JP2018101798A - 湿式処理方法 - Google Patents

Abstract

【解決手段】可撓性の長尺の基板Ｐを長尺方向に搬送しながら、基板Ｐの表面を液体ＬＱ２によって処理する湿式処理方法は、基板Ｐの長尺方向に沿った所定の長さに渡って基板Ｐの表面と所定の隙間ＷＳ７で対向した内面ＣＵ７を有する液体保持機構９０によって、所定の隙間ＷＳ７内に基板Ｐの表面を化学的に処理する為の処理液を満たした状態で、基板Ｐを長尺方向に搬送する工程と、基板Ｐの表面の化学的な反応を誘導または促進する特定波長の光エネルギーを、液体保持機構９０の内面ＣＵ７側から処理液の層を介して基板Ｐの表面に照射する工程と、を含む。【選択図】図３

Description

本発明は、可撓性のシート基板を液体によって処理する湿式処理方法に関する。

従来から液晶ディスプレイ等の電子デバイスの製造には、下記特許文献１に示すように、露光処理が行われた処理対象物に対して、メッキ処理や現像処理等の湿式処理を行うのが一般的である。つまり、メッキ液や現像液等の処理液で満たされた浴槽に処理対象物を浸漬することで、処理対象物にメッキ処理や現像処理等の湿式処理を施している。

特開２００９−８７６６０号公報

本発明の第１の態様は、可撓性の長尺のシート基板を長尺方向に搬送しながら、前記シート基板の表面を液体によって処理する湿式処理方法であって、前記シート基板の長尺方向に沿った所定の長さに渡って前記シート基板の表面と所定の隙間で対向した内面を有する液体保持機構によって、前記所定の隙間内に前記シート基板の表面を化学的に処理する為の処理液を満たした状態で、前記シート基板を長尺方向に搬送する工程と、前記シート基板の表面の化学的な反応を誘導または促進する特定波長の光エネルギーを、前記液体保持機構の前記内面側から前記処理液の層を介して前記シート基板の表面に照射する工程と、を含む。

本発明の第２の態様は、可撓性の長尺のシート基板を長尺方向に搬送しながら、前記シート基板の表面を液体によって処理する湿式処理方法であって、前記シート基板の長尺方向に沿った所定の長さに渡って前記シート基板の表面と所定の隙間で対向した内面を有する液体保持機構によって、前記所定の隙間内に前記シート基板の表面を洗浄する為の処理液を満たした状態で、前記シート基板を長尺方向に搬送する工程と、前記シート基板の表面に付着した有機物や異物の洗浄効果を高める特定波長の光エネルギーを、前記液体保持機構の前記内面側から前記処理液の層を介して前記シート基板の表面に照射する工程と、を含む。

第１の実施の形態のデバイス製造システムの概略的な構成を示す概略構成図である。 図１に示す湿式処理装置として機能する処理装置の構成図である。 図２に示す液体保持機構および調整部の構成を示す図である。 図３に示す液体保持機構の断面図である。 第１の実施の形態の変形例１における液体保持機構の構成を示す図である。 第１の実施の形態の変形例２における液体保持機構の構成を示す図である。 第１の実施の形態の変形例４における液体保持機構の構成を示す図である。 第２の実施の形態における処理装置の液体保持機構と、基板を介して液体保持機構と対向に設けられ、基板を平面状に支持する平面支持部との構成を示す図である。 第２の実施の形態の変形例１による液体保持機構の構成を示す図である。 図９に示す液体保持機構に設けられる液体センサーと液体供給部の噴出口との配置関係を示す図である。 図１１Ａは、液体を保持するときの液体保持機構の配置状態を示す図であり、図１１Ｂは、メンテナンス時の液体保持機構の配置状態を示す図である。 第３の実施の形態の湿式処理装置として機能する処理装置の構成を説明する図である。 第４の実施の形態の湿式処理装置として機能する処理装置の液体保持機構および調整部の構成を示す図である。 図１３を−Ｙ方向側からみた液体保持機構の簡略側面図である。 図１４のＸＶ−ＸＶ線一部断面図である。 第５の実施の形態の湿式処理装置として機能する処理装置の液体保持機構の構成を示す図である。 図１６に示す液体保持機構の液体保持パット部と回転ドラムとをＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線矢視で破断した部分断面図である。 第６の実施の形態の湿式処理装置の液体保持機構の構成を示す図である。

本発明の態様に係る湿式処理方法について、好適な実施の形態を掲げ、添付の図面を参照しながら以下、詳細に説明する。なお、本発明の態様は、これらの実施の形態に限定されるものではなく、多様な変更または改良を加えたものも含まれる。つまり、以下に記載した構成要素には、実質的に同一のもの、または、当業者が容易に想定できるものが含まれ、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略、置換または変更を行うことができる。

［第１の実施の形態］
図１は、第１の実施の形態のデバイス製造システム（製造ライン）１０の概略的な構成を示す概略構成図である。図１に示すデバイス製造システム１０は、例えば、電子デバイスとしてのフレキシブル・ディスプレイを製造するライン（フレキシブル・ディスプレイ製造ライン）である。フレキシブル・ディスプレイとしては、例えば、有機ＥＬディスプレイまたは液晶ディスプレイ等があるが、その他、透明フィルム上に導電性のメッシュパターン等を形成したタッチパネル、電子部品を実装するための多層化されたフレキシブル配線基板、フレキシブルな長尺センサー・シート等も、同様の製造ラインで作成可能である。このデバイス製造システム１０は、可撓性のフィルム状のシート基板（以下、基板）Ｐをロール状に巻き回した供給用ロールＦＲ１から、該基板Ｐが送り出され、送り出された基板Ｐに対して各種処理を連続的に施した後、処理後の基板Ｐを回収用ロールＦＲ２で巻き取る、いわゆるロール・ツー・ロール（Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌ）方式となっている。この基板Ｐは、基板Ｐの長手方向が長尺となり、幅方向が短尺となる帯状の形状を有する。基板Ｐは、長尺方向に沿って搬送される。第１の実施の形態のデバイス製造システム１０では、供給用ロールＦＲ１から送り出された基板Ｐが、少なくとも処理装置ＰＲ１、ＰＲ２、ＰＲ３、ＰＲ４、ＰＲ５を経て、回収用ロールＦＲ２に巻き取られるまでの例を示している。

図１では、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向が直交する直交座標系となっている。Ｘ方向は、水平面内において、基板Ｐの搬送方向（長尺方向）であり、供給用ロールＦＲ１および回収用ロールＦＲ２を結ぶ方向である。Ｙ方向は、水平面内においてＸ方向に直交する方向であり、基板Ｐの幅方向である。Ｚ方向は、Ｘ方向とＹ方向とに直交する方向（鉛直方向）であり、−Ｚ方向側が重力が働く方向側である。

この処理装置ＰＲ１は、供給用ロールＦＲ１から搬送されてきた基板Ｐを搬送方向（＋Ｘ方向）に搬送しつつ、基板Ｐに対してプラズマ表面処理の処理工程を行う表面処理装置である。この処理装置ＰＲ１によって、基板Ｐの表面が改質（活性化）され、感光性機能層の接着性が向上する。処理装置ＰＲ２は、処理装置ＰＲ１から搬送されてきた基板Ｐを搬送方向（＋Ｘ方向）に搬送しつつ、感光性機能層の成膜処理の処理工程を行う成膜装置である。処理装置ＰＲ２は、基板Ｐの表面に感光性機能液を選択的または一様に塗布することで、基板Ｐの表面に感光性機能層（感光性薄膜）を選択的または一様に形成する。

この感光性機能層は、溶液として基板Ｐ上に塗布され、乾燥することによって層（膜）となる。感光性機能層の典型的なものはフォトレジストであるが、現像処理が不要な材料として、紫外線の照射を受けた部分の親撥液性が改質される感光性シランカップリング剤（ＳＡＭ）、或いは紫外線の照射を受けた部分にメッキ還元基が露呈する感光性還元剤等がある。感光性機能層として感光性シランカップリング剤を用いる場合は、基板Ｐ上の紫外線で露光されたパターン部分が撥液性から親液性に改質される。そのため、親液性となった部分の上に導電性インク（銀や銅等の導電性ナノ粒子を含有するインク）や半導体材料を含有した液体等を選択塗布することで、パターン層を形成することができる。感光性機能層として、感光性還元剤を用いる場合は、基板Ｐ上の紫外線で露光されたパターン部分にメッキ還元基が露呈する。そのため、露光後、基板Ｐを直ちにパラジウムイオン等を含むメッキ液中に一定時間浸漬することで、パラジウムによるパターン層が形成（析出）される。このようなメッキ処理はアディティブ（additive）なプロセスであるが、その他、サブトラクティブ(subtractive)なプロセスとしてのエッチング処理を前提にしてもよい。その場合、処理装置ＰＲ３へ送られる基板Ｐは、母材をＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等にし、その表面にアルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）等の金属性薄膜を全面または選択的に蒸着し、さらにその上にフォトレジストを積層したものであってもよい。図１においては、感光性機能層としてフォトレジストを採用した場合の構成を示している。

次の処理装置ＰＲ３は、処理装置ＰＲ２から送られてきた、表面に感光性機能層が形成された基板Ｐを搬送方向（＋Ｘ方向）に搬送しつつ、露光処理の処理工程を行う露光装置である。処理装置ＰＲ３は、基板Ｐの表面（感光面）にディスプレイパネル用の回路または配線等のパターンに応じた光パターンを照射する。これにより、感光性機能層に前記パターンに対応した潜像（改質部）が形成される。基板Ｐは、搬送方向（＋Ｘ方向）に沿って長尺であるので、処理装置ＰＲ３によって前記パターンが露光される露光領域は、基板Ｐの長尺方向に沿って所定の間隔をあけて複数設けられる。この露光領域に電子デバイスが形成されるので、露光領域は、デバイス形成領域でもある。なお、処理装置ＰＲ３は、国際公開第２０１３／１４６１８４号パンフレットに開示されているような、マスクを用いた露光装置であってもよく、マスクレスの直描方式の露光装置、いわゆるラスタースキャン方式の露光装置であってもよい。また、処理装置ＰＲ３は、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ：Digital Micromirror Device）を用いて所定のパターンを露光するマスクレス方式の露光装置であってもよい。

湿式処理装置としての処理装置ＰＲ４は、処理装置ＰＲ３から搬送されてきた基板Ｐを搬送方向（＋Ｘ方向）に搬送しつつ、湿式処理の一種である現像処理の処理工程を行う現像装置である。これにより、感光性機能層に、潜像に応じた前記パターンが形成される。この現像処理は、現像液に基板Ｐの表面を浸すことで行われる。湿式処理装置としての処理装置ＰＲ５は、処理装置ＰＲ４から搬送されてきた基板Ｐを搬送方向（＋Ｘ方向）に搬送しつつ、パターンが形成された感光性機能層をマスクとして湿式処理の一種であるエッチング処理の処理工程を行うエッチング装置である。これにより、基板Ｐ上にパターンが出現する。エッチング処理は、基板Ｐの表面をエッチング液に浸すことで行われる。なお、感光性機能層として、フォトレジストの代わりに感光性シランカップリング剤や感光性還元剤を用いる場合は、処理装置ＰＲ４は、現像処理の代わりに湿式処理の一種であるメッキ処理を行い、処理装置ＰＲ５は、エッチング処理の代わりに他の処理（例えば、洗浄処理、乾燥処理等）を行う。メッキ処理は、基板Ｐの表面をメッキ液に浸すことで行われる。フォトレジストの代わりに感光性シランカップリング剤や感光性還元剤を用いる場合は、処理装置ＰＲ４内に清浄処理部を設けることで、処理装置ＰＲ５自体を省いてもよい。

上位制御装置１２は、デバイス製造システム１０の各処理装置ＰＲ１〜ＰＲ５を制御する。この上位制御装置１２は、コンピュータと、プログラムが記憶された記憶媒体とを含み、該コンピュータが記憶媒体に記憶されたプログラムを実行することで、本第１の実施の形態の上位制御装置１２として機能する。

次に、デバイス製造システム１０の処理対象となる基板Ｐについて説明する。基板Ｐは、例えば、樹脂フィルム、若しくは、ステンレス鋼等の金属または合金からなる箔（フォイル）等が用いられる。樹脂フィルムの材質としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、および、酢酸ビニル樹脂のうち１または２以上を含んだものを用いてもよい。また、基板Ｐの厚みや剛性（ヤング率）は、搬送される際に、基板Ｐに座屈による折れ目や非可逆的なシワが生じないような範囲であればよい。電子デバイスとして、フレキシブルなディスプレイパネル、タッチパネル、カラーフィルター、電磁波防止フィルタ等を作る場合、厚みが２５μｍ〜２００μｍ程度のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等の樹脂シートが使われる。

基板Ｐは、例えば、処理装置ＰＲ１〜ＰＲ５で施される各種処理において受ける熱による変形量が実質的に無視できるように、熱膨張係数が顕著に大きくないものを選定することが望ましい。また、ベースとなる樹脂フィルムに、例えば酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナ、酸化ケイ素等の無機フィラーを混合すると、熱膨張係数を小さくすることもできる。また、基板Ｐは、フロート法等で製造された厚さ１００μｍ程度の極薄ガラスの単層体であってもよいし、この極薄ガラスに上記の樹脂フィルム、またはアルミや銅等の金属層（箔）等を貼り合わせた積層体であってもよい。

ところで、基板Ｐの可撓性とは、基板Ｐに自重程度の力を加えてもせん断したり破断したりすることはなく、その基板Ｐを撓めることが可能な性質をいう。また、自重程度の力によって屈曲する性質も可撓性に含まれる。また、基板Ｐの材質、大きさ、厚さ、基板Ｐ上に成膜される層構造、温度、湿度等の環境等に応じて、可撓性の程度は変わる。いずれにしろ、本第１の実施の形態によるデバイス製造システム１０内の搬送路に設けられる各種の搬送用のローラ、回転ドラム等の搬送方向転換用の部材に基板Ｐを正しく巻き付けた場合に、座屈して折り目がついたり、破損（破れや割れが発生）したりせずに、基板Ｐを滑らかに搬送できれば、可撓性の範囲といえる。

電子デバイスは、複数のパターン層（パターンが形成された層）が重ね合わされることで構成されており、デバイス製造システム１０の少なくとも各処理装置ＰＲ１〜ＰＲ５を経て、１つのパターン層が生成される。そのため、電子デバイスを生成するために、図１に示すようなデバイス製造システム１０の各処理装置ＰＲ１〜ＰＲ５の処理を少なくとも２回は経なければならない。そのため、基板Ｐが巻き取られた回収用ロールＦＲ２を供給用ロールＦＲ１として別のデバイス製造システム１０に装着することで、パターン層を積層することができる。そのような動作を繰り返して、電子デバイスが形成される。そのため、処理後の基板Ｐは、複数の電子デバイスが所定の間隔をあけて基板Ｐの長尺方向に沿って連なった状態となる。つまり、基板Ｐは、多面取り用の基板となっている。

電子デバイスが連なった状態で形成された基板Ｐを回収した回収用ロールＦＲ２は、図示しないダイシング装置に装着されてもよい。回収用ロールＦＲ２が装着されたダイシング装置は、処理後の基板Ｐを電子デバイスごとに分割（ダイシング）することで、複数個の電子デバイスにする。基板Ｐの寸法は、例えば、幅方向（短尺となる方向）の寸法が１０ｃｍ〜２ｍ程度であり、長さ方向（長尺となる方向）の寸法が１０ｍ以上である。なお、基板Ｐの寸法は、上記した寸法に限定されない。

