JP2018104678A - ポリイミドの前駆体及びその使用 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ポリイミド(PI)前駆体、またPIの調製における該前駆体の使用にも関する。
ポリイミドは優れた熱安定性並びに良好な機械的、電気的、及び化学的特性を保有するので、高性能ポリマーとして使用されてきている。ポリイミドは集積回路産業、電子パッケージング、エナメル線、プリント回路基板、センサ素子、分離膜、及び構造材料への応用において極めて重要であり、重要材料の役割を果たす。
本発明は、下記式(1)のアミド酸エステルオリゴマーであるポリイミド前駆体であって、
Gは各々独立して四価の有機基であり;
Pは各々独立して二価の有機基であり;
RはC1〜C14アルキル、非置換又はヒドロキシル及びC1〜C4アルキルから選択される1若しくは複数の基で置換されたC6〜C14アリール、或いはエチレン性不飽和結合を有する基であり;
Rxは各々独立してH、C1〜C8アルキル、又はエチレン性不飽和結合を有する基であり;
Dは
式中、R1はH、C1〜C8ハロアルキル、C6〜C14アリール、5若しくは6員の窒素を含有するヘテロシクリル基及びシアノ(-CN)から選択される1若しくは複数の基で置換されたC1〜C8アルコキシ、C1〜C8ハロアルコキシ、又は-NR5R6であり;
R2及びR3はハロであり;
R4はメチル又は
R5及びR6は同一でも異なっていてもよく、各々独立してH、或いは非置換又は1若しくは複数のアルキル基で置換されたC6〜C14アリールであり;
mは1〜100の整数、好ましくは2〜25の整数、より好ましくは4〜15の整数である、ポリイミド前駆体を提供する。mが大き過ぎると、得られるアミド酸エステルオリゴマーはあまりにも大きい分子量を有し、塗布にとって好ましくない高い粘度及び現像プロセスにとって好ましくない不十分な溶解性という欠点を有する。
Eは
G、P、R、Rx及びmは上で定義した通りである、ポリイミド前駆体を提供する。
式中、R7はフェニレン、C1〜C8アルキレン、C2〜C8アルケニレン、C3〜C8シクロアルキレン、C1〜C8ヒドロキシアルキレン、又は
式中:
R9は各々独立してH、C1〜C4アルキル、C1〜C4ペルフルオロアルキル、C1〜C4アルコキシ、ハロ、-OH、-COOH、-NH2又は-SHであり;
aは各々独立して0〜4の整数であり;
bは各々独立して0〜4の整数であり;
R10は共有結合又は
式中、
c及びdは各々独立して1〜20の整数であり;R12は-S(O)2-、-C(O)-、共有結合基、C1〜C4アルキル又はC1〜C4ペルフルオロアルキルであり;R9及びaは上で定義した通りであり;
R11は各々独立して水素、ハロ、フェニル、C1〜C4アルキル、又はC1〜C4ペルフルオロアルキルであり;
w及びyは各々1〜3の整数である。
式中:
aは各々独立して0〜4の整数であり;
Zは各々独立して水素、メチル、トリフルオロメチル又はハロである。
本発明のアミド酸エステルオリゴマーは、制限なく、以下の工程を含む方法によって調製することができる:
(a)式(6)の二無水物を、N-メチルピロリドン(NMP)のような溶媒の存在下で、ヒドロキシル基をもつ化合物(R-OH)と反応させて、式(7)の化合物を形成する工程:
(b)工程(a)で得られた生成物に、ジアミン化合物(H2N-P-NH2)及び式(6)の二無水物を加えて式(8)のアミド酸エステルオリゴマーを形成する工程:
(c)上述のD又はE基を有する化合物を加え、式(8)のアミド酸エステルオリゴマーと反応させて、式(5)又は(5')のアミド酸エステルオリゴマーを形成する工程:
4,4'-オキシ-ジアニリン(ODA)、パラ-フェニレンジアミン(pPDA)、2,2-ジメチル-4,4-ジアミノ-ビフェニル(DMDB)、2,2'-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)、o-トリジン(oTLD)、4,4'-オクタフルオロベンジジン(OFB)、テトラフルオロフェニレンジアミン(TFPD)、2,2',5,5'-テトラクロロベンジジン(TCB)、3,3'-ジクロロベンジジン(DCB)、2,2'-ビス(3-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2'-ビス(4-アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン、4,4'-オキソ-ビス(3-トリフルオロメチル)アニリン、3,5-ジアミノベンゾトリフルオリド、テトラフルオロフェニレンジアミン、テトラフルオロ-m-フェニレンジアミン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ-2-tert-ブチルベンゼン(BATB)、2,2'-ジメチル-4,4'-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニル(DBAPB)、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン(BAPPH)、2,2'-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]ノルボラン(BAPN)、5-アミノ-1-(4'-アミノフェニル)-1,3,3-トリメチルインダン、6-アミノ-1-(4'-アミノフェニル)-1,3,3-トリメチルインダン、4,4'-メチレンビス(o-クロロアニリン)、3,3'-ジクロロベンジジン、3,3'-スルホニルジアニリン、4,4'-ジアミノベンゾフェノン、1,5-ジアミノナフタレン、ビス(4-アミノフェニル)ジエチルシラン、ビス(4-アミノフェニル)ジフェニルシラン、ビス(4-アミノフェニル)エチルホスフィンオキシド、N-(ビス(4-アミノフェニル)-N-メチルアミン、N-(ビス(4-アミノフェニル))-N-フェニルアミン、4,4'-メチレンビス(2-メチルアニリン)、4,4'-メチレンビス(2-メトキシアニリン)、5,5'-メチレンビス(2-アミノフェノール)、4,4'-メチレンビス(2-メチルアニリン)、4,4'-オキシビス(2-メトキシアニリン)、4,4'-オキシビス(2-クロロアニリン)、2,2'-ビス(4-アミノフェノール)、5,5'-オキシビス(2-アミノフェノール)、4,4'-チオビス(2-メチルアニリン)、4,4'-チオビス(2-メトキシアニリン)、4,4'-チオビス(2-クロロアニリン)、4,4'-スルホニルビス(2-メチルアニリン)、4,4'-スルホニルビス(2-エトキシアニリン)、4,4'-スルホニルビス(2-クロロアニリン)、5,5'-スルホニルビス(2-アミノフェノール)、3,3'-ジメチル-4,4'-ジアミノベンゾフェノン、3,3'-ジメトキシ-4,4'-ジアミノベンゾフェノン、3,3'-ジクロロ-4,4'-ジアミノベンゾフェノン、4,4'-ジアミノビフェニル、m-フェニレンジアミン、4,4'-メチレンジアニリン(MDA)、4,4'-チオジアニリン、4,4'-スルホニルジアニリン、4,4'-イソプロピリデンジアニリン、3,3'-ジメトキシベンジジン、3,3'-ジカルボキシベンジジン、2,4-トリル-ジアミン、2,5-トリル-ジアミン、2,6-トリル-ジアミン、m-キシリルジアミン、2,4-ジアミノ-5-クロロ-トルエン、2,4-ジアミノ-6-クロロ-トルエン、及びこれらの混合物から選択することができる。好ましくは、ジアミンは、4,4'-オキシ-ジアニリン(ODA)、パラ-フェニレンジアミン(pPDA)、2,2'-ジメチル-4,4'-ジアミノ-ビフェニル(DMDB)、2,2'-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(TFMB)、o-トリジン(oTLD)、4,4'-メチレンジアニリン(MDA)、3,5-ジアミノ-1,2,4-トリアゾール又はこれらの混合物である。
本発明は、更に、式(1)又は(1')のアミド酸エステルオリゴマー及び溶媒を含むポリイミド前駆体組成物を提供する。ポリイミド前駆体組成物は感光性のポリイミド前駆体組成物又は非感光性のポリイミド前駆体組成物であり得る。
本発明の1つの実施形態によると、本発明のポリイミド前駆体組成物は、上述の式(1)又は(1')のアミド酸エステルオリゴマー及び溶媒を含む感光性のポリイミド前駆体組成物である。
本発明は、上記のポリイミド前駆体組成物又は感光性のポリイミド前駆体組成物から調製されるポリイミドを提供する。
ポリイミドは、本発明のポリイミド前駆体組成物から熱イミド化プロセス又は化学的イミド化プロセスによって調製することができる。
