JP2021022610A

JP2021022610A - アンテナ装置および製造方法

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Publication number: JP2021022610A
Application number: JP2019136852A
Authority: JP
Inventors: 由佳子堤; Yukako Tsutsumi; 誠桧垣; Makoto Higaki
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2019-07-25
Filing date: 2019-07-25
Publication date: 2021-02-18
Anticipated expiration: 2039-07-25
Also published as: US11018434B2; US20210028548A1; JP7166226B2

Abstract

【課題】本発明の実施形態が解決しようとする課題は、放射部および信号線路の配置箇所の限定が少なく、安価なアンテナ装置を提供することである。【解決手段】上記課題を解決するために、実施形態のアンテナ装置は、第１の面または内部に形成される放射部、この第１の面と反対の第２の面に形成される第１電極、並びにこの第１の面からこの第２の面までを貫通して形成され、この放射部およびこの第１電極を電気的に接続する第１導電体を有する第１誘電体基板と、この第２の面と接着部を介して対向する第３の面にこの第１電極と少なくとも一部対向して形成され、この第１電極と電磁界結合する第２電極、この第３の面と反対の第４の面および内部の少なくとも一方に形成される第１信号線路、並びにこの第３の面からこの第４の面までを貫通して形成され、この第２電極およびこの第１信号線路を電気的に接続する第２導電体を有する第２誘電体基板を備える。【選択図】図２

Description

本発明の実施形態は、アンテナ装置および製造方法に関する。

放射部、信号線路を備えたアンテナ装置が開発されている。この放射部のために、信号線路の配置箇所が限定される。一方、信号線路の配置箇所を確保するためにビルドアップ工法による積層が開発されているが、高価である。放射部および信号線路の配置箇所の限定が少なく、ビルドアップ工法よりも安価に製造可能なアンテナ装置が望まれる。

特開２００２−２７１１３３号公報

本発明の実施形態が解決しようとする課題は、放射部および信号線路の配置箇所の限定が少なく、安価なアンテナ装置を提供することである。

上記課題を解決するために、実施形態のアンテナ装置は、第１の面または内部に形成される放射部、この第１の面と反対の第２の面に形成される第１電極、並びにこの第１の面からこの第２の面までを貫通して形成され、この放射部およびこの第１電極を電気的に接続する第１導電体を有する第１誘電体基板と、この第２の面と接着部を介して対向する第３の面にこの第１電極と少なくとも一部対向して形成され、この第１電極と電磁界結合する第２電極、この第３の面と反対の第４の面および内部の少なくとも一方に形成される第１信号線路、並びにこの第３の面からこの第４の面までを貫通して形成され、この第２電極およびこの第１信号線路を電気的に接続する第２導電体を有する第２誘電体基板を備える。

第１の実施形態におけるアンテナ装置１００の上面図。第１の実施形態におけるアンテナ装置１００の断面図。第１導電体１１４の形態を説明する図。第１の実施形態における変形例のアンテナ装置１４０の断面図。第１の実施形態における変形例のアンテナ装置１５０の断面図。第１の実施形態における変形例のアンテナ装置１６０の断面図。第１の実施形態における変形例のアンテナ装置１７０の断面図。第１の実施形態における変形例のアンテナ装置１８０の断面図。第２の実施形態におけるアンテナ装置２００の上面図。第２の実施形態におけるアンテナ装置２００の断面図。第３の実施形態におけるアンテナ装置３００の上面図。第３の実施形態におけるアンテナ装置３００の断面図。第４の実施形態におけるアンテナ装置４００の上面図。第４の実施形態におけるアンテナ装置４００の断面図。第５の実施形態におけるアンテナ装置５００の上面図。第５の実施形態におけるアンテナ装置５００の断面図。第５の実施形態における変形例のアンテナ装置５５０の上面図。第５の実施形態における変形例のアンテナ装置５６０の上面図。第６の実施形態におけるアンテナ装置６００の上面図。第６の実施形態におけるアンテナ装置６００の断面図。第６の実施形態におけるアンテナ装置６００の第４信号線路６２１を説明するための図。第６の実施形態における変形例のアンテナ装置６５０の断面図。第７の実施形態におけるアンテナ装置７００の上面図。第７の実施形態における変形例のアンテナ装置７５０の上面図。第７の実施形態における変形例のアンテナ装置７５０の断面図。

以下、発明を実施するための実施形態について図面を参照して説明する。開示はあくまで一例にすぎず、以下の実施形態に記載した内容により発明が限定されるものではない。当業者が容易に想到し得る変形は、当然に開示の範囲に含まれる。説明をより明確にするため、図面において、各部分のサイズ、形状等を実際の実施態様に対して変更して模式的に表す場合もある。複数の図面において、対応する要素には同じ参照数字を付して、詳細な説明を省略する場合もある。

（第１の実施形態）
以下、第１の実施形態のアンテナ装置１００について説明する。図１はアンテナ装置１００の上面図（ＸＹ平面図）を表し、図２は図１の破線Ｌ−Ｌ´における断面図（ＸＺ平面図）を表す。図１におけるＺ方向は、紙面手前から紙面裏側へ進む方向であり、図２におけるＹ方向も紙面手前から紙面裏側へ進む方向である。以降、同様の印（丸および×で表される印）は同様に紙面手前から紙面裏側へ進む方向である。

アンテナ装置１００は、まず放射部１１２を有する第１基板１１０と、第１信号線路１２４を有する第２基板１２０をそれぞれ製造する。次に第１基板１１０と第２基板１２０とを接着部１３０で接着してアンテナ装置１００を製造する。これにより、放射部１１２および第１信号線路１２４の配置箇所の限定が少なく、安価に製造することができる。

第１基板１１０について、図１および図２を用いて説明する。第１基板１１０は、第１誘電体基板１１１を有し、第１誘電体基板１１１の上側（−Ｚ方向）の面には第１導電層１１３および放射部１１２、第１誘電体基板１１１を貫通する第１導電体１１４、および第１誘電体基板１１１の下側（＋Ｚ方向）の面には第１電極１１５がそれぞれ形成されている。放射部１１２は、第１導電体１１４を通じて第１電極１１５と電気的に接続されている。

以降、電気的に接続されているとは、放射部１１２が送信および受信する高周波信号が伝送されていることを表している。物理的な接続に限定されず、例えば電磁界結合により高周波信号が伝送されていれば、電気的に接続されているとする。

第１誘電体基板１１１は、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、エポキシなどの樹脂基板、樹脂を発泡した発泡プラスチック、液晶ポリマーなどのフィルム基板などの絶縁体で形成される。図２では、第１誘電体基板１１１の上側（−Ｚ方向）の面を第１誘電体基板の第１の面１１１ａと表し（以降、第１の面１１１ａとも称する）、第１誘電体基板１１１の下側（＋Ｚ方向）の面を第１誘電体基板の第２の面１１１ｂと表す（以降、第２の面１１１ｂとも称する）。

