JP2017521352A - 被覆の平坦化 - Google Patents
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Abstract
Description
ガラス板の主表面上に下層で直接または間接的に被覆されたガラス板を提供することと、
1つ以上のシラザンに基づく少なくとも1つの層を、該下層上に堆積させることと、を含む。
SnO2に基づく少なくとも1つの層と、
SiO2に基づく少なくとも1つの層と、
SnO2:Fに基づく少なくとも1つの層と、を含み、
SnO2に基づく少なくとも1つの層が、少なくとも15nmであるが、最大35nmの厚さを有し、
SiO2に基づく少なくとも1つの層が、少なくとも15nmであるが、最大35nmの厚さを有し、
SnO2:Fに基づく少なくとも1つの層が、少なくとも300nmであるが、最大600nmの厚さを有する。
下部反射防止層と、
銀系機能層と、
少なくとも1つのさらなる反射防止層と、を含む。
ガラス板は、透明酸化金属系ガラス板であり得る。好ましくは、このガラス板は、透明フロートガラス板、好ましくは低鉄フロートガラス板である。透明フロートガラスとは、BS EN 572−1及びBS EN 572−2(2004)において定義される組成物を有するガラスを意味する。透明フロートガラスの場合、Fe2O3レベルは、典型的に0.11重量%である。約0.05重量%未満のFe2O3含有量を有するフロートガラスは、典型的に低鉄フロートガラスと称される。そのようなガラスは、通常、他の成分酸化物の同じ塩基性組成物を有し、すなわち、低鉄フロートガラスは、透明フロートガラスと同様に、ソーダライム−ケイ酸塩ガラスでもある。典型的に、低鉄フロートガラスは、0.02重量%未満のFe2O3を有する。代替として、ガラス板は、ホウケイ酸塩系ガラス板、アルカリ−アルミノケイ酸塩系ガラス板、または酸化アルミニウム系結晶ガラス板である。このガラス板は、熱的及び/または化学的強靭化プロセスなどの任意の好適な手段によって、ある程度強靭化され得る。
ガラス板の主表面上に下層で直接または間接的に被覆されたガラス板を提供することと、
1つ以上のシラザンに基づく少なくとも1つの層を、該下層上に堆積させることと、を含む。
ガラス板の主表面上に下層で直接または間接的に被覆されたガラス板を提供することと、
1つ以上のシラザンに基づく少なくとも1つの層を、該下層上に堆積させることと、を含む。
ガラス板と、
下層と、
シリカ及び/またはオルガノシリカに基づく少なくとも1つの層と、を順に含む被覆されたガラス板が提供され、該シリカ及び/またはオルガノシリカに基づく層の表面が、最大2nmの算術平均表面高さ値Saを有する。
ガラス板と、
下層と、
シリカ及び/またはオルガノシリカに基づく少なくとも1つの層と、を順に含む被覆されたガラス板が提供され、
シリカ及び/またはオルガノシリカに基づく少なくとも1つの層が、少なくとも100nmの厚さを有し、
シリカ及び/またはオルガノシリカに基づく少なくとも1つの層が、1つ以上のシラザンに基づく少なくとも1つの層を部分的にまたは完全に変換することによって得られる。
ガラス板と、
下層と、
シリカ及び/またはオルガノシリカに基づく少なくとも1つの層と、を順に含む被覆されたガラス板が提供され、
下層が、透明導電被覆(TCC)に基づく少なくとも1つの層を含み、TCCが、透明導電酸化物(TCO)であり、TCOが、フッ素をドープした酸化スズ(SnO2:F)、アルミニウム、ガリウム、もしくはホウ素をドープした酸化亜鉛(ZnO:Al、ZnO:Ga、ZnO:B)、スズをドープした酸化インジウム(ITO)、スズ酸カドミウム、ITO:ZnO、ITO:Ti、In2O3、In2O3−ZnO(IZO)、In2O3:Ti、In2O3:Mo、In2O3:Ga、In2O3:W、In2O3:Zr、In2O3:Nb、In2−2xMxSnxO3(MはZnもしくはCuである)、ZnO:F、Zn0.9Mg0.1O:Ga、(Zn,Mg)O:P、ITO:Fe、SnO2:Co、In2O3:Ni、In2O3:(Sn,Ni)、ZnO:Mn、及び/またはZnO:Coのうちの1つ以上であり、
TCCに基づく少なくとも1つの層の各層が、少なくとも20nmであるが、最大600nmの厚さを有し、
下層が、少なくとも1つのさらなる層をさらに含み、該少なくとも1つのさらなる層が、金属またはメタロイドの酸化物、例えばSiO2、SnO2、TiO2、酸窒化ケイ素及び/または酸化アルミニウムに基づき、
