が小さいAu、Cu、Pd又はSnとを含む、Ag合金めっき層
であることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の電気接触子。 - 前記第1層が、Pd層又はPd合金層であることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の電気接触子。
- 前記第1層が、
Pdめっき層、又は、
Pdと、該Pdよりも重量比が小さいAg、Au、Cu又はSnとを含む、Pd合金めっき層
であることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の電気接触子。 - 前記第1層が、厚さ0.1μm以上5μm以下のPd層であり、且つ、前記第2層が、厚さ0.1μm以上20μm以下のAg層であることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の電気接触子。
- ソケット本体と、Snを含む端子を備えた電気部品が収容される収容部と、前記ソケット本体に配設されて前記端子に接触される電気接触子とを有する電気部品用ソケットであって、
前記電気接触子の表面に、
熱を加えることにより前記端子のSnが溶け込んで拡散する第1層と、
該第1層の外側に形成され、熱を加えることにより前記端子のSnが溶け込んで拡散する速度が前記第1層よりも遅い第2層と、
が形成されており、
前記第1層と前記第2層とが、熱を加えたときに前記端子のSnが溶け込んで拡散する速度を前記第1層よりも前記第2層を遅くして、前記端子が張り付くことを防止するように構成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。
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JP6733491B2 (ja) * | 2016-10-20 | 2020-07-29 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 接続端子および接続端子の製造方法 |
JP2018107011A (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 株式会社エンプラス | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
JP6881972B2 (ja) * | 2016-12-27 | 2021-06-02 | 株式会社エンプラス | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
CN112510434A (zh) * | 2019-09-16 | 2021-03-16 | 康普技术有限责任公司 | 具有轴向浮动的内接触部的同轴连接器 |
KR102080832B1 (ko) | 2019-10-02 | 2020-02-24 | 황동원 | 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장형 테스트 소켓 |
JP6892621B1 (ja) * | 2020-09-10 | 2021-06-23 | 千住金属工業株式会社 | 核材料、電子部品及びバンプ電極の形成方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0555656A (ja) * | 1991-08-29 | 1993-03-05 | Toyota Motor Corp | 圧電素子の電極構造 |
JP2006344477A (ja) * | 2005-06-08 | 2006-12-21 | Mitsubishi Materials Corp | チップ型ヒューズ |
WO2007034921A1 (ja) * | 2005-09-22 | 2007-03-29 | Enplas Corporation | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
JP2008270192A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-11-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法 |
JP2009239278A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板、及び、その製造方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5568849A (en) * | 1978-11-17 | 1980-05-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Commutator of small dc motor |
US4529667A (en) * | 1983-04-06 | 1985-07-16 | The Furukawa Electric Company, Ltd. | Silver-coated electric composite materials |
US5139891A (en) * | 1991-07-01 | 1992-08-18 | Olin Corporation | Palladium alloys having utility in electrical applications |
JP2895793B2 (ja) * | 1995-02-24 | 1999-05-24 | マブチモーター株式会社 | 摺動接点材料及びクラッド複合材ならびにそれらからなるコンミテータ及びそのコンミテータを使用した直流小型モータ |
US5849424A (en) * | 1996-05-15 | 1998-12-15 | Dowa Mining Co., Ltd. | Hard coated copper alloys, process for production thereof and connector terminals made therefrom |
WO1999064198A1 (de) * | 1998-06-10 | 1999-12-16 | W. C. Heraeus Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur herstellung eines bleifreien substrates |
US6150041A (en) * | 1999-06-25 | 2000-11-21 | Delphi Technologies, Inc. | Thick-film circuits and metallization process |
JP3880877B2 (ja) * | 2002-03-29 | 2007-02-14 | Dowaホールディングス株式会社 | めっきを施した銅または銅合金およびその製造方法 |
CN100486046C (zh) * | 2005-04-20 | 2009-05-06 | 爱斯佩克株式会社 | Ic插座 |
JP4653586B2 (ja) | 2005-07-29 | 2011-03-16 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP2007271472A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Kanai Hiroaki | 異種金属接合型プローブピンとその製造方法 |
JP2008078032A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Alps Electric Co Ltd | 接続装置 |
JP4834023B2 (ja) * | 2007-03-27 | 2011-12-07 | 古河電気工業株式会社 | 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法 |
JP2009122087A (ja) * | 2007-10-25 | 2009-06-04 | Micronics Japan Co Ltd | プローブカード及びプローブシステム並びに電子デバイスの位置合わせ方法 |
JP4808794B2 (ja) * | 2008-03-28 | 2011-11-02 | パナソニック株式会社 | 半導体検査装置 |
JP5657881B2 (ja) * | 2009-12-09 | 2015-01-21 | 株式会社徳力本店 | プローブピン用材料 |
JP5036892B2 (ja) * | 2010-05-10 | 2012-09-26 | 株式会社神戸製鋼所 | コンタクトプローブ |
-
2013
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2014
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-
2018
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0555656A (ja) * | 1991-08-29 | 1993-03-05 | Toyota Motor Corp | 圧電素子の電極構造 |
JP2006344477A (ja) * | 2005-06-08 | 2006-12-21 | Mitsubishi Materials Corp | チップ型ヒューズ |
WO2007034921A1 (ja) * | 2005-09-22 | 2007-03-29 | Enplas Corporation | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
JP2008270192A (ja) * | 2007-03-27 | 2008-11-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 可動接点部品用銀被覆材およびその製造方法 |
JP2009239278A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板、及び、その製造方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
社団法人 日本金属学会, "金属データブック", vol. 改訂4版第4刷, JPN6019001611, 10 July 2008 (2008-07-10), JP, pages 20 - 25, ISSN: 0004052073 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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