JP2018088511A - インプリント装置およびその動作方法ならびに物品製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】周辺部材から離脱しやすいパーティクルに起因して発生しうるパターン欠陥や基板および／または型の破損を低減するために有利な技術を提供する。
【解決手段】インプリント装置は、基板の上のインプリント材に型を接触させた状態で該インプリント材を硬化させることによって該基板の上にパターンを形成する。インプリント装置は、基板を保持する基板保持領域を有する基板チャックと、前記基板チャックによって保持される基板の側面を取り囲むように配置された周辺部材と、帯電部を含むクリーニング部材を使って前記周辺部材の少なくとも一部の領域をクリーニングするクリーニング処理を制御する制御部とを備える。前記クリーニング処理は、前記帯電部を前記周辺部材の少なくとも一部の領域に対向させた状態で前記クリーニング部材を前記周辺部材に対して相対的に移動させることによって前記領域のパーティクルを前記帯電部に吸着させる動作を含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、インプリント装置およびその動作方法ならびに物品製造方法に関する。

基板の上に配置されたインプリント材に型（モールド）を接触させた状態でインプリント材を硬化させることによって基板の上にパターンを形成するインプリント技術が注目されている。型には、凹部からなるパターンが形成されていて、基板の上のインプリント材に型を接触させると、毛細管現象によって凹部にインプリント材が充填される。凹部へのインプリント材の充填を促進したり、空気（酸素）によるインプリント材の硬化阻害を防いだりするために、基板と型との間の空間には、パージガスが供給される。凹部に対して十分にインプリント材が充填された時点で、インプリント材に光または熱などのエネルギーが与えられる。これによりインプリント材が硬化し、型に形成された凹部からなるパターンが基板の上のインプリント材に転写される。インプリント材が硬化した後にインプリント材から型が引き離される。

基板の上の硬化したインプリント材から型を引き離す際に型が帯電しうる。この帯電によって形成される電界によってパーティクルに対して静電気力（クーロン力）が作用し、これによりパーティクルが型に引き付けられて型に付着しうる。パーティクルは、インプリント装置のチャンバの外部から侵入する場合もあるし、チャンバの中において、機械要素の相互の摩擦、機械要素と基板または原版との摩擦などによって発生する場合もある。あるいは、基板の上に未硬化のインプリント材を配置するために吐出口からインプリント材が吐出された際にインプリント材のミストが発生し、このインプリント材が固化することによってパーティクルが発生する場合もありうる。

特許文献１には、モールドに異物捕捉領域を設け、その異物捕捉領域を帯電させることによって、転写位置への基板の搬送時に、雰囲気中および／または基板上に存在する異物を除去することが記載されている。特許文献２には、モールドの第１面にパターン部と第１導電膜とを設け、第２面に第２導電膜を設け、第１導電膜および第２導電膜に電荷を蓄えさせることによってパターン部の近傍のパーティクルを第１導電膜に引き付けることが記載されている。

特開２０１４−１７５３４０号公報 特開２０１５−１４９３９０号公報

型にパーティクルが付着した状態で、型を基板の上のインプリント材に接触させてパターンの形成を行うと、欠陥を有するパターンが形成されたり、基板および／または型が破損したりしうる。一方、パージガスを基板と型との間の空間に効率的に供給するために、基板の側面を取り囲むように周辺部材を配置することが検討されている。周辺部材を設けることによって、型の下の空間の体積を小さくし、効率的にパージガスを該空間に維持することができる。

しかしながら、周辺部材を配置すると、基板の上のインプリント材から型を引き離した後に基板を移動させる際に、周辺部材が型に対して、近い距離で対向しうる。静電気力は、距離の二乗に逆比例するので、周辺部材の上のパーティクルに作用する静電気力は、周辺部材がない場合における基板保持部の上のパーティクルに作用する静電気力よりも相当に大きなものになりうる。周辺部材には、多数の基板の処理を通じてパーティクルが付着しうる。このようなパーティクルのうち周辺部材に対して弱い付着力で付着しているパーティクルは、それに作用する静電気力によって容易に周辺部材から離脱して型に付着しうる。

本発明は、上記の課題認識を契機としてなされたものであり、周辺部材から離脱しやすいパーティクルに起因して発生しうるパターン欠陥や基板および／または型の破損を低減するために有利な技術を提供することを目的とする。

本発明の１つの側面は、基板の上のインプリント材に型を接触させた状態で該インプリント材を硬化させることによって該基板の上にパターンを形成するインプリント装置に係り、インプリント装置は、基板を保持する基板保持領域を有する基板チャックと、前記基板チャックによって保持される基板の側面を取り囲むように配置された周辺部材と、帯電部を含むクリーニング部材を使って前記周辺部材の少なくとも一部の領域をクリーニングするクリーニング処理を制御する制御部と、を備え、前記クリーニング処理は、前記帯電部を前記周辺部材の少なくとも一部の領域に対向させた状態で前記クリーニング部材を前記周辺部材に対して相対的に移動させることによって前記領域のパーティクルを前記帯電部に吸着させる動作を含む。

本発明によれば、周辺部材から離脱しやすいパーティクルに起因して発生しうるパターン欠陥や基板および／または型の破損を低減するために有利な技術が提供される。

本発明の１つの実施形態のインプリント装置の一部の構成を模式的に示す図。 本発明の１つの実施形態のインプリント装置の構成を模式的に示す図。 クリーニング部材を例示する図。 クリーニング部材を保持する保持部を説明する図。 周辺部材を例示する図。 周辺部材のクリーニング処理を例示する図。 周辺部のクリーニングシーケンスを例示する図。 基板チャックのクリーニング処理を例示する図。 基板チャックのクリーニングシーケンスを例示する図。 本発明の第２実施形態のインプリント装置の構成を模式的に示す図。 クリーニング部材の構成例を示す図。 本発明の第２実施形態のインプリント装置の動作を例示する図。 他のクリーニング部材の構成を例示する図。 更に他のクリーニング部材の構成を例示する図。 図１４に示されたクリーニング部材による周辺部材のクリーニングを説明する図。 本発明の第３実施形態の型の除電を示す図。

以下、添付図面を参照しながら本発明のインプリント装置およびその動作方法をその例示的な実施形態を通して説明する。

図２には、本発明の１つの実施形態のインプリント装置ＩＭＰの構成が例示されている。インプリント装置ＩＭＰは、型１００のパターンをインプリントによって基板１０１に転写する。別の表現をすると、インプリント装置ＩＭＰは、型１００のパターンを基板１０１の上のインプリント材（被転写材）にインプリントによって転写する。インプリントとは、インプリント材に型を接触させて該インプリント材を硬化させることを意味する。型１００は、凹部で構成されたパターンを有する。基板１０１の上のインプリント材（未硬化樹脂）に型１００を接触させることによってパターンの凹部にインプリント材が充填される。この状態で、インプリント材に対してそれを硬化させるエネルギーを与えることによって、インプリント材が硬化する。これによって型１００のパターンがインプリント材に転写され、硬化したインプリント材からなるパターンが基板１０１の上に形成される。

インプリント材は、それを硬化させるエネルギーが与えられることによって硬化する硬化性組成物である。インプリント材は、硬化した状態を意味する場合もあるし、未硬化の状態を意味する場合もある。硬化用のエネルギーとしては、例えば、電磁波、熱等が用いられうる。電磁波は、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される光（例えば、赤外線、可視光線、紫外線）でありうる。

