KR20180096612A - 비접촉 통신 모듈 - Google Patents

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KR20180096612A
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하야토 콘도
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호시덴 가부시기가이샤
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Abstract

(과제) 본 발명은 통신 정밀도를 향상시키는 비접촉 통신 모듈을 제공한다. (구성) 모듈(M1)은 기체(100)와, 안테나(200)와, 반도체 부품(300)과, 내부 접속부(400)와, 외부 접속부(500)를 구비하고 있다. 상대방 통신 장치가 기체(100)의 Z방향으로 근거리 배치될 수 있다. 안테나(200)는 동 장치와 비접촉으로 통신 가능하게 되도록 기체(100)에 제1높이 위치에서 설치되어 있다. 반도체 부품(300)은 기체(100)에 제1 또는 제2높이 위치에서 설치되어 있다. 제2높이 위치는 제1높이 위치보다 Z'방향의 위치이다. 내부 접속부(400)는 안테나(200)와 반도체 부품(300)을 전기적으로 접속하고 있다. 외부 접속부(500)의 제1부(510)는 기체(100)에 형성되고 또한 반도체 부품(300)에 전기적으로 접속되어 있다. 외부 접속부(500)의 제2부(520)는 기체(100) 밖으로 돌출되어 있다.

Description

비접촉 통신 모듈
본 발명은 비접촉으로 통신을 행하기 위한 비접촉 통신 모듈에 관한 것이다.
비접촉 통신은 반도체칩 및 안테나를 포함하는 통신용 전기 회로의 설계에 의해 통신 정밀도가 크게 변한다. 특히, 비접촉 통신의 통신 속도가 고속화되면, 신호 품질(시그널 인테그리티)에 대한 안테나 등의 인덕턴스(L) 및/또는 콘덴서(C)의 성분의 영향이 현재화되므로, 전기 회로의 설계의 난도가 높아진다. 이 때문에, 전자기기의 동일 기판 상에서 비접촉 통신용 전기 회로와 전자기기의 주기능용 전기 회로를 설계하는 것이 어렵게 되어 있다. 그래서, 비접촉 통신용 전기 회로를 모듈화하고, 그 모듈을 전자기기의 기판에 실장하는 것이 고려되고 있다.
종래의 비접촉 통신 모듈은 하기 특허문헌 1에 기재되어 있다. 이 비접촉 통신 모듈은 반도체칩과, 안테나와, 아일랜드부와, 복수의 리드 단자와, 수지 기체를 구비하고 있다. 안테나는 상기 안테나와 상대방 통신 장치의 안테나 사이에서 비접촉으로 통신 가능한 구성으로 되어 있다. 반도체칩은 안테나에 비접촉으로 통신시키기 위한 소자를 갖고 있다. 반도체칩은 아일랜드부 위에 실장되어 있고, 또한 안테나 및 리드 단자의 일단부에 복수의 와이어로 접속되어 있다. 수지 기체는 직사각형상으로서, 상면, 하면 및 4개의 측면을 갖고 있다. 이 수지 기체내에 반도체칩, 안테나 및 리드 단자의 일단부가 밀봉되어 있다. 수지 기체의 측면으로부터 리드 단자의 나머지의 부분이 돌출되어 있다.
일본 특허공개 2013-161905호 공보
상기 비접촉 통신 모듈에서는 수지 기체의 상면의 상방에 상대방 통신 장치가 배치된 상태로, 상기 비접촉 통신 모듈의 안테나와 상대방 통신 장치 사이에서 비접촉으로 통신이 이루어진다. 비접촉 통신 모듈의 안테나는 아일랜드부와 동일 평면 상에 위치하고 또한 아일랜드부 상의 반도체칩보다 하방에 위치하고 있다. 즉, 안테나는 수지 기체의 상면(통신 에리어)으로부터 멀리에 위치하고 또한 상기 안테나와 상대방 통신 장치 안테나와의 거리가 멀어지므로, 상기 비접촉 통신 모듈의 통신 정밀도가 나빠진다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 창안된 것으로서, 그 목적으로 하는 바는 통신 정밀도를 향상시킬 수 있는 비접촉 통신 모듈을 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 일형태의 비접촉 통신 모듈은 절연 수지제의 기체와, 안테나와, 반도체 부품과, 내부 접속부와, 외부 접속부를 구비하고 있다. 상대방 통신 장치가 기체의 제1방향의 일방측에 근거리 배치될 수 있다. 안테나는 상대방 통신 장치와 비접촉으로 통신 가능해지도록 기체에 제1방향에 있어서의 제1높이 위치에서 설치되어 있다. 반도체 부품은 안테나에 비접촉으로 통신을 시키기 위한 것으로서, 기체에 제1높이 위치 또는 제2높이 위치에서 설치되어 있다. 제2높이 위치는 제1높이 위치보다 제1방향의 타방의 위치이다. 내부 접속부는 안테나와 반도체 부품을 전기적으로 접속하고 있다. 외부 접속부는 제1부와 제2부를 갖고 있다. 제1부는 기체에 설치되어 있고 또한 반도체 부품에 전기적으로 접속되어 있다. 제2부는 기체 밖으로 돌출 또는 노출되어 있다.
이러한 형태의 비접촉 통신 모듈은 그 통신 정밀도를 향상시킬 수 있다. 안테나가 반도체 부품과 같은 높이 위치 또는 반도체 부품보다 제1방향의 일방측에 배치되어 있기 때문에, 안테나와, 기체의 제1방향의 일방측에 근거리 배치되는 상대방 통신 장치의 제1방향의 거리가 짧아지기 때문이다.
안테나는 기체내에 제1높이 위치에서 설치된 구성으로 하는 것이 가능하다. 반도체 부품은 기체내에 제1높이 위치 또는 제2높이 위치에서 설치된 구성으로 하는 것이 가능하다. 외부 접속부의 제1부는 기체내에 설치된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이러한 형태의 비접촉 통신 모듈에 의한 경우, 안테나 및 반도체 부품이 기체내에 설치되어 있기 때문에, 기체에 의해 보호된다.
내부 접속부는 안테나와 반도체 부품을 접속한 금속판, 리드선, 케이블 또는 도전 와이어이며 또한 기체내에 설치된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 내부 접속부는 안테나가 기체내의 제1높이 위치에 위치하고 또한 반도체 부품이 기체내의 제2높이 위치에 위치하도록, 절곡된 또는 만곡된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이러한 형태의 비접촉 통신 모듈에 의한 경우, 내부 접속부를 절곡하거나 또는 만곡시키는 것만으로, 안테나를 제1높이 위치에, 반도체 부품을 제2위치에 용이하게 배치시킬 수 있다.
안테나 및 내부 접속부는 1매의 금속판으로 구성되어 있고 또한 기체내에 설치된 구성으로 하는 것이 가능하다. 내부 접속부는 안테나가 기체내의 제1높이 위치에 위치하고 또한 반도체 부품이 기체내의 제2높이 위치에 위치하도록 절곡된 또는 만곡된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이러한 형태의 비접촉 통신 모듈에 의한 경우, 내부 접속부를 절곡하거나 또는 만곡시키는 것만으로, 안테나를 제1높이 위치에, 반도체 부품을 제2위치에 용이하게 배치시킬 수 있다.
비접촉 통신 모듈은 제1기판을 더 구비한 구성으로 하는 것이 가능하다. 제1기판은 플렉시블 기판 또는 리지드 플렉시블 기판으로서, 내부 접속부를 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 내부 접속부는 기체내에 설치된 구성으로 하는 것이 가능하다. 내부 접속부는 안테나가 설치된 제1부와, 반도체 부품에 전기적으로 접속된 제2부와, 상기 내부 접속부의 제1부와 제2부 사이의 중간부를 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 중간부는 안테나가 기체내의 제1높이 위치에 위치하고 또한 반도체 부품이 기체내의 제2높이 위치에 위치하도록, 만곡된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이러한 형태의 비접촉 통신 모듈에 의한 경우, 내부 접속부의 중간부를 만곡시키는 것만으로, 안테나를 제1높이 위치에, 반도체 부품을 제2위치에 용이하게 배치시킬 수 있다.
제1기판은 외부 접속부를 더 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 이러한 형태의 비접촉 통신 모듈은 그 부품점수가 저감된다. 제1기판이 내부 접속부 및 외부 접속부를 갖고 있기 때문이다.
안테나 및 내부 접속부는 제1방향에 직교하는 제2방향으로 연장된 1매의 금속판으로 구성되어 있고 또한 기체내에 설치된 구성으로 하는 것이 가능하다. 반도체 부품이 내부 접속부보다 제1방향의 타방측에서 상기 내부 접속부에 접속된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이러한 형태의 비접촉 통신 모듈에 의한 경우, 반도체 부품을 내부 접속부보다 제1방향의 타방측에서 상기 내부 접속부에 접속하는 것만으로, 안테나를 제1높이 위치에, 반도체 부품을 제2위치에 용이하게 배치시킬 수 있다.
비접촉 통신 모듈은 제1방향에 직교하는 제2방향으로 연장된 제2기판을 더 구비한 구성으로 하는 것이 가능하다. 제2기판은 기체내에 설치된 내부 접속부를 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 내부 접속부는 제1방향의 일방측의 제1면과, 제1방향의 타방측의 제2면을 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 안테나는 내부 접속부의 제1면 상에 설치된 구성으로 하는 것이 가능하다. 반도체 부품은 내부 접속부의 제2면 상에 실장된 구성 또는 내부 접속부의 제2면보다 제1방향의 타방측에서 상기 내부 접속부에 접속된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이러한 형태의 비접촉 통신 모듈에 의한 경우, 반도체 부품을 내부 접속부의 제2면 상에 실장 또는 내부 접속부의 제2면보다 제1방향의 타방측에서 상기 내부 접속부에 접속하는 것만으로 안테나를 제1높이 위치에, 반도체 부품을 제2위치에 용이하게 배치시킬 수 있다.
제2기판은 외부 접속부를 더 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 이러한 형태의 비접촉 통신 모듈은 그 부품점수가 저감된다. 제2기판이 내부 접속부 및 외부 접속부를 갖고 있기 때문이다.
비접촉 통신 모듈은 제3기판을 더 구비한 구성으로 하는 것이 가능하다. 제3기판은 적어도 부분적으로 기체내에 설치되어 있고 또한 반도체 부품이 실장된 실장기판으로 하는 것이 가능하다. 내부 접속부는 제3기판에 접속되어 있고 또한 상기 제3기판을 통해 반도체 부품에 접속된 구성으로 하는 것이 가능하다.
제3기판은 외부 접속부를 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다.
기체는 상기 기체 밖으로 개구된 수용 구멍을 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 내부 접속부는 수용 구멍내에 배치된 돌출부를 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 외부 접속부의 제1부는 수용 구멍내에 배치된 돌출부를 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 반도체 부품은 수용 구멍내에 수용되어 있고 또한 수용 구멍내에서 내부 접속부의 돌출부 및 외부 접속부의 제1부의 돌출부에 전기적으로 접속된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이러한 형태의 비접촉 통신 모듈은 그 범용성이 향상된다. 비접촉 통신 모듈의 용도(수신용 또는 송신용), 기능(통신 속도나 통신 거리) 등에 따라서 적당히 선택된 반도체 부품을 수용 구멍에 삽입하고, 내부 접속부의 돌출부 및 외부 접속부의 제1부의 돌출부에 전기적으로 접속하는 것만으로 비접촉 통신 모듈의 용도나 기능을 바꿀 수 있기 때문이다.
기체는 제1보호부를 더 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 제1보호부는 수용 구멍의 벽으로서, 수용 구멍내의 반도체 부품을 둘러싸는 구성으로 하는 것이 가능하다. 이러한 형태의 비접촉 통신 모듈에 의한 경우, 수용 구멍내의 반도체 부품이 제1보호부에 둘러싸여져서 보호된다.
기체는 제1높이 위치에 위치하는 제1외면을 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 안테나는 제1외면 상에 설치된 구성으로 하는 것이 가능하다. 반도체 부품은 제1외면 상에 실장된 구성으로 하는 것이 가능하다.
기체는 제2높이 위치에 위치하는 제2외면을 더 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 반도체 부품은 제1외면이 아닌 제2외면 상에 실장된 구성으로 하는 것이 가능하다. 기체는 제1외면으로부터 제2외면까지 연장된 제3외면을 더 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다.
안테나는 제1외면 상에 형성된 금속막으로 하는 것이 가능하다. 내부 접속부는 안테나에 연속하도록, 적어도 제2외면 및 제3외면 상에 형성된 금속막으로 하는 것이 가능하다. 반도체 부품은 제2외면 상의 내부 접속부에 직접 접속된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이러한 형태의 비접촉 통신 모듈에 의한 경우, 안테나 및 내부 접속부를 인쇄법이나 포토리소그래피법 등에 의해 기체 상에 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 내부 접속부는 안테나에 접속되도록, 적어도 제2외면 및 제3외면 상에 형성된 금속막으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 안테나는 금속막 이외로 구성되어 있으면 좋다.
외부 접속부는 기체의 적어도 제2외면 상에 형성된 금속막으로 구성하는 것이 가능하다. 외부 접속부의 제1부는 기체의 제2외면 상에 위치하고 있다. 반도체 부품은 제2외면 상의 내부 접속부 및 외부 접속부의 제1부에 직접 접속된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이러한 형태의 비접촉 통신 모듈에 의한 경우, 외부 접속부는 인쇄법이나 포토리소그래피법 등에 의해 기체의 제2외면 상에 간단히 형성된다. 또한, 반도체 부품의 실장이 더 간단해진다. 제2외면 상에서 반도체 부품이 내부 접속부 및 외부 접속부의 쌍방에 접속 가능해지기 때문이다.
상기 금속막은 도금막을 포함하고 있어도 좋다.
기체는 적어도 하나의 제2보호부를 더 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 제2보호부는 제2외면으로부터 제1방향으로 연장되어 있고 또한 반도체 부품의 둘레에 배치된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이러한 형태의 비접촉 통신 모듈에 의한 경우, 반도체 부품의 주변의 제2보호부에 의해 반도체 부품이 보호된다.
기체는 적어도 하나의 제3보호부를 더 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 제3보호부는 제3외면으로부터 제2외면을 따라 연장되어 있고 또한 반도체 부품의 둘레에 배치된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이러한 형태의 비접촉 통신 모듈에 의한 경우, 반도체 부품의 둘레의 제3보호부에 의해 반도체 부품이 보호된다.
외부 접속부는 단자, 핀, 리드선 또는 케이블로 하는 것이 가능하다.
상기한 것 중 어느 하나의 형태의 비접촉 통신 모듈은 제1도전체를 더 구비한 구성으로 하는 것이 가능하다. 제1도전체는 안테나에 대해서 제1방향의 타방측에 배치된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이러한 형태의 비접촉 통신 모듈에 의한 경우, 제1도전체에 의해, 제1도전체보다 제1방향의 타방으로부터 누설하는 신호가 차폐되므로, 상기 신호가 안테나에 영향을 미칠 가능성이 저감된다.
상기한 것 중 어느 하나의 형태의 비접촉 통신 모듈은 제2도전체를 더 구비한 구성으로 하는 것이 가능하다. 제2도전체는 안테나의 제1방향의 일방측에 배치되어 있고 또한 그라운드 접속되는 구성으로 하는 것이 가능하다. 제2도전체는 개구를 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 개구는 안테나의 적어도 일부에 대해서 제1방향의 일방측에 위치하는 구성으로 하는 것이 가능하다. 이러한 형태의 비접촉 통신 모듈의 통신 정밀도가 더 향상된다.
도 1a는 본 발명의 실시예 1에 따른 비접촉 통신 모듈의 정면, 평면 및 우측면에서 나타낸 사시도이다.
도 1b는 상기 비접촉 통신 모듈의 정면, 평면 및 우측면에서 나타낸 사시도로서, 상기 비접촉 통신 모듈의 기체를 투과시키기 위해서 파선으로 나타낸 도면이다.
도 1c는 상기 비접촉 통신 모듈의 배면, 저면 및 우측면에서 나타낸 사시도로서, 상기 기체를 투과시키기 위해서 파선으로 나타낸 도면이다.
도 1d는 상기 비접촉 통신 모듈의 우측면도로서, 상기 기체를 투과시키기 위해서 파선으로 나타낸 도면이다.
도 2a는 상기 비접촉 통신 모듈의 정면, 평면 및 우측면에서 나타낸 사시도로서, 상기 비접촉 통신 모듈의 반도체 부품이 상기 비접촉 통신 모듈의 내부 접속부 및 외부 접속부에 접속되기 전의 상태의 도면이다.
도 2b는 상기 비접촉 통신 모듈의 배면, 저면 및 우측면에서 나타낸 사시도로서, 상기 반도체 부품이 상기 내부 접속부 및 상기 외부 접속부에 접속되기 전의 상태의 도면이다.
도 3a는 본 발명의 실시예 2에 따른 비접촉 통신 모듈의 모식적 측면도로서, 상기 비접촉 통신 모듈의 기체를 투과시키기 위해서 파선으로 나타낸 도면이다.
도 3b는 본 발명의 실시예 3에 따른 비접촉 통신 모듈의 모식적 측면도로서, 상기 비접촉 통신 모듈의 기체를 투과시키기 위해서 파선으로 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예 4에 따른 비접촉 통신 모듈의 모식적 측면도로서, 상기 비접촉 통신 모듈의 기체를 투과시키기 위해서 파선으로 나타낸 도면이다.
도 5a는 본 발명의 실시예 5에 따른 비접촉 통신 모듈의 모식적 측면도로서, 상기 비접촉 통신 모듈의 기체를 투과시키기 위해서 파선으로 나타낸 도면이다.
도 5b는 본 발명의 실시예 6에 따른 비접촉 통신 모듈의 모식적 측면도로서, 상기 비접촉 통신 모듈의 기체를 투과시키기 위해서 파선으로 나타낸 도면이다.