本発明の感光性のポリイミド前駆体組成物はパターン形成プロセスに使用することができ、式(1)又は(1')のアミド酸エステルオリゴマーは照射及び加熱工程後重合し環化してポリイミドになる。
(I)本発明の感光性のポリイミド前駆体組成物に放射線を照射して光塩基発生剤を分解し、塩基性化合物を放出させ、こうしてアルカリ性環境を提供する工程;
(II)場合により、アルカリ性環境で加熱して、式(1)又は(1')のアミド酸エステルオリゴマーの末端アミノ基上のD又はE基を除去し;更に(70〜150℃で5〜30分)加熱して環化及び部分的な重合を可能にしてポリイミドを形成する工程;
(III)現像する工程;並びに
(IV)最後に高温で(250〜350℃で0.5〜3時間)環化させ、重合させてパターン化されたポリイミドを形成する工程。
(実施例1)
(保護基Dが
2.181g(0.01mol)のピロメリト酸二無水物(以下PMDAとする)を200gのN-メチル-2-ピロリジノン(以下NMPとする)に溶解し、2時間室温で掻き混ぜた。1.301g(0.01mol)のメタクリル酸2-ヒドロキシエチル(以下HEMAとする)をゆっくり滴下して加え、50℃に加熱し、反応のために2時間にわたって掻き混ぜた。次いで、10.8140g(0.1mol)のパラ-フェニレンジアミン(以下pPDAとする)を溶液に加え、完全に溶解した。次に、19.6308g(0.09mol)のPMDAを加え、反応のために6時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜた。最後に、2.1003g(0.01mol)の無水トリフルオロ酢酸(以下TFAAとする)を加え、1時間掻き混ぜた。
(保護基Dが
2.181g(0.01mol)のPMDAを200gのNMPに溶解し、2時間室温で掻き混ぜた。1.301g (0.01mol)のHEMAをゆっくり滴下して加え、50℃に加熱し、反応のために2時間にわたって掻き混ぜた。次いで、10.8140g(0.1mol)のpPDAを溶液に加え、完全に溶解した。次に、19.6308g(0.09mol)のPMDAを加え、反応のために6時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜた。最後に、3.1005g(0.01mol)のペンタフルオロプロピオン酸無水物(PTFA)を加え、1時間掻き混ぜた。
(保護基Dが
2.181g(0.01mol)のPMDAを200gのNMPに溶解し、2時間室温で掻き混ぜた。1.301g(0.01mol)のHEMAをゆっくり滴下して加え、50℃に加熱し、反応のために2時間にわたって掻き混ぜた。次いで、10.8140g(0.1mol)のパラ-フェニレンジアミン(pPDA)を溶液に加え、完全に溶解した。次に、19.6308g(0.09mol)のPMDAを加え、反応のために6時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜた。最後に、0.7408g(0.01mol)のギ酸エチル(EF)を加え、1時間掻き混ぜた。
(保護基Dが
2.181g(0.01mol)のPMDAを200gのNMPに溶解し、2時間室温で掻き混ぜた。1.301g(0.01mol)のHEMAをゆっくり滴下して加え、50℃に加熱し、反応のために2時間にわたって掻き混ぜた。次いで、10.8140g(0.1mol)のpPDAを溶液に加え、完全に溶解した。次に、19.6308g(0.09mol)のPMDAを加え、反応のために6時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜた。最後に、2.5870g(0.01mol)の塩化9-フルオレニルメトキシカルボニル(Fmoc-Cl)を加え、1時間撹拌した後、(反応後生成したHClを中和するために)トリエチルアミン(Et3N)を加えた。
(保護基Dが
2.181g(0.01mol)のPMDAを200gのNMPに溶解し、2時間室温で掻き混ぜた。1.301g(0.01mol)のHEMAをゆっくり滴下して加え、50℃に加熱し、反応のために2時間にわたって掻き混ぜた。次いで、10.8140g(0.1mol)のpPDAを溶液に加え、完全に溶解した。次に、19.6308g(0.09mol)のPMDAを加え、反応のために6時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜた。最後に、1.7059g(0.01mol)のクロロギ酸ベンジル(BC)を加え、1時間掻き混ぜた後、トリエチルアミン(Et3N)を加えた。
