JP2017196651A - フラックス入りワイヤ - Google Patents

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Abstract

【課題】溶接作業性に優れるだけでなく、溶接金属の拡散性水素量が少ないとともに耐気孔性と耐割れ性に優れ、さらに、溶接金属の引張強さおよび靱性に優れるフラックス入りワイヤを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係るフラックス入りワイヤは、鋼製外皮内にフラックスを充填してなるセルフシールドアーク溶接用のフラックス入りワイヤにおいて、F、Li、酸可溶性Al、Mg、S、CO、Ba、Ca、Sr、REM、P、炭酸塩に由来しないC、Mn、Ni、Cuといった成分について、ワイヤ全質量当たりの含有量を所定範囲とするとともに、所定の式(1)〜(4)を満たすことを特徴とする。
【選択図】なし

Description

本発明は、フラックス入りワイヤに係り、より詳しくは、セルフシールドアーク溶接用のフラックス入りワイヤに関する。
鋼材を溶接により接合する接合方法の一つとして、被覆アーク溶接法がある。
この被覆アーク溶接法は、溶接材料と母材との間に溶接電源によって電圧をかけるだけで実施することのできる比較的簡易な接合方法であり、溶接材料の合金成分を変更することにより、様々な母材の溶接に幅広く適用することができる。また、被覆アーク溶接法は、ガスの供給なども不要であるため、インフラが十分に整備されていない発展途上国において有用な接合方法となっている。
加えて、被覆アーク溶接法は、溶接装置が簡易であることから装置の持ち運びが容易であるとともに、耐風性にも優れるため、屋外での接合に好適な接合方法として、先進国でも用いられている。
ただし、被覆アーク溶接法に用いられる溶接材料は、1本数十cm程度の棒状のものであり、使用を終える度に溶接作業を中断して、溶接装置に新しい溶接材料を継ぎ足す必要がある。そのため、被覆アーク溶接法による溶接は、断続的な施行とならざるを得ず、作業効率が悪く、自動化には向いていない。
これに対して、ガスシールドアーク溶接法は、溶接材料が数kg〜数十kg程度のひとつなぎのワイヤであるため、連続的な施行が可能であり、被覆アーク溶接法と比較して、作業効率が良く、自動化に向いている。よって、被覆アーク溶接法からガスシールドアーク溶接法に切り替え、溶接作業を自動化することによって、作業効率を向上させることが可能である。
しかしながら、ガスシールドアーク溶接法に用いられる溶接材料は、被覆アーク溶接法に用いられる溶接材料と異なり、溶融金属を大気から保護するための成分として、スラグを形成する成分以外は含有していない。よって、ガスシールドアーク溶接法によって溶接作業を行う場合、炭酸ガス、アルゴンガス、あるいはこれらを混合したガスなどをシールドガスとして溶接金属の周りに供給しながら作業を行う必要がある。ただし、このシールドガスは、風によって容易に乱れてしまうため、防風対策が不十分な屋外などで溶接作業を行うと、気孔欠陥や機械的性質の低下が発生し易い。
以上のとおり、被覆アーク溶接法とガスシールドアーク溶接法とは、利点と欠点とを併せ持つことから、例えば、ガスの供給が困難な屋外の環境において、作業効率を向上させたい場合、これらの溶接方法では好適に溶接作業を実施することは困難である。
このような問題点を解決できるのが、セルフシールドアーク溶接法である。
このセルフシールドアーク溶接法は、溶接材料がガスシールドアーク溶接法に用いる溶接材料と同様、連続供給が可能なワイヤであるため、連続的な施行が可能である。また、セルフシールドアーク溶接法に用いられる溶接材料は、溶接金属を大気から保護するための成分を含有しており、被覆アーク溶接法と同様、シールドガスの供給が不要であり、大気からの溶融金属の保護がシールドガスに依存しないため、耐風性にも優れる。
このように、セルフシールドアーク溶接法は、被覆アーク溶接法とガスシールドアーク溶接法との利点を兼ね備えているため、前記のような問題点を解決することが可能である。
なお、このセルフシールドアーク溶接法に関し、例えば、特許文献1では、鋼製外皮内にフラックスを充填してなる耐火鋼用セルフシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤにおいて、ワイヤ全質量に対する質量%で、フラックスに、BaF:6.5〜11.0%、Sr複合酸化物:3.0〜5.0%、Mg:1.0〜3.0%を含有し、かつ鋼製外皮とフラックスの一方または両方の合計で、C:0.02〜0.07%、Mn:0.5〜2.0%、Al:1.0〜2.5%、Ni:1.6〜3.0%、Mo:0.3〜0.8%を含有し、その他は鋼製外皮のFe、3%以下(0%を含む)の金属弗化物と金属炭酸塩の1種または2種、10%以下(0%を含む)の鉄粉および不可避不純物であることを特徴とする耐火鋼用セルフシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤが提案されている。
特開2009−119497号公報
前記のとおり、セルフシールドアーク溶接法は利点を多く有するものの、十分には普及していない。これは、被覆アーク溶接法やガスシールドアーク溶接法に用いる溶接材料と異なり、セルフシールドアーク溶接法に用いる溶接材料について、求められる性質(溶接作業性、溶接金属の機械的性質、耐気孔性、耐割れ性、拡散性水素量の低減)を満たす設計とするのが困難だからである。
そして、前記の各性質を満たす設計とするのが困難な理由は、セルフシールドアーク溶接法に用いるフラックス入りワイヤを構成する各成分が、其々影響を及ぼし合っているため、ワイヤの成分設計が非常に複雑で、手探りの状態になってしまっていたからである。
具体的には、特許文献1に係る技術は、所定量のAlを含有させているが、このAlは溶接金属の気孔欠陥を防止するという側面を有するとともに、ミクロ組織を粗大化させることで、溶接金属の機械的性質(強度、靱性など)を劣化させるという側面を有する。そのため、特許文献1に係る技術では、Alを含有することによるミクロ組織の粗大化を抑制するために、C、Mn、Niを必須成分とし、機械的性質を確保している。
しかしながら、C、Mn、Niは、ミクロ組織の粗大化を抑制するだけでなく、溶接金属の強度を向上させる効果を発揮することから、強度が必要以上に高くなってしまう(特許文献1の表3を参照:常温での引張強さが700N/mm以上、0.2%耐力が600N/mm以上)。
