JP2017515951A - 高められたおよび一様な電気伝導度を有する非晶質ポリアミドおよび／またはポリエステルを含むポリアミド組成物 - Google Patents

高められたおよび一様な電気伝導度を有する非晶質ポリアミドおよび／またはポリエステルを含むポリアミド組成物 Download PDF

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Abstract

ａ）少なくとも１つの半結晶性ポリアミドと、ｂ）少なくとも１つの導電性材料と、ｃ）少なくとも１つの非晶質ポリアミドと、任意選択でｄ）少なくとも１つのポリエステルとを含む組成物が提供される。この組成物は、ｅ）少なくとも１つの充填材およびｆ）少なくとも１つの添加剤をさらに含んでもよい。【選択図】図１

Description

関連出願の相互参照
本出願は、２０１４年５月１２日に出願の欧州特許出願欧州特許出願公開第１４１６７８２４．３号に対する優先権を主張するものであり、この出願の全内容は参照により本明細書に援用される。参照により本明細書に援用される特許、特許出願、および刊行物のいずれかの開示が用語を不明瞭にさせ得る程度まで本出願の記載と矛盾する場合、本記載が優先するものとする。
本発明は、少なくとも１つの半結晶性ポリアミドと、少なくとも１つの導電性材料と、少なくとも１つの非晶質ポリアミドと、任意選択で少なくとも１つのポリエステルとを含む組成物、それから得られる成形部品、およびその使用に関する。本発明はまた、電気伝導度を高めるためのおよびポリアミド組成物の電気伝導度の一様な分布を得るための少なくとも１つの非晶質ポリアミドおよび／または少なくとも１つのポリエステルの使用に関する。本発明による組成物は、自動車、工業用機械、家庭電子機器など、様々な用途でのハウジングまたはハウジング部品、好ましくは、自動車用途でのすべてのディーゼルエンジン用の燃料フィルターハウジングおよび電気自動車用途でのエンジン制御装置用のハウジングを製造するために有利に使用することができる。
ポリアミドは、非常に広範な用途のためのエンジニアリングプラスチックとして頻繁に使用されるポリマーの１つである。
ポリアミド組成物は、大いに商業的に興味のあるものであり、一般に射出成形によって、自動車、工業用機械、家庭電子機器、例えば、ディーゼルエンジン用のフィルターハウジングなど、様々な用途でのハウジングまたはハウジング部品を製造するために使用され得る。
１９９４年に、欧州連合（ＥＵ）は、潜在的に爆発性雰囲気の危険場所内部での使用を意図する製品に対する技術的要件および法規定を定める、ＡＴＥＸ指令９４／９／ＥＣを採択した。ＡＴＥＸは、その名称を９４／９／ＥＣ指令のフランス語タイトル、すなわち、Ａｐｐａｒｅｉｌｓ ｄｅｓｔｉｎｅｓ ａ ｅｔｒｅ ｕｔｉｌｉｓｅｓ ｅｎ Ａｔｍｏｓｐｈｅｒｅｓ Ｅｘｐｌｏｓｉｂｌｅｓから得ている。２００３年７月の時点で、ＥＵ内でＡＴＥＸ型認可を受けている製品を使用することが義務づけられている。市場に出される、またはＡＴＥＸ指令によって規制される危険環境で使用されるいかなる製品も、その中に規定される基準を満たすことが要求される。基準は、危険場所の分類に応じて変わる。
危険場所における設備に対する基準の１つは、電気設備を含有するポリマーハウジングが導電性であることを要求している。この指令の主な懸念は、ポリマーハウジング内での静電荷の潜在的な蓄積である。十分な静電荷が蓄積される場合、ガスまたは塵埃が多い環境で爆発または火災の重大なリスクを与える、スパークの可能性が存在する。
ディーゼルエンジンにおける燃料濾過中に起こり得る、静電荷のそのような蓄積による火災または爆発に対する安定性を提供するために、電気伝導性が要求され、したがって、炭素繊維またはカーボンブラックなどの導電性材料をポリマー組成物中へ組み入れることによって、燃料フィルターハウジングを製造するために使用されることを意図するポリマー組成物の電気伝導性を増加させる試みが行われてきた。
しかし、そのような導電性材料を含むポリマー組成物は一般に、射出圧力および速度による射出成形によって表面電気伝導度の一様でない分布を示し、かつ、表面電気伝導度は、射出成形金型でのゲートからの距離によって変化する。すなわち、表面電気伝導度は、そのような距離が増加するにつれて減少する。
電気伝導度の一様な分布を得るために、したがって、より多くの導電性材料が添加されるべきであり、そのため、オーバーデザインの問題が起こり得る。
したがって、依然として優れた電気伝導度を示しながら、導電性材料のより少ない添加で電気伝導度のむしろ一様な分布を達成することができる、ポリマー組成物が当技術分野で必要とされている。
本発明の目的は、そのため、導電性材料のより少ない量でさえも優れた電気伝導度を維持しながら、電気伝導度の一様な分布を有するポリアミド組成物を提供することである。
本発明は、ａ）少なくとも１つの半結晶性ポリアミドと、ｂ）少なくとも１つの導電性材料と、ｃ）少なくとも１つの非晶質ポリアミドと、任意選択でｄ）少なくとも１つのポリエステルとを含む組成物に関する。
実際に、非晶質ポリアミドとともに使用される場合に、前記非晶質ポリアミドなしで導電性材料のみを使用する場合と比べて、より少ない量の導電性材料が、ポリアミド組成物の一定レベルの電気伝導度を達成するために必要とされることが本発明者らによって意外にも見出された。
本発明の本質的な特徴の１つは、表面電気伝導度の一様な分布が、非晶質ポリアミドとともに使用される場合に、炭素繊維などの導電性材料で達成され、ここで、ポリアミド組成物内の電気伝導度の均一な分布を得るために必要とされる、炭素繊維などの導電性材料の量が低減され、このようにして、ポリアミド組成物から得られる関連製品のオーバーデザインのリスクがまったくないことである。
本発明において、用語「ポリアミド」は、特に、式（Ｉ）または式（ＩＩ）：
式（Ｉ）：−ＮＨ−Ｒ１−ＣＯ−
式（ＩＩ）：−ＮＨ−Ｒ２−ＮＨ−ＣＯ−Ｒ３−ＣＯ−
（式中：
− 出現ごとに互いに等しいかまたは異なるＲ１は、１〜１７個の炭素原子を有する二価炭化水素基であり；