硬化性組成物は、典型的には、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物である。これらのうち光により硬化する光硬化性組成物は、少なくとも重合性化合物および光重合開始剤を含有しうる。また、光硬化性組成物は、付加的に非重合性化合物または溶剤を含有しうる。非重合性化合物は、例えば、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種でありうる。

本明細書および添付図面では、基板１０１の表面に平行な方向をＸＹ平面とするＸＹＺ座標系において方向を示す。ＸＹＺ座標系におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸にそれぞれ平行な方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向とし、Ｘ軸周りの回転、Ｙ軸周りの回転、Ｚ軸周りの回転をそれぞれθＸ、θＹ、θＺとする。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に関する制御または駆動は、それぞれＸ軸に平行な方向、Ｙ軸に平行な方向、Ｚ軸に平行な方向に関する制御または駆動を意味する。また、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸に関する制御または駆動は、それぞれＸ軸に平行な軸の周りの回転、Ｙ軸に平行な軸の周りの回転、Ｚ軸に平行な軸の周りの回転に関する制御または駆動を意味する。また、位置は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の座標に基づいて特定されうる情報であり、姿勢は、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸に対する相対的な回転で特定されうる情報である。位置決めは、位置および／または姿勢を制御することを意味する。

インプリント装置ＩＭＰは、基板１０１を位置決めする基板駆動機構ＳＤＭを備え、基板駆動機構ＳＤＭは、例えば、基板チャック１０２、周辺部材１１３、微動機構１１４、粗動機構１１５およびベース構造体１１６を含みうる。基板チャック１０２は、基板１０１を保持する基板保持領域を有し、基板１０１を吸着（例えば、真空吸着、静電吸着）によって保持しうる。微動機構１１４は、基板チャック１０２および周辺部材１１３を支持する微動ステージおよび該微動ステージを駆動する駆動機構を含みうる。周辺部材１１３は、基板１０１の側面を取り囲むように、基板１０１が配置される領域の周辺に配置されている。周辺部材１１３は、基板１０１の上面と等しい高さの上面を有しうる。周辺部材１１３は、複数の部材に分割されていてもよい。また、該複数の部材の全部または一部は、互いに離隔して配置さてもよいし、互いに接触するように配置されてもよい。

微動機構１１４は、基板チャック１０２を微駆動することによって基板１０１を微駆動する機構である。粗動機構１１５は、微動機構１１４を粗駆動することによって基板１０１を粗駆動する機構である。ベース構造体１１６は、粗動機構１１５、微動機構１１４、基板チャック１０２および周辺部材１１３を支持する。基板駆動機構ＳＤＭは、例えば、基板１０１を複数の軸（例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、θＺ軸の３軸）について駆動するように構成されうる。微動機構１１４における基板チャック１０２と一体化された部分（微動ステージ）の位置は、干渉計などの計測器１１７によってモニタされる。

インプリント装置ＩＭＰは、型１００を位置決めする型駆動機構ＭＤＭを備え、型駆動機構ＭＤＭは、型チャック１１０、駆動機構１０９および周辺部材１５１を含みうる。周辺部材１５１は、型１００の側面を取り囲むように、型１００が配置される領域の周辺に配置されている。型駆動機構ＭＤＭおよび周辺部材１５１は、支持構造体１０８によって支持されうる。型チャック１１０は、型１００を吸着（例えば、真空吸着、静電吸着）によって保持しうる。駆動機構１０９は、型チャック１１０を駆動することによって型１００を駆動する。型駆動機構ＭＤＭは、例えば、型１００を複数の軸（例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸の６軸）について駆動するように構成されうる。

基板駆動機構ＳＤＭおよび型駆動機構ＭＤＭは、基板１０１と型１００との相対的な位置決めを行う駆動部を構成する。駆動部は、Ｘ軸、Ｙ軸、θＸ軸、θＹ軸およびθＺ軸に関して基板１０１と型１００との相対位置を調整するほか、Ｚ軸に関しても基板１０１と型１００との相対位置を調整する。Ｚ軸に関する基板１０１と型１００との相対位置の調整は、基板１０１の上のインプリント材と型１００との接触および分離の動作を含む。

インプリント装置ＩＭＰは、基板１０１の上に未硬化のインプリント材を塗布、配置あるいは供給するディスペンサ（供給部）１１１を備えうる。ディスペンサ１１１は、例えば、基板１０１の上にインプリント材を複数のドロップレットの形態で配置するように構成されうる。ディスペンサ１１１は、支持構造体１０８によって支持されうる。

インプリント装置ＩＭＰは、基板１０１の上のインプリント材にＵＶ光などの光を照射することによって該インプリント材を硬化させる硬化部１０４を備えうる。インプリント装置ＩＭＰはまた、インプリントの様子を観察するためのカメラ１０３を備えうる。硬化部１０４から射出された光は、ミラー１０５で反射され、型１００を透過してインプリント材に照射されうる。カメラ１０３は、型１００およびミラー１０５を介してインプリントの様子、例えば、インプリント材と型１００との接触状態などを観察するように構成されうる。

インプリント装置ＩＭＰは、基板１０１のマークと型１００のマークとの相対位置を検出するためのアライメントスコープ１０７ａ、１０７ｂを備えうる。アライメントスコープ１０７ａ、１０７ｂは、支持構造体１０８によって支持された上部構造体１０６に配置されうる。インプリント装置ＩＭＰは、基板１０１の複数のマークの位置を検出するためのオフアクシススコープ１１２を備えうる。オフアクシススコープ１１２は、支持構造体１０８によって支持されうる。

インプリント装置ＩＭＰは、１又は複数のパージガス供給部１１８ａ、１１８ｂを備えうる。パージガス供給部１１８ａ、１１８ｂは、型チャック１１０を取り囲むように型チャック１１０の周囲に配置されうる。パージガス供給部１１８ａ、１１８ｂは、基板１０１と型１００との間の空間にパージガスを供給する。パージガス供給部１１８ａ、１１８ｂは、例えば、支持構造体１０８によって支持されうる。パージガスとしては、インプリント材の硬化を阻害しないガス、例えば、ヘリウムガス、窒素ガスおよび凝縮性ガス（例えば、ペンタフルオロプロパン（ＰＦＰ））の少なくとも１つを含むガスが使用されうる。周辺部材１１３、１５１が設けられた構成は、基板１０１と型１００との間の空間を効率的にパージガスで満たすために有利である。

インプリント装置ＩＭＰは、チャンバ１９０を備え、上記の各構成要素はチャンバ１９０の中に配置されうる。インプリント装置ＩＭＰは、その他、主制御部（制御部）１２６、インプリント制御部１２０、照射制御部１２１、スコープ制御部１２２、ディスペンサ制御部１２３、パージガス制御部１２４、基板制御部１２５を備えうる。主制御部１２６は、インプリント制御部１２０、照射制御部１２１、スコープ制御部１２２、ディスペンサ制御部１２３、パージガス制御部１２４、基板制御部１２５を制御する。インプリント制御部１２０は、型駆動機構ＭＤＭを制御する。照射制御部１２１は、硬化部１０４を制御する。スコープ制御部１２２、アライメントスコープ１０７ａ、１０７ｂおよびオフアクシススコープ１１２を制御する。ディスペンサ制御部１２３は、ディスペンサ１１１を制御する。パージガス制御部１２４は、パージガス供給部１１８ａ、１１８ｂを制御する。基板制御部１２５は、基板駆動機構ＳＤＭを制御する。

