JP2017116461A - シャント抵抗器の製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】抵抗合金板材で発生する熱の放熱性を向上させつつ、抵抗合金板材と第１及び第２導電体との間の溶接安定化を図り得るシャント抵抗器の製造方法を提供する。【解決手段】第１及び第２導電体の少なくとも一方は抵抗合金板材よりも板厚が大とされ、板厚大の導電体は、抵抗合金板材の接合面に対し板厚方向一方側のエッジが位置合わせされた状態で当接される接合面と、前記接合面の板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側へ進むに従って板厚方向一方側に位置する第１傾斜面と、前記第１傾斜面の板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側へ延びる第１板面とを有し、前記板厚大の導電体及び前記抵抗合金板材の接合面に対して板厚方向一方側から電子ビーム又はレーザーを照射して両接合面を溶接する。【選択図】図１

Description

本発明は、シャント抵抗器の製造方法に関する。
シャント抵抗器は、抵抗合金板材と前記抵抗合金板材の両側にそれぞれ接合された第１及び第２導電体とを有し、前記第１及び第２導電体の間の抵抗値が予め所定値に設定されている部材である。
前記シャント抵抗器は、電流値の検出対象となる電気回路に直列接続され、前記シャント抵抗器における前記第１及び第２導電体の間の電圧値を測定することによって、前記回路の電流値を検出する際に利用される。
ところで、前記シャント抵抗器の使用時には当該シャント抵抗器の温度上昇を可及的に抑えることが好ましい。
即ち、前記シャント抵抗器が過度に温度上昇すると、当該シャント抵抗器の現実の抵抗値が予め設定されている所定抵抗値から変動したり、及び／又は、前記抵抗合金板材の近傍に位置する他の部材に悪影響を与える虞がある。
特に、前記シャント抵抗器が回転電動機におけるバスリング（バスバー）等、大電流が流れる電気機器において利用される場合に、このような問題が生じ易い。
この点に関し、前記第１及び第２導電体の板厚を前記抵抗合金板材の板厚よりも大きくすれば、前記シャント抵抗器の通電時に前記抵抗合金板材に発生した熱を導電体から有効に放熱させることができる。
このような構成のシャント抵抗器は例えば下記特許文献１に開示されている。
しかしながら、前記特許文献１に記載されているような、矩形状で且つ板厚が大とされた第１及び第２導電体の接合面と矩形状で板厚が小とされた抵抗合金板材の接合面とを単純に突き合わせたシャント抵抗器（以下、従来構成という）では、図１１(a)に示すように、第１及び第２導電体９１０、９２０の接合面と抵抗合金板材９３０の接合面とを電子ビーム又はレーザーによって溶接する際に、板厚が大とされた前記第１及び第２導電体９１０、９２０の角部だけに電子ビーム又はレーザーＸが照射されたり、及び／又は、前記抵抗合金板材９３０にだけ電子ビーム又はレーザーＸが照射される事態が生じ、前記第１及び第２導電体９１０、９２０と抵抗合金板材９３０との間を安定して溶接できないことになる。
特に、前記第１及び第２導電体９１０、９２０と前記抵抗合金板材９３０との板厚差ｈが大きくなればなるほど、前記不都合が生じ易くなる。
なお、前記従来構成において、図１１(b)に示すように、前記導電体９１０、９２０の接合面と前記抵抗合金板材９３０の接合面とが当接する領域の上端エッジに向けて、電子ビーム又はレーザーＸを「斜め」に照射させれば、板厚が大とされた前記導電体９１０、９２０の角部だけに電子ビーム又はレーザーＸが照射されたり、及び／又は、前記抵抗合金板材９３０にだけ電子ビーム又はレーザーＸが照射される事態を防止することができるが、この方法では、電子ビーム又はレーザーＸによって前記導電体９１０、９２０の接合面と前記抵抗合金板材９３０の接合面との当接部分を熔解させることができず、前記導電体９１０、９２０及び前記抵抗合金板材９３０を有効に接合することができない。
特開２００８−０３９５７１号公報
本発明は、斯かる従来技術に鑑みなされたものであり、抵抗合金板材と前記抵抗合金板材の両側に接合された第１及び第２導電体とを有し、通電時に前記抵抗合金板材に発生する熱を効率良く放熱でき、且つ、前記導電体及び前記抵抗合金板材間の接合状態が安定化されたシャント抵抗器を製造できるシャント抵抗器の製造方法の提供を、目的とする。
