JP2018085402A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018085402A5 JP2018085402A5 JP2016226658A JP2016226658A JP2018085402A5 JP 2018085402 A5 JP2018085402 A5 JP 2018085402A5 JP 2016226658 A JP2016226658 A JP 2016226658A JP 2016226658 A JP2016226658 A JP 2016226658A JP 2018085402 A5 JP2018085402 A5 JP 2018085402A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photoelectric conversion
- electrode
- conversion unit
- segment
- charge storage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 79
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 39
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- 229910003472 fullerene Inorganic materials 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N carbon Chemical class [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 3
- -1 fullerene fluorides Chemical class 0.000 description 3
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N Carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 229940041158 antibacterial for systemic use Imidazole derivatives Drugs 0.000 description 2
- 229940042051 antimycotic for systemic use Imidazole derivatives Drugs 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229940093910 gyncological antiinfectives Imidazole derivatives Drugs 0.000 description 2
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 229940079865 intestinal antiinfectives Imidazole derivatives Drugs 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 229920002098 polyfluorene Chemical class 0.000 description 2
- PMJMHCXAGMRGBZ-UHFFFAOYSA-N subphthalocyanine Chemical class N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(=N3)N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C3=N1 PMJMHCXAGMRGBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FNQJDLTXOVEEFB-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-benzothiadiazole Chemical class C1=CC=C2SN=NC2=C1 FNQJDLTXOVEEFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVAYUUUQOCPZCZ-UHFFFAOYSA-N 4-(diethoxyphosphorylmethyl)aniline Chemical group CCOP(=O)(OCC)CC1=CC=C(N)C=C1 ZVAYUUUQOCPZCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCEHBMOGCRZNNI-UHFFFAOYSA-N Benzothiophene Chemical class C1=CC=C2SC=CC2=C1 FCEHBMOGCRZNNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000255925 Diptera Species 0.000 description 1
- 229910004140 HfO Inorganic materials 0.000 description 1
- VPYJNCGUESNPMV-UHFFFAOYSA-N N,N-bis(prop-2-enyl)prop-2-en-1-amine Chemical class C=CCN(CC=C)CC=C VPYJNCGUESNPMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101700039663 NBEA Proteins 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N Phthalocyanine Chemical class N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical class N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000002356 Skeleton Anatomy 0.000 description 1
