JP2017531278A - 導電性グラフェン球合成樹脂の製造方法及び導電性グラフェン球合成樹脂 - Google Patents
導電性グラフェン球合成樹脂の製造方法及び導電性グラフェン球合成樹脂 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017531278A JP2017531278A JP2017502847A JP2017502847A JP2017531278A JP 2017531278 A JP2017531278 A JP 2017531278A JP 2017502847 A JP2017502847 A JP 2017502847A JP 2017502847 A JP2017502847 A JP 2017502847A JP 2017531278 A JP2017531278 A JP 2017531278A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- graphene
- synthetic resin
- bisphenol
- colloid system
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 126
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 125
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 title claims abstract description 63
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 121
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 121
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 claims abstract description 66
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 65
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims abstract description 57
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 claims abstract description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 75
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 27
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 18
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 11
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 11
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- KMOUUZVZFBCRAM-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride Chemical compound C1C=CCC2C(=O)OC(=O)C21 KMOUUZVZFBCRAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N adipic acid dihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCC(=O)NN IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- HCOMFAYPHBFMKU-UHFFFAOYSA-N butanedihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCC(=O)NN HCOMFAYPHBFMKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- MUTGBJKUEZFXGO-UHFFFAOYSA-N hexahydrophthalic anhydride Chemical group C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21 MUTGBJKUEZFXGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 8
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 6
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 6
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 claims description 5
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 5
- 229910018503 SF6 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 claims description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 5
- SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N sulfur hexafluoride Chemical compound FS(F)(F)(F)(F)F SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229960000909 sulfur hexafluoride Drugs 0.000 claims description 5
- YSWBFLWKAIRHEI-UHFFFAOYSA-N 4,5-dimethyl-1h-imidazole Chemical compound CC=1N=CNC=1C YSWBFLWKAIRHEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical group CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000954 Polyglycolide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 claims description 4
- 239000004633 polyglycolic acid Substances 0.000 claims description 4