ここで、溶接金属の引張強さを430MPa以上(特に430〜670MPa程度)としたい場合、特許文献1に係る技術によると、C、Mn、Niの含有量を低減するか、Alの含有量を増加させる必要があるが、これらの方法では、強度を低下させるだけでなく、靱性も低下してしまう。
そこで、本発明は、溶接作業性に優れるだけでなく、溶接金属の拡散性水素量が少ないとともに耐気孔性と耐割れ性に優れ、さらに、溶接金属の引張強さおよび靱性に優れるフラックス入りワイヤを提供することを課題とする。
本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意研究を行った結果、フラックス入りワイヤを構成する各成分の含有量を詳細に特定することにより、前記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明に係るフラックス入りワイヤは、鋼製外皮内にフラックスを充填してなるセルフシールドアーク溶接用のフラックス入りワイヤにおいて、ワイヤ全質量当たり、F:0.10質量%以上4.00質量%以下、Li:0.25質量%以上2.30質量%以下、酸可溶性Al:1.00質量%以上5.25質量%以下、Mg:0.80質量%以上3.10質量%以下、S:0.0005質量%以上0.2000質量%以下、CO:0質量%以上2.00質量%以下、Ba:0質量%以上8.00質量%以下、Ca:0質量%以上5.00質量%以下、Sr:0質量%以上2.00質量%以下、REM:0質量%以上1.50質量%以下、P:0.070質量%以下であり、炭酸塩に由来しないC:0.65質量%以下、Mn:11.00質量%以下、Ni:11.00質量%以下、Cu:1.50質量%以下のうちの1種以上を含有し、下記式(1)〜(4)を満たす。
0.60≦10×[炭酸塩に由来しないC]+[Mn]+[Ni]+[Cu]≦15.00・・・(1)、7.5×[Li]−[酸可溶性Al]+10×[炭酸塩に由来しないC]+[Mn]+[Ni]+[Cu]≧1.50・・・(2)、0.33×[F]+[酸可溶性Al]+[Li]+[Mg]+[CO]≧3.00・・・(3)、[Mn]+[Ba]+[Ca]+[Sr]+[REM]−20×[S]≧−0.60・・・(4)
なお、前記式中の[成分]は、ワイヤ全質量当たりのその成分の含有量(質量%)である。
このフラックス入りワイヤによれば、F、Li、酸可溶性Al、Mg、S、CO、Ba、Ca、Sr、REM、P、炭酸塩に由来しないC、Mn、Ni、Cuの成分の含有量が所定の範囲内であるとともに、式(1)〜(4)を満たすことから、溶接作業性に優れるだけでなく、溶接金属の拡散性水素量が少ないとともに耐気孔性と耐割れ性に優れ、さらに、溶接金属の引張強さおよび靱性が優れたものとなる。
本発明に係るフラックス入りワイヤは、さらに、Cr、Mo、V、Wのうちの1種以上を含有し、ワイヤ全質量当たりのこれらの成分の総含有量が4.00質量%以下であってもよい。
このフラックス入りワイヤによれば、Cr、Mo、V、Wのうちの1種以上を総含有量が所定値以下となるように含有していることから、溶接金属の引張強さをより向上させることができる。
本発明に係るフラックス入りワイヤは、さらに、Nb、Ta、Coのうちの1種以上を含有し、ワイヤ全質量当たりのこれらの成分の総含有量が1.00質量%以下であってもよい。
このフラックス入りワイヤによれば、Nb、Ta、Coのうちの1種以上を総含有量が所定値以下となるように含有していることから、溶接金属の引張強さをより向上させることができる。
本発明に係るフラックス入りワイヤは、前記Ba、前記Ca、前記Sr、前記REMのうちの1種以上を含有し、ワイヤ全質量当たりのこれらの成分の総含有量が0.15質量%以上であることが好ましい。
このフラックス入りワイヤによれば、Ba、Ca、Sr、REMのうちの1種以上を総含有量が所定値以上となるように含有していることから、溶接作業性をより優れたものとすることができる。
本発明に係るフラックス入りワイヤは、ワイヤ全質量当たり、前記Baの含有量が0.50質量%以上であり、前記Fの含有量が0.50質量%以上であり、ワイヤ全質量当たり、前記Baと前記Caと前記Srと前記REMとの総含有量が1.40質量%以上であることが好ましい。
このフラックス入りワイヤによれば、正極性での溶接時にワイヤ先端に形成される溶滴を小さくし(あるいはほとんど無くし)、スパッタを小さくすることができる。
本発明に係るフラックス入りワイヤは、さらに、Ti、Zrのうちの1種以上を含有し、ワイヤ全質量当たりのこれらの成分の総含有量が0.01質量%以上3.00質量%以下であってもよい。
このフラックス入りワイヤによれば、Ti、Zrのうちの1種以上を総含有量が所定範囲となるように含有していることから、溶接作業性をより優れたものとすることができる。
本発明に係るフラックス入りワイヤは、ワイヤ全質量当たり、鉄酸化物をFeO換算で3.00質量%以上含有するものであってもよい。
このフラックス入りワイヤによれば、鉄酸化物をFeO換算で所定値以上含有することから、靱性をより優れたものとすることができる。
本発明に係るフラックス入りワイヤは、前記Mgの含有量のうち、金属粉末または合金粉末として含有する分のワイヤ全質量当たりの含有量が、0.80質量%以上であることが好ましい。
このフラックス入りワイヤによれば、金属粉末または合金粉末としてMgを所定値以上含有することから、このMgは脱酸剤としての効果も発揮することとなる。
本発明に係るフラックス入りワイヤは、さらに、Biを含有し、ワイヤ全質量当たりの前記Biの含有量が0.100質量%以下であってもよい。
このフラックス入りワイヤによれば、所定値以下の含有量のBiを含有することから、スラグ剥離性を向上させることができる。
本発明に係るフラックス入りワイヤは、さらに、Bを含有し、ワイヤ全質量当たりの前記Bの含有量が0.100質量%以下であってもよい。
このフラックス入りワイヤによれば、所定値以下の含有量のBを含有することから、靱性の低下を確実に抑制することができる。
本発明に係るフラックス入りワイヤは、さらに、Na、K、Csのうちの1種以上を含有し、ワイヤ全質量当たり、前記Liと前記Naと前記Kと前記Csとの総含有量が2.50質量%以下であってもよい。
このフラックス入りワイヤによれば、Na、K、Csのうちの1種以上を含有するとともに、Li、Na、K、Csの総含有量が所定値以下となるように含有していることから、溶接作業性をより優れたものとすることができる。
本発明に係るフラックス入りワイヤは、さらに、Siを含有し、ワイヤ全質量当たりの前記Siの含有量が0.01質量%以上3.00質量%以下であってもよい。