図１には、図２のインプリント装置ＩＭＰの一部が模式的に示されている。チャンバ１９０の内部空間には、パーティクル１５０が侵入しうる。また、チャンバ１９０の中では、機械要素の相互の摩擦、機械要素と基板または原版との摩擦などによってパーティクル１５０が発生しうる。あるいは、ディスペンサ１１１が基板１０１の上に未硬化のインプリント材を配置するために吐出口からインプリント材を吐出した際にインプリント材のミストが発生し、このインプリント材が固化することによってパーティクル１５０が発生しうる。

パーティクル１５０は、周辺部材１１３の上面などに付着しうる。周辺部材１１３に対して付着するパーティクル１５０の付着の強度は様々である。周辺部材１１３に付着したパーティクル１５０が周辺部材１１３から離脱しない場合、パーティクル１５０が基板１０１または型１００に付着することに起因するパターン欠陥や基板および／または型の破損は起こらない。一方、周辺部材１１３に付着したパーティクル１５０が周辺部材１１３から離脱すると、基板１０１または型１００に付着したり、基板１０１と型１００との間に挟まったりしうる。

基板１０１の上の硬化したインプリント材から型１００を引き離す際に型１００が帯電しうる。この帯電によって形成される電界によってパーティクル１５０に対して静電気力（クーロン力）が作用し、これによりパーティクル１５０が型１００に引き付けられて型１００に付着しうる。周辺部材１１３の上面は、基板１０１の上面と同じ高さを有しうるので、型１００と周辺部材１１３の上面との距離はかなり小さい。静電気力は、距離の二乗に逆比例するので、周辺部材１１３の上のパーティクルに作用する静電気力は、周辺部材１１３がない場合における基板チャック１０２およびその周辺に存在する部材に作用する静電気力よりも相当に大きなものになりうる。周辺部材１１３には、多数の基板１０１の処理を通じて多数のパーティクル１５０が付着しうる。

そこで、インプリント装置ＩＭＰでは、帯電部を含むクリーニング部材１７０を使って周辺部材１１３の少なくとも一部の領域をクリーニングするクリーニング処理が実行される。クリーニング処理は、主制御部（制御部）１２６が帯電部を含むクリーニング部材１７０の駆動を制御することによってなされうる。クリーニング処理は、クリーニング部材１７０の帯電部を周辺部材１１３の少なくとも一部の領域に対向させた状態でクリーニング部材１７０を該領域に対して相対的に移動させることによって該領域のパーティクル１５０を該帯電部に吸着させる動作を含みうる。ここで、周辺部材１１３に対して弱い付着力で付着しているパーティクル１５０は、帯電部を含むクリーニング部材１７０が対面することによって静電気力によって周辺部材１１３から離脱して該帯電部に付着しうる。典型的には、クリーニング処理は、基板１０１の上にインプリント材が存在しない状態で実施され、ディスペンサ１１１は、クリーニング処理の期間中は基板１０１の上にインプリント材を供給しない。

図１には、基板チャック１０２の基板保持領域１０２１の上に基板１０１が存在する状態でクリーニング処理が実施される様子が示されているが、基板保持領域１０２１の上に基板１０１が存在しない状態でクリーニング処理が行われてもよい。基板保持領域１０２１は、その全体が基板１０１と接触する領域であってもよいし、その一部分が基板１０１と接触する領域であってもよい。後者において、基板１０１と接触する一部分は、ピンおよび／またはリングを有しうる。

ここで、一例として、基板１０１の上の硬化したインプリント材から型１００を引き離すことによって、型１００を−３ＫＶに帯電する場合を考える。周辺部材１１３は、接地されていて、接地電位であるものとする。周辺部材１１３と型１００との間隙は、１ｍｍであるものとする。この場合の電界の方向は上向き（Ｚ軸の正の方向）で、電界の強度は３ｋＶ／ｍｍである。この例では、クリーニング部材１７０の帯電部の電位Ｖが−３ｋＶより低い電位（Ｖ＜−３ｋＶ）になるように該帯電部を帯電させることが望ましい。クリーニング処理では、クリーニング部材１７０の帯電部を帯電させ、該帯電部を周辺部材１１３の少なくとも一部の領域に対向させた状態でクリーニング部材１７０が該領域に対して相対的に移動される。このクリーニング処理によって該領域に対して弱い付着力で付着していたパーティクル１５０が該領域から引き離され、該帯電部に引き寄せられ、該帯電部によって捕獲される。

クリーニング処理における周辺部材１１３とクリーニング部材１７０の帯電部との間隙を小さくすることによって、周辺部材１１３と帯電部との間の電界を大きくすることができ、クリーニング処理の効果を高めることができる。例えば、ディスペンサ１１１によって基板１０１の上にインプリント材を供給するために基板１０１を移動させる際の型１００と周辺部材１１３との間隙をＧＮ、クリーニング処理における周辺部材１１３と帯電部との間隙をＧＣとすると、ＧＮ＞ＧＣとされうる。クリーニング処理における周辺部材１１３とクリーニング部材１７０の帯電部との間隙は、例えば、０．８ｍｍ以下にされうる。

クリーニング部材１７０は、保持部１１９によって保持されうる。保持部１１９は、クリーニング部材１７０を保持することが可能な構造を有するものであればよく、例えば、ロボットアーム等の可動部材でもよいし、固定された部材であってもよいし、型チャック１１０が代用されてもよい。

図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）には、クリーニング部材１７０の例が示されている。図３（ａ）に示された第１の例では、クリーニング部材１７０は、支持体１３１と、支持体１３１によって支持された帯電部１３２とを含む。帯電部１３２は、例えば、石英などで構成された誘電部材を帯電させることによって準備されうる。誘電部材の帯電は、ダミー基板の上に配置されたインプリント材に該誘電部材を接触させ、硬化部１０４によって該インプリント材を硬化させた後に該インプリント材から該誘電部材を分離することによってなされうる。ダミー基板は、基板１０１の代わりに基板チャック１０２の上に置かれうる基板である。支持体１３１と帯電部１３２とは同一材料で構成されてもよい。

インプリント材と接触する表面積が大きい方が帯電量を大きくすることができるので、帯電部１３２は、表面にパターン（凹凸）を有していてもよい。支持体１３１および帯電部１３２を含むクリーニング部材１７０は、例えば、型１００の不用品（例えば、使用済み、または、規格外の型）であってもよい。あるいは、支持体１３１および帯電部１３２を含むクリーニング部材１７０は、物品を製造するための型１００よりもパターンの密度が高く帯電量の増加に有利な部材（例えば、インプリント装置ＩＭＰの検査用に使用される型の不用品）であってもよい。なお、不用品とは、本来の目的のために使用されない物品を意味する。