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- -1 and an accelerator Substances 0.000 claims description 3
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract description 5
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 abstract description 4
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 19
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 16
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 15
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 3
- AXZWODMDQAVCJE-UHFFFAOYSA-L tin(II) chloride (anhydrous) Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Sn+2] AXZWODMDQAVCJE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 150000002343 gold Chemical class 0.000 description 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 2
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229910001432 tin ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 2
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N Nickel(2+) Chemical compound [Ni+2] VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 1
- 238000005354 coacervation Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 229910001429 cobalt ion Inorganic materials 0.000 description 1
- XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N cobalt(2+) Chemical compound [Co+2] XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000001513 hot isostatic pressing Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002574 poison Substances 0.000 description 1
- 231100000614 poison Toxicity 0.000 description 1
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 description 1
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 238000006479 redox reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
- SDKPSXWGRWWLKR-UHFFFAOYSA-M sodium;9,10-dioxoanthracene-1-sulfonate Chemical compound [Na+].O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2S(=O)(=O)[O-] SDKPSXWGRWWLKR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J2/00—Processes or devices for granulating materials, e.g. fertilisers in general; Rendering particulate materials free flowing in general, e.g. making them hydrophobic
- B01J2/003—Processes or devices for granulating materials, e.g. fertilisers in general; Rendering particulate materials free flowing in general, e.g. making them hydrophobic followed by coating of the granules
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J2/00—Processes or devices for granulating materials, e.g. fertilisers in general; Rendering particulate materials free flowing in general, e.g. making them hydrophobic
- B01J2/02—Processes or devices for granulating materials, e.g. fertilisers in general; Rendering particulate materials free flowing in general, e.g. making them hydrophobic by dividing the liquid material into drops, e.g. by spraying, and solidifying the drops
- B01J2/06—Processes or devices for granulating materials, e.g. fertilisers in general; Rendering particulate materials free flowing in general, e.g. making them hydrophobic by dividing the liquid material into drops, e.g. by spraying, and solidifying the drops in a liquid medium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
- C01B32/15—Nano-sized carbon materials
