JP2009122087A - プローブカード及びプローブシステム並びに電子デバイスの位置合わせ方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡易かつ低コストな方法で、電子デバイスに対するプローブカード等の位置合わせが可能となる。
【解決手段】検査対象となる電子デバイスの各電極に各プローブ先端部をそれぞれ接触させて当該電子デバイスの電気的検査を行うために、前記電子デバイスの前記電極の数に応じて複数の前記プローブを配置したプローブカードである。前記プローブ先端部と前記電極との位置合わせを行うため、他のプローブよりも前記電極に対する圧力の高い位置合わせ用プローブを設けた。例えば、前記位置合わせ用プローブの直径を他のプローブよりも大きくして、他のプローブよりも前記電極に対する圧力を高くした。
【選択図】図1
【解決手段】検査対象となる電子デバイスの各電極に各プローブ先端部をそれぞれ接触させて当該電子デバイスの電気的検査を行うために、前記電子デバイスの前記電極の数に応じて複数の前記プローブを配置したプローブカードである。前記プローブ先端部と前記電極との位置合わせを行うため、他のプローブよりも前記電極に対する圧力の高い位置合わせ用プローブを設けた。例えば、前記位置合わせ用プローブの直径を他のプローブよりも大きくして、他のプローブよりも前記電極に対する圧力を高くした。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体素子などの電子デバイスの電気的検査を行うためのプローブカード及びプローブシステム並びに電子デバイスの位置合わせ方法に関するものである。
通常のプローブカードは、細長の多数のプローブを具備し、その先端部(針先)を電子デバイスの電極に接触させて当該電子デバイスに通電することにより検査を行っている。
かかるプローブカードにおいては、全てのプローブが、その針先を電子デバイスの電極に接触させる際の圧力(針圧)が等しくなるように設計されている。
ところで、近年の電子デバイスの小型化、高集積化によって、電極がより小型化し、かつ、その間隔(ピッチ)も、より狭小化している。これに伴って、検査による電極の損傷を極力避けるべく、針圧をより小さくする必要が出てきている。
ところが、針先を電極に接触させることにより電極に生じる針跡は、電子デバイスを位置合わせする際の指標としても使用されている。この際には、プローブの針先で生じた電極の針跡を観測し、複数の針跡を基準にして電子デバイスの位置合わせを行っている。この場合、針圧が小さくなると、例えば図2(A)の状態から図2(B)の状態のように、電極11の針跡12も小さくなるため観測がし難くなって、基準となる針跡12を特定できないこともあり、正確な位置合わせが困難になっている。
かかる問題点を解決する位置合わせの方法としては、例えば特許文献1に記載されているものがある。特許文献1においては、多数のプローブから少なくとも3つの基準プローブを設定し、これら基準プローブによって電子デバイスの電極との位置合わせを行っている。
また、特許文献2に記載されているような位置合わせの方法もある。特許文献2においては、他のプローブよりも先端部分の曲率半径の値が小さいプローブを設け、このプローブにより形成される針跡を位置合わせの基準に用いている。
特開2007-95993号公報
特開2006-177787号公報
しかしながら、特許文献1に記載の方法では、位置決めのための計算処理や基準プローブの位置測定に時間がかかる。
また、特許文献2においては、位置合わせに用いるプローブ先端部の曲率半径が0.5μm程度と非常に小さく、他のプローブ(先端部の曲率半径が15μm程度)と比較しても加工が難しい。
こうしたことから、より簡単な方法でプローブの位置合わせを行うことのできる技術が求められている。
本発明は、これら従来技術の問題点に鑑み、より簡単な方法でプローブの位置合わせを行うことのできる技術を提供することを目的とする。
前記課題を解決するために本発明に係るプローブカードは、検査対象となる電子デバイスの各電極に各プローブ先端部をそれぞれ接触させて当該電子デバイスの電気的検査を行うために、前記電子デバイスの前記電極の数に応じて複数の前記プローブを配置したプローブカードであって、前記プローブ先端部と前記電極との位置合わせを行うため、他のプローブよりも前記電極に対する圧力の高い位置合わせ用プローブを設けたことを特徴とする。