図３（ｂ）に示された第２の例では、クリーニング部材１７０は、支持体１３１と、支持体１３１によって支持されたエレクトレット１３３とを含む。エレクトレットとは、電界を形成し続ける物質であり、例えば、高分子材料等の誘電体に電荷を注入して固定することによって形成されうる。エレクトレットへの電荷の注入方法としては、溶融状態の高分子材料を挟んだ電極間に高電圧を印加しながら該高分子材料を固化する方法や、コロナ放電による方法、イオン注入による方法などがある。電極間に電圧を印加する方法では、エレクトレットはそれぞれの電極に接していた面がそれぞれ正、負の極性に帯電し、コロナ放電による方法ではエレクトレットは負の極性に帯電し、イオン注入による方法では概してエレクトレットは正の極性に帯電する。

第１の例では、帯電部１３２を構成する誘電部材の表面に過剰電荷が分布しているので、環境によっては帯電量が減少してしまう。一方、第２の例で採用されるエレクトレットは、電荷が誘電体材料中に注入されているため、半永久的に電荷を保持することが可能である。図３（ｂ）に示された例では、エレクトレット１３３が支持体１３１の下面の全域に設けられているが、該下面の一部分にのみエレクトレット１３３が設けられてもよい。また、第１の例で説明されたように、型の不用品の下面にエレクトレットを配置してもよい。

エレクトレットの材料としては、例えば、（ａ）アクリル樹脂、ナイロン、フッ素樹脂などの高分子材料や、（ｂ）ＳｉＯ_２、ＳｉＯ_２／Ｓｉ_ｘＮ_ｙ積層膜などの無機膜を挙げることができる。フッ素樹脂には、スピンコートによる成膜が可能な有機エレクトレット膜として、Ｔｅｆｌｏｎ ＡＦ（登録商標、ＤｕＰｏｎ社製）やＣＹＴＯＰ（登録商標、旭硝子株式会社製）がある。特に、ＣＹＴＯＰは、表面電荷密度が高いという特徴がある。

帯電部として、電極を誘電体で覆った構成のものを用いることも可能である。帯電部が露出した電極で構成され、パーティクルが金属であった場合、帯電部に付着したパーティクルは、電荷交換により電極と同じ極性となってしまい、斥力によって離脱するため、帯電部によって捕獲することができない。そこで、電極を誘電体で覆うことによって、金属パーティクルであっても電荷交換を防いで帯電部によって捕獲することができる。

図３（ｃ）に示された第３の例では、クリーニング部材１７０は、支持体１３１と、支持体１３１によって支持された負極性帯電部１３４および正極性帯電部１３５とを含む。負極性帯電部１３４および正極性帯電部１３５としては、第２の例で説明したエレクトレットを採用することができる。負極性に帯電した負極性帯電部１３４と正極性に帯電した正極性帯電部１３５とを設けることによって周辺部材１１３に付着したパーティクルをパーティクルの極性に関係なく除去することができる。

図４を参照しながらクリーニング部材１７０を保持する保持部１１９について補足する。保持部１１９は、前述のように、クリーニング部材１７０を保持することが可能であればよく、例えば、ロボットアーム等の可動部材でもよいし、固定された部材であってもよいし、型チャック１１０が代用されてもよい。

一例において、保持部１１９は、メンテナンスユニット１３６の構成要素でありうる。メンテナンスユニット１３６は、例えば、基板チャック１０２の取り外し、取り付けを行うためのユニットでありうる。基板チャック１０２は、基板１０１との接触によって汚染されたり、摩耗したりしうるので、メンテナンスユニット１３６を使って交換されうる。メンテナンスユニット１３６は、基板チャック１０２を保持するための保持機構を有し、該保持機構が保持部１１９として使用されうる。周辺部材１１３のクリーニング処理と同時に基板チャック１０２が交換されることはない。したがって、メンテナンスユニット１３６によってクリーニング部材１７０を保持してクリーニング処理を行うことによる特別な不利益はない。また、メンテナンスユニット１３６によってクリーニング部材１７０を保持してクリーニング処理を行うことは、インプリント装置ＩＭＰの構成の単純化に寄与する。

クリーニング部材１７０を型チャック１１０によって保持してクリーニング処理を行う場合は、型１００を型チャック１１０に搬送する搬送機構を用いてクリーニング部材１７０が型チャック１１０に搬送されうる。

図５は、周辺部材１１３の上面図であり、図５には、周辺部材１１３の形状が例示されている。図５に示された例では、周辺部材１１３の外形が四角形であるが、これは一例であり、周辺部材１１３は、種々の外形形状を有しうる。周辺部材１１３は、基板１０１の側面を取り囲む開口部を有し、該開口部の形状は、基板１０１の外形にならっている。

周辺部材１１３は、表面が滑らかな連続部と、表面が滑らかではない不連続部とを有しうる。周辺部材１１３には、例えば、型１００とインプリント装置ＩＭＰの基準との間の相対位置を計測するための基準マークが配置されうる。また、硬化用のエネルギーとして光を使用する場合、周辺部材１１３には、光の照度を計測するための照度計が配置されうる。よって、基準マークおよび照度計によって代表されるような部材またはユニットと周辺部材１１３との間には、溝や段差が存在しうる。また、周辺部材１１３が分割された複数の部品によって構成される場合、部品同士の間に溝や段差が存在しうる。また、周辺部材１１３を微動機構１１４に締結するための締結部によっても溝や段差が形成されうる。このような溝や段差は、表面が滑らかではない不連続部の一例である。一方、平坦な上面は、表面が滑らかな連続部の一例である。主制御部１２６は、単位面積当たりの不連続部にクリーニング部材１７０の帯電部を対向させる総時間が単位面積当たりの連続部にクリーニング部材１７０の帯電部を対向させる総時間より長くなるようにクリーニング処理を制御しうる。

インプリント装置ＩＭＰにおいて、基板１０１の複数のショット領域に対してインプリント材でパターンを形成するために、複数のインプリントサイクルで構成されるインプリントシーケンス（パターン形成方法）が実行されうる。各インプリントサイクルは、基板１０１の上にディスペンサ１１１によってインプリント材を配置する工程、インプリント材に型１００を接触させる工程、インプリント材を硬化させる工程、硬化したインプリント材から型１００を引き離す工程を含みうる。

図５には、基板１０１のあるショット領域に対してディスペンサ１１１によってインプリント材を配置する場合における周辺部材１１３、型１００、ディスペンサ１１１の位置関係が例示されている。型１００のパターン領域（基板１０１に転写すべきパターンを有する領域）は、周辺部材１１３の上に位置する。

インプリントシーケンスが実行される期間、即ち、基板の複数のショット領域のそれぞれにパターンを形成する期間において、領域１４０は、型１００のパターン領域と対向しうる領域である。領域１４０は、周辺部材１１３の上面の全域のうちインプリントシーケンスにおいて型１００のパターン領域に対するパーティクルの供給源となりやすい領域である。よって、クリーニング処理の対象を周辺部材１１３の上面の全域ではなく、一部の領域に限定する場合には、少なくとも領域１４０を含む領域に対してクリーニング処理を実行するべきである。

一例において、型１００を駆動する型駆動機構ＭＤＭは、ディスペンサ１１１から見て第１方位（Ｘ軸のマイナス方向）に位置する。また、領域１４０は、周辺部材１１３の上面のうち基板チャック１０２によって保持される基板１０１の該第１方位の側の側面よりも該第１方位の側に位置する領域である。

