JP2018007355A - 昇圧回路 - Google Patents

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Abstract

【課題】回路面積の拡大を抑えつつ、広範囲における出力電圧のリップルを低減する。
【解決手段】昇圧回路は、第1導電型の第1トランジスタPM3と、一端が前記第1トランジスタの一端に接続され、他端に第1電圧が供給され、ゲートが前記第1トランジスタのゲートに接続された前記第1導電型と異なる第2導電型の第2トランジスタNM8と、一端が前記第1トランジスタの一端に接続され、他端が前記第1トランジスタの他端に接続された前記第2導電型の第3トランジスタNM5と、一端が前記第1トランジスタの他端に接続され、他端に前記第1電圧よりも大きい第2電圧が供給される前記第1導電型の第4トランジスタPM1と、を具備する。
【選択図】 図4

Description

実施形態は、昇圧回路に関する。
昇圧回路は、クロック信号によるキャパシタの充放電を利用することで、電圧を昇圧する。NANDフラッシュメモリでは、この昇圧された電圧は、書き込み電圧、読み出し電圧、または消去電圧等として使用される。
特開2012−099177号公報 特開平09−294367号公報 特開2008−130104号公報
回路面積の拡大を抑えつつ、広範囲における出力電圧のリップルを低減する昇圧回路を提供する。
実施形態による昇圧回路は、第1導電型の第1トランジスタと、一端が前記第1トランジスタの一端に接続され、他端に第1電圧が供給され、ゲートが前記第1トランジスタのゲートに接続された前記第1導電型と異なる第2導電型の第2トランジスタと、一端が前記第1トランジスタの一端に接続され、他端が前記第1トランジスタの他端に接続された前記第2導電型の第3トランジスタと、一端が前記第1トランジスタの他端に接続され、他端に前記第1電圧よりも大きい第2電圧が供給される前記第1導電型の第4トランジスタと、を具備する。
実施形態に係る昇圧回路を含む半導体記憶装置を示す図。 実施形態に係る昇圧回路を含む半導体記憶装置におけるメモリセルアレイを示す図。 実施形態に係る昇圧回路を示す図。 実施形態に係る昇圧回路における第1クロック信号生成回路を示す図。 実施形態に係る昇圧回路における第2クロック信号生成回路を示す図。 実施形態に係る昇圧回路における動作を示すタイミングチャート。 実施形態に係る昇圧回路における、時間と共に電圧VSUP1が低下する場合のクロック信号CLK_OUTを示すタイミングチャート。 図7の電圧VSUP1の絶対値が閾値電圧Vtpの絶対値より小さい場合の回路動作例を示す図。 比較例に係る昇圧回路における第1クロック信号生成回路を示す図。 比較例に係る昇圧回路における、時間と共に電圧VSUP1が低下する場合のクロック信号CLK_OUTを示すタイミングチャート。
本実施形態を以下に図面を参照して説明する。図面において、同一部分には同一の参照符号を付す。
<実施形態>
以下に図1乃至図10を用いて、実施形態に係る昇圧回路について説明する。以下では、昇圧回路が半導体記憶装置(NANDフラッシュメモリ)に用いられる場合について説明するが、これに限らない。また、以下の説明において、「接続」は直接接続される場合だけではなく、任意の素子を介して接続される場合も含む。また、トランジスタの一端はソースまたはドレインの一方を示し、トランジスタの他端はソースまたはドレインの他方を示す。
[実施形態の構成例]
図1は、実施形態に係る昇圧回路16Aを含む半導体記憶装置100を示す図である。図2は、実施形態に係る昇圧回路16Aを含む半導体記憶装置100におけるメモリセルアレイ10を示す図である。
図1に示すように、半導体記憶装置100は、メモリセルアレイ10、入出力回路11、ロジック制御回路12、レディー/ビジー制御回路13、レジスタ14、シーケンサ15、電圧生成回路16、ロウデコーダ17、およびセンスアンプ18を備える。
メモリセルアレイ10は、複数のブロックBLK(BLK0、BLK1、…)を備える。より具体的には、図2に示すように、ブロックBLK0は、複数のNANDストリングSTを含む。各NANDストリングSTは、例えばn個(nは2以上の整数)のメモリセルトランジスタMC(MC0〜MCn−1)と、選択トランジスタS1,S2とを含む。
メモリセルトランジスタMC(以下、単にメモリセルMCと称することもある)は、制御ゲートと電荷蓄積層とを含む積層ゲートを備え、データを不揮発に保持する。メモリセルトランジスタMC0〜MCn−1は、その電流経路が直列に形成される。一端側のメモリセルトランジスタMCn−1の一端は選択トランジスタS1の一端に接続され、他端側のメモリセルトランジスタMC0の一端は選択トランジスタS2の一端に接続される。
複数の選択トランジスタS1のゲートは、セレクトゲート線SGDに共通接続される。一方、複数の選択トランジスタS2のゲートは、セレクトゲート線SGSに共通接続される。また、メモリセルトランジスタMC0〜MCn−1のゲートはそれぞれ、ワード線WL0〜WLn−1のそれぞれに共通接続される。