この構成により、複数配置されたプローブのうち電子デバイスの各電極に対する圧力が他のプローブよりも高い位置合わせ用プローブを用いて、前記複数の電極のうち基準になる電極に他の電極よりも大きな針跡を形成する。
前記位置合わせ用プローブの圧力を他のプローブよりも高くするために、前記位置合わせ用プローブの直径を他のプローブよりも大きくする。または前記位置合わせ用プローブの略水平方向長さを、他のプローブよりも短くする。または前記位置合わせ用プローブ先端部の略垂直方向高さを、他のプローブよりも高くする。または複数のプローブのプローブ先端部の略垂直方向高さが揃っていないときに、そのプローブ先端部が最も下方に位置するプローブを位置合わせ用プローブとして用いる。
本発明に係るプローブシステムは、複数配置されたプローブのうち電子デバイスの各電極に対する圧力が他のプローブよりも高い位置合わせ用プローブを用いて、前記複数の電極のうち基準になる電極に他の電極よりも大きな針跡を形成するプローブカードを備えたプローブ装置と、前記電子デバイスの各電極のうち前記位置合わせ用プローブで大きな針跡が形成された電極の位置情報を記録する記録手段と、前記電子デバイスの移動先で前記記録手段の位置情報を読み出して、その位置情報に基づいて基準になる電極を特定し、当該電極を基に前記電子デバイスの位置合わせを行う位置合わせ装置とを備えて構成した。
この構成により、プローブ装置のプローブカードの位置合わせ用プローブで、前記複数の電極のうち基準になる電極に他の電極よりも大きな針跡を形成する記録手段で大きな針跡が形成された電極の位置情報を記録して、この記録手段の位置情報と関連付けられた前記電子デバイスが搬送されたり、保管されたりする。位置合わせ装置で、前記記録手段の位置情報を読み出して基準になる電極を特定し、それを基に前記電子デバイスの位置合わせを行う。
本発明に係る電子デバイスの位置合わせ方法は、複数配置されたプローブのうち電子デバイスの各電極に対する圧力が他のプローブよりも高い位置合わせ用プローブを用いて、前記複数の電極のうち基準になる電極に他の電極よりも大きな針跡を形成する針跡形成工程と、前記電子デバイスの各電極のうち前記位置合わせ用プローブで大きな針跡が形成された電極の位置情報を記録する記録工程と、前記電子デバイスの移動先で前記大きな針跡が形成された電極の位置情報を読み出して、その位置情報に基づいて基準になる電極を特定し、当該電極を基に前記電子デバイスの位置合わせを行う位置合わせ工程とを備えて構成されたことを特徴とする。
この構成により、針跡形成工程で形成した大きな針跡を基に、記録工程で大きな針跡が形成された電極の位置情報を記録し、この位置情報を基に位置合わせ工程で前記電子デバイスの位置合わせを行う。
金バンプに接触する前記位置合わせ用プローブの材料はReW又はWとし、他のプローブの材料は、BeCu、Pd及びAgを含む合金、Au、Ag及びPtを含む合金、Au、Ag、Cu及び Ptを含む合金、並びに、Pd、Ag及びCuを含む合金とすることが望ましい。
電極に対する圧力が他のプローブよりも高い位置合わせ用プローブで、位置合わせの基準になる電極に、他の電極よりも大きな針跡を形成するため、この大きな針跡の電極を基準にして容易に位置合わせを行う。これにより、より簡易かつ低コストな方法で、電子デバイスに対するプローブカード等の位置合わせが可能となる。
以下、図面を参照して本願発明の好適な実施形態について説明する。本発明の対象となる電子デバイスは、プローブを電極に直接接触させて通電検査等が行われるデバイスである。この電子デバイスとしては、半導体ウエハ、アレー基板、液晶パネル、PDPパネル等の種々のものがある。
[第一実施形態]
図1、3〜6は本発明の第一の実施形態を示すものである。なお、図1、3、4ではプローブカードに設けたプローブ1および測定対象となる電子デバイス2を示すが、各図共にその一部のみを簡略化して示している。このプローブカードは、プローブ装置(図示せず)に取り付けられる。プローブ装置としては、前記プローブカードを取り付けることができる公知の全てのプローブ装置を用いることができる。
図1、3〜6は本発明の第一の実施形態を示すものである。なお、図1、3、4ではプローブカードに設けたプローブ1および測定対象となる電子デバイス2を示すが、各図共にその一部のみを簡略化して示している。このプローブカードは、プローブ装置(図示せず)に取り付けられる。プローブ装置としては、前記プローブカードを取り付けることができる公知の全てのプローブ装置を用いることができる。