- RWBMMASKJODNSV-UHFFFAOYSA-N [1]benzothiolo[2,3-g][1]benzothiole Chemical class C1=CC=C2C3=C(SC=C4)C4=CC=C3SC2=C1 RWBMMASKJODNSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001251 acridines Chemical class 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004442 acylamino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003282 alkyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004390 alkyl sulfonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004414 alkyl thio group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001454 anthracenes Chemical class 0.000 description 1
- 229940027998 antiseptics and disinfectants Acridine derivatives Drugs 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000001769 aryl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005104 aryl silyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005163 aryl sulfanyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004391 aryl sulfonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001565 benzotriazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000027455 binding Effects 0.000 description 1
- 150000001716 carbazoles Chemical class 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 125000005392 carboxamide group Chemical group NC(=O)* 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 150000004770 chalcogenides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001846 chrysenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001907 coumarones Chemical class 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004826 dibenzofurans Chemical class 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 150000002219 fluoranthenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004770 highest occupied molecular orbital Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 150000002537 isoquinolines Chemical class 0.000 description 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 1
- 238000004768 lowest unoccupied molecular orbital Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002790 naphthalenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atoms Chemical group N* 0.000 description 1
- 230000003287 optical Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N oxazole Chemical compound C1=COC=N1 ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007978 oxazole derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atoms Chemical group O* 0.000 description 1
- 150000002964 pentacenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- 150000002987 phenanthrenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000005041 phenanthrolines Chemical class 0.000 description 1
- 150000002988 phenazines Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 150000003216 pyrazines Chemical class 0.000 description 1