도 5c는 본 발명의 실시예 7에 따른 비접촉 통신 모듈의 모식적 측면도로서, 상기 비접촉 통신 모듈의 기체를 투과시키기 위해서 파선으로 나타낸 도면이다.
도 6a는 본 발명의 실시예 8에 따른 비접촉 통신 모듈의 모식적 측면도로서, 상기 비접촉 통신 모듈의 기체를 투과시키기 위해서 파선으로 나타낸 도면이다.
도 6b는 본 발명의 실시예 9에 따른 비접촉 통신 모듈의 모식적 측면도로서, 상기 비접촉 통신 모듈의 기체를 투과시키기 위해서 파선으로 나타낸 도면이다.
도 7a는 본 발명의 실시예 10에 따른 비접촉 통신 모듈의 정면, 평면 및 우측면에서 나타낸 사시도이다.
도 7b는 상기 비접촉 통신 모듈의 정면, 저면 및 좌측면에서 나타낸 사시도이다.
도 8a는 상기 비접촉 통신 모듈의 기체의 정면, 평면 및 좌측면에서 나타낸 사시도이다.
도 8b는 비접촉 통신 모듈의 상기 기체의 도 8a 중의 모식적 8B-8B 끝면도로서, 상기 기체내의 금속착체를 과장해서 나타낸 도면이다.
도 9a는 본 발명의 실시예 10의 설계 변경예의 비접촉 통신 모듈의 모식적 단면도이다.
도 9b는 본 발명의 실시예 10의 다른 설계 변경예의 비접촉 통신 모듈의 모식적 단면도이다.
도 10a는 본 발명의 실시예 1의 설계 변경예의 비접촉 통신 모듈의 정면, 평면 및 우측면에서 나타낸 사시도로서, 상기 비접촉 통신 모듈의 기체를 투과시키기 위해서 파선으로 나타낸 도면이다.
도 10b는 상기 실시예 1의 설계 변경예의 비접촉 통신 모듈의 배면, 저면 및 우측면에서 나타낸 사시도로서, 상기 비접촉 통신 모듈의 기체를 투과시키기 위해서 파선으로 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 실시예 1∼9에 대해서 설명한다.
실시예 1
이하, 본 발명의 실시예 1에 따른 비접촉 통신 모듈(M1)(이하, 모듈(M1)이라고도 칭한다.)에 대해서 도 1a∼도 2b를 참조하면서 자세하게 설명한다. 모듈(M1)은 도시하지 않는 상대방 통신 장치와 비접촉으로 통신 가능하다. 또한, 도 1a∼도 1d에 나타내어지는 Z-Z'방향은 모듈(M1)의 두께 방향이며 또한 특허청구의 범위의 제1방향에 해당된다. Z방향은 제1방향의 한쪽에 해당되고, 또한 Z'방향은 제1방향의 다른쪽에 해당된다. 도 1a∼도 1d에 나타내어지는 Y-Y'방향은 모듈(M1)의 길이방향이며 또한 특허청구의 범위의 제2방향에 해당된다. Y-Y'방향은 Z-Z'방향에 직교하고 있다. 도 1a∼도 1c에 나타내어지는 X-X'방향은 모듈(M1)의 폭방향이다. X-X'방향은 Z-Z'방향 및 Y-Y'방향에 직교하고 있다.
모듈(M1)은 기체(100)(패키지)와, 적어도 하나의 안테나(200)와, 적어도 하나의 반도체 부품(300)과, 적어도 하나의 내부 접속부(400)와, 적어도 하나의 외부 접속부(500)를 구비하고 있다.
기체(100)는 절연 수지제의 중실 블록 또는 절연 수지제의 케이스이다. 기체(100)는 다각형상의 입체, 원기둥, 구체, 반구체, 또는 원호상 단면을 갖는 입체 등으로 하는 것이 가능하다.
기체(100)는 Z방향의 제1외면(101)과, Z'방향의 제2외면(102)을 갖고 있다. 제1외면(101)은 통신 에리어를 갖는다. 상대방 통신 장치는 기체(100)의 통신 에리어의 Z방향측에 근거리 배치 가능하다. 제2외면(102)은 예를 들면, 도시하지 않는 전자기기의 기판 등에 실장 가능한 면(실장면) 또는 상기 전자기기의 프레임 등에 고정 가능한 면(고정면)으로 하는 것이 가능하지만, 이것에 한정되지 않는다.
기체(100)가 중실 블록인 경우, 기체(100)는 적어도 하나의 수용 구멍(110)을 더 갖고 있어도 좋다. 수용 구멍(110)은 Z방향으로 개구되도록 제1외면(101)에 형성되고 또한 Z-Z'방향으로 연장된 유저의 구멍이어도 좋다. 또는 수용 구멍(110)은 Z'방향으로 개구되도록 제2외면(102)에 형성되고 또한 Z-Z'방향으로 연장된 유저의 구멍이어도 좋다. 또는 수용 구멍(110)은 제1외면(101)으로부터 제2외면(102)에 걸쳐서 Z-Z'방향으로 연장되어 있고 또한 Z방향 및 Z'방향으로 개구된 관통 구멍이어도 좋다. 도 1a∼도 2b에서는 기체(100)는 절연 수지제의 직사각형상의 중실 블록으로서, 제1외면(101)으로부터 제2외면(102)에 걸쳐서 기체(100)를 관통하는 수용 구멍(110)을 갖고 있다. 또한, 수용 구멍(110)은 생략 가능하다.
적어도 하나의 안테나(200)는 상대방 통신 장치와 비접촉으로 통신 가능한 구성이면 좋다. 예를 들면, 안테나(200)는 상대방 통신 장치와, 전자계 결합 방식, 자계 결합 방식, UWB(Ultra Wide Band), 무선 LAN 또는 Bluetooth(등록상표) 등의 통신 방식으로, 비접촉 통신 가능한 구성으로 하는 것이 가능하다. 본 발명에 있어서의 「비접촉으로 통신」 및 「비접촉 통신」은 근접 무접점 통신, 초광대역 무선 통신 및 협대역 무선 통신을 포함하는 개념이다. 근접 무접점 통신은 고속인 Rise/Fall Time(고주파 성분)이 발생하는 직사각형파의 신호의 Crosstalk를 이용한 광대역통신으로서, 전자계 결합 방식 또는 자계 결합 방식 등으로 채용되어 있다. 초광대역 무선 통신은 500MHz 이상의 대역폭을 사용하는 무선 통신으로서, UWB 등으로 채용되어 있다. 협대역 무선 통신은 변조된 전파에 의한 (협대역의) 무선 통신으로서, 무선 LAN 또는 Bluetooth(등록상표)로 채용되어 있다. 또한, 본 발명의 「비접촉으로 통신」 및 「비접촉 통신」은 본 발명의 안테나와 상대방 통신 장치 안테나가 비접촉으로 무선 통신하는 것인 한 통신 방식을 따지지 않는다.
안테나(200)가 전자계 결합 방식 또는 자계 결합 방식으로 비접촉 통신 가능한 구성인 경우, 안테나(200)로부터 상대방 통신 장치까지의 Z-Z'방향의 통신 거리는 0∼수mm 정도로 하는 것이 가능하다. 안테나(200)가 무선 LAN 또는 Bluetooth(등록상표) 등의 통신 방식으로 비접촉 통신 가능한 구성인 경우, 안테나(200)로부터 상대방 통신 장치까지의 통신 거리는 0∼수십미터로 하는 것이 가능하다. 또한, 안테나(200)로부터 상대방 통신 장치까지의 통신 거리는 안테나(200)의 통신 방식에 따라서 임의로 설정된다. 안테나(200)로부터 상대방 통신 장치까지의 통신 거리가 0이어도, 안테나(200)와 상대방 통신 장치 안테나는 비접촉이다.
안테나(200)가 전자계 결합 방식 또는 자계 결합 방식으로 비접촉 통신 가능한 구성인 경우, 안테나(200)가 수신 또는 송신하는 신호는 1Kbps의 저속으로부터 10Gbps 이상의 고속까지의 폭넓은 비트 레이트로 전송 가능하다. 또한, 상기 신호가 고속 신호인 경우의 비트 레이트는 대략 1Gbps 이상이다. 또한, 안테나(200)가 무선 LAN 또는 Bluetooth(등록상표) 등의 통신 방식으로 비접촉 통신 가능한 구성인 경우, 안테나(200)가 수신 또는 송신하는 신호의 주파수는 2.4GHz나 5GHz로 하는 것이 가능하다. 또한, 안테나(200)의 수신 또는 송신하는 신호의 속도는 통신 방식에 따라서 임의로 설정 가능하다. 안테나(200)는 수신 안테나 및 송신 안테나 어느 것이어도 좋다.
적어도 하나의 안테나(200)는 금속판, 코일 또는 도체 등으로 구성하는 것이 가능하다. 안테나(200)가 전자계 결합 방식으로 비접촉 통신 가능한 구성인 경우, 안테나(200)의 상대방 통신 장치 안테나에 대한 대향면적이 커지도록 상기 안테나(200)의 적어도 일부의 외형 치수를 크게 하면 좋다. 안테나(200)가 자계 결합 방식으로 비접촉 통신 가능한 구성인 경우, 안테나(200)는 루프상으로 하면 좋다. 또한, 안테나(200)의 형상은 통신 방식에 따라서 적당히 변경 가능하다.
안테나(200)는 상대방 통신 장치와 비접촉으로 통신 가능해지도록 기체(100)내에 Z-Z'방향에 있어서의 제1높이 위치에서 배치되어 있다. 안테나(200)는 기체(100)의 통신 에리어의 Z'방향측에 배치되어 있다. 기체(100)가 중실 블록인 경우, 안테나(200)는 제1높이 위치에서 기체(100)내에 밀봉되어 있다. 환언하면, 안테나(200)는 제1높이 위치에 위치하도록 기체(100)내에 인서트 성형되어 있다.
기체(100)가 케이스인 경우, 안테나(200)는 제1높이 위치에 위치하도록 기체(100)내에 수용되어 있다. 이 경우, 다음 1)∼3) 중 어느 하나로 하는 것이 가능하다. 1)안테나(200)는 기체(100)의 저부 또는 벽 등에 유지되어 있다. 2)안테나(200)는 기체(100)내에 설치된 지지부에 지지되어 있다. 3)안테나(200)는 기체(100)내의 적어도 하나의 내부 접속부(400)에 지지되어 있다.
안테나(200)는 복수로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 복수의 안테나(200) 모두가 수신 안테나이어도 좋고, 복수의 안테나(200) 모두가 송신 안테나이어도 좋고, 복수의 안테나(200) 중 적어도 하나가 수신 안테나이며 또한 나머지가 송신 안테나이어도 좋다.
적어도 하나의 반도체 부품(300)은 안테나(200)에 비접촉으로 통신(비접촉으로 신호를 수신 또는 비접촉으로 신호를 송신)을 시키기 위한 반도체 소자, 반도체칩, 또는 절연 수지로 패키지화된 반도체 디바이스이다. 예를 들면, 안테나(200)가 수신 안테나인 경우, 반도체 부품(300)은 히스테리시스 특성을 갖는 콤퍼레이터 등으로 하는 것이 가능하다. 안테나(200)가 송신 안테나인 경우, 반도체 부품(300)은 안테나(200)에 송신시키는 신호의 상승 시간(Rise Time)을 제어하는 Redriver 등으로 하는 것이 가능하다. 또한, 반도체 부품(300)은 통신 방식 및 반도체 부품(300)이 안테나(200)에 신호를 수신시키기 위한 것인지 송신시키기 위한 것인지 등에 따라 적당히 구성하면 좋다. 반도체 부품(300)은 적어도 하나의 제1, 제2접속부를 갖고 있다. 반도체 부품(300)의 제1, 제2접속부는 전극 또는 핀 등이다.
적어도 하나의 반도체 부품(300)은 기체(100)내에 제1높이 위치 또는 제2높이 위치에서 배치되어 있다. 보다 구체적으로는 반도체 부품(300)의 Z'방향의 끝면이 기체(100)내에 제1높이 위치 또는 제2높이 위치에서 배치되어 있다. 제2높이 위치는 제1높이 위치보다 Z'방향측에 위치하고 있다. 예를 들면, 제2높이 위치는 제1높이 위치에 위치한 안테나(200)가 제2높이 위치에 위치한 반도체 부품(300)의 Z방향의 끝면보다 Z방향측에 위치하도록, 제1높이 위치보다 Z'방향측에 위치하고 있어도 좋다. 기체(100)가 중실 블록이며 또한 수용 구멍(110)을 갖고 있지 않는 경우, 반도체 부품(300)은 제1높이 위치 또는 제2높이 위치에서 기체(100)내에 밀봉되어 있다. 환언하면, 반도체 부품(300)은 제1높이 위치 또는 제2높이 위치에 위치하도록 기체(100)내에 인서트 성형되어 있다.
기체(100)가 케이스인 경우, 반도체 부품(300)은 제1높이 위치 또는 제2높이 위치에 위치하도록 기체(100)내에 수용되어 있다. 이 경우, 다음 1)∼3) 중 어느 하나로 하는 것이 가능하다. 1)반도체 부품(300)은 기체(100)의 저부 또는 벽 등에 유지되어 있다. 2)반도체 부품(300)은 기체(100)내에 설치된 지지부에 지지되어 있다. 3)반도체 부품(300)은 적어도 하나의 내부 접속부(400) 및 적어도 하나의 외부 접속부(500) 중 적어도 한쪽에 지지되어 있다.
기체(100)에 수용 구멍(110)이 형성되어 있는 경우, 반도체 부품(300)은 제1높이 위치 또는 제2높이 위치에 위치하도록 기체(100)의 수용 구멍(110)내에 수용되어 있다. 이 경우, 반도체 부품(300)은 유저의 구멍인 수용 구멍(110)의 바닥에 지지되어 있어도 좋고, 반도체 부품(300)이 수용 구멍(110)내에 중공 지지되어 있어도 좋다. 후자의 경우, 반도체 부품(300)은 적어도 하나의 내부 접속부(400)의 수용 구멍(110)내에 돌출하는 돌출부(420) 및/또는 적어도 하나의 외부 접속부(500)의 수용 구멍(110)내에 돌출하는 돌출부(511)에 중공 지지되어 있어도 좋다.
반도체 부품(300)은 수용 구멍(110)의 환상의 벽인 제1보호부(110a)에 둘러싸여져 있다. 제1보호부(110a)에 의해, 수용 구멍(110)내의 반도체 부품(300)이 보호된다. 제1보호부(110a)의 Z-Z'방향의 치수는 수용 구멍(110)내에서 지지된 반도체 부품(300)의 Z-Z'방향의 치수보다 큰 것이 바람직하다. 그러나, 제1보호부(110a)의 Z-Z'방향의 치수는 수용 구멍(110)내에서 지지된 반도체 부품(300)의 Z-Z'방향의 치수와 대략 같거나 또는 작아도 좋다.
적어도 하나의 내부 접속부(400)는 안테나(200)와 반도체 부품(300)을 전기적으로 접속하는 것이면 좋다. 내부 접속부(400)는 예를 들면, 단자, 핀, 리드선, 케이블 또는 도전 와이어 등으로 구성하는 것이 가능하다. 내부 접속부(400)는 안테나(200)에 직접적으로 접속되어 있어도 좋고, 도전성을 갖는 중간부재를 통해 간접적으로 접속되어 있어도 좋다. 또는 안테나(200) 및 내부 접속부(400)가 일체적으로 구성되어 있어도 좋다. 예를 들면, 안테나(200) 및 내부 접속부(400)는 1매의 금속판(예를 들면, 리드 프레임)으로 구성되어 있어도 좋다. 내부 접속부(400)는 반도체 부품(300)의 제1접속부에 직접적으로 접속되어 있어도 좋고, 도전성을 갖는 중간부재를 통해 간접적으로 접속되어 있어도 좋다. 전자의 경우, 내부 접속부(400)는 반도체 부품(300)의 제1접속부에 대응하는 형상(예를 들면, 맞물림 구멍이나 맞물림 오목부)으로 하는 것이 가능하다. 또한, 중간부재는 단자, 핀, 리드선, 케이블 또는 도전 와이어 등이다.
적어도 하나의 내부 접속부(400)는 기체(100)내에 배치되어 있다. 기체(100)가 중실 블록이며 또한 수용 구멍(110)을 갖고 있지 않는 경우, 내부 접속부(400)는 기체(100)내에 밀봉되어 있다. 환언하면, 내부 접속부(400)는 기체(100)내에 인서트 성형되어 있다. 기체(100)가 케이스인 경우, 내부 접속부(400)는 기체(100)내에 수용되어 있다. 기체(100)에 수용 구멍(110)이 형성되어 있는 경우, 내부 접속부(400)는 매설부(410)와, 돌출부(420)를 갖고 있다. 내부 접속부(400)의 매설부(410)는 기체(100)내에 밀봉되어 있다. 환언하면, 내부 접속부(400)의 매설부(410)는 기체(100)내에 인서트 성형되어 있다. 내부 접속부(400)의 돌출부(420)는 수용 구멍(110)내에 돌출하고 또한 상기와 같이 반도체 부품(300)의 제1접속부에 직접적 또는 간접적으로 접속되어 있다.
적어도 하나의 내부 접속부(400)는 안테나(200)가 반도체 부품(300)으로부터 직교방향의 성분을 포함하는 방향으로 떨어져서 위치하도록 상기 직교방향의 성분을 포함하는 방향으로 연장된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 안테나(200)는 반도체 부품(300)의 Z방향측에 위치하지 않고, 안테나(200)가 반도체 부품(300)으로부터 직교방향의 성분을 포함하는 방향으로 떨어져서 배치되거나, 또는 안테나(200)가 반도체 부품(300)과 직교방향으로 간격을 두어서 배치된다. 직교방향은 Z-Z'방향으로 직교하는 방향이면 좋고, Y-Y'방향이어도 좋고, X-X'방향이어도 좋고, Y-Y'방향 및 X-X'방향 이외의 방향이어도 좋다.