図1、3、4では、電子デバイス2の電極3の位置に対応して、通常の複数のプローブ1Aと、特別な一本のプローブ1Bが並べて配列されている。ここで、プローブ1Bは、位置合わせ用プローブである。位置合わせ用プローブ1Bは、図1では複数配設された複数のプローブ1Aの端部に配設されている。位置合わせ用プローブ1Bの配設位置は、端部に限らず、中央部等の任意の位置に設定できる。
図3および図4に示すように、各プローブ1のうち、通常のプローブ1Aの直径D1よりも、位置合わせ用プローブ1Bの直径D2の方が大きくなっている。位置合わせ用プローブ1Bの先端部は、通常のプローブ1Aの先端部と同様の形状に形成されている。
これは、例えばカンチレバー型プローブの場合、針圧が針の直径の4乗に比例することが知られており、プローブ針の直径を太くすることにより高い針圧が得られるからである。
それによって、位置合わせ用プローブ1Bが電極3に接触することによって形成される針跡が、通常のプローブ1Aによるものとは異なって大きなものとなる。即ち、位置合わせ用プローブ1Bを用いて、複数の電極3のうち基準になる電極3に他の電極3よりも大きな針跡を形成する。この大きな針跡の電極3が電子デバイス2の位置合わせの指標となる。これにより、位置合わせ用プローブ1Bによる大きな針跡の電極3を指標として電子デバイス2に対するプローブカードの位置合わせが行えることとなる。
位置合わせ用プローブ1Bの直径D2の大きさは、電子デバイス2の電極3の層の厚さとの兼ね合いで設定される。即ち、位置合わせ用プローブ1Bの先端部が、電極3の下側の回路に達しない程度の圧力で電極3を押圧するように設定される。これにより、図5に示すように、位置合わせ用プローブ1Bの接触する電極3の針跡3Bが、他の通常のプローブ1Aによる針跡3Aよりも大きくなる。この針跡は、電極3の下側の回路に達しない深さで、大きく形成される。さらに、この針跡は、1つの電子デバイス2で複数箇所に設けられる。通常は、電子デバイス2の各電極3のうち、互いに離れた3箇所の電極3に大きな針跡が形成される。なお、4箇所以上の電極3に大きな針跡を形成してもよい。また、2箇所の電極3に大きな針跡が形成される場合もある。
この位置合わせ用プローブ1Bにより大きな針跡が残る電極3は、その位置が特定されて記録される。即ち、大きな針跡が残る電極3が、電子デバイス2の各電極3のうちどの位置の電極3であるかが、電子デバイス2等の位置制御プログラムや画像処理等によって特定され、記録される。具体的には、検査される電子デバイス2の種類に応じて電極3の位置が決まっており、位置合わせ用プローブ1Bの位置も決まっている。このため、プローブ装置(図示せず)で電子デバイス2の検査を行う際に、位置合わせ用プローブ1Bによって大きな針跡が付けられる電極3が、電子デバイス2の各電極3のうちどの位置の電極3かが特定されるため、その電極3の位置情報を、その電子デバイス2と対応させて記録手段に記録する。記録手段としては、記録媒体と通信とがある。
記録手段として記録媒体を用いる場合は、前記情報を記録した記録媒体を、その情報の対象である電子デバイス2と共に搬送、保管する。また、記録手段として通信を用いる場合は、基のプローブ装置に内蔵された記録部等に前記情報を記録しておき、この基のプローブ装置と、搬送先の検査装置等との間で、通信網を介して位置情報をやり取りする。即ち、電子デバイス2が検査装置等に搬送されたときに、通信網を介して対応する位置情報を送信する。
記録媒体としては、大きな針跡が付けられる電極3の位置情報を記録したフラッシュメモリやフレキシブルディスク等の可搬式メモリや、バーコード等で位置情報を記録したタグ等を用いることができる。また、可能であれば、位置情報を記録したバーコード等を電子デバイス2に直接記録してもよい。
電子デバイス2と記録媒体は、共に搬送され、保管される。そして、この電子デバイス2が移動先の他の検査装置等で処理される際に、その検査装置等に組み込まれた位置合わせ装置に記録媒体の位置情報が取り込まれる。この位置合わせ装置には、前記記録媒体の位置情報を読み取る装置が設けられている。または作業者が前記記録媒体の位置情報を読み出して、位置合わせ装置に入力する。位置合わせ装置は、前記記録手段の位置情報に基づいて基準になる電極を特定し、当該電極を基に前記電子デバイスの位置合わせを行う。