− 出現ごとに互いに等しいかまたは異なるＲ２は、１〜１８個の炭素原子を有する二価炭化水素基であり；
− 出現ごとに互いに等しいかまたは異なるＲ３は、１〜１６個の炭素原子を有する二価炭化水素基である）
のいずれかに従う繰り返し単位［繰り返し単位［（ＲＰＡ）］を含むポリアミドを意味することを意図する。
本発明組成物のポリアミドは好ましくは、脂肪族ポリアミドである、すなわち、Ｒ１、Ｒ２およびＲ３は脂肪族基である。
ポリアミドの繰り返し単位（ＲＰＡ）は、とりわけ、（１）β−ラクタム、５−アミノ−ペンタン酸、ε−カプロラクタム、９−アミノノナン酸、１０−アミノデカン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸の１つの重縮合反応、および／または（２）シュウ酸（ＨＯＯＣ−ＣＯＯＨ）、マロン酸（ＨＯＯＣ−ＣＨ２−ＣＯＯＨ）、コハク酸［ＨＯＯＣ−（ＣＨ２）２−ＣＯＯＨ］、グルタル酸［ＨＯＯＣ−（ＣＨ２）３−ＣＯＯＨ］、アジピン酸［ＨＯＯＣ−（ＣＨ２）４−ＣＯＯＨ］、２，４，４−トリメチル−アジピン酸［ＨＯＯＣ−ＣＨ（ＣＨ３）−ＣＨ２−Ｃ（ＣＨ３）２−ＣＨ２-ＣＯＯＨ］、ピメリン酸［ＨＯＯＣ−（ＣＨ２）５−ＣＯＯＨ］、スベリン酸［ＨＯＯＣ−（ＣＨ２）６−ＣＯＯＨ］、アゼライン酸［ＨＯＯＣ−（ＣＨ２）７−ＣＯＯＨ］、セバシン酸［ＨＯＯＣ−（ＣＨ２）８−ＣＯＯＨ］、ウンデカン二酸［ＨＯＯＣ−（ＣＨ２）９−ＣＯＯＨ］、ドデカン二酸［ＨＯＯＣ−（ＣＨ２）１０−ＣＯＯＨ］、テトラデカン二酸［ＨＯＯＣ−（ＣＨ２）１２−ＣＯＯＨ］、オクタデカン二酸［ＨＯＯＣ−（ＣＨ２）１６−ＣＯＯＨ］の少なくとも１つと、１，４−ジアミノ−１，１−ジメチルブタン、１，４−ジアミノ−１−エチルブタン、１，４−ジアミノ−１，２−ジメチルブタン、１，４−ジアミノ−１，３−ジメチルブタン、１，４−ジアミノ−１，４−ジメチルブタン、１，４−ジアミノ−２，３−ジメチルブタン、１，２−ジアミノ−１−ブチルエタン、１，６−ジアミノヘキサン、１，７−ジアミノヘプタン、１，８−ジアミノ−オクタン、１，６−ジアミノ−２，５−ジメチルヘキサン、１，６−ジアミノ−２，４−ジメチルヘキサン、１，６−ジアミノ−３，３−ジメチルヘキサン、１，６−ジアミノ−２，２−ジメチルヘキサン、１，９−ジアミノノナン、１，６−ジアミノ−２，２，４−トリメチルヘキサン、１，６−ジアミノ−２，４，４−トリメチルヘキサン、１，７−ジアミノ−２，３−ジメチルヘプタン、１，７−ジアミノ−２，４−ジメチルヘプタン、１，７−ジアミノ−２，５−ジメチルヘプタン、１，７−ジアミノ−２，２−ジメチルヘプタン、１，１０−ジアミノデカン、１，８−ジアミノ−１，３−ジメチルオクタン、１，８−ジアミノ−１，４−ジメチルオクタン、１，８−ジアミノ−２，４−ジメチルオクタン、１，８−ジアミノ−３，４−ジメチルオクタン、１，８−ジアミノ−４，５−ジメチルオクタン、１，８−ジアミノ−２，２−ジメチルオクタン、１，８−ジアミノ−３，３−ジメチルオクタン、１，８−ジアミノ−４，４−ジメチルオクタン、１，６−ジアミノ−２，４−ジエチルヘキサン、１，９−ジアミノ−５−メチルノナン、１，１１−ジアミノウンデカン、および１，１２−ジアミノドデカンなどのジアミンの少なくとも１つとの重縮合反応によって得ることができる。
ポリアミドの例示的な繰り返し単位（ＲＰＡ）は、とりわけ、
（ｉ）−ＮＨ−（ＣＨ２）５−ＣＯ−、すなわち、ε−カプロラクタムの重縮合反応によってとりわけ得ることができる繰り返し単位；
（ｉｉ）−ＮＨ−（ＣＨ２）８−ＣＯ−、すなわち、９−アミノノナン酸の重縮合反応によってとりわけ得ることができる繰り返し単位；
（ｉｉｉ）−ＮＨ−（ＣＨ２）９−ＣＯ−、すなわち、１０−アミノデカン酸の重縮合反応によってとりわけ得ることができる繰り返し単位；
（ｉｖ）−ＮＨ−（ＣＨ２）１０−ＣＯ−、すなわち、１１−アミノウンデカン酸の重縮合反応によってとりわけ得ることができる繰り返し単位；
（ｖ）−ＮＨ−（ＣＨ２）１１−ＣＯ−、すなわち、ラウロラクタムの重縮合反応によってとりわけ得ることができる繰り返し単位；
（ｖｉ）−ＮＨ−（ＣＨ２）６−ＮＨ−ＣＯ−（ＣＨ２）４−ＣＯ−、すなわち、ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸との重縮合反応によってとりわけ得ることができる繰り返し単位；
（ｖｉｉ）−ＮＨ−（ＣＨ２）６−ＮＨ−ＣＯ−（ＣＨ２）８−ＣＯ−、すなわち、ヘキサメチレンジアミンとセバシン酸との重縮合反応によってとりわけ得ることができる繰り返し単位；
（ｖｉｉｉ）−ＮＨ−（ＣＨ２）６−ＮＨ−ＣＯ−（ＣＨ２）１０−ＣＯ−、すなわち、ヘキサメチレンジアミンとドデカン酸との重縮合反応によってとりわけ得ることができる繰り返し単位；
（ｉｘ）−ＮＨ−（ＣＨ２）１０−ＮＨ−ＣＯ−（ＣＨ２）１０−ＣＯ−、すなわち、デカメチレンジアミンとドデカン酸との重縮合反応によってとりわけ得ることができる繰り返し単位；
（ｘ）−ＮＨ−（ＣＨ２）６−ＮＨ−ＣＯ−（ＣＨ２）７−ＣＯ−、すなわち、ヘキサメチレンジアミンとアゼライン酸（別名ノナン二酸として知られる）との重縮合反応によってとりわけ得ることができる繰り返し単位；
（ｘｉ）−ＮＨ−（ＣＨ２）１２−ＮＨ−ＣＯ−（ＣＨ２）１０−ＣＯ−、すなわち、ドデカメチレンジアミンとドデカン酸との重縮合反応によってとりわけ得ることができる繰り返し単位；
（ｘｉｉ）−ＮＨ−（ＣＨ２）１０−ＮＨ−ＣＯ−（ＣＨ２）８−ＣＯ−、すなわち、デカメチレンジアミンとデカン酸との重縮合反応によってとりわけ得ることができる繰り返し単位；
（ｋ）−ＮＨ−（ＣＨ２）４−ＮＨ−ＣＯ−（ＣＨ２）４−ＣＯ−、すなわち、１，４−ブタンジアミンとアジピン酸との重縮合反応によってとりわけ得ることができる繰り返し単位；および
（ｋｋ）−ＮＨ−（ＣＨ２）４−ＮＨ−ＣＯ−（ＣＨ２）８−ＣＯ−、すなわち、１，４−ブタンジアミンとセバシン酸との重縮合反応によってとりわけ得ることができる繰り返し単位
である。