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003220 pyrenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000003222 pyridines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003230 pyrimidines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003248 quinolines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003252 quinoxalines Chemical class 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 125000005353 silylalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atoms Chemical group 0.000 description 1
- 150000003518 tetracenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000003536 tetrazoles Chemical class 0.000 description 1
- 150000007979 thiazole derivatives Chemical class 0.000 description 1
- VJYJJHQEVLEOFL-UHFFFAOYSA-N thieno[3,2-b]thiophene Chemical class S1C=CC2=C1C=CS2 VJYJJHQEVLEOFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003577 thiophenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
Description
p型有機半導体として、ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、フェナントレン誘導体、ピレン誘導体、ペリレン誘導体、テトラセン誘導体、ペンタセン誘導体、キナクリドン誘導体、チオフェン誘導体、チエノチオフェン誘導体、ベンゾチオフェン誘導体、ベンゾチエノベンゾチオフェン誘導体、トリアリルアミン誘導体、カルバゾール誘導体、ピセン誘導体、クリセン誘導体、フルオランテン誘導体、フタロシアニン誘導体、サブフタロシアニン誘導体、サブポルフィラジン誘導体、複素環化合物を配位子とする金属錯体、ポリチオフェン誘導体、ポリベンゾチアジアゾール誘導体、ポリフルオレン誘導体等を挙げることができる。n型有機半導体として、フラーレン及びフラーレン誘導体〈例えば、C60や、C70,C74等のフラーレン(高次フラーレン)、内包フラーレン等)又はフラーレン誘導体(例えば、フラーレンフッ化物やPCBMフラーレン化合物、フラーレン多量体等)〉、p型有機半導体よりもHOMO及びLUMOが大きい(深い)有機半導体、透明な無機金属酸化物を挙げることができる。n型有機半導体として、具体的には、窒素原子、酸素原子、硫黄原子を含有する複素環化合物、例えば、ピリジン誘導体、ピラジン誘導体、ピリミジン誘導体、トリアジン誘導体、キノリン誘導体、キノキサリン誘導体、イソキノリン誘導体、アクリジン誘導体、フェナジン誘導体、フェナントロリン誘導体、テトラゾール誘導体、ピラゾール誘導体、チアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、ベンゾトリアゾール誘導体、ベンゾオキサゾール誘導体、カルバゾール誘導体、ベンゾフラン誘導体、ジベンゾフラン誘導体、サブポルフィラジン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリベンゾチアジアゾール誘導体、ポリフルオレン誘導体等を分子骨格の一部に有する有機分子、有機金属錯体やサブフタロシアニン誘導体を挙げることができる。フラーレン誘導体に含まれる基等として、ハロゲン原子;直鎖、分岐若しくは環状のアルキル基若しくはフェニル基;直鎖若しくは縮環した芳香族化合物を有する基;ハロゲン化物を有する基;パーシャルフルオロアルキル基;パーフルオロアルキル基;シリルアルキル基;シリルアルコキシ基;アリールシリル基;アリールスルファニル基;アルキルスルファニル基;アリールスルホニル基;アルキルスルホニル基;アリールスルフィド基;アルキルスルフィド基;アミノ基;アルキルアミノ基;アリールアミノ基;ヒドロキシ基;アルコキシ基;アシルアミノ基;アシルオキシ基;カルボニル基;カルボキシ基;カルボキソアミド基;カルボアルコキシ基;アシル基;スルホニル基;シアノ基;ニトロ基;カルコゲン化物を有する基;ホスフィン基;ホスホン基;これらの誘導体を挙げることができる。有機系材料から構成された光電変換層(『有機光電変換層』と呼ぶ場合がある)の厚さは、限定するものではないが、例えば、1×10-8m乃至5×10-7m、好ましくは2.5×10-8m乃至3×10-7m、より好ましくは2.5×10-8m乃至2×10-7m、一層好ましくは1×10-7m乃至1.8×10-7mを例示することができる。尚、有機半導体は、p型、n型と分類されることが多いが、p型とは正孔を輸送し易いという意味であり、n型とは電子を輸送し易いという意味であり、無機半導体のように熱励起の多数キャリアとして正孔又は電子を有しているという解釈に限定されない。
場合によっては、浮遊拡散層FD1,FD 2 ,FD3,51C,45C,46Cを共有化することもできる。
101,102,103・・・光電変換部セグメント、11,11’・・・第1電極、12,12’・・・電荷蓄積用電極、121,122,123・・・電荷蓄積用電極セグメント、13’・・・転送制御用電極、14・・・電荷排出電極、15・・・光電変換層、151,152,153・・・光電変換層セグメント、16・・・第2電極、41・・・第2撮像素子を構成するn型半導体領域、43・・・第3撮像素子を構成するn型半導体領域、42,44,73・・・p+層、FD1,FD 2 ,FD3,45C,46C・・・浮遊拡散層、TR1amp・・・増幅トランジスタ、TR1rst・・・リセット・トランジスタ、TR1sel・・・選択トランジスタ、51・・・リセット・トランジスタTR1rstのゲート部、51A・・・リセット・トランジスタTR1rstのチャネル形成領域、51B,51C・・・リセット・トランジスタTR1rstのソース/ドレイン領域、52・・・増幅トランジスタTR1ampのゲート部、52A・・・増幅トランジスタTR1ampチャネル形成領域、52B,52C・・・増幅トランジスタTR1ampのソース/ドレイン領域、53・・・選択トランジスタTR1selのゲート部、53A・・・選択トランジスタTR1selのチャネル形成領域、53B,53C・・・選択トランジスタTR1selのソース/ドレイン領域、TR2trs・・・転送トランジスタ、45・・・転送トランジスタのゲート部、TR2rst・・・リセット・トランジスタ、TR2amp・・・増幅トランジスタ、TR2sel・・・選択トランジスタ、TR3trs・・・転送トランジスタ、46・・・転送トランジスタのゲート部、TR3rst・・・リセット・トランジスタ、TR3amp・・・増幅トランジスタ、TR3sel・・・選択トランジスタ、VDD・・・電源、RST1,RST2,RST3・・・リセット線、SEL1,SEL2,SEL3・・・選択線、117,VSL1,VSL2,VSL3・・・信号線、TG2,TG3・・・転送ゲート線、VOA,VOT,VOU・・・配線、61・・・コンタクトホール部、62・・・配線層、63,64,68A・・・パッド部、65,68B・・・接続孔、66,67,69・・・接続部、70・・・半導体基板、70A・・・半導体基板の第1面(おもて面)、70B・・・半導体基板の第2面(裏面)、71・・・素子分離領域、72・・・酸化膜、74・・・HfO2膜、75・・・絶縁膜、76・・・層間絶縁層、77,78,81・・・層間絶縁層、82・・・絶縁層、821,822,823・・・絶縁層セグメント、82a・・・絶縁層の第1面、82b・・・絶縁層の第2面、82c・・・絶縁層の第3面、83・・・保護層、84,84A,84B,84C・・・開口部、85,85A・・・第2開口部、90・・・オンチップ・マイクロ・レンズ、91・・・層間絶縁層より下方に位置する各種の撮像素子構成要素、92・・・遮光層、100・・・固体撮像装置、101・・・積層型撮像素子、111・・・撮像領域、112・・・垂直駆動回路、113・・・カラム信号処理回路、114・・・水平駆動回路、115・・・出力回路、116・・・駆動制御回路、118・・・水平信号線、200・・・電子機器(カメラ)、201・・・固体撮像装置、210・・・光学レンズ、211・・・シャッタ装置、212・・・駆動回路、213・・・信号処理回路
Claims (20)
- 第1電極、光電変換層及び第2電極が積層されて成る光電変換部を備えており、
光電変換部は、更に、第1電極と離間して配置され、且つ、絶縁層を介して光電変換層と対向して配置された電荷蓄積用電極を備えており、
光電変換部は、N個(但し、N≧2)の光電変換部セグメントから構成されており、
光電変換層は、N個の光電変換層セグメントから構成されており、
絶縁層は、N個の絶縁層セグメントから構成されており、
電荷蓄積用電極は、N個の電荷蓄積用電極セグメントから構成されており、
第n番目(但し、n=1,2,3・・・N)の光電変換部セグメントは、第n番目の電荷蓄積用電極セグメント、第n番目の絶縁層セグメント及び第n番目の光電変換層セグメントから構成されており、
nの値が大きい光電変換部セグメントほど、第1電極から離れて位置し、
第1番目の光電変換部セグメントから第N番目の光電変換部セグメントに亙り、光電変換層セグメントの厚さが、漸次、変化している撮像素子。 - 第1電極、光電変換層及び第2電極が積層されて成る光電変換部を備えており、
光電変換部は、更に、第1電極と離間して配置され、且つ、絶縁層を介して光電変換層と対向して配置された電荷蓄積用電極を備えており、
光電変換部は、N個(但し、N≧2)の光電変換部セグメントから構成されており、
光電変換層は、N個の光電変換層セグメントから構成されており、
絶縁層は、N個の絶縁層セグメントから構成されており、
電荷蓄積用電極は、N個の電荷蓄積用電極セグメントから構成されており、
第n番目(但し、n=1,2,3・・・N)の光電変換部セグメントは、第n番目の電荷蓄積用電極セグメント、第n番目の絶縁層セグメント及び第n番目の光電変換層セグメントから構成されており、
nの値が大きい光電変換部セグメントほど、第1電極から離れて位置し、
隣接する光電変換部セグメントにおいて、絶縁層セグメントを構成する材料が異なる撮像素子。 - 第1電極、光電変換層及び第2電極が積層されて成る光電変換部を備えており、
光電変換部は、更に、第1電極と離間して配置され、且つ、絶縁層を介して光電変換層と対向して配置された電荷蓄積用電極を備えており、
光電変換部は、N個(但し、N≧2)の光電変換部セグメントから構成されており、
光電変換層は、N個の光電変換層セグメントから構成されており、
絶縁層は、N個の絶縁層セグメントから構成されており、
電荷蓄積用電極は、相互に離間されて配置された、N個の電荷蓄積用電極セグメントから構成されており、
第n番目(但し、n=1,2,3・・・N)の光電変換部セグメントは、第n番目の電荷蓄積用電極セグメント、第n番目の絶縁層セグメント及び第n番目の光電変換層セグメントから構成されており、
nの値が大きい光電変換部セグメントほど、第1電極から離れて位置し、
隣接する光電変換部セグメントにおいて、電荷蓄積用電極セグメントを構成する材料が異なる撮像素子。 - 第1電極、光電変換層及び第2電極が積層されて成る光電変換部を備えており、
光電変換部は、更に、第1電極と離間して配置され、且つ、絶縁層を介して光電変換層と対向して配置された電荷蓄積用電極を備えており、
光電変換部は、N個(但し、N≧2)の光電変換部セグメントから構成されており、
光電変換層は、N個の光電変換層セグメントから構成されており、
絶縁層は、N個の絶縁層セグメントから構成されており、
電荷蓄積用電極は、相互に離間されて配置された、N個の電荷蓄積用電極セグメントから構成されており、
第n番目(但し、n=1,2,3・・・N)の光電変換部セグメントは、第n番目の電荷蓄積用電極セグメント、第n番目の絶縁層セグメント及び第n番目の光電変換層セグメントから構成されており、
nの値が大きい光電変換部セグメントほど、第1電極から離れて位置し、
第1番目の光電変換部セグメントから第N番目の光電変換部セグメントに亙り、電荷蓄積用電極セグメントの面積が、漸次、小さくなっている撮像素子。 - 第1電極、光電変換層及び第2電極が積層されて成る光電変換部を備えており、
光電変換部は、更に、第1電極と離間して配置され、且つ、絶縁層を介して光電変換層と対向して配置された電荷蓄積用電極を備えており、
電荷蓄積用電極と絶縁層と光電変換層の積層方向をZ方向、第1電極から離れる方向をX方向としたとき、YZ仮想平面で電荷蓄積用電極と絶縁層と光電変換層が積層された積層部分を切断したときの積層部分の断面積は、第1電極からの距離に依存して変化する撮像素子。 - 請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の撮像素子を少なくとも1つ有する積層型撮像素子。