図２は、湿式処理装置として機能する処理装置ＰＲ４の構成図である。図２に示すように、処理装置ＰＲ４は、搬送機構２０、液体保持機構２２、２４、調整部２６、２８および、乾燥装置２９を備える。

搬送機構２０は、処理装置ＰＲ３から送られてきた基板Ｐを処理装置ＰＲ５に向けて搬送方向（第１方向）に搬送する。この搬送機構２０によって、処理装置ＰＲ４内で搬送される基板Ｐの搬送路が規定される。搬送機構２０は、基板Ｐの搬送方向に沿って上流側（−Ｘ方向側）から順に、駆動ローラ（ニップローラ）Ｒ１、テンション調整ローラＲＴ１、回転ドラムＤＲ、テンション調整ローラＲＴ２、および、駆動ローラ（ニップローラ）Ｒ２を備える。処理装置ＰＲ３から送られてきた基板Ｐは、駆動ローラＲ１およびテンション調整ローラＲＴ１に長尺方向に沿って掛け渡された後、回転ドラムＤＲに案内される。駆動ローラＲ１は、処理装置ＰＲ３から送られてきた基板Ｐを回転ドラムＤＲに向けて搬送する。回転ドラムＤＲは、Ｙ方向（基板Ｐの幅方向）に延びるとともに、重力が働く方向（Ｚ方向）と交差した方向に延びた中心軸ＡＸｏと、中心軸ＡＸｏから一定半径の円筒状の外周面とを有し、外周面（円筒面）に倣って基板Ｐの一部を搬送方向（長尺方向）に湾曲させて支持しつつ、中心軸ＡＸｏを中心に回転して基板Ｐを搬送方向（＋Ｘ方向）に搬送する。回転ドラムＤＲは、基板Ｐを重力が働く方向とは反対側（＋Ｚ方向側）の外周面で支持する。回転ドラムＤＲは、電子デバイスが形成される面（感光面が形成された側の面）とは反対側の面（裏面）側から基板Ｐを支持（密着保持）する。なお、回転ドラムＤＲは、重力が働く方向側の外周面で、基板Ｐを支持してもよい。回転ドラムＤＲのＹ方向の両端側には、中心軸ＡＸｏ回りに回転ドラムＤＲが回転するようにベアリングで支持されたシャフトＳｆｔが設けられている。

回転ドラムＤＲから搬出された基板Ｐは、テンション調整ローラＲＴ２および駆動ローラＲ２に長尺方向に沿って掛け渡された後、処理装置ＰＲ５に案内される。駆動ローラＲ２は、回転ドラムＤＲから送られた基板Ｐを処理装置ＰＲ５に向けて搬送する。テンション調整ローラＲＴ１、ＲＴ２は、回転ドラムＤＲに巻き付けられて支持されている基板Ｐに、長尺方向に所定のテンションを与えている。図２において、テンション調整ローラＲＴ１は＋Ｘ方向に付勢され、テンション調整ローラＲＴ２は−Ｘ方向に付勢されている。これにより、回転ドラムＤＲにかかる基板Ｐに付与される長尺方向のテンションを所定の範囲内に安定化させている。なお、駆動ローラＲ１、Ｒ２、および、回転ドラムＤＲは、上位制御装置１２によって制御されて駆動するモータや減速機構等を備える回転駆動源（図示略）からの回転トルクが与えられることで回転する。

液体保持機構２２、２４は、回転ドラムＤＲの外周面に巻き付けられて支持されている基板Ｐの表面（感光面が形成された側の面）に、湿式処理を行うために液体（処理液）ＬＱが搬送方向（第１方向）に関して所定長に亘って接触するように液体ＬＱを保持する。液体保持機構２２、２４は、基板Ｐの少なくとも一部の領域の表面が液体ＬＱに浸るように液体ＬＱを保持する。液体保持機構２２は、液体ＬＱ１（現像液またはメッキ液）を保持することで、基板Ｐに対して現像処理またはメッキ処理を行うことができる。液体保持機構２２より基板Ｐの搬送方向の下流側に配置されている液体保持機構２４は、液体ＬＱ２（洗浄用の液体、例えば、水）を保持することで、液体ＬＱ１が付着した基板Ｐを洗浄することができる。この液体保持機構２２、２４は、回転ドラムＤＲの側方側（Ｘ方向側）で液体ＬＱを保持する。本第１の実施の形態では、液体保持機構２２は、回転ドラムＤＲの−Ｘ方向側で液体ＬＱ１を保持し、液体保持機構２４は、回転ドラムＤＲの＋Ｘ方向側で液体ＬＱ２を保持する。なお、回転ドラムＤＲは、少なくとも、液体保持機構２２によって液体ＬＱ１が保持される範囲から液体保持機構２４によって液体ＬＱ２が保持される範囲までの長さで基板Ｐを保持している。なお、液体保持機構２２、２４と回転ドラムＤＲとは、液体保持機構２２、２４と回転ドラムＤＲとの３次元的な位置関係を精度よく保つための図示しない支持機構によって支持されている。

調整部２６、２８は、液体保持機構２２、２４によって液体ＬＱが保持される基板Ｐの搬送方向の長さ（基板Ｐの長尺方向に関する接液長）を調整するものである。乾燥装置２９は、テンション調整ローラＲＴ２と駆動ローラＲ２との間に設けられ、洗浄後の基板Ｐに付着している液体ＬＱ２を除去する。例えば、乾燥装置２９は、ドライエアー等の乾燥用エアー（温風）を基板Ｐの表面に吹き付けるブロワー、赤外線光源、セラミックヒーター等によって基板Ｐを乾燥させる。

図３は、液体保持機構２２および調整部２６の構成を示す図、図４は、液体保持機構２２の断面図である。なお、液体保持機構２２と液体保持機構２４とは、保持する液体ＬＱが異なるだけで、その構成は同一のものであることから、液体保持機構２４の説明については省略する。同様に、調整部２６と調整部２８とは、扱う液体ＬＱが異なるだけで、その構成は同一のものであることから、調整部２８の説明についても省略する。

液体保持機構２２には、回転ドラムＤＲによって外周面（曲面）に倣うように支持された基板Ｐの表面（または回転ドラムＤＲの外周面）に対して所定の隙間（ギャップ）ＷＳ１が形成されるように面（円筒面、曲面）ＣＵ１が設けられている。したがって、湾曲して支持された基板Ｐの曲率半径（または回転ドラムＤＲの外周面の半径）に対して、面ＣＵ１の曲率半径（回転ドラムＤＲの中心軸ＡＸｏから面ＣＵ１までの半径）は、隙間ＷＳ１分だけ大きく設定される。面ＣＵ１は、回転ドラムＤＲによって支持された基板Ｐの表面（または回転ドラムＤＲの外周面）と対向するように設けられている。この面ＣＵ１が形成されたＹ方向の幅は、少なくとも、基板Ｐ上のデバイス形成領域でもある露光領域のＹ方向の幅よりも広く設定されている。液体保持機構２２は、面ＣＵ１と基板Ｐとの隙間ＷＳ１で液体ＬＱ１を保持することが可能である。これにより、液体ＬＱ１は、面ＣＵ１が形成された領域（所定領域）で保持されるので、この所定領域内で基板Ｐの表面が液体ＬＱ１に浸される。また、液体ＬＱ１は、面ＣＵ１と基板Ｐとの隙間ＷＳ１で保持されるので、液体保持機構２２は、円筒状に湾曲した基板Ｐの表面（または回転ドラムＤＲの外周面）から径方向に所定の厚みとなるように液体ＬＱ１を保持することが可能である。

液体保持機構２２には、図３に示すように液体保持機構２２が液体ＬＱ１を保持する領域、つまり、面ＣＵ１が形成された所定領域を囲むようなシール部ＳＥＰ（ＳＥＰａ、ＳＥＰｂ、ＳＥＰｃ、ＳＥＰｄ）が設けられている。このシール部ＳＥＰによって、保持された液体ＬＱ１が液体保持機構２２から漏れないように液体ＬＱ１をシールすることができる。つまり、シール部ＳＥＰは、所定領域外への液体ＬＱ１の遺漏を防止する。シール部ＳＥＰは、詳細については後述するが、液体保持機構２２の回転ドラムＤＲの周方向の両端部においてはＹ方向に直線的に延びたシール部ＳＥＰａ、ＳＥＰｂと、液体保持機構２２のＹ方向の両端部においては、円筒状に湾曲した基板Ｐに倣って円弧状となるようにＺ方向に延びたシール部ＳＥＰｃ、ＳＥＰｄとで構成される。このとき、シール部ＳＥＰと基板Ｐの表面（または回転ドラムＤＲの外周面）との距離（隙間）ＷＳ２は、隙間ＷＳ１より小さく設定されている。シール部ＳＥＰａは、シール部ＳＥＰｂに対して＋Ｚ方向側に設けられ、シール部ＳＥＰｃは、シール部ＳＥＰｄに対して−Ｙ方向側に設けられている。

円筒状の面ＣＵ１は、曲率半径（中心軸ＡＸｏからの半径）が異なる２つの面ＣＵ１ａ、ＣＵ１ｂを有する。図４のように、面ＣＵ１ｂは、面ＣＵ１ａに対して＋Ｚ方向側に設けられている。この面ＣＵ１ａと基板Ｐの表面（または回転ドラムＤＲの外周面）との隙間ＷＳ１をＷＳ１ａで表し、面ＣＵ１ｂと基板Ｐの表面（または回転ドラムＤＲの外周面）との隙間ＷＳ１をＷＳ１ｂで表す。隙間ＷＳ１ｂは、隙間ＷＳ１ａより大きく設定されている。つまり、面ＣＵ１ｂは、面ＣＵ１ａより、回転ドラムＤＲによって湾曲状に支持された基板Ｐの表面（回転ドラムＤＲの外周面）に対して奥まった位置に設けられており、面ＣＵ１ｂの曲率半径は、面ＣＵ１ａより大きい。すなわち、面ＣＵ１ａに設けられた凹部ＤＥＰの径方向の底面が面ＣＵ１ｂとなる。隙間ＷＳ１ａ、ＷＳ１ｂの寸法は、回転ドラムＤＲの外周面の周方向と中心軸ＡＸｏの延設方向（Ｙ方向）との各々に関してそれぞれ一定とする。

液体保持機構２２の凹部ＤＥＰには、隙間ＷＳ１に液体ＬＱ１を供給する液体供給部ＳＵＰが複数設けられている。この複数の液体供給部ＳＵＰは、重力方向（Ｚ方向）に関して、異なる位置に配置されている。複数の液体供給部ＳＵＰは、面ＣＵ１ｂに沿って円弧を描くように配置されている。液体供給部ＳＵＰは、Ｙ方向に延びるパイプ状の中空部材で形成され、液体供給部ＳＵＰには、図３のように、Ｙ方向に沿って複数のノズル（噴出口）ＳＮが一定の間隔をあけて形成されている。液体供給部ＳＵＰに供給された液体ＬＱ１は、複数のノズルＳＮから射出して隙間ＷＳ１に供給される。液体保持機構２２には、複数の液体供給部ＳＵＰに対して重力が働く方向側（−Ｚ方向側）に配置されて、液体保持機構２２によって保持されている液体ＬＱ１を回収する液体回収部ＤＲＰが設けられている。具体的には、面ＣＵ１ａの−Ｚ方向側と−Ｚ方向側のシール部ＳＥＰｂとの間に液体回収部ＤＲＰが設けられている。液体回収部ＤＲＰは、隙間ＷＳ１に存在する液体ＬＱ１を回収する。この液体回収部ＤＲＰは、図４に示すようなＹ方向に沿って直線的に延びたスリット溝と、そのスリット溝中にＹ方向に一定の間隔をあけて複数設けられた回収孔（図示略）とで構成される。

調整部２６は、複数の液体供給部ＳＵＰのうち、隙間ＷＳ１に液体ＬＱ１を供給する液体供給部ＳＵＰを１つ選択する。つまり、隙間ＷＳ１に液体ＬＱ１を供給する液体供給部ＳＵＰを切り換える。また、調整部２６は、隙間ＷＳ１に供給する液体ＬＱ１の流量、および、隙間ＷＳ１に存在する液体ＬＱ１を回収する流量を制御する。調整部２６は、液体ＬＱ１を供給する液体供給装置２６ａと、液体供給装置２６ａから供給された液体ＬＱ１をどの液体供給部ＳＵＰに流すかを切り換える切換弁２６ｂと、液体ＬＱ１を液体回収部ＤＲＰのスリット溝から吸引して回収する液体吸引装置２６ｃと、液体供給装置２６ａ、切換弁２６ｂ、および、液体吸引装置２６ｃを制御する制御部２６ｄとを有する。この制御部２６ｄは、上位制御装置１２によって制御される。複数の液体供給部ＳＵＰと切換弁２６ｂとは図示しない連通路によって連通されており、液体吸引装置２６ｃは、液体回収部ＤＲＰのスリット溝内の前記回収孔と図示しない連通路によって連通されている。制御部２６ｄは、切換弁２６ｂを制御することで、液体ＬＱ１を供給する液体供給部ＳＵＰを切り換えることができる。また、制御部２６ｄは、液体供給装置２６ａおよび液体吸引装置２６ｃを制御することで、供給・回収する液体ＬＱ１の流量を制御することもできる。なお、切換弁２６ｂは、電磁式の三方弁を複数個組み合わせることで構成してもよい。

液体供給部ＳＵＰによって供給された液体ＬＱ１は、重力にしたがって回転ドラムＤＲに支持された基板Ｐに沿って隙間ＷＳ１内を流れた後、液体回収部ＤＲＰによって回収される。これにより、現像処理またはメッキ処理によって液体（現像液やメッキ液等）ＬＱ１の濃度・温度が低下した場合であっても、古い液体ＬＱ１は回収されて新しい液体ＬＱ１が供給されるので、液体保持機構２２によって保持される液体ＬＱ１の濃度・温度を所望の状態に保つことができ、湿式処理の精度が低下することを抑制できる。この液体保持機構２２によって液体ＬＱ１が酸素に触れる面積が小さくなるので、現像液、メッキ液等の液体ＬＱ１の酸化を抑制することができ、湿式処理の精度低下を抑制することができる。液体保持機構２２は、液体ＬＱ１を狭い隙間ＷＳ１ａ、ＷＳ１ｂの空間で保持するので、現像処理またはメッキ処理を行う液体ＬＱ１の量を少なくすることができ、コストを抑えることができる。一例として、狭い方の隙間ＷＳ１ａの寸法は１ｍｍ〜数ｍｍ程度に設定され、広い方の隙間ＷＳ１ｂの寸法は、液体供給部ＳＵＰが設けられることから、数ｍｍ〜十数ｍｍ程度に設定される。なお、液体保持機構２４の場合も同様に、洗浄によって液体ＬＱ２が汚れた場合であっても、古い液体ＬＱ２（汚染度の高い液体）を回収して新しい液体ＬＱ２を供給するリフレッシュ・フローができるので、湿式処理の性能（精度）が低下することもなく、コストを抑えることができる。