- C01B32/182—Graphene
- C01B32/184—Preparation
- C01B32/186—Preparation by chemical vapour deposition [CVD]
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
- C01B32/15—Nano-sized carbon materials
- C01B32/182—Graphene
- C01B32/194—After-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/02—Pretreatment of the material to be coated
- C23C16/0209—Pretreatment of the material to be coated by heating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/02—Pretreatment of the material to be coated
- C23C16/0227—Pretreatment of the material to be coated by cleaning or etching
- C23C16/0245—Pretreatment of the material to be coated by cleaning or etching by etching with a plasma
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/26—Deposition of carbon only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/4417—Methods specially adapted for coating powder
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/48—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation
- C23C16/481—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating by irradiation, e.g. photolysis, radiolysis, particle radiation by radiant heating of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/24—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/30—Particle morphology extending in three dimensions
- C01P2004/32—Spheres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
- C08K3/042—Graphene or derivatives, e.g. graphene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/12—Adsorbed ingredients, e.g. ingredients on carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
- C09J2400/10—Presence of inorganic materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2463/00—Presence of epoxy resin
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Carbon And Carbon Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Graft Or Block Polymers (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
該高分子ミクロスフェアに加熱か、又はプラズマエッチングによる前処理を行う第2のステップと、
化学気相成長を用いて該第2のステップの前処理で得た高分子ミクロスフェアの表面をグラフェンで被覆するか、もしくは内部にグラフェンを成長させて、グラフェン球を得る第3のステップと、
一定の比率のエポキシ樹脂と、硬化剤と、促進剤とを混合、攪拌して均一に分散させてエポキシ樹脂コロイドシステムを得る第4のステップと、
該第3のステップで得たグラフェン球を該エポキシ樹脂コロイドシステムに分散させてグラフェン球合成樹脂の準備材を得る第5のステップと、
該グラフェン球合成樹脂の準備材に脱泡処理を行って導電性グラフィン球合成樹脂を得る第6のステップと、を含む。
該硬化剤がヘキサヒドロイソベンゾフラン-1,3-ジオンか、1,2,3,6‐テトラヒドロフタル酸無水物か、こはく酸ジヒドラジドか、アジピン酸ジヒドラジドか、ジシアンジアミドか、もしくはp-フェニレンジアミンから選択され、
該エポキシ樹脂コロイドシステムにおいてエポキシ樹脂の占める率が80wt%〜95wt%であって、
該エポキシ樹脂コロイドシステムにおいて該硬化剤の占める率が1wt%〜12wt%であって、
該エポキシ樹脂コロイドシステムにおいて該促進剤の占める率が0.3wt%〜5wt%である。
単量体と、開始剤と、分散剤と、溶剤とによって単量体混合物を得て、かつ該単量体混合物によって高分子ミクロスフェアを得る第1のステップと、
該高分子ミクロスフェアに加熱か、又はプラズマエッチングによる前処理を行う第2のステップと、
化学気相成長を用いて該第2のステップの前処理で得た高分子ミクロスフェアの表面をグラフェンで被覆するか、もしくは内部にグラフェンを成長させて、グラフェン球を得る第3のステップと、
一定の比率のエポキシ樹脂と、硬化剤と、促進剤とを混合、攪拌して均一に分散させてエポキシ樹脂コロイドシステムを得る第4のステップと、
該第3のステップで得たグラフェン球を該エポキシ樹脂コロイドシステムに分散させてグラフェン球合成樹脂の準備材を得る第5のステップと、
該グラフェン球合成樹脂の準備材に脱泡処理を行って導電性グラフィン球合成樹脂を得る第6のステップと、を含み、
該第1のステップにおける該単量体が、アクリル酸か、スチレンか、メタクリル酸メチルか、もしくはジビニルベンゼンから選択され、該開始剤がアゾビスイソブチロニトリルか、もしくは過酸化ベンゾイルから選択される一であるか、もしくはその両者の混合物であって、該分散剤がポリゼニールピロリドンか、ポリエチレングリコールか、ポリグリコールか、もしくはポリアクリル酸から選択される一であるか、又は複数の混合部であって、該溶剤が、エタノールか、メタノールか、あるいは2-プロパノールから選択される一か、もしくは複数と、水との混合物であり、
