CN104979236B - 一种化学液供给装置及其供给方法 - Google Patents
一种化学液供给装置及其供给方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104979236B CN104979236B CN201410143807.0A CN201410143807A CN104979236B CN 104979236 B CN104979236 B CN 104979236B CN 201410143807 A CN201410143807 A CN 201410143807A CN 104979236 B CN104979236 B CN 104979236B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- liquid
- pipeline
- supplying
- bucket
- supplying bucket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域,具体地说是一种化学液供给装置及其供给方法,第一、二供液桶分别连通由电磁阀控制开关的供气源,原料桶与第一供液桶相连通,并在管路上设有药液阀;第一供液桶输出的化学液一路连通由药液阀控制开关的浸泡单元,另一路连通向工艺处理腔体内晶圆喷洒化学液的扇状喷嘴,另一路的管路上设有高压泵,并在管路上安装有药液阀;工艺处理腔体与回收桶连通,工艺处理腔体中的化学液通过回收桶回收,并通过化学液泵泵入第二供液桶内;第二供液桶通过管路与高压泵的输入端相连通,并在管路上安装控制管路开关的药液阀。本发明实现了化学液的无间断供应,无需人工干预;供给装置结构简单紧凑,占地面积小。
Description
技术领域
本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域,具体地说是一种化学液供给装置及其供给方法。
背景技术
目前,半导体行业中晶片湿法处理设备都涉及到化学液的供给,而随着设备的自动化程度和功能越来越完善,相应的化学液供给系统也变得越来越庞大和复杂。而如何整合和优化供液系统的设计就成为了一个不可避免的问题。
发明内容
为了解决化学液供给系统因功能的要求越来越多而导致系统元件臃肿的问题,本发明的目的在于提供一种化学液供给装置及其供给方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
本发明化学液供给装置包括原料桶、第一供液桶、第二供液桶、回收桶、真空发生器、高压泵、化学液泵、工艺处理腔体、电磁阀及药液阀,其中第一供液桶及第二供液桶分别连通由电磁阀控制开关的供气源,所述第一供液桶还连通由电磁阀控制开关的真空发生器,所述原料桶与该第一供液桶相连通,并在原料桶与第一供液桶之间的管路上设有控制管路开关的药液阀;所述第一供液桶输出的化学液一路连通由药液阀控制开关的浸泡单元,另一路连通向工艺处理腔体内晶圆喷洒化学液的扇状喷嘴,所述另一路的管路上设有高压泵,并在管路上安装有控制管路开关的药液阀;所述工艺处理腔体通过管路与回收桶连通,工艺处理腔体中的化学液通过所述回收桶回收;所述回收桶通过管路与第二供液桶连通,并在该管路上分别设有化学液泵及控制管路开关的药液阀,所述回收桶内回收的化学液通过化学液泵泵入第二供液桶内;所述第二供液桶通过管路与高压泵的输入端相连通,并在管路上安装控制管路开关的药液阀,所述第二供液桶内回收的化学液通过高压泵、扇状喷嘴向晶圆喷洒的同时,由第一供液桶输出化学液的所述另一路管路关闭。
其中:所述第一供液桶输出的化学液另一路的管路并联有连通柱状喷嘴的管路,并在该管路上设有控制管路开关的药液阀,所述柱状喷嘴向工艺处理腔体内晶圆喷洒的化学液由第一供液桶输出;所述第一供液桶输出的化学液另一路的管路上、所述第二供液桶与所述高压泵输入端连通的管路上以及所述回收桶与第二供液桶连通的管路上分别安装有过滤器;所述第一供液桶、第二供液桶及回收桶内均安装有检测液位的液位传感器;所述液位传感器均为上下两个,分别检测各桶内化学液的高液位及低液位;所述第一供液桶与供气源连通的管路上以及第二供液桶与供气源连通的管路上分别设有释放桶内残余气体的手动三通阀;所述第二供液桶连通有控制向外排出桶内多余气体的溢流阀;
所述第一供液桶输出化学液的两个管路并联有由药液阀控制管路开关的排废管路;所述第二供液桶与高压泵输入端连通的管路上并联有由药液阀控制管路开关的排废管路;所述工艺处理腔体与回收桶之间管路上的药液阀以及所述回收桶与第二供液桶之间管路上的药液阀均为常开状态,当工艺处理腔体与回收桶之间管路上的药液阀以及回收桶与第二供液桶之间管路上的药液阀换向为常闭状态时,所述工艺处理腔体内的化学液以及回收桶内的化学液均向外排废;