基板Ｐの搬送方向（第１方向）に関して、液体保持機構２２が保持する液体ＬＱ１の所定長（接液距離、接液長）は、本第１の実施の形態では、実際に液体ＬＱ１を供給している液体供給部ＳＵＰと液体回収部ＤＲＰとの距離に応じて決まる。したがって、調整部２６は、重力が働く方向に関して異なる位置に配置された複数の液体供給部ＳＵＰの中から、液体ＬＱ１を供給する液体供給部ＳＵＰを切り換えることで、液体保持機構２２が保持する液体ＬＱ１の所定長を調整することができる。例えば、液体ＬＱ１を供給する液体供給部ＳＵＰを、最も−Ｚ方向側に配置された液体供給部ＳＵＰに切り換えた場合は接液距離が最も短くなり、最も＋Ｚ方向側に配置された液体供給部ＳＵＰに切り換えた場合は接液距離が最も長くなる。この接液距離が変更されることで、基板Ｐの表面が液体ＬＱ１に接触する時間も変わる。

さらに、調整部２６は、搬送機構２０による基板Ｐの搬送条件（搬送速度等）と、湿式処理の条件（例えば、湿式処理を行う処理時間、液体ＬＱ１の濃度・温度等）との少なくとも一方に基づいて所定長（接液距離）を調整する。例えば、製造ラインの全体の最適化のために、基板Ｐの搬送速度が僅かに変更される場合、基板Ｐの表面が液体ＬＱ１に接触している時間も変わってしまうので所定長（接液距離）を調整する。例えば、搬送速度が少し速くなった場合は、それに応じて接液距離が長くなるように設定する。また、搬送速度は変わらないが、湿式処理を行う時間（基板Ｐを液体ＬＱ１に浸す時間）自体を変更する必要が生じた場合も、その変更に応じて所定長（接液距離）を調整する。また、隙間ＷＳ１に供給する液体ＬＱ１の濃度・温度が比較的大きく変動する場合、変動の前後で同じ時間だけ湿式処理を行ってもその処理の効果が変わってしまうので、このような場合も所定長（接液距離）を調整する。例えば、液体ＬＱ１の濃度・温度が高くなった場合はそれに応じて所定長（接液距離）を短くする。なお、基板Ｐの搬送条件と湿式処理の条件とは、互いに密接な関係を有する。例えば、液体ＬＱ１の濃度・温度が低下すると、基板Ｐを液体ＬＱ１に浸す時間を長くしなければならない。したがって、この場合は、基板Ｐの搬送速度を落とすか、所定長（接液距離）を長くする必要がある。但し、搬送速度を変化させる必要が生じたときは、製造ライン中の他の処理装置での基板Ｐの搬送速度の変更可能性も考慮して決めることになる。

以上のように、本第１の実施の形態では、Ｚ方向に所定間隔で配置した複数の液体供給部ＳＵＰのうちのいずれか１つを選び、その選ばれた液体供給部ＳＵＰから液体ＬＱ１を供給することで、所定長（接液距離）を変更する。したがって、設定された所定長（接液距離）を保つためには、１つの液体供給部ＳＵＰから供給される液体ＬＱ１の流量と、液体回収部ＤＲＰから回収される液体ＬＱ１の流量とが同じになるようにフロー制御される。なお、調整部２６は、接液距離を調整する際に、液体供給装置２６ａが供給する液体ＬＱ１の流量、および、液体吸引装置２６ｃが吸引する液体ＬＱ１の流量の少なくとも一方を、一時的に調整してもよい。例えば、接液距離を長くする場合には、液体ＬＱ１を吸引する流量（回収流量）に対して供給する液体ＬＱ１の流量（供給流量）を、所定時間の間だけ多くなるように調整した後に、供給流量と回収流量とが等しくなるように調整する。逆に、接液距離を短くする場合は、液体ＬＱ１の回収流量に対して液体ＬＱ１の供給流量を一時的に少なくした後に供給流量と回収流量とが等しくなるように調整する。

さて、シール部ＳＥＰ（ＳＥＰａ、ＳＥＰｂ、ＳＥＰｃ、ＳＥＰｄ）は、図３、図４に示すように、回転ドラムＤＲによって支持された基板Ｐの表面と対向する面（円筒面、曲面）ＣＵ２（ＣＵ２ａ、ＣＵ２ｂ、ＣＵ２ｃ、ＣＵ２ｄ）と、その面ＣＵ２の一部に設けられて気体を供給する気体供給部（噴出口）ＡＳおよび供給された気体を吸引する気体回収部（吸引口）ＶＡとを有する（図４参照）。シール部ＳＥＰのうち、回転ドラムＤＲの周方向の−Ｚ方向に位置するシール部ＳＥＰｂの内側の端部（液体回収部ＤＲＰ側の端部）ＥＧは、Ｙ方向に直線的に延びたナイフエッジのように鋭利なフィン状に形成されている。各シール部ＳＥＰの面ＣＵ２（ＣＵ２ａ、ＣＵ２ｂ、ＣＵ２ｃ、ＣＵ２ｄ）と、回転ドラムＤＲによって支持されている基板Ｐの表面（または回転ドラムＤＲの外周面）とは一定の隙間（ギャップ）ＷＳ２を有する。隙間ＷＳ２は、隙間ＷＳ１に比べ極めて小さく、例えば、数μｍ〜数十μｍ程度に設定されている。気体供給部ＡＳと気体回収部ＶＡは、面ＣＵ２（ＣＵ２ａ、ＣＵ２ｂ、ＣＵ２ｃ、ＣＵ２ｄ）に溝として刻設したものでもよいし、通気性のある多孔質セラミックスで構成してもよい。気体供給部ＡＳと気体回収部ＶＡとにより、面ＣＵ２と基板Ｐとの間に静圧気体層（気体層）が生成される。つまり、この気体供給部ＡＳと気体回収部ＶＡとにより、隙間ＷＳ２内では気体の圧力が高くなり、端部ＥＧから隙間ＷＳ２への液体ＬＱ１の侵入が防止される。これにより、シール部ＳＥＰａ〜ＳＥＰｄの各々は、エアベアリング方式またはベルヌイチャック方式によって、液体ＬＱ１が液体保持機構２２から漏れることを防止することができる。

また、基板Ｐの搬送速度は、５〜１０ｍｍ／秒、早くても数十ｍｍ／ｓｅｃであるため、基板Ｐの表面の濡れ性が上がった場合（撥液性が低下した場合）であっても、シール部ＳＥＰａ〜ＳＥＰｄの面ＣＵ２ａ〜ＣＵ２ｄの各々を液体ＬＱ１に対して高い撥液性にしておけば、液体ＬＱ１の隙間ＷＳ２への浸入を抑えることができる。これにより、シール部ＳＥＰによって液体ＬＱ１を隙間ＷＳ１内に捕捉し続けることができる。気体供給部ＡＳは、気体（例えば、圧縮気体）を出力するポンプ等を有する図示しない気体供給装置に接続され、気体回収部ＶＡは、気体を吸引する真空ポンプ等を有する図示しない気体吸引装置に接続されている。なお、気体供給部ＡＳは、供給する気体として酸素以外の気体（例えば、窒素）を供給してもよい。気体供給部ＡＳが窒素を供給することで、液体ＬＱ１の酸化をより抑制することができる。また、シール部ＳＥＰは、静圧気体層を生成することで、エアベアリング方式またはベルヌイチャック方式によって液体ＬＱ１が漏れることを防止したが、シール部ＳＥＰは、磁性流体シールであってもよい。

このように、本第１の実施の形態の処理装置ＰＲ４においては、回転ドラムＤＲの外周面（曲面）に倣うように支持された基板Ｐの表面に、液体ＬＱが基板Ｐの搬送方向（第１方向）に関して所定の接液距離に亘って接触するように液体ＬＱを保持する液体保持機構２２、２４と、搬送機構２０による基板Ｐの搬送条件と湿式処理の条件との少なくとも一方に基づいて接液距離を調整する調整部２６、２８とを備える。これにより、液体ＬＱが酸素に触れる面積が小さくなるので、液体ＬＱの酸化を抑制することができ、湿式処理の性能低下を抑制することができる。また、液体ＬＱを大量に保持することがなく、液体ＬＱのランニングコストが削減される。

液体保持機構２２、２４は、重力が働く方向（Ｚ方向）に関して異なる位置に設けられた複数の液体供給部ＳＵＰと、複数の液体供給部ＳＵＰより重力が働く方向側（−Ｚ方向側）に設けられた液体回収部ＤＲＰとを備え、調整部２６は、複数の液体供給部ＳＵＰの中から、液体ＬＱを供給する液体供給部ＳＵＰを切り換えることで接液距離を調整する。これにより、基板Ｐの表面が液体ＬＱに接触する時間を簡単に調整することができ、且つ、液体ＬＱを大量に保持することなく、液体ＬＱのランニングコストが削減される。

液体保持機構２２、２４は、液体保持機構２２が液体ＬＱを所定領域内で保持するために、所定領域外への液体ＬＱの遺漏を防止するシール部ＳＥＰ（ＳＥＰａ〜ＳＥＰｄ）を備える。これにより、液体保持機構２２、２４は、所定領域内で液体ＬＱを確実に保持することができる。

基板Ｐは、回転ドラムＤＲの外周面で支持され、液体保持機構２２、２４は、回転ドラムＤＲによって基板Ｐが湾曲して支持される領域において、基板Ｐの表面に接触し、回転ドラムＤＲの外周面（或いは基板Ｐの表面）から所定の厚みとなるように液体ＬＱを搬送方向に関して所定長に亘って保持する。したがって、保持する液体ＬＱの量を少なくすることができ、液体ＬＱのランニングコストが低廉となる。

なお、湿式処理装置として機能する処理装置ＰＲ５も、処理装置ＰＲ４と同一の構成を有してもよい。この場合、液体保持機構２２が保持する液体ＬＱ１を処理装置ＰＲ５に適した液体（エッチング液）に代えればよい。また、処理装置ＰＲ４、ＰＲ５の中に、洗浄装置として機能する液体保持機構２４および乾燥装置２９を設けるようにしたが、液体保持機構２４および乾燥装置２９の少なくとも一方を設けなくてもよい。この場合は、基板Ｐを洗浄する洗浄装置や基板Ｐに付着している液体ＬＱ２を乾燥させる乾燥装置を別の処理装置として別途設けるようにすればよい。また、処理装置ＰＲ４、ＰＲ５の中に、洗浄装置を設けない場合は、液体保持機構２２を無くし、液体保持機構２４のみを残してもよい。この場合は、液体保持機構２４は、現像液、メッキ液、エッチング液等の洗浄用の液体以外の処理液を保持する。

本第１の実施の形態では、液体保持機構２２においては、液体ＬＱ１が重力にしたがって流れる方向とは反対側の方向に基板Ｐを搬送したが、液体ＬＱ１が重力にしたがって流れる方向と同一方向に基板Ｐを搬送させてもよい。同様に、液体保持機構２４においては、液体ＬＱ２が重力にしたがって流れる方向に基板Ｐを搬送したが、液体ＬＱ２が重力にしたがって流れる方向とは反対側の方向に基板Ｐを搬送させてもよい。また、同一の回転ドラムＤＲの回りに液体保持機構２２、２４の両方を配置するようにしたが、液体保持機構２２が配置される回転ドラムＤＲと、液体保持機構２４が配置される回転ドラムＤＲとを個別に設けてもよい。この場合は、液体保持機構２２が配置される回転ドラムＤＲは、液体保持機構２４が配置される回転ドラムＤＲより、基板Ｐの搬送方向の上流側（−Ｘ方向側）に設ける。

［第１の実施の形態の変形例］
上記第１の実施の形態は、以下のような変形も可能である。

（変形例１）上記第１の実施の形態では、液体保持機構２２、２４は、重力が働く方向に関して異なる位置に複数の液体供給部ＳＵＰを備えるようにした。しかしながら、変形例１では、液体保持機構２２、２４は、１つの液体供給部ＳＵＰを備え、１つの液体供給部ＳＵＰが、重力が働く方向（Ｚ方向）に沿って移動する。液体保持機構２２、２４は、重力が働く方向に沿って液体供給部ＳＵＰが移動できるように、液体供給部ＳＵＰを支持する。

図５は、第１の実施の形態の変形例１における液体保持機構２２および調整部２６の構成を示す図である。なお、上記第１の実施の形態（図３、図４）と同様の構成については同一の符号を付し、異なる部分だけを説明する。また、液体保持機構２２と液体保持機構２４とは保持する液体が異なるだけで、その構成は同一のものであることから、液体保持機構２４の説明については省略する。同様に、調整部２６と調整部２８とは、扱う液体ＬＱが異なるだけで、その構成は同一のものであることから、調整部２８の説明についても省略する。

液体保持機構２２には、Ｙ方向に直線的に配置されるパイプ状の液体供給部ＳＵＰの両端を、重力が働く方向に移動可能に支持するスライド溝部２２ａが設けられている。このスライド溝部２２ａは、面ＣＵ１ｂに沿って湾曲するように、凹部ＤＥＰのＹ方向の側壁に設けられ、液体供給部ＳＵＰは、このスライド溝部２２ａに沿ってＺ方向に移動する。また、調整部２６は、液体供給部ＳＵＰに液体ＬＱ１を供給する液体供給装置２６ａと、液体回収部ＤＲＰからの液体ＬＱ１を吸引する液体吸引装置２６ｃと、液体供給部ＳＵＰをスライド溝部２２ａに沿ってＺ方向に移動させるアクチュエータ（駆動部材）２６ｅと、液体供給装置２６ａ、液体吸引装置２６ｃ、アクチュエータ（駆動部材）２６ｅを制御する制御部２６ｆとを有する。制御部２６ｆは、上位制御装置１２によって制御される。この液体供給装置２６ａと液体供給部ＳＵＰ、および、液体吸引装置２６ｃと液体回収部ＤＲＰは、それぞれ図示しない連通路によって連通されている。

本変形例１では、液体ＬＱ１を供給する液体供給部ＳＵＰと液体ＬＱ１を回収する液体回収部ＤＲＰとの距離に応じて、基板Ｐの表面に液体が接触する搬送方向の所定長（接液距離）が決まる。したがって、調整部２６の制御部２６ｆが、アクチュエータ２６ｅを制御して、液体供給部ＳＵＰのＺ方向における位置（厳密には、周方向の位置）を変えることで、接液距離を調整することができる。このように、変形例１においても、液体を供給する液体供給部ＳＵＰのＺ方向における位置を変えることで、上記第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。

（変形例２）上記第１の実施の形態では、面ＣＵ１に凹部ＤＥＰを設け、この凹部ＤＥＰに液体供給部ＳＵＰを設けるようにしたが、変形例２では、面ＣＵ１の内側に複数の液体供給部ＳＵＰを設けるようにしてもよい。したがって、本変形例２では、上記第１の実施の形態のように、凹部ＤＥＰを設ける必要がなく、液体ＬＱを保持する所定領域においては、回転ドラムＤＲに支持された基板Ｐの表面（または回転ドラムＤＲの外周面）に対して形成された隙間ＷＳ１は、一定の距離（ＷＳ１ａ）となる。つまり、本変形例２では、面ＣＵ１ｂが設けられておらず、面ＣＵ１ｂが設けられていた領域も面ＣＵ１ａが設けられている。なお、変形例２においても、複数の液体供給部ＳＵＰは、重力が働く方向（Ｚ方向）に関して異なる位置に配置されている。