(保護基Dが
2.181g(0.01mol)のPMDAを200gのNMPに溶解し、2時間室温で掻き混ぜた。1.301g(0.01mol)のHEMAをゆっくり滴下して加え、50℃に加熱し、反応のために2時間にわたって掻き混ぜた。次いで、10.8140g(0.1mol)のpPDAを溶液に加え、完全に溶解した。次に、19.6308g(0.09mol)のPMDAを加え、反応のために6時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜた。最後に、2.8807g(0.01mol)の2-(ピリジン-4-イル)エチルカルボノクロリデート(carbonochloridate)を加え、1時間掻き混ぜた後、トリエチルアミン(Et3N)を加えた。
(保護基Dが
2.181g(0.01mol)のPMDAを200gのNMPに溶解し、2時間室温で掻き混ぜた。1.301g(0.01mol)のHEMAをゆっくり滴下して加え、50℃に加熱し、反応のために2時間にわたって掻き混ぜた。次いで、10.8140g(0.1mol)のpPDAを溶液に加え、完全に溶解した。次に、19.6308g(0.09mol)のPMDAを加え、反応のために6時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜた。最後に、1.1912g(0.01mol)のイソシアン酸フェニルを加え、1時間掻き混ぜた。
(保護基Dが
2.181g(0.01mol)のPMDAを200gのNMPに溶解し、2時間室温で掻き混ぜた。1.301g(0.01mol)のHEMAをゆっくり滴下して加え、50℃に加熱し、反応のために2時間にわたって掻き混ぜた。次いで、10.8140g(0.1mol)のpPDAを溶液に加え、完全に溶解した。次に、19.6308g(0.09mol)のPMDAを加え、反応のために6時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜた。最後に、1.7102g(0.01mol)のクロロギ酸1-クロロ-2-メチルプロパン-2-イルを加え、1時間掻き混ぜた後、トリエチルアミン(Et3N)を加えた。
(保護基Eが
2.181g(0.01mol)のPMDAを200gのNMPに溶解し、2時間室温で掻き混ぜた。1.301g(0.01mol)のHEMAをゆっくり滴下して加え、50℃に加熱し、反応のために2時間にわたって掻き混ぜた。次いで、10.8140g(0.1mol)のpPDAを溶液に加え、完全に溶解した。次に、19.6308g(0.09mol)のPMDAを加え、反応のために6時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜた。最後に、1.4057g(0.01mol)のベンズアルデヒドを加え、24時間掻き混ぜた。
(保護基Dが
2.9422g(0.01mol)の4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)を200gのNMPに溶解し、50℃に加熱し、反応のために2時間にわたって掻き混ぜた。0.6010gのイソプロピルアルコール(IPA)をゆっくり滴下して加え、反応のために2時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜた。次いで、20.024g(0.1mol)の4,4'-ジアミノ-ジフェニルエーテル(ODA)を溶液に加え、完全に溶解した。次に、26.4798g(0.09mol)のBPDAを加え、反応のために6時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜた。最後に、2.1003g(0.01mol)のTFAAを加え、1時間掻き混ぜた。
(保護基は
2.181g(0.01mol)のPMDAを200gのNMPに溶解し、2時間室温で掻き混ぜた。1.301g(0.01mol)のHEMAをゆっくり滴下して加え、50℃に加熱し、反応のために2時間にわたって掻き混ぜた。10.8140g(0.1mol)のpPDAを溶液に加え、完全に溶解した。次いで、19.6308g(0.09mol)のPMDAを加え、反応のために6時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜた。最後に、2.1825g(0.01mol)の二炭酸ジ-tert-ブチル(Boc2O)を加え、1時間掻き混ぜた。