반도체 부품(300)이 제2높이 위치에 위치하고 있는 경우, 내부 접속부(400)는 안테나(200)가 제1높이 위치에 위치하고 또한 반도체 부품(300)이 제2높이 위치에 위치하도록, 절곡되어 있거나 또는 만곡되어 있다.
내부 접속부(400)는 복수로 하는 것이 가능하다. 복수의 내부 접속부(400)가 하나의 안테나(200)와 하나의 반도체 부품(300)을 전기적으로 접속하는 구성으로 하는 것이 가능하다. 또한, 안테나(200) 및 반도체 부품(300)이 복수인 경우, 각 내부 접속부(400)가 각 안테나(200)와 각 반도체 부품(300)을 전기적으로 접속하고 있어도 좋고, 복수의 내부 접속부(400)가 각 안테나(200)와 각 반도체 부품(300)을 전기적으로 접속하고 있어도 좋다.
도 1a∼도 2b에서는 안테나(200) 및 한쌍의 내부 접속부(400)가 1매의 금속판으로 구성되어 있다. 한쌍의 내부 접속부(400)의 매설부(410)는 안테나(200)의 양단에 일체적으로 접속되어 있다. 안테나(200) 및 한쌍의 내부 접속부(400)의 매설부(410)는 기체(100)내에 밀봉되어 있다. 한쌍의 내부 접속부(400)의 돌출부(420)는 기체(100)의 수용 구멍(110)내에 돌출되고, 반도체 부품(300)의 제1접속부에 각각 접속되어 있다. 한쌍의 내부 접속부(400)는 Y-Y'방향(직교방향)의 성분을 포함하는 방향으로 연장되어 있고, 또한 안테나(200)가 제1높이 위치에 위치하고 또한 반도체 부품(300)이 제2높이 위치에 위치하도록 절곡되어 있다.
또한, 도 1a∼도 2b에서는 반도체 부품(300)은 도시 상향으로 내부 접속부(400)에 접속되어 있지만, 도시 하향(내부 접속부(400)보다 Z'방향측에 위치하도록)으로 내부 접속부(400)에 접속되어 있어도 좋다. 이것은 기체(100)가 케이스 또는 수용 구멍(110)이 없는 중실 블록인 경우에도 적용 가능하다. 이 경우, 반도체 부품(300)의 Z방향의 끝면이 제2높이 위치에 위치하고 있다.
적어도 하나의 외부 접속부(500)는 모듈(M1)을 외부 접속시키기 위한 단자, 핀, 리드선 또는 케이블로 구성하는 것이 가능하다. 외부 접속부(500)는 기체(100)에 부분적으로 유지되어 있다. 외부 접속부(500)는 제1부(510)와, 제2부(520)를 갖고 있다.
제1부(510)는 반도체 부품(300)의 제2접속부에 직접적으로 접속되어 있어도 좋고, 도전성을 갖는 중간부재를 통해 간접적으로 접속되어 있어도 좋다. 전자의 경우, 제1부(510)는 반도체 부품(300)의 제2접속부에 대응하는 형상(예를 들면, 맞물림 구멍이나 맞물림 오목부)으로 하는 것이 가능하다. 또한, 중간부재는 단자, 핀, 리드선, 케이블 또는 도전 와이어 등이다.
제1부(510)는 기체(100)내에 배치되어 있다. 기체(100)가 중실 블록이며 또한 수용 구멍(110)을 갖고 있지 않는 경우, 제1부(510)는 기체(100)내에 밀봉되어 있다. 환언하면, 제1부(510)는 기체(100)내에 인서트 성형되어 있다. 기체(100)가 케이스인 경우, 제1부(510)는 기체(100)내에 배치되어 있다. 기체(100)에 수용 구멍(110)이 형성되어 있는 경우, 제1부(510)는 매설부와, 돌출부(511)를 갖고 있다. 제1부(510)의 매설부는 기체(100)내에 밀봉되어 있다. 환언하면, 제1부(510)의 매설부는 기체(100)내에 인서트 성형되어 있다. 제1부(510)의 돌출부(511)는 수용 구멍(110)내에 돌출되고 또한 상기와 같이 반도체 부품(300)의 제2접속부에 직접적 또는 간접적으로 접속되어 있다.
제2부(520)는 기체(100)밖에 배치되어 있다. 이 제2부(520)가 상기 전자기기의 기판 등에 접속 가능하게 되어 있다. 제2부(520)는 기체(100)의 제2외면(102) 또는 측면으로부터 기체(100)밖으로 노출 또는 돌출되어 있으면 좋다.
외부 접속부(500)도 복수로 하는 것이 가능하다. 복수의 외부 접속부(500)가 하나의 반도체 부품(300)의 복수의 제2접속부에 각각 접속되어 있어도 좋다. 반도체 부품(300)이 복수인 경우, 각 외부 접속부(500)의 제1부(510)가 각 반도체 부품(300)의 하나의 제2접속부에 접속되어 있어도 좋고, 복수의 외부 접속부(500)의 제1부(510)가 복수의 반도체 부품(300)의 복수의 제2접속부에 접속되어 있어도 좋다. 복수의 외부 접속부(500)는 신호 전송용, 그라운드용 및/또는 레지스터용의 외부 접속부를 포함하고 있어도 좋다.
도 1a∼도 2b에서는 복수의 외부 접속부(500)의 제1부(510)의 매설부가 기체(100)내에 밀봉되고, 제1부(510)의 돌출부(511)가 수용 구멍(110)내에서 하나의 반도체 부품(300)의 제2접속부에 각각 접속되어 있다. 외부 접속부(500)의 제2부(520)는 기체(100)의 Y'방향의 측면, X방향의 측면 및 X'방향의 측면으로부터 기체(100)밖으로 돌출되어 있다. 또한, 복수의 외부 접속부(500) 중 한쌍의 외부 접속부(500a)가 신호 전송용이며, 그 이외의 외부 접속부(500)가 그라운드용 및 레지스터용이다.
기체(100)가 케이스 또는 수용 구멍(110)을 갖는 중실 블록인 경우, 모듈(M1)은 적어도 하나의 아일랜드부(600)를 더 구비하고 있어도 좋다. 적어도 하나의 아일랜드부(600)는 외부 접속부(500)에 의해, 케이스인 기체(100)내 또는 기체(100)의 수용 구멍(110)내에 중공 지지되어 있다. 아일랜드부(600)는 그 위에 적재된 반도체 부품(300)을 중공 지지하고 있다. 이 반도체 부품(300)은 아일랜드부(600)를 통해 그라운드용의 외부 접속부(500)에 접속되어 있어도 좋다. 또한, 아일랜드부(600)는 생략 가능하다.
도 1∼도 2b에서는 아일랜드부(600)가 복수의 외부 접속부(500)에 의해 기체(100)의 수용 구멍(110)내에 중공 지지되어 있다. 반도체 부품(300)은 아일랜드부(600), 내부 접속부(400)의 돌출부(420) 및 외부 접속부(500)의 돌출부(511)에 의해 수용 구멍(110)내에서 중공 지지되어 있다.
모듈(M1)은 제1도전체(S)를 더 구비하고 있어도 좋다. 제1도전체(S)는 금속판이나 외면에 금속이 증착된 수지판 등으로 구성되어 있다. 제1도전체(S)는 기체(100)내의 안테나(200)의 Z'방향측에 배치되어 있다. 기체(100)가 중실 블록인 경우, 제1도전체(S)는 안테나(200)의 Z'방향측에 위치하도록, 기체(100)에 설치된 유지 구멍에 유지되어 있어도 좋고, 기체(100)내에 밀봉되어 있어도 좋다(인서트 성형되어 있어도 좋다). 도 1∼도 2b에서는 전자이다. 기체(100)가 케이스인 경우, 제1도전체(S)는 안테나(200)의 Z'방향측에 위치하도록, 기체(100)내에 수용되어 있다. 모듈(M1)이 상기 전자기기의 기판 상에 실장된 상태로, 제1도전체(S)가 안테나(200)와 전자기기의 기판 사이에 위치한다. 제1도전체(S)에 의해, 전자기기의 기판으로부터 누설되는 신호(제1도전체(S)보다 제1방향의 타방으로부터 누설되는 신호)가 차폐되므로, 상기 신호가 안테나(200)에 영향을 미칠 가능성이 저감된다. 또한, 제1도전체(S)는 그라운드 접속되어 있어도 좋다. 이 경우, 제1도전체(S)는 그라운드용 외부 접속부(500)에 접속되어 있어도 좋다. 제1도전체(S)는 생략 가능하다.
이하, 모듈(M1)의 제조 방법의 하나에 대해서 자세하게 설명한다. 여기에서는 모듈(M1)은 이하와 같은 것으로 한다. 기체(100)는 수용 구멍(110)을 갖는 중실 블록이다. 또한, 안테나(200) 및 한쌍의 내부 접속부(400)는 1매의 금속판으로 구성되어 있다. 또는 한쌍의 내부 접속부(400)가 금속판으로 구성되어 있고, 한쌍의 내부 접속부(400)의 매설부가 안테나(200)에 직접 접속되어 있다.
우선, 상술의 안테나(200) 및 내부 접속부(400)를 준비하고, 복수의 외부 접속부(500) 및 아일랜드부(600)를 준비한다. 그 후, 도시하지 않는 금형을 클램핑하고, 안테나(200), 내부 접속부(400), 외부 접속부(500)의 제1부(510) 및 아일랜드부(600)를 금형의 캐비티내에 배치한다. 금형의 클램핑 공정은 안테나(200)가 캐비티내의 제1높이 위치에 대응하는 위치에 배치되는 것, 내부 접속부(400)의 돌출부(420) 및 외부 접속부(500)의 제1부(510)의 돌출부(511)가 소정 위치에 배치되는 것, 외부 접속부(500)의 제2부(520)가 금형의 수용 구멍에 수용되는 것, 및 금형의 돌출부가 내부 접속부(400)의 돌출부(420), 외부 접속부(500)의 제1부(510)의 돌출부(511) 및 아일랜드부(600)에 접촉하는 것을 포함한다. 그 후, 캐비티내에 절연 수지를 사출하고, 상기 절연 수지에 안테나(200), 내부 접속부(400)의 매설부(410) 및 외부 접속부(500)의 제1부(510)의 매설부를 인서트 성형한다. 경화된 절연 수지가 기체(100)가 되고, 금형의 돌출부의 형상에 따라서 기체(100)에 수용 구멍(110)이 형성된다. 이 인서트 성형에 의해, 안테나(200), 내부 접속부(400)의 매설부(410) 및 제1부(510)의 매설부가 기체(100)에 밀봉되고, 또한 안테나(200)가 기체(100)내의 제1높이 위치에 배치된다. 내부 접속부(400)의 돌출부(420), 외부 접속부(500)의 제1부(510)의 돌출부(511) 및 아일랜드부(600)가 수용 구멍(110)내에 배치되고, 외부 접속부(500)의 제2부(520)가 기체(100)로부터 외부에 돌출한다. 그 후, 금형을 이반시켜서 안테나(200), 내부 접속부(400), 외부 접속부(500), 아일랜드부(600) 및 기체(100)를 인출한다.
그 후, 반도체 부품(300)을 준비한다. 이 반도체 부품(300)을 수용 구멍(110)내에 수용시키고, 아일랜드부(600) 상에 적재해서 기체(100)내의 제1높이 위치 또는 제2높이 위치에 배치한다. 그 후, 반도체 부품(300)의 제1접속부를 내부 접속부(400)의 돌출부(420)에 땜납 등으로 접속하고, 반도체 부품(300)의 제2접속부를 외부 접속부(500)의 제1부(510)의 돌출부(511)에 땜납 등으로 접속한다.
또한, 상기 제조 방법에 있어서도, 아일랜드부(600)가 생략되어 있어도 좋다. 반도체 부품(300)이 수용 구멍(110)내에 수용된 후, 수용 구멍(110)에 절연 수지를 폿팅하고, 수용 구멍(110)을 절연 수지로 메워도 좋다. 이 경우, 기체(100)는 수용 구멍(110)이 없는 중실 블록이 된다. 모듈(M1)이 제1도전체(S)를 구비하고 있는 경우, 반도체 부품(300)의 수용 공정 전 또는 후에 제1도전체(S)를 기체(100)의 유지 구멍에 삽입시키면 좋다. 또는 상기 금형의 클램핑 공정이 제1도전체(S)를 캐비티내에서 안테나(200)의 Z'방향측에 배치하는 것을 포함하고, 인서트 성형 공정이 캐비티내에 사출된 절연 수지에 제1도전체(S)를 인서트 성형하는 것을 더 포함하도록 해도 좋다. 또한, 반도체 부품(300)이 제2높이 위치에 배치될 경우, 준비되는 내부 접속부(400)는 안테나(200)가 제1높이 위치에 위치하고 또한 반도체 부품(300)이 제2높이 위치에 위치하도록, 미리 절곡된 또는 만곡된 것이면 좋다. 이상과 같이 모듈(M1)이 제조된다.
상기한 모듈(M1)은 이하의 기술적 특징을 갖고 있다. 제1에, 모듈(M1)의 통신 정밀도가 향상된다. 그 이유는 아래와 같다. 안테나(200)가 기체(100)내의 제1높이 위치에 위치하고, 반도체 부품(300)이 제1높이 위치 또는 제2높이 위치에 위치하고 있기 때문에, 안테나(200)가 기체(100)의 제1외면(101)의 통신 에리어의 부근에 위치하고 있다. 이 때문에, 통신 에리어의 Z방향측의 근방에 상대방 통신 장치가 배치되었을 때에, 안테나(200)와 상대방 통신 장치의 Z-Z'방향의 거리가 가까워진다. 특히, 제1높이 위치의 안테나(200)가 제2높이 위치의 반도체 부품(300)의 Z방향의 끝면보다 Z방향측에 위치하고 있는 경우, 안테나(200)와 상대방 통신 장치의 Z-Z'방향의 거리가 반도체 부품(300)과 상대방 통신 장치의 Z-Z'방향의 거리와의 거리보다 가까워지므로, 모듈(M1)의 통신 정밀도를 더 향상시킬 수 있다.
제2에, 모듈(M1)의 Z-Z'방향의 치수를 저감시키는 것이 가능하게 된다. 그 이유는 아래와 같다. 안테나(200)가 반도체 부품(300)과 직교방향으로 간격을 두고 배치되어 있는 경우, 안테나(200) 및 반도체 부품(300)이 Z-Z'방향으로 배열되는 경우에 비해서 모듈(M1)의 Z-Z'방향의 치수가 작아진다. 안테나(200)가 제1높이 위치에 위치하고 또한 반도체 부품(300)이 제2높이 위치에 위치하는 경우이어도, 안테나(200)가 반도체 부품(300)과 Z-Z'방향에 대한 직교방향으로 간격을 두고 배치되어 있는 것에 의해, 모듈(M1)의 통신 정밀도를 향상시키면서, 모듈(M1)의 Z-Z'방향의 치수를 저감시킬 수 있다.
제3에, 기체(100)가 케이스이거나 또는 수용 구멍(110)을 갖는 중실 블록인 경우, 모듈(M1)의 범용성이 향상된다. 그 이유는 아래와 같다. 모듈(M1)의 용도(수신용 또는 송신용), 기능(통신 속도나 통신 거리) 등에 따라서 적당히 선택된 반도체 부품(300)을 케이스내 또는 수용 구멍(110)내에 삽입하고, 반도체 부품(300)을 내부 접속부(400)의 돌출부(420) 및 외부 접속부(500)의 제1부(510)의 돌출부(511)에 전기적으로 접속하는 것만으로, 모듈(M1)의 용도나 기능을 바꿀 수 있다.
제4에, 안테나(200) 및 내부 접속부(400)가 하나의 금속판으로 구성되어 있는 경우, 안테나(200)를 제1높이 위치에 배치하고 또한 반도체 부품(300)을 제2높이 위치에 배치하는 것이 용이해진다. 그 이유는 아래와 같다. 기체(100)가 케이스 또는 수용 구멍(110)이 없는 중실 블록인 경우, 내부 접속부(400)의 일부를 절곡하거나 또는 만곡시켜서 상기 내부 접속부(400)를 반도체 부품(300)에 접속하고, 이 안테나(200), 내부 접속부(400) 및 반도체 부품(300)을 기체(100)내에 배치시키는 것만으로, 안테나(200)를 제1높이 위치에 배치하고 또한 반도체 부품(300)을 제2높이 위치에 배치할 수 있다. 기체(100)가 수용 구멍(110)을 갖는 중실 블록인 경우, 내부 접속부(400)의 일부를 절곡하거나 또는 만곡시켜서 안테나(200) 및 내부 접속부(400)를 기체(100)내에 배치시키고, 반도체 부품(300)을 기체(100)의 수용 구멍(110)내에 수용시켜서 내부 접속부(400)의 돌출부(420)에 접속시키는 것만으로, 안테나(200)를 제1높이 위치에 배치하고 또한 반도체 부품(300)을 제2높이 위치에 배치할 수 있다. 또한, 내부 접속부(400)가 금속판으로 구성되어 있는 경우도, 모듈(M1)은 본 단락과 동일한 기술적 특징을 얻을 수 있다.
제5에, 안테나(200) 및 내부 접속부(400)가 하나의 금속판으로 구성되어 있는 경우, 모듈(M1)의 부품점수가 저감된다.
실시예 2
이하, 본 발명의 실시예 2에 따른 비접촉 통신 모듈(M1')(이하, 모듈(M1')이라고도 칭한다.)에 대해서 도 3a를 참조하면서 자세하게 설명한다. 또한, 도 3a에 있어서도, 도 1d와 마찬가지로 Z-Z'방향 및 Y-Y'방향이 나타내어져 있다.
모듈(M1')은 아일랜드부(600)를 구비하고 있지 않고, 기판(700)(제3기판)을 더 구비하고 있는 점에서, 모듈(M1)과 구성이 상위하다. 이 이외의 모듈(M1')의 구성은 모듈(M1)의 구성과 같다. 이하, 그 상위점에 대해서만 자세하게 설명하고, 모듈(M1')의 설명 중 모듈(M1)과 중복되는 설명에 대해서는 생략한다.