- 第1電極、光電変換層及び第2電極が積層されて成る光電変換部を備えており、
光電変換部は、更に、第1電極と離間して配置され、且つ、絶縁層を介して光電変換層と対向して配置された電荷蓄積用電極を備えており、
光電変換部は、N個(但し、N≧2)の光電変換部セグメントから構成されており、
光電変換層は、N個の光電変換層セグメントから構成されており、
絶縁層は、N個の絶縁層セグメントから構成されており、
電荷蓄積用電極は、N個の電荷蓄積用電極セグメントから構成されており、
第n番目(但し、n=1,2,3・・・N)の光電変換部セグメントは、第n番目の電荷蓄積用電極セグメント、第n番目の絶縁層セグメント及び第n番目の光電変換層セグメントから構成されており、
nの値が大きい光電変換部セグメントほど、第1電極から離れて位置し、
第1番目の光電変換部セグメントから第N番目の光電変換部セグメントに亙り、絶縁層セグメントの厚さが、漸次、変化している撮像素子。 - 請求項7に記載の撮像素子を少なくとも1つ有する積層型撮像素子。
- 請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の撮像素子を、複数、有しており、
複数の撮像素子から撮像素子ブロックが構成されており、
撮像素子ブロックを構成する複数の撮像素子において第1電極が共有されている固体撮像装置。 - 撮像素子ブロックを構成する複数の撮像素子の間には転送制御用電極が配設されている請求項9に記載の固体撮像装置。
- 請求項7に記載の撮像素子を、複数、有しており、
複数の撮像素子から撮像素子ブロックが構成されており、
撮像素子ブロックを構成する複数の撮像素子において第1電極が共有されている固体撮像装置。 - 撮像素子ブロックを構成する複数の撮像素子の間には転送制御用電極が配設されている請求項11に記載の固体撮像装置。
- 請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の撮像素子を、複数、備えた固体撮像装置。
- 請求項7に記載の撮像素子を、複数、備えた固体撮像装置。
- 請求項6に記載の積層型撮像素子を、複数、備えた固体撮像装置。
- 請求項8に記載の積層型撮像素子を、複数、備えた固体撮像装置。
- 第1電極、光電変換層及び第2電極が積層されて成る光電変換部を備えており、
光電変換部は、更に、第1電極と離間して配置され、且つ、絶縁層を介して光電変換層と対向して配置された電荷蓄積用電極を備えた撮像素子を、複数、有しており、
複数の撮像素子から撮像素子ブロックが構成されており、
撮像素子ブロックを構成する複数の撮像素子において第1電極が共有されている固体撮像装置。 - 撮像素子ブロックを構成する複数の撮像素子の間には転送制御用電極が配設されている請求項17に記載の固体撮像装置。
- 1つの撮像素子の上方に1つのオン・チップ・マイクロ・レンズが配設されている請求項9乃至請求項18のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 2つの撮像素子から撮像素子ブロックが構成されており、
撮像素子ブロックの上方に1つのオン・チップ・マイクロ・レンズが配設されている請求項9乃至請求項18のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
Priority Applications (13)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016226658A JP6926450B2 (ja) | 2016-11-22 | 2016-11-22 | 撮像素子、積層型撮像素子及び固体撮像装置 |
KR1020197013455A KR102422857B1 (ko) | 2016-11-22 | 2017-11-14 | 촬상 소자, 적층형 촬상 소자 및 고체 촬상 장치 |
KR1020227023761A KR102543263B1 (ko) | 2016-11-22 | 2017-11-14 | 촬상 소자, 적층형 촬상 소자 및 고체 촬상 장치 |
US16/349,361 US11222912B2 (en) | 2016-11-22 | 2017-11-14 | Imaging element, stacked type imaging element and solid-state imaging apparatus |
CN201780070841.1A CN109983579B (zh) | 2016-11-22 | 2017-11-14 | 摄像元件、层叠型摄像元件和固态摄像装置 |
KR1020237016949A KR102628546B1 (ko) | 2016-11-22 | 2017-11-14 | 촬상 소자, 적층형 촬상 소자 및 고체 촬상 장치 |
PCT/JP2017/040938 WO2018096980A2 (en) | 2016-11-22 | 2017-11-14 | Imaging element, stacked-type imaging element and solid-state imaging apparatus |
CN202211473759.2A CN115881743A (zh) | 2016-11-22 | 2017-11-14 | 摄像元件、层叠型摄像元件和摄像装置 |
TW106139409A TWI746697B (zh) | 2016-11-22 | 2017-11-15 | 成像元件,堆疊式成像元件及固態成像裝置 |
TW111134629A TW202301663A (zh) | 2016-11-22 | 2017-11-15 | 成像元件,堆疊式成像元件及固態成像裝置 |
TW110138480A TWI782756B (zh) | 2016-11-22 | 2017-11-15 | 成像元件,堆疊式成像元件及固態成像裝置 |
US17/539,956 US11901382B2 (en) | 2016-11-22 | 2021-12-01 | Imaging element, stacked-type imaging element and solid-state imaging apparatus |