また、メモリセルアレイ10内でマトリクス状に配置されたNANDストリングSTのうち、同一カラムにある(ブロックBLK間で並ぶ)NANDストリングSTの選択トランジスタS1の他端は、いずれかのビット線BL(BL0〜BLm−1、mは2以上の整数)に共通接続される。また、選択トランジスタS2の他端はソース線SLに共通接続される。ソース線SLは、例えば複数のブロックBLK内で共通である。
同一ブロックBLK内にあるメモリセルトランジスタMCのデータは、例えば一括して消去される。これに対して、データの読み出しおよび書き込みは、いずれかのブロックBLKのいずれかのワード線WLに共通に接続された複数のメモリセルトランジスタMCにつき、一括して実行される。このデータ単位を「ページ」と呼ぶ。
ブロックBLK1,BLK2の構造は、ブロックBLK0と同様であるため、省略する。
図1に示すように、入出力回路11は、半導体記憶装置100の外部(コントローラ300)から信号DQ(DQ0〜DQ7)を送受信する。信号DQは、コマンド、アドレス、およびデータ等を含む。入出力回路11は、外部からのコマンドおよびアドレスをレジスタ14に転送する。入出力回路11は、外部からの書き込みデータをセンスアンプ18に転送し、センスアンプ18からの読み出しデータを外部に転送する。また、入出力回路11は、外部から電圧Vrefを受信する。電圧Vrefは、基準電圧であり、諸動作における電圧の基準となる。また、入出力回路11は、読み出しデータとともに外部にデータストローブ信号DQS,/DQSを送信する。読み出しデータは、信号DQS,/DQSに同期して読み出される。
ロジック制御回路12は、外部から各種制御信号を受信し、入出力回路11およびシーケンサ15を制御する。この制御信号としては、例えばチップイネーブル信号/CE、コマンドラッチイネーブル信号CLE、アドレスラッチイネーブル信号ALE、ライトイネーブル信号/WE、リードイネーブル信号RE,/RE、およびライトプロテクト信号/WPが使用される。信号/CEは、半導体記憶装置100をイネーブルにする。信号CLE及びALEはそれぞれ、信号DQがコマンドおよびアドレスであることを入出力回路11に通知する。信号/WEは、信号DQの入力を入出力回路11に指示する。信号RE,/REは、信号DQの出力を入出力回路11に指示する。信号/WPは、例えば電源のオンオフ時に半導体記憶装置100を保護状態にする。また、ロジック制御回路12は、書き込みデータとともに信号DQS,/DQSを受信する。書き込みデータは、信号DQS,/DQSに同期して書き込まれる。
レディー/ビジー制御回路13は、信号/RBを外部に転送して半導体記憶装置100の状態を外部に通知する。信号/RBは、半導体記憶装置100がレディー状態(外部からの命令を受け付ける状態)であるか、ビジー状態(外部からの命令を受け付けない状態)であるかを示す。
レジスタ14は、コマンドおよびアドレスを保持する。レジスタ14は、アドレスをロウデコーダ17およびセンスアンプ18に転送するとともに、コマンドをシーケンサ15に転送する。また、レジスタ14は、コマンドに基づいて実行されるシーケンスを制御するための各種テーブルを保持する。
シーケンサ15は、コマンドを受信し、レジスタ14の各種テーブルを参照する。そして、シーケンサ15は、各種テーブルに示される情報に従って、半導体記憶装置100の全体を制御する。
電圧生成回路16は、シーケンサ15の制御に従ってデータの書き込み、読み出し、および消去等の動作に必要な電圧を生成する。電圧生成回路16は、生成した電圧をロウデコーダ17およびセンスアンプ18に供給する。電圧生成回路16は、昇圧回路16Aを備える。昇圧回路16Aは電圧を昇圧し、この昇圧された電圧が書き込み、読み出し、および消去等の動作に用いられる。昇圧回路16Aの詳細については、図3を用いて後述する。
ロウデコーダ17は、レジスタ14からロウアドレスを受信し、ロウアドレスに基づいてメモリセルアレイ10内のワード線WLを選択する。そして、ロウデコーダ17は、選択されたワード線WLに電圧生成回路16からの電圧を供給する。
センスアンプ18は、メモリセルアレイ10内のビット線BLを介してメモリセルMCのデータを読み出したり、ビット線BLを介してメモリセルアレイ10内のメモリセルMCにデータを書き込んだりする。センスアンプ18は図示せぬデータラッチを含み、データラッチは書き込みデータおよび読み出しデータを一時的に記憶する。センスアンプ18は、レジスタ14からカラムアドレスを受信し、カラムアドレスに基づいてデータラッチのデータを入出力回路11に出力する。
図3は、実施形態に係る昇圧回路16Aを示す図である。
図3に示すように、昇圧回路16Aは、クロック生成回路20およびチャージポンプ30を備える。
チャージポンプ30は、NMOSトランジスタNM1〜NM4およびキャパシタC1〜C4およびを含む。なお、チャージポンプ30におけるNMOSトランジスタおよびキャパシタの数は、これに限らない。
NMOSトランジスタNM1〜NM4はそれぞれ、ダイオード接続され、ダイオードとして機能する。NMOSトランジスタNM1〜NM4は、その電流経路が順に直列接続される。