このフラックス入りワイヤは、所定範囲の含有量のSiを含有することから、溶融池を大気から好適に保護することができる。
本発明に係るフラックス入りワイヤは、さらに、Znを含有し、ワイヤ全質量当たりの前記Znの含有量が1.00質量%以下であってもよい。
本発明に係るフラックス入りワイヤは、式(5)で示される[F]+0.5×[酸可溶性Al]+[Li]+[Mg]+[CO]≦7.00を満たすことが好ましい。
このフラックス入りワイヤは、前記式(5)を満たすことから、ヒュームの発生量を抑制することができる。
本発明に係るフラックス入りワイヤは、所定の成分の含有量を詳細に特定していることから、溶接作業性に優れるだけでなく、溶接金属の拡散性水素量が少ないとともに耐気孔性と耐割れ性に優れ、さらに、溶接金属の引張強さおよび靱性に優れる。
本発明におけるスパッタ発生量を測定するためのスパッタ捕集方法の説明図であって、図1Aは、捕集箱とトーチと被溶接材との斜視図である。 本発明におけるスパッタ発生量を測定するためのスパッタ捕集方法の説明図であって、図1Bは、図1AのA−A線断面図である。
以下、本発明に係るフラックス入りワイヤを実施するための形態について詳細に説明する。
≪フラックス入りワイヤ≫
本実施形態に係るフラックス入りワイヤ(以下、適宜「ワイヤ」という)は、シールドガスを用いないセルフシールドアーク溶接用であるとともに、鋼製外皮内部にフラックスが充填されるワイヤである。
詳細には、本実施形態に係るワイヤは、筒状を呈する鋼製外皮と、その鋼製外皮の内側に充填されるフラックスと、からなる。なお、ワイヤは、鋼製外皮に継目のないシームレスタイプ、鋼製外皮に継目のあるシームタイプのいずれの形態であってもよい。また、ワイヤは、表面(鋼製外皮の外側)にメッキなどが施されていても、施されていなくてもよい。
そして、本実施形態に係るワイヤのワイヤ径は、特に限定されないが、1.2〜3.2mmであればよい。また、ワイヤのフラックス充填率も、特に限定されないが、10〜25質量%であればよい。
そして、本実施形態に係るワイヤは、ワイヤ全質量(=鋼製外皮質量+フラックス質量)に対する各成分の含有量を特定している。
以下、本実施形態に係るワイヤの各成分の含有量を特定した理由について説明する。
<F:0.10質量%以上4.00質量%以下>
Fは、溶接金属の拡散性水素量を低減する効果を発揮する。Fの含有量が0.10質量%未満であると、溶接金属の拡散性水素量を十分に低減することができない。一方、Fの含有量が4.00質量%を超えると、溶接時にヒュームが大量に発生し、溶接部の視認が困難となり、溶接作業性を低下させてしまう。
したがって、Fの含有量は、ワイヤ全質量当たり0.10質量%以上4.00質量%以下であり、好ましい上限は3.5質量%である。
なお、F源としては、フラックスに添加される、LiF、BaF、BaLiF、KSiFのようなフッ化物または複合フッ化物、あるいはフッ素を含む樹脂などが挙げられる。
<Li:0.25質量%以上2.30質量%以下>
Liは、Liとしてアークプラズマ中の正電荷を担い、アークプラズマを安定させることにより溶接作業性を向上させる効果を発揮する。また、Liは、溶融金属を窒素から保護し、溶接金属の耐気孔性を向上させ、溶接金属の靱性を良好にする効果を発揮する。さらに、Liは、溶融金属中のAlの量を低減することによって、溶接金属の靱性を良好にする効果も発揮する。Liの含有量が0.25質量%未満であると、前記した効果が得られ難く、特に、溶接金属の耐気孔性と靱性の両立を図ることができない。一方、Liの含有量が2.30質量%を超えると、溶接時にスパッタが大量に発生し、溶接作業性が低下する。
したがって、Liの含有量は、ワイヤ全質量当たり0.25質量%以上2.30質量%以下であり、好ましい下限は0.35質量%である。
なお、Li源としては、フラックスに添加される、LiFのようなフッ化物、BaLiFのような複合フッ化物、リチウムフェライトやチタン酸リチウムのような複合酸化物、Al−Li系合金などが挙げられる。
<酸可溶性Al:1.00質量%以上5.25質量%以下>
酸可溶性Al(Sol.Al)は、脱酸作用と脱窒素作用を有し、溶接金属の酸素および窒素の量を低減させて耐気孔性を向上させるとともに、溶接金属の引張強さおよび靱性を高める効果を発揮する。また、酸可溶性Alは、溶融金属中の窒素と結合して窒化物を形成することで、窒素の存在に由来する気孔発生を抑制する効果も発揮する。酸可溶性Alの含有量が1.00質量%未満であると、前記した効果が得られ難く、特に、溶融金属における窒素固定化能力が不足し、気孔発生を十分に抑制することができない。一方、Alはフェライト組織を形成する元素であることから、酸可溶性Alの含有量が5.25質量%を超えると、溶接金属に粗大なフェライト組織が形成されてしまい、溶接金属の靱性が低下する。
したがって、酸可溶性Alの含有量は、ワイヤ全質量当たり1.00質量%以上5.25質量%以下である。
なお、酸可溶性Alとは、JIS G 1257−10−2:2013の8.1に規定されている操作によって分解されるアルミニウムであり、酸可溶性Alの含有量については、JIS G 1257−10−2:2013に規定されている方法によって測定することができる。
また、酸可溶性Al源としては、鋼製外皮に添加されるもののほか、フラックスに添加される、Al金属粉、Fe−Al、Al−Mg、Al−Li−Cu、Mg−Al−Znといった合金粉などが挙げられる。
<Mg:0.80質量%以上3.10質量%以下>
Mgは、溶接時に気化し、あるいは、溶融池表面にスラグを形成することによって、溶接金属を大気から保護し、その結果、溶接金属の気孔発生を防止し、溶接金属の靱性を向上させる効果を発揮する。Mgの含有量が0.80質量%未満であると、前記した効果が得られ難い。一方、Mgの含有量が3.10質量%を超えると、溶接時にスパッタが大量に発生し、溶接作業性が低下する。
したがって、Mgの含有量は、ワイヤ全質量当たり0.80質量%以上3.10質量%以下である。
なお、Mg源としては、フラックスに添加される、Al−Mg、Ni−Mg、Fe−Si−Mg、Mg−Al−Znといった合金粉、MgO、MgCOなどが挙げられる。
<S:0.0005質量%以上0.2000質量%以下>
Sは、ワイヤが溶融した際の溶滴の粘性や表面張力を低下させ、溶滴移行を円滑にすることによって、スパッタを小粒化させ、溶接作業性を向上させる効果を発揮する。Sの含有量が0.0005質量%未満であると、前記した効果が得られ難い。一方、Sの含有量が0.2000質量%を超えると、Sは耐割れ性を低下させる元素であることから、後記のように耐割れ性の低下を防止する成分を別途含有させても、割れ発生の抑制が困難となる。