US18/523,054 US20240096914A1 (en) | 2016-11-22 | 2023-11-29 | Imaging element, stacked-type imaging element and solid-state imaging apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016226658A JP6926450B2 (ja) | 2016-11-22 | 2016-11-22 | 撮像素子、積層型撮像素子及び固体撮像装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018085402A JP2018085402A (ja) | 2018-05-31 |
JP2018085402A5 true JP2018085402A5 (ja) | 2019-12-26 |
JP6926450B2 JP6926450B2 (ja) | 2021-08-25 |
Family
ID=60574675
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016226658A Active JP6926450B2 (ja) | 2016-11-22 | 2016-11-22 | 撮像素子、積層型撮像素子及び固体撮像装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US11222912B2 (ja) |
JP (1) | JP6926450B2 (ja) |
KR (3) | KR102543263B1 (ja) |
CN (2) | CN115881743A (ja) |
TW (3) | TW202301663A (ja) |
WO (1) | WO2018096980A2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7337056B2 (ja) | 2018-07-03 | 2023-09-01 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置 |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6926450B2 (ja) | 2016-11-22 | 2021-08-25 | ソニーグループ株式会社 | 撮像素子、積層型撮像素子及び固体撮像装置 |
JP6884647B2 (ja) * | 2017-06-19 | 2021-06-09 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置および電子機器 |
US11538843B2 (en) * | 2018-04-09 | 2022-12-27 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Imaging unit, method for manufacturing the same, and electronic apparatus |
CN112189259B (zh) * | 2018-06-08 | 2024-03-22 | 索尼半导体解决方案公司 | 成像元件、层叠型成像元件和固态成像装置 |
WO2019240207A1 (ja) * | 2018-06-15 | 2019-12-19 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置およびその製造方法、電子機器 |
TWI846699B (zh) * | 2018-06-15 | 2024-07-01 | 日商索尼股份有限公司 | 固體攝像元件、固體攝像裝置、電子機器及固體攝像元件之製造方法 |
CN112368836A (zh) | 2018-07-03 | 2021-02-12 | 索尼半导体解决方案公司 | 成像元件和固态成像装置 |
TWI840383B (zh) * | 2018-07-26 | 2024-05-01 | 日商索尼半導體解決方案公司 | 固體攝像裝置 |
TWI840387B (zh) * | 2018-07-26 | 2024-05-01 | 日商索尼股份有限公司 | 固態攝像元件、固態攝像裝置及固態攝像元件之讀出方法 |
JP2020017688A (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像素子、電子機器 |
KR102657199B1 (ko) * | 2018-07-30 | 2024-04-16 | 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 | 고체 촬상 소자 및 전자 장치 |
JP7372243B2 (ja) | 2018-07-31 | 2023-10-31 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像素子および撮像装置 |
TW202035577A (zh) * | 2018-09-06 | 2020-10-01 | 日商富士軟片股份有限公司 | 結構體、光感測器及圖像顯示裝置 |
WO2021146475A1 (en) * | 2020-01-14 | 2021-07-22 | Quantum-Si Incorporated | Sensor for lifetime plus spectral characterization |
JP7414569B2 (ja) * | 2020-02-12 | 2024-01-16 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像素子 |
TW202147591A (zh) | 2020-03-02 | 2021-12-16 | 美商寬騰矽公司 | 用於多維信號分析之整合感應器 |
WO2022130835A1 (ja) * | 2020-12-15 | 2022-06-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 撮像装置 |
JP2023005880A (ja) * | 2021-06-29 | 2023-01-18 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 光電変換素子、光検出装置、および電子機器 |