放射部１１２は、後述する第１信号線路１２４からの信号を電磁波として送信するもしくは第１信号線路１２４に出力する信号を電磁波として受信する。放射部１１２は電磁波の送信もしくは受信が可能であれば任意であるが、本実施形態では一例として、スロットアンテナとして説明する。放射部１１２は他にもパッチアンテナ、モノポールアンテナ、ダイポールアンテナ、逆Ｆアンテナなどが適用可能である。また、放射部１１２の平面視の形状（ＸＹ平面における形状）も任意であるが、本実施形態では一例として、矩形に形成される。放射部１１２の形状は他にも、多角形や曲線からなっていてもよいし、矩形を複数接続して曲げた形状などでもよい。放射部１１２は第１の面１１１ａに形成され、後述する第１導電体１１４と電気的に接続される。

第１導電層１１３には放射部１１２が形成される。第１導電層１１３は導電材からなり、例えば第１の面１１１ａへのパターニングによって形成される。導電材は任意の導電性材料が適用可能であるが、本実施形態では一例として、銅として説明する。導電材は他にも、金、銀、アルミニウム、タングステンなどが適用可能であり、これらの金属を用いた合金でもよい。また、これらの金属の表面に錆が生じることを防止するメッキが施されていてもよい。

第１導電体１１４は、放射部１１２と後述する第１電極１１５を電気的に接続する。第１導電体１１４は、第１誘電体基板１１１をＺ方向に貫通して形成される。第１導電体１１４は図１では破線で表されている。第１導電体１１４は、貫通孔（スルーホールを意味する）の表面にメッキを施すことで形成される。第１導電体１１４は、貫通孔に導電性充填材を充填して形成されてもよい。導電性充填剤は、例えばエポキシ系樹脂や導電性ペーストなどである。

第１電極１１５は、放射部１１２と第１導電体１１４を通じて電気的に接続し、後述する第２基板１２０の第２電極１２２と電磁界結合することにより、第１基板１１０の放射部１１２と第２基板１２０の第１信号線路１２４とを電気的に接続する。第１電極１１５は導電材からなり、例えば第２の面１１１ｂへのパターニングによって形成される。導電材は任意の導電性材料が適用可能であるが、本実施形態では一例として、銅として説明する。導電材は他にも、金、銀、アルミニウム、タングステンなどが適用可能であり、これらの金属を用いた合金でもよい。また、これらの金属の表面に錆が生じることを防止するメッキが施されていてもよい。また、第１電極１１５の平面視の形状についても任意であるが、本実施形態では一例として、円形に形成される。第１電極１１５の形状は他にも、矩形や多角形、曲線からなっていてもよい。

第２基板１２０について、図２を用いて説明する。第２基板１２０は、第２誘電体基板１２１を有し、第２誘電体基板１２１の上側（−Ｚ方向）の面には第２電極１２２およびパッド１２６Ａ、第２誘電体基板１２１を貫通する第２導電体１２３、第２誘電体基板１２１の内部には第１信号線路１２４、第２誘電体基板１２１を貫通する第３導電体１２５、第２誘電体基板１２１の下側（＋Ｚ方向）の面にはパッド１２６Ｂ、１２６Ｃおよび第２導電層１２７がそれぞれ設けられている。第１信号線路１２４は、第２導電体１２３を通じて第２電極１２２と電気的に接続されている。第１電極１１５および第２電極１２２は接着部１３０を介して電磁界結合するため、放射部１１２と第１信号線路１２４は電気的に接続される。

第２誘電体基板１２１は、ＰＴＦＥ、エポキシなどの樹脂基板、樹脂を発泡した発泡プラスチック、液晶ポリマーなどのフィルム基板などの絶縁体で形成される。本実施形態では一例として、第１誘電体基板および第２誘電体基板は同じ絶縁体として説明するが、それぞれ異なる絶縁体で形成されてもよい。図２では、第２誘電体基板１２１の上側（−Ｚ方向）の面を第２誘電体基板の第３の面１２１ａと表し（以降、第３の面１２１ａとも称する）、第２誘電体基板１２１の下側（＋Ｚ方向）の面を第２誘電体基板の第４の面１２１ｂと表す（以降、第４の面１２１ｂとも称する）。

第２電極１２２は、第１電極１１５と電磁界結合し、第１基板１１０の放射部１１２と第２基板１２０の第１信号線路１２４とを電気的に接続する。第２電極１２２は、後述する第１信号線路１２４と第２導電体１２３を通じて電気的に接続する。この接続により、放射部１１２と第１信号線路１２４は電気的に接続される。第２電極１２２は導電材からなり、例えば第３の面１１１ｂへのパターニングによって形成される。導電材は任意の導電性材料が適用可能であるが、本実施形態では一例として、銅として説明する。導電材は他にも、金、銀、アルミニウム、タングステンなどが適用可能であり、これらの金属を用いた合金でもよい。また、これらの金属の表面に錆が生じることを防止するメッキが施されていてもよい。また、第２電極１２２の平面視の形状についても任意であるが、本実施形態では一例として、円形に形成される。第２電極１２２の形状は他にも、矩形や多角形、曲線からなっていてもよい。

なお、図２から、第１電極１１５と第２電極１２２はＺ方向から見て、接着部１３０を介して少なくとも一部対向し、コンデンサとして動作することで電磁界結合する。第１電極１１５と第２電極１２２がＺ方向から見て対向する面積（第１電極１１５と第２電極１２２からなるコンデンサの静電容量）によって、伝送可能な周波数帯の信号が異なる。また、この面積が大きくなるほど信号の伝送における損失を小さくすることができる。この面積は、放射部１１２が送信もしくは受信する信号の周波数帯と、信号の伝送における損失に基づいて決定される。また、第１電極１１５と第２電極１２２が少なくとも一部直接接続してもよい。

第２導電体１２３は、第２電極１２２と後述する第１信号線路１２４を電気的に接続する。第２導電体１２３は、第２誘電体基板１２１をＺ方向に貫通して形成される。第２導電体１２３は、貫通孔の表面にメッキを施すことで形成される。貫通孔には充填材を充填して形成されてもよい。

