JP2016005136A - アンテナ装置、及び無線装置 - Google Patents

Abstract

【課題】簡易に製造でき、通信精度を向上させることができるアンテナ装置、及び無線装置を提供する。【解決手段】アンテナ装置は、基板を貫通するスルーホールと、基板の第１層に形成され、スルーホールの一端との間に隙間を有する第１接地導体と、基板の第２層に形成される第２接地導体とを有する。アンテナ装置は、基板に形成され、直線偏波を送信又は受信する放射素子と、基板の内層であって、第１層と第２層との間に位置する第３層に形成され、スルーホールと導通し、放射素子に給電する給電線とを備える。アンテナ装置の給電線は、第３層のうち、隙間を基板の厚さ方向に投影した領域に、直線偏波の偏波面と略平行に形成される直線路を有する。【選択図】図１Ａ

Description

本発明の実施形態は、アンテナ装置、及び無線装置に関する。

従来、回路基板に形成された放射素子へ、基板外部に設けた同軸構造の同軸線路又は同軸コネクタを用いて給電するアンテナ装置が知られている。かかるアンテナ装置は、同軸線路の内導体とストリップ線路の信号線とを導通させることで放射素子に給電する。

同軸線路とストリップ線路とを導通する方法としては、例えば回路基板に設けた非貫通のビアホールを用いて、同軸線路の内導体とストリップ線路の信号線とを導通する方法がある。また、別の方法として、回路基板を貫通するスルーホールを用いて同軸線路の内導体とストリップ線路の信号線とを導通する方法がある。

しかしながら、従来のビアホールを用いる導通方法は、非貫通のビアホールを設けるため、製造コストが増加するという問題がある。また、従来のスルーホールを用いる導通方法は、スルーホールと接地導体との間に隙間を設ける必要がある。そのため、スルーホールを用いる導通方法でアンテナ装置と同軸線路とを接続すると、かかる隙間から漏洩する電波の影響でアンテナ装置の通信精度が劣化するという問題がある。

特開２００１−１０２７４７号公報 実開平２−７９６０３号公報

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、簡易に製造でき、通信精度を向上させることができるアンテナ装置、及び無線装置を提供することを目的とする。

アンテナ装置は、基板を貫通するスルーホールと、基板の第１層に形成され、スルーホールの一端との間に隙間を有する第１接地導体と、基板の第２層に形成される第２接地導体とを有する。アンテナ装置は、基板に形成され、直線偏波を送信又は受信する放射素子と、基板の内層であって、第１層と第２層との間に位置する第３層に形成され、スルーホールと導通し、放射素子に給電する給電線とを備える。アンテナ装置の給電線は、第３層のうち、隙間を基板の厚さ方向に投影した領域に、直線偏波の偏波面と略平行に形成される直線路を有する。

第１実施形態にかかるアンテナ装置の構成を示す上面図。 第１実施形態にかかるアンテナ装置の構成を示す断面図。 第１実施形態にかかるアンテナ装置の変形例１を示す断面図。 第１実施形態にかかるアンテナ装置の変形例２を示す断面図。 第２実施形態にかかるアンテナ装置の構成を示す上面図。 第２実施形態にかかるアンテナ装置の構成を示す断面図。 第２実施形態にかかるアンテナ装置の変形例３を示す上面図。 第２実施形態にかかるアンテナ装置の変形例３を示す断面図。 第３実施形態にかかるアンテナ装置の構成を示す上面図。 第３実施形態にかかるアンテナ装置の構成を示す断面図。 第４実施形態にかかるアンテナ装置の構成を示す上面図。 第４実施形態にかかるアンテナ装置の構成を示す断面図。 第５実施形態にかかるアンテナ装置の構成を示す図。 第６実施形態にかかる無線装置の構成を示す図。

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態にかかるアンテナ装置１の構成を示す図である。図１Ａは、本実施形態に示すアンテナ装置１の上面図である。また、図１Ｂは、図１Ａの一点鎖線Ｂ−Ｂ’におけるアンテナ装置１の断面図である。

アンテナ装置１は、基板１０と、基板１０を貫通するスルーホール２０と、基板１０の第１層に形成される第１接地導体３０と、基板１０の第２層に形成される第２接地導体５０とを備える。また、アンテナ装置１は、基板１０に形成される放射素子６０と、放射素子６０に給電する給電線７０とを備える。さらに、アンテナ装置１は、ランド９０ａ、９０ｂを備える。