TWI825846B (zh) * | 2022-07-13 | 2023-12-11 | 力成科技股份有限公司 | 封裝結構及其製造方法 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4379306A (en) * | 1977-08-26 | 1983-04-05 | Texas Instruments Incorporated | Non-coplanar barrier-type charge coupled device with enhanced storage capacity and reduced leakage current |
FR2597647B1 (fr) * | 1986-04-18 | 1992-06-12 | Thomson Csf | Registre a decalage a transfert de charge muni d'un dispositif de lecture en tension sur diode flottante |
JP2606225B2 (ja) * | 1987-08-27 | 1997-04-30 | セイコーエプソン株式会社 | 電荷結合素子 |
JPH0595100A (ja) | 1991-08-13 | 1993-04-16 | Fuji Xerox Co Ltd | イメージセンサ |
US7242449B1 (en) * | 1999-07-23 | 2007-07-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and integral image recognition/display apparatus |
KR100745595B1 (ko) | 2004-11-29 | 2007-08-02 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서의 마이크로 렌즈 및 그 형성 방법 |
JP2007258424A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Seiko Epson Corp | 固体撮像素子の製造方法及び固体撮像素子 |
JP2008021875A (ja) * | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
CN101170118B (zh) * | 2006-10-25 | 2010-11-10 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 影像感测器封装、影像感测器模组及它们的制造方法 |
JP2008112907A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Powerchip Semiconductor Corp | イメージセンサー及びその製作方法 |
JP4961590B2 (ja) * | 2007-04-13 | 2012-06-27 | 力晶科技股▲ふん▼有限公司 | イメージセンサー及びその製作方法 |
JP5509846B2 (ja) | 2009-12-28 | 2014-06-04 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器 |
JP5534981B2 (ja) * | 2010-06-30 | 2014-07-02 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
JP5909975B2 (ja) * | 2011-10-06 | 2016-04-27 | ソニー株式会社 | 撮像装置および電子機器 |
KR101774491B1 (ko) * | 2011-10-14 | 2017-09-13 | 삼성전자주식회사 | 유기 포토다이오드를 포함하는 유기 픽셀, 이의 제조 방법, 및 상기 유기 픽셀을 포함하는 장치들 |
KR101861650B1 (ko) * | 2011-10-17 | 2018-05-29 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서, 이를 포함하는 전자 시스템 및 그 이미지 센싱 방법 |
JP2013157883A (ja) | 2012-01-31 | 2013-08-15 | Sony Corp | 固体撮像素子およびカメラシステム |
JP5885608B2 (ja) * | 2012-07-23 | 2016-03-15 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
JP6108172B2 (ja) * | 2013-09-02 | 2017-04-05 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子およびその製造方法、並びに電子機器 |
JP2015103735A (ja) | 2013-11-27 | 2015-06-04 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子および電子機器 |
KR102380829B1 (ko) | 2014-04-23 | 2022-03-31 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 촬상 장치 |
KR102355558B1 (ko) * | 2014-07-31 | 2022-01-27 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 |
JP2016039203A (ja) * | 2014-08-06 | 2016-03-22 | ソニー株式会社 | 機能性素子および電子機器 |
WO2016034983A1 (en) | 2014-09-02 | 2016-03-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Imaging device and electronic device |
US9515105B2 (en) | 2015-02-18 | 2016-12-06 | Semiconductor Components Industries, Llc | Dual photodiode image pixels with preferential blooming path |
JP6555468B2 (ja) * | 2015-04-02 | 2019-08-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 撮像装置 |