したがって、Sの含有量は、ワイヤ全質量当たり0.0005質量%以上0.2000質量%以下であり、好ましい下限は0.0015質量%である。
なお、S源としては、鋼製外皮に添加されるもののほか、フラックスに添加される、硫化鉄や硫化銅などの硫化物、硫酸塩などが挙げられる。さらに、S源としては、ワイヤ表面に塗布されるS化合物なども挙げられる。
<CO:0質量%以上2.00質量%以下>
COは、炭酸塩に由来するCO(炭酸塩に含まれるCO)であり、溶接時に気化することによって、溶滴や溶融池を大気から保護し、溶接金属の耐気孔性や機械的性質(引張強さおよび靱性)を向上させる効果を発揮する。しかし、本発明において、前記した効果は他の成分により確保することが可能であるため、COは、必須成分ではなく、0質量%であってもよい。一方、COの含有量が2.00質量%を超えると、溶接時にスパッタが大量に発生し、溶接作業性が低下する。
したがって、COの含有量は、ワイヤ全質量当たり0質量%以上2.00質量%以下である。
CO源としては、石灰石、炭酸リチウムや炭酸バリウムなどの各種炭酸塩が挙げられる。
<Ba:0質量%以上8.00質量%以下、Ca:0質量%以上5.00質量%以下、Sr:0質量%以上2.00質量%以下、REM:0質量%以上1.50質量%以下>
Ba、Ca、Sr、REMは、電子を放出し、アークプラズマを安定させる効果を発揮する。また、これらの成分は、Sによる高温割れを抑制する効果も発揮する。しかし、本発明において、前記した効果は他の成分により確保することが可能であるため、これらの成分は、必須成分ではなく、0質量%であってもよい。一方、Baの含有量が8.00質量%を超える場合、Caの含有量が5.00質量%を超える場合、Srの含有量が2.00質量%を超える場合、または、REMの含有量が1.50質量%を超える場合、溶接時にスパッタが大量に発生し、溶接作業性が低下する。
したがって、ワイヤ全質量当たり、Baの含有量は、0質量%以上8.00質量%以下であり、Caの含有量は、0質量%以上5.00質量%以下であり、Srの含有量は、0質量%以上2.00質量%以下であり、REMの含有量は、0質量%以上1.50質量%以下である。
なお、REMとは、CeやLaなどの希土類元素であり、1種でも2種以上でもよいが、2種以上含有する場合は、希土類元素の合計の含有量が前記したREMの含有量の範囲内となる必要がある。
また、Ba、Ca、Sr、REM源は、フラックスに添加される、炭酸塩、複合酸化物、フッ化物などが挙げられる。
<P:0.070質量%以下>
Pは、耐割れ性、および溶接金属の機械的性質を低下させてしまう。Pの含有量が0.070質量%を超えると、耐割れ性の低下や溶接金属の機械的性能の低下が明確に現れてしまう。
したがって、Pの含有量は、ワイヤ全質量当たり0.070質量%以下である。
なお、Pの含有量は0質量%とするのは困難であるため、0質量%は含まないが、出来る限り少量となるように制限するのが好ましい。
<炭酸塩に由来しないC:0.65質量%以下、Mn:11.00質量%以下、Ni:11.00質量%以下、Cu:1.50質量%以下のうちの1種以上>
炭酸塩に由来しないC(以下、適宜、単に「C」とする)、Mn、Ni、Cuは、オーステナイト形成元素であり、Alの存在により粗大なフェライト組織が形成されてしまうのを抑制し、溶接金属の機械的性質、特に引張強さおよび靱性を向上させる効果を発揮する。しかし、Cの含有量が0.65質量%を超える場合、Mnの含有量が11.00質量%を超える場合、Niの含有量が11.00質量%を超える場合、または、Cuの含有量が1.50質量%を超える場合、溶接金属の強度が高くなり過ぎ、靱性や耐割れ性が低下する可能性がある。
したがって、本実施形態に係るワイヤは、ワイヤ全質量当たり、C:0.65質量%以下、Mn:11.00質量%以下、Ni:11.00質量%以下、Cu:1.50質量%以下のうちの1種以上を含有する。
ここで、「炭酸塩に由来しないC」とは、炭素塩の形態のCは前記した効果をほとんど発揮しないことから、炭素塩に由来するCを除外する意図の規定であって、言い換えると、炭酸塩以外の形態にてワイヤに含有しているCであり、さらに言い換えると、ワイヤ全体に含まれるCから炭酸塩に由来するCを除いたものである。
そして、C源としては、鋼製外皮に添加されるもののほか、フラックスに添加される、炭素量の多い鉄粉や合金粉、グラファイト、黒鉛、カーボンナノチューブのような炭素単体、デンプン、コーンスターチのような有機物などが挙げられる。また、Mn、Ni、Cu源としては、鋼製外皮に添加されるもののほか、フラックスに添加される、単体金属や合金粉などが挙げられる。さらに、Cu源としては、ワイヤ表面に塗装されるCuめっきなども挙げられる。
<式(1)>
C、Mn、Ni、Cuの含有量は、溶接金属の引張強さを所望の値とするため、式(1)で示される「0.60≦10×[炭酸塩に由来しないC]+[Mn]+[Ni]+[Cu]≦15.00」(式中の[成分]は、ワイヤ全質量当たりのその成分の含有量(質量%)である)を満たす必要がある。
式(1)の各成分は、前記のとおり、Alの存在により粗大なフェライト組織が形成されてしまうのを抑制し、溶接金属の機械的性質(引張強さおよび靱性)を向上させる効果を発揮する。式(1)で算出される値が0.60未満であると、前記した溶接金属の機械的性質(引張強さおよび靱性)を向上させる効果を十分に発揮できない。一方、式(1)で算出される値が15.00を超えると、溶接金属の強度が高くなり過ぎ、靱性や耐割れ性が低下する。
したがって、式(1)で算出される値は、0.60以上15.00以下である。
なお、式(1)の各[成分]に設けた係数は、実験の結果に基づいて規定したものであり、各成分が効果に与える影響の強さを考慮したものである。
<式(2)>
Li、酸可溶性Al、C、Mn、Ni、Cuの含有量は、優れた靱性を確保するために、式(2)で示される「7.5×[Li]−[酸可溶性Al]+10×[炭酸塩に由来しないC]+[Mn]+[Ni]+[Cu]≧1.50」(式中の[成分]は、ワイヤ全質量当たりのその成分の含有量(質量%)である)を満たす必要がある。
式(2)の酸可溶性Alは、耐気孔性を確保するために必要な成分であるが、含有量が多過ぎると溶接金属において粗大なフェライト組織を形成させ、溶接金属の靱性を低下させてしまう。一方、式(2)のLiは、溶接金属中のAl量を低減させ、C、Mn、Ni、Cuは、粗大なフェライト組織の形成を抑制する。そして、式(2)で算出される値が1.50未満であると、粗大なフェライト組織の形成を抑制する効果が十分に得られず、溶接金属の靱性が低下する。
