JP6536173B2 - 湿式処理装置および湿式処理方法 - Google Patents
湿式処理装置および湿式処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6536173B2 JP6536173B2 JP2015106572A JP2015106572A JP6536173B2 JP 6536173 B2 JP6536173 B2 JP 6536173B2 JP 2015106572 A JP2015106572 A JP 2015106572A JP 2015106572 A JP2015106572 A JP 2015106572A JP 6536173 B2 JP6536173 B2 JP 6536173B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- substrate
- sheet substrate
- holding mechanism
- wet processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 190
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 1061
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 341
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 284
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 88
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 73
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 70
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 46
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 40
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 239000011491 glass wool Substances 0.000 claims description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 54
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 54
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 39
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 31
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 30
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 25
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 20
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 19
- 238000011161 development Methods 0.000 description 17
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 17
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 16
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 12
- 230000008859 change Effects 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 8
- 101100371219 Pseudomonas putida (strain DOT-T1E) ttgE gene Proteins 0.000 description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 7
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 7
- -1 palladium ions Chemical class 0.000 description 7
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 4
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 238000006124 Pilkington process Methods 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 238000012993 chemical processing Methods 0.000 description 1
- 239000011370 conductive nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 1
- 239000011553 magnetic fluid Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006163 vinyl copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
本発明の第2の態様は、可撓性のシート基板の表面を液体によって処理する湿式処理装置であって、前記シート基板が平面または曲面に倣うように支持された状態で、前記シート基板を第1方向に搬送する搬送機構と、平面または曲面に倣うように支持された前記シート基板の表面に、湿式処理のための液体が前記第1方向に関して所定長に亘って接触するように前記液体を保持する液体保持機構と、前記搬送機構による前記シート基板の搬送条件と前記湿式処理の条件との少なくとも一方に基づいて前記所定長を調整する調整部と、を備え、前記液体保持機構は、前記液体を供給する液体供給部と、前記液体供給部より重力が働く方向側に設けられ、重力が働く方向に関して異なる位置に設けられて、前記液体を回収する複数の液体回収部とを有し、前記調整部は、前記複数の液体回収部の中から、前記液体保持機構によって保持される前記液体を回収する前記液体回収部を切り換えることで前記所定長を調整する。
本発明の第3の態様は、可撓性のシート基板の表面を液体によって処理する湿式処理装置であって、前記シート基板を曲面に倣うように支持した状態で第1方向に搬送する為に、前記第1方向と直交する前記シート基板の幅方向に延びるとともに重力が働く方向と交差した方向に延びた中心軸と、前記中心軸から一定半径の円筒状の外周面とを有し、重力が働く方向側で前記外周面に倣って前記シート基板の一部を前記第1方向に湾曲させて支持しつつ、前記中心軸を中心に回転して前記シート基板を搬送する回転ドラムと、前記回転ドラムによって前記シート基板が湾曲して支持される領域において、湿式処理の液体が前記外周面から径方向に所定の厚みで前記シート基板の表面に接触するように、前記液体を前記第1方向に関して所定長に亘って保持する為に、前記回転ドラムの前記幅方向の両端部であって、前記シート基板の前記幅方向より外側に、前記回転ドラムの外周に亘って設けられた一対のフランジ部と、重力が働く方向側で前記フランジ部の曲面に倣って一対の前記フランジ部に巻き付けられる液体保持ベルトとを有する液体保持機構と、前記シート基板の搬送条件と前記湿式処理の条件との少なくとも一方に基づいて、前記液体保持ベルトが一対の前記フランジ部に巻き付けられる長さを調整して前記所定長を調整する調整部と、を備える。
図1は、第1の実施の形態のデバイス製造システム(製造ライン)10の概略的な構成を示す概略構成図である。図1に示すデバイス製造システム10は、例えば、電子デバイスとしてのフレキシブル・ディスプレイを製造するライン(フレキシブル・ディスプレイ製造ライン)である。フレキシブル・ディスプレイとしては、例えば、有機ELディスプレイまたは液晶ディスプレイ等があるが、その他、透明フィルム上に導電性のメッシュパターン等を形成したタッチパネル、電子部品を実装するための多層化されたフレキシブル配線基板、フレキシブルな長尺センサー・シート等も、同様の製造ラインで作成可能である。このデバイス製造システム10は、可撓性のフィルム状のシート基板(以下、基板)Pをロール状に巻き回した供給用ロールFR1から、該基板Pが送り出され、送り出された基板Pに対して各種処理を連続的に施した後、処理後の基板Pを回収用ロールFR2で巻き取る、いわゆるロール・ツー・ロール(Roll to Roll)方式となっている。この基板Pは、基板Pの長手方向が長尺となり、幅方向が短尺となる帯状の形状を有する。基板Pは、長尺方向に沿って搬送される。第1の実施の形態のデバイス製造システム10では、供給用ロールFR1から送り出された基板Pが、少なくとも処理装置PR1、PR2、PR3、PR4、PR5を経て、回収用ロールFR2に巻き取られるまでの例を示している。
上記第1の実施の形態は、以下のような変形も可能である。
次に、第2の実施の形態について説明する。図8は、第2の実施の形態における処理装置PR4、PR5の液体保持機構30、32と、基板Pを介して液体保持機構30、32と対向して設けられ、基板Pを平面状に支持する平面支持部34、36との構成を示す図である。つまり、上記第1の実施の形態では、回転ドラムDRで基板Pを支持し、支持された基板Pの表面が液体LQに接触するように液体LQを保持する液体保持機構22、24を備えるようにしたが、第2の実施の形態では、平面支持部34、36が基板Pを平面状に支持し、液体保持機構30、32が支持された基板Pの表面(−Z方向に向いた面)に液体LQが接触するように液体LQを保持する。液体保持機構30、32と平面支持部34、36とは、液体保持機構30、32と平面支持部34、36との3次元的な位置関係を精度よく保つための図示しない支持機構によって支持されている。なお、第2の実施の形態においては、第1の実施の形態と異なる部分のみを説明し、それ以外の構成(乾燥装置29等)については説明を省略する。また、上記第1の実施の形態と同一または同様の構成については同一の参照符号を用いて説明する場合がある。図8においては、液体保持機構30、32を断面で表している。
上記第2の実施の形態は、以下のような変形も可能である。