前記目的を達成するために、本発明の第１態様は、抵抗合金板材と前記抵抗合金板材の電流流れ方向一方側及び他方側にそれぞれ接合された第１及び第２導電体とを有するシャント抵抗器の製造方法であって、電流流れ方向一方側及び他方側にそれぞれ抵抗合金側第１接合面及び抵抗合金側第２接合面を有する抵抗合金板材を用意する工程と、前記抵抗合金板材と対向する側に第１導電体側接合面を有する第１導電体を用意する工程と、前記抵抗合金板材と対向する側に第２導電体側接合面を有する第２導電体を用意する工程と、前記第１導電体側接合面及び前記抵抗合金側第１接合面を、両接合面の板厚方向一方側のエッジを板厚方向に関し位置合わせさせた状態で当接させ、この当接状態の前記両接合面に板厚方向一方側から電子ビーム又はレーザーを照射して両接合面を溶接する第１導電体溶接工程と、前記第２導電体側接合面及び前記抵抗合金側第２接合面を、両接合面の板厚方向一方側のエッジを板厚方向に関し位置合わせさせた状態で当接させ、この当接状態の前記両接合面に板厚方向一方側から電子ビーム又はレーザーを照射して両接合面を溶接する第２導電体溶接工程とを含み、前記第１及び第２導電体の少なくとも一方は前記抵抗合金板材よりも板厚が大とされ、前記抵抗合金板材よりも板厚が大とされた導電体は、対応する前記接合面の板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側へ進むに従って板厚方向一方側に位置する第１傾斜面と、前記第１傾斜面の板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側へ延びる第１板面とを有しているシャント抵抗器の製造方法を提供する。
前記第１態様における一形態においては、前記第１及び第２導電体は双方共に前記抵抗合金板材よりも板厚が大とされ、前記第１及び第２導電体は、前記第１傾斜面及び前記第１板面に加えて、対応する前記接合面の板厚方向他方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側へ進むに従って板厚方向他方側に位置する第２傾斜面と、前記第２傾斜面の板厚方向他方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側へ延びる第２板面とを有し得る。
前記第１態様における他形態においては、前記第１及び第２導電体は双方共に前記抵抗合金板材よりも板厚が大とされ、前記第１及び第２導電体は、前記第１傾斜面及び前記第１板面に加えて、対応する前記接合面の板厚方向他方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側へ延び、前記抵抗合金板材における板厚方向他方側を向く板面と面一とされた第２板面を有し得る。
前記目的を達成する為に、本発明の第２態様は、抵抗合金板材と前記抵抗合金板材の電流流れ方向一方側及び他方側にそれぞれ接合された第１及び第２導電体とを有するシャント抵抗器の製造方法であって、電流流れ方向一方側及び他方側にそれぞれ抵抗合金側第１接合面及び抵抗合金側第２接合面を有する抵抗合金板材を用意する工程と、前記抵抗合金板材と対向する側に第１導電体側接合面を有する第１導電体を用意する工程と、前記抵抗合金板材と対向する側に第２導電体側接合面を有する第２導電体を用意する工程と、前記第１導電体側接合面及び前記抵抗合金側第１接合面を、両接合面の板厚方向一方側のエッジを板厚方向に関し位置合わせさせた状態で当接させ、この当接状態の前記両接合面に板厚方向一方側から電子ビーム又はレーザーを照射して両接合面を溶接する第１導電体溶接工程と、前記第２導電体側接合面及び前記抵抗合金側第２接合面を、両接合面の板厚方向一方側のエッジを板厚方向に関し位置合わせさせた状態で当接させ、この当接状態の前記両接合面に板厚方向一方側から電子ビーム又はレーザーを照射して両接合面を溶接する第２導電体溶接工程とを含み、前記第１及び第２導電体の少なくとも一方は前記抵抗合金板材よりも板厚が大とされ、前記抵抗合金板材よりも板厚が大とされた導電体は、対応する前記接合面の板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側へ延びる第１板面方向延在面と、前記第１板面方向延在面における、板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側のエッジから板厚方向一方側へ延びる第１板厚方向延在面と、前記第１板厚方向延在面の板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側へ延びる第１板面とを有するように構成され、前記板面方向延在面の板面方向長さＬは、電子ビーム又はレーザーのスポット径をａとした際に、ａ／２≦Ｌ≦３ａ／２とされているシャント抵抗器の製造方法を提供する。