上述のように、他の電極3よりも大きな針跡を形成するプローブカードを備えたプローブ装置と、大きな針跡が形成された電極の位置情報を記録する記録手段と、この記録手段に記録された位置情報に基づいて基準になる電極を特定し当該電極を基に前記電子デバイスの位置合わせを行う位置合わせ装置とを備えて、プローブシステムが構成されている。
例えば、図6に示すように、電子デバイス2の検査を行うプローブ装置5と、大きな針跡が形成された電極の位置情報を記録する記録手段6と、電子デバイス2と共に同じ工場内の別の場所や、異なる場所にある工場へ搬送された記録手段6に記録された位置情報に基づいて基準になる電極3を特定し当該電極3を基に前記電子デバイス2の位置合わせを行う位置合わせ装置7が組み込まれた検査装置8とを備えて、プローブシステムが構成されている。また、通信網を用いる場合は、プローブ装置5に内蔵された記録部等に前記情報を記録しておき、このプローブ装置5と、搬送先の検査装置8との間で、通信網9を介して位置情報をやり取りする。通信機能としては公知の装置を用いることができる。
このプローブシステムを用いた、電子デバイスの位置合わせ方法は、次のようになる。
この位置合わせ方法は主に、針跡形成工程と、記録工程と、位置合わせ工程とから構成されている。
針跡形成工程では、プローブ装置のプローブカードに複数配置されたプローブのうち電子デバイス2の各電極3に対する圧力が他のプローブよりも高い位置合わせ用プローブ1Bを用いて、電子デバイス2の複数の電極3のうち基準になる電極3に他の電極3よりも大きな針跡を形成する。
記録工程では、前記電子デバイス2の各電極3のうち前記位置合わせ用プローブ1Bで大きな針跡が形成された電極3の位置情報を記録する。上述のように、制御プログラムの情報や画像処理等によって、大きな針跡の電極3の位置が特定され、その位置情報が可搬式メモリ等に記録される。そして、電子デバイス2と可搬式メモリ等の位置情報とが互いに関連付けられて搬送されたり、特定場所に保管されたりする。
位置合わせ工程では、電子デバイス2に次の処理を施すために、電子デバイス2が、位置情報と関連付けられて、検査装置等へ搬送される。次いで、前記大きな針跡が形成された電極3の位置情報が読み出されて、その位置情報に基づいて基準になる電極3が特定され、当該電極3を基に前記電子デバイス2のプローブカードに対する位置合わせが行われる。
このように、電極3に対する圧力が他のプローブ1Aよりも高い位置合わせ用プローブ1Bで、位置合わせの基準になる電極3に、他の電極3よりも大きな針跡を形成する針跡形成工程で形成した大きな針跡を基に、記録工程で大きな針跡が形成された電極3の位置情報を記録し、この位置情報を基に位置合わせ工程で前記電子デバイス2の位置合わせを行うため、より簡易かつ低コストな方法で、電子デバイスに対するプローブカード等の位置合わせが可能となる。
[第二実施形態]
次に、第二の実施形態について説明する。
次に、第二の実施形態について説明する。
図7〜9は、本発明の第二の実施形態を示すものである。
この実施形態においても、電子デバイス2の電極3の位置に対応して、通常のプローブ1Aと位置合わせ用プローブ1Cが並べて配列されている。位置合わせ用プローブ1Cは、第一の実施形態の位置合わせ用プローブ1Bと同様に、通常のプローブ1Aの一端部に設けられている。この位置合わせ用プローブ1Cは、位置合わせ用プローブ1Bと同様に、任意の位置に設けることができる。
位置合わせ用プローブ1Cは、図より明らかなように、通常のプローブ1Aの略水平方向長さ(電極に向かって延在する方向の長さ〕L1よりも、位置合わせ用プローブ1Cの長さL2が短くなっている。
これは、例えばカンチレバー型プローブの場合、針圧が針の長さの3乗に反比例することが知られており、プローブ針の長さを短くすることにより高い針圧が得られるからである。
それによって、位置合わせ用プローブ1Cが電極3に接触することによって生じる針跡が、通常のプローブ1Aによるものとは異なる。即ち、位置合わせ用プローブ1Cによる針跡は、通常のプローブ1Aによる針跡に比べて大きなものとなり、この位置合わせ用プローブ1Cによる針跡を指標としてプローブカードの位置合わせが行えることとなる。
これにより、前記第一実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
[第三実施形態]
次に、第三の実施形態について説明する。
次に、第三の実施形態について説明する。
図10〜12は、本発明の第三の実施形態を示すものである。