(保護基は
2.181g(0.01mol)のPMDAを200gのNMPに溶解し、2時間室温で掻き混ぜた。1.301g(0.01mol)のHEMAをゆっくり滴下して加え、50℃に加熱し、反応のために2時間にわたって掻き混ぜた。次いで、10.8140g(0.1mol)のpPDAを溶液に加え、完全に溶解した。次に、19.6308g(0.09mol)のPMDAを加え、反応のために6時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜた。最後に、1.0209g(0.01mol)の無水酢酸(AA)を加え、1時間掻き混ぜた。
(保護基は
2.181g(0.01mol)のPMDAを200gのNMPに溶解し、2時間室温で掻き混ぜた。1.301g(0.01mol)のHEMAをゆっくり滴下して加え、50℃に加熱し、反応のために2時間にわたって掻き混ぜた。次いで、10.8140g(0.1mol)のpPDAを溶液に加え、完全に溶解した。次に、19.6308g(0.09mol)のPMDAを加え、反応のために6時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜた。最後に、2.7878g(0.01mol)の塩化トリチル及び触媒のN,N-ジメチルピリジン-4-アミン(4-DMAP)を加え、1時間掻き混ぜた。
(保護基は存在しない)
2.181g(0.01mol)のPMDAを200gのNMPに溶解し、2時間室温で掻き混ぜた。1.301g(0.01mol)のHEMAをゆっくり滴下して加え、50℃に加熱し、反応のために2時間にわたって掻き混ぜた。次いで、10.8140g(0.1mol)のpPDAを溶液に加え、完全に溶解した。次に、19.6308g(0.09mol)のPMDAを加え、反応のために6時間にわたって50℃の固定温度で掻き混ぜた。
実施例及び比較例で調製したポリイミド前駆体組成物(溶媒はNMPであった)にそれぞれ0.20gの熱塩基発生剤
実施例及び比較例で調製したポリイミド前駆体組成物にそれぞれ0.2gの熱塩基発生剤(
貯蔵安定性:
実施例及び比較例で調製したポリイミド前駆体組成物を、温度及び湿度が制御された雰囲気(25℃;55%RH)中に入れた。様々な貯蔵時間におけるポリイミド前駆体組成物の粘度の変化を、Brookfield粘度計を用いて測定し、粘度が上昇するか又は最初の粘度の50%に低下する日数を記録した。
引張強さは、万能引張試験機を用いてIPC-TM-650(2.4.19)試験方法に従って測定された、実施例及び比較例で調製したポリイミド前駆体組成物を用いて調製したポリイミドフィルム(銅張ラミネートを除いた後)の機械的特性であった。
ポリイミドフィルムのCTEデータは熱機械分析器(TMA、Texas Instruments社製のTA Q400機器)を用いて測定した。測定範囲は0から500℃の間であり、温度は10℃/分で上昇させた。
ポリイミドフィルムのTd5%データは熱重量分析器(TMA、Texas Instruments社製のTA Q5000機器)を用いて測定した。測定範囲は0から600℃の間であり、温度は10℃/分で上昇させた。
実施例1で得られた感光性のポリイミド前駆体組成物を、スピンコーターを用いて銅張ラミネート基材上に一様に塗布した。90℃のオーブン内で3〜5分乾燥した後、UVに露光し、120〜50℃のオーブンで10〜30分ベーキングした。フィルムの厚さは約20μmであった。フィルムを1wt%のK2CO3水溶液に浸し、現像してパターンを形成した。30秒浸した後露光及び非露光領域のフィルムの厚さを測定し、K2CO3水溶液に対する溶解性を計算した。結果はTable 2(表2)に示す。
実施例及び比較例の関連試験結果をTable 1〜2(表1〜2)に示す。
Claims (17)
- 下記式(1)又は(1')の構造を有するアミド酸エステルオリゴマーであって、
Gは、各々独立して、四価の有機基であり;
Pは、各々独立して、二価の有機基であり;