本发明化学液供给装置的供给方法:
所述第一供液桶与原料桶之间通过压力差实现化学液的驱动,第一供液桶输出的化学液一路供给浸泡单元,另一路经所述扇状喷嘴对工艺处理腔体内的晶圆表面进行冲洗;所述工艺处理腔体内的化学液由回收桶回收后利用与第二供液桶之间的压力差输送至第二供液桶内,再由所述高压泵将第二供液桶内回收的化学液经泵出,经所述扇状喷嘴对工艺处理腔体内的晶圆表面进行冲洗;在第二供液桶内回收的化学液经扇状喷嘴对晶圆表面进行冲洗的同时,由第一供液桶输出的化学液管路关闭,实现了化学液无间断供应;
所述第一供液桶输出化学液的另一路并联有一个管路,该并联的管路连通柱状喷嘴,当晶圆使用回收的化学液处理完成后,可通过该并联的管路将第一供液桶输出的化学液由所述柱状喷嘴对晶圆表面进行冲洗,保证晶圆表面的洁净度。
本发明的优点与积极效果为:
1.本发明供给装置结构简单紧凑,占地面积小。
2.本发明供给装置可以自动控制原料桶向第一供液桶补液以及回收桶向第二供液桶输出回收的化学液,保证设备的无间断运行。
3.本发明供给装置耗气量小,能耗低。
4.本发明供给方法利用原料桶与第一供液桶及回收桶与第二供液桶的组合方式,采用了不同的压力差进行化学液的驱动;同时,配合溢流阀的压力控制,实现了机台化学液的无间断供给,无需人工干预。
附图说明
图1为本发明的结构原理图;
其中:1为第一两位两通电磁阀,2为真空发生器,3为第二两位两通电磁阀,4为第一两位两通药液阀,5为第三两位两通电磁阀,6为第一手动三通阀,7为原料桶,8为第一液位传感器,9为第一供液桶,10为第二两位两通药液阀,11为第三两位两通药液阀,12为第四两位两通药液阀,13为第一过滤器,14为高压泵,15为第五两位两通药液阀,16为第二过滤器,17为第四两位两通电磁阀,18为第六两位两通药液阀,19为第七两位两通药液阀,20为溢流阀,21为第一两位三通药液阀,22为第二手动三通阀,23为第二两位三通药液阀,24为第二供液桶,25为回收桶,26为第二液位传感器,27为第三液位传感器,28为化学液泵,29为工艺处理腔体,30为柱状喷嘴,31为扇状喷嘴,32为第八两位两通药液阀,33为第一管路,34为第二管路,35为第三管路,36为第四管路,37为第五管路,38为第六管路,39为第七管路,40为第八管路,41为第九管路,42为第十管路,43为第十一管路,44为第十二管路,45为第十三管路,46为第三过滤器。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详述。
如图1所示,本发明的化学液供给装置包括原料桶7、第一供液桶9、第二供液桶24、回收桶25、真空发生器2、高压泵14、化学液泵28、工艺处理腔体29、过滤器、电磁阀、药液阀、液位传感器及手动三通阀,其中第一供液桶9通过第二管路34与原料桶7相连通,并在第二管路34上设有控制第二管路34开关的第一两位两通药液阀4(该第一两位两通药液阀4为常闭状态);第一供液桶9上分别连通有第一管路33及第三管路35,在第一管路33上分别设有第二两位两通电磁阀3、真空发生器2及第一两位两通电磁阀1,该第一管路33与CDA(压缩空气,该压缩空气可为0.7MPa)相连通,该第一、二两位两通电磁阀1、3均为常闭状态;第三管路35与供气源(氮气)相连通,并在第三管路35上设有第一手动三通阀6及第三两位两通电磁阀5,第三两位两通电磁阀5为常开状态,经第一手动三通阀6向第一供液桶9内输送氮气。
第一供液桶9输出的化学液分为三路,其中一路为第四管路36,供给浸泡单元,在第四管路36上设有第三两位两通药液阀11;第二路为第五管路37,在第五管路37上依次设有第一过滤器13、第二两位两通药液阀10、高压泵14及第五两位两通药液阀15,第四管路36末端连通扇状喷嘴31;第三路为第七管路39,在第七管路39上设有第八两位两通药液阀32;在第五管路37上的第一过滤器13与第二两位两通药液阀10之间并联有第六管路38,该第六管路38上设有第四两位两通药液阀12,第六管路38末端连通柱状喷嘴30。第二、三、四两位两通药液阀10、11、12,第五两位两通药液阀15及第八两位两通药液阀32均为常闭状态。