第１信号線路１２４は、放射部１１２が送信もしくは受信する信号を伝達する線路である。第１信号線路１２４は、後述する第３導電体１２５およびパッド１２６Ｂを通じて外部の電子装置と電気的に接続される。この外部の電子装置は例えば無線通信装置や、無線給電装置である。第１信号線路１２４は放射部１１２と第１導電体１１４、第１電極１１５、第２電極１２２、第２導電体１２３を通じて電気的に接続され、外部の電子装置と後述する第３導電体１２５、パッド１２６Ｂを通じて電気的に接続される。これらを通じて、アンテナ装置１００と外部の電子装置とが電気的に接続される。第１信号線路１２４は信号を伝達できれば任意の線路を適用可能である。例えばストリップ線路、マイクロストリップ線路、コプレーナ線路などである。本実施形態では一例として、マイクロストリップ線路とする。なお、アンテナ装置１００と外部の電子装置とを電気的に接続する手段はパッド１２６Ｂに限られない。例えば、第１信号線路１２４を第２誘電体基板１２１の側面まで延長し、半田等で外部の電子装置と電気的に接続してもよい。また、電子装置があるのは外部に限られない。例えば、第２誘電体基板１２１に電子装置が埋め込まれており、第１信号線路１２４と電気的に接続されていてもよい。

第３導電体１２５は、第１信号線路１２４と後述するパッド１２６Ｂを電気的に接続する。第３導電体１２５、第２誘電体基板１２１をＺ方向に貫通して形成される。第３導電体１２５は、貫通孔の表面にメッキを施すことで形成される。貫通孔に充填材を充填して形成されてもよい。

パッド１２６Ａは第３の面１２１ａに形成され第３導電体１２５と接続される。パッド１２６Ｂおよび１２６Ｃは第４の面１２１ｂに形成される。パッド１２６Ｂは第３導電体１２５と接続され、パッド１２６Ｃは第２導電体１２３と接続される。以降、パッド１２６Ａ、１２６Ｂ、１２６Ｃは単にパッド１２６とも称する。パッド１２６Ｂは、上述した外部の電子装置を電気的に接続する。この外部の電子装置とパッド１２６Ｂとは、図示しないコネクタを通じて電気的に接続される。また、コネクタを介さず半田（図示せず）で接続されてもよい。パッド１２６は導電材からなり、例えば第３の面１２１ａへのパターニングや、第４の面１２１ｂへのパターニングによって形成される。導電材は任意の導電性材料が適用可能であるが、本実施形態では一例として、銅として説明する。導電材は他にも、金、銀、アルミニウム、タングステンなどが適用可能であり、これらの金属を用いた合金でもよい。また、これらの金属の表面に錆が生じることを防止するメッキが施されていてもよい。また、パッド１２６の平面視の形状についても任意であるが、本実施形態では一例として、円形に形成される。パッド１２６の形状は他にも、矩形や多角形、曲線からなっていてもよい。

第２導電層１２７は、アンテナ装置１００のグランドとなり、アンテナ装置１００のノイズとなる外部の電磁波を、内部に伝えることを防止するシールドとなる。第２導電層１２７は導電材からなり、例えば第４の面１２１ｂへのパターニングによって形成される。導電材は任意の導電性材料が適用可能であるが、本実施形態では一例として、銅として説明する。導電材は他にも、金、銀、アルミニウム、タングステンなどが適用可能であり、これらの金属を用いた合金でもよい。また、これらの金属の表面に錆が生じることを防止するメッキが施されていてもよい。

パッド１２６Ｂおよび１２６Ｃは第２導電層１２７の一部を切削することにより形成してもよい。本実施形態の一例として、第４の面１２１ｂへのパターニングによって第２導電層１２７を形成し、第２導電層１２７の一部を刃物、レーザなどで切削し、パッド１２６Ｂおよび１２６Ｃを形成する。

以上、第１基板１１０および第２基板１２０を説明した。第１基板１１０と第２基板１２０は、接着部１３０により接着され、アンテナ装置１００となる。接着部１３０は絶縁体であり、信号の損失が小さく、充填性、密着性がよい任意の接着剤が用いられる。例えば接着部１３０には熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂、プリプレグなどが用いられる。

以上、アンテナ装置１００の構成を説明した。以降、アンテナ装置１００の動作を説明する。信号の送信時におけるアンテナ装置１００の動作から説明する。外部の電子装置からパッド１２６Ｂを通じて送信すべき信号（以降、送信信号とも称する）がアンテナ装置１００に入力される。この送信信号はパッド１２６Ｂから第３導電体１２５、第１信号線路１２４、第２導電体１２３を通じて第２電極１２２に送られる。第２電極１２２から第１電極１１５に電磁界結合により送られ、第１電極１１５から第１導電体１１４を通じて放射部１１２に送られる。送信信号は、放射部１１２によって電磁波として送信される。

受信時におけるアンテナ装置１００の動作を説明する。放射部１１２は電磁波を受信すると、この電磁波を表す信号（以降、受信信号とも称する）を出力する。この受信信号は、放射部１１２から第１導電体１１４を通じて第１電極１１５に送られ、第１電極１１５から第２電極１２２に電磁界結合により送られる。第２電極から第２導電体１２３、第１信号線路１２４、第３導電体１２５、パッド１２６Ｂを通じてアンテナ装置１００から出力される。受信信号は、パッド１２６Ｂから外部の電子装置に送られる。

以上、アンテナ装置１００の動作を説明した。以降、図１および図２に表すアンテナ装置１００の製造工程を説明する。アンテナ装置１００は、第１基板１１０および第２基板１２０を接着部１３０で接着して製造される。

第１基板１１０の製造工程は、第１の面１１１ａに第１導電層１１３および放射部１１２を形成するステップ、第２の面１１１ｂに第１電極を形成するステップ、誘電体基板１１１をＺ方向に貫通する第１導電体１１４を形成するステップが含まれる。これらのステップのうち、少なくとも１つのステップを通じた第１基板１１０の製造を、第１基板１１０の準備とも称する。この第１基板１１０の準備には、製造された第１基板１１０を用意することも含まれる。

第２基板１２０の製造工程は、第２誘電体基板１２１の内部に第１信号線路１２４を形成するステップ、第２導電層１２７、パッド１２６Ｂ、および１２６Ｃを形成するステップ、第２電極１２２およびパッド１２６Ａを形成するステップ、第２誘電体基板１２１をＺ方向に貫通する第２導電体１２３および第３導電体１２５を形成するステップが含まれる。これらのステップのうち、少なくとも１つのステップを通じた第２基板１２０の製造を、第２基板１２０の準備とも称する。この第２基板１２０の準備には、製造された第２基板１２０を用意することも含まれる。

準備した第１基板１１０および第２基板１２０を接着部１３０で接着し、アンテナ装置１００を製造する。第１電極１１５および第２電極１２２は、少なくとも一部が接着部１３０を介して対向する。