기판(700)은 리지드 기판, 플렉시블 기판 또는 리지드 플렉시블 기판이다. 기판(700)의 실장면 상에 적어도 하나의 반도체 부품(300)이 실장되어 있다. 기판(700)의 실장면은 기판(700)의 Z방향의 면 및 Z'방향의 면 어느 것이어도 좋다. 기판(700)은 적어도 하나의 반도체 부품(300)의 Z'방향의 끝면이 기체(100)내의 제1높이 위치 또는 제2높이 위치에 위치하도록, 기체(100)내에 배치되어 있다.
기체(100)가 중실 블록이며 또한 수용 구멍(110)을 갖고 있지 않는 경우, 기판(700)은 적어도 하나의 반도체 부품(300)의 Z'방향의 끝면이 제1높이 위치 또는 제2높이 위치에 위치하도록, 기체(100)내에 밀봉되어 있다. 환언하면, 기판(700)은 기체(100)내에 인서트 성형되어 있다.
기체(100)가 케이스인 경우, 기판(700)은 적어도 하나의 반도체 부품(300)의 Z'방향의 끝면이 제1높이 위치 또는 제2높이 위치에 위치하도록, 기체(100)내에 수용되어 있다. 이 경우, 다음 1)∼3) 중 어느 하나로 하는 것이 가능하다. 1)기판(700)은 기체(100)의 저부 또는 벽 등에 유지되어 있다. 2)기판(700)은 기체(100)내에 설치된 지지부에 지지되어 있다. 3)기판(700)은 기체(100)내의 내부 접속부(400) 및 외부 접속부(500) 중 적어도 한쪽에 지지되어 있다.
기체(100)에 수용 구멍(110)이 형성되어 있는 경우, 다음 1)∼3) 중 어느 하나로 하는 것이 가능하다. 1) 적어도 하나의 반도체 부품(300)이 제1높이 위치 또는 제2높이 위치에 위치하도록, 기판(700)의 일부(예를 들면, Y방향의 단부, Y'방향의 단부, X방향의 단부, 및/또는 X'방향의 단부)가 기체내에 밀봉되고, 또한 기판(700)의 실장면의 일부가 수용 구멍(110)을 통해서 기체(100)밖으로 노출되어 있다. 2) 적어도 하나의 반도체 부품(300)이 제1높이 위치 또는 제2높이 위치에 위치하도록, 기판(700)이 유저의 구멍인 수용 구멍(110)의 밑바닥에 적재되고, 또한 기판(700)의 실장면의 일부가 수용 구멍(110)을 통해서 기체(100)밖으로 노출되어 있다. 3) 적어도 하나의 반도체 부품(300)이 제1높이 위치 또는 제2높이 위치에 위치하도록, 기판(700)이 수용 구멍(110)내에 내부 접속부(400) 및/또는 외부 접속부(500)에 중공 지지되고, 또한 기판(700)의 실장면의 일부가 수용 구멍(110)을 통해서 기체(100)밖으로 노출되어 있다. 도 3a에서는 1)로 되어 있다.
적어도 하나의 내부 접속부(400)는 기판(700)에 접속되어 있고 또한 기판(700)을 통해 반도체 부품(300)의 제1접속부에 접속되어 있다. 적어도 하나의 외부 접속부(500)의 제1부(510)는 기판(700)에 접속되어 있고 또한 기판(700)을 통해 반도체 부품(300)의 제2접속부에 접속되어 있다. 기판(700)의 면 상 또는 내부에는 도시하지 않는 적어도 하나의 제1도전 라인과, 도시하지 않는 적어도 하나의 제2도전 라인이 설치되어 있다. 적어도 하나의 제1도전 라인은 내부 접속부(400)와 반도체 부품(300)의 제1접속부를 접속하고 있다. 적어도 하나의 제2도전 라인은 외부 접속부(500)의 제1부(510)와 반도체 부품(300)의 제2접속부를 접속하고 있다.
내부 접속부(400)가 복수이며 또한 하나의 반도체 부품(300)의 제1접속부가 복수인 경우, 복수의 제1도전 라인은 복수의 내부 접속부(400)와 하나의 반도체 부품(300)의 복수의 제1접속부를 각각 접속하고 있다. 내부 접속부(400) 및 반도체 부품(300)이 복수인 경우, 복수의 제1도전 라인이 복수의 내부 접속부(400)와 복수의 반도체 부품(300)의 하나의 제1접속부를 각각 접속하고 있어도 좋고, 복수의 제1도전 라인이 복수의 내부 접속부(400)와 복수의 반도체 부품(300)의 복수의 제1접속부를 각각 접속하고 있어도 좋다.
외부 접속부(500)가 복수이며 또한 하나의 반도체 부품(300)의 제2접속부가 복수인 경우, 복수의 제2도전 라인은 복수의 외부 접속부(500)의 제1부(510)와 하나의 반도체 부품(300)의 복수의 제2접속부를 각각 접속하고 있다. 외부 접속부(500)가 복수이며 또한 반도체 부품(300)이 복수인 경우, 복수의 제2도전 라인이 복수의 외부 접속부(500)의 제1부(510)와 복수의 반도체 부품(300)의 하나의 제2접속부를 각각 접속하고 있어도 좋고, 복수의 제2도전 라인이 복수의 외부 접속부(500)의 제1부(510)와 복수의 반도체 부품(300)의 복수의 제2접속부를 각각 접속하고 있어도 좋다.
이하, 모듈(M1')의 제조 방법의 하나에 대해서 자세하게 설명한다. 여기에서는 모듈(M1')은 이하 대로로 한다. 기체(100)는 수용 구멍(110)을 갖는 중실 블록이다. 또한, 안테나(200) 및 한쌍의 내부 접속부(400)는 1매의 금속판으로 구성되어 있다. 또는 한쌍의 내부 접속부(400)가 금속판으로 구성되어 있고, 한쌍의 내부 접속부(400)의 매설부가 안테나(200)에 직접 접속되어 있다.
우선, 전술의 안테나(200) 및 내부 접속부(400)를 준비하고, 복수의 외부 접속부(00) 및 기판(700)을 준비한다. 내부 접속부(400) 및 외부 접속부(500)를 기판(700)에 각각 땜납 등으로 접속한다. 그 후, 도시하지 않는 금형을 클램핑하고, 안테나(200), 내부 접속부(400), 외부 접속부(500)의 제1부(510) 및 기판(700)을 금형의 캐비티내에 배치한다. 금형의 클램핑 공정은 안테나(200)가 캐비티내의 제1높이 위치에 대응하는 위치에 배치되는 것, 외부 접속부(500)의 제2부(520)가 금형의 수용 구멍에 수용되는 것, 및 금형의 돌출부가 기판(700)의 실장면의 일부에 접촉하는 것을 포함한다. 그 후, 캐비티내에 절연 수지를 사출하고, 상기 절연 수지에 안테나(200), 내부 접속부(400), 기판(700) 및 외부 접속부(500)의 제1부(510)를 인서트 성형한다. 경화된 절연 수지가 기체(100)가 되고, 금형의 돌출부의 형상에 따라서 기체(100)에 수용 구멍(110)이 형성된다. 이 인서트 성형에 의해, 안테나(200), 내부 접속부(400), 기판(700) 및 외부 접속부(500)의 제1부(510)가 기체(100)에 밀봉되고, 또한 안테나(200)가 기체(100)내의 제1높이 위치에 배치된다. 기판(700)의 실장면의 일부가 수용 구멍(110)으로부터 외부에 노출되고, 외부 접속부(500)의 제2부(520)가 기체(100)로부터 외부로 돌출한다. 그 후, 금형을 이반시켜서 안테나(200), 내부 접속부(400), 외부 접속부(500), 기판(700) 및 기체(100)를 인출한다.
그 후, 반도체 부품(300)을 준비한다. 이 반도체 부품(300)을 수용 구멍(110)내에 수용시켜서 기판(700)에 실장한다. 이것에 의해, 반도체 부품(300)이 기체(100)내의 제1높이 위치 또는 제2높이 위치에 배치되고, 반도체 부품(300)의 제1접속부가 기판(700)을 통해 내부 접속부(400)에 각각 접속되고, 반도체 부품(300)의 제2접속부가 기판(700)을 통해 외부 접속부(500)의 제1부(510)에 각각 접속된다. 그 후, 모듈(M1)의 제조 방법 대로, 수용 구멍(110)에 절연 수지를 폿팅해도 좋다. 또한, 반도체 부품(300)이 제2높이 위치에 배치되는 경우, 준비되는 내부 접속부(400)는 안테나(200)가 제1높이 위치에 위치하고 또한 반도체 부품(300)이 제2높이 위치에 위치하도록, 절곡된 또는 만곡된 것이면 좋다. 모듈(M1')이 제1도전체(S)를 구비하고 있는 경우, 모듈(M1)의 제조 방법 대로, 제1도전체(S)를 기체(100)에 유지시키는 것이 가능하다. 이상 대로, 모듈(M1')이 제조된다.
상기한 모듈(M1')은 모듈(M1)의 제1∼제5기술적 특징을 갖는다.
실시예 3
이하, 본 발명의 실시예 3에 따른 비접촉 통신 모듈(M1'')(이하, 모듈(M1'')이라고도 칭한다.)에 대해서 도 3b를 참조하면서 자세하게 설명한다. 또한, 도 3b에 있어서도, 도 1d와 마찬가지로 Z-Z'방향 및 Y-Y'방향이 나타내어져 있다.
모듈(M1'')은 외부 접속부(500) 및 기판(700) 대신에 기판(700')(제3기판)을 구비하고 있는 점에서, 모듈(M1')과 구성이 상위하다. 이 이외의 모듈(M1'')의 구성은 모듈(M1')의 구성과 동일하다. 이하, 그 상위점에 대해서만 자세하게 설명하고, 모듈(M1'')의 설명 중 모듈(M1')과 중복되는 설명에 대해서는 생략한다.
기판(700')은 Y'방향의 단부가 기체(100)밖으로 돌출하고 있는 점에서, 기판(700)과 상위한 이외에 기판(700)과 같은 구성이다. 기판(700')은 외부 접속부(710')를 갖고 있다. 외부 접속부(710')는 제1부(711') 및 제2부(712')를 갖고 있다. 제1부(711')는 기판(700')의 기체(100)내의 일부이다. 제2부(712')는 기판(700')의 기체(100)밖으로 돌출하는 단부이다. 기판(700')의 면 상 및/또는 내부에는 도시하지 않는 적어도 하나의 제1도전 라인이 설치되어 있다. 기판(700')의 적어도 하나의 제1도전 라인은 기판(700)의 제1도전 라인과 같은 구성이다. 외부 접속부(710')의 면 상 및/또는 외부 접속부(710')의 내부에는 도시하지 않는 적어도 하나의 제2도전 라인이 더 설치되어 있다. 외부 접속부(710')의 적어도 하나의 제2도전 라인은 이하의 점을 제외하고, 기판(700)의 제2도전 라인과 같은 구성이다. 외부 접속부(710')의 적어도 하나의 제2도전 라인은 반도체 부품(300)의 제2접속부에 접속되어 있고, 또한 기체(100)밖에 위치하는 단부를 갖고 있다. 이 제2도전 라인의 단부가 제2부(712')에 설치되어 있다. 제2부(712')가 전자기기의 기판에 직접적으로 접속되어 있어도 좋고, 케이블 등을 통해 간접적으로 상기 기판에 접속되어 있어도 좋다. 후자의 경우, 기체(100)의 제1외면(101)이 전자기기의 하우징에 접착제 등으로 고착되어 있어도 좋다.
이하, 모듈(M1'')의 제조 방법의 하나에 대해서 자세하게 설명한다. 모듈(M1')의 제조 방법과 마찬가지로, 안테나(200) 및 한쌍의 내부 접속부(400)를 준비하고, 또한 기판(700')을 준비한다. 내부 접속부(400)를 기판(700')에 각각 땜납 등으로 접속한다. 그 후, 도시하지 않는 금형을 클램핑하고, 안테나(200), 내부 접속부(400) 및 기판(700')의 제2부(712') 이외의 부분을 금형의 캐비티내에 배치한다. 금형의 클램핑 공정은 안테나(200)가 캐비티내의 제1높이 위치에 대응하는 위치에 배치되는 것, 기판(700')의 제2부(712')가 금형의 수용 구멍에 수용되는 것,및 금형의 돌출부가 기판(700')의 실장면의 일부에 접촉하는 것을 포함한다. 그 후, 캐비티내에 절연 수지를 사출하고, 상기 절연 수지에 안테나(200), 내부 접속부(400) 및 기판(700')의 제2부(712') 이외의 부분을 인서트 성형한다. 경화된 절연 수지가 기체(100)가 되고, 금형의 돌출부의 형상에 따라서 기체(100)에 수용 구멍(110)이 형성된다. 이 인서트 성형에 의해, 안테나(200), 내부 접속부(400) 및 기판(700')의 제2부(712') 이외의 부분이 기체(100)에 밀봉되고, 또한 안테나(200)가 기체(100)내의 제1높이 위치에 배치된다. 기판(700)의 실장면의 일부가 수용 구멍(110)으로부터 외부에 노출되고, 기판(700')의 제2부(712')가 기체(100)로부터 외부로 돌출한다. 그 후, 금형을 이반시켜서 안테나(200), 내부 접속부(400), 기판(700') 및 기체(100)를 인출한다.
모듈(M1'')의 제조 방법의 반도체 부품(300)의 실장 공정은 반도체 부품(300)을 기판(700) 대신에 기판(700')에 실장하면 좋다. 모듈(M1'')의 제조 방법은 모듈(M1)의 제조 방법 대로, 1) 및/또는 2)로 하는 것이 가능하다. 1)수용 구멍(110)에 절연 수지를 폿팅해도 좋다. 2)모듈(M1'')이 제1도전체(S)를 구비하고 있는 경우, 제1도전체(S)를 기체(100)에 유지시켜도 좋다. 이상 대로, 모듈(M1'')이 제조된다.
상기한 모듈(M1'')은 모듈(M1)의 제1∼제5기술적 특징을 갖는다. 또한, 기판(700')이 외부 접속부(710')를 갖고 있기 때문에, 모듈(M1'')의 부품점수가 더 저감된다.
실시예 4
이하, 본 발명의 실시예 4에 따른 비접촉 통신 모듈(M2)(이하, 모듈(M2)이라고도 칭한다.)에 대해서 도 4를 참조하면서 자세하게 설명한다. 또한, 도 4에 있어서도, 도 1d과 마찬가지로 Z-Z'방향 및 Y-Y'방향이 나타내어져 있다.
모듈(M2)은 아일랜드부(600)를 구비하고 있지 않고, 또한 내부 접속부(400) 대신에 기판(800)(제1기판)을 구비하고 있는 점에서, 모듈(M1)과 구성이 상위하다. 이 이외의 모듈(M2)의 구성은 모듈(M1)의 구성과 같다. 이하, 그 상위점에 대해서만 자세하게 설명하고, 모듈(M2)의 설명 중 모듈(M1)과 중복되는 설명에 대해서는 생략한다.
기판(800)은 플렉시블 기판 또는 리지드 플렉시블 기판이다. 기판(800)은 내부 접속부(810)를 갖고 있다. 내부 접속부(810)는 제1부(811)와, 제2부(812)와, 중간부(813)를 갖고 있다. 제1부(811) 상에 적어도 하나의 안테나(200)가 설치되어 있다. 이 안테나(200)는 금속판, 코일 또는 도체 등으로 구성되어 있다. 제2부(812)는 반도체 부품(300)에 전기적으로 접속되어 있다. 구체적으로는 제2부(812) 상에 반도체 부품(300)이 실장되어 있다. 제2부(812)의 실장면은 제2부(812)의 Z방향의 면 및 Z'방향의 면 어느 것이어도 좋다. 내부 접속부(810)의 면 상 또는 내부에는 도시하지 않는 적어도 하나의 제1도전 라인이 설치되어 있다. 내부 접속부(810)의 적어도 하나의 제1도전 라인은 다음의 점을 제외하고, 기판(700)의 제1도전 라인과 같은 구성이다. 적어도 하나의 제1도전 라인은 안테나(200)와 반도체 부품(300)의 제1접속부를 접속하고 있다.
기판(800)의 제2부(812)에는 적어도 하나의 외부 접속부(500)의 제1부(510)가 접속되어 있다. 즉, 적어도 하나의 외부 접속부(500)는 기판(800)을 통해 반도체 부품(300)의 제2접속부에 접속되어 있다. 기판(800)의 면 상 또는 내부에는 도시하지 않는 적어도 하나의 제2도전 라인이 설치되어 있다. 기판(800)의 적어도 하나의 제2도전 라인은 기판(700)의 제2도전 라인과 같은 구성이다. 중간부(813)는 적어도 하나의 안테나(200)가 제1높이 위치에 위치하고, 또한 적어도 하나의 반도체 부품(300)의 Z'방향의 끝면이 제2높이 위치에 위치하도록 만곡되어 있다.
기체(100)가 중실 블록이며 또한 수용 구멍(110)을 갖고 있지 않는 경우, 기판(800)은 적어도 하나의 안테나(200)가 제1높이 위치에 위치하고, 또한 적어도 하나의 반도체 부품(300)의 Z'방향의 끝면이 제2높이 위치에 위치하도록, 기체(100)내에 밀봉되어 있다. 환언하면, 기판(800)은 기체(100)내에 인서트 성형되어 있다.