好ましくは、ポリアミドは、その特性に影響を与えることなく、末端鎖、欠陥および他の不規則性がポリアミド鎖中に存在し得ると理解されている、上に詳述されたような繰り返し単位（ＲＰＡ）から本質的になる。
ポリアミドの繰り返し単位（ＲＰＡ）は、すべて同じタイプのものであり得るか、または２つ以上のタイプのものであり得る、すなわち、ポリアミド（ＰＡ）は、ホモポリアミドまたはコポリアミドであり得る。
本発明において、用語「半結晶性ポリアミド」は、特に、骨格中に結晶性部分および非晶質部分を含み、すなわち、非晶質ポリマー材料が、ランダムに絡まった鎖を含有し、結晶性材料が、その中でポリマー鎖が規則配列に詰め込まれているドメインを含有し、ここで、これらの結晶性ドメインが非晶質ポリマーマトリックス中に埋め込まれているポリアミドを意味することを意図する。本発明の半結晶性ポリアミドは、１５０℃超の融点および５Ｊ／ｇ超の融解熱を有する。融点は、任意の公知の方法、例えば、示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって測定され得る。
本明細書によって提供される組成物で有利に使用することができる脂肪族ポリアミドの具体例は、とりわけ、
− ポリアミド６、ポリアミド６，６、ならびにそれらの混合物およびコポリアミド
である。
本発明の組成物で使用されるべき特に好ましい脂肪族ポリアミドは、ポリアミド６，６である。
本発明において、ａ）少なくとも１つの半結晶性ポリアミドの量は、組成物の総重量に対して１５．０重量％〜９２．０重量％である。好ましくは、少なくとも１つの半結晶性ポリアミドの量は、組成物の総重量に対して４０．０重量％〜７０．０重量％、より好ましくは４８．０重量％〜６５．５重量％である。
本発明において、用語「導電性材料」は、特に、本発明のポリアミドに電気伝導性を付与する化合物を意味することを意図する。
本発明における導電性材料の例は、カーボンブラック、炭素繊維、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、黒鉛などを含むが、それらに限定されない。
本発明の一実施形態では、導電性材料は炭素繊維である。
本発明において、ｂ）少なくとも１つの導電性材料の量は、組成物の総重量に対して３．０重量％〜４０．０重量％である。好ましくは、少なくとも１つの導電性材料の量は、組成物の総重量に対して６．０重量％〜２０．０重量％、より好ましくは８．０重量％〜１５．０重量％である。
本発明において、用語「非晶質ポリアミド」は、特に、５Ｊ／ｇ未満の融解熱を有する、好ましくは０Ｊ／ｇ未満の融解熱を有する、すなわち、検出できる融点を有さず、かつ優れた透明性ならびにＯ２およびＣＯ２などのガス、水、溶媒などに対して良好なバリア性を示す、ポリアミドを意味することを意図する。非晶質ポリアミドは、結晶化の速度を遅くし、したがって優れた外観をもたらす。本発明で使用されるのに好適な非晶質ポリアミドの例は、ポリアミド６Ｉ／６Ｔ、ポリアミド６Ｉ／１０Ｔ、ビス−４−（アミノ−３−メチル−シクロヘキシル）−メタン（３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン）（ＭＡＣＭ）、ならびにそれらの混合物およびコポリアミド、好ましくはポリアミド６Ｉ／６Ｔを含むが、それらに限定されない。１，６−ヘキサメチレンジアミンとイソフタル酸およびテレフタル酸との共重合によって調製され得るポリアミド６Ｉ／６Ｔが、本発明の組成物で最も有利に使用される。Ｓｅｌａｒ（登録商標）ポリアミド６Ｉ／６Ｔが、本発明の組成物で使用することができる好適な市販の非晶質ポリアミドとして挙げられ得る。
本発明において、ｃ）少なくとも１つの非晶質ポリアミドの量は、組成物の総重量に対して２．５〜１５．０重量％である。好ましくは、少なくとも１つの非晶質ポリアミドの量は、組成物の総重量に対して３．０〜１２．０重量％、より好ましくは４．０重量％〜１０．０重量％である。
本発明による組成物は、ｄ）少なくとも１つのポリエステルを任意選択で含んでもよい。
本発明において、用語「ポリエステル」は、特に、それらの主鎖にエステル官能基を含有するタイプのポリマーを意味することを意図する。ポリエステルの例は、ジカルボン酸もしくはその誘導体と、ジオールもしくはその誘導体、またはそれらの混合物との縮合によって得られるホモポリマーまたはコポリマーを含んでもよい。
ジカルボン酸の例は、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、１，４−、１，５−、２，６−もしくは２，７−ナフタレンジカルボン酸、ビス（ｐ−カルボキシフェニル）メタン、アントラセンジカルボン酸、ジフェニルエーテル４，４’−ジカルボン酸、ナトリウム５−スルホイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸；アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸などの脂肪族ジカルボン酸；１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸；およびそれらの誘導体を含んでもよいが、それらに限定されない。ある種の実施形態では、前記誘導体は、アルキル、アルコキシまたはハロゲン基で置換されていてもよい。
さらに、ジオールの例は、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、デカメチレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオールなどの２〜２０個の炭素原子を有する脂肪族グリコール；ポリエチレングリコール、ポリ−１，３−プロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどの４００〜６０００の分子量を有する長鎖のグリコール；およびそれらの誘導体を含んでもよいが、それらに限定されない。ある種の実施形態では、前記誘導体は、アルキル、アルコキシまたはハロゲン基で置換されていてもよい。
本発明の組成物で使用されるのに好適なポリエステルの例は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリブチレンテレフタレート／イソフタレートコポリマー、ポリブチレンテレフタレート／アジペートコポリマー、ポリブチレンテレフタレート／セバケートコポリマー、ポリブチレンテレフタレート／デカンジカルボキシレ−トコポリマー、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレートコポリマー、ポリエチレンテレフタレート／アジペートコポリマー、ポリエチレンテレフタレート／ナトリウム５−スルホイソフタレートコポリマー、ポリブチレンテレフタレート／ナトリウム５−スルホイソフタレートコポリマー、ポリプロピレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレートなどを含むが、それらに限定されない。ＰＢＴは、テレフタル酸と１，４−ブタンジオールとの重縮合によって、ＰＥＴは、テレフタル酸とエチレングリコールとの重縮合によってなどで製造され得る。
上述のポリエステルに加えて、本発明の組成物で使用されるのに好適なポリエステルの例は、共重合性モノマー、例えば、グリコール酸、ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシフェニル酢酸、ナフチルグリコール酸などのヒドロキシカルボン酸；およびプロピオラクトン、ブチロラクトン、カプロラクトン、バレロラクトンなどのラクトンと共重合したポリエステルを含むが、それらに限定されない。
本発明の一実施形態では、ポリエステルはＰＥＴである。
本発明において、ｄ）少なくとも１つのポリエステルの量は、組成物の総重量に対して０〜３０．０重量％、好ましくは０〜２０．０重量％、より好ましくは０〜１０重量％であってもよい。ｄ）少なくとも１つのポリエステルが組成物中に存在する場合、その量は、一般的に、組成物の総重量に対して２．５〜３０．０重量％、好ましくは３．０〜２０．０重量％、より好ましくは４．０重量％〜１０．０重量％に含まれるであろう。
本発明による組成物は、ｅ）少なくとも１つの充填材を任意選択で含んでもよい。
本発明において、用語「充填材」は、特に、その特性を改善するためにおよび／またはコストを削減するためにポリマー組成物に添加される材料を意味することを意図する。これらの材料を適切に選択することによって、経済性だけでなく、加工挙動および機械的挙動などの他の特性もまた改善することができる。これらの充填材はそれらの固有の特性を保持するが、非常に有意な差が、分子量、配合技術および調合物中の他の添加剤の存在に依存してしばしば見られる。そのため、基本的な特性要件が確立されると、コストと性能との間のバランスのための充填材の最適タイプおよび使用量レベルが決定されなければならない。
本発明において、充填材は好ましくは、ガラス繊維、ガラスビーズ、炭酸カルシウム、シリケート、タルク、カオリン、マイカ、木粉、ならびに他の天然物の粉末および繊維、ならびに合成繊維からなる群から選択される。ガラス繊維が、本発明の組成物で最も有利に使用される。
本発明において、ｅ）少なくとも１つの充填材の量は、組成物の総重量に対して０〜３０．０重量％、好ましくは０重量％〜２５．０重量％、より好ましくは０重量％〜２０．０重量％であってもよい。少なくとも１つの充填材が組成物中に存在する場合、その量は、一般的に、組成物の総重量に対して５．０〜３０．０重量％、好ましくは１０．０〜２５．０重量％、より好ましくは１８．０〜２０．０重量％に含まれるであろう。
さらに、本発明による組成物は、ｆ）少なくとも１つの添加剤を任意選択で含んでもよい。有利に使用され得る添加剤の例は、着色剤、潤滑剤、光安定剤、熱安定剤、難燃剤、可塑剤、核形成剤、界面活性剤、酸化防止剤、帯電防止剤、顔料などを含むが、それらに限定されない。
本発明において、ｆ）少なくとも１つの添加剤の量は、組成物の総重量に対して０〜３．０重量％、好ましくは０〜２．５重量％、より好ましくは０〜２．０重量％であってもよい。添加剤の重量による濃度の範囲は、本発明の組成物中に含有される場合、組成物の総重量に対して０．２〜２．０重量％、好ましくは０．５〜２．０重量％であってもよい。
本発明の好ましい実施形態では、組成物は、
ａ）少なくとも１つの半結晶性ポリアミド ４８．０〜６５．５重量％；
ｂ）少なくとも１つの導電性材料 ８．０〜１０．０重量％；
ｃ）少なくとも１つの非晶質ポリアミド ４．０〜１０．０重量％；
ｄ）少なくとも１つのポリエステル ４．０〜１０．０重量％；
ｅ）少なくとも１つの充填材 １８．０〜２０．０重量％；および
ｆ）少なくとも１つの添加剤 ０．５〜２．０重量％
を含み、ここで、ａ）〜ｆ）の総量は、組成物の１００重量％である。
本発明の別の好ましい実施形態では、組成物は、
ａ）少なくとも１つの半結晶性ポリアミド ５３．０〜６９．０重量％；
ｂ）少なくとも１つの導電性材料 ８．０〜１２．０重量％；
ｃ）少なくとも１つの非晶質ポリアミド ４．５〜１３．０重量％；
ｅ）少なくとも１つの充填材 １８．０〜２０．０重量％；および
ｆ）少なくとも１つの添加剤 ０．５〜２．０重量％
を含み、ここで、ａ）、ｂ）、ｃ）、ｅ）、およびｆ）の総量は、組成物の１００重量％である。
本発明の別の態様は、電気伝導度を高めるためのおよびポリマー組成物の電気伝導度の一様な分布を得るためのｃ）少なくとも１つの非晶質ポリアミドおよび／またはｄ）少なくとも１つのポリエステルの使用；とりわけａ）半結晶性ポリアミドを含むポリマー組成物；より好ましくはａ）半結晶性ポリアミドおよびｂ）導電性材料を含むポリマー組成物に関する。
本発明の別の態様は、本組成物の射出成形によって製造される成形部品に関する。
本発明のさらなる態様は、自動車、工業用機械、家庭電子機器など、様々な用途でのハウジングまたはハウジング部品、好ましくは、自動車用途でのすべてのディーゼルエンジン用の燃料フィルターハウジングおよび電気自動車用途でのエンジン制御装置用のハウジングを製造するための成形部品の使用に関する。
本発明による組成物は、射出成形による、射出／ブロー成形による、押出によるまたは押出／ブロー成形による、好ましくは射出成形による、例えば、物品の製造用の原材料として使用され得る。ある実施形態によれば、ポリアミド組成物は、例えば、二軸スクリュー押出機で、ロッドの形態で押し出され、次に顆粒へ切り刻まれる。成形部品は次に、前記顆粒を溶融させ、溶融組成物を射出成形デバイスへフィードすることによって製造される。
本発明の他の詳細または利点は、以下に示される実施例によってより明確に明らかになるであろう。本発明は、本発明を実証するが、限定しないことを意図する、以下の実施例によって明らかにされるであろう。
射出成形デバイスからの距離の関数として実施例１について一定の表面電気伝導度（Ｅ４は、２＊１０４Ω／□を表す）を示す図である。
使用される組成物は、以下の通りである：
比較例１、２、および３（本明細書では以下、比較例１、比較例２、および比較例３）：ポリアミド６，６と、炭素繊維と、ＰＥＴと、無水マレイン酸でグラフトされたオレフィンコポリマーと、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）と、ガラス繊維と、添加剤との混合物。
実施例１および２（本明細書では以下、比較例１および２）：ポリアミド６，６と、炭素繊維と、非晶質ポリアミドと、ガラス繊維と、ＰＥＴと、添加剤との混合物。
実施例で使用される化学試薬は、以下の通り指定される：
− ポリアミド６，６：ＳＴＡＢＡＭＩＤ（登録商標）２６ＡＥ１ Ｋ ＰＡ６６は、Ｓｏｌｖａｙ Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ＆Ｉｎｔｅｒｍｅｄｉａｔｅｓから入手可能な半結晶性ポリアミド６，６である；
− 炭素繊維：東レ株式会社から入手可能なＸＳ１２；
− ガラス繊維：日本電気硝子株式会社（ＮＥＧ）から入手可能な２８９Ｈ；
− 非晶質ポリアミド：Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔから商品名Ｓｅｌａｒ（登録商標）ＰＡ３４２６で商業的に入手可能なポリアミド６Ｉ／６Ｔ；
− ＰＥＴ：Ｗｏｏｎｇｊｉｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．から入手可能なＡ９０６６；
− 無水マレイン酸でグラフトされたオレフィンコポリマー：Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔから入手可能なＦｕｓａｂｏｎｄ（登録商標）４９３Ｄ；および
− ＨＤＰＥ：Ｄａｅｌｉｍ Ｋｏｒｅａから入手可能なＬＨ６０７０。
調製された組成物を下の表１に詳述する。割合は、組成物中の重量百分率で示す。
比較例
ポリアミド６，６の加熱をその融点以上の温度で実施して溶融ポリアミド６，６を生成した。
比較例１の組成物は、前記溶融ポリアミド６，６および添加剤を一緒に、各サイドフィーダーを用いることによって押出機のサイドフィーディング域を通してガラス繊維および炭素繊維をフィードしながら、Ｃｏｐｅｒｉｏｎ製のＺＳＫ ８２ Ｍｃ１８二軸スクリュー押出機のホッパーに混ぜ込むことによって得た。
比較例２および比較例３の組成物は、同様に生成された溶融ポリアミド６，６、ＰＥＴ、オレフィンコポリマー、ＨＤＰＥ、および添加剤を一緒に、各サイドフィーダーを用いることによって押出機のサイドフィーディング域を通してガラス繊維および炭素繊維をフィードしながら、比較例１で用いられたものと同じ押出機のホッパーに混ぜ込むことによって得た。
押出温度は、ノズルからホッパーまで２８０−２８０−２８０−２８０−２８０−２８０−２８０−２８０−２８０−２７０−２６０℃であり、押出量およびスクリュー速度は、それぞれ、２５ｋｇ／時間および３００ＲＰＭであった。
押出物を次に、室温での水中で冷却し、顆粒へ切り刻んだ。表面電気伝導度は、Ｓｕｒｆａｃｅ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ Ｍｅｔｅｒ（表面抵抗メーター）ＳＲＭ−１００（Ｂｏｎｄｉｎｅ，ＵＫ）を用いて、消散範囲内に入る、導電性材料でよりも制御された方法でよりゆっくり電荷がアース端子に流れることを可能にする、２＊１０５〜９Ω／□（１平方当たりのオーム）であるとして測定した。
実施例（実施例１および実施例２）
溶融ポリアミド６，６マトリックスを同様に生成した。実施例１および２の組成物は、前記溶融ポリアミド６，６、非晶質ポリアミド、ＰＥＴ、および添加剤を一緒に、各サイドフィーダーを用いることによって押出機のサイドフィーディング域を通してガラス繊維および炭素繊維をフィードしながら、比較例１で用いられたものと同じ押出機のホッパーに混ぜ込むことによって得た。押出条件は、比較例１についてのものと同じであった。
押出物を同様に、室温での水中で冷却し、顆粒へ切り刻んだ。表面電気伝導度は、導電性範囲内に入る、低い電気抵抗を有する、したがって電子が表面を横切ってまたはこれらの材料を通って容易に流れる、２＊１０４〜５Ω／□であるとして測定した。
それぞれ、比較例および実施例から得られた組成物の表面電気伝導度を下の表２にまとめる。その後、上記の通り得られた顆粒を溶融させ、かつ場所による、すなわち、射出成形デバイスのゲートからの距離に応じた表面電気伝導度の分布を検証するために射出形成デバイス（ＬＧ ８０Ｅ）へフィードした。射出成形デバイスのシリンダー温度は、ノズルからホッパーへ２８０−２８０−２８０−２６０−２４０℃であった。表面電気伝導度は、同じＳＲＭ−１００メーターを用いて射出方向に沿って３つの場所で測定した。
比較例についての表面電気伝導度は、射出成形デバイスゲート近くで２＊１０６〜９Ω／□、中央で２＊１０５〜８Ω／□、先端で２＊１０５〜６Ω／□であったのに対して、実施例についての表面電気伝導度は、それぞれ、射出方向に沿った３つの場所で２＊１０４〜５Ω／□であった。射出成形デバイスからの距離の関数として実施例１について一定の表面電気伝導度（Ｅ４は、２＊１０４Ω／□を表す）を示す図を図１として提供する。
上の実験データすべてから確認されるように、実施例の電気伝導度は、比較例のそれと比べて著しく増加した。実施例の表面電気伝導度の分布は、射出成形デバイスからの距離にかかわらず、その表面電気伝導度がそのような距離による変化を示した、比較例のそれと比べてはるかにより一様であることがまた検証された。

Claims (15)

  1. ａ）少なくとも１つの半結晶性ポリアミドと、ｂ）少なくとも１つの導電性材料と、ｃ）少なくとも１つの非晶質ポリアミドと、任意選択でｄ）少なくとも１つのポリエステルとを含む組成物。
  2. ａ）半結晶性ポリアミドが、ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド６，１０、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド６，１２、ならびにそれらの混合物およびコポリアミドからなる群、好ましくはポリアミド６およびポリアミド６，６、より好ましくはポリアミド６，６から選択される、請求項１に記載の組成物。
  3. ｂ）導電性材料が、カーボンブラック、炭素繊維、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、黒鉛、およびそれらの任意の組み合わせからなる群、好ましくは炭素繊維から選択される、請求項１または２に記載の組成物。
  4. ｃ）非晶質ポリアミドが、ポリアミド６Ｉ／６Ｔ、ポリアミド６Ｉ／１０Ｔ、ビス−４−（アミノ−３−メチル−シクロヘキシル）−メタン（３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン）（ＭＡＣＭ）、ならびにそれらの混合物およびコポリアミドからなる群、好ましくはポリアミド６Ｉ／６Ｔから選択される、請求項１〜３のいずれか一項に記載の組成物。
  5. ｄ）ポリエステルが、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンアジペート、ポリエチレンスクシネート、ポリブチレンスクシネート、ポリエチレンセバケート、ポリブチレンセバケートおよびそれらの任意の組み合わせからなる群、好ましくはＰＥＴから選択される、請求項１〜４のいずれか一項に記載の組成物。
  6. ｅ）ガラス繊維、ガラスビーズ、炭酸カルシウム、シリケート、タルク、カオリン、マイカ、木粉、ならびに他の天然物の粉末および繊維、ならびに合成繊維からなる群、好ましくはガラス繊維から選択される少なくとも１つの充填材をさらに含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の組成物。
  7. ｆ）着色剤、潤滑剤、光安定剤、熱安定剤、難燃剤、可塑剤、核形成剤、界面活性剤、酸化防止剤、帯電防止剤、顔料、およびそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの添加剤をさらに含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の組成物。
  8. ａ）少なくとも１つの半結晶性ポリアミドを、組成物の総重量に対して１５．０〜９２．０重量％、好ましくは４０．０〜７０．０重量％、より好ましくは４８．０〜６５．５重量％の量で含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の組成物。
  9. ｂ）少なくとも１つの導電性材料を、組成物の総重量に対して３．０〜４０．０重量％、好ましくは６．０〜２０．０重量％、より好ましくは８．０〜１５．０重量％の量で含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の組成物。
  10. ｃ）少なくとも１つの非晶質ポリアミドを、組成物の総重量に対して２．５〜１５．０重量％、好ましくは３．０〜１２．０重量％、より好ましくは４．０〜１０．０重量％の量で含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載の組成物。
  11. ｄ）少なくとも１つのポリエステルを、組成物の総重量に対して２．５〜３０．０重量％、好ましくは３．０〜２０．０重量％、より好ましくは４．０〜１０．０重量％の量で含む、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の組成物。
  12. 電気伝導度を高めるための、およびポリマー組成物の電気伝導度の一様な分布を得るための、ｃ）少なくとも１つの非晶質ポリアミドおよび／またはｄ）少なくとも１つのポリエステルの使用。
  13. 請求項１〜１１のいずれか一項に記載の組成物の射出成形によって製造される成形部品。
  14. 自動車用途のハウジングまたはハウジング部品、好ましくは自動車用途でのディーゼル燃料フィルターハウジングを製造するための請求項１３に記載の成形部品の使用。
  15. 請求項１３に記載の成形部品を含む、自動車用途のハウジングまたはハウジング部品。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019127500A (ja) * 2018-01-22 2019-08-01 旭化成株式会社 ポリアミド組成物及び成形品
JP2019172991A (ja) * 2018-03-26 2019-10-10 ランクセス・ドイチュランド・ゲーエムベーハー ポリアミド組成物
JP2021042374A (ja) * 2019-09-06 2021-03-18 コリア エンジニアリング プラスチックス カンパニー リミテッドＫｏｒｅａ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｐｌａｓｔｉｃｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． 半導体トレイ用のポリアミド樹脂組成物