キャパシタC1〜C4の一端はそれぞれ、NMOSトランジスタNM1〜NM4の一端のそれぞれに電気的に接続される。キャパシタC1,C3の他端にはクロック信号CLK_OUTが供給され、キャパシタC2,C4の他端にはクロック信号/CLK_OUTが供給される。
NMOSトランジスタNM1の一端には、電圧VSUP2(例えば電源電圧VDD)が供給(入力)される。そして、クロック信号CLK_OUT,/CLK_OUTによって、キャパシタC1〜C4は充放電を繰り返す。その結果、電圧VSUP2よりも大きい出力電圧VOUTが生成され、NMOSトランジスタNM4の他端に出力電圧VOUTが転送(出力)される。
クロック信号生成回路20は、第1クロック信号生成回路21、第2クロック信号生成回路22、およびPMOSトランジスタPM1を備える。第1クロック信号生成回路21では、クロック信号/CLKが入力され、クロック信号CLK_OUTが出力される。第2クロック信号生成回路22では、クロック信号CLKが入力され、クロック信号/CLK_OUTが出力される。ここで、クロック信号/CLKはクロック信号CLKの反転信号であり、クロック信号/CLK_OUTはクロック信号CLK_OUTの反転信号である。
第1クロック信号生成回路21は、インバータINV1,INV2およびNMOSトランジスタNM5を含む。
インバータINV1の入力端子はインバータINV3の出力端子に電気的に接続され、インバータINV1の入力端子にはクロック信号/CLKが供給される。また、インバータINV1の電源端子はノードN1に電気的に接続され、インバータINV1の電源端子には電圧VINT(例えば電源電圧VDD)が供給される。インバータINV1の出力端子には、クロック信号CLKが出力される。
インバータINV2の入力端子はインバータINV1の出力端子に電気的に接続され、インバータINV2の入力端子にはクロック信号CLKが供給される。また、インバータINV2の電源端子はノードN2に電気的に接続され、インバータINV2の電源端子には電圧VSUP1が供給される。インバータINV2の出力端子はノードN3に電気的に接続され、ノードN3にはクロック信号CLK_OUTが出力される。
NMOSトランジスタNM5の一端はノードN2に電気的に接続され、他端はノードN3に電気的に接続され、ゲートにはクロック信号/CLKが供給される。
第2クロック信号生成回路22は、インバータINV3,INV4およびNMOSトランジスタNM6を含む。
インバータINV3の入力端子にはクロック信号CLKが供給される。また、インバータINV3の電源端子はノードN1に電気的に接続され、インバータINV3の電源端子には電圧VINTが供給される。インバータINV3の出力端子には、クロック信号/CLKが出力される。
インバータINV4の入力端子はインバータINV3の出力端子に電気的に接続され、インバータINV4の入力端子にはクロック信号/CLKが供給される。また、インバータINV4の電源端子はノードN2に電気的に接続され、インバータINV4の電源端子には電圧VSUP1が供給される。インバータINV4の出力端子はノードN4に電気的に接続され、ノードN4にはクロック信号/CLK_OUTが出力される。
NMOSトランジスタNM6の一端はノードN2に電気的に接続され、他端はノードN4に電気的に接続され、ゲートにはクロック信号CLKが供給される。
PMOSトランジスタPM1の一端はノードN1に電気的に接続され、PMOSトランジスタPM1の一端には電圧VINTが供給される。PMOSトランジスタPM1のゲートには、信号FBが供給される。信号FBは、出力電圧VOUTに基づく信号である。より具体的には、出力電圧VOUTが小さい時は、信号FBとして低い電圧、例えば電圧VSSが供給される。つまり、ノードN1にはほぼ電圧VINTが転送される。一方、電圧VOUTが所定の電圧(電圧VSET)に近い時は、信号FBとしてより大きな電圧が供給される。つまり、ノードN1には、電圧VINTより低い電圧が転送される。
図4は実施形態に係る昇圧回路16Aにおける第1クロック信号生成回路21を示す図であり、図5は実施形態に係る昇圧回路16Aにおける第2クロック信号生成回路22を示す図である。
図4に示すように、第1クロック信号生成回路21におけるインバータINV1はPMOSトランジスタPM2およびNMOSトランジスタNM7を含む。
PMOSトランジスタPM2の一端はインバータINV1の電源端子であり、PMOSトランジスタPM2の一端には電圧VINTが供給される。PMOSトランジスタPM2の他端は、NMOSトランジスタNM7の一端に電気的に接続される。NMOSトランジスタNM7の他端はインバータINV1の接地端子であり、NMOSトランジスタNM7の他端には接地電圧VSSが供給される。PMOSトランジスタPM2のゲートは、NMOSトランジスタNM7のゲートに電気的に接続される。
PMOSトランジスタPM2のゲートおよびNMOSトランジスタNM7のゲートはインバータINV1の入力端子であり、PMOSトランジスタPM2のゲートおよびNMOSトランジスタNM7のゲートにはクロック信号/CLKが供給される。また、PMOSトランジスタPM2の他端およびNMOSトランジスタNM7の一端はインバータINV1の出力端子であり、PMOSトランジスタPM2の他端およびNMOSトランジスタNM7の一端にはクロック信号CLKが出力される。