該記単量体混合物における該単量体の占有率が8wt%〜42wt%であって、該開始剤の該単量体混合物における占有率が0.11wt%〜5.2wt%であって、該分散剤の該単量体混合物における占有率が4.9wt%〜21wt%であって、該溶剤の該単量体混合物における該分散剤の占有率が3wt%〜56wt%であって、
該第2のステップの加熱による前処理において、該高分子ミクロスフェアを不活性雰囲気で、100〜500℃の温度条件で0.5〜5hの加熱処理を行い、多孔高分子ミクロスフェアを得て、
該第3のステップにおけるプラズマエッチングによる前処理において、反応性結合プラズマを用いて該高分子ミクロスフェアにエッチングを行うとともに、該反応性結合プラズマが六フッ化硫黄と酸素であって、80〜150℃の温度条件で2min〜1hの前処理を行ない、活性化した多孔高分子ミクロスフェアを得て、
該第3のステップにおける化学気相成長法において、前記ステップ2で得た高分子ミクロスフェアを化学気相成長反応チャンバー内に置き、かつ該化学気相成長反応チャンバー内から気体を抽出して真空にするとともに、メタン、水素、及びその他補助的な気体によって組成した混合気体を反応チャンバーに供給し、赤外線か、熱輻射か、レーザー光か、マイクロウェーブか、プラズマか、紫外線か、又は温度感受による方法の内の一か、又は複数を選択して前記ステップ2で得た高分子ミクロスフェアに加熱し、高分子ミクロスフェアの表面か、内部にグラフェンを生し、
該混合気体にメタンの占める体積比が1%〜10%であって、水素の占める体積比が50%〜99%であって、その他補助的な気体が水蒸気か、窒素か、又はアルゴンの内の一か、もしくは複数を選択し、
該第4のステップにおけるエポキシ樹脂が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂E44か、ビスフェノールA型エポキシ樹脂E51か、ビスフェノールA型エポキシ樹脂E54か、ビスフェノールA型エポキシ樹脂EPON826か、もしくはビスフェノールA型エポキシ樹脂EPON828から選択され、
該硬化剤がヘキサヒドロイソベンゾフラン-1,3-ジオンか、1,2,3,6‐テトラヒドロフタル酸無水物か、こはく酸ジヒドラジドか、アジピン酸ジヒドラジドか、ジシアンジアミドか、もしくはp-フェニレンジアミンから選択され、
該エポキシ樹脂コロイドシステムにおいてエポキシ樹脂の占める率が80wt%〜95wt%であって、
該エポキシ樹脂コロイドシステムにおいて該硬化剤の占める率が1wt%〜12wt%であって、
該エポキシ樹脂コロイドシステムにおいて該促進剤の占める率が0.3wt%〜5wt%であって、
該第5のステップにおける該エポキシ樹脂コロイドシステムと、該グラフェン球との質量比が100:2〜30である。
該エポキシ樹脂コロイドシステムと、該グラフェン球との質量比が100:2〜30であり、該エポキシ樹脂コロイドシステムが、エポキシ樹脂と、硬化剤と、促進剤を含み、該エポキシ樹脂が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂E44か、ビスフェノールA型エポキシ樹脂E51か、ビスフェノールA型エポキシ樹脂E54か、ビスフェノールA型エポキシ樹脂EPON826か、もしくはビスフェノールA型エポキシ樹脂EPON828から選択され、かつ該エポキシ樹脂コロイドシステムにおいてエポキシ樹脂の占める率が80wt%〜95wt%であって、
該硬化剤がヘキサヒドロイソベンゾフラン-1,3-ジオンか、1,2,3,6‐テトラヒドロフタル酸無水物か、こはく酸ジヒドラジドか、アジピン酸ジヒドラジドか、ジシアンジアミドか、もしくはp-フェニレンジアミンから選択され、かつ該エポキシ樹脂コロイドシステムにおいて該硬化剤の占める率が1wt%〜12wt%であって、
該促進剤が2−エチル−4メチルイミダゾールか、イミダゾールか、ジメチルイミダゾールか、もしくはトリエチルアミンであって、かつ該促進剤が該エポキシ樹脂コロイド系において占める率が0.3wt%〜5wt%である。
ポリグリコールか、ポリアクリル酸であって、該単量体混合物における該分散剤の占有率は、4.9wt%〜21wt%である。
行ない導電性グラフェン球合成樹脂を得る。
Claims (11)
- 単量体と、開始剤と、分散剤と、溶剤とによって単量体混合物を得て、かつ該単量体混合物によって高分子ミクロスフェアを得る第1のステップと、
該高分子ミクロスフェアに加熱か、又はプラズマエッチングによる前処理を行う第2のステップと、
化学気相成長を用いて該第2のステップの前処理で得た高分子ミクロスフェアの表面をグラフェンで被覆するか、もしくは内部にグラフェンを成長させて、グラフェン球を得る第3のステップと、
一定の比率のエポキシ樹脂と、硬化剤と、促進剤とを混合、攪拌して均一に分散させてエポキシ樹脂コロイドシステムを得る第4のステップと、
該第3のステップで得たグラフェン球を該エポキシ樹脂コロイドシステムに分散させてグラフェン球合成樹脂の準備材を得る第5のステップと、
該グラフェン球合成樹脂の準備材に脱泡処理を行って導電性グラフィン球合成樹脂を得る第6のステップと、を含むことを特徴とする導電性グラフィン球合成樹脂の製造方法。 - 前記単量体が、アクリル酸か、スチレンか、メタクリル酸メチルか、もしくはジビニルベンゼンから選択され、該開始剤がアゾビスイソブチロニトリルか、もしくは過酸化ベンゾイルから選択される一であるか、もしくはその両者の混合物であって、該分散剤がポリゼニールピロリドンか、ポリエチレングリコールか、ポリグリコールか、もしくはポリアクリル酸から選択される一であるか、又は複数の混合部であって、該溶剤が、エタノールか、メタノールか、あるいは2-プロパノールから選択される一か、もしくは複数と、水との混合物であることを特徴とする請求項1に記載の導電性グラフェン球合成樹脂の製造方法。
- 前記単量体混合物における該単量体の占有率が8wt%〜42wt%であって、該開始剤の該単量体混合物における占有率が0.11wt%〜5.2wt%であって、該分散剤の該単量体混合物における占有率が4.9wt%〜21wt%であって、該溶剤の該単量体混合物における該分散剤の占有率が3wt%〜56wt%であることを特徴とする請求項2に記載の導電性グラフェン球合成樹脂の製造方法。
- 前記第2のステップの加熱による前処理において、該高分子ミクロスフェアを不活性雰囲気で、100〜500℃の温度条件で0.5〜5hの加熱処理を行い、多孔高分子ミクロスフェアを得ることを特徴とする請求項1に記載の導電性グラフェン球合成樹脂の製造方法。
- 前記プラズマエッチングによる前処理において、反応性結合プラズマを用いて該高分子ミクロスフェアにエッチングを行うとともに、該反応性結合プラズマが六フッ化硫黄と酸素であって、80〜150℃の温度条件で2min〜1hの前処理を行ない、活性化した多孔高分子ミクロスフェアを得ることを特徴とする請求項1に記載の導電性グラフェン球合成樹脂の製造方法。
- 前記第3のステップにおける化学気相成長法において、前記ステップ2で得た高分子ミクロスフェアを化学気相成長反応チャンバー内に置き、かつ該化学気相成長反応チャンバー内から気体を抽出して真空にするとともに、メタン、水素、及びその他補助的な気体によって組成した混合気体を反応チャンバーに供給し、赤外線か、熱輻射か、レーザー光か、マイクロウェーブか、プラズマか、紫外線か、又は温度感受による方法の内の一か、又は複数を選択して前記ステップ2で得た高分子ミクロスフェアに加熱し、高分子ミクロスフェアの表面か、内部にグラフェンを生成することを特徴とする請求項1に記載の導電性グラフェン球合成樹脂の製造方法。