以上に本実施形態のアンテナ装置１００を説明したが、アンテナ装置１００の変形例は様々に実装、実行可能である。以下に、本実施形態のアンテナ装置１００の変形例を説明する。

本実施形態では、第１導電層１１３、第２導電層１２７、第１電極１１５、第２電極１２２、パッド１２６を、銅膜をパターニングして形成するとして説明したが、この場合に限定されない。第１導電層１１３、第２導電層１２７、第１電極１１５、第２電極１２２、パッド１２６の説明で述べた任意の導電材が適用可能であるし、少なくとも一部が異なる導電材を適用するようにしてもよい。また、これらの形成方法もパターニング以外の任意の方法が適用可能である。例えば、導電材を接着剤によって接着する方法、導電材を溶接する方法などが適用されうる。

本実施形態で説明した第１導電体１１４、第２導電体１２３、第３導電体１２５の形態について、具体的に図３を用いて説明する。説明のための例として、第１導電体１１４を挙げているが、第２導電材１２３、第３導電材１２５についても同様に適用可能である。第１導電体１１４は、図３（ａ）に表されるように貫通孔の表面に導電材のメッキを施して形成される。第１導電体１１４は、図３（ｂ）に表されるように、表面にメッキを施した貫通孔に導電性充填剤を充填して形成されてもよい。

なお、図３（ａ）、図３（ｂ）について、製造の過程において貫通孔が一部充填された形態でも、導電体の範囲に含まれる。例えば、貫通孔が接着部１３０、第１導電層１１３、第２導電層１２７、第１電極１１５、第２電極、パッド１２６などによって少なくとも一部充填されていてもよい。

以下に、アンテナ装置１００の構成の変形例を説明する。

（第１の変形例）
アンテナ装置１００では、放射部１１２はスロットアンテナとして説明したが、これに限定されない。例えば、パッチアンテナであってもよい。このようなアンテナ装置１４０を図４に表す。図４は、図１の破線Ｌ−Ｌ´における断面図と同様にして、アンテナ装置１４０の断面図を表す。放射部１１２は、第１の面１１１ａに形成される。放射部１１２がパッチアンテナである場合でも、第１基板１１０において、放射部１１２は第１導電体１１４を通じて第１電極１１５と電気的に接続される。

（第２の変形例）
アンテナ装置１００では、放射部１１２は第１の面１１１ａに形成されたが、第１誘電体基板１１１内部に形成されてもよい。このようなアンテナ装置１５０を図５に表す。図５は、図１の破線Ｌ−Ｌ´における断面図と同様にして、アンテナ装置１５０の断面図を表す。なお、一例として、放射部１１２は第１の変形例で説明したパッチアンテナの場合で説明する。第１基板１１０において、放射部１１２は信号線路１１７、第１導電体１１４を通じて第１電極１１５と電気的に接続されている。信号線路１１７は信号を伝達できれば任意の線路を適用可能である。例えばストリップ線路、マイクロストリップ線路、コプレーナ線路などである。

（第３の変形例）
アンテナ装置１００では、第１信号線路１２４は第２誘電体基板１２１の内部に形成されたが、第４の面１２１ｂに形成されてもよい。このようなアンテナ装置を図６に表す。図６は、図１の破線Ｌ−Ｌ´における断面図と同様にして、アンテナ装置１６０の断面図を表す。アンテナ装置１６０では、第３導電体１２５およびパッド１２６は形成されていない。第２基板１２０において、第１信号線路１２４は、第２導電体１２３を通じて第２電極１２２と電気的に接続される。

（第４の変形例）
アンテナ装置１００では、第１導電体１１４と第２導電体１２３は、貫通する方向（Ｚ方向）から見て接着部１３０を介して連続するように見えるが、貫通する方向（Ｚ方向）から見て異なる位置に形成されてもよい。このようなアンテナ装置を図７に表す。図７は、図１の破線Ｌ−Ｌ´における断面図と同様にして、アンテナ装置１７０の断面図を表す。この場合、第３の面１２１ａに第２信号線路１２８を形成して、第２電極１２２と第２導電体１２３を電気的に接続する。第２信号線路１２８は、信号を伝達できれば任意の線路を適用可能である。例えばストリップ線路、マイクロストリップ線路、コプレーナ線路などである。第２基板１２０において、パッド１２６Ｂは第３導電体１２５、第１信号線路１２４、第２導電体１２３、第２信号線路１２８を通じて、第２電極１２２と電気的に接続される。

第１導電体１１４と第２導電体１２３は、貫通する方向（Ｚ方向）から見て異なる位置に形成されることで、放射部１１２を含む第１基板１１０と第１信号線路１２４を含む第２基板１２０をそれぞれ独立に設計でき、放射部１１２および第１信号線路１２４の配置箇所の限定をさらに少なくすることができる。

（第５の変形例）
アンテナ装置１００では、パッド１２６Ｂは図示しないコネクタにより外部の電子装置と接続されているが、パッド１２６Ｂを介さず、第３導電体１２５または第１信号線路１２４と直接コネクタまたは電子装置と接続するようにしてもよい。このようなアンテナ装置１８０を図８に表す。

図８は、第１信号線路１２４にコネクタ１２９が接続されているアンテナ装置１８０を表す。図８は、図１の破線Ｌ−Ｌ´における断面図と同様にして、アンテナ装置１８０の断面図を表す。コネクタ１２９は、第１信号線路１２４が形成される第２誘電体基板１２１のＹＺ平面における表面（以降、第５の面とも称する）に設けられてもよい。コネクタ１２９は、第１信号線路１２４と半田など（図示せず）を介して接続される。アンテナ装置１８０では、第３導電体１２５、パッド１２６Ａおよび１２６Ｂは形成されていない。第２基板１２０において、コネクタ１２９は、第１信号線路１２４、第２導電体１２３を通じて第２電極１２２と電気的に接続される。

また、コネクタ１２９は外部の電子装置を表すＩＣチップであってもよい。ＩＣチップがアンテナ装置に直接設けられることで、電子装置とアンテナ装置を含めた全体を小型化することができる。以上のようにして、パッド１２６を介さずにコネクタまたは電子装置と接続されたアンテナ装置としてもよい。

以上、本実施形態の変形例を説明した。本実施形態のアンテナ装置１００は、それぞれ製造された第１基板１１０と第２基板１２０を接着部１３０により接着して製造される。このようにすることで、放射部１１２を含む第１基板１１０と第１信号線路１２４を含む第２基板１２０をそれぞれ独立に設計でき、放射部１１２および第１信号線路１２４の配置箇所の限定を少なくすることができる。また、第２誘電体基板１２１に第２導電体１２３および第３導電体１２５を形成し、第１誘電体基板１１１を積層して第１導電体１１４を形成するビルドアップ工法と異なり、第１導電体１１４を含む第１基板１１０、第２導電体１２３および第３導電体１２５を含む第２基板１２０の製造をそれぞれ行い、接着部１３０で接着することにより、ビルドアップ工法による形成よりも工程を少なくすることができる。アンテナ装置１００の製造工程が少なくなることで、アンテナ装置１００を安価に製造することができる。