기체(100)가 케이스인 경우, 기판(800)은 적어도 하나의 안테나(200)가 제1높이 위치에 위치하고, 또한 적어도 하나의 반도체 부품(300)의 Z'방향의 끝면이 제2높이 위치에 위치하도록, 기체(100)내에 수용되어 있다. 이 경우, 다음 1)∼3) 중 어느 하나로 하는 것이 가능하다. 1)기판(800)의 제1부(811)가 기체(100)의 벽 등에 유지되고, 기판(800)의 제2부(812)가 기체(100)의 저부 또는 벽 등에 유지되어 있다. 2)기판(800)의 제1부(811)가 기체(100)내에 설치된 제1지지부에 지지되고, 기판(800)의 제2부(812)가 기체(100)내에 설치된 제2지지부에 지지되어 있다. 3)기판(800)의 제1부(811)가 기체(100)의 벽이나 제1지지부 등에 유지되고, 기판(800)의 제2부(812)가 기체(100)내의 적어도 하나의 외부 접속부(500)에 지지되어 있다.
기체(100)에 수용 구멍(110)이 형성되어 있는 경우, 기판(800)은 적어도 하나의 안테나(200)가 제1높이 위치에 위치하고, 또한 적어도 하나의 반도체 부품(300)의 Z'방향의 끝면이 제2높이 위치에 위치하도록, 기체(100)내에 밀봉되어 있다. 환언하면, 기판(800)은 기체(100)내에 인서트 성형되어 있다. 이 경우, 다음 1)∼3) 중 어느 하나로 하는 것이 가능하다. 1)기판(800)의 제2부(812)의 실장면의 일부가 수용 구멍(110)의 저면을 이루고 있다. 2)기판(800)의 제2부(812)는 유저의 구멍인 수용 구멍(110)의 바닥에 적재되고, 또한 제2부(812)의 실장면의 일부가 수용 구멍(110)을 통해서 기체(100)밖에 노출되어 있다. 3)기판(800)의 제2부(812)가 수용 구멍(110)내에 적어도 하나의 외부 접속부(500)에 의해 중공 지지되고, 또한 제2부(812)의 실장면의 일부가 수용 구멍(110)을 통해서 기체(100)밖에 노출되어 있다. 또한, 도 4에서는 1)로 되어 있다.
이하, 모듈(M2)의 제조 방법의 하나에 대해서 자세하게 설명한다. 여기에서는 기체(100)는 수용 구멍(110)을 갖는 중실 블록이다. 우선, 안테나(200)가 제1부(811)에 설치된 기판(800) 및 복수의 외부 접속부(500)를 준비한다. 외부 접속부(500)를 기판(800)의 제2부(812)에 각각 땜납 등으로 접속한다.
그 후, 도시하지 않는 금형을 클램핑하고, 안테나(200), 기판(800) 및 외부 접속부(500)의 제1부(510)를 금형의 캐비티내에 배치한다. 금형의 클램핑 공정은 안테나(200)가 캐비티내의 제1높이 위치에 대응하는 위치에 배치되는 것, 외부 접속부(500)의 제2부(520)가 금형의 수용 구멍에 수용되는 것, 및 금형의 돌출부가 기판(800)의 제2부(812)의 실장면의 일부에 접촉하는 것을 포함한다. 그 후, 캐비티내에 절연 수지를 사출하고, 상기 절연 수지에 안테나(200), 기판(800) 및 외부 접속부(500)의 제1부(510)를 인서트 성형한다. 경화된 절연 수지가 기체(100)로 되고, 금형의 돌출부의 형상에 따라서 기체(100)에 수용 구멍(110)이 형성된다. 이 인서트 성형에 의해, 안테나(200), 기판(800) 및 외부 접속부(500)의 제1부(510)가 기체(100)에 밀봉되고, 또한 안테나(200)가 기체(100)내의 제1높이 위치에 배치된다. 기판(800)의 제2부(812)의 실장면의 일부가 수용 구멍(110)으로부터 외부에 노출되고, 외부 접속부(500)의 제2부(520)가 기체(100)로부터 외부로 돌출한다. 그 후, 금형을 이반시켜서 안테나(200), 기판(800), 외부 접속부(500) 및 기체(100)를 인출한다.
그 후, 반도체 부품(300)을 준비한다. 이 반도체 부품(300)을 수용 구멍(110)내에 수용시켜서 기판(800)의 제2부(812)에 실장한다. 이것에 의해, 반도체 부품(300)이 기체(100)내의 제2높이 위치에 배치되고, 반도체 부품(300)의 제1접속부가 기판(800)의 내부 접속부(810)의 제1도전 라인에 각각 접속되고, 반도체 부품(300)의 제2접속부가 기판(800)의 제2도전 라인을 통해 외부 접속부(500)의 제1부(510)에 각각 접속된다. 그 후, 모듈(M1)의 제조 방법 대로, 수용 구멍(110)에 절연 수지를 폿팅해도 좋다. 또한, 모듈(M2)이 제1도전체(S)를 구비하고 있는 경우, 모듈(M1)의 제조 방법 대로, 제1도전체(S)를 기체(100)에 유지시키는 것이 가능하다. 이상 대로, 모듈(M2)이 제조된다.
상기한 모듈(M2)은 모듈(M1)의 제1∼제4기술적 특징을 갖는다.
실시예 5
이하, 본 발명의 실시예 5에 따른 비접촉 통신 모듈(M3)(이하, 모듈(M3)이라고도 칭한다.)에 대해서 도 5a를 참조하면서 자세하게 설명한다. 또한, 도 5a에 있어서도, 도 1d와 마찬가지로 Z-Z'방향 및 Y-Y'방향이 나타내어져 있다.
모듈(M3)은 적어도 하나 안테나(200) 및 적어도 하나의 내부 접속부(400) 대신에 적어도 하나의 안테나(200') 및 적어도 하나의 내부 접속부(400')를 구비하고 있는 점에서, 모듈(M1)과 구성이 상위하다. 이 이외의 모듈(M3)의 구성은 모듈(M1)의 구성과 같다. 이하, 그 상위점에 대해서만 자세하게 설명하고, 모듈(M3)의 설명 중 모듈(M1)과 중복되는 설명에 대해서는 생략한다.
적어도 하나의 안테나(200') 및 적어도 하나의 내부 접속부(400')는 1매의 금속판(예를 들면, 리드 프레임)으로 구성되어 있다. 도 5a에서는 한쌍의 내부 접속부(400')(도시 하나)가 안테나(200')의 양단에 일체적으로 접속되어 있다.
적어도 하나의 안테나(200') 및 적어도 하나의 내부 접속부(400')는 모듈(M1)의 안테나(200) 및 내부 접속부(400)와 마찬가지로, 기체(100)내에 배치되어 있다. 적어도 하나의 안테나(200')는 제1높이 위치에 위치하고 있다. 적어도 하나의 내부 접속부(400')가 Y-Y'방향으로 연장되어 있기 때문에, 안테나(200)는 반도체 부품(300)으로부터 Y-Y'방향(Z-Z'방향에 직교하는 방향)으로 떨어져서 배치되어 있다.
적어도 하나의 반도체 부품(300)은 기체(100)내의 제2높이 위치이며 또한 내부 접속부(400')보다 Z'방향에 위치하고 있다. 이 경우, 반도체 부품(300)의 Z방향의 끝면이 제2높이 위치에 위치하고 있다. 반도체 부품(300)의 제1접속부는 내부 접속부(400')에 직접적 또는 중간부재를 통해 간접적으로 접속되어 있다. 중간부재는 리드선, 케이블 또는 도전 와이어 등이다.
기체(100)에 수용 구멍(110)이 형성되어 있는 경우, 수용 구멍(110)은 제2외면(102)에 형성되고, Z'방향으로 개구된 유저의 구멍이어도 좋고, 제1외면(101)으로부터 제2외면(102)에 걸쳐서 관통되어 있고, 또한 Z방향 및 Z'방향으로 개구된 관통 구멍이어도 좋다. 어느 경우나, 적어도 하나의 반도체 부품(300)은 수용 구멍(110)내의 적어도 하나의 내부 접속부(400')보다 Z'방향으로 상기 내부 접속부(400')의 돌출부(420')에 직접적 또는 중간부재를 통해 간접적으로 접속되어 있다. 이 경우의 내부 접속부(400')는 매설부(410')와, 돌출부(420')를 갖고 있다. 매설부(410')는 기체(100)내에 밀봉되어 있다. 돌출부(420')는 수용 구멍(110)내에 돌출되고, 또한 반도체 부품(300)의 제1접속부에 상기 대로 접속되어 있다.
모듈(M3)은 아일랜드부(600) 및/또는 제1도전체(S)를 더 구비하고 있어도 좋다. 이 모듈(M3)은 모듈(M1)과 같이 제조된다. 모듈(M3)은 모듈(M1)의 제1∼제5기술적 특징을 갖는다.
실시예 6
이하, 본 발명의 실시예 6에 따른 비접촉 통신 모듈(M3')(이하, 모듈(M3')이라고도 칭한다.)에 대해서 도 5b를 참조하면서 자세하게 설명한다. 또한, 도 5b에 있어서도, 도 1d와 마찬가지로 Z-Z'방향 및 Y-Y'방향이 나타내어져 있다.
모듈(M3')은 아일랜드부(600)를 구비하고 있지 않고, 기판(700)(제3기판)을 더 구비하고 있는 점에서, 모듈(M3)과 구성이 상위하다. 이 이외의 모듈(M3')의 구성은 모듈(M3)의 구성과 같다. 이하, 그 상위점에 대해서만 자세하게 설명하고, 모듈(M3')의 설명 중 모듈(M3)과 중복되는 설명에 대해서는 생략한다.
모듈(M3')의 기판(700)은 모듈(M1')의 기판(700)과 대략 같은 구성이다. 모듈(M3')의 기판(700)의 실장면은 기판(700)의 Z'방향의 면이다. 적어도 하나의 반도체 부품(300)이 기판(700)의 실장면에 실장되어 있다. 내부 접속부(400')는 기판(700)의 Z방향의 면(실장면의 반대측의 면)에 접속되어 있고 또한 기판(700)을 통해 반도체 부품(300)의 제1접속부에 접속되어 있다. 이렇게 해서 반도체 부품(300)이 내부 접속부(400')보다 Z'방향측에서 상기 내부 접속부(400')에 기판(700)을 통해 접속되고 또한 기체(100)의 제2높이 위치에 위치하고 있다.
모듈(M3')은 제1도전체(S)를 더 구비하고 있어도 좋다. 이 모듈(M3')은 모듈(M1')과 같이 제조된다. 모듈(M3')은 모듈(M1)의 제1∼제5기술적 특징을 갖는다.
실시예 7
이하, 본 발명의 실시예 7에 따른 비접촉 통신 모듈(M3'')(이하, 모듈(M3'')이라고도 칭한다.)에 대해서 도 5c를 참조하면서 자세하게 설명한다. 또한, 도 5c에 있어서도, 도 1d와 마찬가지로 Z-Z'방향 및 Y-Y'방향이 나타내어져 있다.
모듈(M3'')은 외부 접속부(500) 및 기판(700) 대신에 기판(700')(제3기판)을 구비하고 있는 점에서, 모듈(M3')과 구성이 상위하다. 이 이외의 모듈(M3'')의 구성은 모듈(M3')의 구성과 같다. 이하, 그 상위점에 대해서만 자세하게 설명하고, 모듈(M3'')의 설명 중 모듈(M3')과 중복되는 설명에 대해서는 생략한다.
모듈(M3'')의 기판(700')은 모듈(M1'')의 기판(700')과 대략 같은 구성이다. 기판(700')은 외부 접속부(710')를 갖고 있다. 외부 접속부(710')는 제1부(711') 및 제2부(712')를 갖고 있다. 제2부(712')가 케이블 등을 통해 간접적으로 전자기기의 기판에 접속되어 있는 경우, 기체(100)의 제1외면(101)이 전자기기의 하우징에 접착제 등으로 고착되어 있어도 좋다. 모듈(M3'')의 기판(700')의 실장면은 기판(700')의 Z'방향의 면이다. 적어도 하나의 반도체 부품(300)이 기판(700')의 실장면에 실장되어 있다. 적어도 하나의 내부 접속부(400')는 기판(700')의 Z방향의 면(실장면의 반대측의 면)에 접속되어 있고 또한 기판(700')을 통해 반도체 부품(300)의 제1접속부에 접속되어 있다. 이렇게 해서 반도체 부품(300)이 내부 접속부(400')보다 Z'방향으로 상기 내부 접속부(400')에 기판(700)을 통해 접속되고 또한 기체(100)의 제2높이 위치에 위치하고 있다.
모듈(M3'')은 제1도전체(S)를 더 구비하고 있어도 좋다. 이 모듈(M3'')은 모듈(M1'')과 같이 제조된다. 모듈(M3'')은 모듈(M1)의 제1∼제5기술적 특징을 갖는다. 또한, 기판(700')이 외부 접속부(710')를 갖고 있기 때문에, 모듈(M3'')의 부품점수가 더 저감된다.
실시예 8
이하, 본 발명의 실시예 8에 따른 비접촉 통신 모듈(M4)(이하, 모듈(M4)이라고도 칭한다.)에 대해서 도 6a를 참조하면서 자세하게 설명한다. 또한, 도 6a에 있어서도, 도 1d와 마찬가지로 Z-Z'방향 및 Y-Y'방향이 나타내어져 있다.
모듈(M4)은 기판(800) 대신에 기판(800'')(제2기판)을 구비하고 있는 점에서, 모듈(M2)과 구성이 상위하다. 이 이외의 모듈(M4)의 구성은 모듈(M2)의 구성과 같다. 이하, 그 상위점에 대해서만 자세하게 설명하고, 모듈(M4)의 설명 중 모듈(M2)과 중복되는 설명에 대해서는 생략한다.
모듈(M4)의 기판(800'')은 리지드 기판, 플렉시블 기판 또는 리지드 플렉시블 기판이다. 모듈(M4)의 기판(800'')은 Y-Y'방향으로 연장되어 있는 이외에, 모듈(M2)의 기판(800)과 대략 같은 구성이며, 모듈(M2)의 기판(800)과 같이 기체(100)에 배치되어 있다. 기판(800'')은 내부 접속부(810'')를 갖고 있다. 내부 접속부(810'')는 제1부(811'')와, 제2부(812'')를 갖고 있다. 제1부(811'')의 Z방향의 면(811a'')(특허청구의 범위의 제1면) 상에 적어도 하나의 안테나(200)가 설치되어 있다. 적어도 하나의 안테나(200)는 기체(100)내의 제1높이 위치에 위치하고 있다.
기판(800'')의 실장면(812a'')(특허청구의 범위의 제2면)은 기판(800'')의 내부 접속부(810'')의 제2부(812'')의 Z'방향의 면이다. 적어도 하나의 반도체 부품(300)이 내부 접속부(810'')의 제2부(812'')의 실장면(812a'')에 실장되어 있다. 또는 적어도 하나의 반도체 부품(300)이 내부 접속부(810'')의 제2부(812'')의 실장면(812a'')보다 Z'방향측에 배치되고, 또한 중간부재를 통해 기판(800'')에 간접적으로 접속되어 있어도 좋다. 중간부재는 단자, 핀, 리드선, 케이블 또는 도전 와이어 등이다. 이렇게 해서 적어도 하나의 반도체 부품(300)이 내부 접속부(810'')보다 Z'방향으로 상기 내부 접속부(810'')에 접속되고 또한 기체(100)내의 제2높이 위치에 위치하고 있다. 이 경우, 적어도 하나의 반도체 부품(300)의 Z방향의 끝면이 제2높이 위치에 위치하고 있다.
상기 대로, 기판(800'')은 Y-Y'방향으로 연장되어 있으므로, 안테나(200)는 반도체 부품(300)으로부터 Y-Y'방향(Z-Z'방향에 직교하는 방향)으로 떨어져서 배치되어 있다. 또한, 모듈(M4)의 적어도 하나의 외부 접속부(500)는 모듈(M2)의 외부 접속부(500)와 같은 구성이다.
기체(100)에 수용 구멍(110)이 형성되어 있는 경우, 수용 구멍(110)은 제2외면(102)에 형성되고, Z'방향으로 개구된 유저의 구멍이어도 좋고, 제1외면(101)으로부터 제2외면(102)에 걸쳐서 관통되어 있고 또한 Z-Z'방향으로 개구된 관통 구멍이어도 좋다. 어느 경우나, 적어도 하나의 반도체 부품(300)은 수용 구멍(110)내의 내부 접속부(810'')의 제2부(812'')보다 Z'방향으로 제2부(812'')에 접속되어 있다.
모듈(M4)은 제1도전체(S)를 더 구비하고 있어도 좋다. 이 모듈(M4)은 모듈(M2)과 같이 제조된다. 모듈(M4)은 모듈(M2)과 같은 기술적 특징을 갖는다.
실시예 9
이하, 본 발명의 실시예 9에 따른 비접촉 통신 모듈(M4')(이하, 모듈(M4')이라고도 칭한다.)에 대해서 도 6b를 참조하면서 자세하게 설명한다. 또한, 도 6b에 있어서도, 도 1d와 마찬가지로 Z-Z'방향 및 Y-Y'방향이 나타내어져 있다.
모듈(M4')은 외부 접속부(500) 및 기판(800'') 대신에 기판(800''')(제2기판)을 구비하고 있는 점에서, 모듈(M4)과 구성이 상위하다. 이 이외의 모듈(M4')의 구성은 모듈(M4)의 구성과 같다. 이하, 그 상위점에 대해서만 자세하게 설명하고, 모듈(M4')의 설명 중 모듈(M4)과 중복되는 설명에 대해서는 생략한다.
모듈(M4')의 기판(800''')은 리지드 기판, 플렉시블 기판 또는 리지드 플렉시블 기판이다. 모듈(M4')의 기판(800''')은 Y-Y'방향으로 연장되어 있는 이외에, 모듈(M2''')의 기판(800')과 대략 같은 구성이다. 기판(800''')은 내부 접속부(810''')와, 외부 접속부(820''')를 갖고 있다. 기판(800''')의 내부 접속부(810''') 및 외부 접속부(820''')의 제2부(822') 이외의 부분이 기체(100)내에 배치되어 있다. 내부 접속부(810''')는 제1부(811''')와, 제2부(812''')를 갖고 있다. 제1부(811''')의 Z방향의 면(811a''')(특허청구의 범위의 제1면) 상에 적어도 하나의 안테나(200)가 설치되어 있다. 적어도 하나의 안테나(200)는 기체(100)내의 제1높이 위치에 위치하고 있다.