- 前記混合気体にメタンの占める体積比が1%〜10%であって、水素の占める体積比が50%〜99%であって、その他補助的な気体が水蒸気か、窒素か、又はアルゴンの内の一か、もしくは複数を選択することを特徴とする請求項6に記載の導電性グラフェン球合成樹脂の製造方法。
- 前記第4のステップにおけるエポキシ樹脂が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂E44か、ビスフェノールA型エポキシ樹脂E51か、ビスフェノールA型エポキシ樹脂E54か、ビスフェノールA型エポキシ樹脂EPON826か、もしくはビスフェノールA型エポキシ樹脂EPON828から選択され、
該硬化剤がヘキサヒドロイソベンゾフラン-1,3-ジオンか、1,2,3,6‐テトラヒドロフタル酸無水物か、こはく酸ジヒドラジドか、アジピン酸ジヒドラジドか、ジシアンジアミドか、もしくはp-フェニレンジアミンから選択され、
該エポキシ樹脂コロイドシステムにおいてエポキシ樹脂の占める率が80wt%〜95wt%であって、
該エポキシ樹脂コロイドシステムにおいて該硬化剤の占める率が1wt%〜12wt%であって、
該エポキシ樹脂コロイドシステムにおいて該促進剤の占める率が0.3wt%〜5wt%であることを特徴とする請求項1に記載の導電性グラフェン球合成樹脂の製造方法。 - 前記第5のステップにおける該エポキシ樹脂コロイドシステムと該グラフェン球との質量比が100:2〜30であることを特徴とする請求項5に記載の導電性グラフェン球合成樹脂の製造方法。
- 単量体と、開始剤と、分散剤と、溶剤とによって単量体混合物を得て、かつ該単量体混合物によって高分子ミクロスフェアを得る第1のステップと、
該高分子ミクロスフェアに加熱か、又はプラズマエッチングによる前処理を行う第2のステップと、
化学気相成長を用いて該第2のステップの前処理で得た高分子ミクロスフェアの表面をグラフェンで被覆するか、もしくは内部にグラフェンを成長させて、グラフェン球を得る第3のステップと、
一定の比率のエポキシ樹脂と、硬化剤と、促進剤とを混合、攪拌して均一に分散させてエポキシ樹脂コロイドシステムを得る第4のステップと、
該第3のステップで得たグラフェン球を該エポキシ樹脂コロイドシステムに分散させてグラフェン球合成樹脂の準備材を得る第5のステップと、
該グラフェン球合成樹脂の準備材に脱泡処理を行って導電性グラフィン球合成樹脂を得る第6のステップと、を含み、
該第1のステップにおける該単量体が、アクリル酸か、スチレンか、メタクリル酸メチルか、もしくはジビニルベンゼンから選択され、該開始剤がアゾビスイソブチロニトリルか、もしくは過酸化ベンゾイルから選択される一であるか、もしくはその両者の混合物であって、該分散剤がポリゼニールピロリドンか、ポリエチレングリコールか、ポリグリコールか、もしくはポリアクリル酸から選択される一であるか、又は複数の混合部であって、該溶剤が、エタノールか、メタノールか、あるいは2-プロパノールから選択される一か、もしくは複数と、水との混合物であり、
該記単量体混合物における該単量体の占有率が8wt%〜42wt%であって、該開始剤の該単量体混合物における占有率が0.11wt%〜5.2wt%であって、該分散剤の該単量体混合物における占有率が4.9wt%〜21wt%であって、該溶剤の該単量体混合物における該分散剤の占有率が3wt%〜56wt%であって、
該第2のステップの加熱による前処理において、該高分子ミクロスフェアを不活性雰囲気で、100〜500℃の温度条件で0.5〜5hの加熱処理を行い、多孔高分子ミクロスフェアを得て、
該第3のステップにおけるプラズマエッチングによる前処理において、反応性結合プラズマを用いて該高分子ミクロスフェアにエッチングを行うとともに、該反応性結合プラズマが六フッ化硫黄と酸素であって、80〜150℃の温度条件で2min〜1hの前処理を行ない、活性化した多孔高分子ミクロスフェアを得て、
該第3のステップにおける化学気相成長法において、前記ステップ2で得た高分子ミクロスフェアを化学気相成長反応チャンバー内に置き、かつ該化学気相成長反応チャンバー内から気体を抽出して真空にするとともに、メタン、水素、及びその他補助的な気体によって組成した混合気体を反応チャンバーに供給し、赤外線か、熱輻射か、レーザー光か、マイクロウェーブか、プラズマか、紫外線か、又は温度感受による方法の内の一か、又は複数を選択して前記ステップ2で得た高分子ミクロスフェアに加熱し、高分子ミクロスフェアの表面か、内部にグラフェンを生し、
該混合気体にメタンの占める体積比が1%〜10%であって、水素の占める体積比が50%〜99%であって、その他補助的な気体が水蒸気か、窒素か、又はアルゴンの内の一か、もしくは複数を選択し、
該第4のステップにおけるエポキシ樹脂が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂E44か、ビスフェノールA型エポキシ樹脂E51か、ビスフェノールA型エポキシ樹脂E54か、ビスフェノールA型エポキシ樹脂EPON826か、もしくはビスフェノールA型エポキシ樹脂EPON828から選択され、
該硬化剤がヘキサヒドロイソベンゾフラン-1,3-ジオンか、1,2,3,6‐テトラヒドロフタル酸無水物か、こはく酸ジヒドラジドか、アジピン酸ジヒドラジドか、ジシアンジアミドか、もしくはp-フェニレンジアミンから選択され、
該エポキシ樹脂コロイドシステムにおいてエポキシ樹脂の占める率が80wt%〜95wt%であって、
該エポキシ樹脂コロイドシステムにおいて該硬化剤の占める率が1wt%〜12wt%であって、
該エポキシ樹脂コロイドシステムにおいて該促進剤の占める率が0.3wt%〜5wt%であって、
該第5のステップにおける該エポキシ樹脂コロイドシステムと、該グラフェン球との質量比が100:2〜30であることを特徴とする導電性グラフェン球合成樹脂の製造方法。 - グラフェン球とエポキシ樹脂コロイドシステムとを含む導電性グラフェン球合成樹脂であって、
該エポキシ樹脂コロイドシステムと、該グラフェン球との質量比が100:2〜30であり、該エポキシ樹脂コロイドシステムが、エポキシ樹脂と、硬化剤と、促進剤を含み、該エポキシ樹脂が、ビスフェノールA型エポキシ樹脂E44か、ビスフェノールA型エポキシ樹脂E51か、ビスフェノールA型エポキシ樹脂E54か、ビスフェノールA型エポキシ樹脂EPON826か、もしくはビスフェノールA型エポキシ樹脂EPON828から選択され、かつ該エポキシ樹脂コロイドシステムにおいてエポキシ樹脂の占める率が80wt%〜95wt%であって、
該硬化剤がヘキサヒドロイソベンゾフラン-1,3-ジオンか、1,2,3,6‐テトラヒドロフタル酸無水物か、こはく酸ジヒドラジドか、アジピン酸ジヒドラジドか、ジシアンジアミドか、もしくはp-フェニレンジアミンから選択され、かつ該エポキシ樹脂コロイドシステムにおいて該硬化剤の占める率が1wt%〜12wt%であって、