図６は、第１の実施の形態の変形例２における液体保持機構２２の構成を示す図である。なお、上記実施の形態と同様の構成については同一の符号を付し、異なる部分だけを説明する。また、液体保持機構２２と液体保持機構２４とは保持する液体が異なるだけで、その構成は同一のものであることから、液体保持機構２４の説明については省略する。同様に、調整部２６と調整部２８とは、扱う液体ＬＱが異なるだけで、その構成は同一のものであることから、調整部２８の説明についても省略する。

面ＣＵ１（ＣＵ１ａ）の内側に、複数の液体供給部ＳＵＰ（ここでは液体保持機構２２の面ＣＵ１ａ内に埋設された配管として機能する）が設けられ、面ＣＵ１（ＣＵ１ａ）には、各液体供給部ＳＵＰの噴出口（ノズル）ＳＮａが複数形成されている。液体供給部ＳＵＰに供給された液体ＬＱ１は、噴出口ＳＮａから噴出して隙間ＷＳ１に供給される。これにより、上記第１の実施の形態のように、基板Ｐと対向する面ＣＵ１に段差（面ＣＵ１ａと面ＣＵ１ｂ）を設ける必要はない。したがって、液体保持機構２２で保持される液体ＬＱ１の量をさらに少なくすることができ、液体ＬＱ１のランニングコストが低廉となる。なお、液体保持機構２２が保持する液体ＬＱの基板Ｐとの接液距離の調整は、上記第１の実施の形態のように、調整部２６の制御部２６ｄが、切換弁２６ｂを制御することで、複数の液体供給部（配管）ＳＵＰのうち、液体ＬＱを供給する液体供給部ＳＵＰを切り換えることで行われる。以上のように、本変形例２であっても、上記第１の実施の形態と同等の効果を得ることができる。

（変形例３）上記変形例２では、面ＣＵ１（ＣＵ１ａ）の内側に複数の液体供給部ＳＵＰを設けるようにしたが、変形例３においては、液体保持機構２２、２４は、面ＣＵ１（ＣＵ１ａ）の内側に、１つの液体供給部ＳＵＰを設け、重力が働く方向に関して異なる面ＣＵ１上の位置に複数の液体回収部ＤＲＰ（回収用のスリット溝等）を設ける。なお、複数の液体回収部ＤＲＰは、液体供給部ＳＵＰより重力が働く方向側（−Ｚ方向側）に設けられていることは言うまでもない。この変形例３の場合、１ヶ所の液体供給部ＳＵＰから供給された液体ＬＱを、複数の液体回収部ＤＲＰのうちのいずれか１ヶ所の液体回収部ＤＲＰ（スリット溝）で回収するように、液体吸引装置２６ｃと複数の液体回収部ＤＲＰとの間に、図３に示した切換弁２６ｂと同様の切換弁が設けられる。変形例３であっても、変形例２と同等の効果を得ることができる。

（変形例４）図７は、上記第１の実施の形態の変形例４における液体保持機構２２の構成を示す図である。なお、上記第１の実施の形態と同様の構成については同一の符号を付し、異なる部分だけを説明する。また、液体保持機構２２と液体保持機構２４とは保持する液体が異なるだけで、その構成は同一のものであることから、液体保持機構２４の説明については省略する。変形例４の液体保持機構２２では、図６と同様に、面ＣＵ１（ＣＵ１ａ）の内側であって、＋Ｚ方向の上方に１つの液体供給部ＳＵＰ（配管）を埋設し、その液体供給部ＳＵＰから面ＣＵ１（ＣＵ１ａ）に向けてＹ方向に並んだ複数の噴出口（ノズル）ＳＮａが形成されている。面ＣＵ１（ＣＵ１ａ）の重力が働く方向の下方には、１つの液体回収部ＤＲＰ（回収用のスリット溝等）がＹ方向に延びて形成されている。したがって、本変形例４でも、液体保持機構２２の液体ＬＱ１を保持する面ＣＵ１（ＣＵ１ａ）と基板Ｐの表面（または回転ドラムＤＲの外周面）とが一定の隙間ＷＳ１（ＷＳ１ａ）で対向するように配置される。

さらに、本変形例４では、液体保持機構２２の面ＣＵ１（ＣＵ１ａ）のＹ方向の略中央部に、面ＣＵ１（ＣＵ１ａ）の周方向に沿って、例えば９個の液体センサーＭＳ１、ＭＳ２、ＭＳ３、・・・ＭＳ９が重力方向に沿って上から順番に所定の間隔で設けられている。この液体センサーＭＳ１〜ＭＳ９は、隙間ＷＳ１（ＷＳ１ａ）内に保持される液体ＬＱ１の液面のＺ方向の位置（高さ位置）をモニターするもので、光電検出式や静電容量検出式のセンサーが使われる。液体供給部ＳＵＰから噴出口ＳＮａを通して供給された液体ＬＱ１の液面（界面）が、例えば、液体センサーＭＳ３とＭＳ４の間に位置している場合、下側の液体センサーＭＳ４と基板Ｐとの間は、常時、液体ＬＱ１が満たされた状態になり、その上側の液体センサーＭＳ３と基板Ｐとの間は、空気と液体ＬＱ１が混在する状態となる。そのため、液体センサーＭＳ３の検出信号の出方と液体センサーＭＳ４の検出信号の出方に差が生じ、その出方の違いから、液体ＬＱ１の液面のＺ方向の位置（高さ位置）を検知することができる。

本変形例４の場合、調整部２６の制御部２６ｄには、これらの液体センサーＭＳ１〜ＭＳ９からの検出信号の出方を判別する判別回路が付加され、その判別結果から求めた液体ＬＱ１の液面の高さ位置が所定の設定値から外れている場合、液体供給部ＳＵＰに供給される液体ＬＱ１の流量や液体回収部ＤＲＰで回収される液体ＬＱ１の流量を調整するように、液体供給装置２６ａや液体吸引装置２６ｃがフィードバック制御される。本変形例４のように、液体保持機構２２（２４）の液体ＬＱ１（ＬＱ２）を保持する面ＣＵ１（ＣＵ１ａ）に液体センサーを設ける場合は、液体ＬＱ１（ＬＱ２）の液面の高さ、すなわち、搬送方向に関する液体ＬＱ１（ＬＱ２）の基板Ｐとの接液距離を常時モニターすることができるので、長期間に渡って湿式処理を安定稼動させることができる。さらに、液体保持機構２２（２４）のシール部ＳＥＰによる液体ＬＱ１（ＬＱ２）の保持が突発的に不良となって液体が漏れ出した場合も、それを直ちにモニターして液体供給を緊急停止することができるので、液体の漏れ出し量を最小に抑えることができる。本変形例４で説明した液体センサーＭＳ１〜ＭＳ９は、先の第１の実施の形態、変形例１〜３のいずれの液体保持機構２２（２４）にも、同様に組み込むことができる。

（変形例５）上記変形例１においては、１つの液体供給部ＳＵＰを重力が働く方向（Ｚ方向）に沿って移動させるようにしたが、変形例５では、１つの液体供給部ＳＵＰを固定し、１つの液体回収部ＤＲＰを重力が働く方向に沿って移動させてもよい。この場合であっても、上記変形例１と同等の効果を得ることができる。なお、液体回収部ＤＲＰは、液体供給部ＳＵＰよりも＋Ｚ方向側に移動することはない。つまり、液体供給部ＳＵＰの下方に液体回収部ＤＲＰが位置するという関係は変わらない。

［第２の実施の形態］
次に、第２の実施の形態について説明する。図８は、第２の実施の形態における処理装置ＰＲ４、ＰＲ５の液体保持機構３０、３２と、基板Ｐを介して液体保持機構３０、３２と対向して設けられ、基板Ｐを平面状に支持する平面支持部３４、３６との構成を示す図である。つまり、上記第１の実施の形態では、回転ドラムＤＲで基板Ｐを支持し、支持された基板Ｐの表面が液体ＬＱに接触するように液体ＬＱを保持する液体保持機構２２、２４を備えるようにしたが、第２の実施の形態では、平面支持部３４、３６が基板Ｐを平面状に支持し、液体保持機構３０、３２が支持された基板Ｐの表面（−Ｚ方向に向いた面）に液体ＬＱが接触するように液体ＬＱを保持する。液体保持機構３０、３２と平面支持部３４、３６とは、液体保持機構３０、３２と平面支持部３４、３６との３次元的な位置関係を精度よく保つための図示しない支持機構によって支持されている。なお、第２の実施の形態においては、第１の実施の形態と異なる部分のみを説明し、それ以外の構成（乾燥装置２９等）については説明を省略する。また、上記第１の実施の形態と同一または同様の構成については同一の参照符号を用いて説明する場合がある。図８においては、液体保持機構３０、３２を断面で表している。

駆動ローラＲ１０、テンション調整ローラＲＴ１０、駆動ローラＲ１１は、基板Ｐを搬送する搬送機構４０の一部を構成する。基板Ｐは、駆動ローラＲ１０、テンション調整ローラＲＴ１０、駆動ローラＲ１１の順で、長尺方向に沿って掛け渡されて、略Ｖ字状の形状を形成しながら、搬送方向に沿って搬送される。具体的には、Ｙ方向に延びた回転軸を有する駆動ローラＲ１０、Ｒ１１は、Ｘ方向に離れるとともにＺ方向に関して略同じ高さ位置に設けられ、テンション調整ローラＲＴ１０は、駆動ローラＲ１０、Ｒ１１の間であって、駆動ローラＲ１０、Ｒ１１に対して−Ｚ方向の位置に設けられている。このテンション調整ローラＲＴ１０は、−Ｚ方向に付勢されており、平面支持部３４、３６で支持されている基板Ｐに長尺方向に所定のテンションを与えている。この駆動ローラＲ１０、Ｒ１１は、上位制御装置１２によって制御されて駆動するモータや減速機構等を備える回転駆動源（図示略）からの回転トルクが与えられることで回転するように構成される。しかしながら、搬送路中に設けられる他の駆動ローラや回転ドラムによって基板Ｐが搬送される場合、駆動ローラＲ１０、Ｒ１１は単なる自在回転ローラとしてもよい。

駆動ローラＲ１０とテンション調整ローラＲＴ１０との間には、湿式処理されない基板Ｐの裏面を支持する平面支持部３４が設けられ、テンション調整ローラＲＴ１０と駆動ローラＲ１１との間には、湿式処理されない基板Ｐの裏面を支持する平面支持部３６が設けられている。平面支持部３４、３６の基板Ｐを支持する側の平面３４ａ、３６ａにはエアーを供給する微細な噴出孔が設けられ（図示略）、この噴出孔から基板Ｐの裏面に向けて気体を供給することで、平面支持部３４、３６は、基板Ｐと非接触（または低摩擦）の状態で基板Ｐを平面状に支持する。平面３４ａ、３６ａに設けられる多数の微細な噴出孔の他に、気体を吸引する多数の微細な吸引孔を設けて、ベール・ヌイ方式のチャックを構成してもよい。なお、平面支持部３４、３６の基板Ｐを支持する側の平面３４ａ、３６ａに複数の搬送用ローラを設け、平面支持部３４、３６は、基板Ｐと低摩擦の状態で基板Ｐを平面状に支持してもよい。この搬送用ローラは、基板Ｐと接触しながら、基板Ｐの搬送方向に回転することで、搬送される基板Ｐの裏面との接触摩擦を低減させている。

液体保持機構３０、３２は、平面支持部３４、３６によって支持されている基板Ｐの表面に、湿式処理を行うための液体ＬＱが搬送方向（第１方向）に関して所定長（接液距離）に亘って接触するように液体ＬＱを保持する。液体保持機構３０、３２は、基板Ｐの少なくとも一部の領域の表面が液体ＬＱに接触するように液体ＬＱを保持する。液体保持機構３０は、液体ＬＱ１（現像液、メッキ液、またはエッチング液）を保持することで、基板Ｐに対して現像処理、メッキ処理、または、エッチング処理を行うことができる。液体保持機構３２は、液体ＬＱ２（洗浄用の液体、例えば、水）を保持することで、液体ＬＱが付着した基板Ｐを洗浄することができる。なお、液体保持機構３０と液体保持機構３２とは、保持する液体ＬＱが異なるだけで、その構成は同一のものであることから、液体保持機構３０について説明し、液体保持機構３２の説明は省略する。

液体保持機構３０には、平面支持部３４によって平面３４ａに倣うように支持された基板Ｐの表面に対して所定の隙間（ギャップ）ＷＳ３が形成されるように面（平面）ＣＵ３が設けられている。面ＣＵ３は、平面支持部３４によって支持された基板Ｐの表面と対向するように設けられている。この面ＣＵ３が形成されたＹ方向の幅は、少なくとも、基板Ｐ上のデバイス形成領域（露光領域）のＹ方向の幅よりも広く設定されている。液体保持機構３０は、面ＣＵ３と基板Ｐとの隙間ＷＳ３で液体ＬＱ１を保持することが可能である。これにより、液体ＬＱ１は、面ＣＵ３が形成された領域（所定領域）で保持されるので、この所定領域内で基板Ｐの表面が液体ＬＱ１に浸される。また、平面支持部３４の平面３４ａと面ＣＵ３とは略平行となるように設けられているので、液体保持機構３０は、基板Ｐの表面から垂直方向に所定の厚み（一定の厚み）となるように液体ＬＱ１を保持することが可能である。つまり、所定の隙間ＷＳ３の長さは、一定である。

液体保持機構３０には、液体保持機構３０が液体ＬＱ１を保持する領域、つまり、面ＣＵ３が形成された所定領域を囲むようにシール部ＳＥＰｅが設けられている。このシール部ＳＥＰｅによって、保持された液体ＬＱ１が液体保持機構３０から漏れないように液体ＬＱ１を基板Ｐの表面上でシールすることができる。つまり、シール部ＳＥＰｅは、所定領域外への液体ＬＱ１の遺漏を防止する。詳しくは図示していないが、シール部ＳＥＰｅは、液体保持機構３０の基板Ｐの搬送方向の両端部においてはＹ方向に延びるように設けられ、液体保持機構３０のＹ方向の両端部においては基板Ｐに搬送方向に沿って延びるように設けられ、全体として矩形の枠状に構成される。このシール部ＳＥＰｅは、上記第１の実施の形態で説明したシール部ＳＥＰ（ＳＥＰａ、ＳＥＰｂ、ＳＥＰｃ、ＳＥＰｄ）と同様の構成を有する。つまり、シール部ＳＥＰｅと基板Ｐとの表面との距離（隙間ＷＳ４）は、隙間ＷＳ３より小さく設定され、シール部ＳＥＰｅの基板Ｐの表面と対向する面ＣＵ４には、気体供給部および気体回収部を構成するパッド部（図示略）が設けられている。

液体保持機構３０には、隙間ＷＳ３に液体ＬＱ１を供給する液体供給部ＳＵＰａが複数設けられている。この液体供給部ＳＵＰａは、重力方向（Ｚ方向）に関して、異なる位置に配置されている。液体供給部ＳＵＰａの噴出口ＳＮｂは、面ＣＵ３に設けられている。この複数の液体供給部ＳＵＰａと、図３で示した調整部２６の切換弁２６ｂとは、図示しない複数の連通路によって連通されている。なお、図示しないが、Ｚ方向に関して、異なる位置に配置された複数の液体供給部ＳＵＰａ（噴出口ＳＮｂ）の各々は、Ｙ方向に沿って一定の間隔をあけて複数設けられてもよい。

