JPH1034057A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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Publication number
JPH1034057A
JPH1034057A JP19663996A JP19663996A JPH1034057A JP H1034057 A JPH1034057 A JP H1034057A JP 19663996 A JP19663996 A JP 19663996A JP 19663996 A JP19663996 A JP 19663996A JP H1034057 A JPH1034057 A JP H1034057A
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JP
Japan
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tank
liquid
processing liquid
substrate
processing
Prior art date
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Application number
JP19663996A
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English (en)
Inventor
Yasumasa Shima
泰正 志摩
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Priority to JP19663996A priority Critical patent/JPH1034057A/ja
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 フロートからのイオンなどの異物や、フロー
トと支持部材との摩耗によるパーティクルの処理液中へ
の混入を防止する。 【解決手段】 従来のフロートスイッチの代わりに光セ
ンサ15a,15b,16a,16bを用いて、その投
光部と受光部の間に連通管13を挾み込んで連通管13
内の処理液の有無を検出することで、タンク5の外部か
ら非接触でタンク5内の処理液の液面位置を連通管13
を介して検出するようにしたため、フロートの腐食によ
る各種樹脂イオンや各種金属イオンなどの異物や、フロ
ートと支持部材との擦れ合いによるパーティクルの処理
液中への混入が防止可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体製造
装置および液晶表示基板製造装置などに用いられ、液晶
表示器用角形ガラス基板、カラーフィルタ用ガラス基
板、フォトマスク用基板、サーマルヘッド用セラミック
基板、プリント基板および半導体ウエハなどの基板の主
面に所定の処理液を供給して基板に所定の処理を施す基
板処理装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の基板処理装置は、図4に示すよう
に、複数の搬送ローラ(図示せず)によって基板31が
処理槽32を通ってパスライン33に沿って水平に搬送
されるように構成されている。この基板31が通過する
処理槽32の上部には、基板31の主面に向けて所定の
処理液を供給する、基板31の通過方向と直交する方向
に沿って所定間隔毎に配設されたノズルを有したシャワ
ーパイプ34が複数本、基板31の通過方向に配設され
ている。これら複数のシャワーパイプ34とタンク35
の底部との間には配管経路36が配設されている。この
配管経路36には、上流側からバルブ37、シャワー供
給用のポンプ38さらにバルブ39がこの順に配設され
ている。また、タンク35の上部には配管経路40が配
設されており、この配管経路40には、タンク供給用の
ポンプ41およびバルブ42が配設されている。
【0003】このタンク35の内部には処理液が貯留さ
れており、処理液の液面高さを検出するフロートスイッ
チ43a,43bがそれぞれタンク35の下限位置と上
限位置にそれぞれ配設されている。また、このタンク3
5の内部には、このフロートスイッチ43aが接続され
た液面計44aが配設され、また、フロートスイッチ4
3bが接続された液面計44bが配設され、これらの液
面計44a,44bの出力端はポンプ38,41などの
制御部(図示せず)にそれぞれ接続されている。
【0004】また、これらのフロートスイッチ43a,
43bはそれぞれ、図5に示すように、浮子であるフロ
ート45と、このフロート45がフロート45を支持す
る支持部材46に沿って上下に移動自在であり、処理液
中に位置して浮いているときと、処理液の液面より上方
に位置して自重で落ちているときとのフロート45の上
下方向の変位を検知する検知部(図示せず)とから構成
され、フロート45の変位を検知部で検知して処理液の
液面の上限または下限の高さ位置を検出している。
【0005】上記構成により、処理槽32において、複
数の搬送ローラ(図示せず)によって基板31をパスラ
イン33に沿って水平に搬送しつつ、シャワーパイプ3
4のノズルから基板31の主面に向けて処理液を供給す
る。このようにして、基板31に供給された処理液は、
一旦、タンク35内に回収された後に、ポンプ38で配
管経路36を介してシャワーパイプ34に送液され、再
び基板31に供給されることで循環使用される。
【0006】このとき、フロートスイッチ43a,43
bおよび液面計44a,44bは、タンク35内に回収
された処理液の液量が所定の値であるかどうかを常に監
視しており、液面計44bによって、処理液の液面が上
限位置を超えたことを検出した場合には制御部がポンプ
41を停止させると共にバルブ42を閉止する。また、
液面計44aによって、処理液の液面が下限位置を下回
ったことを検出した場合には制御部がポンプ38を停止
させると共にバルブ37,39を閉止し、かつ、ポンプ
41を駆動させるものである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成では、
処理液の液面を検知するフロートスイッチ43a,43
bのフロート45が処理液中に配設されているので、フ
ロート45が腐食してフロート45から各種樹脂イオン
や各種金属イオンなどの異物が処理液中に混入したり、
フロート45がタンク35内を液面の変位に伴って上下
に変位することによって、フロート45とフロート45
を支持する支持部材46とが互いに擦れ合ってパーティ
クルが発生し、これが処理液中に混入するという問題が
あった。
【0008】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
で、フロートからのイオンなどの異物や、フロートと支
持部材との摩耗によるパーティクルの処理液中への混入
を防止することができる基板処理装置を提供することを
目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の基板処理装置
は、タンクに貯蔵された処理液を基板の主面に供給して
基板に所定の処理を施す基板処理装置において、タンク
の外部から非接触でタンク内の処理液の液面位置を検出
する検出部材を備えたことを特徴とするものである。例
えば、検出部材が、下端部が前記タンクの下部から内部
に連通すると共に、上端部が前記タンクの上部から内部
に連通して少なくとも上下方向に延設された透明な連通
管と、この連通管内の処理液の液面位置を光学的に検出
する光センサとを有することを特徴とするものである。
【0010】この構成により、従来のようなフロートス
イッチを用いることなくタンクの外部から非接触でタン
ク内の処理液の液面位置を検出するので、従来のよう
に、フロートの腐食による各種樹脂イオンや各種金属イ
オンなどの異物や、フロートと支持部材との擦れ合いに
よるパーティクルが処理液中に混入することはなくな
る。
【0011】また、好ましくは、本発明の基板処理装置
におけるタンクは、基板に供給された後に回収された処
理液を貯留していることを特徴とする。
【0012】この構成により、従来は、フロートの腐食
による異物や、フロートと支持部材との擦れ合いによる
パーティクルなどで汚れた処理液を循環使用した場合、
さらにタンク内で汚れることになってその汚れが累積さ
れていくが、本発明においては、従来のようなフロート
スイッチを用いずにタンク外部から非接触で処理液の液
面位置を検出しているので、タンク内における処理液の
更なる汚れは発生せず、処理液の循環使用の場合に特に
効果が大きい。
【0013】さらに、好ましくは、本発明の基板処理装
置における光センサは、連通管に向けて光を投光する投
光部と、この連通管に投光された光を受光する受光部と
を有することを特徴とする。
【0014】この構成により、光学的検出部材として、
投光部と受光部を有する光センサを用いれば、連通管を
挾んで投光部と受光部を設けるだけの簡単な構成でタン
ク内の処理液の液面位置を光学的に容易に検出すること
が可能となる。
【0015】さらに、好ましくは、本発明の基板処理装
置における検出部材が連通管に沿って複数配設されてい
ることを特徴とする。
【0016】この構成により、タンク内の処理液の上限
と下限の液面位置に検出部材を設ければ、タンク内の処
理液のオーバーフローや液不足が防止可能となる。ま
た、タンク内の処理液の上限と下限の液面位置に検出部
材をそれぞれ2個づつ設けて、一方の検出部材がオフで
他方の検出部材がオンのときに液面位置を検出するよう
にすれば、より確実な液面位置の検出となる。さらに、
その上限と下限の液面位置の間に複数の検出部材を他に
設ければ、タンク内の処理液の液面位置を詳しくモニタ
することが可能となって、液面位置に応じた処理液の供
給制御や供給停止制御を予め行うことが可能となり、こ
の場合には、タンクの貯留容量を小さく設計することが
可能となって装置の小型化が図られ得ることになる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る基板処理装置
の実施形態について図面を参照して説明する。
【0018】図1は本発明の一実施形態における基板処
理装置の要部構成を示す模式図である。
【0019】図1において、基板1は複数の搬送ローラ
(図示せず)で支持されて矢印Aの方向にパスライン2
に沿って水平に搬送されるように構成されている。この
搬送経路に処理槽3が設けられており、この基板1が通
過する処理槽3内には、基板1の主面に向けて所定の処
理液を供給する、基板1の通過方向と直交する方向に沿
って所定間隔毎に配設されたノズルを有したシャワーパ
イプ4が複数本、基板1の通過方向に配設されている。
ここで、所定の処理液とは、基板1の主面に形成された
金属膜をエッチングする酸性溶液であるエッチング液、
基板1の主面からレジスト膜を剥離するアルカリ溶液で
ある剥離液、レジスト膜を現像するアルカリ溶液である
現像液、および、界面活性剤を含む溶液や純水などより
なる洗浄液などである。このような処理液を、通過して
来る基板1の主面にシャワーパイプ4のノズルから供給
して基板1に所定の処理を施す構成となっている。これ
らシャワーパイプ4とタンク5の底部との間には配管経
路6が配設されている。この配管経路6には、上流側か
らバルブ7、シャワーパイプ4に処理液を送液するポン
プ8さらにバルブ9がこの順に配設されている。また、
タンク5の上部には、タンク5に処理液を供給する供給
配管経路10が配設されており、供給配管経路10に
は、タンク5に処理液を送液するポンプ11およびバル
ブ12が配設されている。さらに、タンク5は処理槽3
の底部と、フィルタを有する回収配管経路20によって
連結されており、処理槽3で処理液が基板1の主面に供
給された後に処理槽3からフィルタを介してタンク5に
回収されて循環使用される構成である。
【0020】また、このタンク5の側壁には、透明な樹
脂やガラスなどからなる連通管13が上下方向に延設さ
れていると共に、その上端部と下端部にはそれぞれ略L
字型の連結部材であるフィッティング14が配設されて
おり、連通管13の下端部がフィッティング14を介し
てタンク5の下部から内部に連通すると共に、その上端
部がフィッティング14を介してタンク5の上部から内
部に連通するように、フィッティング14,14がタン
ク5の側壁の上下位置にそれぞれ連結されている。この
透明な連通管13としては、本実施形態では、例えば内
径6mmで外径8mmのフッ素樹脂系のポリテトラフロ
ロエチレンチューブなどを用いる。また、この連通管1
3内にはタンク5内の液面位置と同一液面高さで処理液
が充填されることになり、この連通管13に表れた液面
位置を光学的に検出する検出部材としての複数個の光セ
ンサ15a,15b,16a,16bが連通管13に沿
って上下方向に配設されている。光センサ15a,15
bがタンク5内の上限液面位置に、また、光センサ16
a,16bが下限液面位置にそれぞれ設けられている。
これらの光センサ15a,15b,16a,16bは、
それぞれ配置された高さ位置において連通管13内に処
理液が無いときにはオンし、処理液があるときにはオフ
するもの(但し、このような処理液の有無とオン、オフ
の関係は上述の逆であっても良い。)である。例えば、
また、上側の光センサ15a、15bがオン(液なし状
態を検知)で下側の光センサ16a、16bがオフ(液
あり状態を検知)のときに、液面位置は光センサ15b
と光センサ16bの配設位置間または光センサ16a,
16bの配設位置間にあると共に、液面が上昇するとき
の上限液面位置の検出の場合には光センサ15bの近傍
位置で、液面が下降するときの下限液面位置の検出の場
合には光センサ16aの近傍位置で、タンク5の外部か
ら非接触でタンク5内の処理液の液面位置に応じた連通
管13内の液面位置を検出することができる構成となっ
ている。
【0021】さらに、これらの光センサ15a,15b
および光センサ16a,16bの出力端が接続される制
御部17はポンプ8,11およびバルブ7,9,12に
接続され、液貯留量の上限値検出の場合、上側の光セン
サ15aがオン(連通管13内が液なしの状態)で下側
の光センサ15bがオフ(連通管13内が液ありの状
態)のときに、タンク5内の液貯留量が上限値であるこ
とを検知して、オーバーフローを防止するためにポンプ
11の作動を停止させ、かつバルブ12を閉止させると
共に、処理槽3からの処理液の流入をも停止するように
制御する。また、液貯留量の下限値検出の場合、上側の
光センサ16aがオン(連通管13内が液なしの状態)
で下側の光センサ16bがオフ(連通管13内が液あり
の状態)のときに、タンク5内の液貯留量が下限値であ
ることを検知して、処理液不足を防止するためにポンプ
11を作動させると共に、ポンプ8の動作を停止させ、
かつバルブ7,9を閉止させて処理槽3のシャワーパイ
プ4からの処理液の供給を停止するように制御する。
【0022】ここで、光センサ15aの構成およびその
動作について図2および図3を参照して説明する。
【0023】図2は図1の光センサ15aおよび連通管
13の検出部構成を示すB−B断面図であり、図3は図
2の検出部の動作説明図であり、(a)は液体不検出時の
光路を示す断面図、(b)は液体検出時の光路を示す断面
図である。
【0024】図2に示すように、光センサ15aは、連
通管13の管壁に光を向けて投光する発光ダイオードな
どの発光素子である投光部18と、連通管13に投光さ
れた光を受光するフォトダイオードなどの受光素子であ
る受光部19とを有している。この場合に、投光部18
と受光部19とで連通管13を挾み込むように光センサ
15aが配設されており、連通管13内の空気と処理液
との屈折率の違いを利用して連通管13内に液体がある
かないかを検出するものである。
【0025】また、図3に示すように、連通管13内に
処理液がない場合には連通管13内の屈折率が小さくな
って、光センサ15aの投光部18から出射された光
は、管壁で屈折した後に管壁内の境界部で全反射して受
光部19に入射する入光状態になり、光センサ15aは
オン状態となる。また、連通管13内に処理液がある場
合には連通管13内の屈折率が大きくなって、光センサ
15aの投光部18から出射された光は、管壁で屈折し
た後に管壁内の境界部で全反射せず、そのまま突き抜け
て進むため受光部19には入射しない遮光状態になり、
光センサ15aはオフ状態となる。以上は光センサ15
aについて説明したが、光センサ15b,16a,16
bについても光センサ15aの場合と同様の構成であ
る。
【0026】上記構成により、処理槽3において、基板
1をパスライン2に沿って水平に搬送しつつ、所定の処
理をすべくシャワーパイプ4のノズルから基板1の主面
に向けて処理液を供給する。このようにして、基板1に
供給された処理液は、処理槽3の底部からフィルタを有
する回収配管経路20を介して、タンク5内に流入して
回収されてることになる。さらに、回収された処理液は
ポンプ8で配管経路6を介して送液されてシャワーパイ
プ4のノズルから基板1の主面に向けて供給されること
で循環使用されている。
【0027】このとき、光センサ15a,15b,16
a,16bおよび制御部17はタンク5内の処理液の液
面位置を監視しており、循環使用で処理液が減少した場
合、例えば、処理液の液面高さが光センサ16aの配設
位置まで下がった場合、つまり、光センサ16aの設置
位置に対応した高さ位置の連通管13内に処理液がなく
なった場合には、連通管13内の屈折率が小さくなって
光センサ16aの投光部18から出射された光は、管壁
で屈折した後に管壁内の境界部で全反射して受光部19
に入射することになって、光センサ15aはオフ状態か
らオン状態となる。このとき、センサ16aの下方位置
にある光センサ16bの配設位置に対応した位置の連通
管13内には処理液があり、光センサ16bの投光部1
8から出射された光は管壁内の境界部で全反射せず、そ
のまま突き抜けて進むため受光部19には入射しない遮
光状態になって、光センサ16bはオフ状態のままであ
る。これによって、制御部17は、タンク5内の処理液
の液面が下限位置を下回ったことを検知して、処理液不
足を防止するためにバルブ12の開口とポンプ11の駆
動を行ってタンク5内に処理液を供給するように制御す
ると共に、ポンプ8の動作を停止させ、かつバルブ7,
9を閉止させて処理槽3のシャワーパイプ4からの処理
液の供給を停止するように制御する。
【0028】また、ポンプ11によって処理液がタンク
5内に供給されて増加してきた場合、例えば、処理液の
液面高さが光センサ15bの配設位置まで上がった場
合、つまり、光センサ15bの設置位置に対応した位置
の連通管13内に処理液が充填された場合には、連通管
13内の屈折率が大きくなって光センサ15bの投光部
18から出射された光は管壁内の境界部で全反射せず、
そのまま突き抜けて進むため受光部19には入射しない
遮光状態になって、光センサ15bはオン状態からオフ
状態となる。このとき、センサ15bの上方位置にある
光センサ15aの配設位置に対応した位置の連通管13
内にはまだ処理液がなく、光センサ16bの投光部18
から出射された光は管壁内の境界部で全反射して受光部
19に入射しているため、光センサ16aはオン状態の
ままである。これによって、制御部17は、タンク5内
の処理液の液面が上限位置を上回ったことを検知してオ
ーバーフローを防止すべくポンプ11の作動を停止さ
せ、かつバルブ12を閉止させると共に、処理槽3から
タンク5内への処理液の回収を停止するように制御す
る。
【0029】したがって、従来のフロートスイッチの代
わりに光センサ15a,15b,16a,16bを用い
ることで、タンク5の外部から非接触でタンク5内の処
理液の液面位置を連通管13を介して検出するようにし
たため、フロートの腐食による各種樹脂イオンや各種金
属イオンなどの異物や、フロートと支持部材との擦れ合
いによるパーティクルの処理液中への混入を防止するこ
とができる。特に、所定の処理液がエッチング液、剥離
液、現像液および洗浄液などのうちエッチング液の場合
にはフロートに腐食が生じやすいので、本発明の効果は
顕著である。
【0030】また、従来のようなフロートスイッチを用
いていないので、タンク5内における処理液の累積的な
汚れは発生せず、処理液の循環使用の場合には特に上記
効果が大きい。
【0031】さらに、タンク内の処理液の上限と下限の
液面位置に検出部材をそれぞれ2個ずつ設けて、一方の
検出部材がオフで他方の検出部材がオンのときに液面位
置を検出するようにしているため、より確実な液面位置
の検出とすることができる。また、検出部材を上限と下
限の液面位置にそれぞれ1個ずつ設ける構成でもよい。
この場合、構成が簡単であるという効果を得ることがで
きる。
【0032】なお、本実施形態では、タンク5内の処理
液のオーバーフローや液不足を確実に検出してこれを防
止するために、タンク5内の処理液の上限と下限の液面
位置にそれぞれ2個の光センサを設けたが、タンク5内
の処理液の上限と下限の液面位置にそれぞれ1個の光セ
ンサを設けてもよい。この場合には、光センサの個数を
少なくすることができる。また、この上限と下限の液面
位置の間にも複数の光センサを設けてもよい。この場合
には、上限と下限の液面位置を含めて、タンク5内の処
理液の液面位置を詳しくモニタすることができて、液面
位置に応じた処理液の供給制御や供給停止制御を予め行
うことができ、タンク5の貯留容量を小さくすることが
できて、装置全体を小型化することができる。
【0033】また、本実施形態では、光学的検出部材と
して透過型の光センサを用いたが、これに限定されるも
のではなく、透過型の光センサに代えて反射型の光セン
サや静電容量センサなどであってもよい。光センサの場
合にはフロートスイッチと同等のコストで済み、また、
静電容量センサではフロートスイッチに比べて高価とな
り、また、センサとアンプは分離が必要であってアンプ
の取付にスペースが必要となる。また、本実施形態で
は、投光部18と受光部19の間に連通管13を挾み込
んで連通管13内の処理液の有無を検出するようにした
が、これに限定されるものではなく、連通管13に代え
てタンク5内の外壁形状を、内部に処理液が充填される
水平方向に延びた凸状部を形成するようにしてもよい。
この場合にも連通管13を用いた場合と同様に、光セン
サの投光部と受光部の間に凸状部を挾み込んで、その凸
状部内の処理液の有無を検出するように構成することが
できる。
【0034】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、従来のよ
うなフロートスイッチを用いずにタンクの外部から非接
触でタンク内の処理液の液面位置を検出するため、フロ
ートによる異物やパーティクルの処理液中への混入を防
止することができる。
【0035】また、従来のようなフロートスイッチを用
いていないため、処理液の循環使用の場合にタンク内に
おける処理液の更なる汚れの発生を防止することができ
る。
【0036】さらに、投光部と受光部を有する光センサ
を用いれば、簡単な構成でタンク内の処理液の液面位置
を光学的に容易に検出することができる。
【0037】さらに、タンク内の処理液の上限と下限の
液面位置に検出部材を設ければ、タンク内の処理液のオ
ーバーフローや液不足を防止することができる。また、
タンク内の処理液の上限と下限の液面位置に検出部材を
それぞれ2個ずつ設ければ、より確実な液面位置の検出
をすることができる。さらに、その上限と下限の液面位
置の間に複数の検出部材を設ければ、タンク内の処理液
の液面位置をモニタすることができて、液面位置に応じ
た処理液の供給制御や供給停止制御を予め行うことがで
きる。この場合には、タンクの貯留容量を小さくするこ
とができて装置全体の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態における基板処理装置の要
部構成を示す模式図である。
【図2】図1の光センサおよび連通管の検出部構成を示
すB−B断面図である。
【図3】図2の検出部の動作説明図であり、(a)は液体
不検出時の光路を示す断面図、(b)は液体検出時の光路
を示す断面図である。
【図4】従来の基板処理装置の要部構成を示す模式図で
ある。
【図5】フロートの支持構造を示す要部斜視図である。
【符号の説明】 1 基板 3 処理槽 4 シャワーパイプ 5 タンク 6 配管経路 8,11 ポンプ 10 供給配管経路 13 連通管 14 フィッティング 15a,15b,16a,16b 光センサ 17 制御部 18 投光部 19 受光部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/304 341 H01L 21/30 569D 21/306 21/306 J

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 タンクに貯蔵された処理液を基板の主面
    に供給して前記基板に所定の処理を施す基板処理装置に
    おいて、 前記タンクの外部から非接触でタンク内の処理液の液面
    位置を検出する検出部材を備えたことを特徴とする基板
    処理装置。
  2. 【請求項2】 前記検出部材は、下端部が前記タンクの
    下部から内部に連通すると共に、上端部が前記タンクの
    上部から内部に連通して少なくとも上下方向に延設され
    た透明な連通管と、この連通管内の処理液の液面位置を
    光学的に検出する光センサとを有することを特徴とする
    請求項1記載の基板処理装置。
  3. 【請求項3】 前記タンクは、基板に供給された後に回
    収された処理液を貯留していることを特徴とする請求項
    1または2記載の基板処理装置。
  4. 【請求項4】 前記光センサは、前記連通管に向けて光
    を照射する投光部と、前記連通管に投光された光を受光
    する受光部とを有することを特徴とする請求項2記載の
    基板処理装置。
  5. 【請求項5】 前記検出部材が前記連通管に沿って複数
    配設されていることを特徴とする請求項2または4記載
    の基板処理装置。
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