기판(800''')의 실장면(812a''')(특허청구의 범위의 제2면)은 기판(800''')의 내부 접속부(810''')의 제2부(812''')의 Z'방향의 면이다. 적어도 하나의 반도체 부품(300)이 내부 접속부(810''')의 제2부(812''')의 실장면(812a''')에 실장되어 있다. 또는 적어도 하나의 반도체 부품(300)이 내부 접속부(810''')의 제2부(812''')의 실장면(812a''')보다 Z'방향측에 배치되고, 중간부재를 통해 기판(800''')에 간접적으로 접속되어 있다. 중간부재는 단자, 핀, 리드선, 케이블 또는 도전 와이어 등이다. 이렇게 해서 적어도 하나의 반도체 부품(300)이 내부 접속부(810''')보다 Z'방향으로 상기 내부 접속부(810'')에 접속되고 또한 기체(100)내의 제2높이 위치에 위치하고 있다.
상기 대로, 기판(800''')은 Y-Y'방향으로 연장되어 있으므로, 안테나(200)는 반도체 부품(300)으로부터 Y-Y'방향(Z-Z'방향에 직교하는 방향)으로 떨어져서 배치되어 있다.
모듈(M4')의 기판(800''')의 외부 접속부(820''')는 모듈(M2''')의 기판(800')의 외부 접속부(820')와 같은 구성이다. 외부 접속부(820''')는 제1부(821''')와, 제2부(822''')를 갖고 있다. 제1부(821''')는 외부 접속부(820''')의 기체(100)내의 부분이다. 제2부(822''')는 외부 접속부(820')의 기체(100)밖으로 돌출하는 부분이다.
기체(100)에 수용 구멍(110)이 형성되어 있는 경우, 수용 구멍(110)은 제2외면(102)에 설치되고, Z'방향으로 개구된 유저의 구멍이어도 좋고, 제1외면(101)으로부터 제2외면(102)에 걸쳐서 관통되어 있고 또한 Z-Z'방향으로 개구된 관통 구멍이어도 좋다. 어느 경우나, 적어도 하나의 반도체 부품(300)은 수용 구멍(110)내의 내부 접속부(810''')의 제2부(812''')보다 Z'방향으로 제2부(812''')에 접속되어 있다.
모듈(M4')은 제1도전체(S)를 더 구비하고 있어도 좋다. 이 모듈(M4')은 모듈(M2''')과 같이 제조된다. 모듈(M4')은 모듈(M2''')과 같은 기술적 특징을 갖는다.
실시예 10
이하, 본 발명의 실시예 10에 따른 비접촉 통신 모듈(M5)(이하, 모듈(M5)이라고도 칭한다.)에 대해서 도 7a∼도 9b를 참조하면서 자세하게 설명한다. 또한, 도 7a∼도 8a에 있어서도, 도 1a 등과 같이 Z-Z'방향, Y-Y'방향 및 X-X'방향이 나타내어져 있다. 도 8b∼도 9b에는 Z-Z'방향 및 Y-Y'방향이 나타내어져 있다.
모듈(M5)은 기체(100')와, 적어도 하나의 안테나(200'')와, 적어도 하나의 반도체 부품(300)과, 적어도 하나의 내부 접속부(900)와, 적어도 하나의 외부 접속부(1000)를 구비하고 있다.
기체(100')는 절연 수지제의 중실 블록이다. 이 기체(100')는 제1외면(101')을 갖고 있다. 제1외면(101')은 기체(100')의 Z방향의 면(표면)의 전영역 또는 일부의 영역(이하, 제1영역이라고 칭한다)(도 7a∼도 8b참조)이며, Z-Z'방향에 있어서의 제1높이 위치에 위치하고 있다. 제1외면(101')은 통신 에리어를 갖는다. 상대방 통신 장치는 기체(100')의 통신 에리어의 Z방향으로 근거리 배치 가능하다.
기체(100')는 제2외면(102')을 더 갖고 있어도 좋다. 제2외면(102')은 기체(100')의 제2높이 위치에 위치하는 외면이면 좋다. 제2높이 위치는 제1높이 위치보다 Z'방향측에 위치하고 있다.
제2외면(102')은 기체(100')의 Z방향의 면의 제1영역과는 다른 제2영역으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 기체(100')는 후육부(110')와, 박육부(120')를 더 갖고 있으면 좋다. 후육부(110')는 기체(100')의 임의의 개소에 형성하는 것이 가능하다. 예를 들면, 후육부(110')는 도 7a∼도 8b에 나타내어지듯이, 기체(100')의 Y방향의 단부로 하거나, 기체(100')의 Y-Y'방향의 중간부로 할 수 있다. 후육부(110')의 Z방향의 면은 제1외면(101')으로 하는 것이 가능하다. 후육부(110')의 Z-Z'방향의 치수는 제1외면(101')이 Z-Z'방향에 있어서의 제1높이 위치에 위치하는 치수로 되어 있다. 박육부(120')는 기체(100')의 후육부(110')와 다른 임의의 개소에 형성하는 것이 가능하다. 박육부(120')의 Z방향의 면은 제2외면(102')으로 하는 것이 가능하다. 박육부(120')의 Z-Z'방향의 치수는 후육부(110')의 Z-Z'방향의 치수보다 작고 또한 제2외면(102')이 Z-Z'방향에 있어서의 제2높이 위치에 위치하는 치수로 되어 있다.
박육부(120')는 후육부(110')에 인접해서 위치하도록 기체(100')에 형성되어 있어도 좋다. 예를 들면, 후육부(110')가 기체(100')의 Y방향의 단부인 경우, 박육부(120')는 도 7a∼도 8b에 나타내어지듯이 기체(100')의 Y'방향의 단부로 하거나, 기체(100')의 Y-Y'방향의 중간부로 할 수 있다. 후육부(110')가 기체(100')의 중간부인 경우, 박육부(120')는 기체(100')의 Y방향의 단부 또는 Y'방향의 단부로 하는 것이 가능하다.
기체(100')는 제3외면(103')을 더 갖고 있어도 좋다. 제3외면(103')은 기체(100')의 Z방향의 면의 제1영역 및 제2영역과는 다른 제3영역으로 하는 것이 가능하다. 제3외면(103')은 제1외면(101')으로부터 제2외면(102')에 걸쳐서 비스듬히 또는 직각으로 연장되어 있다. 제3외면(103')은 평탄면, 원호면, 또는 요철면으로 하는 것이 가능하다. 또한, 도 7a∼도 8b에서는 제3외면(103')은 제1외면(101')으로부터 제2외면(102')에 걸쳐서 비스듬히 연장된 평탄면이다.
기체(100')는 제4외면(104')을 더 갖고 있어도 좋다. 제4외면(104')은 기체(100')의 Z'방향의 면(이면)의 적어도 일부의 영역으로 하는 것이 가능하다. 제4외면(104')은 예를 들면, 도시하지 않는 전자기기의 기판 등에 실장 가능한 실장면 또는 상기 전자기기의 프레임 등에 고정 가능한 고정면으로 하는 것이 가능하지만, 이것에 한정되지 않는다. 기체(100')는 적어도 하나의 제5외면(105')을 더 갖고 있어도 좋다. 제5외면(105')은 기체(100')의 측면으로서, 제1외면(101') 및 제2외면(102')의 적어도 한쪽으로부터 제4외면(104')에 걸쳐서 연장되어 있으면 좋다. 제5외면(105')은 평탄면, 원호면, 또는 요철면으로 하는 것이 가능하다. 도 7a∼도 8b에서는 복수의 원호상의 제5외면(105')이 제2외면(102')으로부터 제4외면(104')에 걸쳐서 연장되어 있다.
다른 형태의 기체(100')에서는 도 9a 및 도 9b에 나타내어지듯이, 제2외면(102')은 기체(100')의 Z'방향의 면(이면)의 적어도 일부의 영역으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 제2외면(102')은 예를 들면, 도시하지 않는 전자기기의 기판 등에 실장 가능한 실장면 또는 상기 전자기기의 프레임 등에 고정 가능한 고정면으로 하는 것이 가능하지만, 이것에 한정되지 않는다. 이 경우, 제3외면(103')은 예를 들면, 기체(100')의 측면, 또는 기체(100')에 형성된 도시하지 않는 구멍 또는 노치의 벽면으로서, 제1외면(101')으로부터 제2외면(102')에 걸쳐서 연장되어 있으면 좋다. 이 제3외면(103')도 평탄면, 원호면, 또는 요철면으로 하는 것이 가능하다. 또한, 다른 형태의 기체(100')도 후육부 및 박육부를 갖고 있어도 좋다.
또한, 상기한 제2외면(102'), 제3외면(103'), 제4외면(104'), 제5외면(105'), 후육부(110') 및/또는 박육부(120')는 생략 가능하다.
적어도 하나의 안테나(200'')는 상대방 통신 장치와 비접촉으로 통신 가능하게 되도록 기체(100')의 제1외면(101') 상에 설치되어 있고 또한 제1높이 위치에서 위치하고 있다. 안테나(200'')는 모듈(M1)의 안테나(200)와 같은 통신 방식으로 상대방 통신 장치와 통신 가능한 구성으로 하는 것이 가능하다.
적어도 하나의 안테나(200'')는 금속판, 코일 또는 도체 등으로 구성하는 것이 가능하다.
또는 적어도 하나의 안테나(200'')는 상기한 어느 하나의 형태의 기체(100')의 제1외면(101') 상에 형성된 금속막으로 하는 것이 가능하다. 이 안테나(200'')는 잉크젯 인쇄기 등의 인쇄기에 의한 묘화에 의해 제1외면(101') 상에 작성하거나, 스퍼터, 무전해 도금 또는 증착에 의해 제1외면(101') 상에 금속막을 형성한 후, 레이저 또는 약제의 에칭에 의해, 금속막 불필요한 부분(안테나(200'')가 되는 이외의 부분)을 제거함으로써 작성하거나 하는 것이 가능하다.
또는 적어도 하나의 안테나(200'')는 상기한 어느 하나의 형태의 기체(100')의 제1외면(101')의 제1도금 촉매(130') 상에 형성된 도금막(금속막)으로 하는 것이 가능하다. 제1도금 촉매(130')는 기체(100')의 제1외면(101') 상에 형성되어 있고, 또한 안테나(200'')의 형상에 대응한 형상을 갖고 있다. 이 경우, 기체(100')내에, 도 8b에 나타내어지듯이, 금속착체(M)가 분산되어 있다. 제1외면(101')의 금속착체(M) 중 일부(안테나(200'')의 형상에 대응하는 부분)의 금속착체(M)가 레이저에 의해 활성화되어 있다. 활성화된 금속착체(M)가 제1도금 촉매(130')로 되어 있다. 이 제1도금 촉매(130') 상에 안테나(200'')가 무전해 도금으로 형성되어 있다. 또한, 도 8b에서는 설명을 위해서 금속착체(M)의 크기가 과장되게 나타내어져 있다. 도 9a∼도 9b에서는 금속착체는 도시가 생략되어 있다. 그 외, Molded Interconnect Device(MID)의 주지의 작성 방법에 의해서도, 제1도금 촉매(130') 및 안테나(200'')를 작성하는 것이 가능하다.
안테나(200'')의 형상은 통신 방식에 따라서 적당히 변경 가능하다. 도 7a∼도 8b에서는 안테나(200'')는 루프상으로 되어 있다. 안테나(200'')는 복수로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 복수의 안테나(200'') 모두가 수신 안테나이어도 좋고, 복수의 안테나(200'') 모두가 송신 안테나이어도 좋고, 복수의 안테나(200'')의 일부가 수신 안테나이며 또한 나머지가 송신 안테나이어도 좋다.
적어도 하나의 반도체 부품(300)은 실시예 1의 반도체 부품(300)과 같은 구성으로 하는 것이 가능하다. 반도체 부품(300)은 상기 중 어느 하나의 형태의 기체(100')의 제1외면(101') 또는 제2외면(102') 상에 실장되어 있다. 예를 들면, 반도체 부품(300)이 제2외면(102') 상에 실장되어 있는 경우, 제1외면(101') 상의 안테나(200'')는 제2외면(102') 상의 반도체 부품(300)의 Z방향의 끝면보다 Z방향측에 위치하고 있어도 좋다. 이 경우, 제1외면(101')은 제2외면(102') 상의 반도체 부품(300)의 Z방향의 끝면보다 Z방향측에 위치하고 있으면 좋다.
적어도 하나의 내부 접속부(900)는 안테나(200'')와 반도체 부품(300)을 전기적으로 접속하는 것이면 좋다.
적어도 하나의 내부 접속부(900)는 단자, 핀, 리드선 또는 케이블 등으로 구성하는 것이 가능하다. 이 경우, 내부 접속부(900)는 상기 중 어느 하나의 형태의 기체(100') 상에 설치되어 있어도 좋고, 상기 중 어느 하나의 형태의 기체(100')내에 설치되어 있어도 좋고, 상기 중 어느 하나의 형태의 기체(100') 밖에 설치되어 있어도 좋다.
또는 적어도 하나의 내부 접속부(900)는 상기 중 어느 하나의 형태의 기체(100') 상에 형성된 금속막으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 적어도 하나의 내부 접속부(900)는 하기 A)∼C)의 경우에 있어서, 이하와 같은 구성으로 하는 것이 가능하다.
A)안테나(200'') 및 반도체 부품(300)이 기체(100')의 제1외면(101') 상에 설치되어 있다(도 9a 참조). B)안테나(200'')가 기체(100')의 제1외면(101') 상에 설치되고 또한 반도체 부품(300)이 기체(100')의 Z방향의 면의 상기 제2영역인 제2외면(102') 상에 설치되어 있다(도 7a∼도 8b). C)안테나(200'')가 기체(100')의 제1외면(101') 상에 설치되고 또한 반도체 부품(300)이 기체(100')의 Z'방향의 면의 적어도 일부의 영역인 제2외면(102') 상에 설치되어 있다(도 9b 참조).
A)의 경우, 내부 접속부(900)는 제1외면(101') 상에 형성되어 있으면 좋다. B) 및 C) 중 어느 하나인 경우, 다음 ａ) 또는 b) 대로이다. a)내부 접속부(900)는 제2외면(102') 및 제3외면(103') 상에 형성되어 있다. b)내부 접속부(900)는 제1외면(101'), 제2외면(102') 및 제3외면(103') 상에 형성되어 있다.
금속막인 내부 접속부(900)는 금속막인 안테나(200'')와 같은 방법에 의해, 기체(100')의 상기한 1개 또는 복수의 외면 상에 형성된다. 또한, 내부 접속부(900)는 금속막인 안테나(200'')에 연속되어 있어도 좋고, 금속막 이외로 구성되는 안테나(200'')에 접속되어 있어도 좋다. 전자의 경우, 안테나(200'') 및 적어도 하나의 내부 접속부(900)가 하나의 금속막으로 구성되게 된다.
또는 적어도 하나의 내부 접속부(900)는 기체(100')의 외면의 제2도금 촉매(140') 상에 형성된 도금막(금속막)으로 하는 것이 가능하다. 내부 접속부(900) 및 제2도금 촉매(140')는 상기 A)∼C)의 경우에 있어서, 이하와 같은 구성으로 하는 것이 가능하다.
A)의 경우, 제2도금 촉매(140')는 내부 접속부(900)의 형상에 따라서 제1외면(101') 상에 형성되어 있고 또한 내부 접속부(900)는 제1외면(101')의 제2도금 촉매(140') 상에 형성되어 있다. B) 및 C) 중 어느 하나인 경우, 다음 c) 또는 d) 대로이다. c) 제2도금 촉매(140')는 내부 접속부(900)의 형상에 따라서 제2외면(102') 및 제3외면(103') 상에 형성되어 있고 또한 내부 접속부(900)는 제2외면(102') 및 제3외면(103')의 제2도금 촉매(140') 상에 형성되어 있다. d) 제2도금 촉매(140')는 내부 접속부(900)의 형상에 따라서 제1외면(101'), 제2외면(102') 및 제3외면(103') 상에 형성되어 있고 또한 내부 접속부(900)는 제1외면(101'), 제2외면(102') 및 제3외면(103')의 제2도금 촉매(140') 상에 형성되어 있다. 어느 경우나 제2도금 촉매(140')는 제1도금 촉매(130')에 연속되고, 또한 내부 접속부(900)가 안테나(200'')에 연속되어 있으면 좋다. 즉, 제1도금 촉매(130') 및 제2도금 촉매(140')는 하나의 도금 촉매로 구성되고, 또한 안테나(200'') 및 내부 접속부(900)가 하나의 도금막으로 구성되어 있으면 좋다. 또한, 도금막인 내부 접속부(900)는 도금막 이외의 안테나(200'')에 접속되어 있어도 좋다. 제2도금 촉매(140')는 제1도금 촉매(130')와 같은 방법에 의해, 기체(100')의 상기한 1개 또는 복수의 외면 상에 형성되고, 또한 도금막인 내부 접속부(900)도 도금막인 안테나(200'')와 같은 방법에 의해, 제2도금 촉매(140') 상에 형성된다.
상기한 어느 하나의 형태의 내부 접속부(900)는 제1부와, 제2부를 갖고 있다. 내부 접속부(900)의 제1부는 안테나(200'')에 접속 또는 연속되어 있다. 내부 접속부(900)의 제2부는 반도체 부품(300)의 제1접속부에 접속되어 있다. 상기한 어느 하나의 형태의 내부 접속부(900)는 제1부가 안테나(200'')에 접속 또는 연속되고, 또한 제2부가 반도체 부품(300)의 제1접속부에 접속되는 한, 기체(100')의 외면에 임의로 둘러감는 것이 가능하다. 제2도금 촉매(140')는 내부 접속부(900)의 형상에 따라서 기체(100')의 외면에 임의로 형성 가능하다.
