JP2017118476A - 非接触通信モジュール - Google Patents
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- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
- H05K2203/1327—Moulding over PCB locally or completely
Abstract
Description
100:基体
101:第1外面
102:第2外面
110:収容孔
200:アンテナ
300:半導体部品
400:内部接続部
500:外部接続部
510:第1部
520:第2部
600:アイランド部
700:基板(第3基板)
700’:基板(第3基板)
710’:外部接続部
711’:第1部
712’:第2部
S:第1導電体
S’:金属ケース
S1’:第1板(第2導電体)
S1a’:開口
S2’:第2板(第1導電体)
M2:非接触通信モジュール
100:基体
101:第1外面
102:第2外面
110:収容孔
200:アンテナ
300:半導体部品
800:基板(第1基板)
810:内部接続部
811:第1部
812:第2部
813:中間部
500:外部接続部
510:第1部
520:第2部
M3、M3’、M3’’:非接触通信モジュール
100:基体
101:第1外面
102:第2外面
110:収容孔
200’:アンテナ
300:半導体部品
400’:内部接続部
500:外部接続部
510:第1部
520:第2部
700:基板(第3基板)
700’:基板(第3基板)
710’:外部接続部
711’:第1部
712’:第2部
M4、M4’:非接触通信モジュール
100:基体
101:第1外面
102:第2外面
110:収容孔
200’:アンテナ
300:半導体部品
800’’:基板(第2基板)
810’’:内部接続部
811’’:第1部
811a’’:第1部のZ方向の面(第1面)
812’’:第2部
812a’’:実装面(第2面)
500:外部接続部
510:第1部
520:第2部
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M5:非接触通信モジュール
100’:基体
101’:第1外面
102’:第2外面
103’:第3外面
104’:第4外面
105’:第5外面
110’:厚肉部
120’:薄肉部
130’:第1めっき触媒
140’:第2めっき触媒
150’:第3めっき触媒
160’:第2保護部
170’:第3保護部
200’’:アンテナ
300:半導体部品
600’:アイランド部
900:内部接続部
1000:外部接続部
1100:第1部
1200:第2部
Claims (22)
- 絶縁樹脂製の基体であって、相手方通信装置が前記基体の第1方向の一方に近距離配置され得る前記基体と、
相手方通信装置と非接触で通信可能となるように前記基体に前記第1方向における第1高さ位置で設けられたアンテナと、
前記アンテナに非接触で通信をさせるための半導体部品であって、前記基体に前記第1高さ位置又は前記第1高さ位置よりも前記第1方向の他方の第2高さ位置で設けられた前記半導体部品と、
前記アンテナと前記半導体部品とを電気的に接続した内部接続部と、
前記基体に設けられており且つ前記半導体部品に電気的に接続された第1部、及び前記基体外に突出又は露出した第2部を有する外部接続部とを備えている非接触通信モジュール。 - 請求項1記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記アンテナは、前記基体内に前記第1高さ位置で設けられており、
前記半導体部品は、前記基体内に前記第1高さ位置又は前記第2高さ位置で設けられており、
前記外部接続部の前記第1部は、前記基体内に設けられている非接触通信モジュール。 - 請求項2記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記内部接続部は、前記アンテナと前記半導体部品とを接続した金属板、リード線、ケーブル又は導電ワイヤーであり且つ前記基体内に設けられており、前記内部接続部は、前記アンテナが前記基体内の前記第1高さ位置に位置し且つ前記半導体部品が前記基体内の前記第2高さ位置に位置するように、折り曲げ又は湾曲している非接触通信モジュール。 - 請求項2記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記アンテナ及び前記内部接続部は、一枚の金属板で構成されており且つ前記基体内に設けられており、
前記内部接続部は、前記アンテナが前記基体内の前記第1高さ位置に位置し且つ前記半導体部品が前記基体内の前記第2高さ位置に位置するように、折り曲げ又は湾曲している非接触通信モジュール。 - 請求項2記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記内部接続部を有するフレキシブル基板又はリジッドフレキシブル基板である第1基板を更に備えており、
前記内部接続部が、前記基体内に設けられており、
前記内部接続部は、前記アンテナが設けられた第1部と、
前記半導体部品に電気的に接続された第2部と、
当該内部接続部の前記第1部と前記第2部の間の中間部とを有しており、
前記中間部は、前記アンテナが前記基体内の前記第1高さ位置に位置し且つ前記半導体部品が前記基体内の前記第2高さ位置に位置するように、湾曲している非接触通信モジュール。 - 請求項5記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記第1基板は、前記外部接続部を更に有している非接触通信モジュール。 - 請求項2記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記アンテナ及び前記内部接続部は、前記第1方向に直交する第2方向に延びた一枚の金属板で構成されており且つ前記基体内に設けられており、