また、複数の液体供給部ＳＵＰａより重力が働く方向側（−Ｚ方向側）には、液体保持機構３０によって保持されている液体ＬＱ１を回収する液体回収部ＤＲＰａが設けられている。具体的には、面ＣＵ３の−Ｚ方向側と−Ｚ方向側のシール部ＳＥＰｅとの間に液体回収部ＤＲＰａが設けられている。液体回収部ＤＲＰａは、隙間ＷＳ３に存在する液体ＬＱ１を回収する。この液体回収部ＤＲＰａは、Ｙ方向に沿って一定の間隔をあけて複数設けられている。液体回収部ＤＲＰａと、図３で示した調整部２６の液体吸引装置２６ｃとは、図示しない連通路によって接続されている。

液体供給部ＳＵＰａによって供給された液体ＬＱ１は、重力にしたがって隙間ＷＳ３内を流れた後、液体回収部ＤＲＰａによって回収される。これにより、現像処理、メッキ処理、または、エッチング処理によって液体（現像液、メッキ液、エッチング液等）ＬＱ１の濃度・温度が低下した場合であっても、古い液体ＬＱ１は回収されて新しい液体ＬＱ１が供給されるので、液体保持機構３０によって保持される液体ＬＱ１の濃度・温度を所望の状態に保つことができ、湿式処理の精度が低下することを抑制できる。この液体保持機構３０によって液体ＬＱ１が酸素に触れる面積が小さくなるので、現像液、メッキ液、エッチング液等の液体ＬＱ１の酸化を抑制することができ、湿式処理の精度低下を抑制することができる。液体保持機構３０は、液体ＬＱ１を隙間ＷＳ３の空間で保持するので、現像処理、メッキ処理、または、エッチング処理を行う液体ＬＱ１の量を少なくすることができ、コストを抑えることができる。なお、液体保持機構３２の場合も同様に、洗浄によって液体ＬＱ２が汚れた場合であっても、古い液体ＬＱ２は回収されて新しい液体ＬＱ２が供給されるので、湿式処理の精度が低下することもなく、コストを抑えることができる。

また、搬送方向（第１方向）に関して、液体保持機構３０が保持する液体ＬＱ１の基板Ｐの表面との接液長（接液距離）は、実際に液体ＬＱ１が供給されている液体供給部ＳＵＰａと液体回収部ＤＲＰａとの距離に応じて決まる。したがって、調整部２６は、重力が働く方向に関して異なる位置に配置された複数の液体供給部ＳＵＰａのうち、液体ＬＱ１を供給する液体供給部ＳＵＰａを切り換えることで、液体保持機構３０が保持する液体ＬＱ１の接液長を調整することができる。調整部２６は、搬送機構４０による基板Ｐの搬送条件（搬送速度等）と、湿式処理の条件（例えば、湿式処理を行う処理時間、液体ＬＱ１の濃度・温度等）との少なくとも一方に基づいて接液長を調整する。その際、複数の液体供給部ＳＵＰａ（噴出口ＳＮｂ）のうちの１つから流入する液体ＬＱ１の流量と、液体回収部ＤＲＰａから排出される液体ＬＱ１の流量とが等しくなるように調整することで、液体保持機構３０の面ＣＵ３と基板Ｐの表面との間の空隙（隙間ＷＳ３）に保持される液体ＬＱ１の液面高さは一定に保たれる。

このように、本第２の実施の形態においても、上記第１の実施の形態と同等の効果を得ることができる。なお、２つの液体保持機構３０、３２を設けるようにしたが、いずれか一方のみを設けるようにしてもよく、液体保持機構３０、３２が保持する液体ＬＱの種類は、処理する内容によって適宜変更してもよい。また、液体保持機構３０においては、液体ＬＱ１が重力にしたがって流れる方向に基板Ｐを搬送したが、液体ＬＱ１が重力にしたがって流れる方向とは反対側の方向に基板Ｐを搬送させてもよい。同様に、液体保持機構３２においては、液体ＬＱ２が重力にしたがって流れる方向とは反対側の方向に基板Ｐを搬送させたが、液体ＬＱ２が重力にしたがって流れる方向に基板Ｐを搬送させてもよい。

［第２の実施の形態の変形例］
上記第２の実施の形態は、以下のような変形も可能である。

（変形例１）変形例１においては、図８に示した液体保持機構３０、３２に、図７で示した液体センサーＭＳｎを設けて、液体ＬＱ１（ＬＱ２）の液面高さをモニターするようにした。図９、図１０は、第２の実施の形態の変形例１による液体保持機構３０の構成を示す。液体保持機構３２の構成も同様なので、ここでは代表して液体保持機構３０のみの構成を説明する。図９に示すように、この変形例１では、液体ＬＱ１が供給される液体供給部ＳＵＰａ（噴出口ＳＮｂ）は、液体保持機構３０の面ＣＵ３の上方（＋Ｚ方向）の１ヶ所に設けられる。また、ここでは、５つの液体センサーＭＳ１〜ＭＳ５が面ＣＵ３の上方から下方にかけて離散的に設けられている。したがって、このような液体センサーＭＳ１〜ＭＳ５を用いると、液体供給部ＳＵＰａ（噴出口ＳＮｂ）から供給される液体ＬＱ１が、液体保持機構３０の面ＣＵ３と基板Ｐの表面（被処理面）との間の空隙（隙間）ＷＳ３に注入されて、例えば、図９のように液体センサーＭＳ２とＭＳ３の間に液面ＬＱＰがきたことを検知することができる。その後、液体供給部ＳＵＰａからの液体ＬＱ１の単位時間当りの流量と、液体回収部ＤＲＰａから排出される液体ＬＱ１の単位時間当りの流量とが同じになるように制御する。これにより、液面ＬＱＰの高さ位置を液体センサーＭＳ２とＭＳ３の間に維持すること、すなわち、基板Ｐの表面が液体ＬＱ１と接触する長尺方向の距離（接液長）を維持することができる。

図１０は、図９に示した液体保持機構３０の面ＣＵ３に設けられる液体センサーＭＳ１〜ＭＳ５と液体供給部ＳＵＰａの噴出口ＳＮｂとの配置関係を示す図である。図１０において、５つの液体センサーＭＳ１〜ＭＳ５は、面ＣＵ３のＹ方向の中央部分に、Ｚ方向に沿って離散的に配置され、液体供給部ＳＵＰａの噴出口ＳＮｂは、面ＣＵ３の上方でＹ方向の両端に近い位置の２ヶ所に配置されている。各噴出口ＳＮｂは、Ｙ方向に細長いスロット状になっているが、複数の小孔をＹ方向に並べたものでもよい。さらに、面ＣＵ３上であって、各噴出口ＳＮｂの下側（−Ｚ方向）には、複数の直線的なリム（土手）または溝で構成される液体誘導部ＬＭａが形成されている。この液体誘導部ＬＭａは、噴出口ＳＮｂから流入して面ＣＵ３に沿って下方に流れ落ちる液体ＬＱ１が液面ＬＱＰに達するまでは、液面ＬＱＰよりも上方部分の液体センサーＭＳｎに接触するのを防止するためのものである。

液体誘導部ＬＭａは、最も上方の液体センサーＭＳ１から最も下方の液体センサーＭＳ５までの範囲に渡って設けられている。また、液体誘導部ＬＭａを構成するリム（土手）や溝の凹凸量は、図８、図９中に示した隙間ＷＳ３よりは小さく、面ＣＵ３から１ｍｍ以下の寸法でよい。さらに、リム（土手）や溝のＹ方向の幅寸法と間隔寸法を１ｍｍ以下にすると、液体ＬＱ１を液体誘導部ＬＭａに沿って良好に捕捉することができる。但し、液体ＬＱ１が水性の場合と油性（有機溶媒を含む）の場合とではその捕捉状態が異なるので、液体ＬＱ１の種類に応じて、凹凸量、幅寸法、間隔寸法は適当な値に設定される。また、液体誘導部ＬＭａのように噴出口ＳＮｂから流出する液体ＬＱ１を捕捉する手段の他に、液体センサーＭＳ１〜ＭＳ５のＹ方向の両側に、液体ＬＱ１に対する撥液性が高い直線状のリム（土手）ＬＭｂを設けてもよい。このリムＬＭｂは、隙間ＷＳ３の寸法よりは小さな量だけ面ＣＵ３に対して突出しており、液面ＬＱＰよりも上方に位置する液体センサーＭＳｎに液体ＬＱ１が回り込むことを抑制する。以上の変形例１における噴出口ＳＮｂの配置、複数の液体センサーＭＳｎの配置、液体誘導部ＬＭａやリムＬＭｂの設置は、先の図７の液体保持機構２２に対しても同様に適用できる。

なお、図９、図１０の変形例１では、５個の液体センサー（液面センサー）ＭＳ１〜ＭＳ５を設けたが、液面ＬＱＰの高さ位置の変化を計測する分解能に応じて、その個数はいくつであってもよい。また、液体保持機構３０の面ＣＵ３の上方の液体センサーＭＳ１は、液体供給部ＳＵＰａ（噴出口ＳＮｂ）から注入される液体ＬＱ１が過剰であること（オーバーフロー）を検知するためにも利用できる。さらに、液体保持機構３０の面ＣＵ３の下方の液体センサーＭＳ５は、液面ＬＱＰの急激な低下を検知して液体ＬＱ１の偶発的な遺漏の警報（緊急停止指令）を発するためにも利用できる。

（変形例２）変形例２においては、液体保持機構３０、３２のメンテナンスが向上するように、液体保持機構３０、３２を取り付けるというものである。図１１Ａは、液体ＬＱ１を保持するときの液体保持機構３０の配置状態を示し、図１１Ｂは、メンテナンス時の液体保持機構３０の配置状態を示す。なお、液体保持機構３０の取付構造と液体保持機構３２の取付構造とは同一の構成を有することから、液体保持機構３０に関してのみ説明する。

液体保持機構３０は、液体保持機構３０がテンション調整ローラＲＴ１０の回転軸ＡＸｒを中心に回転（回動）するように設けられている。具体的には、液体保持機構３０は、テンション調整ローラＲＴ１０のシャフトＳｆｒに取り付けられた支持部材５０によって支持されており、この支持部材５０は、シャフトＳｆｒに対して回動可能である。したがって、支持部材５０をシャフトＳｆｒに対して回動させることで、液体保持機構３０を、図１１Ａの配置状態と図１１Ｂの配置状態とに切り換えることができる。現像処理、メッキ処理、または、エッチング処理等を行う場合は、液体保持機構３０の面ＣＵ３が平面支持部３４で支持された基板Ｐの表面に対して所定の隙間ＷＳ３が形成されるように液体保持機構３０を配置する（図１１Ａの配置状態）。また、液体保持機構３０のメンテナンス（清掃作業等）を行う場合は、液体保持機構３０の面ＣＵ３が平面支持部３４で支持された基板Ｐの表面に対して離間するように液体保持機構３０を配置する（図１１Ｂの配置状態）。液体保持機構３０を図１１Ｂの配置状態にすることで、基板Ｐ（平面支持部３４）と液体保持機構３０との間の空間が広くなり、液体供給部ＳＵＰａ、液体回収部ＤＲＰａ、および、シール部ＳＥＰｅ等へのアクセスが容易になり、点検、清掃、修理が行い易い。

（変形例３）上記第２の実施の形態では、液体保持機構３０、３２は、重力が働く方向に関して異なる位置に複数の液体供給部ＳＵＰａを備えるようにしたが、変形例３では、液体保持機構３０、３２は、面ＣＵ３の上方に１つの液体供給部ＳＵＰａを備え、重力が働く方向に関して異なる位置に複数の液体回収部ＤＲＰａを備えている。この複数の液体回収部ＤＲＰａは、液体供給部ＳＵＰａよりも−Ｚ方向側に設けられている。液体ＬＱを供給する液体供給部ＳＵＰａと液体ＬＱを回収する液体回収部ＤＲＰａとの距離に応じて所定長の長さが決まるので、変形例３においても、調整部２６が、複数の液体回収部ＤＲＰａのうち、液体ＬＱを回収する液体回収部ＤＲＰａを切り換えることで、上記第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。この液体ＬＱを回収する液体回収部ＤＲＰａの切り換えは、上記第１の実施の形態の変形例３のように切換弁を制御することで行われる。この場合、複数の液体回収部ＤＲＰａは、前記切換弁を介装して液体吸引装置２６ｃに接続されている。

（変形例４）上記第２の実施の形態では、平面支持部３４、３６で、基板Ｐを平面状に支持するようにしたが、上記第１の実施の形態のように、回転ドラムＤＲを用いて基板Ｐを曲面状（円筒面状）に支持してもよい。この場合は、液体保持機構３０、３２の面ＣＵ３は、回転ドラムＤＲによって支持された基板Ｐの表面に対して所定の隙間（一定の隙間）が形成されるように形成されている。つまり、面ＣＵ３は、湾曲して形成される。また、シール部ＳＥＰｅの面ＣＵ４も回転ドラムＤＲの外周面に倣って湾曲している。

［第３の実施の形態］
次に、第３の実施の形態について説明する。図１２は、第３の実施の形態の処理装置（湿式処理装置）ＰＲ４の構成を説明する図である。処理装置ＰＲ４は、搬送機構６０、液体保持機構６２、６４、調整部６６、６８、および、乾燥装置７０を備える。

搬送機構６０は、処理装置ＰＲ３から送られてきた基板Ｐを処理装置ＰＲ５に向けて搬送方向に搬送する。搬送機構６０は、基板Ｐの搬送方向に沿って上流側から順に、駆動ローラＲ２０、テンション調整ローラＲＴ２０、湿式処理用の第１の回転ドラムＤＲ１、ローラＲ２１、湿式処理用の第２の回転ドラムＤＲ２、ローラＲ２２、および、駆動ローラＲ２３を備える。前工程の処理装置ＰＲ３から送られてきた基板Ｐは、駆動ローラＲ２０およびテンション調整ローラＲＴ２０に長尺方向に沿って掛け渡された後、回転ドラムＤＲ１に案内される。駆動ローラＲ２０は、処理装置ＰＲ３から送られてきた基板Ｐを回転ドラムＤＲ１に向けて搬送する。

回転ドラムＤＲ１は、上記第１の実施の形態で説明した回転ドラムＤＲと略同一の構成を有する。つまり、回転ドラムＤＲは、中心軸ＡＸｏと、中心軸ＡＸｏから一定半径の円筒状の外周面とを有し、外周面（円筒面）に倣って基板Ｐの一部を搬送方向（長尺方向）に湾曲させて支持しつつ、中心軸ＡＸｏを中心に回転して基板Ｐを搬送方向（＋Ｘ方向）に搬送する。回転ドラムＤＲ１は、重力が働く方向側（−Ｚ方向側）で、裏面側から基板Ｐを支持する。

回転ドラムＤＲ１から搬出された基板Ｐは、ローラＲ２１に長尺方向に沿って掛け渡された後、回転ドラムＤＲ２に案内される。この回転ドラムＤＲ２も同様に、上記第１の実施の形態で説明した回転ドラムＤＲと略同一の構成を有する。回転ドラムＤＲ２は、重力が働く方向側（−Ｚ方向側）で、裏面側から基板Ｐを支持する。回転ドラムＤＲ２から搬出された基板Ｐは、ローラＲ２２および駆動ローラＲ２３に長尺方向に沿って掛け渡された後、後工程の処理装置ＰＲ５に案内される。