JP6808316B2 (ja) * | 2015-12-04 | 2021-01-06 | キヤノン株式会社 | 撮像装置、および、撮像システム |
JP6780421B2 (ja) * | 2016-03-01 | 2020-11-04 | ソニー株式会社 | 撮像素子、積層型撮像素子及び固体撮像装置、並びに、固体撮像装置の駆動方法 |
JP6926450B2 (ja) | 2016-11-22 | 2021-08-25 | ソニーグループ株式会社 | 撮像素子、積層型撮像素子及び固体撮像装置 |
-
2016
- 2016-11-22 JP JP2016226658A patent/JP6926450B2/ja active Active
-
2017
- 2017-11-14 CN CN202211473759.2A patent/CN115881743A/zh active Pending
- 2017-11-14 KR KR1020227023761A patent/KR102543263B1/ko active Application Filing
- 2017-11-14 WO PCT/JP2017/040938 patent/WO2018096980A2/en active Application Filing
- 2017-11-14 CN CN201780070841.1A patent/CN109983579B/zh active Active
- 2017-11-14 KR KR1020237016949A patent/KR102628546B1/ko active IP Right Grant
- 2017-11-14 US US16/349,361 patent/US11222912B2/en active Active
- 2017-11-14 KR KR1020197013455A patent/KR102422857B1/ko active Application Filing
- 2017-11-15 TW TW111134629A patent/TW202301663A/zh unknown
- 2017-11-15 TW TW110138480A patent/TWI782756B/zh active
- 2017-11-15 TW TW106139409A patent/TWI746697B/zh active
-
2021
- 2021-12-01 US US17/539,956 patent/US11901382B2/en active Active
-
2023
- 2023-11-29 US US18/523,054 patent/US20240096914A1/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7337056B2 (ja) | 2018-07-03 | 2023-09-01 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2018085402A5 (ja) | ||
US11700733B2 (en) | Photoelectric conversion element and solid-state imaging device | |
JP6834400B2 (ja) | 撮像素子、積層型撮像素子、撮像装置及び電子装置 | |
JP7302639B2 (ja) | 積層型撮像素子及び撮像装置 | |
JP6780421B2 (ja) | 撮像素子、積層型撮像素子及び固体撮像装置、並びに、固体撮像装置の駆動方法 | |
KR102500270B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
WO2017081831A1 (ja) | 光センサ | |
US10297774B2 (en) | Photoelectric conversion element and imaging element | |
CN106206627A (zh) | 图像感测设备和固态图像感测装置 | |
US11088207B2 (en) | Solid-state image sensor, photoelectric conversion film, electron blocking layer, imaging apparatus, and electronic device | |
TW201113265A (en) | Photoelectric conversion device, photoelectric conversion device material, photosensor and imaging device | |
WO2018110050A1 (ja) | 光電変換素子、撮像素子、積層型撮像素子及び固体撮像装置 | |
CN105448940A (zh) | 图像感测设备和固态图像感测装置 | |
JP2020188269A (ja) | 撮像素子、積層型撮像素子及び固体撮像装置、並びに、固体撮像装置の駆動方法 | |
TW200947700A (en) | Backplane structures for electronic devices | |
JP6659597B2 (ja) | 光電変換膜、固体撮像素子、および電子機器 | |
WO2017090438A1 (ja) | 光電変換素子およびその製造方法、固体撮像素子、電子機器、並びに太陽電池 | |
US20150270315A1 (en) | Organic photoelectric conversion element and imaging device | |
US9842997B2 (en) | Organic light emitting element and display device | |
JP7501714B2 (ja) | 撮像素子、積層型撮像素子、撮像装置及び電子装置 | |
EP3944349A1 (en) | Imaging device | |
CN111276628A (zh) | 电致发光显示设备 | |
JP2018019034A (ja) | 有機光電変換素子、固体撮像素子及び電子装置 | |
US10672837B2 (en) | Imaging element, method of manufacturing imaging element, and imaging device | |
JP2011171513A (ja) | 光電変換素子及び撮像素子並びにその製造方法 |