（第２の実施形態）
以下、第２の実施形態のアンテナ装置２００について説明する。図９はアンテナ装置２００の上面図（ＸＹ平面図）を表し、図１０は図９の破線Ｌ−Ｌ´における断面図（ＸＺ平面図）を表す。

アンテナ装置２００は、放射部１１２および第１導体板２１１を有する第１基板２１０と、第１の実施形態で説明したアンテナ装置１００の第２基板１２０とを接着部１３０により接着して構成される。第１基板２１０が第１導体板２１１を有することにより、第１の実施形態の効果に加えてアンテナ装置２００内部における高周波信号の漏洩を抑制することができ、アンテナ装置の放射効率や利得の低下を抑制することができる。

第１基板２１０について、図９および図１０を用いて説明する。本実施形態では一例として、放射部１１２はパッチアンテナの場合を説明するが、第１の実施形態で説明したようにスロットアンテナなど他のアンテナも適用可能である。第１導電体１１４は図９では破線で表している。

第１導体板２１１は、アンテナ装置２００のグランドとなり、放射部１１２のノイズとなる高周波信号を、第２基板１２０から第１基板２１０に伝えることを防止するシールドとなる。また、第１信号線路１２４のノイズとなる高周波信号を、第１基板２１０から第２基板１２０に伝えることを防止するシールドとなる。放射部１１２および第１信号線路１２４は、第１導体板２１１によって互いに電気的な影響を受けにくくなる。第１導体板２１１は導電材からなり、例えば第２の面１１１ｂへのパターニングによって形成される。導電材は任意の導電性材料が適用可能であるが、本実施形態では一例として、銅として説明する。導電材は他にも、金、銀、アルミニウム、タングステンなどが適用可能であり、これらの金属を用いた合金でもよい。また、これらの金属の表面に錆が生じることを防止するメッキが施されていてもよい。

アンテナ装置２００の電気的な接続は、第１の実施形態の第１の変形例で説明したアンテナ装置１４０と同様であるので、説明を省略する。

以上に第２の実施形態のアンテナ装置２００を説明したが、アンテナ装置２００の変形例は様々に実装、実行可能である。例えば、第１の実施形態および変形例は、アンテナ装置２００にも同様に適用可能である。

アンテナ装置２００は、第１導体板２１１を備える第１基板２１０を有することで、第１の実施形態の効果に加え、アンテナ装置２００内部における高周波信号の漏洩を抑制することができ、アンテナ装置の放射効率や利得の低下を抑制することができる。

（第３の実施形態）
以下、第３の実施形態のアンテナ装置３００について説明する。図１１はアンテナ装置３００の上面図（ＸＹ平面図）を表し、図１２は図１１の破線Ｌ−Ｌ´における断面図（ＸＺ平面図）を表す。

アンテナ装置３００は、放射部１１２を有する第１基板３１０と、第１信号線路１２４および第２導体板３２１を有する第２基板３２０とを接着部１３０により接着して構成される。第２基板３２０が第２導体板３２１を有することにより、第１の実施形態の効果に加えてアンテナ装置３００内部における高周波信号の漏洩を抑制することができ、アンテナ装置の放射効率や利得の低下を抑制することができる。

第１基板３１０および第２基板３２０について、図１１および図１２を用いて説明する。本実施形態では一例として、放射部１１２はスロットアンテナの場合を説明するが、第１および第２の実施形態で説明したようにパッチアンテナなど他のアンテナも適用可能である。

第１基板３１０は、第１誘電体基板１１１内部に第３信号線路３１１を備える。第３信号線路３１１は第１導電体１１４と電気的に接続され、放射部１１２と電磁界結合により電気的に接続されている。第３信号線路３１１は本実施形態では一例として、ストリップ線路として説明する。

第２導体板３２１は、アンテナ装置３００のグランドとなり、放射部１１２のノイズとなる高周波信号を、第２基板１２０から第１基板２１０に伝えることを防止するシールドとなる。また、第１信号線路１２４のノイズとなる高周波信号を、第１基板２１０から第２基板１２０に伝えることを防止するシールドとなる。放射部１１２および第１信号線路１２４は、第２導体板３２１によって互いに電気的な影響を受けにくくなる。第２導体板３２１は導電材からなり、例えば第３の面１２１ａへのパターニングによって形成される。導電材は任意の導電性材料が適用可能であるが、本実施形態では一例として、銅として説明する。導電材は他にも、金、銀、アルミニウム、タングステンなどが適用可能であり、これらの金属を用いた合金でもよい。また、これらの金属の表面に錆が生じることを防止するメッキが施されていてもよい。

アンテナ装置３００の電気的な接続を説明する。第１基板３１０において、放射部１１２と第３信号線路３１１とは電磁界結合により電気的に接続され、第３信号線路３１１から第１導電体１１４を通じて第１電極１１５に電気的に接続されている。第２基板３２０において、パッド１２６Ｂは第３導電体１２５、第１信号線路１２４、第２導電体１２３を通じて第２電極１２２と電気的に接続される。第１電極１１５および第２電極１２２は電磁界結合により電気的に接続される。

以上に第３の実施形態のアンテナ装置３００を説明したが、アンテナ装置３００の変形例は様々に実装、実行可能である。例えば、第１、第２の実施形態および変形例は、アンテナ装置３００にも同様に適用可能である。

アンテナ装置３００は、第２導体板３２１を備える第２基板３２０を有することで、第１の実施形態の効果に加え、アンテナ装置３００内部における高周波信号の漏洩を抑制することができ、アンテナ装置の放射効率や利得の低下を抑制することができる。

（第４の実施形態）
以下、第４の実施形態のアンテナ装置４００について説明する。図１３はアンテナ装置４００の上面図（ＸＹ平面図）を表し、図１４は図１３の破線Ｌ−Ｌ´における断面図（ＸＺ平面図）を表す。

アンテナ装置４００は、第２の実施形態で説明した第１基板２１０と、第３の実施形態で説明したアンテナ装置１００の第２基板３２０とを接着部１３０により接着して構成される。第１基板２１０が第１導体板２１１を有し、第２基板３２０が第２導体板３２１を有することにより、第２および第３の実施形態よりさらにアンテナ装置２００内部における高周波信号の漏洩を抑制することができ、アンテナ装置の放射効率や利得の低下を抑制することができる。なお、第１導体板２１１、第２導体板３２１をともに備える場合、接着部１３０の厚さ（Ｚ方向）を小さくすることで、平行平板モードによる高周波信号の伝達を抑制することができる。