金属またはメタロイドの酸化物に基づく少なくとも1つのさらなる層の各層が、少なくとも10nmであるが、最大50nmの厚さを有し、
シリカ及び/またはオルガノシリカに基づく少なくとも1つの層が、少なくとも100nmの厚さを有する。
被覆溶液分注量 約2mL
スピン速度 2000rpm
加速 1000rpm/秒。
比較参照データ点Bは、さらなる被覆のないTEC(RTM)15の試料を表す。
Claims (27)
- ガラス板上の被覆の表面を平坦化する方法であって、
ガラス板の主表面上に下層で直接または間接的に被覆されたガラス板を提供することと、
1つ以上のシラザンに基づく少なくとも1つの層を、前記下層上に堆積させることと、を含む、方法。 - 前記シラザンが、ペルヒドロポリシラザンなどのポリシラザン、ならびに/またはポリメチルシラザン及び/もしくはポリジメチルシラザンなどのオルガノポリシラザンである、請求項1に記載の方法。
- 前記ポリシラザンが、1000〜200,000g/molの数平均分子量を有する、請求項2に記載の方法。
- 前記1つ以上のシラザンに基づく少なくとも1つの層が、スピン被覆、スロットダイ被覆、噴霧、ローラー被覆、浸漬、及び/または印刷によって堆積される、請求項1〜3のいずれかに記載の方法。
- 前記方法が、前記1つ以上のシラザンに基づく少なくとも1つの層を、シリカ及び/またはオルガノシリカに基づく少なくとも1つの層へと部分的にまたは完全に変換することをさらに含む、請求項1〜4のいずれかに記載の方法。
- 前記変換が、前記1つ以上のシラザンに基づく層を堆積させた後に、前記板を熱、UV照射、及び/またはIR照射で処理することを含む、請求項5に記載の方法。
- 前記熱処理が、前記板を少なくとも100℃であるが、最高700℃で加熱することを含む、請求項6に記載の方法。
- 前記熱処理が、前記板を前記温度で少なくとも30分であるが、最長4時間にわたって加熱することをさらに含む、請求項9に記載の方法。
- 前記熱処理が、前記板を前記温度に少なくとも20分の期間にわたって加熱することをさらに含む、請求項7または請求項8に記載の方法。
- 前記UV及び/またはIR照射処理が、前記1つ以上のシラザンに基づく層を、UV及び/またはIR照射に少なくとも3分であるが、最長1時間にわたって露出することを含む、請求項6〜9のいずれかに記載の方法。
- 前記シリカ及び/またはオルガノシリカに基づく少なくとも1つの層が、少なくとも10nmであるが、最大400nmの厚さを有する、請求項5〜10のいずれかに記載の方法。
- 前記シリカ及び/またはオルガノシリカに基づく少なくとも1つの層が、少なくとも100nmの厚さを有する、請求項11に記載の方法。
- 前記シリカ及び/またはオルガノシリカに基づく少なくとも1つの層の表面が、最大2nmの算術平均表面高さ値Saを有する請求項5〜12のいずれかに記載の方法。
- 前記1つ以上のシラザンに基づく層を堆積させた後、及び/または前記1つ以上のシラザンに基づく層を、シリカ及び/もしくはオルガノシリカに基づく少なくとも1つの層へと部分的にまたは完全に変換した後に、前記板が、最大0.6%のヘイズを呈する、請求項1〜13のいずれかに記載の方法。
- 前記下層が、透明導電被覆(TCC)に基づく少なくとも1つの層を含み、前記TCCが、透明導電酸化物(TCO)であり、前記TCOが、フッ素をドープした酸化スズ(SnO2:F)、アルミニウム、ガリウム、もしくはホウ素をドープした酸化亜鉛(ZnO:Al、ZnO:Ga、ZnO:B)、スズをドープした酸化インジウム(ITO)、スズ酸カドミウム、ITO:ZnO、ITO:Ti、In2O3、In2O3−ZnO(IZO)、In2O3:Ti、In2O3:Mo、In2O3:Ga、In2O3:W、In2O3:Zr、In2O3:Nb、In2−2xMxSnxO3(MはZnもしくはCuである)、ZnO:F、Zn0.9Mg0.1O:Ga、(Zn,Mg)O:P、ITO:Fe、SnO2:Co、In2O3:Ni、In2O3:(Sn,Ni)、ZnO:Mn、及び/またはZnO:Coのうちの1つ以上である、請求項1〜14のいずれかに記載の方法。
- 前記TCCに基づく少なくとも1つの層の各層が、少なくとも20nmであるが、最大600nmの厚さを有する、請求項15に記載の方法。