該促進剤が2−エチル−4メチルイミダゾールか、イミダゾールか、ジメチルイミダゾールか、もしくはトリエチルアミンであって、かつ該促進剤が該エポキシ樹脂コロイド系において占める率が0.3wt%〜5wt%であることを特徴とする導電性グラフェン球合成樹脂。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410352367.X | 2014-07-22 | ||
CN201410352367.XA CN104130735B (zh) | 2014-07-22 | 2014-07-22 | 石墨烯球导电胶的制备方法及该石墨烯球导电胶 |
PCT/CN2014/084332 WO2016011683A1 (zh) | 2014-07-22 | 2014-08-14 | 石墨烯球导电胶的制备方法及该石墨烯球导电胶 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017531278A true JP2017531278A (ja) | 2017-10-19 |
JP6369921B2 JP6369921B2 (ja) | 2018-08-08 |
Family
ID=51803598
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017502847A Expired - Fee Related JP6369921B2 (ja) | 2014-07-22 | 2014-08-14 | 導電性グラフェン球合成樹脂の製造方法及び導電性グラフェン球合成樹脂 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9725625B2 (ja) |
JP (1) | JP6369921B2 (ja) |
KR (4) | KR101980983B1 (ja) |
CN (1) | CN104130735B (ja) |
GB (1) | GB2542318B (ja) |
WO (1) | WO2016011683A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014110446A2 (en) * | 2013-01-14 | 2014-07-17 | California Institute Of Technology | Method and system for graphene formation |
CN105139920B (zh) | 2015-09-25 | 2017-12-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种导电颗粒及其制备方法、导电胶、显示装置 |
CN105353555B (zh) * | 2015-12-08 | 2018-08-14 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 量子点彩膜基板的制作方法 |
CN106128562B (zh) * | 2016-05-31 | 2017-07-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 导电粒子及其制造方法以及导电胶及其制造方法 |
CN106365152A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-02-01 | 南通绿业中试技术研究院有限公司 | 一种石墨烯纳米片的制备方法 |
CN106833442B (zh) * | 2017-02-24 | 2019-03-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封框胶、液晶面板、液晶显示器及其制备方法 |
CN109082055A (zh) * | 2018-07-11 | 2018-12-25 | 桐城市新瑞建筑工程有限公司 | 一种减摩石墨烯及其制备方法 |
CN109097159A (zh) * | 2018-07-11 | 2018-12-28 | 桐城市新瑞建筑工程有限公司 | 一种润滑纳米球及其制备方法 |
CN111517307B (zh) * | 2019-02-01 | 2022-11-22 | 中国科学院金属研究所 | 一种在非金属基底上快速cvd生长单层石墨烯的方法 |
US20200286732A1 (en) * | 2019-03-04 | 2020-09-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of pre-treating substrate and method of directly forming graphene using the same |
KR102246955B1 (ko) | 2019-05-30 | 2021-04-30 | 피씨케이(주) | 개질그래핀을 이용한 고성능 고무접착제 조성물 |
CN110408342B (zh) * | 2019-06-10 | 2020-12-08 | 江西蓝海芯科技集团有限公司 | 一种碳纳米球填充的双固化导电胶带的制备方法及其在电磁屏蔽胶带中的应用 |
CN110437781B (zh) * | 2019-08-15 | 2021-06-22 | 中国工程物理研究院化工材料研究所 | 一种室温固化在温冲环境条件下使用的环氧灌封胶及其制备方法 |
CN111117433B (zh) * | 2020-01-19 | 2021-12-07 | 廊坊市卓创涂料有限公司 | 一种石墨烯微片基耐腐蚀环氧树脂粉末涂料的制备方法 |
CN112457798A (zh) * | 2020-11-25 | 2021-03-09 | 山东金鼎电子材料有限公司 | 一种高导热性低阻值石墨烯导电胶及其制备方法 |
CN113621331A (zh) * | 2021-07-26 | 2021-11-09 | 中国科学院金属研究所 | 一种利用纳米碳材料包覆微球制备异方性导电胶膜的方法及其应用 |
CN113996254B (zh) * | 2021-11-08 | 2022-10-28 | 华中科技大学 | 具有光耦合魔角吸收效应石墨烯包覆聚苯乙烯微球及制备 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004300221A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Toho Tenax Co Ltd | 気相法炭素繊維含有プリプレグ |
US20080305281A1 (en) * | 2007-06-08 | 2008-12-11 | Beijing Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Liquid crystal display panel and conductive adhesive, conductive particles and method of manufacturing thereof |
JP2010245022A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-28 | Korea Inst Of Science & Technology | 導電性粒子及びこれを含む異方性導電フィルム |