この実施形態においても、電子デバイス2の電極3の位置に対応して、通常のプローブ1Aと位置合わせ用プローブ1Dが並べて配列されている。位置合わせ用プローブ1Dは、第一の実施形態の位置合わせ用プローブ1Bと同様に、通常のプローブ1Aの一端部に設けられている。この位置合わせ用プローブ1Dは、位置合わせ用プローブ1Bと同様に、任意の位置に設けることができる。
位置合わせ用プローブ1Dは、図より明らかなように、通常のプローブ1Aの先端部(針先)の略垂直方向高さH1よりも、位置合わせ用プローブ1D先端部(針先)の略垂直方向高さH2が高くなっている。
それによって、位置合わせ用プローブ1Dが電極3に接触することによって生じる針跡が、通常のプローブ1Aによるものとは異なる。即ち、位置合わせ用プローブ1Dによる針跡は、通常のプローブ1Aによる針跡に比べて大きなものとなり、この位置合わせ用プローブ1Dによる針跡を指標としてプローブカードの位置合わせが行えることとなる。
これにより、前記第一実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
[第四実施形態]
次に、第四の実施形態について説明する。本実施形態は、前記プローブの材料限定に関するものである。
次に、第四の実施形態について説明する。本実施形態は、前記プローブの材料限定に関するものである。
プローブとしてBeCu針を使用することがあるが、このBeCu針は金くずの成長や接触部分の酸化による接触不良が多く、これらを解決するために、頻繁に針先を研磨するクリーニングを実施する必要がある。
さらに、BeCu針を使用している時に、金BUMPに必要最小限の針跡をつけるためにReW針を追加して対応するのが難しかった。これは以下の理由による。
プローブとして、針圧、硬さの違う異種材料(BeCuとReW)を混在させた場合、前記金くずの成長や接触部分の酸化により摩耗されやすいBeCu針の方が、摩耗され難いReW針よりも先に先端長が短くなってしまう。即ち、BeCu針は摩耗されて先端長が短くなるのに対して、ReW針は摩耗され難く先端長が長いままとなるため、バランスが崩れてしまう。そして、各プローブのバランスが崩れてしまうと、先端長が短くなったBeCu針の接触性を確保するためにオーバードライブをかけたとき、先端長が長いままのReW針に余計にオーバードライブがかかってしまう。
これにより、金BUMPの表面を削りすぎることがある。さらに、削りすぎた金くずが長く成長して、隣同士のプローブ間や金BUMP間にまたがって接触し、ショートさせることがある。このため、異種材料のプローブを混在させて使用する場合、金BUMPに必要最小限の針跡をつけることが難しい。
本実施形態では、金(Au)、銀(Ag)及び白金(Pt)からなる合金又は金(Au)、銀(Ag)及び白金(Pt)を含む合金やパラジウム(Pd)及び銀(Ag)からなる合金又はパラジウム(Pd)及び銀(Ag)を含む合金等の貴金属針は、LCDドライバ(金BUMP)のプロービングに使用する。これらの貴金属針は、針圧が低く軟らかい金属のため、金BUMPにはほとんど傷(針跡)が付かない。このため、低いオーバードライブで安定して測定することができる。
一方、プロービング検査において、検査対象となる電子デバイスのアライメント(位置合わせ)の微調整のために針跡を必要としたり、検査済みの電子デバイスであることの目視判別に針跡を必要としたりする場合があるが、この場合、四隅等に位置する不使用の金BUMP部分にだけ前記貴金属針と同サイズのReW針又はW針を追加する。即ち、ここでは、前記プローブカードに使用している通常のプローブ(1A)と、位置合わせ用プローブ(1B,1C,1D)とを同サイズ(同じ形状、寸法)に形成し、材料を異ならせて針跡の付き方を変えている。
ここでは、通常のプローブとして貴金属(BeCu、Pd及びAgを含む合金、Au、Ag及びPtを含む合金、Au、Ag、Cu及びPtを含む合金、Pd、Ag及びCuを含む合金)を用いた。針跡を付けるための位置合わせ用プローブとしては、ReW針、W針を用いた。具体的には表1に示すように、通常のプローブとして、BeCu(Be=98%、Cu=2%以下)、Pd及びAgを含む合金(Pd=35%、Ag=30%)、Au、Ag及びPtを含む合金(Au=70%、Ag・Pt)、Au、Ag、Cu及びPtを含む合金(Au =50%、Ag・Cu・Pt)、及びPd、Ag及びCuからなる合金又はPd、Ag及びCuを含む合金(Pd=40%、Ag=30%、Cu=30%)を用いた。