상기한 어느 하나의 형태의 내부 접속부(900)는 안테나(200'')가 반도체 부품(300)으로부터 직교방향의 성분을 포함하는 방향으로 떨어져서 위치하도록 상기 직교방향의 성분을 포함하는 방향으로 연장된 구성으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 안테나(200'')가 반도체 부품(300)의 Z방향측에 배치되지 않고, 안테나(200'')가 반도체 부품(300)으로부터 직교방향의 성분을 포함하는 방향으로 떨어져서 배치되거나, 또는 안테나(200'')가 반도체 부품(300)과 직교방향으로 간격을 두고 배치된다. 직교방향은 Z-Z'방향으로 직교하는 방향이면 좋고, Y-Y'방향이어도 좋고, X-X'방향이어도 좋고, Y-Y'방향 및 X-X'방향 이외의 방향이어도 좋다.
상기한 어느 하나의 형태의 내부 접속부(900)는 내부 접속부(400)와 마찬가지로, 복수로 하는 것이 가능하다. 제2도금 촉매(140')는 내부 접속부(900)의 수에 맞춰서 복수로 하는 것이 가능하다. 또한, 도 7a∼도 8b에서는 내부 접속부(900)가 한쌍이며, 그 한쪽이 루프상의 안테나(200'')의 제1단에 연속하도록 형성된 도금막이며, 다른쪽이 안테나(200'')의 제2단에 연속하도록 형성된 도금막이다. 제2도금 촉매(140')도 한쌍이며, 그 한쪽이 제1도금 촉매(130')의 제1단에 연속되고, 다른쪽이 제1도금 촉매(130')의 제2단에 연속되어 있다. 이렇게 한쌍의 내부 접속부(900)가 루프상의 하나의 안테나(200'')와 하나의 반도체 부품(300)을 접속하고 있다.
적어도 하나의 외부 접속부(1000)는 반도체 부품(300)에 접속되어 있고 또한 외부 접속 가능하면 좋다. 적어도 하나의 외부 접속부(1000)는 제1부(1100)와, 제2부(1200)를 갖고 있다. 제1부(1100)는 반도체 부품(300)의 제2접속부에 접속되어 있다. 제2부(1200)는 기체(100')의 외부의 상기 전자기기의 기판 등에 접속 가능하다.
적어도 하나의 외부 접속부(1000)는 단자, 핀, 리드선, 케이블 또는 도전 와이어 등으로 구성하는 것이 가능하다. 이 경우, 외부 접속부(1000)는 상기 중 어느 하나의 형태의 기체(100') 상에 형성되어 있어도 좋고, 상기 중 어느 하나의 형태의 기체(100')내에 형성되어 있어도 좋고, 상기 중 어느 하나의 형태의 기체(100') 밖에 형성되어 있어도 좋다.
또는 적어도 하나의 외부 접속부(1000)는 금속막으로 하는 것이 가능하다. 이 경우, 적어도 하나의 외부 접속부(1000)는 상기 A)∼C)의 경우에 있어서, 이하와 같은 구성으로 하는 것이 가능하다.
A)의 경우, 다음 e) 또는 f) 대로이다. e)외부 접속부(1000)는 제1외면(101') 상에 형성되어 있으면 좋다. 이 경우, 제1부(1100)는 제1외면(101') 상에 위치하고 있다. 제2부(1200)는 제1외면(101') 상에 위치하고 있고 또한 기체(100') 밖에 노출되어 있다. f)외부 접속부(1000)는 도 9a에 나타내어지듯이, 제1외면(101')(기체(100')의 표면), 제2외면(102')(기체(100')의 이면) 및 제3외면(103')(기체(100')의 측면) 상에 형성되어 있으면 좋다. 이 경우, 제1부(1100)는 제1외면(101') 상에 위치하고 있다. 제2부(1200)는 제2외면(102') 상에 위치하고 있고 또한 기체(100') 밖에 노출되어 있다.
B)의 경우, 다음 ｇ) 또는 h) 대로이다. g)외부 접속부(1000)는 제2외면(102') 상에 형성되어 있으면 좋다. 이 경우, 제1부(1100)는 제2외면(102') 상에 위치하고 있다. 제2부(1200)는 제2외면(102') 상에 위치하고 있고 또한 기체(100') 밖에 노출되어 있다. h)외부 접속부(1000)는 도 7a∼도 8a에 나타내어지듯이, 제2외면(102')(기체(100')의 표면의 일부), 제4외면(104')(기체(100')의 이면) 및 제5외면(105')(기체(100')의 측면) 상에 형성되어 있으면 좋다. 이 경우, 제1부(1100)는 제2외면(102') 상에 위치하고 있다. 제2부(1200)는 제4외면(104') 상에 위치하고 있고 또한 기체(100') 밖에 노출되어 있다.
C)의 경우, 외부 접속부(1000)는 제2외면(102') 상에 형성되어 있으면 좋다. 이 경우, 제1부(1100)는 제2외면(102') 상에 위치하고 있다. 제2부(1200)는 제2외면(102') 상에 위치하고 있고 또한 기체(100') 밖에 노출되어 있다.
상기한 외부 접속부(1000)는 금속막인 안테나(200'')와 같은 방법에 의해, 기체(100')의 상기한 1개 또는 복수의 외면 상에 형성된다.
또는 적어도 하나의 외부 접속부(1000)는 기체(100')의 외면의 제3도금 촉매(150') 상에 형성된 도금막(금속막)으로 하는 것이 가능하다. 외부 접속부(1000) 및 제3도금 촉매(150')는 상기 A)∼C)의 경우에 있어서, 이하와 같은 구성으로 하는 것이 가능하다.
A)의 경우, 다음 ｉ) 또는 j) 대로이다. i) 제3도금 촉매(150')는 외부 접속부(1000)의 형상에 따라서 제1외면(101') 상에 형성되어 있다. 외부 접속부(1000)는 제1외면(101')의 제3도금 촉매(150') 상에 형성되어 있는 이외에, 상기 e)와 같은 구성이다. j) 제3도금 촉매(150')는 외부 접속부(1000)의 형상에 따라서 제1외면(101')(기체(100')의 표면), 제2외면(102')(기체(100')의 이면) 및 제3외면(103')(기체(100')의 측면) 상에 형성되어 있다. 외부 접속부(1000)는 제1외면(101'), 제2외면(102') 및 제3외면(103') 상의 제3도금 촉매(150') 상에 형성되어 있는 이외에, 상기 f)와 같은 구성이다.
B)의 경우, 다음 ｋ) 또는 l) 대로이다. k) 제3도금 촉매(150')는 외부 접속부(1000)의 형상에 따라서 제2외면(102') 상에 형성되어 있다. 외부 접속부(1000)는 제2외면(102')의 제3도금 촉매(150') 상에 형성되어 있는 이외에, 상기 g)와 같은 구성이다. l) 제3도금 촉매(150')는 도 7a∼도 8a에 나타내어지듯이, 외부 접속부(1000)의 형상에 따라서 제2외면(102')(기체(100')의 표면의 일부), 제4외면(104')(기체(100')의 이면) 및 제5외면(105')(기체(100')의 측면) 상에 형성되어 있다. 외부 접속부(1000)는 제2외면(102'), 제4외면(104') 및 제5외면(105')의 제3도금 촉매(150') 상에 형성되어 있는 이외에, 상기 h)와 같은 구성이다.
C)의 경우, 제3도금 촉매(150')은 외부 접속부(1000)의 형상에 따라서 제2외면(102') 상에 형성되어 있다. 외부 접속부(1000)는 제2외면(102')의 제3도금 촉매(150') 상에 형성되어 있는 이외에, 상기한 금속막인 외부 접속부(1000)의 C의 경우와 같은 구성으로 하는 것이 가능하다.
상기한 어느 하나의 형태의 제3도금 촉매(150')는 제1도금 촉매(130')와 같은 방법에 의해, 기체(100')의 1개 또는 복수의 외면 상에 형성된다. 그 후, 도금막인 외부 접속부(1000)는 도금막인 안테나(200'')와 같은 방법에 의해, 제3도금 촉매(150') 상에 형성된다.
상기한 어느 하나의 형태의 외부 접속부(1000)는 제1부(1100)가 반도체 부품(300)의 제2접속부에 접속되고, 또한 제2부(1200)가 외부 접속 가능한 한, 기체(100')의 외면에 임의로 둘러감는 것이 가능하다. 제2부(1200)는 기체(100')의 측면에 설치되어 있어도 좋다. 제3도금 촉매(150')는 외부 접속부(1000)의 형상에 따라서 기체(100')의 외면에 임의로 형성 가능하다.
상기한 어느 하나의 형태의 외부 접속부(1000)는 외부 접속부(500)와 마찬가지로, 복수로 하는 것이 가능하다. 복수의 외부 접속부(1000)는 신호 전송용, 그라운드용 및/또는 레지스터용 외부 접속부를 포함하고 있어도 좋다. 제3도금 촉매(150')는 외부 접속부(1000)의 수에 맞춰서 복수로 하는 것이 가능하다.
도 7a∼도 7b에서는 복수의 외부 접속부(1000)가 기체(100')의 제2외면(102'), 제4외면(104') 및 제5외면(105') 상에 형성되어 있다. 외부 접속부(1000)의 제1부(1100)는 제2외면(102') 상에 위치하고, 하나의 반도체 부품(300)의 제2접속부에 각각 접속되어 있다. 외부 접속부(1000)의 제2부(1200)는 제4외면(104') 상에 위치하고 있고 또한 기체(100') 밖에 노출되어 있다.
상기 중 어느 하나의 형태의 기체(100')는 적어도 하나의 제2보호부(160')를 더 구비한 구성으로 하는 것이 가능하다. 적어도 하나의 제2보호부(160')는 상기한 어느 하나의 형태의 기체(100')의 제2외면(102')으로부터 Z-Z'방향으로 연장된 벽으로서, 제2외면(102') 상의 반도체 부품(300)의 둘레에 배치되어 있다. 제2보호부(160')의 Z-Z'방향의 치수는 제2외면(102') 상의 반도체 부품(300)의 Z-Z'방향의 치수보다 크게 되어 있으면 좋다. 단, 제2보호부(160')의 Z-Z'방향의 치수는 제2외면(102') 상의 반도체 부품(300)의 Z-Z'방향의 치수와 같거나 또는 작아도 좋다. 제2보호부(160')에 의해, 반도체 부품(300)이 보호된다. 도 7a∼도 8a에서는 2개의 제2보호부(160')가 제2외면(102')으로부터 Z-Z'방향으로 연장되어 있다. 도 9a∼도 9b에서는 제2보호부(160')는 도시가 생략되어 있다. 제2보호부(160')는 생략 가능하다.
기체(100')의 Z방향의 면이 제1외면(101'), 제2외면(102') 및 제3외면(103')을 갖고 있는 경우, 기체(100')는 적어도 하나의 제3보호부(170')를 더 구비한 구성으로 하는 것이 가능하다. 적어도 하나의 제3보호부(170')는 기체(100')의 제3외면(103')으로부터 제2외면(102')을 따라 연장된 벽으로서, 제2외면(102') 상의 반도체 부품(300)의 둘레에 배치되어 있다. 제3보호부(170')는 제2외면(102')과 일체화되어 있어도 좋고, 제2외면(102')에 접촉하도록 연장되어 있어도 좋고, 제2외면(102')에 대해서 Z-Z'방향으로 간극을 갖고 배치되어 있어도 좋다. 제3보호부(170')의 Z방향의 끝면의 높이 위치는 제2외면(102') 상의 반도체 부품(300)의 Z방향의 끝면의 높이 위치보다 Z방향측에 위치하고 있으면 좋다. 단, 제3보호부(170')의 Z방향의 끝면의 높이 위치는 제2외면(102') 상의 반도체 부품(300)의 Z방향의 끝면의 높이 위치와 같거나 또는 Z'방향측에 위치하고 있어도 좋다. 제3보호부(170')에 의해, 반도체 부품(300)이 보호된다. 도 7a∼도 8a에서는 2개의 제3보호부(170')가 제3외면(103')으로부터 제2외면(102')을 따르도록 연장되어 있다. 제3보호부(170')는 생략 가능하다.
모듈(M5)은 적어도 하나의 아일랜드부(600')를 더 구비하고 있어도 좋다. 적어도 하나의 아일랜드부(600')는 상기 중 어느 하나의 형태의 기체(100')의 제1외면(101') 상 또는 제2외면(102') 상에 설치되어 있으면 좋다. 적어도 하나의 아일랜드부(600')는 금속판으로 구성되어 있어도 좋고, 안테나(200'')와 마찬가지로 금속막(도금막을 포함한다.)으로 구성되어 있어도 좋다. 아일랜드부(600') 상에는 반도체 부품(300)이 적재되어 있다. 또한, 아일랜드부(600')는 생략 가능하다.
모듈(M5)은 모듈(M1)과 마찬가지로, 제1도전체(S)를 더 구비하고 있어도 좋다.
상기한 모듈(M5)은 이하의 기술적 특징을 갖고 있다. 제1에, 모듈(M5)은 모듈(M1)의 제1 및 제2기술적 특징과 같은 특징을 갖고 있다.
제2에, 모듈(M5)의 범용성이 향상된다. 그 이유는 이하와 같다. 모듈(M5)의 용도(수신용 또는 송신용), 기능(통신 속도나 통신 거리) 등에 따라서 적당히 선택된 반도체 부품(300)을 기체(100')의 제1외면(101') 또는 제2외면(102') 상에 실장하고, 반도체 부품(300)을 내부 접속부(900) 및 외부 접속부(1000)에 접속하는 것만으로, 모듈(M5)의 용도나 기능을 바꿀 수 있다.
제3에, 안테나(200'')를 제1외면(101')(제1높이 위치)에 배치하고 또한 반도체 부품(300)을 제2외면(102')(제2높이 위치)에 배치하는 것이 용이해진다. 그 이유는 이하와 같다. 안테나(200'')는 제1외면(101') 상에 설치되어 있다. 반도체 부품(300)을 제2외면(102') 상에 실장하는 것만으로, 제2높이 위치에 배치할 수 있다.
제4에, 안테나(200''), 내부 접속부(900) 및 외부 접속부(1000)가 기체(100') 상에 형성된 금속막인 경우, 모듈(M5)의 부품점수가 저감된다.
제5에, 안테나(200''), 내부 접속부(900) 및 외부 접속부(1000)가 기체(100') 상의 금속막인 경우, 기체(100') 상에 자유롭게 패터닝할 수 있다.
제6에, 안테나 및/또는 내부 접속부가 금속판으로 구성되어 있는 경우, 안테나 및/또는 내부 접속부를 작성하기 위한 금형이 필요하게 된다. 그러나, 안테나(200''), 내부 접속부(900) 및 외부 접속부(1000)가 기체(100') 상의 금속막인 경우, 안테나(200''), 내부 접속부(900) 및 외부 접속부(1000)를 작성하기 위한 금형을 필요로 하지 않는다. 따라서, 모듈(M5)의 저비용화를 꾀할 수 있다.
또한, 상기한 비접촉 통신 모듈은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니고, 특허청구의 범위의 기재 범위에 있어서 임의로 설계 변경하는 것이 가능하다.
상기한 어느 하나의 형태의 비접촉 통신 모듈은 제2도전체를 더 구비한 구성으로 하는 것이 가능하다. 제2도전체는 금속판이나 외면에 금속이 증착된 수지판 등으로 구성되어 있다. 제2도전체는 안테나(200,200',200'')에 대해서 Z방향(즉, 안테나(200,200',200'')와 상대방 통신 장치 안테나 사이)으로 배치되어 있고 또한 그라운드 접속된다. 보다 구체적으로는 제2도전체는 안테나(200,200',200'')에 대해서 Z방향으로 위치하도록 기체(100,100')의 제1외면(101,101') 상 또는 기체(100)내에 설치되어 있다. 제2도전체는 개구를 갖고 있다. 개구는 안테나(200,200',200'')의 적어도 일부에 대해서 Z방향측에 위치하고 있다. 상기한 어느 하나의 형태의 안테나(200,200',200'')가 전자계 결합 방식으로 신호가 송신 가능한 구성인 경우, 안테나(200,200',200'')로부터 방사된 전자계가 그라운드 접속된 제2도전체의 방향으로 넓어진다. 제2도전체에는 상술한 대로 개구가 형성되어 있으므로, 안테나(200,200',200'')로부터 제2도전체에 흐른 전자계는 개구를 통해 안테나(200,200',200'')의 Z방향에 위치하는 상대방 통신 장치 안테나에 전파되기 쉬워진다. 이렇게 안테나(200,200',200'')로부터 방사된 전자계를 소망 방향(상대방 통신 장치 안테나의 방향)으로 흐르게 할 수 있다. 상기한 어느 하나의 형태의 안테나가 전자계 결합 방식으로 신호가 수신 가능한 구성인 경우, 상대방 통신 장치 안테나로부터 출력된 전자계가 그라운드 접속된 제2도전체의 방향으로 넓어진다. 제2도전체에는 개구가 형성되어 있으므로, 상대방 통신 장치 안테나로부터 제2도전체에 흐른 전자계가 개구를 통해 안테나(200,200',200'')에 전파되기 쉬워진다. 이렇게 상대방 통신 장치 안테나로부터 출력된 전자계를 소망 방향(안테나(200,200',200'')의 방향)으로 흐르게 할 수 있다. 안테나의 일부(안테나 본체)의 외형 크기가 다른 부분보다 크게 되어 있는 경우(도 10a 참조), 개구가 안테나 본체의 주변을 둘러싸도록 제2도전체에 형성되어 있어도 좋다. 환언하면, 개구의 외형 크기를 안테나 본체의 외형 크기보다 크게 하고, 안테나 본체가 평면 위치적으로 개구내에 배치되도록 해도 좋다. 이렇게 함으로써, 안테나 본체로부터 방사된 전자계가 개구를 통해 상대방 통신 장치 안테나에 보다 전파되기 쉬워지고, 또한 상대방 통신 장치 안테나로부터 출력된 전자계가 보다 개구를 통해 안테나 본체에 보다 전파되기 쉬워진다. 또한, 상기한 제2도전체의 구성은 안테나(200,200',200'')가 전자계 결합 방식인 경우에 한정되지 않고, 안테나(200,200',200'')로부터 전자계 이외의 전자파가 방사되는 경우이어도 적응 가능하다.