JP2011060432A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-03-24 | Ube Industries Ltd | 微細な炭素繊維で覆われた粒子 |
JP2013060364A (ja) * | 2011-06-03 | 2013-04-04 | Sekisui Chem Co Ltd | 複合材料 |
WO2014017658A1 (ja) * | 2012-07-24 | 2014-01-30 | 株式会社ダイセル | 導電性繊維被覆粒子、並びに、硬化性組成物及びその硬化物 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4040990A (en) * | 1975-02-18 | 1977-08-09 | Rohm And Haas Company | Partially pyrolyzed macroporous polymer particles having multimodal pore distribution with macropores ranging from 50-100,000 angstroms |
US7743835B2 (en) * | 2007-05-31 | 2010-06-29 | Baker Hughes Incorporated | Compositions containing shape-conforming materials and nanoparticles that absorb energy to heat the compositions |
GB0710425D0 (en) * | 2007-06-01 | 2007-07-11 | Hexcel Composites Ltd | Improved structural adhesive materials |
EP2305863A4 (en) * | 2008-07-04 | 2011-11-30 | Hodogaya Chemical Co Ltd | CARBON FIBER AND COMPOSITE MATERIAL |
SG10201500043YA (en) * | 2010-02-19 | 2015-03-30 | Incubation Alliance Inc | Carbon material and method for producing same |
WO2012108371A1 (ja) * | 2011-02-09 | 2012-08-16 | 株式会社インキュベーション・アライアンス | 多層グラフェン被覆基板の製造方法 |
CN102382606B (zh) * | 2011-09-19 | 2013-10-30 | 常州合润新材料科技有限公司 | 一种填充石墨烯各向同性高性能导电胶及其制备方法 |
CN102331642A (zh) * | 2011-09-22 | 2012-01-25 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶显示面板及其制作方法 |
KR101910977B1 (ko) * | 2011-11-25 | 2018-10-24 | 삼성전자주식회사 | 그래핀 볼 구조체 및 그 제조방법 |
CN102436094B (zh) * | 2011-12-19 | 2014-08-20 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶显示装置及其制作方法 |
CN102544459B (zh) * | 2012-01-09 | 2014-04-16 | 上海交通大学 | 氧化石墨烯包覆碳微球制备石墨烯包覆碳微球材料的方法 |
US20150065613A1 (en) * | 2012-04-26 | 2015-03-05 | Dow Mf Produktions Gmbh & Co. Ohg | Epoxy adhesive composition |
CN103744201A (zh) * | 2013-12-31 | 2014-04-23 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 液晶显示面板的修复方法及修复系统 |
CN103805118B (zh) * | 2014-02-21 | 2015-01-07 | 厦门大学 | 一种电子封装用复合导电胶及其制备方法 |
-
2014
- 2014-07-22 CN CN201410352367.XA patent/CN104130735B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-08-14 JP JP2017502847A patent/JP6369921B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-08-14 KR KR1020177004229A patent/KR101980983B1/ko active IP Right Grant
- 2014-08-14 US US14/398,978 patent/US9725625B2/en active Active
- 2014-08-14 KR KR1020197011215A patent/KR102050198B1/ko active IP Right Grant
- 2014-08-14 GB GB1700828.5A patent/GB2542318B/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-08-14 WO PCT/CN2014/084332 patent/WO2016011683A1/zh active Application Filing
- 2014-08-14 KR KR1020197011217A patent/KR102050200B1/ko active IP Right Grant
- 2014-08-14 KR KR1020197011216A patent/KR102050199B1/ko active IP Right Grant
-
2017
- 2017-06-22 US US15/629,842 patent/US20170283665A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004300221A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Toho Tenax Co Ltd | 気相法炭素繊維含有プリプレグ |
US20080305281A1 (en) * | 2007-06-08 | 2008-12-11 | Beijing Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Liquid crystal display panel and conductive adhesive, conductive particles and method of manufacturing thereof |