次に、第3の実施の形態について説明する。図12は、第3の実施の形態の処理装置(湿式処理装置)PR4の構成を説明する図である。処理装置PR4は、搬送機構60、液体保持機構62、64、調整部66、68、および、乾燥装置70を備える。
次に、第4の実施の形態について説明する。図13は、第4の実施の形態における処理装置PR4、PR5の液体保持機構80および調整部82の構成を示す図、図14は、図13を−Y方向側からみた液体保持機構80の簡略側面図、図15は、図14のXV−XV線一部断面図である。第1の実施の形態(変形例も含む)の液体保持機構22、24、第3の実施の形態の液体保持機構62、64を、第4の実施の形態の液体保持機構80に置き換えることができる。なお、第4の実施の形態においても、上記第1の実施の形態と異なる部分のみについて説明する。
次に、第5の実施の形態について説明する。図16は、第5の実施の形態における処理装置PR5(液体を用いた洗浄処理装置)の液体保持機構90の構成を示す図である。液体保持機構90の基本的な構成は、先の図12に示した液体保持機構64(または62)と同様であり、回転ドラムDRのシャフトSftよりも−Z方向側の外周面DRaに沿って、円筒状の内面(曲面)CU7を有する液体保持パット部91が設けられる。回転ドラムDRに支持される基板Pの表面(または回転ドラムDRの外周面DRa)と、液体保持パット部91の内面(面)CU7との隙間WS7は、回転ドラムDRの下半分の周方向に沿って、略一定となるように設定されている。隙間WS7内には、液体保持パット部91の左右の高い位置に設けられた液体供給部SUPdから供給される液体LQ2(純水等の洗浄液)が貯留される。隙間WS7内の液体LQ2は、液体保持パット部91の内面CU7の最も低い位置に設けられた液体回収部DRPdを介して回収される。液体保持パット部91内に貯留される液体LQ2の液面LQa(大気との界面)は、ここでは、液体供給部SUPdの面(内面)CU7に形成される供給口よりも下の位置に留まるように調整される。
次に、図18を参照して第6の実施の形態による湿式処理装置の液体保持機構の構成を説明する。本第6の実施の形態による湿式処理装置では、基板Pは被処理面を上側にして、XY面と平行にX方向(長尺方向)に水平に搬送される。そのため、図18では図示を省略してあるが、先の図8や図9に示したような平面支持部34、36が基板Pの下面側(−Z方向側)に設けられ、基板Pの被処理面が水平になるように基板Pを支持する。本第6の実施の形態では、基板Pの被処理面と対向するように配置された液体保持機構100が設けられる。この液体保持機構100の下面側(基板Pと対向する面側)には、液体供給部SUPfから供給される液体LQを重力に抗して保持可能であるとともに、透過することができるスポンジ材、ブラシ、グラスウール、多孔質セラミック等による液捕捉部101AがX方向に分割されて設けられている。この液捕捉部101Aの下面は、隙間WS8で基板Pの表面と略平行になるように形成される。各液捕捉部101Aは、液体保持機構100の内側の空間101B内に設けられた複数の仕切り板101Cによって、XY面内で複数の領域に区分けされて設けられる。
20、40、60…搬送機構
22、24、30、32、62、64、80、90、100…液体保持機構
22a…スライド溝部 26、28、66、68、82…調整部
26a、82a…液体供給装置 26b…切換弁
26c、82b…液体吸引装置 26d、26f、82d…制御部
26e、82c…アクチュエータ 29、70…乾燥装置
34、36…平面支持部 50…支持部材
84、86…可動部材 91…液体保持パット部
91B…貫通穴 92…固体光源
93A、93B…温調ユニット 95…極薄ガラス基板
100A…枠部 100B…回収口
101A…液捕捉部 101B…空間
101C…仕切り板 101D…流路
BT…液体保持ベルト
CU1〜CU7、CU1a、CU1b、CU2a〜CU2d…面
DR、DR1、DR2…回転ドラム
DRP、DRPa、DRPb、DRPc、DRPd、DRPf…液体回収部
FR…フランジ部 LQ、LQ1、LQ2…液体
MS1〜MS9…液体センサー P…基板
PR1〜PR5…処理装置 SEP、SEPa〜SEPe…シール部
SUP、SUPa、SUPb、SUPc、SUPd、SUPf…液体供給部
WS1〜WS8、WS1a、WS1b、WS7’…隙間
Claims (9)
- 可撓性のシート基板の表面を液体によって処理する湿式処理装置であって、
前記シート基板が平面または曲面に倣うように支持された状態で、前記シート基板を第1方向に搬送する搬送機構と、
平面または曲面に倣うように支持された前記シート基板の表面に、湿式処理のための液体が前記第1方向に関して所定長に亘って接触するように前記液体を保持する液体保持機構と、
前記搬送機構による前記シート基板の搬送条件と前記湿式処理の条件との少なくとも一方に基づいて前記所定長を調整する調整部と、
を備え、
前記液体保持機構は、重力が働く方向に関して異なる位置に設けられて、前記液体を供給する複数の液体供給部と、前記複数の液体供給部より重力が働く方向側に設けられ、前記液体を回収する液体回収部とを有し、
前記調整部は、前記複数の液体供給部の中から、前記液体保持機構によって保持される前記液体を供給する前記液体供給部を切り換えることで前記所定長を調整する、湿式処理装置。 - 可撓性のシート基板の表面を液体によって処理する湿式処理装置であって、
前記シート基板が平面または曲面に倣うように支持された状態で、前記シート基板を第1方向に搬送する搬送機構と、