前記目的を達成する為に、本発明の第３態様は、抵抗合金板材と前記抵抗合金板材の電流流れ方向一方側及び他方側にそれぞれ接合された第１及び第２導電体とを有するシャント抵抗器の製造方法であって、電流流れ方向一方側及び他方側にそれぞれ抵抗合金側第１接合面及び抵抗合金側第２接合面を有する抵抗合金板材を用意する工程と、前記抵抗合金板材と対向する側に第１導電体側接合面を有する第１導電体を用意する工程と、前記抵抗合金板材と対向する側に第２導電体側接合面を有する第２導電体を用意する工程と、前記第１導電体側接合面及び前記抵抗合金側第１接合面を当接させ、この当接状態の前記両接合面に板厚方向一方側から電子ビーム又はレーザーを照射して両接合面を溶接する第１導電体溶接工程と、前記第２導電体側接合面及び前記抵抗合金側第２接合面を当接させ、この当接状態の前記両接合面に板厚方向一方側から電子ビーム又はレーザーを照射して両接合面を溶接する第２導電体溶接工程とを含み、前記第１及び第２導電体の少なくとも一方は前記抵抗合金板材よりも板厚が大とされ、前記抵抗合金板材よりも板厚が大とされた導電体の前記接合面は、板厚方向一方側から他方側へ行くに従って板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側に位置する傾斜接合面とされており、当該板厚大の導電体は、前記傾斜接合面の板厚方向一方側のエッジから板厚方向一方側へ延びる第１板厚方向延在面と、前記第１板厚方向延在面の板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側へ延びる第１板面とを有し、前記抵抗合金側第１及び第２接合面のうち、前記板厚大の導電体に接合される接合面は、当該板厚大の導電体における前記傾斜接合面に対応した傾斜接合面とされており、前記第１導電体溶接工程及び前記第２導電体溶接工程のうち、溶接すべき両接合面が前記傾斜接合面とされている溶接工程においては、電子ビーム又はレーザーの照射方向は前記傾斜接合面に沿っているシャント抵抗器の製造方法を提供する。
前記目的を達成する為に、本発明の第４態様は、抵抗合金板材と前記抵抗合金板材の電流流れ方向一方側及び他方側にそれぞれ接合された第１及び第２導電体とを有するシャント抵抗器の製造方法であって、電流流れ方向一方側及び他方側にそれぞれ抵抗合金側第１接合面及び抵抗合金側第２接合面を有する抵抗合金板材を用意する工程と、前記抵抗合金板材と対向する側に第１導電体側接合面を有する第１導電体を用意する工程と、前記抵抗合金板材と対向する側に第２導電体側接合面を有する第２導電体を用意する工程と、前記第１導電体側接合面及び前記抵抗合金側第１接合面を当接させ、この当接状態の前記両接合面に電子ビーム又はレーザーを照射して両接合面を溶接する第１導電体溶接工程と、前記第２導電体側接合面及び前記抵抗合金側第２接合面を当接させ、この当接状態の前記両接合面に電子ビーム又はレーザーを照射して両接合面を溶接する第２導電体溶接工程とを含み、前記第１及び第２導電体の少なくとも一方は前記抵抗合金板材よりも板厚が大とされ、前記抵抗合金板材よりも板厚が大とされた導電体の前記接合面は、板厚方向一方側から他方側へ行くに従って板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側に位置する第１傾斜領域と、前記第１傾斜領域の板厚方向他方側のエッジから板厚方向他方側へ行くに従って板面方向に関し前記抵抗合金板材に近接する側に位置する第２傾斜領域とを含み、前記板厚大の導電体は、前記第１傾斜領域の板厚方向一方側のエッジから板厚方向一方側へ延びる第１板厚方向延在面と、前記第１板厚方向延在面の板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側へ延びる第１板面と、前記第２傾斜領域の板厚方向他方側のエッジから板厚方向他方側へ延びる第２板厚方向延在面と、前記第２板厚方向延在面の板厚方向他方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側へ延びる第２板面とを有し、前記抵抗合金側第１及び第２接合面のうち、前記板厚大の導電体に接合される接合面は、当該板厚大の導電体における前記第１及び第２傾斜領域に対応した第１及び第２傾斜領域を有し、前記第１導電体溶接工程及び前記第２導電体溶接工程のうち、溶接すべき両接合面が前記第１及び第２傾斜領域を有している溶接工程は、板厚方向一方側から電子ビーム又はレーザーを照射方向が前記両接合面の前記第１傾斜領域に沿った状態で当該第１傾斜領域に照射して当該第１傾斜領域を溶接する板厚方向一方側溶接工程と、板厚方向他方側から電子ビーム又はレーザーを照射方向が前記両接合面の前記第２傾斜領域に沿った状態で当該第２傾斜領域に照射して当該第２傾斜領域を溶接する板厚方向他方側溶接工程とを含むシャント抵抗器の製造方法を提供する。