JP2010245022A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-28 | Korea Inst Of Science & Technology | 導電性粒子及びこれを含む異方性導電フィルム |
JP2011060432A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-03-24 | Ube Industries Ltd | 微細な炭素繊維で覆われた粒子 |
JP2013060364A (ja) * | 2011-06-03 | 2013-04-04 | Sekisui Chem Co Ltd | 複合材料 |
WO2014017658A1 (ja) * | 2012-07-24 | 2014-01-30 | 株式会社ダイセル | 導電性繊維被覆粒子、並びに、硬化性組成物及びその硬化物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2542318B (en) | 2021-08-04 |
KR102050200B1 (ko) | 2019-11-28 |
GB201700828D0 (en) | 2017-03-01 |
GB2542318A (en) | 2017-03-15 |
US20170283665A1 (en) | 2017-10-05 |
US20160280968A1 (en) | 2016-09-29 |
WO2016011683A1 (zh) | 2016-01-28 |
CN104130735B (zh) | 2016-01-06 |
KR101980983B1 (ko) | 2019-05-21 |
US9725625B2 (en) | 2017-08-08 |
JP6369921B2 (ja) | 2018-08-08 |
KR20190044131A (ko) | 2019-04-29 |
CN104130735A (zh) | 2014-11-05 |
KR20170032402A (ko) | 2017-03-22 |
KR20190044130A (ko) | 2019-04-29 |
KR20190044129A (ko) | 2019-04-29 |
KR102050198B1 (ko) | 2019-11-28 |
KR102050199B1 (ko) | 2019-11-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6369921B2 (ja) | 導電性グラフェン球合成樹脂の製造方法及び導電性グラフェン球合成樹脂 | |
Liu et al. | Epitaxial electrodeposition of high-aspect-ratio Cu2O (110) nanostructures on InP (111) | |
CN106449169B (zh) | 一种石墨烯基复合材料的制备方法 | |
Chandrashekar et al. | A universal stamping method of graphene transfer for conducting flexible and transparent polymers | |
US20170066945A1 (en) | Conductive adhesive composition, method for producing the same, sealant and display panel | |
CN105139920B (zh) | 一种导电颗粒及其制备方法、导电胶、显示装置 | |
CN102248177B (zh) | 激光诱导球型银粉制备方法 | |
CN103028737A (zh) | 制备石墨烯-金属纳米颗粒复合材料的方法 | |
Yin et al. | Copper nanowire dispersion through an electrostatic dispersion mechanism for high-performance flexible transparent conducting films and optoelectronic devices | |
CN104176729A (zh) | 一种氧化石墨烯的还原方法 | |
CN111521656A (zh) | 一种高灵敏度高稳定性掺硼金刚石微电极及其制备方法和应用 | |
KR101713015B1 (ko) | 그래핀이 코팅된 도전입자 및 이를 포함하는 도전 재료 | |
CN108899429A (zh) | 一种石墨烯基有机太阳能电池界面材料的制备方法 | |
CN102949985A (zh) | 基板固定型二氧化钛纳米线及其制造方法,及利用基板固定型二氧化钛纳米线的水处理方法 | |
CN106219531A (zh) | 一种石墨/纳米碳管阵列复合导热膜的制备方法 | |
Yang et al. | Fabrication of graphite-encapsulated gold nanoparticles by direct current arc discharge method and their functionalization by radio-frequency ammonia plasma | |
CN103556123A (zh) | 一种金属纳米粒子修饰的碳材料及其制备方法 | |
CN105692593B (zh) | 一种多孔石墨烯的制备方法 | |
CN103183335A (zh) | 基于Cu膜退火的SiC衬底上大面积石墨烯制备方法 | |
CN110819170A (zh) | 一种石墨烯导电油墨的制备方法 | |
Chen et al. | CuInSe 2 thin-film deposition on flexible plastic substrate: electrolyte recirculation rate and deposition potential effects | |
CN113428892B (zh) | 一种简单可控制备超长羟卤铅矿纳米线的制备方法 | |
CN109132996B (zh) | 一种周期有序的磁性纳米线阵列的快速沉积方法 | |
KR101983609B1 (ko) | 고품질의 그래핀 콜로이드 제조방법 | |
CN108155393B (zh) | 一种以碳纳米管为载体的催化剂制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180309 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180525 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180622 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180705 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6369921 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |