JP2017228777A5 - トランジスタ及び電子機器 - Google Patents

トランジスタ及び電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP2017228777A5
JP2017228777A5 JP2017117419A JP2017117419A JP2017228777A5 JP 2017228777 A5 JP2017228777 A5 JP 2017228777A5 JP 2017117419 A JP2017117419 A JP 2017117419A JP 2017117419 A JP2017117419 A JP 2017117419A JP 2017228777 A5 JP2017228777 A5 JP 2017228777A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating layer
layer
conductive
conductive layer
thickness
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2017117419A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6981786B2 (ja
JP2017228777A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of JP2017228777A publication Critical patent/JP2017228777A/ja
Publication of JP2017228777A5 publication Critical patent/JP2017228777A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6981786B2 publication Critical patent/JP6981786B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (5)

  1. 第1の導電層と、
    前記第1の導電層上の第1の絶縁層および第2の絶縁層と、
    前記第1の絶縁層上の半導体層と、
    前記第1の導電層及び前記半導体層上の第3の絶縁層と、
    前記第2の絶縁層上の第2の導電層と、
    前記第3の絶縁層上のゲート電極と、を有し、
    前記第1の導電層は、電気的にフローティング状態にあり、
    前記第1の導電層は、前記第1の絶縁層を介して前記半導体層と重なる領域と、前記第2の絶縁層を介して前記第2の導電層と重なる領域と、前記第3の絶縁層を介して前記ゲート電極と重なる領域と、を有するトランジスタ。
  2. 請求項において、
    前記第3の絶縁層の厚さは、前記第1の絶縁層の厚さよりも小さいトランジスタ。
  3. 請求項1または請求項2において、
    前記第1の絶縁層上の第4の絶縁層と、前記第4の絶縁層上の第4の導電層と、を有するトランジスタ。
  4. 請求項において、
    前記第4の絶縁層の厚さは、前記第1の絶縁層の厚さよりも小さいトランジスタ。
  5. 請求項1乃至請求項4のいずれか一に記載のトランジスタと、
    アンテナ、バッテリ、操作スイッチ、マイク、または、スピーカと、を有する電子機器。
JP2017117419A 2016-06-17 2017-06-15 トランジスタ及び電子機器 Active JP6981786B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016120670 2016-06-17
JP2016120670 2016-06-17

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2017228777A JP2017228777A (ja) 2017-12-28
JP2017228777A5 true JP2017228777A5 (ja) 2020-07-27
JP6981786B2 JP6981786B2 (ja) 2021-12-17

Family

ID=60660420

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017117419A Active JP6981786B2 (ja) 2016-06-17 2017-06-15 トランジスタ及び電子機器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10096718B2 (ja)
JP (1) JP6981786B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7130738B2 (ja) 2018-04-27 2022-09-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6782211B2 (ja) * 2017-09-08 2020-11-11 株式会社東芝 透明電極、それを用いた素子、および素子の製造方法
TWI760412B (zh) * 2018-01-05 2022-04-11 聯華電子股份有限公司 記憶體元件及其製造方法
WO2019166914A1 (ja) * 2018-02-28 2019-09-06 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、および半導体装置の作製方法
CN111937161A (zh) * 2018-04-04 2020-11-13 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及半导体装置的制造方法
JP7417596B2 (ja) 2019-04-29 2024-01-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3321899B2 (ja) * 1992-12-04 2002-09-09 株式会社デンソー 半導体装置
JP2877103B2 (ja) * 1996-10-21 1999-03-31 日本電気株式会社 不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法
US7968932B2 (en) 2005-12-26 2011-06-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
TWI416738B (zh) 2006-03-21 2013-11-21 Semiconductor Energy Lab 非揮發性半導體記憶體裝置
US8022460B2 (en) 2006-03-31 2011-09-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Nonvolatile semiconductor memory device
US8629490B2 (en) 2006-03-31 2014-01-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Nonvolatile semiconductor storage device with floating gate electrode and control gate electrode
US7786526B2 (en) 2006-03-31 2010-08-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Nonvolatile semiconductor memory device
CN102017129B (zh) 2008-05-09 2013-10-23 株式会社半导体能源研究所 非易失性半导体存储装置
US8188535B2 (en) 2008-05-16 2012-05-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Nonvolatile semiconductor memory device and manufacturing method thereof
US8198666B2 (en) 2009-02-20 2012-06-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including a nonvolatile memory element having first, second and third insulating films
JP5642447B2 (ja) * 2009-08-07 2014-12-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR101772639B1 (ko) 2009-10-16 2017-08-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR20120091243A (ko) 2009-10-30 2012-08-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
CN102714208B (zh) * 2010-01-15 2015-05-20 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
CN103779426B (zh) * 2010-01-22 2017-01-04 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
WO2011158703A1 (en) 2010-06-18 2011-12-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2012015436A (ja) * 2010-07-05 2012-01-19 Sony Corp 薄膜トランジスタおよび表示装置
CN103069717B (zh) 2010-08-06 2018-01-30 株式会社半导体能源研究所 半导体集成电路
US9024317B2 (en) 2010-12-24 2015-05-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor circuit, method for driving the same, storage device, register circuit, display device, and electronic device
JP2013247143A (ja) 2012-05-23 2013-12-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
TWI663733B (zh) 2014-06-18 2019-06-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 電晶體及半導體裝置
TWI766298B (zh) * 2014-11-21 2022-06-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
US9812587B2 (en) 2015-01-26 2017-11-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9954112B2 (en) 2015-01-26 2018-04-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9660100B2 (en) 2015-02-06 2017-05-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP6674269B2 (ja) 2015-02-09 2020-04-01 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び半導体装置の作製方法
JP2016154225A (ja) 2015-02-12 2016-08-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置およびその作製方法
JP6681117B2 (ja) 2015-03-13 2020-04-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TWI686929B (zh) * 2016-05-20 2020-03-01 聯華電子股份有限公司 半導體元件

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7130738B2 (ja) 2018-04-27 2022-09-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017228777A5 (ja) トランジスタ及び電子機器
JP2017010052A5 (ja) 半導体装置
JP2014150273A5 (ja) 半導体装置
JP2016006855A5 (ja)
JP2019179924A5 (ja) トランジスタ
JP2016224437A5 (ja)
JP2015073101A5 (ja) 半導体装置
JP2016195262A5 (ja)
JP2010170108A5 (ja) 半導体装置
JP2014241404A5 (ja)
JP2014029529A5 (ja)
JP2017175129A5 (ja) 半導体装置
JP2014199406A5 (ja)
JP2016195267A5 (ja)
JP2014197211A5 (ja)
JP2017174489A5 (ja) 半導体装置
JP2013236068A5 (ja) 半導体装置
JP2013190804A5 (ja)
JP2015111706A5 (ja) 表示装置および電子機器
JP2010193434A5 (ja) 半導体装置
JP2016006857A5 (ja) 半導体装置および電子機器
JP2013190824A5 (ja) El表示装置
JP2015128163A5 (ja)
JP2012068627A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2010263195A5 (ja)