図６（ａ）〜（ｄ）には、クリーニング部材１７０の帯電部を周辺部材１１３の少なくとも一部の領域に対向させた状態でクリーニング部材１７０を該領域に対して相対的に移動させるクリーニング処理が例示されている。図６（ａ）に示された例では、主制御部１２６は、周辺部材１１３のうち領域１４０が選択的にクリーニングされるようにクリーニング処理を制御する。このようなクリーニング処理は、それに要する時間を短縮するために有利である。図６（ｂ）に示された例では、主制御部１２６は、周辺部材１１３の全域がクリーニングされるようにクリーニング処理を制御する。クリーニング処理における周辺部材１１３に対するクリーニング部材１７０の帯電部の相対的な移動は、図６（ａ）、（ｂ）に例示されるように、所定の動作単位の連続的な繰り返しでありうる。該動作単位は、例えば、第１方向（例えば、Ｘ軸方向）に平行な方向への相対的な移動と、該第１方向に交差する第２方向（例えば、Ｙ軸方向）への相対的な移動とを含みうる。

図６（ｃ）に示された例では、周辺部材１１３に対するクリーニング部材１７０の帯電部の相対的な移動の経路は、基板保持領域１０２１を取り囲む複数のループを含む。ここで、該複数のループは、基板保持領域１０２１からの距離が互いに異なる。図６（ｃ）に示された例では、該経路が基板保持領域１０２１を通らないが、該経路が基板保持領域１０２１を通ってもよい。

図６（ｄ）に示された例では、周辺部材１１３が溝および／または段差などの不連続部１４１、１４２、１４３と、それ以外の連続部とを有する。パーティクルは、連続部よりも不連続部１４１、１４２、１４３によって捕獲されやすいので、連続部よりも不連続部１４１、１４２、１４３に多数のパーティクルが存在しうる。主制御部１２６は、単位面積当たりの不連続部１４１、１４２、１４３にクリーニング部材１７０の帯電部を対向させる総時間が単位面積当たりの連続部にクリーニング部材１７０の帯電部を対向させる総時間より長くなるようにクリーニング処理を制御しうる。

主制御部１２６は、例えば、基板にインプリントによってパターンを形成するインプリント処理の実行が指令された後に、該指令に応答してインプリント処理を実行する前に、クリーニング処理を実行しうる。あるいは、主制御部１２６が、物品を製造しないアイドル時に行ってもよい。あるいは、主制御部１２６は、設定された枚数の基板を処理する度にクリーニング処理を行ってもよいし、１枚の基板の処理の度にクリーニング処理を行ってもよい。また、主制御部１２６は、例えば、ショット領域へのパターンの形成の度にクリーニング処理を行ってもよい。

また、クリーニング処理を実行する必要性を確認するための評価を行い、その結果に基づいてクリーニング処理を実行してもよい。例えば、評価用の型を使って１又は複数のショット領域に対してインプリントによってパターン（第１サンプル）を形成することによって型を帯電させた後に型を周辺部材１１３に対向させた状態で周辺部材１１３を移動させる。そして、その型を使って１又は複数のショット領域に対してインプリントによってパターン（第２サンプル）を形成する。第１サンプルおよび第２サンプルの欠陥数を比較することによって、周辺部材１１３の状態を評価することができる。

図７には、周辺部材１１３のクリーニングシーケンスが例示されている。このクリーニングシーケンスは、主制御部１２６によって制御される。工程Ｓ２０１では、主制御部１２６は、不図示の搬送機構に命じて、クリーニング部材１７０を保持部１１９に保持させる。工程Ｓ２０２では、主制御部１２６は、クリーニング部材１７０の種類を判別する。クリーニング部材１７０の種類は、例えば、クリーニング部材１７０に与えられた識別子によって判別されうる。あるいは、クリーニング部材１７０の種類は、表面電位を計測する計測器を用いてクリーニング部材１７０の帯電部の帯電量を計測し、その結果に基づいて判別されうる。

図３（ａ）に例示されたようにインプリント材に対する誘電部材の接触および引き離しを通して帯電を生じさせるタイプを非持続タイプと呼ぶことにする。また、図３（ｂ）、（ｃ）に例示されたようにエレクトレットを用いたタイプを持続タイプと呼ぶことにする。工程Ｓ２０２において、クリーニング部材１７０が非持続タイプと判断された場合には工程Ｓ２０３に進み、クリーニング部材１７０が持続タイプと判断された場合には工程Ｓ２０６に進む。

工程Ｓ２０３では、主制御部１２６は、不図示の搬送機構に命じて、ダミー基板を基板チャック１０２の上に搬送させる。工程Ｓ２０４では、主制御部１２６は、ダミー基板の上にインプリント材が配置されるように基板駆動機構ＳＤＭおよびディスペンサ１１１を制御する。工程Ｓ２０５では、主制御部１２６は、ダミー基板の上のインプリント材にクリーニング部材１７０の誘電部材を接触させ、硬化部１０４によってインプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材から誘電部材を引き離すダミーインプリントを制御する。このダミーインプリントによって誘電部材が帯電し帯電部が準備される。持続タイプのクリーニング部材１７０については、工程Ｓ２０３〜Ｓ２０５のような帯電のための処理は不要である。

工程Ｓ２０６では、主制御部１２６は、周辺部材１１３のクリーニング処理を実行する。具体的には、主制御部１２６は、クリーニング部材１７０の帯電部を周辺部材１１３の少なくとも一部の領域に対向させた状態でクリーニング部材１７０を該領域に対して相対的に移動（走査）させる。これによって、該領域のパーティクル１５０が該領域から離脱して該帯電部に吸着されることによって、該領域がクリーニングされる。

工程Ｓ２０７では、主制御部１２６は、不図示の搬送機構に命じて、クリーニング部材１７０を搬出させる。ここで、クリーニング部材１７０を保持する専用の保持部１１９が設けられている場合には、工程Ｓ２０１、Ｓ２０７は不要であり、クリーニング部材１７０が保持部１１９によって保持された状態が維持されうる。

上記のクリーニング処理は、図８に例示されるように、基板チャック１０２（基板保持領域１０２１）からパーティクルを除去するためのクリーニング処理に対して応用されてもよい。基板チャック１０２の基板保持領域１０２１は、基板１０１を支持するためのピンおよび／またはリングを有しうる。ピンおよび／またはリングの上にパーティクルが付着すると、基板１０１が変形し、形成されるパターンに欠陥が生じうる。

そこで、主制御部１２６は、基板チャック１０２（基板保持領域１０２１）のクリーニング処理を制御するように構成されうる。このクリーニング処理では、クリーニング部材１７０の帯電部を基板チャック１０２に対向させた状態でクリーニング部材１７０を基板チャック１０２に対して相対的に移動させることによって基板チャック１０２のパーティクル１５０が該帯電部に吸着される。

図９には、基板チャック１０２のクリーニングシーケンスが例示されている。このクリーニングシーケンスは、主制御部１２６によって制御される。工程Ｓ２１１では、基板チャック１０２の上に基板１０１がある場合には、主制御部１２６は、不図示の搬送機構に命じて、基板１０１を搬出させる。工程Ｓ２１２では、主制御部１２６は、不図示の搬送機構に命じて、クリーニング部材１７０を保持部１１９に保持させる。工程Ｓ２１３では、主制御部１２６は、クリーニング部材１７０の種類を判別する。工程Ｓ２１３において、クリーニング部材１７０が非持続タイプと判断された場合には工程Ｓ２１４に進み、クリーニング部材１７０が持続タイプと判断された場合には工程Ｓ２１８に進む。