したがって、式(2)で算出される値は、1.50以上であり、好ましい下限は3.00である。
なお、式(2)の各[成分]に設けた係数は、実験の結果に基づいて規定したものであり、各成分が効果に与える影響の強さを考慮したものである。
<式(3)>
F、酸可溶性Al、Li、Mg、COの含有量は、優れた耐気孔性を確保するために、式(3)で示される「0.33×[F]+[酸可溶性Al]+[Li]+[Mg]+[CO]≧3.00」(式中の[成分]は、ワイヤ全質量当たりのその成分の含有量(質量%)である)を満たす必要がある。
式(3)の各成分は、溶接金属を大気から保護し、耐気孔性を向上させる効果を発揮する。式(3)で算出される値が3.00未満であると、耐気孔性を向上させる効果を十分に発揮できない。
したがって、式(3)で算出される値は、3.00以上である。
なお、式(3)の各[成分]に設けた係数は、実験の結果に基づいて規定したものであり、[F]に設けた係数0.33は、Fの耐気孔性への寄与が比較的低く、その寄与度合を考慮したものである。
<式(4)>
S、Mn、Ba、Ca、Sr、REMの含有量は、優れた耐割れ性を確保するために、式(4)で示される「[Mn]+[Ba]+[Ca]+[Sr]+[REM]−20×[S]≧−0.60」(式中の[成分]は、ワイヤ全質量当たりのその成分の含有量(質量%)である)を満たす必要がある。
式(4)のSは、溶接作業性を確保するために必須の成分であるが、含有量が多過ぎると耐割れ性を低下させてしまう。一方、Mn、Ba、Ca、Sr、REMは、Sによる耐割れ性の低下を抑制する。そして、式(4)で算出される値が−0.60以上となると、優れた耐割れ性を確保することができる。
したがって、式(4)で算出される値は、−0.60以上である。
なお、式(4)の各[成分]に設けた係数は、実験の結果に基づいて規定したものであり、各成分が効果に与える影響の強さを考慮したものである。
<残部:Feおよび不可避的不純物>
本実施形態に係るワイヤは、71〜91質量%のFeを含有するとともに、本発明の効果に影響を及ぼさない範囲で、不可避的不純物として、Sn、Pb、Nなどを含有していてもよい。そして、その含有量は、ワイヤ全質量当たり、Sn:0.05質量%以下、Pb:0.05質量%以下、N:0.1質量%以下である。
また、Sn、Pb、Nなどについては、前記した所定の含有量を超えなければ、不可避的不純物として含有される場合だけではなく、積極的に添加される場合であっても、本発明の効果を妨げない。
また、Oについては、炭酸塩や各種酸化物を構成する成分として、あるいは鋼製外皮や金属粉末中の微量成分として含有されてもよい。
さらに、前記した下限値が0質量%であるCa、Sr、REM等、上限値のみ規定しているP、必須成分ではないC、Mn、Ni、Cu、後記するCr、Mo、V、W、Nb、Ta、Co、Ti、Zr、Bi、B、Na、K、Cs、Si、Znについても、不可避的不純物として、所定量以下(例えば、ワイヤ全質量当たり0.1質量%以下)含まれていてもよい。
なお、不可避的不純物として挙げた各元素の含有量は、当然、0質量%であってもよい。
本実施形態に係るワイヤは、以下に記載するとおり、前記各成分に加えて、別の成分をさらに含有してもよく、更なる要件を満たすのが好ましい。
なお、後記する各成分源としては、鋼製外皮に添加されるもののほか、フラックスに添加される、単体金属や合金粉などが挙げられる。
<Cr、Mo、V、Wのうちの1種以上>
Cr、Mo、V、Wは、いずれも必須成分ではないが、溶接金属の強度を向上させる効果を発揮することから、高い強度が要求される場合は、これらの成分のうちの1種以上をワイヤに含有させればよい。しかし、これらの成分の総含有量が4.00質量%を超えると、溶接金属の強度が高くなり過ぎ、靱性や耐割れ性が低下する。
したがって、本実施形態に係るワイヤが、Cr、Mo、V、Wのうちの1種以上を含有する場合、これらの成分の総含有量は、ワイヤ全質量当たり4.00質量%以下であるのが好ましい。
<Nb、Ta、Coのうちの1種以上>
Nb、Ta、Coは、いずれも必須成分ではないが、溶接金属の強度を向上させる効果を発揮することから、高い強度が要求される場合は、これらの成分のうちの1種以上をワイヤに含有させればよい。しかし、これらの成分の総含有量が1.00質量%を超えると、溶接金属の強度が高くなり過ぎ、靱性や耐割れ性が低下する。
したがって、本実施形態に係るワイヤが、Nb、Ta、Coのうちの1種以上を含有する場合、これらの成分の総含有量は、ワイヤ全質量当たり1.00質量%以下であるのが好ましい。
<Ba、Ca、Sr、REMのうちの1種以上>
Ba、Ca、Sr、REMは、前記のとおり、いずれの含有量も0質量%でよいが、これらの成分によって、アークプラズマを安定させ、特に、正極性(+極側を母材、−極側を溶接棒ホルダに接続する直流溶接)での溶接作業性を向上させたい場合は、これらの成分の総含有量が、ワイヤ全質量当たり0.15質量%以上となるように1種以上を含有させるのが好ましい。
さらに、正極性での溶接時にワイヤ先端に形成される溶滴を小さくし(あるいはほとんど無くし)、スパッタを小さくさせたい場合は、Baの含有量を0.50質量%以上、Fの含有量を0.50質量%以上としつつ、Ba、Ca、Sr、REMの総含有量が、ワイヤ全質量当たり1.40質量%以上となるように、Ba、Ca、Sr、REMのうちの1種以上を含有させるのが好ましい。
<Ti、Zrのうちの1種以上>
Ti、Zrは、いずれも必須成分ではないが、アークを集中させ、溶接作業性を向上させる効果を発揮する。これらの成分の総含有量が0.01質量%未満であると、前記した効果が得られ難い。一方、これらの成分の総含有量が3.00質量%を超えると、アークが集中し過ぎ、かえって溶接作業性が低下する可能性がある。
したがって、本実施形態に係るワイヤが、Ti、Zrのうちの1種以上を含有する場合、これらの成分の総含有量は、ワイヤ全質量当たり0.01質量%以上3.00質量%以下が好ましい。
<鉄酸化物:3.00質量%以上>
鉄酸化物は、必須成分ではないが、溶接金属中の余分なAlをスラグとして排出させ、靱性を向上させる効果を発揮する。鉄酸化物をFeO換算量で3.00質量%以上含有することにより、高い靱性が要求される場合であっても、当該要求を満たすことができる。
したがって、本実施形態に係るワイヤが、鉄酸化物を含有する場合、ワイヤ全質量当たり、FeO換算量で3.00質量%以上含有させるのが好ましい。
