JP2017191907A - ファイバレーザ発振器及びこれに搭載可能なクリーンベンチ - Google Patents
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Abstract
Description
本実施形態のファイバレーザ発振器10は、光学ユニット12を引き出し可能に収容する筐体11と、光学ユニット12側に着脱自在であって、筐体11から引き出された光学ユニット12の上方に外部から隔絶された閉鎖空間を形成するクリーンベンチ20と、を備え、クリーンベンチ20には、筐体11の内部空間31に連通する連通口22が形成される。
11 筐体
12 光学ユニット
20 クリーンベンチ
22 連通口
25 外部棚
26 内部棚
51 可視光透過板部(可視透光部)
52 カーテン部
70 制御部
91 湿度検出部
Claims (7)
- 光ファイバが接続される融着接続部を有する光学ユニットを備えるファイバレーザ発振器であって、
前記光学ユニットを引き出し可能に収容する筐体と、
前記筐体又は前記光学ユニット側に着脱自在であって、前記筐体から引き出された前記光学ユニットの上方に外部から隔絶された閉鎖空間を形成するクリーンベンチと、
を備え、
前記クリーンベンチには、前記筐体の内部空間に連通する連通口が形成されるファイバレーザ発振器。 - 前記クリーンベンチの内部の湿度を検出する湿度検出部と、
前記湿度検出部の検出値に基づいてファイバレーザ発振器が稼動可能か否かを判別する制御部と、を備える請求項1に記載のファイバレーザ発振器。 - 前記光学ユニットを固定し、前記筐体から引き出し可能なベースプレートを備え、
前記クリーンベンチは、前記ベースプレートに設置される請求項1又は2に記載のファイバレーザ発振器。 - 前記クリーンベンチは、可視透光部を有する請求項1から3の何れかに記載のファイバレーザ発振器。
- 前記クリーンベンチは、前記筐体に接する部分とは異なる外側面に可視透光性の材料であって可撓性を有する材料で構成されるカーテン部を有する請求項1から4の何れかに記載のファイバレーザ発振器。
- 前記クリーンベンチは、その内部又は外部に棚を配置可能に構成される請求項1から5の何れかに記載のファイバレーザ発振器。
- 光ファイバが接続される融着接続部を有する光学ユニット及び前記光学ユニットを引き出し可能に収容する筐体を備えるファイバレーザ発振器に着脱自在であって、
前記筐体から引き出された前記光学ユニットの上方に外部から隔絶された閉鎖空間を形成するとともに、前記筐体の内部空間に連通する連通口が形成されるクリーンベンチ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016082100A JP6434443B2 (ja) | 2016-04-15 | 2016-04-15 | ファイバレーザ発振器 |
DE102017206075.1A DE102017206075B4 (de) | 2016-04-15 | 2017-04-10 | Faserlaseroszillator |
US15/484,362 US10027082B2 (en) | 2016-04-15 | 2017-04-11 | Fiber laser oscillator and clean bench mountable to the same |
CN201710240712.4A CN107302173B (zh) | 2016-04-15 | 2017-04-13 | 光纤激光振荡器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016082100A JP6434443B2 (ja) | 2016-04-15 | 2016-04-15 | ファイバレーザ発振器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017191907A true JP2017191907A (ja) | 2017-10-19 |
JP6434443B2 JP6434443B2 (ja) | 2018-12-05 |
Family
ID=59980802
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016082100A Active JP6434443B2 (ja) | 2016-04-15 | 2016-04-15 | ファイバレーザ発振器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10027082B2 (ja) |
JP (1) | JP6434443B2 (ja) |
CN (1) | CN107302173B (ja) |
DE (1) | DE102017206075B4 (ja) |
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DE102017206075A1 (de) | 2017-10-19 |
US10027082B2 (en) | 2018-07-17 |
CN107302173B (zh) | 2019-11-01 |
CN107302173A (zh) | 2017-10-27 |
US20170302046A1 (en) | 2017-10-19 |
DE102017206075B4 (de) | 2019-12-24 |
JP6434443B2 (ja) | 2018-12-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
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