テンション調整ローラＲＴ２０は、回転ドラムＤＲに巻き付けられて支持されている基板Ｐに、所定のテンションを与えている。テンション調整ローラＲＴ２０は、＋Ｘ方向に付勢されるが、通常のローラでは基板Ｐの被処理面（湿式処理される面）と密接するため、外周面に多数の気体噴出孔を有するエアー・ターンバー等によって、非接触（若しくは低摩擦）状態で基板Ｐの搬送方向を折り曲げるような構成とするのがよい。ローラＲ２２は、図１２の構成では基板Ｐの被処理面（液体で濡れた面）と接触するような配置となる。そのため、ローラＲ２２の外周面は液体によって影響されない材質で被覆されている。他の構成として、ローラＲ２２を比較的柔らかいゴムローラとし、その外周面に一定の厚さのスポンジ等の液体吸収素材を被覆したものとしてもよい。駆動ローラＲ２０、Ｒ２３および、回転ドラムＤＲ１、ＤＲ２は、上位制御装置１２によって制御されて駆動するモータや減速機構等を備える回転駆動源（図示略）からの回転トルクが与えられることで回転する。

液体保持機構６２、６４は、回転ドラムＤＲ１、ＤＲ２の重力が働く方向側（−Ｚ方向側）に設けられている。液体保持機構６２、６４は、回転ドラムＤＲ１、ＤＲ２の−Ｚ方向側に巻き付けられている基板Ｐの表面に、湿式処理を行うための液体（処理液）ＬＱが搬送方向（第１方向）に関して所定長（接液距離）に亘って湿式処理を行うための液体（処理液）ＬＱを保持する。液体保持機構６２は、回転ドラムＤＲ１の−Ｚ方向側で液体ＬＱ１を保持し、液体保持機構６４は、回転ドラムＤＲ２の−Ｚ方向側で液体ＬＱ２を保持する。液体保持機構６２、６４は、基板Ｐの少なくとも一部の領域の表面が液体ＬＱに接触するように液体ＬＱを保持する。液体保持機構６２は、液体ＬＱ１（現像液またはメッキ液）を保持することで、基板Ｐに対して現像処理またはメッキ処理を行うことができる。液体保持機構６２より基板Ｐの搬送方向の下流側に配置されている液体保持機構６４は、液体ＬＱ２（洗浄用の液体、例えば、水）を保持することで、液体ＬＱ１が付着した基板Ｐを洗浄することができる。この液体保持機構６２、６４と回転ドラムＤＲ１、ＤＲ２とは、液体保持機構６２、６４と回転ドラムＤＲ１、ＤＲ２との３次元的な位置関係を精度よく保つための図示しない支持機構によって支持されている。なお、回転ドラムＤＲ１、ＤＲ２は、液体保持機構６２、６４によって液体ＬＱが保持される所定長（接液長）以上の長さで基板Ｐを支持している。

一例として、基板Ｐが回転ドラムＤＲ１の外周面に密着して支持される搬送方向の長さは、回転ドラムＤＲ１の外周の約１８０度に渡る範囲であり、液体保持機構６２によって保持される液体ＬＱ１と接触する基板Ｐの搬送方向の長さは、回転ドラムＤＲ１の外周の約９０〜１２０度に渡る範囲に設定される。以上の液体保持機構６２、６４は、保持する液体ＬＱが異なるだけで、その構成は同一ものであることから、以下では液体保持機構６２についてのみ説明する。また、液体保持機構６２で保持される液体ＬＱ１の基板Ｐの搬送方向における接液長を調整する調整部６６と、液体保持機構６４で保持される液体ＬＱ２の基板Ｐの搬送方向における接液長を調整する調整部６８とは、扱う液体ＬＱが異なるだけでその構成は同一のものであるから、調整部６６についてのみ説明する。

液体保持機構６２は、回転ドラムＤＲ１の下部全体を下（−Ｚ方向側）から覆う箱状の形状、例えば、円筒状のドラム缶等をＸＹ平面と平行な平面で切断して得られる略半円筒の形状を有する。液体保持機構６２の上部には、回転ドラムＤＲ１の外周面（湾曲）に倣うように支持された基板Ｐの表面（または回転ドラムＤＲ１の外周面）に対して所定の隙間（ギャップ）ＷＳ５が形成されるように面（円筒面、曲面）ＣＵ５が設けられている。したがって、曲率中心を一致させた場合、湾曲して支持された基板Ｐの曲率半径（または回転ドラムＤＲ１の外周面の曲率半径）に対して、面ＣＵ５の曲率半径は、隙間ＷＳ５分だけ大きく設定される。この面ＣＵ５は、回転ドラムＤＲ１によって支持された基板Ｐの表面（または回転ドラムＤＲ１の外周面）と対向するように設けられている。面ＣＵ５のＹ方向の幅は、少なくとも、回転ドラムＤＲ１のＹ方向の幅よりも広く設定されている。液体保持機構６２は、面ＣＵ５と基板Ｐとの隙間ＷＳ５で液体ＬＱ１を保持することが可能である。これにより、液体ＬＱ１は、面ＣＵ５が形成された所定領域で保持されるので、この所定領域内で基板Ｐの表面が液体ＬＱ１に浸される。液体ＬＱ１は、隙間ＷＳ５で保持されるので、液体保持機構６２は、円筒状に湾曲した基板Ｐの表面（または回転ドラムＤＲ１の外周面）から径方向に所定の厚み（一定の厚み）となるように液体ＬＱ１を保持することが可能である。また、液体保持機構６２は、回転ドラムＤＲ１の下部全体を下（−Ｚ方向側）から覆う略半円筒の形状を有するので、上記第１、第２の実施の形態、その変形例のようにシール部ＳＥＰ（ＳＥＰａ〜ＳＥＰｅ）を設けなくても、液体ＬＱ１が液体保持機構６２から漏れることはない。

液体保持機構６２の上部であって、Ｘ方向の両端側にそれぞれ隙間ＷＳ５に液体ＬＱ１を供給する液体供給部ＳＵＰｂがそれぞれ設けられている。つまり、液体保持機構６２の上部の−Ｘ方向側と＋Ｘ方向側とに液体供給部ＳＵＰｂが設けられている。そして半円筒の形状の液体保持機構６２には、回転ドラムＤＲ１の最下端部（最も−Ｚ方向側）に、隙間ＷＳ５に存在する液体ＬＱ１を回収する液体回収部ＤＲＰｂが設けられている。この液体供給部ＳＵＰｂの供給口、および液体回収部ＤＲＰｂの回収口は、液体保持機構６２の面ＣＵ５のＹ方向に沿って一定の間隔で複数設けてもよいし、１つのスリット状に形成されていてもよい。

調整部６６は、液体保持機構６２の液体供給部ＳＵＰｂから供給される液体ＬＱ１の流量と、液体保持機構６２の液体回収部ＤＲＰｂで回収される液体ＬＱ１の流量とを調整（制御）することで、液体保持機構６２によって保持される液体ＬＱの基板Ｐとの接液長（接液距離）を調整する。調整部６６は、供給するための液体ＬＱ１を貯留する容器ＣＡ１と、回収された液体ＬＱ１を受ける容器ＣＡ２と、液体保持機構６２の液体供給部ＳＵＰｂに供給する液体ＬＱ１の流量を制御するとともに、液体保持機構６２の液体回収部ＤＲＰｂが回収する液体ＬＱ１の流量を制御する流量制御装置ＦＬＣとを有する。流量制御装置ＦＬＣは、通常は、容器ＣＡ１に貯留された液体ＬＱ１の液体保持機構６２への供給流量と、液体保持機構６２で保持された液体ＬＱ１の容器ＣＡ２への回収流量とが等しくなるように制御する。これによって、液体保持機構６２に保持される液体ＬＱ１の液面高さが一定に保たれる。流量制御装置ＦＬＣは、上位制御装置１２によって制御されるが、液体ＬＱ１の温度を調整する機能を持たせてもよい。

液体供給部ＳＵＰｂによって供給された液体ＬＱ１は、重力にしたがって隙間ＷＳ５内を流れた後、液体回収部ＤＲＰｂによって回収される。これにより、現像処理またはメッキ処理によって液体（現像液やメッキ液等）ＬＱ１の濃度・温度が低下した場合であっても、古い液体ＬＱ１は回収されて新しい液体ＬＱ１が供給されるので、湿式処理の精度が低下することを抑制できる。この液体保持機構６２によって液体ＬＱ１が酸素に触れる面積が小さくなるので、現像液、メッキ液等の液体ＬＱ１の酸化を抑制することができ、湿式処理の精度低下を抑制することができる。液体保持機構６２は、液体ＬＱ１を隙間ＷＳ５の空間で保持するので、液体ＬＱ１の量を少なくすることができ、コストを抑えることができる。なお、液体保持機構６４の場合も同様に、洗浄によって液体ＬＱ２が汚れた場合であっても、古い液体ＬＱ２は回収されて新しい液体ＬＱ２が供給されるので、湿式処理の精度が低下することもなく、コストを抑えることができる。

液体保持機構６２は、供給された液体ＬＱを回転ドラムＤＲの下方（−Ｚ方向）から保持する箱状の形状（本第３の実施の形態では、略半円筒の形状）を有する。したがって、液体供給部ＳＵＰｂから供給された液体ＬＱの流量、および、液体回収部ＤＲＰｂで回収される液体ＬＱの流量に応じて、液体保持機構６２、６４で保持される液体ＬＱの液面の高さが変わる。これにより、液体保持機構６２が隙間ＷＳ５で保持する液体ＬＱ１の搬送方向に関する接液長を調整することができる。例えば、接液長を短縮したい場合は、隙間ＷＳ５に供給される液体ＬＱの流量に対して、回収される液体ＬＱの流量を所定時間の間だけ多くし、接液長を伸長したい場合は、隙間ＷＳ５に供給される液体ＬＱの流量に対して、回収される液体ＬＱの流量を所定時間の間だけ少なくする。調整部６６は、搬送機構６０による基板Ｐの搬送条件（搬送速度等）と、湿式処理の条件（例えば、湿式処理を行う処理時間、液体ＬＱ１の濃度・温度等）との少なくとも一方に基づいて接液長を調整する。

乾燥装置７０は、ローラＲ２２から駆動ローラＲ２３に向かって搬送される基板Ｐに対して、洗浄後の基板Ｐに付着している液体ＬＱ２を除去する。乾燥装置７０は、例えば、ドライエアー等の乾燥用エアーを基板Ｐの表面に吹き付けることで液体ＬＱ２を乾燥させる。図１２においては、駆動ローラＲ２３を乾燥装置７０内に設けるようにしたが、乾燥装置７０を、ローラＲ２２と駆動ローラＲ２３との間に設けるようにしてもよい。

このように、本第３の実施の形態においても、上記第１の実施の形態と同等の効果を得ることができるとともに、液体の遺漏を防止するためのシール部ＳＥＰが不要となり、液体保持機構の構成が簡素になるといった利点がある。なお、２つの液体保持機構６２、６４を設けるようにしたが、いずれか一方のみを設けるようにしてもよく、液体保持機構６２、６４が保持する液体ＬＱの種類は、処理する内容によって適宜変更してもよい。また、湿式処理装置として機能する処理装置ＰＲ５も、図１２で示す処理装置ＰＲ４と同一の構成を有してもよい。この場合は、液体保持機構６２が保持する液体ＬＱ１を、処理装置ＰＲ５に適した液体（エッチング液）に代えればよい。

［第４の実施の形態］
次に、第４の実施の形態について説明する。図１３は、第４の実施の形態における処理装置ＰＲ４、ＰＲ５の液体保持機構８０および調整部８２の構成を示す図、図１４は、図１３を−Ｙ方向側からみた液体保持機構８０の簡略側面図、図１５は、図１４のＸＶ−ＸＶ線一部断面図である。第１の実施の形態（変形例も含む）の液体保持機構２２、２４、第３の実施の形態の液体保持機構６２、６４を、第４の実施の形態の液体保持機構８０に置き換えることができる。なお、第４の実施の形態においても、上記第１の実施の形態と異なる部分のみについて説明する。

第４の実施の形態においては、比較的に大きな直径（例えば直径２０〜１００ｃｍ）の回転ドラムＤＲが設けられ、その回転ドラムＤＲの外周面ＤＲａのＹ方向（中心軸ＡＸｏの方向）の両端側には、基板Ｐを支持する外周面ＤＲａよりも径が大きいフランジ部ＦＲが全周に亘って設けられている。この一対のフランジ部ＦＲは、液体保持機構８０の一部を構成する。回転ドラムＤＲは、上記第１の実施の形態で説明した回転ドラムＤＲと同一の構成を有する。回転ドラムＤＲとフランジ部ＦＲとは、一体的に設けられており、回転ドラムＤＲが中心軸ＡＸｏ回りに回転すると、それに応じてフランジ部ＦＲも一緒に中心軸ＡＸｏ回りに回転する。回転ドラムＤＲは、Ｙ方向の両端部に設けられたフランジ部ＦＲの内側であって、回転ドラムＤＲの重力が働く方向側（−Ｚ方向側）で回転ドラムＤＲの外周面に倣うように裏面側から基板Ｐを支持する。回転ドラムＤＲの外周面ＤＲａの半径と、フランジ部ＦＲの外周面ＦＲａの半径との差分、すなわち、フランジ部ＦＲの外周面ＤＲａからの径方向の段差量は、保持する液体の容量を少なくするとともに、保持された液体に適度な流動性を与えるために、例えば、１ｍｍ〜数ｍｍ程度に設定される。また、フランジ部ＦＲのＹ方向の幅は、数ｍｍ〜十数ｍｍ程度に設定され、その外周面ＦＲａは高い撥液性となるように表面処理されている。

液体保持機構８０は、フランジ部ＦＲの他に、可動ローラＲ３０、Ｒ３１と、ローラＲ３２と、テンション調整ローラＲＴ３０、ＲＴ３１と、液体保持ベルトＢＴと、可動ローラＲ３０、Ｒ３１を回転ドラムＤＲのフランジ部ＦＲの外周面ＦＲａに沿って移動させるための可動部材８４、８６とを備える。環状の液体保持ベルトＢＴは、可動ローラＲ３０、Ｒ３１、ローラＲ３２、および、テンション調整ローラＲＴ３０、ＲＴ３１に掛け渡されている。図１４に示すように、液体保持ベルトＢＴは、可動ローラＲ３０、Ｒ３１、および、ローラＲ３２と、一対のフランジ部ＦＲの外周面ＦＲａとで挟持されている。また、テンション調整ローラＲＴ３０、ＲＴ３１は、可動ローラＲ３０、Ｒ３１、ローラＲ３２に掛け渡された液体保持ベルトＢＴが弛まないように、液体保持ベルトＢＴに長尺方向に所定のテンションを与えている。このテンション調整ローラＲＴ３０、ＲＴ３１は、−Ｚ方向に付勢されている。これにより、液体保持ベルトＢＴは、液体保持ベルトＢＴの搬送方向からみて、可動ローラＲ３０、ローラＲ３２、可動ローラＲ３１の範囲内で、Ｙ方向の両端部に設けられたフランジ部ＦＲの外周面ＦＲａと密着しながら巻き付けられた状態となる。回転ドラムＤＲの重力が働く方向側で、液体保持ベルトＢＴがフランジ部ＦＲの外周面ＦＲａに密着しながら巻き付けられるように、可動ローラＲ３０、Ｒ３１、ローラＲ３２、および、テンション調整ローラＲＴ３０、ＲＴ３１は、配置されている。