상기 비접촉 통신 모듈(M1)은 제1도전체(S) 대신에 금속 케이스(S')를 구비한 구성으로 하는 것이 가능하다. 그 일례인 비접촉 통신 모듈(M1''')이 도 10a 및 도 10b에 나타내어져 있다. 비접촉 통신 모듈(M1''')은 제1도전체(S)가 금속 케이스(S')로 치환되어 있는 이외에, 비접촉 통신 모듈(M1)과 같은 구성이다. 비접촉 통신 모듈(M1''')의 금속 케이스(S')내에 적어도 기체(100)의 안테나(200)가 매입된 부분이 삽입되어 있다. 즉, 금속 케이스(S')는 안테나(200)의 둘레를 둘러싸고 있다. 금속 케이스(S')는 제1판(S1')과, 제2판(S2')과, 제3판(S3')과, 제4판(S4')을 갖고 있다. 제3판(S3')은 제1판(S1')의 X방향의 끝과, 제2판(S2')의 X방향의 끝을 연결하고 있다. 제4판(S4')은 제1판(S1')의 X'방향의 끝과, 제2판(S2')의 X'방향의 끝을 연결하고 있다. 제3판(S3') 및 제4판(S4')에는 부분적으로 노치부가 형성되어 있지만, 노치부가 형성되어 있지 않아도 좋다. 제1판(S1')은 안테나(200)의 적어도 일부의 Z방향측에 위치하도록, 기체(100'')의 제1외면(101) 상에 배치되어 있다. 제1판(S1')이 상기한 제2도전체로서 기능하고 있다. 제1판(S1')은 개구(S1a')를 갖고 있다. 개구(S1a')는 제1판(S1')의 안테나(200)의 적어도 일부의 Z방향측의 부분에 형성되어 있다. 도 10a에서는 개구(S1a')는 안테나(200)의 대략 직사각형상의 안테나 본체의 Z방향측에 배치되어 있다. 즉, 안테나 본체가 Z방향으로부터 볼 때 개구(S1a')내에 위치하고 있다. 제2판(S2')은 안테나(200)의 적어도 일부의 Z'방향측에 위치하도록 기체(100'')의 제2외면(102)에 배치되어 있다. 제2판(S2')은 상기한 제1도전체로서 기능한다.
금속 케이스(S')는 접속부(S5')를 더 갖는 구성으로 하는 것도 가능하다. 접속부(S5')가 상기 전자기기의 기판의 그라운드 라인에 접속 가능하다. 비접촉 통신 모듈(M1''')의 기체(100'')에는 관통 구멍(120)이 형성되어 있어도 좋다. 관통 구멍(120)은 기체(100'')의 안테나(200)의 내측부분을 Z-Z'방향으로 관통하고 있다. 관통 구멍(120)의 형상은 임의로 설정 가능하다. 또한, 도 10a에서는 관통 구멍(120)은 T자상으로 되어 있다. 안테나(200)로부터 연장된 복수의 편부(210)는 관통 구멍(120)의 벽면으로부터 관통 구멍(120)내로 돌출하고 있다. 도 10a에서는 편부(210)는 관통 구멍(120)의 X방향의 벽면, 관통 구멍(120)의 X'방향의 벽면, 및 관통 구멍(120)의 Y방향의 벽면으로부터 각각 돌출되어 있다. 이 편부(210)는 안테나(200)를 기체(100)에 인서트 성형하기 전에 연결재에 연결되어 있다. 인서트 성형후, 기체(100)의 관통 구멍(120)내에 복수의 편부(210) 및 연결재가 배치된다. 그 후, 연결재로부터 편부(210)가 분리되고, 편부(210)가 관통 구멍(120)내로 돌출한 상태로 잔존한다. 또한, 상기한 상기 비접촉 통신 모듈(M1) 이외의 상기 비접촉 통신 모듈도 제1도전체(S) 대신에 금속 케이스(S')를 구비한 구성으로 하는 것이 가능하다. 또한, 상기한 상기 비접촉 통신 모듈(M1''') 이외의 상기 비접촉 통신 모듈의 기체(100)에도 관통 구멍(120)을 형성하는 것이 가능하며, 또한 안테나(200)에 관통 구멍(120)으로부터 돌출하는 복수의 편부(210)를 형성하는 것이 가능하다. 또한, 금속 케이스(S')는 비접촉 통신 모듈(M1''') 이외의 모듈에 구비되어 있어도 좋다. 모듈(M5)의 경우, 안테나(200''), 내부 접속부(900) 및/또는 외부 접속부(1000)와 금속 케이스(S')가 접촉하지 않도록, 양자간에 절연체를 개재시키면 좋다.
상기 비접촉 통신 모듈(M1' 및 M1'')의 내부 접속부는 플렉시블 기판 또는 리지드 플렉시블 기판(제1기판)의 전부 또는 일부로 구성하는 것이 가능하다. 이 경우, 안테나(200)는 내부 접속부의 제1부 상에 설치되어 있다. 이 내부 접속부는 안테나(200)가 제1높이 위치에 위치하고 또한 반도체 부품(300)이 제2높이 위치에 위치하도록 만곡된 구성으로 하는 것이 가능하다. 상기 제1기판이 외부 접속부를 갖는 구성으로 하는 것이 가능하다. 또한, 상기 비접촉 통신 모듈(M1' 및 M1'')의 내부 접속부는 다층 기판으로 구성하는 것도 가능하다. 다층 기판은 제1방향으로 적층된 복수의 층을 갖는다. 복수의 층은 제1층과, 제2층을 포함하는 구성으로 하는 것이 가능하다. 제1층은 안테나가 설치되어 있고 또한 상기 안테나가 제1높이 위치에 위치하도록 배치된 구성으로 하는 것이 가능하다. 제2층은 반도체 부품이 실장되어 있고 또한 상기 반도체 부품이 제2높이 위치에 위치하도록 배치된 구성으로 하는 것이 가능하다. 제1, 제2층 사이에 복수의 층이 형성되어 있어도 좋고, 형성되어 있지 않아도 좋다.
본 발명의 안테나는 비접촉 통신용의 안테나에 한정되는 것은 아니고, 비접촉 충전용 안테나로 하는 것이 가능하다. 본 발명의 안테나가 비접촉 충전용 안테나인 경우, 본 발명의 반도체 부품은 상기 안테나에 비접촉 전력 전송(비접촉 전력 전송 또는 비접촉 수전)을 시키기 위한 반도체 소자, 반도체칩 또는 절연 수지로 패키지화된 반도체 디바이스이면 좋다. 이 이외의 본 발명의 모듈의 구성은 상기한 모듈과 같은 구성으로 하는 것이 가능하다.
또한, 상기 실시예 및 설계 변형예에 있어서의 비접촉 통신 모듈의 각 구성요소를 구성하는 소재, 형상, 치수, 수 및 배치 등은 그 일례를 설명한 것으로서, 같은 기능을 실현할 수 있는 한 임의로 설계 변경하는 것이 가능하다. 상기한 실시예 및 설계 변경예는 서로 모순되지 않는 한, 서로 조합하는 것이 가능하다. 본 발명의 제1방향은 임의로 설정 가능하다. 본 발명의 제2방향은 본 발명의 제1방향에 직교하고 있는 한 임의로 설정 가능하다.
M1, M1', M1'', M1''':비접촉 통신 모듈
100:기체
101:제1외면
102:제2외면
110:수용 구멍
200:안테나
300:반도체 부품
400:내부 접속부
500:외부 접속부
510:제1부
520:제2부
600:아일랜드부
700:기판(제3기판)
700':기판(제3기판)
710':외부 접속부
711':제1부
712':제2부
S:제1도전체
S':금속 케이스
S1':제1판(제2도전체)
S1a':개구
S2':제2판(제1도전체)
M2:비접촉 통신 모듈
100:기체
101:제1외면
102:제2외면
110:수용 구멍
200:안테나
300:반도체 부품
800:기판(제1기판)
810:내부 접속부
811:제1부
812:제2부
813:중간부
500:외부 접속부
510:제1부
520:제2부
M3, M3', M3'':비접촉 통신 모듈
100:기체
101:제1외면
102:제2외면
110:수용 구멍
200':안테나
300:반도체 부품
400':내부 접속부
500:외부 접속부
510:제1부
520:제2부
700:기판(제3기판)
700':기판(제3기판)
710':외부 접속부
711':제1부
712':제2부
M4, M4':비접촉 통신 모듈
100:기체
101:제1외면
102:제2외면
110:수용 구멍
200':안테나
300:반도체 부품
800'':기판(제2기판)
810'':내부 접속부
811'':제1부
811a'':제1부의 Z방향의 면(제1면)
812'':제2부
812a'':실장면(제2면)
500:외부 접속부
510:제1부
520:제2부
800''':기판(제2기판)
810''':내부 접속부
811''':제1부
811a''':제1부의 Z방향의 면(제1면)
812''':제2부
812a''':실장면 (제2면)
820''':외부 접속부
821''':제1부
822''':제2부
M5:비접촉 통신 모듈
100':기체
101':제1외면
102':제2외면
103':제3외면
104':제4외면
105':제5외면
110':후육부
120':박육부
130':제1도금 촉매
140':제2도금 촉매
150':제3도금 촉매
160':제2보호부
170':제3보호부
200'':안테나
300:반도체 부품
600':아일랜드부
900:내부 접속부
1000:외부 접속부
1100:제1부
1200:제2부

Claims (22)

  1. 절연 수지제의 기체로서, 상대방 통신 장치가 상기 기체의 제1방향의 일방측에 근거리 배치될 수 있는 상기 기체와,
    상대방 통신 장치와 비접촉으로 통신 가능해지도록 상기 기체에 상기 제1방향에 있어서의 제1높이 위치에서 설치된 안테나와,
    상기 안테나에 비접촉으로 통신을 시키기 위한 반도체 부품으로서, 상기 기체에 상기 제1높이 위치 또는 상기 제1높이 위치보다 상기 제1방향의 다른쪽의 제2높이 위치에서 설치된 상기 반도체 부품과,
    상기 안테나와 상기 반도체 부품을 전기적으로 접속한 내부 접속부와,
    상기 기체에 설치되어 있고 또한 상기 반도체 부품에 전기적으로 접속된 제1부, 및 상기 기체 밖으로 돌출 또는 노출된 제2부를 갖는 외부 접속부를 구비하고 있는 비접촉 통신 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 안테나는 상기 기체내에 상기 제1높이 위치에서 설치되어 있고,
    상기 반도체 부품은 상기 기체내에 상기 제1높이 위치 또는 상기 제2높이 위치에서 설치되어 있고,
    상기 외부 접속부의 상기 제1부는 상기 기체내에 설치되어 있는 비접촉 통신 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 내부 접속부는 상기 안테나와 상기 반도체 부품을 접속한 금속판, 리드선, 케이블 또는 도전 와이어이며 또한 상기 기체내에 설치되어 있고, 상기 내부 접속부는 상기 안테나가 상기 기체내의 상기 제1높이 위치에 위치하고 또한 상기 반도체 부품이 상기 기체내의 상기 제2높이 위치에 위치하도록 절곡되어 있거나 또는 만곡되어 있는 비접촉 통신 모듈.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 안테나 및 상기 내부 접속부는 1매의 금속판으로 구성되어 있고 또한 상기 기체내에 설치되어 있고,
    상기 내부 접속부는 상기 안테나가 상기 기체내의 상기 제1높이 위치에 위치하고 또한 상기 반도체 부품이 상기 기체내의 상기 제2높이 위치에 위치하도록 절곡되어 있거나 또는 만곡되어 있는 비접촉 통신 모듈.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 내부 접속부를 갖는 플렉시블 기판 또는 리지드 플렉시블 기판인 제1기판을 더 구비하고 있고,
    상기 내부 접속부가 상기 기체내에 형성되어 있고,
    상기 내부 접속부는 상기 안테나가 설치된 제1부와,
    상기 반도체 부품에 전기적으로 접속된 제2부와,
    상기 내부 접속부의 상기 제1부와 상기 제2부 사이의 중간부를 갖고 있고,
    상기 중간부는 상기 안테나가 상기 기체내의 상기 제1높이 위치에 위치하고 또한 상기 반도체 부품이 상기 기체내의 상기 제2높이 위치에 위치하도록 만곡되어 있는 비접촉 통신 모듈.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1기판은 상기 외부 접속부를 더 갖고 있는 비접촉 통신 모듈.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 안테나 및 상기 내부 접속부는 상기 제1방향에 직교하는 제2방향으로 연장된 1매의 금속판으로 구성되어 있고 또한 상기 기체내에 설치되어 있고,
    상기 반도체 부품이 상기 내부 접속부보다 상기 제1방향의 타방측에서 상기 내부 접속부에 접속되어 있는 비접촉 통신 모듈.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1방향에 직교하는 제2방향으로 연장된 제2기판을 더 구비하고 있고,
    상기 제2기판은 상기 기체내에 형성된 상기 내부 접속부를 갖고 있고,
    상기 내부 접속부는 상기 제1방향의 일방측의 제1면과,
    상기 제1방향의 타방측의 제2면을 갖고 있고,
    상기 안테나는 상기 내부 접속부의 상기 제1면 상에 설치되어 있고,
    상기 반도체 부품은 상기 내부 접속부의 상기 제2면 상에 실장되어 있거나 또는 상기 내부 접속부의 상기 제2면보다 상기 제1방향의 타방측에서 상기 내부 접속부에 접속되어 있는 비접촉 통신 모듈.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제2기판은 상기 외부 접속부를 더 갖고 있는 비접촉 통신 모듈.
  10. 제 2 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 및 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 부분적으로 상기 기체내에 설치되어 있고 또한 상기 반도체 부품이 실장된 제3기판을 더 구비하고 있고,
    상기 내부 접속부는 상기 제3기판에 접속되어 있고 또한 상기 제3기판을 통해 상기 반도체 부품에 접속되어 있는 비접촉 통신 모듈.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제3기판은 상기 외부 접속부를 갖고 있는 비접촉 통신 모듈.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기체는 상기 기체 밖으로 개구된 수용 구멍을 갖고 있고,
    상기 내부 접속부는 상기 수용 구멍내에 배치된 돌출부를 갖고 있고,
    상기 외부 접속부의 상기 제1부는 상기 수용 구멍내에 배치된 돌출부를 갖고 있고,
    상기 반도체 부품은 상기 수용 구멍내에 수용되어 있고 또한 상기 수용 구멍내에서 상기 내부 접속부의 상기 돌출부 및 상기 외부 접속부의 상기 제1부의 상기 돌출부에 전기적으로 접속되어 있는 비접촉 통신 모듈.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 기체는 상기 수용 구멍의 벽으로서, 상기 수용 구멍내의 상기 반도체 부품을 둘러싸는 제1보호부를 더 갖고 있는 비접촉 통신 모듈.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 기체는 상기 제1높이 위치에 위치하는 제1외면과,
    상기 제2높이 위치에 위치하는 제2외면을 갖고 있고,
    상기 안테나는 상기 제1외면 상에 설치되어 있고,
    상기 반도체 부품은 상기 제1외면 상 또는 상기 제2외면 상에 실장되어 있는 비접촉 통신 모듈.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 기체는 상기 제1외면으로부터 상기 제2외면까지 연장된 제3외면을 더 갖고 있고,
    상기 안테나는 상기 제1외면 상에 형성된 금속막이며,
    상기 내부 접속부는 상기 안테나에 연속되도록 적어도 상기 제2외면 및 상기 제3외면 상에 형성된 금속막이며,
    상기 반도체 부품은 상기 제2외면 상의 상기 내부 접속부에 직접 접속되어 있는 비접촉 통신 모듈.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 기체는 상기 제1외면으로부터 상기 제2외면까지 연장된 제3외면을 더 갖고 있고,
    상기 내부 접속부는 상기 안테나에 접속되도록 적어도 상기 제2외면 및 상기 제3외면 상에 형성된 금속막이며,
    상기 반도체 부품은 상기 제2외면 상의 상기 내부 접속부에 직접 접속되어 있는 비접촉 통신 모듈.
  17. 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
    상기 외부 접속부는 상기 기체의 적어도 상기 제2외면 상에 형성된 금속막이며,
    상기 외부 접속부의 상기 제1부는 상기 제2외면 상에 위치하고 있고,
    상기 반도체 부품은 상기 제2외면 상의 상기 내부 접속부 및 상기 외부 접속부의 상기 제1부에 직접 접속되어 있는 비접촉 통신 모듈.
  18. 제 14 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기체는 상기 제2외면으로부터 상기 제1방향으로 연장되어 있고 또한 상기 반도체 부품의 둘레에 배치된 적어도 하나의 제2보호부를 더 갖고 있는 비접촉 통신 모듈.
  19. 제 15 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기체는 상기 제3외면으로부터 상기 제2외면을 따라 연장되어 있고 또한 상기 반도체 부품의 둘레에 배치된 적어도 하나의 제3보호부를 더 갖고 있는 비접촉 통신 모듈.
  20. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 8 항, 제 10 항, 및 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 외부 접속부는 단자, 핀, 리드선 또는 케이블인 비접촉 통신 모듈.
  21. 제 1 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 안테나에 대해서 상기 제1방향의 타방측에 배치된 제1도전체를 더 구비하고 있는 비접촉 통신 모듈.
  22. 제 1 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 안테나에 대해서 상기 제1방향의 일방측에 배치되어 있고 또한 그라운드 접속되는 제2도전체를 더 구비하고 있고,
    상기 제2도전체는 개구를 갖고 있고,
    상기 개구는 상기 안테나의 적어도 일부에 대해서 상기 제1방향의 일방측에 위치하고 있는 비접촉 통신 모듈.
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