基板１０は、複数の層を有する多層基板である。本実施形態にかかる基板１０は、基板１０の外層である第１、第２層と、内層である第３層（図示せず）とを有し、第１層と第３層との間、及び第２層と第３層との間にそれぞれ樹脂やセラミックなどで構成される絶縁層（図示せず）を有する。

スルーホール２０は、基板１０を貫通するように設けられる。また、ランド９０ａは、スルーホール２０の一端と接続し、基板１０の表面である第１層であって、隙間４０の内側に形成される。ランド９０ｂは、スルーホール２０の他端と接続し、基板１０の表面である第２層に形成される。

第１接地導体３０は、基板１０の第１層に形成され、スルーホール２０の一端との間に隙間４０を有する。図１Ａに示すように、第１接地導体３０は円形の穴を有しており、スルーホール２０の一端がかかる穴の内側に形成される。

第２接地導体５０は、基板１０の第２層に形成される。第２接地導体５０は、スルーホール２０の他端を囲うように設けられる。また、放射素子６０は、基板１０の第１層に形成される。本実施形態の放射素子６０は、第１接地導体３０に設けられたスリットである。図１Ａに示すように、放射素子６０は、一点鎖線Ｂ−Ｂ’と垂直な辺を長辺とする長方形のスロットである。放射素子６０は、一点鎖線Ｂ−Ｂ’と略平行な偏波面を有する直線偏波を送信又は受信する。

給電線７０は、基板１０の第１層と第２層との間に位置する第３層に形成される信号線である。給電線７０は、スルーホール２０と導通し、放射素子６０に給電する。また、給電線７０は、第３層のうち、隙間４０を基板１０の厚さ方向に投影した領域に形成される直線路８０を有する。直線路８０は、放射素子６０が送受信する直線偏波の偏波面と略平行に形成される。

なお、スルーホール２０と給電線７０とが導通する部分にランド（図示せず）を設けてもよい。また、第２接地導体５０を外層ではなく内層に設けてもよい。この場合、第２接地導体５０は、給電線７０より第１層側に位置するようにしてもよい。

アンテナ装置１には、同軸線路１００が接続される。同軸線路１００は、内導体１１０と外導体１２０とを有する。内導体１１０は、ランド９０ｂを介してスルーホール２０とはんだ付け等の方法で電気的に接続される。また、外導体１２０は、第２接地導体５０とはんだ付け等の方法で電気的に接続される。なお、同軸線路１００とアンテナ装置１とを接続するはんだが、スルーホール２０から流れ落ちないように、スルーホール２０の内部に樹脂などを充填してもよい。

次に、アンテナ装置１の動作原理について説明する。本実施形態にかかるアンテナ装置１は、スルーホール２０の一端と第１接地導体３０との間に隙間４０を設けている。これにより、アンテナ装置１は、高周波帯で良好な整合特性が得られる。一方、隙間４０から直線路８０を流れる電波が漏洩する。

ここで、放射素子６０は、直線偏波を送受信するアンテナである。したがって、放射素子６０が送受信する電波に偏波面の異なる電波が重なると、交差偏波識別度が劣化してしまい、アンテナ装置１の通信精度が劣化してしまう。

そこで、本実施形態にかかるアンテナ装置１では、直線路８０は直線偏波の偏波面と平行に形成することで、隙間４０から漏洩する電波の電界の向き（図１Ａの矢印Ａ）が偏波面と略平行となるようにしている。これにより、隙間４０から漏洩する電波の偏波面と、放射素子６０が送受信する直線偏波の偏波面とを略平行とすることができるため、交差偏波識別度を劣化させることなく、アンテナ装置１が電波の送受信を行うことができる。

以上のように、本実施形態にかかるアンテナ装置１は、隙間４０から漏洩する電波の電界の向き（図１Ａの矢印Ａ）を偏波面と略平行とすることで交差偏波識別度の劣化を抑制し、アンテナ装置１の通信精度を向上させることができる。また、基板１０を貫通するスルーホール２０を設けることでアンテナ装置１と同軸線路１００とを接続しているため、アンテナ装置１を簡易に製造することができ、製造コストを削減することができる。

（変形例１）
図２を用いて、第１実施形態にかかるアンテナ装置１の変形例１を説明する。本変形例にかかるアンテナ装置２の上面図は、図１Ａと同じであるため図示を省略する。また、図２は、図１Ａの一点鎖線Ｂ−Ｂ’におけるアンテナ装置２の断面図である。第１実施形態と同じ構成要素には同一符号を付し説明を省略する。