工程Ｓ２１４では、主制御部１２６は、不図示の搬送機構に命じて、ダミー基板を基板チャック１０２の上に搬送させる。工程Ｓ２１５では、主制御部１２６は、ダミー基板の上にインプリント材が配置されるように基板駆動機構ＳＤＭおよびディスペンサ１１１を制御する。工程Ｓ２１６では、主制御部１２６は、ダミー基板の上のインプリント材にクリーニング部材１７０の誘電部材を接触させ、硬化部１０４によってインプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材から誘電部材を引き離すダミーインプリントを制御する。このダミーインプリントによって誘電部材が帯電し帯電部が準備される。工程Ｓ２１７は、主制御部１２６は、不図示の搬送機構に命じて、ダミー基板を基板チャック１０２から搬出させる。持続タイプのクリーニング部材１７０については、工程Ｓ２１４〜Ｓ２１７のような帯電のための処理は不要である。

工程Ｓ２１８では、主制御部１２６は、基板チャック１０２のクリーニング処理を実行する。具体的には、主制御部１２６は、クリーニング部材１７０の帯電部を基板チャック１０２の少なくとも一部の領域に対向させた状態でクリーニング部材１７０を基板チャック１０２に対して相対的に移動（走査）させる。これによって、基板チャック１０２の該領域のパーティクル１５０が基板チャック１０２から離脱して該帯電部に吸着されることによって、基板チャック１０２の該領域がクリーニングされる。

工程Ｓ２１９では、主制御部１２６は、不図示の搬送機構に命じて、クリーニング部材１７０を搬出させる。ここで、クリーニング部材１７０を保持する専用の保持部１１９が設けられている場合には、工程Ｓ２１２、Ｓ２１９は不要であり、クリーニング部材１７０が保持部１１９によって保持された状態が維持されうる。

主制御部１２６は、例えば、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙの略。）などのＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅの略。）、又は、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔの略。）、又は、プログラムが組み込まれた汎用コンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合わせによって構成されうる。他の制御部１２０〜１２５も同様に、ＦＰＧＡなどのＰＬＤ、又は、ＡＳＩＣ、又は、プログラムが組み込まれた汎用コンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合わせによって構成されうる。

以下、物品製造方法について説明する。ここでは、一例として、物品としてデバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）を製造する物品製造方法を説明する。物品製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板）にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンが形成された基板を処理（例えば、エッチング）する工程を含みうる。なお、パターンドメディア（記録媒体）や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも一つにおいて有利である。

（第２実施形態）
上記のクリーニング処理は、（ａ）インプリント処理を実行する前、又は、（ｂ）インプリント装置がアイドル状態である時、又は、（ｃ）設定枚数の基板の処理後に行われうる。以下では、インプリント装置ＩＭＰの特定位置に帯電部を配置することで、クリーニング処理のための時間を特別に設けることなく、一連のインプリント動作と並行してクリーニング処理が実施される例を説明する。

図１０には、本発明の第２実施形態のインプリント装置ＩＭＰの構成が例示されている。クリーニング部材１７０は、クリーニング部材１７０とディスペンサ１１１との間に型１００が位置するように配置されている。クリーニング部材１７０は、例えば、型チャック１１０の周辺に配置された周辺部材１５１によって保持されうる。図１１に例示されるように、クリーニング部材１７０は、帯電部１７１を有する。

第２実施形態では、クリーニング部材１７０とディスペンサ１１１との間に型１００が位置するようにクリーニング部材１７０が配置される。これによって、インプリント対象のショット領域をディスペンサ１１１の下に移動させ、その後に型１００の下に移動させるシーケンスにおいて、図５に示された領域１４０の一部がクリーニング部材１７０に対向しクリーニングされる。このようなシーケンスが複数のショット領域に対して順に実行されることによって領域１４０の全域がクリーニング部材１７０によってクリーニングされうる。よって、周辺部材１１３のクリーニングに要する時間が削減される。これは、インプリントによるパターン形成に関するスループットの向上に寄与する。

ここで、クリーニング部材１７０、型１００およびディスペンサ１１１が並んだ方向に直交する方向における帯電部１７１の幅Ｌ２は、型１００のパターン部１６０の幅Ｌ１より大きいことがクリーニングの効率化の観点で好ましい。

図１２には、第２実施形態のインプリント装置ＩＭＰの動作が例示的に示されている。ここで、クリーニング部材１７０の帯電部１７１は、帯電のための操作がなされることによって帯電状態となり、除電のための操作がなされることによって非帯電状態にされるものとする。ただし、このような動作が不要な帯電部１７１が使用されてもよく、その場合には、以下で説明する工程Ｓ２０１、Ｓ２０５は不要である。単純な例では、帯電部１７１を導電体で構成し、帯電部１７１に電荷を供給することによって帯電状態とし、帯電部１７１から電荷を引き抜くことによって非帯電状態にすることができる。

まず、工程Ｓ２０１では、主制御部１２６は、帯電部１７１を帯電状態にする。次いで、工程Ｓ２０２では、主制御部１２６は、インプリント対象のショット領域にインプリント材が配置されるように、ディスペンサ１１１および基板駆動機構ＳＤＭを制御する。この際に、インプリント対象のショット領域がディスペンサ１１１の下に配置される。次いで、工程Ｓ２０３では、主制御部１２６は、インプリント対象のショット領域が型１００の下に配置されるように基板駆動機構ＳＤＭを制御する。工程Ｓ２０２、Ｓ２０３において、周辺部材１１３の表面のうちクリーニング部材１７０の帯電部１７１に対向する領域がクリーニングされる。

次いで、工程Ｓ２０４では、主制御部１２６は、まず、インプリント対象のショット領域の上のインプリント材と型１００とが接触するように型駆動機構ＭＤＭを制御する。工程Ｓ０２４では、次いで、主制御部１２６は、インプリント材を硬化させるように硬化部１０４を制御し、その後、硬化したインプリント材と型１００とを分離させるように型駆動機構ＭＤＭを制御する。次いで、工程Ｓ２０５では、主制御部１２６は、帯電部１７１を非帯電状態にする。

次いで、工程Ｓ２０６では、主制御部１２６は、基板の全ショット領域に対するインプリントが終了したかどうかを判断し、まだインプリントがなされていないショット領域があれば、工程Ｓ２０１に戻り、他のショット領域について処理を繰り返す。一方、全ショット領域に対するインプリントが終了した場合は、工程Ｓ２０７において、主制御部１２６は、全基板に対するインプリントが終了したかどうかを判断する。そして、まだインプリントがなされていないショット領域があれば、主制御部１２６は、工程Ｓ２０１に戻り、他の基板について処理を繰り返す。 周辺部材１１３のより広い領域をクリーニング部材１７０によってクリーニングするためには、図１３に例示されるように、より広い面積を有するクリーニング部材１７０の採用が有用である。図１３に例示されたクリーニング部材１７０は、型１００をその全方位にわたって取り囲む形状を有する。