柱状喷嘴30及扇状喷嘴31下方设有工艺处理腔体29,晶圆置于该工艺处理腔体29内的承片台上,并随承片台旋转。工艺处理腔体29通过第十三管路45与回收桶27相连通,并在第十三管路45上设有控制管路开关的第一两位三通药液阀21。第二供液桶24上分别连通有第八管路40、第九管路41及第十一管路43,第八管路40与供气源(氮气)相连通,并在第八管路40上设有第二手动三通阀22及第四两位两通电磁阀17,第四两位两通电磁阀17为常开状态,经第二手动三通阀22向第二供液桶24内输送氮气。第十一管路43上设有溢流阀20。第二供液桶24通过第九管路41连通于第五管路37、并位于第二两位两通药液阀10与高压泵14之间;在第九管路41上依次设有第七两位两通药液阀19及第二过滤器16,并在第七两位两通药液阀19与第二过滤器16之间连通有第十管路42,该第十管路42上设有第六两位两通药液阀18,第六两位两通药液阀18及第七两位两通药液阀19均为常闭状态。第二供液桶24与回收桶25之间通过第十二管路44相连通,在第十二管路44上依次设有第三过滤器46、第二两位三通药液阀23及化学液泵28。
第一供液桶9内安装有检测液位的第一液位传感器8,第二供液桶24内安装有检测液位的第二液位传感器26,回收桶25内安装有检测液位的第三液位传感器27,第一、二、三液位传感器8、26、27均为上下两个,分别检测第一供液桶9、第二供液桶24及回收桶25内化学液的高液位及低液位。
本发明供给装置供给化学液的方法为:
利用第一供液桶9与原料桶7的组合及第二供液桶24与回收桶25的组合,并且两组双桶均采用了压力差进行化学液的驱动,同时配合溢流阀20的压力控制,实现了机台化学液的无间断供应。供液桶又分为新液桶(第一供液桶9)和重复使用供液桶(第二供液桶24),通过这种设置可以保证化学液的重复使用及晶圆工艺处理最后阶段可使用新液对晶圆做最后的冲洗。具体为:
首先将晶圆置于工艺处理腔体29内的承片台上,随承片台以设定转速进行旋转。
原料桶7和第一供液桶9中装着同种化学液,初始状态时原料桶7和第一供液桶9均为满桶,氮气通过第三两位两通电磁阀5、第一手动三通阀6向第一供液桶9内注入氮气,形成预定压力后,第一供液桶9即可以开始输出供液。当第一供液桶9中的化学液随着使用的消耗减少到设定程度后,第一液位传感器8感知到该位置并发出信号,控制系统(本发明的控制系统为现有技术)接到信号后将第三两位两通电磁阀5关闭,第一两位两通电磁阀1和第二两位两通电磁阀3打开,真空发生器2在CDA的作用下开始工作,第一供液桶9内部开始形成负压;此时第一两位两通药液阀4打开,化学液在大气压的作用下从原料桶7流入到第一供液桶9中,当第一液位传感器8检测到液面到达指定位置后,恢复原供液状态。
第一供液桶9输出的化学液一路可通过控制第三两位两通药液阀11的通断来给浸泡单元加液。同时,第一供液桶9输出的化学液在第二、五两位两通药液阀10、15打开后,经过第一过滤器13后可以通过高压泵14的加压,由扇状喷嘴31喷出,用于在工艺处理腔体29内对晶圆表面进行冲洗,压力可在1~20MPa之间进行连续调整。扇状喷嘴31喷洒出的化学液在工艺处理腔体29底部流出,经过第一两位三通药液阀21回到回收桶25;当回收桶25中液位达到指定位置时,第三液位传感器27发出信号,控制系统接到信号后,化学液泵28开始工作,将回收桶25中的化学液通过第二两位三通药液阀23、第三过滤器46加注到第二供液桶24中,直到液面达到预先设定位置后,化学液泵28停止工作。第二供液桶24中始终充有氮气,化学液泵28的压力要大于第二供液桶24中充入氮气的压力;当第二供液桶24中有化学液后,控制系统自动将第二两位两通药液阀10关闭,第七两位两通药液阀19打开,化学液经第七两位两通药液阀19、第二过滤器16由高压泵14泵给扇状喷嘴31,即高压泵14的供液改由第二供液桶24提供,其目的就是将回收桶25回收的化学液尽量地重复使用。冲洗完成之后,关闭第五两位两通药液阀15,打开第四两位两通药液阀12,选择常压新的化学液(第一供液桶9内的化学液)对晶圆表面的残留化学液进行再次冲洗,目的是保证晶圆表面不会残留重复使用后的化学液中附着的颗粒,保证晶圆表面的洁净度。之后再使用去离子水对晶圆表面进行清洗及使用氮气对晶圆进行吹干处理。
第二供液桶24内多余的氮气气体可以通过溢流阀20排出。当本发明的供给装置需要维护时,可将第一、二手动三通阀6、22搬到另一通路,将第一、二供液桶9、24中的残余气体释放出去。需要清洗管路时,打开第七管路39中的第八两位两通药液阀32可将第一供液桶9内的化学液排废;打开第十管路42中的第六两位两通药液阀18,可将第二供液桶24内的化学液排废;将第二两位三通药液阀23换向,可将回收桶25内的化学液排废;当回收桶25及第二供液桶24充满回收的化学液后,或某种化学液是不想回收的,则可将第一两位三通药液阀21换向,将工艺处理腔体29中的化学液排废。