一方、第1クロック信号生成回路21におけるインバータINV2は、PMOSトランジスタPM3およびNMOSトランジスタNM8を含む。
PMOSトランジスタPM3の一端はインバータINV2の電源端子であり、PMOSトランジスタPM3の一端には電圧VSUP1が供給される。PMOSトランジスタPM3の他端は、NMOSトランジスタNM8の一端に電気的に接続される。NMOSトランジスタNM8の他端はインバータINV2の接地端子であり、NMOSトランジスタNM8の他端には接地電圧VSSが供給される。PMOSトランジスタPM3のゲートは、NMOSトランジスタNM8のゲートおよびインバータINV1の出力端子に電気的に接続される。NMOSトランジスタNM5の一端はPMOSトランジスタPM3の一端に電気的に接続され、NMOSトランジスタNM5の他端はPMOSトランジスタPM3の他端に電気的に接続される。NMOSトランジスタNM5のゲートには、クロック信号/CLKが供給される。
PMOSトランジスタPM3のゲートおよびNMOSトランジスタNM8のゲートはインバータINV2の入力端子であり、PMOSトランジスタPM3のゲートおよびNMOSトランジスタNM8のゲートにはクロック信号CLKが供給される。また、PMOSトランジスタPM3の他端、NMOSトランジスタNM8の一端、およびNMOSトランジスタNM5の他端はインバータINV2の出力端子であり、PMOSトランジスタPM3の他端、NMOSトランジスタNM8の一端、およびNMOSトランジスタNM5の他端にはクロック信号CLK_OUTが出力される。
図5に示すように、第2クロック信号生成回路22におけるインバータINV3はPMOSトランジスタPM4およびNMOSトランジスタNM9を含む。
PMOSトランジスタPM4の一端はインバータINV3の電源端子であり、PMOSトランジスタPM4の一端には電圧VINTが供給される。PMOSトランジスタPM4の他端は、NMOSトランジスタNM9の一端に電気的に接続される。NMOSトランジスタNM9の他端はインバータINV3の接地端子であり、NMOSトランジスタNM9の他端には接地電圧VSSが供給される。PMOSトランジスタPM4のゲートは、NMOSトランジスタNM9のゲートに電気的に接続される。
PMOSトランジスタPM4のゲートおよびNMOSトランジスタNM9のゲートはインバータINV3の入力端子であり、PMOSトランジスタPM4のゲートおよびNMOSトランジスタNM9のゲートにはクロック信号CLKが供給される。また、PMOSトランジスタPM4の他端およびNMOSトランジスタNM9の一端はインバータINV3の出力端子であり、PMOSトランジスタPM4の他端およびNMOSトランジスタNM9の一端にはクロック信号/CLKが出力される。
一方、第2クロック信号生成回路22におけるインバータINV4は、PMOSトランジスタPM5およびNMOSトランジスタNM10を含む。
PMOSトランジスタPM5の一端はインバータINV4の電源端子であり、PMOSトランジスタPM5の一端には電圧VSUP1が供給される。PMOSトランジスタPM5の他端は、NMOSトランジスタNM10の一端に電気的に接続される。NMOSトランジスタNM10の他端はインバータINV4の接地端子であり、NMOSトランジスタNM10の他端には接地電圧VSSが供給される。PMOSトランジスタPM5のゲートは、NMOSトランジスタNM10のゲートおよびインバータINV3の出力端子に電気的に接続される。NMOSトランジスタNM6の一端はPMOSトランジスタPM5の一端に電気的に接続され、NMOSトランジスタNM6の他端はPMOSトランジスタPM5の他端に電気的に接続される。NMOSトランジスタNM6のゲートには、クロック信号CLKが供給される。
PMOSトランジスタPM5のゲートおよびNMOSトランジスタNM10のゲートはインバータINV4の入力端子であり、PMOSトランジスタPM5のゲートおよびNMOSトランジスタNM10のゲートにはクロック信号/CLKが供給される。また、PMOSトランジスタPM5の他端、NMOSトランジスタNM10の一端、およびNMOSトランジスタNM6の他端はインバータINV4の出力端子であり、PMOSトランジスタPM5の他端、NMOSトランジスタNM10の一端、およびNMOSトランジスタNM6の他端にはクロック信号/CLK_OUTが出力される。
[実施形態における動作例]
図6は、実施形態に係る昇圧回路16Aにおける動作を示すタイミングチャートである。図6では、出力電圧VOUT、電圧VSUP1、および信号CLK_OUT,CLK,FBの電圧レベルを示している。昇圧回路16Aは、信号CLK_OUTを上昇させることで出力電圧VOUTの昇圧能力を上げ、信号CLK_OUTを下降させることで出力電圧VOUTの昇圧能力を下げる。信号CLK_OUTは、電圧VSUP1によって律速される。以下に、動作の詳細について示す。
まず、時刻T1−T3において出力電圧VOUTを昇圧させる一例を説明する。
