JP2018016805A - 接着部材及び電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】接着部材10は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂とアクリル樹脂などのエネルギー線硬化性樹脂とを含む接着部材であって、硬化又は半硬化している硬化部10aを一部に有している。部分的に硬化又は半硬化した接着部材10を介して第一の被着体と第二の被着体とを接着すると共に、第一及び第二の被着体を接着させた接着部材10の全体を加熱により硬化させ、半導体装置などの電子部品を製造する。硬化部10aが接着時にダムの機能を奏することにより、接着部材10の横方向へのはみ出しが抑制される。
【選択図】図1
Description
接着部材10に含まれる熱硬化性樹脂として、接着性及び流動性の観点から、上述したように、例えば、エポキシ樹脂を用いることができる。接着部材1に用いられるエポキシ樹脂は、硬化して接着作用を呈する樹脂であれば特に限定されないが、1分子中にエポキシ基を2個以上含有する二官能以上のエポキシ樹脂で、重量平均分子量が5000未満のエポキシ樹脂が好ましく、3000未満のエポキシ樹脂がより好ましい。二官能エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型又はビスフェノールF型エポキシ樹脂などが例示される。これらは、油化シェルエポキシ株式会社から、商品名:エピコート807、エピコート827、エピコート828として、ダウケミカル日本株式会社から、商品名:D.E.R.330、D.E.R.331、D.E.R.361として、又は、東都化成株式会社から、商品名:YD8125、YDF8170として、市販されている。中でも、流動性が高い観点から、ビスフェノールA型又はビスフェノールF型のエポキシ樹脂であることが好ましい。
接着部材10に含まれるエネルギー線硬化性樹脂として、接着性及び流動性の観点から、上述したように、例えば、アクリル樹脂を用いることができる。接着部材10に用いられるアクリル樹脂としては、特に光で重合する不飽和モノマーが好ましく、光重合性不飽和モノマーとしては、(メタ)アクリル酸、ヒドロキシルエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシルプロピル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸ブチル、グリシジル(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、又は、ジペンタエリトリトールヘキサ(メタ)アクリレートが挙げられる。なお、(メタ)アクリル酸とは、アクリル酸またはメタアクリル酸のいずれかを意味し、以下、(メタ)は同じ意味を有するものとする。
接着部材10は、光硬化開始剤を含有してもよい。光硬化開始剤としては、使用する露光機の紫外線に吸収波長を有する化合物を使用することが好ましい。具体的には、アセトフェノン、ベンゾフェノン、4,4ビスジメチルアミノベンゾフェノン、ベンゾインブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,4−ジイソプロピルチオキサンソン、メチルベンゾイルホルメート、3,3,4,4−テトラ(t−ブチルペルオキシカルボニル)ベンゾフェノンなどが例示される。これらは、チバガイギー株式会社から、商品名:イルガキュア651、イルガキュア369、イルガキュア819として、市販されている。
まず、熱硬化性樹脂とエネルギー線硬化性樹脂とを溶剤に溶解または分散させてワニスとし、このワニスをキャリアフィルム(基材)上に塗布後、加熱して溶剤を除去することにより、接着部材11をキャリアフィルム上に形成する(接着部材形成工程)。
エポキシ樹脂として、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量175、東都化成株式会社製、商品名:YD−8125)45重量部とクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量210、東都化成株式会社製、商品名:YDCN−703)15重量部、エポキシ樹脂の硬化剤として、フェノールノボラック樹脂(大日本インキ化学工業株式会社製、商品名:プライオーフェンLF2882)40重量部、エポキシ基含有アクリル共重合体として、エポキシ基含有アクリルゴム(分子量100万、グリシジルメタクリレート3重量%、Tg−7℃、帝国化学産業株式会社製、商品名:HTR−860P−3DR(C))75重量部、光硬化開始剤(チバガイギー株式会社製、商品名:イルガキュア651)0.3重量部、多不飽和アクリレートとして、ジペンタエリトリトールヘキサアクリレート(日本化薬株式会社製、商品名:DPCA)4重量部、硬化促進剤(四国化成工業株式会社製、商品名:2PZ−CN)0.5重量部からなる組成物に、メチルエチルケトンを加えて撹拌混合し、真空脱気して接着剤ワニスを得た。
この接着剤ワニスを、厚さ75μmの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、140℃で5分間加熱乾燥して、膜厚が80μmの塗膜とし、フィルム状の接着部材を作製した。なおこの状態での接着部材の硬化度は、DSC(デュポン社製912型DSC)を用いて、昇温速度10℃/分で測定したところ、全硬化発熱量の20%の発熱を終えた状態であった。残存溶媒量は、1.4重量%であった。
次に、図6に示すマスクを作成し、露光機で、上記の接着部材の片面に、300mJ/cm2の紫外線を15秒程度照射した。これにより格子状に部分的に硬化した硬化部を有する接着部材を得ることができた。
得られた接着部材を用いて、5mm角の半導体チップと厚み25μmのポリイミドフィルムを基材に用いた配線基板とを、表1に示した温度(180℃及び200℃)及び圧力(共に65kPa)の条件で5秒間加熱圧着し、その後、170℃で1時間加熱して接着部材の接着剤構成成分を熱硬化させて貼り合せた半導体装置サンプル(片面にはんだボールを形成)を作製した。このとき、実施例1、2については、接着部材のうち光照射した面が回路付き基板に接するようにした。また比較例1は、同じ材料構成の接着部材に対して光照射せずに貼り付け温度180℃で同様の加熱圧着を行った。
貼り付けた半導体装置サンプルについて超音波顕微鏡を用いて観察し、接着部材の部分に直径500μmの円の内部に収まらないサイズの空隙が1個以上あるものを不良、0個以下のものを良好と判定した。