フランジ部ＦＲは、回転ドラムＤＲの外周面ＤＲａから径方向に一定の厚みを有するように形成されている。したがって、図１５に示すように、回転ドラムＤＲによって支持された基板Ｐの表面（または回転ドラムＤＲの外周面ＤＲａ）と一対のフランジ部ＦＲの外周面ＦＲａに巻き付けられた液体保持ベルトＢＴとの間に所定の隙間ＷＳ６が形成される。この隙間ＷＳ６は、液体を所定の厚み（一定の厚み）で保持する空間となる。この一対のフランジ部ＦＲの外周面ＦＲａに密着して巻き付けられた液体保持ベルトＢＴの基板Ｐと対向する面をＣＵ６と呼ぶ。この面ＣＵ６は、フランジ部ＦＲの外周面ＦＲａの円弧状の曲面に倣って湾曲している。図１５においては、液体保持ベルトＢＴのみを断面で表している。

液体保持機構８０は、フランジ部ＦＲの外周面ＦＲａに巻き付けられた液体保持ベルトＢＴの面ＣＵ６と回転ドラムＤＲによって支持されている基板Ｐの表面との隙間ＷＳ６で液体ＬＱを保持することが可能となる。これにより、液体保持機構８０は、回転ドラムＤＲの重力が働く方向側で、回転ドラムＤＲによって支持された基板Ｐの表面に、液体ＬＱが基板Ｐの搬送方向に関して所定長に亘って接触するように液体ＬＱを保持することができる。液体ＬＱは、液体保持ベルトＢＴが一対のフランジ部ＦＲの外周面ＦＲａに巻き付けられる長さで保持されるので、液体ＬＱが保持される周方向（基板Ｐの搬送方向）の長さは、可動ローラＲ３０、Ｒ３１間の距離に応じて決まる。なお、フランジ部ＦＲは、液体保持機構８０によって保持される液体ＬＱがＹ方向に漏れ出すことを防止する土手（シール部材）として機能している。

図１３に示すように、可動ローラＲ３０は、可動部材８４の先端側の軸受部８４Ａに回転可能に支持され、可動ローラＲ３１は、可動部材８６の先端側の軸受部８６Ａに回転可能に支持されている。また、可動部材８４、８６の他端側は、回転ドラムＤＲのシャフトＳｆｔに対して回動可能にシャフトＳｆｔに取り付けられている。可動部材８４、８６が、回転ドラムＤＲのシャフトＳｆｔを中心にして回動することで、可動ローラＲ３０、Ｒ３１は、フランジ部ＦＲの外周面ＦＲａに沿って旋回（公転）移動する。さらに、可動ローラＲ３０の軸受部８４Ａは、可動部材８４上を回転ドラムＤＲの径方向に微動可能に構成されるとともに、中心軸ＡＸｏに向かうようにバネ部材等で常時付勢されている。これにより、液体保持ベルトＢＴは、可動ローラＲ３０の外周面によってフランジ部ＦＲの外周面ＦＲａに良好に密着される。同様に、可動ローラＲ３１の軸受部８６Ａも中心軸ＡＸｏに向かうようにバネ部材等で常時付勢され、液体保持ベルトＢＴは、可動ローラＲ３１の外周面によってフランジ部ＦＲの外周面ＦＲａに良好に密着される。なお、ローラＲ３２も、回転ドラムＤＲの中心軸ＡＸｏの方向に向かうようにバネ部材等によって常時付勢されている。

以上の構成において、例えば、図１３、図１４の状態から可動ローラＲ３０、Ｒ３１が外周面ＦＲａに沿って−Ｚ方向側に移動すると、可動ローラＲ３０、Ｒ３１間のＸ方向の距離（周方向の間隔）が小さくなり、液体保持ベルトＢＴがフランジ部ＦＲの外周面ＦＲａに巻き付けられる長さが短くなる。それによって、液体保持機構８０が保持することが可能な液体ＬＱの搬送方向の長さは短くなる。逆に、可動ローラＲ３０、Ｒ３１が外周面ＦＲａに沿って＋Ｚ方向に移動すると、可動ローラＲ３０、Ｒ３１間のＸ方向の距離（周方向の間隔）が大きくなるので、液体保持機構８０が保持することが可能な液体ＬＱの搬送方向に関する長さは長くなる。

なお、図１４に示すように回転ドラムＤＲの中心軸ＡＸｏから−Ｚ方向側に延びるＺ軸と平行な線を便宜上基準線Ｐｏｃとし、可動部材８４の基準線Ｐｏｃに対する回動角度をθ１で表し、可動部材８６の基準線Ｐｏｃに対する回動角度をθ２とで表すとすると、可動部材８４、８６は、通常のモードではθ１＝θ２となるように回動する。つまり、基準線Ｐｏｃに対して対称となるように可動部材８４、８６は回動可能である。また、可動部材８４、８６は、回動角度θ１、θ２が９０度以下の角度の範囲で回動する。つまり、可動ローラＲ３０、Ｒ３１は、可動部材８４、８６の回動によって、回転ドラムＤＲの中心軸ＡＸｏよりも＋Ｚ方向側に移動することはない。

可動部材８４には、液体ＬＱを隙間ＷＳ６に供給する液体供給部ＳＵＰｃが設けられており、可動部材８６には、液体保持機構８０の隙間ＷＳ６に保持されている液体ＬＱを回収する液体回収部ＤＲＰｃが設けられている。この液体供給部ＳＵＰｃは、可動部材８４が回転ドラムＤＲのシャフトＳｆｔに対して回動することで、可動ローラＲ３０と一緒にフランジ部ＦＲの外周面ＦＲａに沿って旋回移動する。また、液体回収部ＤＲＰｃは、可動部材８６が回転ドラムＤＲのシャフトＳｆｔに対して回動することで、可動ローラＲ３１と一緒にフランジ部ＦＲの外周面ＦＲａに沿って旋回移動する。これにより、可動ローラＲ３０、Ｒ３１のＺ方向の位置に応じて、液体保持機構８０の隙間ＷＳ６中に保持される液体ＬＱの液面高さも変わり、基板Ｐの搬送方向に関する液体ＬＱとの接液長も変わることになる。

調整部８２は、液体供給部ＳＵＰｃに液体ＬＱを供給する液体供給装置８２ａと、液体回収部ＤＲＰｃからの液体ＬＱを吸引して回収する液体吸引装置８２ｂと、可動部材８４、８６を回転ドラムＤＲのシャフトＳｆｔに対して回動させるアクチュエータ８２ｃと、液体供給装置８２ａ、液体吸引装置８２ｂ、および、アクチュエータ８２ｃを制御するＣＰＵ等を含む制御部８２ｄとを有する。この制御部８２ｄは、上位制御装置１２によって制御される。この調整部８２は、搬送機構（２０、４０、６０等）による基板Ｐの搬送条件（搬送速度等）と、湿式処理の条件（例えば、湿式処理を行う処理時間、液体ＬＱ１の濃度・温度等）との少なくとも一方に基づいて、アクチュエータ８２ｃを制御して接液長を調整する。なお、調整部８２は、接液長を調整する際に、液体供給装置８２ａが供給する液体ＬＱの流量、および、液体吸引装置８２ｂが吸引する液体ＬＱの流量の少なくとも一方を所定の時間の間だけ調整してもよい。

図１４に示すように、液体供給部ＳＵＰｃの液体ＬＱを吐出する先端の開口部は、Ｙ方向に細長く延びたスリット状に形成され、可動ローラＲ３０で折り曲げられる液体保持ベルトＢＴの面ＣＵ６と基板Ｐ（回転ドラムＤＲの外周面ＤＲａ）との間の隙間ＷＳ６内に配置される。同様に、隙間ＷＳ６内の液体ＬＱを回収する液体回収部ＤＲＰｃの先端の開口部は、Ｙ方向に細長く延びたスリット状に形成され、可動ローラＲ３１で折り曲げられる液体保持ベルトＢＴの面ＣＵ６と基板Ｐ（回転ドラムＤＲの外周面ＤＲａ）との間の隙間ＷＳ６内に配置される。隙間ＷＳ６が狭い場合は、液体供給部ＳＵＰｃおよび液体回収部ＤＲＰｃの先端部に、多数の毛細管（注射針、可撓性のある極細チューブ等）をＹ方向に並べて設けることで液体ＬＱを供給／回収することができる。

また、可動部材８４の基準線Ｐｏｃに対する回動角度θ１と可動部材８６の基準線Ｐｏｃに対する回動角度θ２とを、通常モードでのθ１＝θ２の状態から、回動角度θ１の方が僅かに大きいθ１＞θ２の状態に設定してもよい。この場合、可動ローラＲ３０のＺ方向の高さ位置に対して、可動ローラＲ３１のＺ方向の高さ位置が若干低くなるため、隙間ＷＳ６内に貯留される液体ＬＱは、液体回収部ＤＲＰｃ側では液体保持ベルトＢＴの可動ローラＲ３１で折り返された部分からオーバーフローする傾向になる。したがって、そのオーバーフローによる液体ＬＱの漏れ出しが生じないように、液体回収部ＤＲＰｃによる液体の回収流量が調整部８２によって制御される。

以上のように、隙間ＷＳ６内に貯留される液体ＬＱによって、現像処理、メッキ処理、エッチング処理、または、洗浄処理が行われるが、本第４の実施の形態においても、液体ＬＱ１（現像液、メッキ液やエッチング液）の濃度・温度が低下した場合、または、液体ＬＱ２（純水等の洗浄液）が洗浄により汚れた場合は、古い液体ＬＱ１、ＬＱ２は回収されて新しい液体ＬＱ１、ＬＱ２が供給されるので、湿式処理の精度が低下することを抑制することができる。この液体保持機構８０によって液体ＬＱ１が酸素に触れる面積が小さくなるので、現像液やメッキ液等の酸化を抑制することができ、湿式処理の精度低下を抑制することができる。液体保持機構８０は、液体ＬＱ（ＬＱ１、ＬＱ２）を隙間ＷＳ６の空間で保持するので、液体ＬＱの量を少なくすることができ、コストを抑えることができる。

液体ＬＱは、液体保持ベルトＢＴが一対のフランジ部ＦＲの外周面ＦＲａに巻き付けられる長さで保持されるので、可動ローラＲ３０、Ｒ３１の位置に応じて液体ＬＱが基板Ｐの搬送方向に関して保持される長さが変わる。したがって、調整部８２は、可動部材８４、８６を回転ドラムＤＲのシャフトＳｆｔに対して回動させることで、可動ローラＲ３０、Ｒ３１の位置を変えて、液体ＬＱの基板Ｐとの接液長を調整することができる。このように、本第４の実施の形態においても、上記第１の実施の形態と同等の効果を得ることができる。

［第５の実施の形態］
次に、第５の実施の形態について説明する。図１６は、第５の実施の形態における処理装置ＰＲ５（液体を用いた洗浄処理装置）の液体保持機構９０の構成を示す図である。液体保持機構９０の基本的な構成は、先の図１２に示した液体保持機構６４（または６２）と同様であり、回転ドラムＤＲのシャフトＳｆｔよりも−Ｚ方向側の外周面ＤＲａに沿って、円筒状の内面（曲面）ＣＵ７を有する液体保持パット部９１が設けられる。回転ドラムＤＲに支持される基板Ｐの表面（または回転ドラムＤＲの外周面ＤＲａ）と、液体保持パット部９１の内面（面）ＣＵ７との隙間ＷＳ７は、回転ドラムＤＲの下半分の周方向に沿って、略一定となるように設定されている。隙間ＷＳ７内には、液体保持パット部９１の左右の高い位置に設けられた液体供給部ＳＵＰｄから供給される液体ＬＱ２（純水等の洗浄液）が貯留される。隙間ＷＳ７内の液体ＬＱ２は、液体保持パット部９１の内面ＣＵ７の最も低い位置に設けられた液体回収部ＤＲＰｄを介して回収される。液体保持パット部９１内に貯留される液体ＬＱ２の液面ＬＱａ（大気との界面）は、ここでは、液体供給部ＳＵＰｄの面（内面）ＣＵ７に形成される供給口よりも下の位置に留まるように調整される。

さらに、第５の実施の形態による液体保持機構９０の液体保持パット部９１には、内面ＣＵ７の周方向およびＹ方向（中心軸ＡＸｏの方向）に沿って複数の固体光源（半導体レーザ、ＬＥＤ等）９２が埋設され、基板Ｐに向けて洗浄用の紫外線を照射する。すなわち、液体保持機構９０は、隙間ＷＳ７に満たされる液体ＬＱ２（洗浄液）を介して、固体光源９２からの紫外線を基板Ｐの表面に照射することで、洗浄効果を高めることができる。前工程において基板Ｐの表面に付着した不要な有機物（有機系の溶剤）や異物（エッチング時の金属粒子、メッキ時のメッキ核の残渣等）は、基板Ｐの表面に接する洗浄液を所定の流速で流すことで除去可能であるが、基板Ｐの表面に付着した微細な有機物は同時に紫外線を照射すると剥がれ易くなる。

図１７は、図１６中の液体保持機構９０の液体保持パット部９１と回転ドラムＤＲとをＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線矢視で破断した部分断面図である。図１７のように、回転ドラムＤＲは、シャフトＳｆｔがＹ方向に貫通して設けられた中空構造となっており、外周面ＤＲａの内部には、回転ドラムＤＲの温度を制御して液体ＬＱ２や基板Ｐの温度を調整する温調ユニット９３Ａ、９３Ｂが設けられる。温調ユニット９３Ａ、９３Ｂは、例えば、電熱線、赤外線光源、セラミックヒーター、ペルチェ素子等である。基板Ｐの厚みは数百μｍ以下であるので、基板Ｐが回転ドラムＤＲの外周面ＤＲａに密着保持されると、基板Ｐの温度は直ちに回転ドラムＤＲの温度と同じになる。さらに、基板Ｐの表面（回転ドラムＤＲの外周面ＤＲａ）と液体保持パット部９１の内面ＣＵ７との間の隙間ＷＳ７、および、回転ドラムＤＲのＹ方向の端面ＤＲｂと液体保持パット部９１のＹ方向の側壁部との隙間ＷＳ７’を数ｍｍ程度以下にすると、液体保持パット部９１内に貯留される液体ＬＱ２も回転ドラムＤＲの温度に直ちに馴染ませることができる。

複数の固体光源９２は、液体保持パット部９１の内面ＣＵ７に設けられた貫通穴９１Ｂに埋設されるが、そのままだと、貫通穴９１Ｂ内の固体光源９２の周囲に液体ＬＱ２が溜まって、汚染物質が析出する場合がある。さらに、貫通穴９１Ｂを固体光源９２で封止するような構造であっても、その封止が不完全だった場合に液体ＬＱ２が液体保持パット部９１の外側に染み出したりする虞がある。そこで、本第５の実施の形態では、液体保持パット部９１の内面ＣＵ７に形成される多数の貫通穴９１Ｂの上に、０．１ｍｍ程度の極薄ガラス基板（極薄のガラス板）９５を設け、貫通穴９１Ｂへの液体ＬＱ２の進入を防止する。極薄ガラス基板９５は、可撓性を有するので、液体保持パット部９１の内面ＣＵ７に沿って密着させて貼り付けることができる。