しかしながら、型１００の周りには、各種の機構が配置されうる。この場合、型１００を全方位にわたって取り囲むようなクリーニング部材１７０の採用は困難かもしれない。型１００の周りに配置されうる機構としては、例えば、型１００の側面に力を加えることによって型１００を変形させる機構、型１００の傾きを調整する機構、型駆動機構ＭＤＭの一部を構成する機構等を挙げることができる。

図１４には、クリーニング部材１７０の他に、追加のクリーニング部材１８０、１８１が設けられた例が示されている。つまり、図１４には、複数のクリーニング部材１７０、１８０、１８１が設けられた例が示されている。図１５（ａ）に例示されるように、クリーニング部材１８０は、周辺部材１１３のうちの一部の領域３００をクリーニングし、図１５（ｂ）に例示されるように、クリーニング部材１８１は、周辺部材１１３のうちの他の領域３１０をクリーニングする。このように複数のクリーニング部材を設けて、該複数のクリーニング部材によってクリーニングする領域を分担することによってインプリント装置ＩＭＰの大型化を抑えることができる。ここで、クリーニング部材１７０は、基板１０１の複数のショット領域に対するインプリントと並行して周囲部材１１３をクリーニングするために使用されうる。一方、クリーニング部材１８０、１８１は、基板１０１へのインプリントを行わない期間、例えば、メンテナンス時やアイドル時に実行されうる専用のクリーニングシーケンスにおいて使用されうる。

（第３実施形態）
インプリント装置ＩＭＰは、硬化したインプリント材から型１００を引き離した際に帯電した型１００を除電する除電機構を備えることが望ましい。例えば、イオナイザーを用いて型１００の除電が行われうる。イオナイザーには、コロナ放電方式、エネルギー線照射方式（例えば、Ｘ線照射方式やα線照射方式）などの多様な種類が存在する。コロナ放電方式は、一般的に、パーティクルの発生要因になる可能性がある。したがって、清浄度を維持しながら型１００を除電するためには、Ｘ線照射方式またはα線照射方式が好適である。型１００と基板１０１との間の空間は非常に狭い空間であるため、該空間の周囲にイオナイザーを配置し、型１００に対して、直接にＸ線またはα線を照射することは困難である。型１００に対して、直接にＸ線またはα線を照射する方式を除くと、Ｘ線またはα線をガスに照射してガスをイオン化させ、イオン化されたガスを型１００の下の空間に供給する方式がある。但し、イオン化されたガスは、管路及びノズル、更には該ノズルから型１００と基板１０１との間の空間までの経路を通過する間にイオン濃度が低下するため、型１００の下の空間において十分なイオン濃度を維持することができない場合がある。このような場合には、型１００を効率的に除電することができなくなる。

そこで、本実施形態では、パージガス供給部１１８から除電用ガスを供給する。除電用ガスは、パージガス供給部１１８とは別のガス供給部から供給するのでもよい。図１６（ａ）に示すように、除電用ガスは、硬化したインプリント材から型１００のパターン部１６０を引き離す前に、型１００の周囲の空間に充満させておくのがよい。パージガス供給部１１８による除電用ガスの供給は、型１００の周囲の空間が除電用ガスで充分に満たされていれば、パターン部１６０を引き離す前に止めてもよいし、引き離し中に供給を続けていてもよい。その結果、図１６（ｂ）に示すように、硬化したインプリント材からパターン部１６０を引き離す工程で周囲の除電用ガスがパターン部１６０と基板１０１との間隙に引き込まれ置換される。

除電用ガスは、電子に対する平均自由行程が空気よりも長い気体を含む必要がある。除電用ガスとしては、具体的には、単原子分子である希ガスがよいが、特に、希ガスのうちでも最も長い平均自由工程を有するヘリウムがよい。電界中に存在する電子は、電界によって陽極側に運ばれ、その途中でガス分子に衝突する。この際、電子が十分に加速されてガスの電離エネルギー以上のエネルギーを有した状態でガス分子に衝突すると電離が起こり、電子−陽イオン対が生成される。生成された電子も電界で加速され、ガス分子を電離させる。このように、電離が次々に起こることで大量の電子−陽イオン対が生成される現象を電子雪崩と呼ぶ。電子に対する平均自由工程が長いガスでは、加速中の電子が途中でガス分子に衝突せず、高エネルギー状態まで加速される。したがって、電子に対する平均自由工程が長いガスは、空気と比べて、低い電界中でも電子雪崩が起こりやすく、型１００に大きな電圧が蓄積される前に除電することができる。

また、除電用ガスは、一般的に拡散性が高いので、インプリント材をパターン部１６０に充填させる際、インプリント空間のパージガスとして使用することもできる。ここで、クリーニング部材１７０の帯電部１７１により周辺部材１１３との間に電界を発生させ、周辺部材１１３上のクリーニング処理を行う場合の帯電部１７１の電圧について述べる。電圧を印加した帯電部１７１と周辺部材１１３との間隙に除電用ガスが進入し、電子雪崩が起こると、大量の電子もしくは陽イオンが帯電部１７１の表面に供給され帯電部１７１の電圧が低下し、クリーニング効果が減少する。よって、帯電部１７１の電圧は、帯電部１７１と周辺部材１１３との間に発生する電界強度が除電用ガスを通して放電が起こる電界強度以下になるように設定する必要がある。そこで、帯電部１７１に印加される電圧を制御する電圧制御部１７２が設けられうる。電圧制御部１７２は、帯電部１７１に印加される電圧を、帯電部１７１と周辺部材１１３との間に発生する電界強度が除電用ガスを通して放電が起こる電界強度以下になるように設定する。帯電部１７１と周辺部材１１３との間で電子雪崩が起こるかどうかは、電界強度と除電用ガスの種類に依存するので、帯電部１７１と周辺部材１１３との間の距離と除電用ガスの種類によって、帯電部１７１に印加される電圧の値を決定すればよい。つまり、帯電部１７１に印加される電圧の値は、除電用ガスの種類や帯電部１７１と周辺部材１１３との間の距離によって異なる。

除電用ガスによって、型１００の電圧は、硬化したインプリント材から引き離す工程後は、除電用ガスを通して放電が起こる電圧以下に維持される。よって、帯電部１７１を上述の電圧に設定したクリーニング部材１７０で周辺部材１１３のクリーニング処理することで、型１００に対するパーティクル１５０の付着を防止できる。
また、パージガス供給部１１８から除電用ガスを供給しない間は、帯電部１７１に印加される電圧は、帯電部１７１と周辺部材１１３との間に発生する電界強度が、除電用ガスを通して放電が起こる電界強度より高くなる値に設定されてもよい。例えば、インプリント工程を行っていない間は、帯電部１７１にインプリント工程中より高い電圧を設定し、クリーニング処理を行ってもよい。インプリント工程中においても、除電用ガスが供給されない間は、帯電部１７１の電圧を上げてクリーニング効果を向上させてもよい。

ＩＭＰ：インプリント装置、１００：型、１０１：基板、１０２：基板チャック、１１３：周辺部材、１３１：支持体、１３２−１３５：帯電部、１５０：パーティクル、１７０：クリーニング部材

Claims (29)

