JPWO2013183484A1 - 電気接触子及び電気部品用ソケット - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 64
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 119
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims description 35
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 101
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 132
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 115
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 88
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 79
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 22
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 22
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 16
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 13
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 8
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 8
- 229910017980 Ag—Sn Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910002855 Sn-Pd Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 4
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 4
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 4
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 229910002677 Pd–Sn Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 229910002696 Ag-Au Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021069 Pd—Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000000414 obstructive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
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- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
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- C22C5/00—Alloys based on noble metals
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- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
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Abstract
Description
図1〜図8には、この発明の実施の形態1を示す。
前記した実施の形態1の構成(Pdめっきの第1表層の外側にAgめっきの第2表層が積層された構成)のプローブピンを有するICソケット2種類と、当該プローブピンに対して第2プランジャの第1表層及び第2表層を積層する構成をPd−Ag合金めっきの単層に変更した構成のプローブピンを有するICソケット1種類を用いて、同時に高温試験を行った。
双方とも、基材にBe−Cuを使用する。
双方とも、プローブピンの形状は、図1に示す接触部30aのように、接触部が略王冠形状に形成されている。
この接触部には、湿式めっきにより、以下のような積層を形成した。
すなわち、Niめっき2〜3μmを施し、その外側に密着層としてストライクAuめっきをした上で、1種類目は、Pdめっきで形成した第1表層0.5μmとAgめっきで形成した第2表層0.5μmを積層させた。また、2種類目は、Pdめっきで形成した第1表層0.5μmとAgめっきで形成した第2表層1.0μmを積層させた。
基材にBe−Cuを使用する。
プローブピンの形状は、図1に示す接触部30aのように、接触部が略王冠形状に形成されている。
この接触部には、湿式めっきにより、以下のような層を形成した。
すなわち、Niめっき2〜3μmを施し、その外側に密着層としてストライクAuめっきをした上で、Pdめっき0.5μmとAgめっき0.5μmを交互に重ねた後恒温槽にて所定の温度でPd及びAgを熱拡散させることにより、Ag−Pd合金層を形成した。
Sn−3Ag−0.5Cu
・半田付着量の測定法:キーエンス製レーザー顕微鏡VK−9500により行った。
・試験条件その1
周囲温度:室温〜150℃
試験時間:24時間
・試験サイクルその1
a.ICソケットにICパッケージを装着
b.150℃まで昇温
c.24時間150℃を保つ
d.室温まで降温
e.ICソケットからICパッケージを取り外す
f.プローブピン接触部の半田付着量を計測
・試験条件その2
周囲温度:室温〜180℃
試験時間:24時間
・試験サイクルその2
a.ICソケットにICパッケージを装着
b.180℃まで昇温
c.24時間180℃を保つ
d.室温まで降温
e.ICソケットからICパッケージを取り外す
f.プローブピン接触部の半田付着量を計測
上記試験を行い、各プローブピンの接触部の分析を行った。
前記した実施の形態1の構成(Pdめっきの第1表層の外側にAgめっきの第2表層が積層された構成)のプローブピンを有するICソケットと、当該プローブピンに対して第2プランジャの第1表層及び第2表層を積層する構成をPd−Ag合金めっきの単層に変更した構成のプローブピンを有するICソケットを用いて、同時に高温試験を複数回行った。
基材にBe−Cuを使用する。
プローブピンの形状は、図1に示す接触部30aのように、接触部が略王冠形状に形成されている。
この接触部には、湿式めっきにより、以下のような積層を形成した。
すなわち、Niめっき2〜3μmを施し、その外側に密着層としてストライクAuめっきをした上で、Pdめっきで形成した第1表層0.5μmとAgめっきで形成した第2表層0.5μmを積層させた。
基材にBe−Cuを使用する。
プローブピンの形状は、図1に示す接触部30aのように、接触部が略王冠形状に形成されている。
この接触部には、湿式めっきにより、以下のような層を形成した。
すなわち、Niめっき2〜3μmを施し、その外側に密着層としてストライクAuめっきをした上で、Pdめっき0.5μmとAgめっき0.5μmを交互に重ねた後恒温槽にて所定の温度でPd及びAgを熱拡散させることにより、Ag−Pd合金層を形成した。
Sn−3Ag−0.5Cu
・半田付着量の測定法:キーエンス製レーザー顕微鏡VK−9500により行った。
・試験条件
周囲温度:室温〜150℃
試験時間:24時間(計240時間)
・試験サイクル
a.ICソケットにICパッケージを装着
b.150℃まで昇温
c.24時間150℃を保つ
d.室温まで降温
e.ICソケットからICパッケージを取り外す
f.プローブピン接触部の半田付着量を計測
g.a〜fを10回繰り返す
上記試験を行い、各プローブピンの接触部の分析を行った。
図9〜図11には、この発明の実施の形態2を示す。なお、この発明の実施の形態2は、以下に説明する事項以外については前記した実施の形態1と同様であるので、前記した実施の形態1と異なる事項以外は同じ符号を付して説明を省略する。
前記した実施の形態2の構成(Pdめっきの第1表層の外側にAgめっきの第2表層が積層された構成)のコンタクトピンを有するICソケット2種類と、当該コンタクトピンに対して接触部の第1表層及び第2表層を積層する構成をPd−Ag合金めっきの単層に変更した構成のコンタクトピンを有するICソケット1種類を用いて、同時に高温試験を行った。
双方とも、基材にBe−Cuを使用する。
双方とも、コンタクトピンの形状は、半田めっきリードに接触する板状の接触部を有する板ばね形状に形成されている。
この接触部には、湿式めっきにより、以下のような積層を形成した。
すなわち、Niめっき2〜3μmを施し、その外側に密着層としてストライクAuめっきをした上で、1種類目は、Pdめっきで形成した第1表層0.5μmとAgめっきで形成した第2表層0.3μmを積層させた。また、2種類目は、Pdめっきで形成した第1表層0.5μmとAgめっきで形成した第2表層0.7μmを積層させた。
基材にBe−Cuを使用する。
コンタクトピンの形状は、半田めっきリードに接触する板状の接触部を有する板ばね形状に形成されている。
この接触部には、湿式めっきにより、以下のような層を形成した。
すなわち、Niめっき2〜3μmを施し、その外側に密着層としてストライクAuめっきをした上で、Pdめっき0.5μmとAgめっき0.5μmを交互に重ねた後恒温槽にて所定の温度でPd及びAgを熱拡散させることにより、Ag−Pd合金層を形成した。
純Snめっき10μm
・半田付着量の測定法:キーエンス製レーザー顕微鏡VK−9500により行った。
・試験条件その1
周囲温度:室温〜125℃
試験時間:24時間
・試験サイクルその1
a.ICソケットにICパッケージを装着
b.125℃まで昇温
c.24時間125℃を保つ
d.室温まで降温
e.ICソケットからICパッケージを取り外す
f.コンタクトピン接触部の半田付着量を計測
・試験条件その2
周囲温度:室温〜150℃
試験時間:24時間
・試験サイクルその2
a.ICソケットにICパッケージを装着
b.150℃まで昇温
c.24時間150℃を保つ
d.室温まで降温
e.ICソケットからICパッケージを取り外す
f.コンタクトピン接触部の半田付着量を計測
上記試験を行い、各コンタクトピンの接触部の分析を行った。
図12には、この発明の実施の形態3を示す。なお、この発明の実施の形態3は、以下に説明する事項以外については前記した実施の形態1,2と同様であるので、前記した実施の形態1,2と異なる事項以外は同じ符号を付して説明を省略する。
前記した構成(Pd−Ag合金の第1層(ここで言う基材)の外側にAgめっきの第2層(ここで言う表層)が積層された構成)のプローブピンを有するICソケットと、当該プローブピンに対して第2プランジャの構成をPd−Ag合金の基材のみに変更した構成のプローブピンを有するICソケットを用いて、同時に高温試験を行った。
基材にPd−Ag合金を使用する。
プローブピンの形状は、図1に示す接触部30aのように、接触部が略王冠形状に形成されている。
この接触部には、湿式めっきにより、以下のような積層を形成した。
すなわち、基材の外側にAgめっきにより表層0.5μmを形成した。
基材にPd−Ag合金を使用する。
プローブピンの形状は、図1に示す接触部30aのように、接触部が略王冠形状に形成されている。
Sn−3Ag−0.5Cu
・半田付着量の測定法:キーエンス製レーザー顕微鏡VK−9500により行った。
・試験条件
周囲温度:室温〜125℃
試験時間:24時間
・試験サイクル
a.ICソケットにICパッケージを装着
b.125℃まで昇温
c.24時間125℃を保つ
d.室温まで降温
e.ICソケットからICパッケージを取り外す
f.プローブピン接触部のエッジ部分の破損した量を計測
上記試験を行い、各プローブピンの接触部の分析を行った。
1a 電極
2 ICパッケージ(電気部品)
2a 半田ボール(端子)
10 ICソケット(電気部品用ソケット)
13 ソケット本体
14 プローブピン(電気接触子)
15 フローティングプレート(収容部)
20 第1プランジャ
30 第2プランジャ
30a 接触部
31 基材
32 下地層
33 第1表層(第1層)
34 第2表層(第2層)
40 筒状部材
50 コイルスプリング
Claims (9)
- 熱を加えることによりSnが溶け込んで拡散する第1層と、
該第1層の外側に形成され、熱を加えることによりSnが溶け込んで拡散する速度が前記第1層よりも遅い第2層と、
を有することを特徴とする電気接触子。 - 導電性を有する基材と、該基材の外側に形成されたNiを主成分とする下地層とを更に備え、
該下地層の外側に前記第1層が形成され、且つ、
該第1層の外側に前記第2層が形成された、
ことを特徴とする請求項1に記載の電気接触子。 - 前記第1層としての基材を備え、
該基材の外側に前記第2層が形成された、
ことを特徴とする請求項1に記載の電気接触子。 - 前記第2層が、Ag層又はAg合金層であることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の電気接触子。
- 前記第2層が、
Agめっき層、又は、
Agと、該Agよりも重量比が小さいAu、Cu、Pd又はSnとを含む、Ag合金めっき層
であることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の電気接触子。 - 前記第1層が、Pd層又はPd合金層であることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の電気接触子。
- 前記第1層が、
Pdめっき層、又は、
Pdと、該Pdよりも重量比が小さいAg、Au、Cu又はSnとを含む、Pd合金めっき層
であることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の電気接触子。 - 前記第1層が、厚さ0.1μm以上5μm以下のPd層であり、且つ、前記第2層が、厚さ0.1μm以上20μm以下のAg層であることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の電気接触子。
- ソケット本体と、Snを含む端子を備えた電気部品が収容される収容部と、前記ソケット本体に配設されて前記端子に接触される電気接触子とを有する電気部品用ソケットであって、
前記電気接触子の表面に、
熱を加えることによりSnが溶け込んで拡散する第1層と、
該第1層の外側に形成され、熱を加えることによりSnが溶け込んで拡散する速度が前記第1層よりも遅い第2層と、
が形成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014519931A JP6502667B2 (ja) | 2012-06-06 | 2013-05-28 | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012128666 | 2012-06-06 | ||
JP2012128666 | 2012-06-06 | ||
JP2014519931A JP6502667B2 (ja) | 2012-06-06 | 2013-05-28 | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
PCT/JP2013/064708 WO2013183484A1 (ja) | 2012-06-06 | 2013-05-28 | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018074933A Division JP2018112561A (ja) | 2012-06-06 | 2018-04-09 | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013183484A1 true JPWO2013183484A1 (ja) | 2016-01-28 |
JP6502667B2 JP6502667B2 (ja) | 2019-04-17 |
Family
ID=49711877
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014519931A Active JP6502667B2 (ja) | 2012-06-06 | 2013-05-28 | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
JP2018074933A Pending JP2018112561A (ja) | 2012-06-06 | 2018-04-09 | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018074933A Pending JP2018112561A (ja) | 2012-06-06 | 2018-04-09 | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10096923B2 (ja) |
EP (1) | EP2860533B1 (ja) |
JP (2) | JP6502667B2 (ja) |
CN (1) | CN104364660B (ja) |
MY (1) | MY176738A (ja) |
PH (1) | PH12014502715A1 (ja) |
SG (1) | SG11201408151XA (ja) |
TW (1) | TWI590533B (ja) |
WO (1) | WO2013183484A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014182976A (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-29 | Enplas Corp | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
JP6330689B2 (ja) * | 2015-02-19 | 2018-05-30 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接点対およびコネクタ用端子対 |
US9847468B1 (en) * | 2016-06-20 | 2017-12-19 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Plated lead frame including doped silver layer |
JP6733491B2 (ja) * | 2016-10-20 | 2020-07-29 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 接続端子および接続端子の製造方法 |
JP2018107011A (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 株式会社エンプラス | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
JP6881972B2 (ja) * | 2016-12-27 | 2021-06-02 | 株式会社エンプラス | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
CN112510434A (zh) * | 2019-09-16 | 2021-03-16 | 康普技术有限责任公司 | 具有轴向浮动的内接触部的同轴连接器 |
KR102080832B1 (ko) * | 2019-10-02 | 2020-02-24 | 황동원 | 스프링 콘택트 및 스프링 콘택트 내장형 테스트 소켓 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2013
- 2013-05-28 US US14/405,974 patent/US10096923B2/en active Active
- 2013-05-28 EP EP13801082.2A patent/EP2860533B1/en active Active
- 2013-05-28 SG SG11201408151XA patent/SG11201408151XA/en unknown
- 2013-05-28 WO PCT/JP2013/064708 patent/WO2013183484A1/ja active Application Filing
- 2013-05-28 CN CN201380029941.1A patent/CN104364660B/zh active Active
- 2013-05-28 JP JP2014519931A patent/JP6502667B2/ja active Active
- 2013-05-28 MY MYPI2014703636A patent/MY176738A/en unknown
- 2013-05-31 TW TW102119291A patent/TWI590533B/zh active
-
2014
- 2014-12-04 PH PH12014502715A patent/PH12014502715A1/en unknown
-
2018
- 2018-04-09 JP JP2018074933A patent/JP2018112561A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104364660B (zh) | 2018-09-21 |
MY176738A (en) | 2020-08-20 |
SG11201408151XA (en) | 2015-01-29 |
WO2013183484A1 (ja) | 2013-12-12 |
PH12014502715B1 (en) | 2015-02-02 |
US10096923B2 (en) | 2018-10-09 |
CN104364660A (zh) | 2015-02-18 |
PH12014502715A1 (en) | 2015-02-02 |
EP2860533B1 (en) | 2020-12-02 |
EP2860533A4 (en) | 2016-05-25 |
TWI590533B (zh) | 2017-07-01 |
TW201409852A (zh) | 2014-03-01 |
JP2018112561A (ja) | 2018-07-19 |
JP6502667B2 (ja) | 2019-04-17 |
EP2860533A1 (en) | 2015-04-15 |
US20150126081A1 (en) | 2015-05-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160406 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A02 | Decision of refusal |
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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