なお、表1において合金Aはパラジウム(Pd)及び銀(Ag)を含む合金である。また合金Bは金(Au)、銀(Ag)及び白金(Pt)を含む合金である。さらに合金Cは金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)及び白金(Pt)を含む合金である。そして合金Dはパラジウム(Pd)、銀(Ag)及び銅(Cu)を含む合金である。
その結果、表1のように、位置合わせ用プローブの硬度は600Hv〜700Hv程度になるのに対して、通常のプローブの硬度は300Hv〜450Hv程度になった。位置合わせ用プローブのヤンク゛率は333200〜343000N/mm2程度になるのに対して、通常のプローブの硬度は116620〜127400N/mm2程度になった。
なお、合金Cの針は合金比率を変えることで針の硬さを上げ、合金Bと同等の接触性を保ちつつ、取り扱い性を向上させている。またコンタクト特性は合金Bの針と同じである。それによって軟らかいこれらの針では実現が難しい狭ピッチの製品にも適用できる。また、針前端の変形の程度を軽減させることもできる。
以上のように、位置合わせ用プローブと通常のプローブとを同じサイズ(針径、テーパ角度、テーパ長、先端長、先端径)にして、表1のように各プローブの材料を選択することで、前記各実施形態と同様の効果を奏することができる。
さらに、目視判断可能な針跡を金BUMP表面に効率的に付けることができる。
プローバにおける針位置をオートアライメントした後、微調整するために針跡を認識する目的のためには、四隅に位置合わせ用プローブを設けることが望ましい。これにより、容易に針跡を認識することができる。
また、位置合わせ用プローブは、貴金属針と比較すると硬く、針圧も、貴金属針に比べると数倍(例えば4〜5倍)に設定することができる。これにより、プローブカードの針先を、筆等を使って金くずを除去する作業などによる貴金属針の先端曲がりや、位置ずれを防止することができる。即ち、従来は、プローブカードの針先を筆等により掃除する際は、四隅の針へダメージを与えてしまうことがあったが、上述の材料を用いることによってこれを防止することができる。
前記位置合わせ用プローブであるReW針は、貴金属針と、その色及び表面状態が違うため、見分けやすく、またこれらの目的にReW針を追加しているプローブカードであることが、簡単に判別できる。
また、前記位置合わせ用プローブと通常のプローブの材料を、表1のように設定したことにより、金BUMPとの接触性が安定して、少ないオーバードライブで使用することができる。この結果、金くずの付着がほとんどなくなるため、針先の研磨(クリーニング)の必要性がほとんどなくなった。
[変形例]
なお、前記実施形態では、位置合わせ用プローブの直径や長さを変えて、通常のプローブ1Aよりも電極3に対する圧力を高くしたが、位置合わせ用プローブの材質を変える等の他の手段で、電極3に対する圧力を高くしても良い。
なお、前記実施形態では、位置合わせ用プローブの直径や長さを変えて、通常のプローブ1Aよりも電極3に対する圧力を高くしたが、位置合わせ用プローブの材質を変える等の他の手段で、電極3に対する圧力を高くしても良い。
この場合も、前記第一実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
前記実施形態では、位置合わせ用プローブの直径や長さを変えて、通常のプローブ1Aよりも電極3に対する圧力を高くしたが、位置合わせ用プローブ1Bを通常のプローブ1Aの先端部よりも下方へ下げて、電極3に対する圧力を高くしてもよい。また、各のプローブ1のプローブ先端部の垂直方向高さが揃っていないときに、そのプローブ先端部が最も下方に位置するプローブ1を位置合わせ用プローブ1Bとして用いてもよい。この場合も大きな針跡を形成することができ、前記第一実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
1:プローブ、1A:通常のプローブ、1B,1C,1D:位置合わせ用プローブ、2:電子デバイス、3:電極、5:プローブ装置、6:記録手段、7:位置合わせ装置、8:検査装置、9:通信網。
Claims (8)
- 検査対象となる電子デバイスの各電極に各プローブ先端部をそれぞれ接触させて当該電子デバイスの電気的検査を行うために、前記電子デバイスの前記電極の数に応じて複数の前記プローブを配置したプローブカードであって、