図２に示すように、本変形例にかかるアンテナ装置２は凹部１４０ａを有する。凹部１４０ａは、第１接地導体３０が有する穴を基板１０の厚さ方向に掘り下げた構成を有する。すなわち、基板１０の第１層と第３層との間に位置する絶縁層に穴が形成されている。

ここで、図１Ｂに示すスルーホール２０のうち、給電線７０より基板１０の第１層側に形成されるビア１３０について説明する。ビア１３０は、スルーホール２０のうち基板１０の第１層と第３層との間の絶縁層に形成される部分に相当する。

ビア１３０は、給電線７０より同軸線路１００が接続される側と反対側に形成されるため、アンテナ装置１のオープンスタブとして動作する。給電線７０が高周波信号を伝達する場合、オープンスタブとして動作するビア１３０のリアクタンス成分により、インピーダンスの不整合を生じ、高周波信号が損失することがある。

そこで、本変形例では、ビア１３０に相当する部分を例えばドリルなどで除去し、凹部１４０ａを形成することで、スルーホール２０の一部がオープンスタブとして動作することを抑制し、インピーダンスの不整合を生じさせにくくしている。このように、基板１０を貫通するスルーホール２０の一端と給電線７０とを導通させることで、給電線７０を伝達する高周波信号の損失を低減することができる。

（変形例２）
図３を用いて、第１実施形態にかかるアンテナ装置１の変形例２を説明する。本変形例にかかるアンテナ装置３の上面図は、図１Ａと同じであるため図示を省略する。また、図３は、図１Ａの一点鎖線Ｂ−Ｂ’におけるアンテナ装置３の断面図である。第１実施形態と同じ構成要素には同一符号を付し説明を省略する。

図３に示すように、本変形例にかかるアンテナ装置３は凹部１４０ｂを有する。凹部１４０ｂは、第２接地導体５０が有する穴を基板１０の厚さ方向に掘り下げた構成を有する。すなわち、基板１０の第２層と第３層との間に位置する絶縁層に穴が形成されている。

ここでは、同軸線路１００の内導体１１０がスルーホール２０の内部を貫通している。また、ランド９０ａにおいて、内導体１１０とスルーホール２０がはんだ１５０で接続される。

このように、基板１０の第２層と第３層との間に位置する絶縁層の一部をドリルなどにより除去することで、絶縁層による材料損失を低減することができる。

なお、変形例１、２では、それぞれ基板１０の片面に凹部１４０ａ、１４０ｂを有しているが、基板１０の両面にそれぞれ１４０ａ、１４０ｂを有するようにしてもよい。この場合、凹部１４０ａ、１４０ｂの深さを調整することで、基板１０の強度を確保するようにしてもよい。

（第２実施形態）
図４は、第２実施形態にかかるアンテナ装置４の構成を示す図である。図４Ａは、本実施形態に示すアンテナ装置４の上面図である。また、図４Ｂは、図４Ａの一点鎖線Ｂ−Ｂ’におけるアンテナ装置４の断面図である。

本実施形態にかかるアンテナ装置４は、放射素子６１がパッチアンテナである点、及び第３接地導体１６０をさらに有する点を除き、図１に示すアンテナ装置１と同じ構成であるため、同一符号を付し説明を省略する。

放射素子６１は、一辺に凹部を有する略四角形のパッチアンテナである。放射素子６１は、一辺に設けられた凹部で給電線７０と直流的に接続されており、偏波面が一点鎖線Ｂ−Ｂ’と平行な直線偏波を送受信する。また、第１接地導体３０は、略四角形の穴を有している。放射素子６１は、第３層であって、かかる穴を基板１０の厚さ方向に投影した領域内に形成される。

第３接地導体１６０は、基板１０の内層であって、第２層と第３層との間に位置する第４層に形成される。第３接地導体１６０は、図４Ｂの点線で示す領域において、第１接地導体３０及び給電線７０とともにストリップ線路１７０を構成する。

以上のように、本実施形態にかかるアンテナ装置４は、第１実施形態と同様の効果が得られる。さらに、アンテナ装置４は、第１接地導体３０及び給電線７０とともにストリップ線路１７０を構成する第３接地導体１６０を有することで、給電線７０が屈曲部や分岐部など電気的に不連続な部分を有する場合であっても、給電線７０からの電波の漏洩を抑制することができる。また、アンテナ装置４は、基板１０の第２層側への不要放射を低減することができる。

なお、アンテナ装置４の放射素子６１は、一点鎖線Ｂ−Ｂ’と略平行な偏波面を有する直線偏波を送受信するものであれば、様々な形状とすることができる。第１実施形態に示すように、スロットアンテナとしてもよく、本実施形態に示すようにパッチアンテナとしてもよい。また、給電線７０は、本実施形態のように直流的に接続することで放射素子６１に給電してもよく、また電磁界結合によって給電してもよい。これは、第１実施形態に示すアンテナ装置１も同様である。

（変形例３）
図５を用いて、第２実施形態にかかるアンテナ装置４の変形例３を説明する。図５Ａは、本変形例にかかるアンテナ装置５の上面図である。また、図５Ｂは、図５Ａの一点鎖線Ｂ−Ｂ’におけるアンテナ装置５の断面図である。なお、第２実施形態と同じ構成要素には同一符号を付し説明を省略する。

本変形例にかかるアンテナ装置５の放射素子６２は、略四角形のパッチアンテナである。第１接地導体３０は、略四角形の穴を有しており、放射素子６２は、第１層であって、かかる穴の内側に形成される。

第２接地導体５０は、基板１０の第２層のうち、給電線７０を厚さ方向に投影した領域に形成される。第２接地導体５０は、図５Ｂの点線で示す領域において、第１接地導体３０及び給電線７０とともにストリップ線路１８０を構成する。

このように、第１、第２接地導体３０、５０及び給電線７０でストリップ線路１８０を構成するようにしてもよい。第２接地導体５０を用いてストリップ線路１８０を構成することで、基板１０の層数を増やすことなく第２実施形態と同様の効果を得ることができる。

（第３実施形態）
図６は、第３実施形態にかかるアンテナ装置６の構成を示す図である。図６Ａは、本実施形態に示すアンテナ装置６の上面図である。また、図６Ｂは、図６Ａの一点鎖線Ｂ−Ｂ’におけるアンテナ装置６の断面図である。なお、変形例３のアンテナ装置５と同じ構成要素には同一符号を付し説明を省略する。

アンテナ装置６は、一端が第１接地導体３０と接続し、他端が第２接地導体５０と接続する複数の接地導体１９０ａ〜１９０ｇを有する。複数の接地導体１９０ａ〜１９０ｇは、スルーホール２０を取り囲むように円弧状に配列されるスルーホールである。なお、円弧状の弦に相当する部分に給電線７０が形成される。

このように、スルーホール２０を取り囲むように複数の接地導体１９０ａ〜１９０ｇを配置することで、スルーホール２０が内導体、複数の接地導体１９０ａ〜１９０ｇが外導体として動作する疑似同軸構造を形成する。これにより、スルーホール２０から給電線７０へ向かう方向以外に電波が漏洩しにくくなる。例えば図６Ｂでは、矢印Ｃに示す給電線７０と反対の向きに発生する漏洩モードを抑制することができる。

以上のように、本実施形態にかかるアンテナ装置６は、第２実施形態と同様の効果が得られるとともに、スルーホール２０から給電線７０へ向かう方向以外に発生する漏洩モードを抑制することができ、給電線７０を伝達する高周波信号の損失を低減することができる。

なお、図６では、アンテナ装置６が７本の接地導体１９０ａ〜１９０ｇを有する場合について説明したが、複数の接地導体の数はこれに限られない。複数の接地導体１９０ａ〜１９０ｇによって、スルーホール２０から給電線７０へ向かう方向以外の方向に発生する漏洩モードを抑制できる本数であればよい。

（第４実施形態）
図７は、第４実施形態にかかるアンテナ装置７の構成を示す図である。図７Ａは、本実施形態に示すアンテナ装置７の上面図である。また、図７Ｂは、図７Ａの一点鎖線Ｂ−Ｂ’におけるアンテナ装置７の断面図である。なお、第３実施形態のアンテナ装置７と同じ構成要素には同一符号を付し説明を省略する。

アンテナ装置７は、一端が複数の接地導体１９０ａ〜１９０ｇの少なくとも１つと接続し、他端が給電線７０と接続した導体線７１をさらに備える。図７に示す導体線７１は、一端が接地導体１９０ｄに接続している。

導体線７１を介して接地導体１９０ｄと給電線７０とを接続することで、導体線７１及び接地導体１９０ｄ（図７Ｂの点線で示す領域Ｄ１）がショートスタブとして動作する。また、変形例１でも説明したように、図１Ｂに示すビア１３０（図７の点線で示す領域Ｄ２）はオープンスタブとして動作する。このように、アンテナ装置７は、給電線７０とスルーホール２０との接続点に、オープンスタブとショートスタブとを付加した構成となる。

ここで、オープンスタブであるビア１３０は、長さが伝送する周波数の４分の１波長以下であれば容量性を示す。また、ショートスタブとして動作する導体線７１及び接地導体１９０ｄの長さが伝送する周波数の４分の１波長以下であれば誘導性を示す。

上述したように、アンテナ装置７は、給電線７０とスルーホール２０との接続点に、オープンスタブである領域Ｄ２とショートスタブである領域Ｄ１とを付加した構成となる。これにより、オープンスタブの容量性とショートスタブの誘導性が互いに打ち消し合うため、かかる領域Ｄ１、Ｄ２によって発生するリアクタンス成分を低減することができ、インピーダンスの不整合を改善することができる。

以上のように、本実施形態にかかるアンテナ装置７は、第３実施形態と同様の効果が得られるとともに、インピーダンスの不整合を改善することができるため、給電線７０を伝達する高周波信号の損失を低減することができる。

なお、本実施形態にかかるアンテナ装置７では、導体線７１の一端が接地導体１９０ｄと接続する場合について説明したが、他の接地導体１９０ａ〜１９０ｃ、１９０ｅ〜１９０ｇと接続するようにしてもよい。

また、アンテナ装置７が複数の導体線７１を有するようにしてもよい。この場合、一点鎖線Ｂ−Ｂ’と垂直な方向に流れる電流を打ち消すように、複数の導体線７１を図７Ａに示す上面図において一点鎖線Ｂ−Ｂ’を軸として線対称となるように配置することが望ましい。

（第５実施形態）
図８は、第５実施形態にかかるアンテナ装置８の構成を示す図である。図８は、本実施形態に示すアンテナ装置８の上面図である。なお、変形例３のアンテナ装置５と同じ構成要素には同一符号を付し説明を省略する。

アンテナ装置８は、第１〜第４放射素子６２ａ〜６２ｄを有している。各第１〜第４放射素子６２ａ〜６２ｄの構成は、図５に示すアンテナ装置５の放射素子６２と同じであるため説明を省略する。

第１接地導体３０は、第１層に２行×２列に配列された略四角形の穴を有している。第１〜第４放射素子６２ａ〜６２ｄは、第１層であって、各穴の内側にそれぞれ形成される。第１〜第４放射素子６２ａ〜６２ｄは、同一方向から給電されており、一点鎖線Ｂ−Ｂ’と略平行な偏波面を有する直線偏波を送信又は受信する。このようにアンテナ装置８は、第１〜第４放射素子６２ａ〜６２ｄを有するアレーアンテナとして動作する。

ここで、例えば複数のアレーアンテナ装置を有するアンテナシステムを考える。このようなアンテナシステムの場合、アレーアンテナ装置の数と同様に給電線７０の数も増える。そのため、給電線７０から漏洩する電波が増加し、交差偏波識別度に与える影響が大きくなる。

そこで、本実施形態にかかるアンテナ装置８を複数用いてアンテナシステムを構成することで、各アンテナ装置８の公差偏波識別度の劣化を抑制することができ、アンテナシステムの通信精度を向上させることができる。

以上のように、本実施形態にかかるアンテナ装置８は、各第１〜第４放射素子６２ａ〜６２ｄが送受信する直線偏波の偏波面と、給電線７０が有する直線路８０とを略平行とすることで、第２実施形態と同様の効果を得ることができる。また、複数のアンテナ装置８を用いてアンテナシステムを構成した場合であっても、アンテナシステムの通信精度を向上させることができる。

（第６実施形態）
図９は、第６実施形態にかかる無線装置２００の構成を示す図である。本実施形態にかかる無線装置２００は、図１に示すアンテナ装置１を搭載しているが他の実施形態及び他の変形例に示すアンテナ装置を搭載してもよい。

無線装置２００は、アンテナ装置１と、アンテナ装置１を介して信号を受信又は送信する無線部とを有する。無線部は、アナログ部２１０と、デジタル部２２０と、アプリケーション部２３０とを有する。

アナログ部２１０は、アンテナ装置１を介して受信した信号にアナログ処理を施し、デジタル部２２０へ渡す。またアナログ部２１０は、デジタル部２２０から受け取った信号にアナログ処理を施し、アンテナ装置１を介して送信する。

デジタル部２２０は、アナログ部２１０から受け取った信号にデジタル処理を施し、アプリケーション部２３０へ渡す。また、デジタル部２２０は、アプリケーション部２３０から受け取った信号にデジタル処理を施し、アナログ部２１０へ渡す。

アプリケーション部２３０は、種々のアプリケーションを実行する。アプリケーション部２３０は、アプリケーションを実行することで信号を生成し、生成した信号をデジタル部２２０へ渡す。また、アプリケーション部２３０は、デジタル部２２０から受け取った信号に基づいてアプリケーションを実行する。

以上のように、本実施形態にかかる無線装置２００は、アンテナ装置１を介して通信を行うことで、第１実施形態と同様の効果が得られるとともに、無線装置２００の通信精度を向上させることができる。

なお、上述した各実施形態では、各アンテナ装置が送受信を行う場合について説明したが、各アンテナ装置が送信のみ、又は受信のみを行うようにしてもよい。この場合、例えば送信を行うアンテナ装置の偏波面と受信を行うアンテナ装置の偏波面が略直行するように２つのアンテナ装置を１つの無線装置に搭載するようにしてもよい。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１〜８ アンテナ装置
１０ 基板
２０ スルーホール
３０ 第１接地導体
５０ 第２接地導体
６０、６１、６２ 放射素子
７０ 給電線
７１ 導体線
８０ 直線路
９０ａ、９０ｂ ランド
１６０ 第３接地導体
１９０ａ〜１９０ｇ 接地導体
２００ 無線装置

Claims (9)

1. 基板を貫通するスルーホールと、
   前記基板の第１層に形成され、前記スルーホールの一端との間に隙間を有する第１接地導体と、
   前記基板の第２層に形成される第２接地導体と、
   前記基板に形成され、直線偏波を送信又は受信する放射素子と、
   前記基板の内層であって、前記第１層と前記第２層との間に位置する第３層に形成され、前記スルーホールと導通し、前記放射素子に給電する給電線と、
   を備え、
   前記給電線は、前記第３層のうち、前記隙間を前記基板の厚さ方向に投影した領域に、前記直線偏波の偏波面と略平行に形成される直線路を有するアンテナ装置。
2. 前記スルーホールの他端と接続し、前記基板の表面に形成されるランド部をさらに備える請求項１に記載のアンテナ装置。
3. 前記スルーホールの一端と接続し、前記基板の表面であって、前記隙間の内側に形成される第２ランド部をさらに備える請求項１又は請求項２に記載のアンテナ装置。
4. 前記基板の内層であって、前記第２層と前記第３層との間に位置する第４層に形成され、前記第１接地導体及び前記給電線とともにストリップ線路を構成する第３接地導体をさらに備える請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
5. 前記第２接地導体は、前記第２層のうち、前記給電線を前記厚さ方向に投影した領域に形成され、前記第１接地導体及び前記給電線とともにストリップ線路を構成する請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
6. 一端が前記第１接地導体と接続し、他端が前記第２接地導体と接続し、前記スルーホールを取り囲むように配列された複数の接地導体をさらに備える請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
7. 一端が前記複数の接地導体の１つと接続し、他端が前記給電線と接続した導体線をさらに備える請求項６に記載のアンテナ装置。
8. 前記基板に形成され、前記直線偏波を送信又は受信する第２放射素子をさらに備える請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
9. 基板を貫通するスルーホールと、
   前記基板の第１層に形成され、前記スルーホールの一端との間に隙間を有する第１接地導体と、
   前記基板の第２層に形成される第２接地導体と、
   前記基板に形成され、直線偏波を送信又は受信する放射素子と、
   前記基板の内層であって、前記第１層と前記第２層との間に位置する第３層に形成され、前記スルーホールと導通し、前記放射素子に給電する給電線と、
   を有するアンテナと、
   前記アンテナを介して信号の送信又は受信を行う無線部と、
   を備え、
   前記給電線は、前記第３層のうち、前記隙間を前記基板の厚さ方向に投影した領域に、前記直線偏波の偏波面と略平行に形成される直線路を有する無線装置。

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