図6に示すように、時刻T1において、電圧VSUP1が電圧VHまで上昇する。電圧VSUP1は、出力電圧VOUTのレベルに基づいた信号FBによって図3のPMOSトランジスタPM1の転送し得る電圧を上げることで、調整される。電圧VHは、PMOSトランジスタPM1のゲートに信号FBとして電圧VSSが供給されることで転送される電圧であり、電圧VINT(例えば、外部から半導体記憶装置100に供給される電源電圧VDD)である。このPMOSトランジスタPM1の電圧転送の制御は、PMOSトランジスタPM1のゲートに供給される信号FBによって行われる。信号FBは、例えば出力電圧VOUTを抵抗分割して検知することでアナログフィードバックされる信号である。このとき、クロック信号CLKの「L(Low)」レベルに同期して、図4のPMOSトランジスタPM3がオンする。これにより、PMOSトランジスタPM3は、ノードN2からノードN3に電圧VSUP1と同じ電圧(電圧VH)を転送する。すなわち、クロック信号CLK_OUTは、クロック信号CLKの「L」レベルに同期して電圧VHに上昇する。このクロック信号CLK_OUTによって、出力電圧VOUTは昇圧される。
次に、時刻T2において、出力電圧VOUTが所望の電圧Vset付近まで昇圧されると、PMOSトランジスタPM1のゲートに信号FBの電圧が上昇する。これにより、PMOSトランジスタPM1の転送し得る電圧が下がり、電圧VSUP1は下降する。そして、クロック信号CLK_OUTは、クロック信号CLKの「L」レベルに同期して電圧VSUP1と同じ電圧に下降する。これにより、出力電圧VOUTの昇圧速度は小さくなる。
次に、時刻T3において、出力電圧VOUTが所望の電圧Vsetまで昇圧されると、PMOSトランジスタPM1のゲートに信号FBとして電圧VMが供給される(VSS<VM<VDD)。これにより、PMOSトランジスタPM1は電圧VL(<VH)を転送し、電圧VSUP1が電圧VLになる。そして、クロック信号CLK_OUTは、クロック信号CLKの「L」レベルに同期して電圧VSUP1と同じ電圧(電圧VL)になる。その結果、出力電圧VOUTは、電圧Vsetに維持される。すなわち、電圧VLによる昇圧レベルは、電圧Vsetを出力する際の負荷と釣り合うレベルである。
次に、時刻T4以降において、ノイズ等の負荷により出力電圧VOUTが下降した場合に出力電圧VOUTを再度昇圧させる一例を説明する。
時刻T4において、出力電圧VOUTがノイズ等によって下降した場合、出力電圧VOUTの下降が検知される。そして、PMOSトランジスタPM1のゲートに、信号FBとして電圧VSSが供給される。これにより、PMOSトランジスタPM1は電圧VHを転送し、電圧VSUP1が電圧VHまで上昇する。これにより、クロック信号CLK_OUTはクロック信号CLKの「L」レベルに同期して電圧VHに上昇し、出力電圧VOUTは昇圧される。なお、電圧VSUP1は、電圧VHまで上昇しなくてもよく、電圧VL以上電圧VH以下の間で変動する。
次に、時刻T5において、出力電圧VOUTが所望の電圧Vset付近まで昇圧されると、PMOSトランジスタPM1のゲートに信号FBの電圧が上昇する。これにより、PMOSトランジスタPM1の転送し得る電圧が下がり、電圧VSUP1は下降する。そして、クロック信号CLK_OUTは、クロック信号CLKの「L」レベルに同期して電圧VSUP1と同じ電圧に下降する。これにより、出力電圧VOUTの昇圧速度は小さくなる。
その後、時刻T6において、出力電圧VOUTが所望の電圧Vsetまで昇圧されると、PMOSトランジスタPM1のゲートに信号FBとして電圧VMが供給される。これにより、PMOSトランジスタPM1は電圧VLを転送し、電圧VSUP1が電圧VLになる。そして、クロック信号CLK_OUTは、クロック信号CLKの「L」レベルに同期して電圧VSUP1と同じ電圧(電圧VL)になる。その結果、出力電圧VOUTは電圧Vsetに維持される。
なお、図6では、クロック信号CLK,CLK_OUT(図4)について説明したが、これらの反転信号であるクロック信号/CLK,/CLK_OUT(図5)についてもクロック信号CLK,CLK_OUTの反転信号である以外、上記と同様である。
図7は、実施形態に係る昇圧回路16Aにおける、時間と共に電圧VSUP1が低下する場合のクロック信号CLK_OUTを示すタイミングチャートである。図8は、図7の電圧VSUP1の絶対値が閾値電圧Vtpの絶対値より小さい場合の回路動作例を示す図である。ここで、閾値電圧Vtpは、PMOSトランジスタPM3の閾値電圧である。
図7に示すように、ノードN2に電圧VSUP1として閾値電圧Vtpの絶対値以上の電圧が印加される場合、クロック信号CLKが「L」レベルのときにPMOSトランジスタPM3のゲート・ソース間電圧Vgs(VSS−VSUP1)の絶対値が閾値電圧Vtpの絶対値以上となる。これにより、PMOSトランジスタPM3は、オン状態となり、ノードN2の電圧VSUP1を転送する。その結果、ノードN3に電圧VSUP1と同じ電圧の信号CLK_OUTが出力される。