なお、鉄酸化物の含有量の上限は特に限定されないものの、例えば、ワイヤ全質量当たり、FeO換算量で10質量%である。
ここで、鉄酸化物とは、Fe、Feといった酸化鉄や、リチウムフェライト、イルミナイトといった鉄を含む複合酸化物である。
<Mgの含有形態>
前記のとおり、Mgは、溶接金属の気孔発生を防止し、溶接金属の靱性を向上させる効果を発揮する。しかし、Mgが金属粉末または合金粉末(金属粉または合金粉)としてワイヤに含有されている場合、当該Mgは、脱酸剤としての効果も発揮する。Mgの含有量うち、金属粉末または合金粉末として含有する分の含有量が0.80質量%未満であると前記した効果が得られ難い。
したがって、Mgの含有量うち、金属粉末または合金粉末として含有する分の含有量は、ワイヤ全質量当たり0.80質量%以上であるのが好ましい。
<Bi:0.100質量%以下>
Biは、必須成分ではないが、スラグ剥離性を向上させる効果を発揮する。しかし、Biの含有量が0.100質量%を超えると靱性が低下してしまう可能性がある。
したがって、本実施形態に係るワイヤが、Biを含有する場合、Biの含有量は、ワイヤ全質量当たり0.100質量%以下が好ましい。
<B:0.100質量%以下>
Bは、必須成分ではないが、溶接金属中の窒素による靱性の低下を防止する効果を発揮する。しかし、Bの含有量が0.100質量%を超えると耐割れ性が低下してしまう可能性がある。
したがって、本実施形態に係るワイヤが、Bを含有する場合、Bの含有量は、ワイヤ全質量当たり0.100質量%以下が好ましい。
<Na、K、Csのうちの1種以上:Li、Na、K、Csの総含有量>
Na、K、Csは、いずれも必須成分ではないが、Liと同様、アークプラズマを安定させ、溶接作業性を向上させる効果を発揮する。しかし、Li、Na、K、Csの成分の総含有量が2.50質量%を超えると、溶接時にスパッタが大量に発生し、溶接作業性が低下する。
したがって、本実施形態に係るワイヤが、Na、K、Csのうちの1種以上を含有する場合、Li、Na、K、Csの成分の総含有量は、ワイヤ全質量当たり2.50質量%以下であるのが好ましい。
<Si:0.01質量%以上3.00質量%以下>
Siは、必須成分ではないが、溶融池表面にスラグを発生させ、溶融池を大気から保護する効果を発揮する。Siの含有量が0.01質量%未満であると、前記した効果が得られ難い。一方、Siの含有量が3.00質量%を超えるとスラグ剥離性が低下する可能性がある。
したがって、本実施形態に係るワイヤが、Siを含有する場合、Siの含有量は、ワイヤ全質量当たり0.01質量%以上3.00質量%以下が好ましい。
<Zn:1.00質量%以下>
Znは、必須成分ではなく、MgやAlを合金粉末としてワイヤに含有させるにあたり、一緒に含まれる場合がある。ただし、Znの含有量が1.00質量%を超えると、溶接時にヒュームが大量に発生し、溶接部の視認が困難となり、溶接作業性を低下させてしまう。
したがって、本実施形態に係るワイヤが、Znを含有する場合、Znの含有量は、ワイヤ全質量当たり1.00質量%以下が好ましい。
<式(5)>
F、酸可溶性Al、Li、Mg、COの含有量は、ヒューム量に影響を及ぼし、ヒューム量をより確実に低減させたい場合は、式(5)で示される「[F]+0.5×[酸可溶性Al]+[Li]+[Mg]+[CO]≦7.00」(式中の[成分]は、ワイヤ全質量当たりのその成分の含有量(質量%)である)を満たすのが好ましい。
式(5)の各成分は、溶接時にヒュームが発生する原因となる。式(5)で算出される値が7.00以下であると、溶接時のヒューム量をより確実に低減させることができる。
したがって、式(5)で算出される値は、7.00以下が好ましい。
なお、式(5)の各[成分]に設けた係数は、実験の結果に基づいて規定したものであり、[Al]に設けた係数0.5は、Alがこれら成分の中ではヒュームになり難く、添加量増加によるヒューム増加量が比較的少ない点を考慮したものである。
<その他>
本実施形態に係るワイヤの鋼製外皮の成分は、特に限定されないが、鋼製外皮の質量に対してSを0.0008質量%以上含有させることにより、ワイヤ全体におけるSの含有量のばらつきを防止することができる。
本実施形態に係るフラックス入りワイヤの鋼製外皮の組成や、その他の明示していない特性などについては、従来公知のものであればよく、前記特性によって得られる効果を奏する限りにおいて、限定されないことは言うまでもない。
次に、本実施形態に係るワイヤの製造方法を説明する。
≪ワイヤの製造方法≫
本実施形態に係るワイヤの製造方法としては、帯鋼の長さ方向にフラックスを散布してから包み込み、円形断面となるように成形し伸線する方法や、太径の鋼管にフラックスを充填して伸線する方法がある。しかしながら、いずれの方法でも本発明の効果には影響しないため、いずれの方法で製造してもよい。
本実施形態に係るワイヤの製造方法は、以上説明したとおりであるが、明示していない条件については、従来公知の条件を用いればよく、本発明の効果を奏する限りにおいて、その条件を適宜変更できることは言うまでもない。
次に、本発明に係るフラックス入りワイヤについて、本発明の要件を満たす実施例と本発明の要件を満たさない比較例とを比較して具体的に説明する。
≪試験材作製≫
鋼製外皮にフラックスを充填して、表1、2に示すワイヤ成分を有するフラックス入りワイヤ(ワイヤ径:1.6mm)を作製した。なお、フラックス入りワイヤに含有される各成分の量は、JIS G 1253:2002およびJIS Z 2613:1992に準じて、測定した。
表1、2に示すワイヤの成分は、ワイヤ全質量当たりの質量%であり、残部は、Feおよび不可避的不純物である。なお、表2の「金属粉」とは、金属粉末または合金粉末を示している。
また、各試験で使用した鋼板の成分を表3、4に示す。なお、鋼材は、表3、4の両方の成分を満たしつつ、残部は、Feおよび不可避的不純物である。
また、各試験での溶接条件を表5、6、7に示す。
Figure 2017196651
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≪評価≫
<溶接作業性>
溶接作業性は、ワイヤ溶融量当たりのヒューム発生量、ワイヤ溶融量当たりのスパッタ発生総量、ワイヤ溶融量当たりの大粒スパッタ発生量によって、定量的に評価した。
<溶接作業性:ヒューム発生量>
ヒュームの発生量については、表5に示す条件にて溶接を実施して評価を行った。