本发明的真空发生器2为市购产品,购置于日本妙德CONVUM公司,型号为CV—10HS;高压泵14为市购产品,购置于美国SC公司、型号为L10—33的增压泵;化学液泵28为市购产品,购置于美国White Knight公司、型号为X100—2AAQQBABA的隔膜泵。
Claims (10)
1.一种化学液供给装置,其特征在于:包括原料桶(7)、第一供液桶(9)、第二供液桶(24)、回收桶(25)、真空发生器(2)、高压泵(14)、化学液泵(28)、工艺处理腔体(29)、电磁阀及药液阀,其中第一供液桶(9)及第二供液桶(24)分别连通由电磁阀控制开关的供气源,所述第一供液桶(9)还连通由电磁阀控制开关的真空发生器(2),所述原料桶(7)与该第一供液桶(9)相连通,并在原料桶(7)与第一供液桶(9)之间的管路上设有控制管路开关的药液阀;所述第一供液桶(9)输出的化学液一路连通由药液阀控制开关的浸泡单元,另一路连通向工艺处理腔体(29)内晶圆喷洒化学液的扇状喷嘴(31),所述另一路的管路上设有高压泵(14),并在管路上安装有控制管路开关的药液阀;所述工艺处理腔体(29)通过管路与回收桶(25)连通,工艺处理腔体(29)中的化学液通过所述回收桶(25)回收;所述回收桶(25)通过管路与第二供液桶(24)连通,并在该管路上分别设有化学液泵(28)及控制管路开关的药液阀,所述回收桶(25)内回收的化学液通过化学液泵(28)泵入第二供液桶(24)内;所述第二供液桶(24)通过管路与高压泵(14)的输入端相连通,并在管路上安装控制管路开关的药液阀,所述第二供液桶(24)内回收的化学液通过高压泵(14)、扇状喷嘴(31)向晶圆喷洒的同时,由第一供液桶(9)输出化学液的所述另一路管路关闭。
2.按权利要求1所述的化学液供给装置,其特征在于:所述第一供液桶(9)输出的化学液另一路的管路并联有连通柱状喷嘴(30)的管路,并在该连通柱状喷嘴(30)的管路上设有控制连通柱状喷嘴(30)管路开关的药液阀,所述柱状喷嘴(30)向工艺处理腔体(29)内晶圆喷洒的化学液由第一供液桶(9)输出。
3.按权利要求1所述的化学液供给装置,其特征在于:所述第一供液桶(9)输出的化学液另一路的管路上、所述第二供液桶(24)与所述高压泵(14)输入端连通的管路上以及所述回收桶(25)与第二供液桶(24)连通的管路上分别安装有过滤器。
4.按权利要求1所述的化学液供给装置,其特征在于:所述第一供液桶(9)、第二供液桶(2)及回收桶(25)内均安装有检测液位的液位传感器。
5.按权利要求4所述的化学液供给装置,其特征在于:所述液位传感器均为上下两个,分别检测各桶内化学液的高液位及低液位。
6.按权利要求1所述的化学液供给装置,其特征在于:所述第一供液桶(9)与供气源连通的管路上以及第二供液桶(24)与供气源连通的管路上分别设有释放桶内残余气体的手动三通阀。
7.按权利要求1所述的化学液供给装置,其特征在于:所述第二供液桶(24)连通有控制向外排出桶内多余气体的溢流阀(20)。
8.按权利要求1所述的化学液供给装置,其特征在于:所述第一供液桶(9)输出化学液的两个管路并联有由药液阀控制管路开关的排废管路;所述第二供液桶(24)与高压泵(14)输入端连通的管路上并联有由药液阀控制管路开关的排废管路;所述工艺处理腔体(29)与回收桶(25)之间管路上的药液阀以及所述回收桶(25)与第二供液桶(24)之间管路上的药液阀均为常开状态,当工艺处理腔体(29)与回收桶(25)之间管路上的药液阀以及回收桶(25)与第二供液桶(24)之间管路上的药液阀换向为常闭状态时,所述工艺处理腔体(29)内的化学液以及回收桶(25)内的化学液均向外排废。
9.一种按权利要求1所述化学液供给装置的供给方法,其特征在于:所述第一供液桶(9)与原料桶(7)之间通过压力差实现化学液的驱动,第一供液桶(9)输出的化学液一路供给浸泡单元,另一路经所述扇状喷嘴(31)对工艺处理腔体(29)内的晶圆表面进行冲洗;所述工艺处理腔体(29)内的化学液由回收桶(25)回收后利用与第二供液桶(24)之间的压力差输送至第二供液桶(24)内,再由所述高压泵(14)将第二供液桶(24)内回收的化学液经泵出,经所述扇状喷嘴(31)对工艺处理腔体(29)内的晶圆表面进行冲洗;在第二供液桶(24)内回收的化学液经扇状喷嘴(31)对晶圆表面进行冲洗的同时,由第一供液桶(9)输出的化学液管路关闭,实现了化学液无间断供应。
10.按权利要求9所述的供给方法,其特征在于:所述第一供液桶(9)输出化学液的另一路并联有一个管路,该并联的管路连通柱状喷嘴(30),当晶圆使用回收的化学液处理完成后,可通过该并联的管路将第一供液桶(9)输出的化学液由所述柱状喷嘴(30)对晶圆表面进行冲洗,保证晶圆表面的洁净度。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410143807.0A CN104979236B (zh) | 2014-04-11 | 2014-04-11 | 一种化学液供给装置及其供给方法 |