US11192979B2 (en) 2017-03-30 2021-12-07 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Polyamide composition and molded article

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6897057B2 (ja) * 2016-10-21 2021-06-30 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 樹脂組成物、及び樹脂成形体
CN109825065B (zh) * 2019-01-24 2021-06-25 绍兴振荣汽车零部件有限公司 一种传感器外壳的制备工艺

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000032693A1 (fr) * 1998-11-27 2000-06-08 Unitika Ltd. Composition de resine de polyamide et partie de support de retroviseur comprenant ladite composition
JP2001098149A (ja) * 1999-09-29 2001-04-10 Toyobo Co Ltd ポリアミド樹脂組成物
JP2002179930A (ja) * 2000-10-05 2002-06-26 Toray Ind Inc 熱可塑性樹脂組成物
JP2005054087A (ja) * 2003-08-05 2005-03-03 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 導電性ポリアミド樹脂組成物
JP2010189467A (ja) * 2009-02-16 2010-09-02 Mitsubishi Engineering Plastics Corp ポリアミド樹脂組成物
JP2015199959A (ja) * 2014-04-08 2015-11-12 エムス−パテント アクチエンゲゼルシャフト 導電性ポリアミド成形材料

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5223196A (en) 1990-11-20 1993-06-29 E. I. Du Pont De Nemours And Company Processing of pigmented nylon fibers using modified polymers
US6221547B1 (en) * 1998-08-31 2001-04-24 Bridgestone Corporation Electrically conductive resin composition and photosensitive drum made therewith
EP1245640B1 (de) * 2001-03-15 2007-11-28 EMS-Chemie AG Gefüllte, thermoplastische Polyamidformmassen mit verbesserten Eigenschaften
DE10217247A1 (de) † 2002-04-15 2003-11-06 Deutsch Zentr Luft & Raumfahrt Drucktank
US7309727B2 (en) * 2003-09-29 2007-12-18 General Electric Company Conductive thermoplastic compositions, methods of manufacture and articles derived from such compositions
WO2006035619A1 (ja) * 2004-09-29 2006-04-06 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha ポリアミド系導電性樹脂組成物、その製造方法、及びそれからなる燃料タンク用キャップ
DE102006045269A1 (de) † 2005-11-09 2007-05-31 Ems-Chemie Ag Metallisch beschichtete Lichtreflektierbauteile auf der Basis von thermoplastischen Formmassen
WO2007085406A1 (en) * 2006-01-26 2007-08-02 Dsm Ip Assets B.V. Semi-crystalline semi-aromatic polyamide
US20070276081A1 (en) † 2006-05-23 2007-11-29 Shengmei Yuan High modulus thermoplastic compositions
WO2008068042A2 (en) * 2006-12-04 2008-06-12 Universite Catholique De Louvain Polymer composite material structures comprising carbon based conductive loads
DE502006003349D1 (de) 2006-12-28 2009-05-14 Ems Chemie Ag Mit flachen Glasfasern verstärkte Polyamidformmassen sowie daraus hergestellte Spritzgussteile
ES2324734T3 (es) † 2007-02-07 2009-08-13 Ems-Chemie Ag Compuestos de moldeo de poliamida rellenos con absorcion de agua reducida.