ワイヤ溶融量当たりのヒューム発生量は、時間当たりのヒューム発生量を時間当たりのワイヤ溶融量で割ることで算出した。時間当たりのヒューム発生量は、JIS Z 3930:2013に従い、電流270Aにて測定した。時間当たりのワイヤ溶融量は、ヒューム発生量測定条件と同溶接条件にて溶接し、ワイヤ重量減少量を、溶接時間で割ることで算出した。
ワイヤ溶融量当たりのヒューム発生量が8%を超えた場合はヒューム発生量が多く不合格(×)、8%以下であって5%を超える場合は合格(△)、5%以下の場合はより好ましい結果(○)、として判定した。
<溶接作業性:スパッタ発生量>
スパッタの発生量については、表6に示す条件にて溶接を実施して評価を行った。
ワイヤ溶融量当たりのスパッタ発生総量は、時間当たりのスパッタ発生量を時間当たりのワイヤ溶融量で割ることで算出した。ワイヤ溶融量当たりの大粒スパッタ発生量は、1mm以上のスパッタについて、時間当たりの発生量を時間当たりのワイヤ溶融量で割ることで算出した。詳細には、図1Aおよび図1Bに示す2つの銅製の捕集箱1内にて溶接を行ない、スパッタを捕集した。捕集したスパッタの総重量を計測するとともに、スパッタをJIS Z 8815:1994に従って篩分けし、1mm以上の大粒スパッタのみの重量を計測した。
そして、図1A、図1Bに示すとおり、スパッタの発生量の測定は、2つの捕集箱1の間に、被溶接材Wを置き、トーチ2を被溶接材W上に配置して、前記のとおり、表6に示す条件にて溶接して実施した。
ワイヤ溶融量当たりのスパッタ発生総量が9%以下、ワイヤ溶融量当たりの大粒スパッタ発生量が3%以下の場合を合格(○)、ワイヤ溶融量当たりのスパッタ発生総量が9%を超えた場合はスパッタ発生量が多く不合格(×)、ワイヤ溶融量当たりの大粒スパッタ発生量が3%を超えた場合をスパッタが大きく不合格(×)と判定した。
<耐気孔性>
耐気孔性については、表5に示す条件で実施した「溶接作業性:ヒューム発生量」の溶接作業途中に、ビード表面にピットやガス溝などの気孔欠陥を発生させずに溶接できれば合格(○)、気孔欠陥なく溶接できなければ不合格(×)とした。
なお、耐気孔性が不合格の場合、機械的性質(引張強さおよび靱性)、耐割れ性、拡散性水素量に関する試験は行わなかった。
<溶接金属の機械的性質:引張強さおよび靱性>
溶接金属の機械的性質(引張強さおよび靱性)については、表7に示す条件にて溶接金属を作成し、これから試験片を採取して、試験により評価した。
引張試験片(JISA1号片)を溶接金属中央、板厚中央から採取し、引張試験はJIS Z 3111:2005に基づいて室温にて実施し評価した。
溶接金属の引張強さは、430MPa未満を不合格(×)、430MPa以上を合格(○)、そして、合格に該当するものの中でも、430MPa以上670MPa以下の場合は特に良好(◎)と判定した。
衝撃試験片(JISVノッチ試験片)を溶接金属中央、板厚中央から採取し、衝撃試験もJIS Z 3111:2005に基づいて0℃および−30℃にて実施し評価した。
0℃での衝撃吸収エネルギーが47J未満ならば不合格(×)、47J以上ならば合格(○)、そして、合格に該当するものの中でも、0℃での衝撃吸収エネルギーが100J以上かつ−30℃での衝撃吸収エネルギーが47J以上の場合は特に良好(◎)と判定した。
<耐割れ性>
耐割れ性については、JIS Z 3155:1993に基づいて、C型拘束割れ試験を行い、その試験の結果により評価した。詳細には、溶接電流を280A、溶接速度を40cm/分とし、X線透過試験を行い、割れが生じていたものを不合格(×)、割れが生じていなかったものを合格(○)とした。
<拡散性水素量>
拡散性水素量について、JIS Z 3118:2007に基づいてガスクロマトグラフ法にて測定し、15mL/100g以下のものを合格(○)、15mL/100gを超えたものを不合格(×)とした。
以上の各種試験の結果を、下記表8に示す。
Figure 2017196651
≪結果の検討≫
表8に示すように、本発明の発明特定事項を満足するワイヤNo.1〜48は、溶接作業性に優れるだけでなく、溶接金属の拡散性水素量が少ないとともに耐気孔性と耐割れ性に優れ、さらに、溶接金属の引張強さおよび靱性にも優れることがわかった。
一方、表8に示すように、ワイヤNo.49〜74は本発明の発明特定事項を満足しなかったことから、いずれかの評価項目において合格の結果が得られなかった。詳細には、以下のとおりである。
ワイヤNo.49は、Li、Sの含有量が少なく、式(2)で算出される値が小さかったことから、スパッタが大きく且つスパッタ発生量が多いとともに、靱性が不合格という結果となった。
ワイヤNo.50は、Li、Mgの含有量が少なく、式(2)で算出される値が小さかったことから、靱性が不合格という結果となった。
ワイヤNo.51は、Li、Mgの含有量が少なく、式(2)で算出される値が小さかったことから、靱性が不合格という結果となった。
ワイヤNo.52は、Li、Mgの含有量が少なく、式(2)で算出される値が小さかったことから、靱性が不合格という結果となった。
ワイヤNo.53は、F、Liの含有量が多かったことから、スパッタ発生量とヒューム発生量とが多かった。
ワイヤNo.54は、Fの含有量が多かったことから、ヒューム発生量が多かった。
ワイヤNo.55は、Liの含有量が少なく、式(2)で算出される値が小さかったことから、靱性が不合格という結果となった。
ワイヤNo.56は、Liの含有量が少なく、式(2)で算出される値が小さかったことから、靱性が不合格という結果となった。
ワイヤNo.57は、Li、Mgの含有量が少なく、式(2)で算出される値が小さかったことから、靱性が不合格という結果となった。
ワイヤNo.58は、Niの含有量が多かったことから、耐割れ性が不合格という結果となった。
ワイヤNo.59は、Fの含有量が少なく、Mnの含有量が多かったことから、耐割れ性、拡散性水素量が不合格という結果となった。
ワイヤNo.60は、酸可溶性Alの含有量が多く、式(2)で算出される値が小さかったことから、靱性が不合格という結果となった。
ワイヤNo.61は、酸可溶性Alの含有量が少なかったことから、耐気孔性が不合格という結果となった。
ワイヤNo.62は、Mg、C、Cuの含有量が多かったことから、スパッタ発生量が多く、靱性および耐割れ性が不合格という結果になってしまった。
ワイヤNo.63は、Sの含有量が多く、式(4)で算出される値が小さかったことから、耐割れ性が不合格という結果となった。
ワイヤNo.64は、CO、REMの含有量が多かったことから、スパッタ発生量が多くなってしまった。
ワイヤNo.65は、Baの含有量が多かったことから、スパッタ発生量が多くなってしまった。