- 前記下層が、少なくとも1つのさらなる層をさらに含み、前記少なくとも1つのさらなる層が、金属またはメタロイドの酸化物、例えばSiO2、SnO2、TiO2、酸窒化ケイ素、及び/または酸化アルミニウムに基づく、請求項15または16に記載の方法。
- 前記金属またはメタロイドの酸化物に基づく少なくとも1つのさらなる層の各層が、少なくとも10nmであるが、最大50nmの厚さを有する、請求項17に記載の方法。
- 前記下層が、前記ガラス板から順に、
下部反射防止層と、
銀系機能層と、
少なくとも1つのさらなる反射防止層と、を含む、請求項1〜18のいずれかに記載の方法。 - 前記方法が、少なくとも1つの上層を、前記1つ以上のシラザンに基づくならびに/またはシリカ及び/もしくはオルガノシリカに基づく少なくとも1つの層上に堆積させることをさらに含む、請求項1〜19のいずれかに記載の方法。
- 請求項1〜20のいずれかに従って生成される、被覆されたガラス板。
- ガラス板上の被覆の表面を平坦化するためのシラザンの使用であって、
ガラス板の主表面上に下層で直接または間接的に被覆されたガラス板を提供することと、
1つ以上のシラザンに基づく少なくとも1つの層を、前記下層上に堆積させることと、を含む、シラザンの使用。 - 被覆されたガラス板によって呈されるヘイズを低減するためのシラザンの使用であって、
ガラス板の主表面上に下層で直接または間接的に被覆されたガラス板を提供することと、
1つ以上のシラザンに基づく少なくとも1つの層を、前記下層上に堆積させることと、を含む、シラザンの使用。 - 前記使用が、前記1つ以上のシラザンに基づく少なくとも1つの層を、シリカ及び/またはオルガノシリカに基づく少なくとも1つの層へと部分的にまたは完全に変換することをさらに含む、請求項22または23に記載の使用。
- 少なくとも以下の層、すなわち
ガラス板と、
下層と、
シリカ及び/またはオルガノシリカに基づく少なくとも1つの層と、を順に含む、被覆されたガラス板であって、前記シリカ及び/またはオルガノシリカに基づく層の表面が、最大2nmの算術平均表面高さ値Saを有する、被覆されたガラス板。 - 少なくとも以下の層、すなわち
ガラス板と、
下層と、
シリカ及び/またはオルガノシリカに基づく少なくとも1つの層と、を順に含む、被覆されたガラス板であって、
前記シリカ及び/またはオルガノシリカに基づく少なくとも1つの層が、少なくとも100nmの厚さを有し、
前記シリカ及び/またはオルガノシリカに基づく少なくとも1つの層が、1つ以上のシラザンに基づく少なくとも1つの層を部分的にまたは完全に変換することによって得られる、被覆されたガラス板。 - 少なくとも以下の層、すなわち
ガラス板と、
下層と、
シリカ及び/またはオルガノシリカに基づく少なくとも1つの層と、を順に含む、被覆されたガラス板であって、
前記下層が、透明導電被覆(TCC)に基づく少なくとも1つの層を含み、前記TCCが、透明導電酸化物(TCO)であり、前記TCOが、フッ素をドープした酸化スズ(SnO2:F)、アルミニウム、ガリウム、もしくはホウ素をドープした酸化亜鉛(ZnO:Al、ZnO:Ga、ZnO:B)、スズをドープした酸化インジウム(ITO)、スズ酸カドミウム、ITO:ZnO、ITO:Ti、In2O3、In2O3−ZnO(IZO)、In2O3:Ti、In2O3:Mo、In2O3:Ga、In2O3:W、In2O3:Zr、In2O3:Nb、In2−2xMxSnxO3(MはZnもしくはCuである)、ZnO:F、Zn0.9Mg0.1O:Ga、(Zn,Mg)O:P、ITO:Fe、SnO2:Co、In2O3:Ni、In2O3:(Sn,Ni)、ZnO:Mn、及び/またはZnO:Coのうちの1つ以上であり、
前記TCCに基づく少なくとも1つの層の各層が、少なくとも20nmであるが、最大600nmの厚さを有し、
前記下層が、少なくとも1つのさらなる層をさらに含み、前記少なくとも1つのさらなる層が、金属またはメタロイドの酸化物、例えばSiO2、SnO2、TiO2、酸窒化ケイ素、及び/または酸化アルミニウムに基づき、
前記金属またはメタロイドの酸化物に基づく少なくとも1つのさらなる層の各層が、少なくとも10nmであるが、最大50nmの厚さを有し、
前記シリカ及び/またはオルガノシリカに基づく少なくとも1つの層が、少なくとも100nmの厚さを有する、被覆されたガラス板。
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