Rは、C1〜C14アルキル、非置換又はヒドロキシル及びC1〜C4アルキルから選択される1若しくは複数の基で置換されたC6〜C14アリール、或いはエチレン性不飽和結合を有する基であり;
Rxは、各々独立してH、C1〜C8アルキル、又はエチレン性不飽和結合を有する基であり;
Dは、
式中、R1はH、C1〜C8ハロアルキル、C6〜C14アリール、5若しくは6員の窒素を含有するヘテロシクリル基、及びシアノから選択される1若しくは複数の基で置換されたC1〜C8アルコキシ、C1〜C8ハロアルコキシ、又は-NR5R6であり;
R2及びR3は、ハロゲンであり;
R4は、メチル又は
R5及びR6は、同一でも異なっていてもよく、各々独立してH、或いは非置換又は1若しくは複数のアルキル基で置換されたC6〜C14アリールであり;
Eは、
mは1〜100の整数である、アミド酸エステルオリゴマー。 - エチレン性不飽和結合を有する基が、エテニル、プロペニル、メチルプロペニル、n-ブテニル、イソ-ブテニル、エテニルフェニル、プロペニルフェニル、プロペニルオキシメチル、プロペニルオキシエチル、プロペニルオキシプロピル、プロペニルオキシブチル、プロペニルオキシペンチル、プロペニルオキシヘキシル、メチルプロペニルオキシメチル、メチルプロペニルオキシエチル、メチルプロペニルオキシプロピル、メチルプロペニルオキシブチル、メチルプロペニルオキシペンチル、メチルプロペニルオキシヘキシル、及び式(2)の基:
式中、R7は、フェニレン、C1〜C8アルキレン、C2〜C8アルケニレン、C3〜C8シクロアルキレン、C1〜C8ヒドロキシアルキレン、又は
R8は、水素又はC1〜C4アルキルである、請求項1に記載のオリゴマー。 - 四価の有機基が、
式中、Xは、各々独立して、水素、ハロゲン、C1〜C4ペルフルオロアルキル、又はC1〜C4アルキルであり;
A及びBは、各出現時に各々独立して、共有結合、非置換又はヒドロキシル及びC1〜C4アルキルから選択される1若しくは複数の基で置換されたC1〜C4アルキレン、C1〜C4ペルフルオロアルキレン、C1〜C4アルキレンオキシ、シリレン、-O-、-S-、-C(O)-、-OC(O)-、-S(O)2-、-C(=O)O-(C1〜C4アルキレン)-OC(=O)-、-CONH-、フェニル、ビフェニリル、或いは
式中、Kは、-O-、-S(O)2-、C1〜C4アルキレン又はC1〜C4ペルフルオロアルキレンである、請求項1に記載のオリゴマー。 - 二価の有機基が、
式中:
R9は、各々独立して、H、C1〜C4アルキル、C1〜C4ペルフルオロアルキル、C1〜C4アルコキシ、ハロゲン、-OH、-COOH、-NH2又は-SHであり;
aは、各々独立して、0〜4の整数であり;
bは、各々独立して、0〜4の整数であり;
R10は、共有結合又は
式中:
c及びdは、各々独立して、1〜20の整数であり;
R9及びaは、請求項1で定義した通りであり;
R12は、-S(O)2-、-C(O)-、共有結合基、C1〜C4アルキル又はC1〜C4ペルフルオロアルキルであり;
R11は、各々独立して、水素、ハロゲン、フェニル、C1〜C4アルキル、又はC1〜C4ペルフルオロアルキルであり;
w及びyは、各々1〜3の整数である、請求項1に記載のオリゴマー。 - mが、2〜25の整数である、請求項1に記載のオリゴマー。
- 請求項1から10のいずれか一項に記載のオリゴマー及び溶媒を含む、ポリイミド前駆体組成物。
- 溶媒が、N-メチルピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、トルエン、キシレン、ジエチレングリコールジブチルエーテル、N-オクチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルカプロアミド、及びこれらの混合物からなる群から選択される、請求項11に記載の組成物。
- 感光性のポリイミド前駆体組成物である、請求項11に記載の組成物。
- アミド酸エステルオリゴマーの100質量部に対して、光塩基発生剤の含有率が、約0.5〜約20質量部である、請求項14に記載の組成物。
- 熱塩基発生剤を更に含む、請求項11から15のいずれか一項に記載の組成物。
- 請求項1から10のいずれか一項に記載のオリゴマー又は請求項11から16のいずれか一項に記載の前駆体組成物を用いて調製されたポリイミド。
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