前記目的を達成する為に、本発明の第５態様は、抵抗合金板材と前記抵抗合金板材の電流流れ方向一方側及び他方側にそれぞれ接合された第１及び第２導電体とを有するシャント抵抗器の製造方法であって、電流流れ方向一方側及び他方側にそれぞれ抵抗合金側第１接合面及び抵抗合金側第２接合面を有する抵抗合金板材を用意する工程と、前記抵抗合金板材と対向する側に第１導電体側接合面を有する第１導電体を用意する工程と、前記抵抗合金板材と対向する側に第２導電体側接合面を有する第２導電体を用意する工程と、前記第１導電体側接合面及び前記抵抗合金側第１接合面を、両接合面の板厚方向一方側のエッジを板厚方向に関し位置合わせさせた状態で当接させ、この当接状態の両接合面に板厚方向一方側から電子ビーム又はレーザーを照射して両接合面を溶接する第１導電体溶接工程と、前記第２導電体側接合面及び前記抵抗合金側第２接合面を、両接合面の板厚方向一方側のエッジを板厚方向に関し位置合わせさせた状態で当接させ、この当接状態の両接合面に板厚方向一方側から電子ビーム又はレーザーを照射して両接合面を溶接する第２導電体溶接工程とを含み、前記第１及び第２導電体の少なくとも一方は前記抵抗合金板材よりも幅広とされているシャント抵抗器の製造方法を提供する。
前記第５態様において、好ましくは、前記第１及び第２導電体の少なくとも一方は前記抵抗合金板材よりも板厚が大とされ、前記抵抗合金板材よりも板厚が大とされた導電体は、対応する前記接合面の板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側へ進むに従って板厚方向一方側に位置する第１傾斜面と、前記第１傾斜面の板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側へ延びる第１板面とを有するように構成され得る。
前記目的を達成する為に、本発明の第６態様は、抵抗合金板材と前記抵抗合金板材の電流流れ方向一方側及び他方側にそれぞれ接合された第１及び第２導電体とを有するシャント抵抗器の製造方法であって、電流流れ方向一方側及び他方側にそれぞれ抵抗合金側第１接合面及び抵抗合金側第２接合面を有する抵抗合金板材を用意する工程と、前記抵抗合金板材と対向する側に第１導電体側接合面を有する第１導電体を用意する工程と、前記抵抗合金板材と対向する側に第２導電体側接合面を有する第２導電体を用意する工程と、前記第１導電体側接合面及び前記抵抗合金側第１接合面を当接させた状態で両接合面に電子ビーム又はレーザーを照射して両接合面を溶接する第１導電体溶接工程と、前記第２導電体側接合面及び前記抵抗合金側第２接合面を当接させた状態で両接合面に電子ビーム又はレーザーを照射して両接合面を溶接する第２導電体溶接工程とを含み、前記第１及び第２導電体の少なくとも一方は前記抵抗合金板材よりも板厚が大とされ、前記抵抗合金板材よりも板厚が大とされた導電体は、対応する前記接合面の板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは離間する側へ延びる第１板面と、前記接合面の板厚方向他方側のエッジから板厚方向他方側へ延びる延在面と、前記延在面の板厚方向他方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは離間する側へ延びる第２板面とを有し、前記第１及び第２導電体溶接工程のうち、前記抵抗合金板材より板厚が大とされた導電体を前記抵抗合金板材に溶接させる工程は、対応する前記導電体及び前記抵抗合金板材の接合面の板厚方向一方側のエッジを板厚方向に関し位置合わせさせた状態で両接合面を当接させ、この当接状態の前記両接合面に板厚方向一方側から電子ビーム又はレーザーを照射して両接合面を溶接するように構成されているシャント抵抗器の製造方法を提供する。
本発明に係るシャント抵抗器の製造方法によれば、抵抗合金板材に生じる熱の放熱性を向上させることができ、且つ、前記抵抗合金板材と第１及び第２導電体との間の溶接状態を安定化させ得るシャント抵抗器の効率良く製造することができる。