なお、このとき、クロック信号/CLKの「H(High)」レベル(電圧VDD)に同期して(クロック信号CLKの「L」レベルに同期して)、NMOSトランジスタNM5がオン状態となる。これにより、NMOSトランジスタNM5は、PMOSトランジスタPM3と同様、ノードN2の電圧VSUP1を転送し、ノードN3に電圧VSUP1と同じ電圧の信号CLK_OUTを出力する。
一方、図7および図8に示すように、ノードN2に電圧VSUP1として閾値電圧Vtpの絶対値よりも小さい電圧が印加される場合、クロック信号CLKが「L」レベルであってもPMOSトランジスタPM3がオフする。これは、PMOSトランジスタPM3のゲート・ソース間電圧Vgs(VSS−VSUP1)の絶対値が閾値電圧Vtpの絶対値よりも小さいためである。
しかし、ノードN2に電圧VSUP1として閾値電圧Vtpの絶対値よりも小さい電圧が印加される場合、クロック信号/CLKの「H」レベルに同期して(クロック信号CLKが「L」レベルに同期して)、NMOSトランジスタNM5がオンする。これは、NMOSトランジスタNM5のゲート・ソース間電圧Vgs(VDD−CLK_OUT)の絶対値が電圧Vtn(NMOSトランジスタNM5の閾値電圧)の絶対値以上に設定されているためである。これにより、NMOSトランジスタNM5は、ノードN2の電圧VSUP1を転送して、ノードN3に電圧VSUP1と同じ電圧の信号CLK_OUTを出力する。
なお、図7および図8では、第1クロック信号制御回路21について説明したが、第2クロック信号制御回路22についても同様である。すなわち、第2クロック信号制御回路22では、NMOSトランジスタNM6が設けられる。これにより、電圧VSUP1がPMOSトランジスタPM5の閾値電圧Vtpの絶対値よりも小さくなった場合、NMOSトランジスタNM6によってノードN2の電圧VSUP1を転送される。すなわち、ノードN4に、電圧VSUP1と同じ電圧の信号/CLK_OUTが出力される。
[実施形態における効果]
通常、昇圧回路で生成された電圧には、クロック信号の影響により出力時にノイズ(リップル)が生じる。この出力電圧のリップルは、書き込み/読み出し特性およびリーク検知動作等に影響を与えてしまう。
リップルの抑制の方法として、出力電圧に対してRCフィルタが使用される。しかし、RCフィルタが使用される場合、長周期(低周波数)のリップルが生じるほど、RCフィルタ内の抵抗とキャパシタとを大きくする必要がある。実際、出力電圧は、昇圧時に数十MHz(高周波数)で出力されるが、安定時には数MHz(低周波数)で出力される。したがって、出力電圧の安定時のリップルは数MHz(低周波数、すなわち長周期)になるため、RCフィルタの面積は拡大してしまう。
これに対し、図9に示すように、比較例における昇圧回路では、本実施形態と異なり、第1クロック信号制御回路21におけるNMOSトランジスタNM5(および第2クロック信号制御回路22におけるNMOSトランジスタNM6)が設けられていない。比較例における昇圧回路は、電圧VSUP1を小さくしてクロック信号CLK_OUT(/CLK_OUT)の振幅(電圧レベル)を小さくする。出力電圧VOUTの周期は、クロック信号CLK_OUT(/CLK_OUT)の振幅に依存する。このため、クロック信号CLK_OUT(/CLK_OUT)の振幅を小さくすることで、出力電圧VOUTを短周期にすることができる。すなわち、出力電圧VOUTのリップルも短周期となる。その結果、RCフィルタの面積拡大を抑え、回路面積の拡大を抑えることができる。また、クロック信号CLK_OUT(/CLK_OUT)の振幅を小さくすることで、出力電圧VOUTの振幅および出力電圧のリップルの振幅自体も小さくなる。その結果、RCフィルタが不要となる場合もある。
しかしながら、比較例において、広範囲の出力電圧VOUTが必要な場合、以下の問題が生じる。出力電圧VOUTが小さい場合、その出力電圧VOUTを維持しつつリップルを小さくするためにクロック信号CLK_OUT(/CLK_OUT)の電圧、すなわち電圧VSUP1をより小さくする必要がある。比較例では、電圧VSUP1を小さくしすぎると、インバータINV2が正常に動作しない。より具体的には、図10に示すように、電圧VSUP1がPMOSトランジスタPM3の閾値電圧Vtpの絶対値よりも小さくなった場合、PMOSトランジスタPM3がオフしてしまう。このため、ノードN2の電圧VSUP1が転送されず、ノードN3の信号CLK_OUTの電圧が下がってしまう。同様に、インバータINV4が正常に動作せず、ノードN4の信号/CLK_OUTの電圧が下がってしまう。その結果、チャージポンプによって、昇圧ができなくなり、所望の出力電圧VOUTを維持しつつリップルを小さくすることができなくなる。
これに対し、本実施形態によれば、第1クロック信号制御回路21におけるNMOSトランジスタNM5が設けられる。これにより、電圧VSUP1がPMOSトランジスタPM3の閾値電圧Vtpの絶対値よりも小さくなった場合であっても、NMOSトランジスタNM5によってノードN2の電圧VSUP1を転送することができる。すなわち、ノードN3に電圧VSUP1と同じ電圧の信号CLK_OUTが出力される。