前記半導体部品が、前記内部接続部よりも前記第1方向の他方側で当該内部接続部に接続されている非接触通信モジュール。 - 請求項2記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記第1方向に直交する第2方向に延びた第2基板を更に備えており、
前記第2基板は、前記基体内に設けられた前記内部接続部を有しており、
前記内部接続部は、前記第1方向の一方側の第1面と、
前記第1方向の他方側の第2面とを有しており、
前記アンテナは、前記内部接続部の前記第1面上に設けられており、
前記半導体部品は、前記内部接続部の前記第2面上に実装されている又は前記内部接続部の前記第2面よりも前記第1方向の他方側で当該内部接続部に接続されている非接触通信モジュール。 - 請求項8記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記第2基板は、前記外部接続部を更に有している非接触通信モジュール。 - 請求項2〜5及び7〜8の何れかに記載の非接触通信モジュールにおいて、
少なくとも部分的に前記基体内に設けられており且つ前記半導体部品が実装された第3基板を更に備えており、
前記内部接続部は、前記第3基板に接続されており且つ当該第3基板を介して前記半導体部品に接続されている非接触通信モジュール。 - 請求項10記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記第3基板は、前記外部接続部を有している非接触通信モジュール。 - 請求項1〜11の何れかに記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記基体は、当該基体外に開口した収容孔を有しており、
前記内部接続部は、前記収容孔内に配置された突出部を有しており、
前記外部接続部の前記第1部は、前記収容孔内に配置された突出部を有しており、
前記半導体部品は、前記収容孔内に収容されており且つ前記収容孔内で前記内部接続部の前記突出部及び前記外部接続部の前記第1部の前記突出部に電気的に接続されている非接触通信モジュール。 - 請求項12記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記基体は、前記収容孔の壁であって、前記収容孔内の前記半導体部品を取り囲む第1保護部を更に有している非接触通信モジュール。 - 請求項1記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記基体は、前記第1高さ位置に位置する第1外面と、
前記第2高さ位置に位置する第2外面とを有しており、
前記アンテナは、前記第1外面上に設けられており、
前記半導体部品は、前記第1外面上又は前記第2外面上に実装されている非接触通信モジュール。 - 請求項14記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記基体は、前記第1外面から前記第2外面まで延びた第3外面を更に有しており、
前記アンテナは、前記第1外面上に形成された金属膜であり、
前記内部接続部は、前記アンテナに連続するように、少なくとも前記第2外面及び前記第3外面上に形成された金属膜であり、
前記半導体部品は、前記第2外面上の前記内部接続部に直接接続されている非接触通信モジュール。 - 請求項14記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記基体は、前記第1外面から前記第2外面まで延びた第3外面を更に有しており、
前記内部接続部は、前記アンテナに接続されるように、少なくとも前記第2外面及び前記第3外面上に形成された金属膜であり、
前記半導体部品は、前記第2外面上の前記内部接続部に直接接続されている非接触通信モジュール。 - 請求項15又は16記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記外部接続部は、前記基体の少なくとも前記第2外面上に形成された金属膜であり、
前記外部接続部の前記第1部は、前記第2外面上に位置しており、
前記半導体部品は、前記第2外面上の前記内部接続部及び前記外部接続部の前記第1部に直接接続されている非接触通信モジュール。 - 請求項14〜17の何れかに記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記基体は、前記第2外面から前記第1方向に延びており且つ前記半導体部品の周りに配置された少なくとも一つの第2保護部を更に有している非接触通信モジュール。 - 請求項15〜17の何れかに記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記基体は、前記第3外面から前記第2外面に沿って延びており且つ前記半導体部品の周りに配置された少なくとも一つの第3保護部を更に有している非接触通信モジュール。 - 請求項1〜5、7〜8、10及び14〜16の何れかに記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記外部接続部は端子、ピン、リード線又はケーブルである非接触通信モジュール。 - 請求項1〜20の何れかに記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記アンテナに対して前記第1方向の他方側に配置された第1導電体を更に備えている非接触通信モジュール。 - 請求項1〜20の何れかに記載の非接触通信モジュールにおいて、
前記アンテナに対して前記第1方向の一方に配置されており且つグランド接続される第2導電体を更に備えており、
前記第2導電体は、開口を有しており、
前記開口は、前記第2導電体の前記アンテナの少なくとも一部の前記第1方向の一方の部分に設けられている非接触通信モジュール。
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