半導体装置サンプルの半導体チップの端部からはみ出した樹脂の最大長さを測定した。その長さが200μm以上のものを不良、200μm未満のものを良好とした。
半導体装置サンプルの表面の最高温度が265℃でこの温度を20秒間保持するように温度設定したIRリフロー炉にサンプルを通し、室温で放置することにより冷却する処理を2回繰り返したサンプル中のクラックを目視と超音波顕微鏡で観察した。クラックの発生していないものを良好とし、発生していたものを不良とした。
半導体装置サンプルを−55℃雰囲気に30分間放置し、その後125℃の雰囲気に30分間放置する工程を1サイクルとして、1000サイクル後において超音波顕微鏡を用いて剥離やクラック等の破壊が発生していないものを良好、発生したものを不良とした。
半導体装置サンプルを温度121℃、湿度100%、2気圧の雰囲気(プレッシャークッカーテスト:PCT処理)で72時間処理後に剥離を観察することにより行った。接着フィルムの剥離の認められなかったものを良好とし、剥離のあったものを不良とした。
貼り付けた半導体装置サンプルについて超音波顕微鏡を用いて観察し、接着剤部分に直径200μmの円の内部に収まらないサイズの空隙が10個以上あるものを不良、9個以下のものを良好と判定した。
フィルムを5℃で1か月保持した後、上記の諸特性がすべて良好のものを良好、一個以上の不良があるものを不良とした。
Claims (8)
- 熱硬化性樹脂とエネルギー線硬化性樹脂とを含む接着部材であって、硬化又は半硬化している硬化部を一部に有している接着部材。
- 前記接着部材の接着温度での溶融粘度が100Pa・s以上100000Pa・s以下である、請求項1に記載の接着部材。
- 粒子を更に含む、請求項1又は2に記載の接着部材。
- 前記エネルギー線硬化性樹脂が紫外線硬化性樹脂である、請求項1〜3の何れか一項に記載の接着部材。
- 形状がフィルム状である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の接着部材。
- 熱硬化性樹脂とエネルギー線硬化性樹脂とを含む接着剤成分を基材上に塗布して接着部材を形成する接着部材形成工程と、
前記接着部材の一部を硬化又は半硬化させる部分反応工程と、
部分的に硬化又は半硬化した前記接着部材を介して第一の被着体と第二の被着体とを接着する接着工程と、
前記接着工程で前記第一及び第二の被着体を接着させた前記接着部材の全体を加熱により硬化させる加熱硬化工程と、
を含む電子部品の製造方法。 - 前記接着部材の接着温度での溶融粘度が100Pa・s以上100000Pa・s以下である、請求項6に記載の電子部品の製造方法。
- 前記接着部材が粒子を更に含む、請求項6又は7に記載の電子部品の製造方法。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11306861A (ja) * | 1998-04-09 | 1999-11-05 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 導電性接着剤組成物、それを有する異方導電性接着フィルム及びそのフィルムを用いた接続方法 |
JP2001262111A (ja) * | 2000-03-21 | 2001-09-26 | Three M Innovative Properties Co | 接着剤組成物及び接着剤物品 |
JP2002256227A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性接着フィルムおよびその用途ならびに半導体装置の製造方法 |
JP2005317350A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異方性導電部材およびこれを用いた接続方法 |
JP2007111904A (ja) * | 2005-10-18 | 2007-05-10 | Canon Inc | 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 |
JP2008188869A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Seiko Epson Corp | 接着方法及び液滴吐出ヘッドの製造方法 |
JP2009120830A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-06-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シート及びこれを用いた半導体装置およびその製造方法 |
-
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11306861A (ja) * | 1998-04-09 | 1999-11-05 | Minnesota Mining & Mfg Co <3M> | 導電性接着剤組成物、それを有する異方導電性接着フィルム及びそのフィルムを用いた接続方法 |
JP2001262111A (ja) * | 2000-03-21 | 2001-09-26 | Three M Innovative Properties Co | 接着剤組成物及び接着剤物品 |
JP2002256227A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性接着フィルムおよびその用途ならびに半導体装置の製造方法 |
JP2005317350A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異方性導電部材およびこれを用いた接続方法 |
JP2007111904A (ja) * | 2005-10-18 | 2007-05-10 | Canon Inc | 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 |
JP2008188869A (ja) * | 2007-02-05 | 2008-08-21 | Seiko Epson Corp | 接着方法及び液滴吐出ヘッドの製造方法 |
JP2009120830A (ja) * | 2007-10-24 | 2009-06-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着シート及びこれを用いた半導体装置およびその製造方法 |
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