同様に、第2クロック信号制御回路22におけるNMOSトランジスタNM6が設けられる。これにより、電圧VSUP1がPMOSトランジスタPM5の閾値電圧Vtpの絶対値よりも小さくなった場合であっても、NMOSトランジスタNM6によってノードN2の電圧VSUP1を転送することができる。すなわち、ノードN4に電圧VSUP1と同じ電圧の信号/CLK_OUTが出力される。
したがって、本実施形態によれば、広範囲の出力電圧VOUT(特に、小さい出力電圧VOUT)の場合であっても、所望の出力電圧VOUTを維持しつつリップルを小さくすることができなくなる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を実行することができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
16A…昇圧回路、20…クロック制御回路、第1クロック制御回路…21、第2クロック制御回路…22、PM1〜PM5…PMOSトランジスタ、NM1〜10…NMOSトランジスタ。

Claims (9)

  1. 第1導電型の第1トランジスタと、
    一端が前記第1トランジスタの一端に接続され、他端に第1電圧が供給され、ゲートが前記第1トランジスタのゲートに接続された前記第1導電型と異なる第2導電型の第2トランジスタと、
    一端が前記第1トランジスタの一端に接続され、他端が前記第1トランジスタの他端に接続された前記第2導電型の第3トランジスタと、
    一端が前記第1トランジスタの他端に接続され、他端に前記第1電圧よりも大きい第2電圧が供給される前記第1導電型の第4トランジスタと、
    を具備する昇圧回路。
  2. 前記第1トランジスタおよび前記第2トランジスタのゲートに第1信号が供給され、前記第3トランジスタのゲートに前記第1信号の反転信号である第2信号が供給される請求項1の昇圧回路。
  3. 前記第1トランジスタの他端に前記第1トランジスタの閾値電圧の絶対値よりも小さい絶対値を有する第3電圧が印加される場合、前記第1トランジスタの一端に前記第3電圧が印加される請求項1の昇圧回路。
  4. 一端が前記第4トランジスタの一端に接続された前記第1導電型の第5トランジスタと、
    一端が前記第5トランジスタの他端に接続され、他端に前記第1電圧が供給され、ゲートが前記第5トランジスタのゲートに接続された前記第2導電型の第6トランジスタと、
    一端が前記第5トランジスタの他端に接続され、他端が前記第5トランジスタの一端に接続された前記第2導電型の第7トランジスタと、
    をさらに具備する請求項1の昇圧回路。
  5. 前記第1トランジスタ、前記第2トランジスタ、および前記第7トランジスタのゲートに第1信号が供給され、前記第3トランジスタ、前記第5トランジスタ、および前記第6トランジスタのゲートに前記第1信号の反転信号である第2信号が供給される請求項4の昇圧回路。
  6. 前記第5トランジスタの一端に前記第5トランジスタの閾値電圧の絶対値よりも小さい絶対値を有する前記第3電圧が印加される場合、前記第5トランジスタの他端に前記第3電圧が印加される請求項4の昇圧回路。
  7. 第1導電型の第1トランジスタと、
    一端が前記第1トランジスタの一端に接続され、他端に第1電圧が供給され、ゲートが前記第1トランジスタのゲートに接続された前記第1導電型と異なる第2導電型の第2トランジスタと、
    一端が前記第1トランジスタの他端に接続され、他端に前記第1電圧よりも大きい第2電圧が供給される前記第1導電型の第3トランジスタと、
    を具備し、
    前記第1トランジスタの他端に前記第1トランジスタの閾値電圧の絶対値よりも小さい絶対値を有する第3電圧が印加される場合、前記第1トランジスタの一端に前記第3電圧が印加される
    昇圧回路。
  8. 一端が前記第3トランジスタの一端に接続される前記第1導電型の第4トランジスタと、
    一端が前記第4トランジスタの他端に接続され、他端に前記第1電圧が供給され、ゲートが前記第4トランジスタのゲートに接続された前記第2導電型の第5トランジスタと、
    をさらに具備し、
    前記第4トランジスタの一端に前記第4トランジスタの閾値電圧の絶対値よりも小さい絶対値を有する前記第3電圧が印加される場合、前記第4トランジスタの他端に前記第3電圧が印加される
    請求項7の昇圧回路。
  9. 前記第1トランジスタおよび前記第2トランジスタのゲートに第1信号が供給され、前記第4トランジスタおよび前記第5トランジスタのゲートに前記第1信号の反転信号である第2信号が供給される請求項8の昇圧回路。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11551767B2 (en) 2020-09-09 2023-01-10 Kioxia Corporation Semiconductor storage device having boosting circuits with different boosting capacities

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6652457B2 (ja) 2016-06-29 2020-02-26 キオクシア株式会社 昇圧回路