本実施形態では一例として、放射部１１２はパッチアンテナの場合を説明するが、第１および第３の実施形態で説明したようにスロットアンテナなど他のアンテナも適用可能である。

アンテナ装置４００の電気的な接続は、第１の実施形態の第１の変形例で説明したアンテナ装置１４０と同様であるので省略する。

以上に第４の実施形態のアンテナ装置４００を説明したが、アンテナ装置４００の変形例は様々に実装、実行可能である。例えば、第１から第３の実施形態および変形例は、アンテナ装置４００にも同様に適用可能である。

アンテナ装置４００は、第１導体板２１１を備える第１基板２１０および第２導体板３２１を備える第２基板３２０を有することで、第１の実施形態の効果に加え、アンテナ装置２００内部における高周波信号の漏洩を第２、第３の実施形態よりもさらに抑制することができ、アンテナ装置の放射効率や利得の低下を抑制することができる。

（第５の実施形態）
以下、第５の実施形態のアンテナ装置５００について説明する。図１５はアンテナ装置５００の上面図（ＸＹ平面図）を表し、図１６は図１５の破線Ｌ−Ｌ´における断面図（ＸＺ平面図）を表す。

アンテナ装置５００は、放射部１１２、第１導体板２１１、および第４導電体５１１を有する第１基板５１０と、第３の実施形態で説明した第２基板３２０とを接着部１３０により接着して構成される。第１基板５１０が第４導電体５１１を有することにより、第４の実施形態の効果に加えて第１基板５１０に平行（ＸＹ平面）な方向への不要な高周波信号の伝搬を抑制することができ、アンテナ装置の放射効率や利得の低下を抑制することができる。

第１基板５１０について、図１５および図１６を用いて説明する。本実施形態では一例として、放射部１１２はパッチアンテナの場合を説明するが、第１から第４の実施形態で説明したようにスロットアンテナなど他のアンテナも適用可能である。

第１基板５１０は、第４導電体５１１を備える。第４導電体５１１はアンテナ装置５００内部における第１基板５１０に平行（ＸＹ平面）な方向への不要な高周波信号の伝搬を抑制する。第４導電体５１１は、第１誘電体基板１１１をＺ方向に貫通して形成される。第４導電体５１１は図１５では破線で表されている。第４導電体５１１は、貫通孔の表面にメッキを施すことで形成される。第４導電体５１１は、貫通孔に導電性充填剤を充填して形成されてもよい。図１５および図１６に表されるように、本実施形態では第４導電体５１１は複数存在し、アンテナ装置５００に垂直な方向（Ｚ方向）から見て放射部１１２を囲んで形成される。

アンテナ装置５００の電気的な接続は、大部分は第４の実施形態で説明したアンテナ装置４００と同様であるので、相違点を説明する。第１基板５１０において、第４導電体５１１は第１導電層１１３および第１導体板２１１と電気的に接続されている。

以上に第５の実施形態のアンテナ装置５００を説明したが、アンテナ装置５００の変形例は様々に実装、実行可能である。例えば、第１から第４の実施形態および変形例は、アンテナ装置５００にも同様に適用可能である。また、以降にアンテナ装置５００の変形例を説明する。

アンテナ装置５００が備える第４導電体５１１は、Ｚ方向から見て放射部１１２を囲んで形成されるが、図１５の形態に限定されない。例えば、変形例として図１７に示されるアンテナ装置５５０は、アンテナ装置５５０の上面図（ＸＹ平面図）を表す。アンテナ装置５５０における第４導電体５１１は、放射部１１２の辺に沿って形成され、放射部１１２の角部には形成されていない。このような場合でも、第４導電体５１１は、Ｚ方向から見て放射部１１２を囲んで形成されるとする。

また、変形例として図１８に示されるアンテナ装置５６０は、アンテナ装置５６０の上面図（ＸＹ平面図）を表す。アンテナ装置５６０における第４導電体５１１は、放射部１１２の角部に沿って形成され、放射部１１２の辺に沿って形成されていない。このような場合でも、第４導電体５１１は、Ｚ方向から見て放射部１１２を囲んで形成されるとする。

これらの変形例においても、第４導電体５１１の間隔が、アンテナ装置５００が使用する信号の周波数の波長の２分の１未満など、波長に対して小さい場合、第４導電体５１１によって、第１基板５１０に平行（ＸＹ平面）な方向への高周波信号の伝搬を抑制することができ、アンテナ装置の放射効率や利得の低下を抑制することができる。

アンテナ装置５００は、第４導電体５１１を備える第１基板５２０を有することで、第４の実施形態の効果に加え、第１基板５１０に平行（ＸＹ平面）な方向への高周波信号の伝搬を抑制することができ、アンテナ装置の放射効率や利得の低下を抑制することができる。

（第６の実施形態）
以下、第６の実施形態のアンテナ装置６００について説明する。図１９はアンテナ装置６００の上面図（ＸＹ平面図）を表し、図２０は図１９の破線Ｌ−Ｌ´における断面図（ＸＺ平面図）を表し、図２１は図２０の破線Ｍ−Ｍ´における断面図（ＸＹ平面図）を表す。

アンテナ装置６００は、第５の実施形態で説明したアンテナ装置５００をアレイ化したアレイアンテナ装置である。第１基板６１０は放射部１１２、第１導電体１１４、第１電極１１５をそれぞれ複数有し、第２基板６２０は第２電極１２２、第２導電体１２３、パッド１２６Ｃを複数有する。アンテナ装置６００は、第１基板６１０と第２基板６２０とを接着部１３０により接着して構成される。アンテナ装置をアレイ化することにより、第５の実施形態の効果に加え、アンテナ装置の利得を向上させることができる。

また、放射部１１２の配置の方法により、アンテナ装置６００を小型化することができる。この配置を、図１９に表される放射部１１２Ａおよび１１２Ｂを用いて説明する。放射部１１２Ａおよび１１２Ｂは、辺１１２Ａ１および１１２Ｂ１が対向して形成されている。辺１１２Ａ１から、辺１１２Ｂ１の反対側の辺である辺１１２Ｂ２までの距離ｄを、放射部１１２Ａおよび１１２Ｂが送信および受信する電磁波の波長の３分の１以下となるように形成する。このようにすることで、アンテナ装置を小型化することができる。

また、第２基板６２０は第４信号線路６２１を備える。図２１に表されるように、第４信号線路６２１は外部の電子装置と第５導電体６２２を介して電気的に接続し、複数の第２導電体１２３に電気的に接続されている。この第４信号線路６２１により、外部の電子装置および複数の放射部１１２との間で信号が伝達され、アレイアンテナ装置を実現することができる。

第１基板６１０および第２基板６２０について、図２０および図２１を用いて説明する。本実施形態では一例として、放射部１１２はパッチアンテナの場合を説明するが、第１から第５の実施形態で説明したようにスロットアンテナなど他のアンテナも適用可能である。

第１基板６１０は、第５の実施形態で説明した第１基板５１０と同様であるので、説明を省略する。第２基板６２０は、第４信号線路６２１および第５導電体６２２を備える。第４信号線路６２１は外部の電子装置と複数の第２導電体１２３を電気的に接続し、信号を伝達する。第４信号線路６２１は、後述する第５導電体６２２を介して外部の電子装置と電気的に接続される。第４信号線路６２１は信号を伝達できれば任意の線路を適用可能である。例えばストリップ線路、マイクロストリップ線路、コプレーナ線路などである。本実施形態では一例として、マイクロストリップ線路とする。

第５導電体６２２は、第４信号線路６２１と外部の電子装置を電気的に接続する。第５導電体６２２は、第２誘電体基板１２１をＺ方向に貫通して形成される。図２１では、第５導電体６２２と第４信号線路６２１との接続部が破線で表されている。また、図２１では、第２導電体１２３と第４信号線路６２１との接続部も破線で表されている。第５導電体６２２は貫通孔の表面にメッキを施すことで形成される。第５導電体６２２は、貫通孔に導電性充填剤を充填して形成されてもよい。

アンテナ装置６００の電気的な接続を説明する。外部の電子装置（図示しない）から、第５導電体６２２、第４信号線路６２１、第２導電体１２３を通じて第２電極１２２に電気的に接続されている。第２電極１２２は第１電極１１５と電磁界結合して電気的に接続されている。第１電極から第１導電体１１４を通じて放射部１１２に電気的に接続されている。

以上に第６の実施形態のアンテナ装置６００を説明したが、アンテナ装置６００の変形例は様々に実装、実行可能である。例えば、第１から第５の実施形態および変形例は、アンテナ装置６００にも同様に適用可能である。また、以降にアンテナ装置６００の変形例を説明する。

（変形例）
アンテナ装置６００では、第４信号線路６２１により、外部の電子装置から複数の放射部１１２に信号を伝達していた。第１の変形例では、第４の面にコネクタ１２９を設けて、外部の電子装置から放射部１１２それぞれに信号を伝達するようにしてもよい。コネクタ１２９は、外部の電子装置を表すＩＣであってもよい。

このようなアンテナ装置６５０を、図２２に表す。図２２は、図１９の破線Ｌ−Ｌ´における断面図と同様にして、アンテナ装置６５０の断面図を表す。アンテナ装置６５０における第２基板６２０は、第４の面１２１ｂにさらに信号伝達における電子部品６２３を設けるようにしてもよい。電子部品６２３は、アンテナ装置６５０の送信および受信の効率を向上させる部品である。例えば移相器、インダクタ、コンデンサ、抵抗、帯域制限フィルタ、増幅器（アンプ）などである。コネクタ１２９、電子部品６２３、および第２導電体１２３は、第４の面１２１ｂ上に形成された第１信号線路１２４によって電気的に接続される。

アンテナ装置６５０の電気的な接続を説明する。外部の電子装置（図示しない）から、コネクタ１２９、第１信号線路１２４、電子部品６２３、第１信号線路１２４、第２導電体１２３を通じて第２電極１２２に電気的に接続されている。第２電極１２２は第１電極１１５と電磁界結合して電気的に接続されている。第１電極から第１導電体１１４を通じて放射部１１２に電気的に接続されている。

アンテナ装置６５０は、第４の面にコネクタ１２９を設けることにより、外部の電子装置から放射部１１２それぞれに信号を伝達することができる。また、第４の面に電子部品６２３を設けることにより、第６の実施形態の効果に加えて、コネクタ１２９、電子部品６２３を含めてアンテナ装置６５０を小型化することができる。コネクタ１２９、電子部品６２３、および第２導電体１２３は、第４の面に形成された第１信号線路１２４によって電気的に接続される。

以上、本実施形態の変形例を説明した。本実施形態のアンテナ装置６００は、第５の実施形態で説明したアンテナ装置５００をアレイ化することにより、第５の実施形態の効果に加えて、アンテナ装置の利得を向上させることができる。

（第７の実施形態）
以下、第７の実施形態のアンテナ装置７００について説明する。図２３はアンテナ装置７００の上面図（ＸＹ平面図）を表す。第６の実施形態のアンテナ装置６００では、放射部１１２のそれぞれを囲んで形成される第４導電体５１１によって、第１基板６１０に平行（ＸＹ平面）な方向への高周波信号の伝搬を抑制していた。アンテナ装置７００では、放射部１１２を囲んで形成される第４導電体５１１が、他の放射部１１２を囲んで形成される第４導電体５１１と少なくとも一部一致している。このようにすることで、アンテナ装置を小型化することができる。アンテナ装置７００の電気的な接続は、第６の実施形態のアンテナ装置６００と同様であるので、説明を省略する。

また、第６の実施形態で説明したように、複数の放射部１１２における距離ｄは、放射部１１２が送信および受信する電磁波の波長の３分の１以下である。このようにすることで、アンテナ装置をさらに小型化することができる。

以上に第７の実施形態のアンテナ装置７００を説明したが、アンテナ装置７００の変形例は様々に実装、実行可能である。例えば、第１から第６の実施形態および変形例は、アンテナ装置７００にも同様に適用可能である。また、以降にアンテナ装置７００の変形例を説明する。

（変形例）
アンテナ装置７００は、放射部１１２がスロットアンテナでも実現可能である。このようなアンテナ装置７５０について説明する。図２４はアンテナ装置７５０の上面図（ＸＹ平面図）を表し、図２５は図２４の破線Ｌ−Ｌ´における断面図（ＸＺ平面図）を表す。

アンテナ装置７００は、本実施形態で説明したアンテナ装置７００を、スロットアンテナで実現したアンテナ装置である。また、本実施形態の放射部１１２は、Ｈ型スロットアンテナとしている。このようにすることで、アンテナ装置を小型化することができる。

アンテナ装置７５０の電気的な接続を説明する。外部の電子装置（図示しない）から、第５導電体６２２、第４信号線路６２１、第２導電体１２３を通じて第２電極１２２に電気的に接続されている。第２電極１２２から第１電極１１５に電磁界結合により電気的に接続されている。第１電極１１５から第１導電体１１４を通じて第３信号線路３１１に電気的に接続されている。第３信号線路３１１から放射部１１２に電磁界結合により電気的に接続されている。

以上に第７の実施形態のアンテナ装置７００を説明したが、アンテナ装置７００の変形例は様々に実装、実行可能である。例えば、第１から第６の実施形態および変形例は、アンテナ装置７００にも同様に適用可能である。本実施形態のアンテナ装置７００は、第６の実施形態で説明したアンテナ装置６００における、複数の放射部１１２をそれぞれ囲む第４導電体５１１のうち少なくとも一部が一致する。このようにすることで、アンテナ装置を小型化することができる。また、放射部１１２をＨ型スロットアンテナとすることで、アンテナ装置をさらに小型化することができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規の実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１００：アンテナ装置
１１０：第１基板
１１１：第１誘電体基板
１１１ａ：第１誘電体基板の第１の面
１１１ｂ：第１誘電体基板の第２の面
１１２、１１２Ａ、１１２Ｂ：放射部
１１３：第１導電層
１１４：第１導電体
１１５：第１電極
１１６：パッド
１１７：信号線路
１２０：第２基板
１２１：第２誘電体基板
１２１ａ：第２誘電体基板の第１の面
１２１ｂ：第２誘電体基板の第２の面
１２２：第２電極
１２３：第２導電体
１２４：第１信号線路
１２５：第３導電体
１２６Ａ、１２６Ｂ、１２６Ｃ：パッド
１２７：第２導電層
１２８：第２信号線路
１２９：コネクタ、ＩＣチップ
１３０：接着部
１４０、１５０、１６０、１７０、１８０：アンテナ装置（変形例）
２００：アンテナ装置
２１０：第１基板
２１１：第１導体板
３００：アンテナ装置
３１０：第１基板
３１１：第３信号線路
３２０：第２基板
３２１：第２導体板
４００：アンテナ装置
５００：アンテナ装置
５１０：第１基板
５１１：第４導電体
５５０、５６０：アンテナ装置（変形例）
６００：アンテナ装置
６１０：第１基板
６２０：第２基板
６２１：第４信号線路
６２２：第５導電体６２２
６２３：電子部品
６５０：アンテナ装置（変形例）
７００：アンテナ装置
７１０：第１基板
７５０：アンテナ装置（変形例）

Claims

第１の面または内部に形成される放射部、前記第１の面と反対の第２の面に形成される第１電極、並びに前記第１の面から前記第２の面までを貫通して形成され、前記放射部および前記第１電極を電気的に接続する第１導電体を有する第１誘電体基板と、
前記第２の面と接着部を介して対向する第３の面に前記第１電極と少なくとも一部対向して形成され、前記第１電極と電磁界結合する第２電極、前記第３の面と反対の第４の面および内部の少なくとも一方に形成される第１信号線路、並びに前記第３の面から前記第４の面までを貫通して形成され、前記第２電極および前記第１信号線路を電気的に接続する第２導電体を有する第２誘電体基板と、
を備える、
アンテナ装置。
前記第１電極および前記第２電極は、コンデンサとして動作し、前記放射部が送信および受信する信号の周波数に応じた静電容量を有する、
請求項１に記載のアンテナ装置。
前記第２の面に第１導体板および前記第３の面に第２導体板のうち、少なくとも一方をさらに備える、
請求項１乃至２のいずれか１つに記載のアンテナ装置。
前記第２の面または前記第１誘電体基板内部に、前記第１導電体と電気的に接続され、前記放射部と電磁界結合する第２信号線路をさらに備える、
請求項１乃至３のいずれか１つに記載のアンテナ装置。
前記第１導電体および前記第２導電体は、表面にメッキが形成された貫通孔、または前記貫通孔に充填された導電性充填剤からなる、
請求項１乃至４のいずれか１つに記載のアンテナ装置。
前記第１の面に設けられた導電層と、
前記第１の面から前記第２の面までを貫通して形成され、前記導電層と電気的に接続される複数の第３導電体をさらに備え、
前記第３導電体は前記第１誘電体基板が貫通された方向から見て、前記放射部を囲んで形成される、
請求項１乃至５のいずれか１つに記載のアンテナ装置。
前記第３導電体は、表面にメッキが形成された貫通孔、または前記貫通孔に充填された導電性充填剤からなる、
請求項６に記載のアンテナ装置。
前記放射部、前記第１電極、前記第２電極は少なくとも１つ以上であり、アレイアンテナとして動作する、
請求項１乃至７のいずれか１つに記載のアンテナ装置。
前記放射部は第１放射部および第２放射部を含み、
前記第１放射部および前記第２放射部をそれぞれ囲む前記第３導電体のうち、少なくとも一部は一致する、
請求項６または７に記載のアンテナ装置。
前記放射部は第１放射部および第２放射部を含み、
前記第１放射部の辺のうち、前記第２放射部の第１辺と対向する第２辺から、前記第１辺の反対側である第３辺までの距離が、前記第１放射部および前記第２放射部が使用する周波数帯の波長の３分の１以下である、
請求項１乃至９のいずれか１つに記載のアンテナ装置。
第１の面または内部に形成される放射部、前記第１の面と反対の第２の面に形成される第１電極、並びに前記第１の面から前記第２の面までを貫通して形成され、前記放射部および前記第１電極を電気的に接続する第１導電体を有する第１誘電体基板と、
第３の面に前記第１電極と少なくとも一部対向して形成され、前記第１電極と電磁界結合する第２電極、前記第３の面と反対の第４の面または内部に形成される第１信号線路、並びに前記第３の面から前記第４の面までを貫通して形成され、前記第２電極および前記第１信号線路を電気的に接続する第２導電体を有する第２誘電体基板と、
前記第１誘電体基板および前記第２誘電体基板を接着する接着部と、
を準備し、
前記第２の面と前記第３の面を、前記接着部を介して接着する、
アンテナ装置の製造方法。
前記第１電極および前記第２電極は、コンデンサとして動作し、前記放射部が送信および受信する信号の周波数に応じた静電容量を有する、
請求項１１に記載のアンテナ装置の製造方法。
前記第１誘電体基板は、前記第２の面に第１導電板を有し、
前記第１電極および前記第１導電板は、前記第２の面に設けられた第１導電層から形成される、
請求項１１または１２に記載のアンテナ装置の製造方法。
前記第２誘電体基板は、前記第３の面に第２導電板を有し、
前記第２電極および前記第２導電板は、前記第３の面に設けられた第２導電層から形成される、
請求項１１乃至１３のいずれか１つに記載のアンテナ装置の製造方法。