1. 基板の上のインプリント材に型を接触させた状態で該インプリント材を硬化させることによって該基板の上にパターンを形成するインプリント装置であって、
   基板を保持する基板保持領域を有する基板チャックと、
   前記基板チャックによって保持される基板の側面を取り囲むように配置された周辺部材と、
   帯電部を含むクリーニング部材を使って前記周辺部材の少なくとも一部の領域をクリーニングするクリーニング処理を制御する制御部と、を備え、
   前記クリーニング処理は、前記帯電部を前記周辺部材の少なくとも一部の領域に対向させた状態で前記クリーニング部材を前記周辺部材に対して相対的に移動させることによって前記領域のパーティクルを前記帯電部に吸着させる動作を含む、
   ことを特徴とするインプリント装置。
2. 前記周辺部材に対する前記帯電部の相対的な移動は、第１方向に平行な方向への相対的な移動と、前記第１方向に交差する第２方向への相対的な移動とを含む動作単位の繰り返しを含む、
   ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
3. 前記周辺部材に対する前記帯電部の相対的な移動の経路は、前記基板保持領域を取り囲む複数のループを含み、前記複数のループは、前記基板保持領域からの距離が互いに異なる、
   ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
4. 基板の上にインプリント材を供給する供給部と、型を駆動する型駆動機構と、を更に備え、
   前記型駆動機構は、前記供給部から見て第１方位に位置し、
   前記領域は、前記周辺部材の上面のうち前記基板チャックによって保持される基板の前記第１方位の側の側面よりも前記第１方位の側に位置する領域を含む、
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
5. 前記クリーニング処理は、基板の上にインプリント材が存在しない状態で実施され、
   前記供給部は、前記クリーニング処理の期間中は基板の上にインプリント材を供給しない、
   ことを特徴とする請求項４に記載のインプリント装置。
6. 前記制御部は、基板にインプリントによってパターンを形成するインプリント処理の実行が指令された後、前記指令に応答して前記インプリント処理を実行する前に、前記クリーニング処理を実行する、
   請求項１乃至５のいずれか１項に記載のインプリント装置。
7. 前記周辺部材は、表面が滑らかな連続部と、表面が滑らかではない不連続部とを有し、前記制御部は、単位面積当たりの前記不連続部に前記帯電部を対向させる総時間を単位面積当たりの前記連続部に前記帯電部を対向させる総時間より長くする、
   ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のインプリント装置。
8. 型を保持する型チャックと、前記クリーニング部材を保持する保持部とを更に備え、前記制御部は、前記保持部によって前記クリーニング部材が保持された状態で前記クリーニング処理を実行する、
   ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のインプリント装置。
9. 型を保持する型チャックによって前記クリーニング部材が保持された状態で前記クリーニング処理が実行される、
   ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のインプリント装置。
10. 前記クリーニング処理における前記帯電部と前記周辺部材との間隙は、基板の上にインプリント材を供給するために該基板を移動させるときの該型と前記周辺部材との間隙より小さい、
    ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載のインプリント装置。
11. 前記クリーニング処理は、前記帯電部と前記周辺部材との間隙を０．８ｍｍ以下にして実行される、
    ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のインプリント装置。
12. 前記帯電部は、帯電した誘電部材を含む、
    ことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載のインプリント装置。
13. 前記帯電部は、エレクトレットを含む、
    ことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載のインプリント装置。
14. 前記帯電部は、正の電荷を保持したエレクトレットと、負の電荷を保持したエレクトレットとを含む、
    ことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載のインプリント装置。
15. 前記制御部は、前記基板チャックによって基板が保持されていない状態で前記帯電部を前記基板チャックに対して相対的に移動させることによって前記基板チャックのパーティクルを前記帯電部に吸着させる動作を制御する、
    ことを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか１項に記載のインプリント装置。
16. インプリント装置を動作させる動作方法であって、前記インプリント装置は、基板を保持する基板チャックと、前記基板チャックによって保持される基板の側面を取り囲むように配置された周辺部材を備え、
    前記動作方法は、
    帯電部を含むクリーニング部材を使って前記周辺部材の少なくとも一部の領域をクリーニングするクリーニング処理を行う工程と、
    前記基板チャックによって保持された基板の上にインプリント材を供給し、該インプリント材に型を接触させた状態で該インプリント材を硬化させることによって該基板の上にパターンを形成する工程と、を含み、
    前記クリーニング処理は、前記帯電部を前記周辺部材の少なくとも一部の領域に対向させた状態で前記クリーニング部材を前記周辺部材に対して相対的に移動させることによって前記領域のパーティクルを前記帯電部に吸着させる動作を含む、
    ことを特徴とするインプリント装置の動作方法。
17. 物品製造方法であって、
    請求項１乃至１５のいずれか１項に記載のインプリント装置を使って基板の上にパターンを形成する工程と、
    前記パターンが形成された基板を処理する工程と、
    を含むことを特徴とする物品製造方法。
18. 物品製造方法であって、
    請求項１６に記載の動作方法によってインプリント装置を動作させ、前記インプリント装置を用いて基板の上にパターンを形成する工程と、
    前記パターンが形成された基板を処理する工程と、
    を含むことを特徴とする物品製造方法。
19. 前記クリーニング部材は、基板の上にインプリント材を供給するディスペンサと前記クリーニング部材との間に型が位置するように配置されている、
    ことを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか１項に記載のインプリント装置。
20. 前記制御部は、前記クリーニング部材の前記帯電部を帯電状態または非帯電状態にするための制御を行う、
    ことを特徴とする請求項１９に記載のインプリント装置。
21. 前記制御部は、前記ディスペンサによる基板へのインプリント材の供給の前に前記帯電部を帯電状態にする、
    ことを特徴とする請求項２０に記載のインプリント装置。
22. 前記クリーニング部材および前記ディスペンサが並んだ方向に直交する方向における前記帯電部の幅が型のパターン領域の幅より大きい、
    ことを特徴とする請求項１９乃至２１のいずれか１項に記載のインプリント装置。
23. 前記型を除電するためのガスを供給するガス供給部と、
    前記帯電部に印加する電圧を制御する電圧制御部と、
    を更に備えることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
24. 前記電圧制御部は、前記帯電部に印加される電圧を、前記帯電部と前記周辺部材との間に発生する電界強度が前記ガスを通して放電が起こる電界強度以下となるように設定する、
    ことを特徴とする請求項２３に記載のインプリント装置。
25. 前記帯電部に印加される電圧は、前記ガスの種類又は前記帯電部と前記周辺部材との間の距離によって異なる、
    ことを特徴とする請求項２４に記載のインプリント装置。
26. 硬化したインプリント材から引き離された前記型と前記インプリント材との間隙を前記ガスで置換することで前記型の除電が行われる、
    ことを特徴とする請求項２３乃至２５のいずれか１項に記載のインプリント装置。
27. 前記ガスは、電子に対する平均自由行程が空気よりも長い気体を含む、
    ことを特徴とする請求項２３乃至２６のいずれか１項に記載のインプリント装置。
28. 前記ガスは、ヘリウムを含む、
    ことを特徴とする請求項２３乃至２６のいずれか１項に記載のインプリント装置。
29. 前記電圧制御部は、前記ガス供給部が前記ガスを供給しない間は、前記帯電部に印加される電圧を、前記帯電部が前記周辺部材との間に発生する電界強度が前記ガスを通して放電が起こる電界強度より高くなるように設定する、
    ことを特徴とする請求項２３に記載のインプリント装置。

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