JP6664736B1 (ja) * 2018-08-28 2020-03-13 国立大学法人東北大学 個別昇圧回路、昇圧回路、及び電子機器
CN109713892B (zh) * 2018-12-29 2020-10-30 普冉半导体(上海)股份有限公司 一种电荷泵放电电路及其放电方法
US11405213B2 (en) * 2019-06-28 2022-08-02 Intel Corporation Low latency post-quantum signature verification for fast secure-boot
KR20210078099A (ko) * 2019-12-18 2021-06-28 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치
JP2022144309A (ja) 2021-03-18 2022-10-03 キオクシア株式会社 半導体記憶装置
JP2022144316A (ja) 2021-03-18 2022-10-03 キオクシア株式会社 半導体記憶装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2830593B2 (ja) * 1992-03-23 1998-12-02 日本電気株式会社 昇圧回路
US5856918A (en) * 1995-11-08 1999-01-05 Sony Corporation Internal power supply circuit
JPH09294367A (ja) 1996-04-24 1997-11-11 Sony Corp 電圧供給回路
JP3621542B2 (ja) * 1997-02-27 2005-02-16 株式会社東芝 半導体集積回路
US5967523A (en) * 1998-06-18 1999-10-19 Brownlee; Wally Target stand
TW504887B (en) * 1998-10-20 2002-10-01 Hitachi Eng Co Ltd Voltage booster circuit apparatus and control method therefor
JP3696125B2 (ja) * 2000-05-24 2005-09-14 株式会社東芝 電位検出回路及び半導体集積回路
DE60307974T2 (de) * 2002-12-24 2007-02-15 Fujitsu Ltd., Kawasaki Taktgenerator mit spektraler Dispersion Jittergenerator und Halbleitervorrichtung
US6980045B1 (en) * 2003-12-05 2005-12-27 Xilinx, Inc. Merged charge pump
JP4715100B2 (ja) * 2004-02-24 2011-07-06 ソニー株式会社 情報処理システム及び情報処理方法、並びにコンピュータ・プログラム
JP2007300760A (ja) * 2006-05-02 2007-11-15 Rohm Co Ltd 昇圧回路および電気機器
JP4883780B2 (ja) * 2006-11-14 2012-02-22 ルネサスエレクトロニクス株式会社 チャージポンプ回路
JP4908161B2 (ja) 2006-11-16 2012-04-04 株式会社東芝 電源回路および半導体記憶装置
DE102009051076A1 (de) * 2009-10-28 2011-05-12 GM Global Technology Operations LLC, Detroit Verfahren und Vorrichtung zur Ermittlung eines Beginns eines Ladevorganges einer Energiespeichervorrichtung eines Elektrofahrzeugs
US9225240B2 (en) * 2009-11-13 2015-12-29 Macronix International Co., Ltd. Charge pump utilizing external clock signal
JP5087670B2 (ja) 2010-11-01 2012-12-05 株式会社東芝 電圧発生回路
JP6652457B2 (ja) 2016-06-29 2020-02-26 キオクシア株式会社 昇圧回路

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11551767B2 (en) 2020-09-09 2023-01-10 Kioxia Corporation Semiconductor storage device having boosting circuits with different boosting capacities

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