JP2017188658A5 - - Google Patents

Claims (11)

1. 基板を処理するための処理液を貯留するタンクと、
   前記タンクに貯留された処理液が流入するように前記タンクに接続され、前記タンクから流入した処理液の液面が前記タンク内の処理液の増減に応じて移動するように形成された液面配管と、
   前記液面配管内の前記液面を検出する液面センサと、
   前記液面配管内における前記液面より上の配管空間に気体を供給するための給気配管と、
   前記給気配管により前記気体が前記配管空間に供給されて前記液面配管内の前記液面が移動することに応じ、前記液面センサの検出結果に基づいて前記液面センサの誤検出の有無を判断する制御部と、
   を備えることを特徴とする基板処理装置。
2. 前記配管空間から気体を排出するための開放配管をさらに備え、
   前記制御部は、前記液面センサの誤検出が有ると判断した場合、前記液面配管内の前記液面が繰り返し移動するよう、前記配管空間に対する気体の供給及び前記配管空間からの気体の排出を繰り返す制御を行うことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記液面配管内の前記処理液を加熱する加熱部をさらに備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記制御部は、前記液面センサの誤検出が有ると判断した場合、前記液面センサの誤検出が無いと判断した場合に比べ、前記加熱部による前記処理液の加熱温度を上げることを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。
5. 前記液面配管内の前記処理液を振動させる振動部をさらに備えることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
6. 前記制御部は、前記液面センサの誤検出が有ると判断した場合、前記液面センサの誤検出が無いと判断した場合に比べ、前記振動部による前記処理液の振動数を上げることを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
7. 前記液面配管の一端は、前記タンク内の前記処理液が前記液面配管に流入するように前記タンクに接続されており、
   前記液面配管の他端は、前記タンク内における前記処理液の液面より上の空間に接続されており、
   前記タンク内の前記処理液を前記液面配管に流して循環させる循環部をさらに備えることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
8. 前記制御部は、前記液面センサの誤検出が有ると判断した場合、前記液面センサの誤検出が無いと判断した場合に比べ、前記循環部による前記処理液の流速を上げることを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
9. 基板を処理するための処理液を貯留するタンクと、
   前記タンクに貯留された処理液が流入するように前記タンクに接続され、前記タンクから流入した処理液の液面が前記タンク内の処理液の増減に応じて移動するように形成された液面配管と、
   前記液面配管内の前記液面を検出する液面センサと、
   前記液面配管内における前記液面より上の配管空間に気体を供給するための給気配管と、
   前記配管空間から気体を排出するための開放配管と、
   前記液面配管内の前記液面が繰り返し移動するよう、前記配管空間に対する前記気体の供給及び前記配管空間からの気体の排出を繰り返す制御を行う制御部と、
   を備えることを特徴とする基板処理装置。
10. タンクに貯留された処理液が流入するように前記タンクに接続された液面配管内の液面を液面センサにより検出する基板処理方法であって、
    前記液面配管内における前記液面より上の配管空間に給気配管から気体を供給する工程と、
    前記給気配管により前記気体が前記配管空間に供給されて移動する前記液面を液面センサにより検出する工程と、
    前記液面センサの検出結果に基づいて前記液面センサの誤検出の有無を判断する工程と、
    を有することを特徴とする基板処理方法。
11. タンクに貯留された処理液が流入するように前記タンクに接続された液面配管内の液面を液面センサにより検出する基板処理方法であって、
    前記液面配管内の前記液面が繰り返し移動するよう、前記液面配管内における前記液面より上の配管空間に対する気体の供給及び前記配管空間からの気体の排出を繰り返す工程有することを特徴とする基板処理方法。