平面または曲面に倣うように支持された前記シート基板の表面に、湿式処理のための液体が前記第1方向に関して所定長に亘って接触するように前記液体を保持する液体保持機構と、
前記搬送機構による前記シート基板の搬送条件と前記湿式処理の条件との少なくとも一方に基づいて前記所定長を調整する調整部と、
を備え、
前記液体保持機構は、前記液体を供給する液体供給部と、前記液体供給部より重力が働く方向側に設けられ、重力が働く方向に関して異なる位置に設けられて、前記液体を回収する複数の液体回収部とを有し、
前記調整部は、前記複数の液体回収部の中から、前記液体保持機構によって保持される前記液体を回収する前記液体回収部を切り換えることで前記所定長を調整する、湿式処理装置。 - 請求項1又は2に記載の湿式処理装置であって、
前記液体保持機構は、前記液体を所定領域内で保持するために、前記所定領域外への前記液体の遺漏を防止するシール部を備える、湿式処理装置。 - 請求項3に記載の湿式処理装置であって、
前記シール部は、前記シート基板の表面との間に数μm〜数十μmのギャップを形成する面を有し、該ギャップ内にエアベアリング方式またはベルヌイチャック方式で気体層を生成する、湿式処理装置。 - 可撓性のシート基板の表面を液体によって処理する湿式処理装置であって、
前記シート基板を曲面に倣うように支持した状態で第1方向に搬送する為に、前記第1方向と直交する前記シート基板の幅方向に延びるとともに重力が働く方向と交差した方向に延びた中心軸と、前記中心軸から一定半径の円筒状の外周面とを有し、重力が働く方向側で前記外周面に倣って前記シート基板の一部を前記第1方向に湾曲させて支持しつつ、前記中心軸を中心に回転して前記シート基板を搬送する回転ドラムと、
前記回転ドラムによって前記シート基板が湾曲して支持される領域において、湿式処理の液体が前記外周面から径方向に所定の厚みで前記シート基板の表面に接触するように、前記液体を前記第1方向に関して所定長に亘って保持する為に、前記回転ドラムの前記幅方向の両端部であって、前記シート基板の前記幅方向より外側に、前記回転ドラムの外周に亘って設けられた一対のフランジ部と、重力が働く方向側で前記フランジ部の曲面に倣って一対の前記フランジ部に巻き付けられる液体保持ベルトとを有する液体保持機構と、
前記シート基板の搬送条件と前記湿式処理の条件との少なくとも一方に基づいて、前記液体保持ベルトが一対の前記フランジ部に巻き付けられる長さを調整して前記所定長を調整する調整部と、
を備える、湿式処理装置。 - 可撓性のシート基板の表面を液体によって処理する湿式処理方法であって、
前記シート基板が平面または曲面に倣うように支持された状態で、前記シート基板を第1方向に搬送する段階と、
平面または曲面に倣うように支持された前記シート基板の表面に、湿式処理の液体を前記第1方向に関して所定長に亘って接触させる為に、前記シート基板の表面と所定の隙間で前記所定長に亘って対向するように配置された液捕捉部によって前記液体を保持する段階と、
前記シート基板の搬送条件と前記湿式処理の条件との少なくとも一方に基づいて前記所定長を調整する段階と、
を備える湿式処理方法。 - 請求項6に記載の湿式処理方法であって、
前記シート基板を前記第1方向に搬送する段階は、前記第1方向と直交する前記シート基板の幅方向に延びた回転中心軸の回りに回転可能な回転ドラムの外周面のうち、重力が働く方向側で前記シート基板の一部を前記第1方向に湾曲させて支持した状態で、前記回転ドラムを前記回転中心軸を中心に回転させて、前記シート基板を前記第1方向に搬送することを含む、湿式処理方法。 - 請求項6又は7に記載の湿式処理方法であって、
前記液捕捉部は前記第1方向に関して複数に分割して設けられ、前記分割された複数の前記液捕捉部のうちから選択された特定の前記液捕捉部に前記液体を保持させて、前記特定の液捕捉部と前記シート基板との間の前記隙間に、前記特定の液捕捉部から供給される前記液体を満たすことを含む、湿式処理方法。 - 請求項8に記載の湿式処理方法であって、
前記液捕捉部は、前記液体を重力に抗して保持可能なスポンジ材、ブラシ、グラスウール、多孔質セラミックのいずれかで構成される、湿式処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015106572A JP6536173B2 (ja) | 2015-05-26 | 2015-05-26 | 湿式処理装置および湿式処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015106572A JP6536173B2 (ja) | 2015-05-26 | 2015-05-26 | 湿式処理装置および湿式処理方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018022756A Division JP2018101798A (ja) | 2018-02-13 | 2018-02-13 | 湿式処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016219744A JP2016219744A (ja) | 2016-12-22 |
JP6536173B2 true JP6536173B2 (ja) | 2019-07-03 |
Family
ID=57582066