図１は、本発明の実施の形態１に係る製造方法で製造されたシャント抵抗器の斜視図である。 図２(a)及び(b)は、それぞれ、図１に示す前記シャント抵抗器の側面図及び分解側面図である。 図３は、前記実施の形態１の変形例に係る製造方法で製造されたシャント抵抗器の側面図である。 図４(a)及び(b)は、それぞれ、本発明の実施の形態２に係る製造方法によって製造されたシャント抵抗器の側面図及び分解側面図である。 図５(a)及び(b)は、それぞれ、前記実施の形態２の変形例に係る製造方法によって製造されたシャント抵抗器の側面図及び分解側面図である。 図６(a)及び(b)は、それぞれ、本発明の実施の形態３に係る製造方法によって製造されたシャント抵抗器の側面図及び分解側面図である。 図７(a)及び(b)は、それぞれ、本発明の実施の形態４に係る製造方法によって製造されたシャント抵抗器の側面図及び分解側面図である。 図８は、本発明の実施の形態５に係る製造方法によって製造されたシャント抵抗器の斜視図である。 図９は、前記実施の形態５の変形例に係る製造方法によって製造されたシャント抵抗器の斜視図である。 図１０(a)及び(b)は、それぞれ、本発明の実施の形態６に係る製造方法によって製造されたシャント抵抗器の側面図及び分解側面図である。 図１１(a)及び(b)は、それぞれ、第１及び第２従来例に係る製造方法によって製造されたシャント抵抗器の側面図である。
実施の形態１
以下、本発明に係るシャント抵抗器の製造方法の一実施の形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
図１に、本実施の形態に係る製造方法によって製造されたシャント抵抗器１Ａの斜視図を示す。
また、図２(a)及び(b)に、それぞれ、前記シャント抵抗器１Ａの側面図及び分解側面図を示す。
図１、図２(a)及び図２(b)に示すように、前記シャント抵抗器１Ａは、抵抗合金板材３０と、前記抵抗合金板材３０の電流流れ方向一方側及び他方側にそれぞれ接合された第１及び第２導電体１０、２０とを有している。
前記第１及び第２導電体１０、２０は導電性部材によって形成され、例えば、Ｃｕの金属板材が好適に利用される。
前記第１及び第２導電体１０、２０には、両者の間を連結する前記抵抗合金板材２０の近傍に位置するように一対の検出用端子（図示せず）が設けられたり、又は、前記第１及び第２導電体の間を電気的に連結する電気回路基板１００（図２(a)において二点鎖線の想像線で示す）が設けられる。
前記抵抗合金板材３０は、前記第１及び第２導電体１０、２０の間を機械的且つ電気的に連結する部材であり、前記一対の第１及び第２導電体１０、２０の間が所望の抵抗値となるように抵抗値が設定されている。
前記抵抗合金板材３０は、例えば、Ｃｕ−Ｍｎ系合金、Ｎｉ−Ｃｒ系合金、Ｃｕ−Ｎｉ系合金が好適に利用される。
前記第１及び第２導電体１０、２０と前記抵抗合金板材３０とは、互いの接合面を当接させた状態で、当該接合面に電子ビーム又はレーザーＸ（図２(a)参照）を照射して当該接合面を溶接することによって、接合される。
詳しくは、図１、図２(a)及び図２(b)に示すように、前記抵抗合金板材３０は、前記シャント抵抗器１Ａの電流値測定時における電流流れ方向一方側に位置する前記第１導電体１０を向く抵抗合金側第１接合面３５（１）と、電流流れ方向他方側に位置する前記第２導電体２０を向く抵抗合金側第２接合面３５（２）とを有している。
本実施の形態においては、前記抵抗合金板材３０は、矩形状とされている。
即ち、前記抵抗合金板材３０は、前記抵抗合金側第１及び第２接合面３５（１）、３５（２）に加えて、前記抵抗合金側第１及び第２接合面３５（１）、３５（２）の上端エッジを連結し、板厚方向一方側を向く第１板面３１と、前記抵抗合金側第１及び第２接合面３５（１）、３５（２）の下端エッジを連結し、板厚方向他方側を向く第２板面３２と、前記抵抗合金側第１及び第２接合面３５（１）、３５（２）の幅方向一方側のエッジを連結する第１側面３３（１）と、前記抵抗合金側第１及び第２接合面３５（１）、３５（２）の幅方向他方側のエッジを連結する第２側面３３（２）とを有している。
前記第１導電体１０は、前記抵抗合金板材３０と対向する側に第１導電体側接合面１５を有している。
前記第１導電体１０は、前記第１導電側接合面１５が前記抵抗合金側第１接合面３５（１）に当接された状態で両接合面１５、３５（１）が板厚方向一方側から照射される電子ビーム又はレーザーＸによる溶接によって接合される第１導電体溶接工程を介して、前記抵抗合金板材３０に連結される。