ワイヤNo.66は、Srの含有量が多かったことから、スパッタ発生量が多くなってしまった。
ワイヤNo.67は、F、Caの含有量が多かったことから、スパッタ発生量が多くなってしまった。
ワイヤNo.68は、Pの含有量が多かったことから、耐割れ性が不合格という結果となった。
ワイヤNo.69は、式(3)で算出される値が小さかったことから、耐気孔性が不合格という結果となった。
ワイヤNo.70は、式(2)で算出される値が小さかったことから、靱性が不合格という結果となった。
ワイヤNo.71は、式(1)で算出される値が大きかったことから、耐割れ性が不合格という結果となった。
ワイヤNo.72は、式(4)で算出される値が小さかったことから、耐割れ性が不合格という結果となった。
ワイヤNo.73は、式(1)で算出される値が小さかったことから、引張強さが不合格という結果となった。
ワイヤNo.74は、Liの含有量が少なかったことから、靱性が不合格という結果となった。
以上より、本発明に係るフラックス入りワイヤによれば、溶接作業性に優れるだけでなく、溶接金属の拡散性水素量が少ないとともに耐気孔性と耐割れ性に優れ、さらに、溶接金属の引張強さおよび靱性にも優れることが確認できた。

Claims (14)

  1. 鋼製外皮内にフラックスを充填してなるセルフシールドアーク溶接用のフラックス入りワイヤにおいて、
    ワイヤ全質量当たり、
    F:0.10質量%以上4.00質量%以下、Li:0.25質量%以上2.30質量%以下、酸可溶性Al:1.00質量%以上5.25質量%以下、Mg:0.80質量%以上3.10質量%以下、S:0.0005質量%以上0.2000質量%以下、CO:0質量%以上2.00質量%以下、Ba:0質量%以上8.00質量%以下、Ca:0質量%以上5.00質量%以下、Sr:0質量%以上2.00質量%以下、REM:0質量%以上1.50質量%以下、P:0.070質量%以下であり、
    炭酸塩に由来しないC:0.65質量%以下、Mn:11.00質量%以下、Ni:11.00質量%以下、Cu:1.50質量%以下のうちの1種以上を含有し、
    下記式(1)〜(4)を満たすことを特徴とするフラックス入りワイヤ。
    0.60≦10×[炭酸塩に由来しないC]+[Mn]+[Ni]+[Cu]≦15.00・・・(1)
    7.5×[Li]−[酸可溶性Al]+10×[炭酸塩に由来しないC]+[Mn]+[Ni]+[Cu]≧1.50・・・(2)
    0.33×[F]+[酸可溶性Al]+[Li]+[Mg]+[CO]≧3.00・・・(3)
    [Mn]+[Ba]+[Ca]+[Sr]+[REM]−20×[S]≧−0.60・・・(4)
    なお、前記式中の[成分]は、ワイヤ全質量当たりのその成分の含有量(質量%)である。
  2. さらに、Cr、Mo、V、Wのうちの1種以上を含有し、ワイヤ全質量当たりのこれらの成分の総含有量が4.00質量%以下であることを特徴とする請求項1に記載のフラックス入りワイヤ。
  3. さらに、Nb、Ta、Coのうちの1種以上を含有し、ワイヤ全質量当たりのこれらの成分の総含有量が1.00質量%以下であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のフラックス入りワイヤ。
  4. 前記Ba、前記Ca、前記Sr、前記REMのうちの1種以上を含有し、ワイヤ全質量当たりのこれらの成分の総含有量が0.15質量%以上であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のフラックス入りワイヤ。
  5. ワイヤ全質量当たり、前記Baの含有量が0.50質量%以上であり、前記Fの含有量が0.50質量%以上であり、
    ワイヤ全質量当たり、前記Baと前記Caと前記Srと前記REMとの総含有量が1.40質量%以上であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のフラックス入りワイヤ。
  6. さらに、Ti、Zrのうちの1種以上を含有し、ワイヤ全質量当たりのこれらの成分の総含有量が0.01質量%以上3.00質量%以下であることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のフラックス入りワイヤ。
  7. ワイヤ全質量当たり、鉄酸化物をFeO換算で3.00質量%以上含有することを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のフラックス入りワイヤ。
  8. 前記Mgの含有量のうち、金属粉末または合金粉末として含有する分のワイヤ全質量当たりの含有量が、0.80質量%以上であることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載のフラックス入りワイヤ。
  9. さらに、Biを含有し、ワイヤ全質量当たりの前記Biの含有量が0.100質量%以下であることを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1項に記載のフラックス入りワイヤ。
  10. さらに、Bを含有し、ワイヤ全質量当たりの前記Bの含有量が0.100質量%以下であることを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか1項に記載のフラックス入りワイヤ。
  11. さらに、Na、K、Csのうちの1種以上を含有し、
    ワイヤ全質量当たり、前記Liと前記Naと前記Kと前記Csとの総含有量が2.50質量%以下であることを特徴とする請求項1から請求項10のいずれか1項に記載のフラックス入りワイヤ。
  12. さらに、Siを含有し、ワイヤ全質量当たりの前記Siの含有量が0.01質量%以上3.00質量%以下であることを特徴とする請求項1から請求項11のいずれか1項に記載のフラックス入りワイヤ。
  13. さらに、Znを含有し、ワイヤ全質量当たりの前記Znの含有量が1.00質量%以下であることを特徴とする請求項1から請求項12のいずれか1項に記載のフラックス入りワイヤ。
  14. 下記式(5)を満たすことを特徴とする請求項1から請求項13のいずれか1項に記載のフラックス入りワイヤ。
    [F]+0.5×[酸可溶性Al]+[Li]+[Mg]+[CO]≦7.00・・・(5)
    なお、前記式中の[成分]は、ワイヤ全質量当たりのその成分の含有量(質量%)である。
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