多数の固体光源９２は、例えば、波長４００ｎｍよりも短い紫外線光を、連続的または間欠的に投射する。固体光源９２の発光波長は、洗浄効果が得られるように設定されるが、発光波長が３００ｎｍ以下の場合は、固体光源９２を間欠的にパルス発光させることで、高輝度な紫外線光が得られる。本第５の実施の形態の固体光源９２は、高輝度な紫外線ビームを出力する気体レーザ光源（エキシマ）やファイバーレーザ光源等からのビームを、多数の光ファイバーの入射端に導光し、個々の光ファイバーの射出端を貫通穴９１Ｂの各々の位置（極薄ガラス基板９５の内側）に配置した光照射ユニットに置き換えてもよい。

以上の第５の実施の形態では、液体ＬＱ２を純水等の洗浄液とした洗浄プロセスに適用するものとしたが、その他の液体によって基板Ｐの表面を化学的に処理する場合に、特定波長の光エネルギーを投射して化学的な反応を誘導、または促進させることができるプロセスにも適用可能である。例えば、基板Ｐの表面に塗布されたメッキ還元材の層を紫外線でパターニング露光した後に、基板Ｐの表面をパラジウムイオン等を含むメッキ液に浸して無電解メッキを行う場合、液体保持機構９０の液体保持パット部９１で保持される液体をメッキ液にして、固体光源９２または光照射ユニットからの特定波長の光エネルギーを、メッキ液を介して基板Ｐ上に照射すると、メッキ核の析出が促進される。なお、特定波長は紫外域には限定されず、可視域や赤外域の波長であってもよい。

［第６の実施の形態］
次に、図１８を参照して第６の実施の形態による湿式処理装置の液体保持機構の構成を説明する。本第６の実施の形態による湿式処理装置では、基板Ｐは被処理面を上側にして、ＸＹ面と平行にＸ方向（長尺方向）に水平に搬送される。そのため、図１８では図示を省略してあるが、先の図８や図９に示したような平面支持部３４、３６が基板Ｐの下面側（−Ｚ方向側）に設けられ、基板Ｐの被処理面が水平になるように基板Ｐを支持する。本第６の実施の形態では、基板Ｐの被処理面と対向するように配置された液体保持機構１００が設けられる。この液体保持機構１００の下面側（基板Ｐと対向する面側）には、液体供給部ＳＵＰｆから供給される液体ＬＱを重力に抗して保持可能であるとともに、透過することができるスポンジ材、ブラシ、グラスウール、多孔質セラミック等による液捕捉部１０１ＡがＸ方向に分割されて設けられている。この液捕捉部１０１Ａの下面は、隙間ＷＳ８で基板Ｐの表面と略平行になるように形成される。各液捕捉部１０１Ａは、液体保持機構１００の内側の空間１０１Ｂ内に設けられた複数の仕切り板１０１Ｃによって、ＸＹ面内で複数の領域に区分けされて設けられる。

液体供給部ＳＵＰｆからの液体ＬＱは、液体保持機構１００の天井板部分の内部に形成された流路１０１Ｄを介して、複数の仕切り板１０１ＣでＸ方向に仕切られた複数の空間１０１Ｂの各々に供給される。液体ＬＱは、複数の空間１０１Ｂ内に一時的に貯留されたのち、液捕捉部１０１Ａを通って隙間ＷＳ８内に満たされる。液体保持機構１００は、液体ＬＱの粘性に応じて異なるが、隙間ＷＳ８が数ｍｍ以下、好ましくは１ｍｍ以下となるように、Ｚ方向の高さ位置が調整可能となっている。液体保持機構１００の下面側には、基板Ｐの被処理面と対向して液捕捉部１０１Ａの周囲を取り囲むような矩形状の枠部１００Ａが設けられ、枠部１００Ａの基板Ｐと対向する面には、隙間ＷＳ８から漏れ出してくる液体ＬＱを回収する回収口（または回収溝）１００Ｂが形成されている。回収口（または回収溝）１００Ｂからの液体ＬＱは液体回収部ＤＲＰｆを介して回収される。枠部１００Ａの下面と基板Ｐの被処理面との間隔は、図１８では隙間ＷＳ８よりも僅かに大きく示したが、隙間ＷＳ８と同じにしてもよいし、隙間ＷＳ８よりも僅かに小さくしてもよい。

図１８の液体保持機構１００では、基板Ｐが液捕捉部１０１Ａの下方を通る間、隙間ＷＳ８に満たされる液体ＬＱで基板Ｐの被処理面は一様に接液して液処理が行われる。したがって、液捕捉部１０１Ａの下方空間からＸ方向に抜け出した基板Ｐの表面部分には、残留した液体ＬＱの液層（液膜）が残り、湿った状態になる。その場合、液捕捉部１０１Ａの下方空間から抜け出した基板Ｐの表面部分を、そのまま搬送し続けると、残留した液体ＬＱの液層（液膜）による化学的な反応が進む場合がある。液体ＬＱが現像液であると、基板Ｐ上に残留した液体ＬＱの液層（液膜）によって、現像によるレジスト層の食刻がオーバー気味になったり、残留した液体ＬＱの液層のムラによって現像ムラとなったりするおそれがある。そこで、図１８に示した液体保持機構１００と同様の液体保持機構１００’を、基板Ｐの搬送方向に沿った下流側に隣接して設け、上流側の液体保持機構１００で使用する液体ＬＱは、現像液、メッキ液、エッチング液等の化学的な処理を施す液体ＬＱ１とし、下流側の液体保持機構１００’で使用する液体ＬＱは、基板Ｐ上に残留した液体ＬＱ１を除去する洗浄液（純水等）ＬＱ２とすることができる。これによって、化学的な処理時間や処理状態を正確に維持することが可能となる。このような機能は、先の各実施の形態、および各変形例のいずれにおいても同様に適用され得る。

また、図１８の液体保持機構１００では、液体保持機構１００の天井板部分の流路１０１Ｄを介して、仕切り板１０１ＣでＸ方向に仕切られた複数の空間１０１Ｂの各々に同時に液体ＬＱが供給されるように示したが、流路１０１Ｄに切換弁（選択弁）機構を設け、複数の空間１０１Ｂのうちの選択された１つまたは幾つかの空間１０１Ｂのみに液体ＬＱを供給するようにし、その液体が供給される空間１０１Ｂに対応した特定の液捕捉部１０１Ａのみから隙間ＷＳ８に液体ＬＱを供給するようにしてもよい。例えば、図１８では複数の空間１０１Ｂは８つであり、そのうち、＋Ｘ方向の右側に並んだ４つの空間１０１Ｂだけに液体ＬＱを供給するように制御すると、基板Ｐの被処理面の液体ＬＱとの接液長は約半分となる。したがって、複数の空間１０１Ｂのうちの液体ＬＱを供給する空間１０１Ｂを選択することによって、基板Ｐの搬送速度を大きく変えられない場合であっても、基板Ｐの液体ＬＱとの接液長を容易に調整できるようになり、液体処理の自由度、正確さが向上する。このように、本第６の実施の形態では、基板Ｐの搬送方向（Ｘ方向）に沿って分割された複数の液捕捉部１０１Ａのうちで液体ＬＱを供給する液捕捉部１０１Ａを、流路１０１Ｄの切換え機構、または複数の空間１０１Ｂごとに個別に接続される配管（パイプ）による個別の液体供給機構が、液体の基板Ｐとの接液長を調整する調整部となっている。

本第６の実施の形態でも、液体保持機構１００の液捕捉部１０１Ａの下面の面積部分で、液体ＬＱがｍｍオーダーの薄い液層状態となって基板Ｐの表面に接触するため、液体ＬＱの使用量が抑えられるとともに、液体ＬＱの空気との接触面積も少なくすることができるため、液体ＬＱの劣化（酸化等）を抑えることができる。また、液体保持機構１００の液捕捉部１０１Ａによって設定される隙間ＷＳ８のＸ方向の全長（Ｌａとする）は有限であり、基板ＰのＸ方向の搬送速度（Ｖｘとする）を一定とする場合、隙間ＷＳ８での基板Ｐの最大の接液時間は、Ｌａ／Ｖｘとなり、それ以上の接液時間を得ることができない。そのような場合は、図１８に示す液体保持機構１００をＸ方向に隣接して複数配置すれば、接液時間を倍増させることができる。さらに、本第６の実施の形態による液体保持機構１００の全体を円筒状に湾曲させて、複数の液捕捉部１０１Ａの下面全体をＸ方向に関して一定の曲率の円筒状（曲面状）に形成し、回転ドラムＤＲの外周面に支持された基板Ｐの被処理面に液体保持機構１００を対向配置する構成にした場合も、同様に液体処理することができる。

なお、複数の液捕捉部１０１Ａの下方側（−Ｚ方向側）に、複数の液捕捉部１０１Ａの下面と接触するように、極薄の板（例えば、金属板）を設けるようにしてよい。液捕捉部１０１Ａは、スポンジ材、ブラシ等の形状が変形しやすい柔軟な素材で構成されているため、液捕捉部１０１Ａの下面と基板Ｐの表面との隙間（距離）ＷＳ８が変化しやすいが、極薄の金属板を設けることで、隙間ＷＳ８の厚み（長さ）を一定に保つことができる。この場合、液捕捉部１０１Ａからの液体ＬＱが隙間ＷＳ８に供給されるように、この極薄の金属板には、微細なメッシュ若しくは微細な複数の孔が形成されている。

１０…デバイス製造システム １２…上位制御装置
２０、４０、６０…搬送機構
２２、２４、３０、３２、６２、６４、８０、９０、１００…液体保持機構
２２ａ…スライド溝部 ２６、２８、６６、６８、８２…調整部
２６ａ、８２ａ…液体供給装置 ２６ｂ…切換弁
２６ｃ、８２ｂ…液体吸引装置 ２６ｄ、２６ｆ、８２ｄ…制御部
２６ｅ、８２ｃ…アクチュエータ ２９、７０…乾燥装置
３４、３６…平面支持部 ５０…支持部材
８４、８６…可動部材 ９１…液体保持パット部
９１Ｂ…貫通穴 ９２…固体光源
９３Ａ、９３Ｂ…温調ユニット ９５…極薄ガラス基板
１００Ａ…枠部 １００Ｂ…回収口
１０１Ａ…液捕捉部 １０１Ｂ…空間
１０１Ｃ…仕切り板 １０１Ｄ…流路
ＢＴ…液体保持ベルト
ＣＵ１〜ＣＵ７、ＣＵ１ａ、ＣＵ１ｂ、ＣＵ２ａ〜ＣＵ２ｄ…面
ＤＲ、ＤＲ１、ＤＲ２…回転ドラム
ＤＲＰ、ＤＲＰａ、ＤＲＰｂ、ＤＲＰｃ、ＤＲＰｄ、ＤＲＰｆ…液体回収部
ＦＲ…フランジ部 ＬＱ、ＬＱ１、ＬＱ２…液体
ＭＳ１〜ＭＳ９…液体センサー Ｐ…基板
ＰＲ１〜ＰＲ５…処理装置 ＳＥＰ、ＳＥＰａ〜ＳＥＰｅ…シール部
ＳＵＰ、ＳＵＰａ、ＳＵＰｂ、ＳＵＰｃ、ＳＵＰｄ、ＳＵＰｆ…液体供給部
ＷＳ１〜ＷＳ８、ＷＳ１ａ、ＷＳ１ｂ、ＷＳ７’…隙間

Claims (11)

1. 可撓性の長尺のシート基板を長尺方向に搬送しながら、前記シート基板の表面を液体によって処理する湿式処理方法であって、
   前記シート基板の長尺方向に沿った所定の長さに渡って前記シート基板の表面と所定の隙間で対向した内面を有する液体保持機構によって、前記所定の隙間内に前記シート基板の表面を化学的に処理する為の処理液を満たした状態で、前記シート基板を長尺方向に搬送する工程と、
   前記シート基板の表面の化学的な反応を誘導または促進する特定波長の光エネルギーを、前記液体保持機構の前記内面側から前記処理液の層を介して前記シート基板の表面に照射する工程と、
   を含む、湿式処理方法。
2. 可撓性の長尺のシート基板を長尺方向に搬送しながら、前記シート基板の表面を液体によって処理する湿式処理方法であって、
   前記シート基板の長尺方向に沿った所定の長さに渡って前記シート基板の表面と所定の隙間で対向した内面を有する液体保持機構によって、前記所定の隙間内に前記シート基板の表面を洗浄する為の処理液を満たした状態で、前記シート基板を長尺方向に搬送する工程と、
   前記シート基板の表面に付着した有機物や異物の洗浄効果を高める特定波長の光エネルギーを、前記液体保持機構の前記内面側から前記処理液の層を介して前記シート基板の表面に照射する工程と、
   を含む、湿式処理方法。
3. 請求項１又は２に記載の湿式処理方法であって、
   前記シート基板は、前記長尺方向と直交する前記シート基板の幅方向に延びると共に、重力が働く方向と直交した方向に延びる中心軸の周りに回転可能な回転ドラムの円筒状の外周面のうち、重力が働く方向の下側の外周面に沿って支持され、
   前記搬送する工程は、前記回転ドラムの回転によって前記シート基板を前記長尺方向に搬送する、湿式処理方法。
4. 請求項３に記載の湿式処理方法であって、
   前記液体保持機構の前記内面は、前記回転ドラムの下側の外周面で支持された前記シート基板の表面から前記所定の隙間を保つように、前記中心軸から一定半径で円筒面状に下側に湾曲して形成される、湿式処理方法。
5. 請求項４に記載の湿式処理方法であって、
   前記液体保持機構は、
   前記円筒面状に湾曲した前記内面を有する液体保持パット部と、
   前記液体保持パット部の前記内面のうちの高い位置に設けられ、前記所定の隙間内に前記処理液を供給する液体供給部と、
   前記液体保持パット部の前記下側に湾曲した前記内面の低い位置に設けられ、前記所定の隙間内に貯留される前記処理液を回収する液体回収部と、
   を備える、湿式処理方法。
6. 請求項５に記載の湿式処理方法であって、
   前記搬送する工程の間、前記所定の隙間に貯留される前記処理液を所定の流速で流す、湿式処理方法。
7. 請求項５又は６に記載の湿式処理方法であって、
   前記特定波長の光エネルギーは、前記液体保持パット部の前記内面に設けた複数の固体光源から発生される、湿式処理方法。
8. 請求項５又は６に記載の湿式処理方法であって、
   前記液体保持機構は、前記液体保持パット部の前記内面に沿って密着されて前記処理液と接する極薄ガラス基板を有し、
   前記特定波長の光エネルギーは、前記極薄ガラス基板と前記処理液の層とを介して前記シート基板の表面に照射される、湿式処理方法。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載の湿式処理方法であって、
   前記特定波長の光エネルギーを、波長４００ｎｍよりも短い紫外線光とした、湿式処理方法。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の湿式処理方法であって、
    前記所定の隙間を、数ｍｍ程度以下に設定した、湿式処理方法。
11. 請求項１に記載の湿式処理方法であって、
    前記シート基板の表面を化学的に処理する為の前記処理液は、前記シート基板を無電解メッキ処理する為のメッキ液である、湿式処理方法。

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