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015106572A Active JP6536173B2 (ja) | 2015-05-26 | 2015-05-26 | 湿式処理装置および湿式処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6536173B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6966217B2 (ja) * | 2017-04-24 | 2021-11-10 | 芝浦機械株式会社 | 転写装置および転写方法 |
KR102094127B1 (ko) * | 2018-07-31 | 2020-03-27 | 부산대학교 산학협력단 | 딥코팅 장치 및 딥코팅 방법 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009097041A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Showa Denko Kk | 熱交換器用扁平多孔チューブの表面メッキ処理装置及び表面メッキ処理方法 |
DE102008007570A1 (de) * | 2007-11-07 | 2009-05-20 | Stangl Semiconductor Equipment Ag | Vorrichtung und Verfahren zur Beschichtung einer Oberfläche |
CN102790002B (zh) * | 2012-07-27 | 2015-02-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性基板处理装置 |
-
2015
- 2015-05-26 JP JP2015106572A patent/JP6536173B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016219744A (ja) | 2016-12-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI610822B (zh) | 液體排出設備、壓印設備、和製造組件的方法 | |
TWI557840B (zh) | A substrate processing apparatus and a substrate processing method | |
TW201351555A (zh) | 搬送裝置、及電子元件形成方法 | |
JP6536173B2 (ja) | 湿式処理装置および湿式処理方法 | |
JP6508389B2 (ja) | パターン形成方法 | |
JP2018005242A (ja) | パターン露光方法、及びパターン形成方法 | |
JP2017004007A (ja) | 基板処理システム及びデバイス製造方法 | |
JP4937679B2 (ja) | 基板の帯電防止装置及び帯電防止方法 | |
TW201617746A (zh) | 處理系統及元件製造方法 | |
JP2018101798A (ja) | 湿式処理方法 | |
JP2019153809A (ja) | 湿式処理装置 | |
US9938614B2 (en) | Air skive with vapor injection | |
JP5449116B2 (ja) | 現像装置、これを備える現像塗布システム、および現像方法 | |
JP2007250592A (ja) | 基板処理装置、基板処理方法、コンピュータ読取可能な記憶媒体 | |
JP6384372B2 (ja) | 湿式処理装置 | |
JP2020110802A (ja) | インプリント装置および液体吐出装置 | |
JP2011167590A (ja) | ウェブの洗浄装置 | |
JP6519693B2 (ja) | パターン露光方法 | |
JP2008029990A (ja) | 基材洗浄装置及び基材洗浄方法 | |
JP5861319B2 (ja) | 搬送装置及び基板処理装置 | |
JP2023076278A (ja) | 基板処理装置、および基板処理方法 | |
JP2008311517A (ja) | 近接スキャン露光装置及びその制御方法 | |
JP2013071101A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2013112436A (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180201 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181218 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190212 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190507 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190520 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6536173 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |