JP2017168693A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017168693A5 JP2017168693A5 JP2016053169A JP2016053169A JP2017168693A5 JP 2017168693 A5 JP2017168693 A5 JP 2017168693A5 JP 2016053169 A JP2016053169 A JP 2016053169A JP 2016053169 A JP2016053169 A JP 2016053169A JP 2017168693 A5 JP2017168693 A5 JP 2017168693A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- waveform
- unit
- bonding
- imaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 9
- 241000013987 Colletes Species 0.000 claims 6
- 238000004092 self-diagnosis Methods 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
Claims (12)
- ダイ供給部と、基板供給部と、前記ダイ供給部から供給されたダイを前記基板供給部から供給された基板又は前記基板に既にボンディングされたダイ上にボンディングするボンディング部と、前記ダイ供給部と前記基板供給部と前記ボンディング部とを制御する制御部と、を有するダイボンダにおいて、
前記ボンディング部は、前記ダイを吸着するコレットを備えたボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッドを移動する駆動軸を備えた駆動部と、前記駆動軸の動きを直接的或いは間接的に撮像可能な第1撮像手段とを備え、
前記制御部は、前記第1撮像手段により得られた結果を用いて第1再現性波形、第1振動波形及び第1追従性波形の少なくとも一者を算出するものであることを特徴とするダイボンダ。 - 請求項1に記載のダイボンダにおいて、
算出された前記第1再現性波形、前記第1振動波形及び前記第1追従性波形の少なくとも一者は、プレメンテナンスの時期を判定するために用いられるものであることを特徴とするダイボンダ。 - 請求項1に記載のダイボンダにおいて、
前記第1撮像手段は、前記ボンディングヘッドに備えられたコレットに設けられた認識点を撮像するものであることを特徴とするダイボンダ。 - 請求項1に記載のダイボンダにおいて、
前記ダイボンダは、さらに、前記ダイ供給部と前記ボンディング部との間にピックアップ部とアライメント部とを有し、
前記ピックアップ部は、前記ダイを吸着するコレットを備えたピックアップヘッドと、前記ピックアップヘッドを移動する駆動軸を備えた駆動部と、前記駆動軸の動きを直接的或いは間接的に撮像可能な第2撮像手段とを備え、
前記制御部は、前記第2撮像手段により得られた結果を用いて第2再現性波形、第2振動波形及び第2追従性波形の少なくとも一者を算出するものであることを特徴とするダイボンダ。 - 請求項4に記載のダイボンダにおいて、
算出された前記第2再現性波形、前記第2振動波形及び前記第2追従性波形の少なくとも一者は、プレメンテナンスの時期を判定するために用いられるものであることを特徴とするダイボンダ。 - 請求項4に記載のダイボンダにおいて、
前記第2撮像手段は、前記ピックアップヘッドに備えられたコレットに設けられた認識点を撮像するものであることを特徴とするダイボンダ。 - 請求項4に記載のダイボンダにおいて、
前記第1撮像手段と前記第2撮像手段とは同じものであることを特徴とするダイボンダ。 - 請求項1乃至7のいずれか一項に記載のダイボンダにおいて、
前記制御部は、前記第1再現性波形のばらつきの範囲が事前に登録された前記駆動部の分解能の精度の範囲の場合に正常と判定し、前記第1振動波形の周波数、減衰時間或いは振幅が、事前に登録された周波数、減衰時間或いは振幅と一致した場合に正常と判定し、
前記第1追従性波形のばらつきの範囲が事前に登録された前記駆動部の分解能或いは加工性精度の範囲内の場合に正常と判定するものであることを特徴とするダイボンダ。 - ダイ供給部と、アライメント部と、前記ダイ供給部のダイをピックアップし前記アライメント部へ搬送するピックアップ部と、基板供給部と、前記基板供給部から供給された基板又は前記基板に既にボンディングされたダイ上に前記ダイをボンディングするボンディング部と、前記ダイ供給部と前記アライメント部と前記ピックアップ部と前記基板供給部 と前記ボンディング部とを制御する制御部と、を有するダイボンダにおいて、
前記ピックアップ部は、前記ダイを吸着するコレットを備えたピックアップヘッドと、前記ピックアップヘッドを移動する駆動軸を備えた駆動部と、前記駆動軸の動きを直接的或いは間接的に撮像可能な撮像手段とを備え、
前記制御部は、前記撮像手段により得られた結果を用いて再現性波形、振動波形及び追従性波形の少なくとも一者を算出するものであることを特徴とするダイボンダ。 - ダイボンディング工程と、ダイボンディング工程が終了した後の待機中或いはダイボンディング工程の最中であってダイを含むウェハの交換時にダイボンダの自己診断を行う工程とを有するダイボンディング方法において、
前記自己診断は、
ボンディングヘッド或いはピックアップヘッドを移動する駆動軸の動きを直接的或いは間接的に撮像する工程と、
撮像により得られた結果を用いて再現性波形、振動波形及び追従性波形の少なくとも一者を算出する工程と、
再現性波形、振動波形及び追従性波形の少なくとも一者を用いて、ダイボンダのプレメンテナンスの時期を判定する工程と、
を有することを特徴とするボンディング方法。 - 請求項10に記載のボンディング方法において、
前記撮像する工程は、前記ボンディングヘッド或いは前記ピックアップヘッドに備えられたコレットに設けられた認識点を撮像する工程であることを特徴とするボンディング方法。 - 請求項11に記載のボンディング方法において、
前記再現性波形は、前記認識点を往復運動後、停止した状態で停止位置の再現性を前記撮像する工程による認識で確認された結果を用いて算出され、
前記振動波形は、前記認識点の往復運動停止後、指令終了から所定の時間ずつタイミングを遅らせて停止位置の振動を前記撮像する工程による認識で確認された結果を用いて算出され、
前記追従性波形は、前記認識点を所定のストロークだけ変化させ、停止後に停止位置を前記撮像する工程による認識で確認された結果を用いて算出されることを特徴とするボンディング方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016053169A JP6667326B2 (ja) | 2016-03-17 | 2016-03-17 | ダイボンダおよびボンディング方法 |
TW105135965A TWI598968B (zh) | 2016-03-17 | 2016-11-04 | Die bonder and bonding methods |
KR1020160153596A KR101923274B1 (ko) | 2016-03-17 | 2016-11-17 | 다이 본더 및 본딩 방법 |
CN201611028983.5A CN107204302B (zh) | 2016-03-17 | 2016-11-18 | 芯片贴装机以及芯片贴装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016053169A JP6667326B2 (ja) | 2016-03-17 | 2016-03-17 | ダイボンダおよびボンディング方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017168693A JP2017168693A (ja) | 2017-09-21 |
JP2017168693A5 true JP2017168693A5 (ja) | 2019-04-18 |
JP6667326B2 JP6667326B2 (ja) | 2020-03-18 |
Family
ID=59904684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016053169A Active JP6667326B2 (ja) | 2016-03-17 | 2016-03-17 | ダイボンダおよびボンディング方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6667326B2 (ja) |
KR (1) | KR101923274B1 (ja) |
CN (1) | CN107204302B (ja) |
TW (1) | TWI598968B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7018341B2 (ja) * | 2018-03-26 | 2022-02-10 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
US11069555B2 (en) | 2018-09-03 | 2021-07-20 | Assembleon B.V. | Die attach systems, and methods of attaching a die to a substrate |
JP7291586B2 (ja) * | 2019-09-19 | 2023-06-15 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
KR102377825B1 (ko) * | 2020-03-06 | 2022-03-23 | 세메스 주식회사 | 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 |
KR102377826B1 (ko) * | 2020-03-06 | 2022-03-23 | 세메스 주식회사 | 다이 이송 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 |
KR102654727B1 (ko) * | 2021-07-21 | 2024-04-03 | 세메스 주식회사 | 다이 본딩 방법 및 다이 본딩 장치 |
WO2024018937A1 (ja) * | 2022-07-21 | 2024-01-25 | ボンドテック株式会社 | 接合方法および接合装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2635889B2 (ja) * | 1992-06-24 | 1997-07-30 | 株式会社東芝 | ダイボンディング装置 |
JP2006156550A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Tsukuba Seiko Co Ltd | ダイボンディング装置 |
JP5150155B2 (ja) * | 2007-02-23 | 2013-02-20 | 株式会社東芝 | リニアアクチュエータおよびリニアアクチュエータを利用した装置 |
CN101939831A (zh) * | 2008-03-28 | 2011-01-05 | 芝浦机械电子株式会社 | 电子部件的安装装置及安装方法 |
JP2012069733A (ja) | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダの治工具管理方法、および、ダイボンダ |
JP5666246B2 (ja) * | 2010-10-29 | 2015-02-12 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | ダイボンダ装置およびダイボンダ方法 |
JP5713787B2 (ja) * | 2011-04-28 | 2015-05-07 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置 |
KR101850738B1 (ko) * | 2011-05-19 | 2018-04-24 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 실시간 동작 데이터의 ui화면을 구성하는 다이본더 |
JP5771466B2 (ja) * | 2011-07-12 | 2015-09-02 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ及びダイボンダの接合材供給方法 |
JP5989313B2 (ja) | 2011-09-15 | 2016-09-07 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ及びボンディング方法 |
JP2014011287A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Ohashi Seisakusho:Kk | 半導体チップの送り装置 |
JP2015056596A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | ダイボンダ及びダイボンダの構成方法 |
JP6324778B2 (ja) * | 2014-03-18 | 2018-05-16 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダの実装位置補正方法並びにダイボンダ及びボンディング方法 |
JP2015195261A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-05 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ及び半導体製造方法 |
-
2016
- 2016-03-17 JP JP2016053169A patent/JP6667326B2/ja active Active
- 2016-11-04 TW TW105135965A patent/TWI598968B/zh active
- 2016-11-17 KR KR1020160153596A patent/KR101923274B1/ko active IP Right Grant
- 2016-11-18 CN CN201611028983.5A patent/CN107204302B/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2017168693A5 (ja) | ||
JP6667326B2 (ja) | ダイボンダおよびボンディング方法 | |
JP2013086184A (ja) | ワーク取出システム、ロボット装置および被加工物の製造方法 | |
US20220199448A1 (en) | Bonding apparatus and method for correcting movement amount of bonding head | |
WO2013187321A1 (ja) | 塗布装置 | |
JP2007103649A (ja) | エキスパンド装置の制御方法とその制御装置 | |
JP4653550B2 (ja) | 半導体装置の製造装置および製造方法 | |
JP2015177110A5 (ja) | ||
JP6472813B2 (ja) | 搬送方法および搬送装置 | |
JP2009061550A5 (ja) | ||
JP2011018734A (ja) | ダイボンダ | |
JP5457143B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP5715751B2 (ja) | 吸着ノズルの駆動制御方法 | |
JP2007299966A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP2015204377A (ja) | 処理装置 | |
TWI724495B (zh) | 固晶裝置及半導體裝置的製造方法 | |
JP6563325B2 (ja) | ピックアップ装置 | |
JP6763090B1 (ja) | 超音波振動接合装置 | |
JP6391225B2 (ja) | フリップチップボンダ及びフリップチップボンディング方法 | |
KR102282453B1 (ko) | 표면 실장기의 부품 실장 헤드 | |
JP5639419B2 (ja) | ダイボンダおよびダイボンディング方法 | |
TWM507579U (zh) | 半導體器件封裝系統 | |
JP2014036068A (ja) | ダイボンダおよびボンディングツールの位置検出方法 | |
JP2004103603A (ja) | 半導体装置の製造方法及び製造装置 | |
KR20240113382A (ko) | 본딩 장치, 본딩 방법 및 컴퓨터 판독 기억매체 |