前記プローブ先端部と前記電極との位置合わせを行うため、他のプローブよりも前記電極に対する圧力の高い位置合わせ用プローブを設けたことを特徴とするプローブカード。 - 前記位置合わせ用プローブの直径を、他のプローブよりも大きくしたことを特徴とする請求項1記載のプローブカード。
- 前記位置合わせ用プローブの略水平方向長さを、他のプローブよりも短くしたことを特徴とする請求項1記載のプローブカード。
- 前記位置合わせ用プローブ先端部の略垂直方向高さを、他のプローブよりも高くしたことを特徴とする請求項1記載のプローブカード。
- 複数のプローブのプローブ先端部の略垂直方向高さが揃っていないときに、そのプローブ先端部が最も下方に位置するプローブを位置合わせ用プローブとして用いることを特徴とする請求項1記載のプローブカード。
- 金バンプに接触する前記位置合わせ用プローブの材料をReW又はWとし、他のプローブの材料をBeCu、Pd及びAgを含む合金、Au、Ag及びPtを含む合金、Au、Ag、Cu及び Ptを含む合金、並びに、Pd、Ag及びCuを含む合金のいずれかとしたことを特徴とする請求項1記載のプローブカード。
- 複数配置されたプローブのうち電子デバイスの各電極に対する圧力が他のプローブよりも高い位置合わせ用プローブを用いて、前記複数の電極のうち基準になる電極に他の電極よりも大きな針跡を形成するプローブカードを備えたプローブ装置と、
前記電子デバイスの各電極のうち前記位置合わせ用プローブで大きな針跡が形成された電極の位置情報を記録する記録手段と、
前記電子デバイスの移動先で前記記録手段の位置情報を読み出して、その位置情報に基づいて基準になる電極を特定し、当該電極を基に前記電子デバイスの位置合わせを行う位置合わせ装置と
を備えて構成されたことを特徴とするプローブシステム。 - 複数配置されたプローブのうち電子デバイスの各電極に対する圧力が他のプローブよりも高い位置合わせ用プローブを用いて、前記複数の電極のうち基準になる電極に他の電極よりも大きな針跡を形成する針跡形成工程と、
前記電子デバイスの各電極のうち前記位置合わせ用プローブで大きな針跡が形成された電極の位置情報を記録する記録工程と、
前記電子デバイスの移動先で前記大きな針跡が形成された電極の位置情報を読み出して、その位置情報に基づいて基準になる電極を特定し、当該電極を基に前記電子デバイスの位置合わせを行う位置合わせ工程と
を備えて構成されたことを特徴とする電子デバイスの位置合わせ方法。
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JP (1) | JP2009122087A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015010980A (ja) * | 2013-07-01 | 2015-01-19 | 三菱電機株式会社 | プローブ装置 |
KR101564037B1 (ko) | 2013-04-26 | 2015-11-06 | 엠피아이 코포레이션 | 프로브 니들 모듈 |
JPWO2013183484A1 (ja) * | 2012-06-06 | 2016-01-28 | 株式会社エンプラス | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
JP2019505791A (ja) * | 2016-01-15 | 2019-02-28 | カスケード マイクロテック インコーポレイテッドCascade Microtech,Incorporated | 基準マーク付きプローブ、該プローブを含むプローブシステム、及び関連する方法 |
-
2008
- 2008-03-31 JP JP2008091865A patent/JP2009122087A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPWO2013183484A1 (ja) * | 2012-06-06 | 2016-01-28 | 株式会社エンプラス | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
KR101564037B1 (ko) | 2013-04-26 | 2015-11-06 | 엠피아이 코포레이션 | 프로브 니들 모듈 |
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