TW103121823A TWI534387B (zh) | 2014-04-11 | 2014-06-25 | Chemical liquid supply device and supply method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410143807.0A CN104979236B (zh) | 2014-04-11 | 2014-04-11 | 一种化学液供给装置及其供给方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104979236A CN104979236A (zh) | 2015-10-14 |
CN104979236B true CN104979236B (zh) | 2017-09-26 |
Family
ID=54275628
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410143807.0A Active CN104979236B (zh) | 2014-04-11 | 2014-04-11 | 一种化学液供给装置及其供给方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104979236B (zh) |
TW (1) | TWI534387B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6861039B2 (ja) * | 2016-03-30 | 2021-04-21 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
CN108057573B (zh) * | 2016-11-07 | 2021-06-22 | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 | 一种光刻胶保湿系统及其保湿方法 |
CN107863313B (zh) * | 2017-11-21 | 2020-12-04 | 长江存储科技有限责任公司 | 用于晶圆刻蚀的化学液供应装置及化学液供应方法 |
CN112325158A (zh) * | 2020-09-29 | 2021-02-05 | 湖南航天磁电有限责任公司 | 一种铁氧体压机成型皂化液自动供液系统 |
CN113190052A (zh) * | 2021-03-10 | 2021-07-30 | 天津捷强动力装备股份有限公司 | 一种不间断的药液供给控制方法及系统 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103236407A (zh) * | 2013-04-24 | 2013-08-07 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 半导体制造装置及硅片处理方法 |
CN103426795A (zh) * | 2012-05-15 | 2013-12-04 | 大日本网屏制造株式会社 | 基板处理用的药液生成方法、生成单元及基板处理系统 |
CN103567110A (zh) * | 2012-08-03 | 2014-02-12 | 东京毅力科创株式会社 | 处理液供给装置的运转方法和处理液供给装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5122426B2 (ja) * | 2008-12-08 | 2013-01-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理方法、液処理装置および記憶媒体 |
JP5813495B2 (ja) * | 2011-04-15 | 2015-11-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理方法、液処理装置および記憶媒体 |
-
2014
- 2014-04-11 CN CN201410143807.0A patent/CN104979236B/zh active Active
- 2014-06-25 TW TW103121823A patent/TWI534387B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103426795A (zh) * | 2012-05-15 | 2013-12-04 | 大日本网屏制造株式会社 | 基板处理用的药液生成方法、生成单元及基板处理系统 |
CN103567110A (zh) * | 2012-08-03 | 2014-02-12 | 东京毅力科创株式会社 | 处理液供给装置的运转方法和处理液供给装置 |
CN103236407A (zh) * | 2013-04-24 | 2013-08-07 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 半导体制造装置及硅片处理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104979236A (zh) | 2015-10-14 |
TW201538883A (zh) | 2015-10-16 |
TWI534387B (zh) | 2016-05-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104979236B (zh) | 一种化学液供给装置及其供给方法 | |
CN104290325B (zh) | 一种三维打印系统的剩料回收及喷头清洗方法 | |
CN104314686A (zh) | 一种汽车燃烧室泡沫清洗剂加注回抽装置及其工作方法 | |
CN104971522B (zh) | 一种半导体处理系统中流体除气泡装置及其除气泡方法 | |
CN108311491B (zh) | 油漆管道清洗系统及采用此系统清洗油漆管道的方法 | |
CN202179111U (zh) | 一种集中供胶装置 | |
CN203630510U (zh) | 光刻胶回收再利用系统 | |
CN106286240A (zh) | 一种预应力管道单端自动抽真空与压浆系统及其工艺 | |
CN202361080U (zh) | 一种香精料液施加回收智能控制系统 | |
CN2686728Y (zh) | 自动电磁磁选机 | |
CN101723294B (zh) | 汽车动力转向器总成液压油吸取装置 | |
CN205796633U (zh) | 一种气液分离装置 | |
CN211676594U (zh) | 电动抽滤装置 | |
JP5775371B2 (ja) | 揚砂装置及び揚砂方法 | |
CN206330707U (zh) | 一种新型的焊接容器试漏水系统 | |
CN208469750U (zh) | 一种矿用车前挡风玻璃清洁装置和矿用车 | |
JP2014037716A (ja) | 給水ポンプ装置 | |
CN208880433U (zh) | 连续式多工位抛光机真空管路自清洗控制系统 | |
CN203408788U (zh) | 一种全自动永磁除铁机 | |
CN207609977U (zh) | 一种清洗机气动控制系统 | |
CN207041993U (zh) | 一种便于更换滤料的多介质过滤器 | |
CN205644103U (zh) | 吹水及抽真空一体化设备 | |
CN108636270B (zh) | 一种设备的控制方法及电池生产用搅拌设备 | |
CN204073549U (zh) | 一种节水压滤机 | |
CN207609457U (zh) | 一种机油加注气动控制回路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP03 | Change of name, title or address | ||
CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 110168 No. 16 Feiyun Road, Hunnan District, Shenyang City, Liaoning Province Patentee after: Shenyang Core Source Microelectronic Equipment Co., Ltd. Address before: 110168 No. 16 Feiyun Road, Hunnan New District, Shenyang City, Liaoning Province Patentee before: Shenyang Siayuan Electronic Equipment Co., Ltd. |