KR101999081B1 (ko) * 2009-06-19 2019-07-10 로디아 오퍼레이션스 폴리아미드 및 폴리에스테르 수지의 블렌드의 조성물
KR101173048B1 (ko) 2009-07-30 2012-08-13 제일모직주식회사 전도성 폴리아미드 복합체 조성물 및 이를 이용하여 제조된 연료 수송 튜브
EP2290004B1 (de) * 2009-07-31 2016-08-31 Ems-Patent Ag Polyamid-Blend-Formmasse
FR2958796B1 (fr) * 2010-04-13 2012-04-13 Rhodia Operations Garniture d'etancheite en polyamide pour piles alcalines.
US20110294910A1 (en) * 2010-04-27 2011-12-01 Basf Se Expandable pelletized polyamide material
FR2960879B1 (fr) * 2010-06-02 2012-07-13 Michelin Soc Tech Procede d'obtention d'une composition de caoutchouc comprenant une charge thermoplastique
US20120165448A1 (en) * 2010-12-28 2012-06-28 Cheil Industries Inc. Polyamide Resin Composition
CN103946272B (zh) * 2011-12-23 2017-03-08 埃姆斯·帕特恩特股份有限公司 聚酰胺模塑材料、其用途，以及由其制备的模制部件
EP2610313B1 (en) * 2011-12-29 2017-05-31 Lotte Advanced Materials Co., Ltd. Polyamide resin composition having improved physical properties including thin-wall moldability
CN102585491B (zh) * 2012-01-09 2014-07-02 金发科技股份有限公司 流动性优良的、低翘曲的增强聚酰胺组合物及制备与应用
SI2703436T1 (sl) 2012-08-28 2017-06-30 Ems-Patent Ag Poliamidna kalupna masa in njena uporaba
EP2727951A1 (en) * 2012-11-06 2014-05-07 Solvay Specialty Polymers USA, LLC. Mobile electronic devices made of amorphous polyamides
CN103254642A (zh) * 2013-05-06 2013-08-21 常熟市永祥机电有限公司 Pet改性的环保聚酰胺合金材料的制备方法
US10507608B2 (en) † 2013-11-14 2019-12-17 Ems-Patent Ag Polyamide moulding compounds for large moulded parts
CH708727B1 (de) † 2013-11-21 2020-08-31 Ems Patent Ag Kohlenstofffaser-verstärkte Kunststoff-Formmassen.

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000032693A1 (fr) * 1998-11-27 2000-06-08 Unitika Ltd. Composition de resine de polyamide et partie de support de retroviseur comprenant ladite composition
JP2001098149A (ja) * 1999-09-29 2001-04-10 Toyobo Co Ltd ポリアミド樹脂組成物
JP2002179930A (ja) * 2000-10-05 2002-06-26 Toray Ind Inc 熱可塑性樹脂組成物
JP2005054087A (ja) * 2003-08-05 2005-03-03 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 導電性ポリアミド樹脂組成物
JP2010189467A (ja) * 2009-02-16 2010-09-02 Mitsubishi Engineering Plastics Corp ポリアミド樹脂組成物
JP2015199959A (ja) * 2014-04-08 2015-11-12 エムス−パテント アクチエンゲゼルシャフト 導電性ポリアミド成形材料

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JOURNAL OF APPLIED POLYMER SCIENCE, vol. 99, JPN6018051988, 2006, pages 477 - 488, ISSN: 0004169017 *

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11192979B2 (en) 2017-03-30 2021-12-07 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Polyamide composition and molded article
JP2019127500A (ja) * 2018-01-22 2019-08-01 旭化成株式会社 ポリアミド組成物及び成形品
JP7023723B2 (ja) 2018-01-22 2022-02-22 旭化成株式会社 ポリアミド組成物及び成形品
JP2019172991A (ja) * 2018-03-26 2019-10-10 ランクセス・ドイチュランド・ゲーエムベーハー ポリアミド組成物
JP2021042374A (ja) * 2019-09-06 2021-03-18 コリア エンジニアリング プラスチックス カンパニー リミテッドＫｏｒｅａ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｐｌａｓｔｉｃｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． 半導体トレイ用のポリアミド樹脂組成物
JP7041726B2 (ja) 2019-09-06 2022-03-24 コリア エンジニアリング プラスチックス カンパニー リミテッド 半導体トレイ用のポリアミド樹脂組成物

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