同様に、前記第２導電体２０は、前記抵抗合金板材３０と対向する側に第２導電体側接合面２５を有している。
前記第２導電体２０は、前記第２導電側接合面２５が前記抵抗合金側第２接合面３５（２）に当接された状態で両接合面２５、３５（２）が板厚方向一方側から照射される電子ビーム又はレーザーＸによる溶接によって接合される第２導電体溶接工程を介して、前記抵抗合金板材３０に連結される。
ところで、前記シャント抵抗器１Ａには、使用時に前記抵抗合金板材３０に発生する熱の放熱性の向上が望まれる。
即ち、前記シャント抵抗器１Ａは、電流値の測定対象となる電気回路に介挿される部材であり、前記電気回路の通電時には前記シャント抵抗器１Ａにも通電されて、前記抵抗合金板材３０が発熱することになる。
前記抵抗合金板材３０が過度に発熱すると、前記抵抗合金板材３０の抵抗値が所定の設定値から変化したり、及び／又は、前記抵抗合金板材３０の近傍に位置する他の部材の熔解を招く虞があり、前記抵抗合金板材の放熱性を向上させることが望まれる。
ここで、前記第１及び第２導電体１０、２０の少なくとも一方を、対応する前記接合面に隣接する部分に大きな表面積を有するように構成すれば、前記抵抗合金板材３０で生じた熱を前記部分を介して効率良く放熱させることができる。
そして、対応する前記接合面に隣接する部分の表面積の増大は、例えば、対応する前記第１及び／又は第２導電体１０、２０の板厚を前記抵抗合金板材３０の板厚よりも大とすることによって達成され得る。
なお、本実施の形態においては、図１、図２(a)及び図２(b)に示すように、前記第１及び第２導電体１０、２０の双方の板厚を前記抵抗合金板材３０の板厚よりも大としている。
ところで、図１１(a)に示すように、第１及び第２導電体９１０、９２０の一方又は双方の板厚を抵抗合金板材９３０の板厚よりも大とした場合には、互いに当接されている前記導電体９１０、９２０の接合面及び前記抵抗合金板材９３０の接合面に、照射方向が前記接合面に平行な状態で電子ビーム又はレーザーＸを適切に照射させることは困難になり、板厚が大とされた前記第１及び／又は第２導電体９１０、９２０の角部だけに電子ビーム又はレーザーＸが照射されたり、及び／又は、前記抵抗合金板材９３０の接合面の近傍にだけ電子ビーム又はレーザーＸが照射される事態が生じ、前記第１及び第２導電体９１０、９２０と抵抗合金板材９３０との間の溶接を安定して行うことができないことになる。
この点に関し、本実施の形態においては、前記抵抗合金板材３０よりも板厚が大とされた導電体１０、２０は、対応する前記接合面１５、２５の板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材３０とは反対側（板面方向に関し前記抵抗合金板材３０から離間する側）へ進むに従って電子ビーム又はレーザーＸの照射源の側である板厚方向一方側に位置する第１傾斜面１６ａ、２６ａを有するように構成されており、当該板厚大の導電体における板厚方向一方側を向く第１板面１１、２１は、前記第１傾斜面１６ａ、２６ａの板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材３０とは反対側へ延びており、前記抵抗合金板材３０の前記第１板面３１よりも板厚方向一方側に位置している。
なお、前述の通り、本実施の形態においては、前記第１及び第２導電体１０、２０の双方の板厚が前記抵抗合金板材３０の板厚よりも大とされている。
従って、前記第１導電体１０には、前記第１導電体側接合面１５と当該第１導電体１０の前記第１板面１１との間に、前記第１導電体側接合面１５の板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材３０とは反対側へ進むに従って板厚方向一方側に位置して、前記第１板面１１に到達する第１傾斜面１６ａが設けられている。
同様に、前記第２導電体２０には、前記第２導電体側接合面２５と当該第２導電体２０の前記第１板面２１との間に、前記第２導電体側接合面２５の板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材３０とは反対側へ進むに従って板厚方向一方側に位置して、前記第２板面２１に到達する第１傾斜面２６ａが設けられている。
斯かる構成によれば、図２(a)に示すように、前記第１及び／第２導電体１０、２０の板厚を前記抵抗合金板材３０の板厚より大きくしつつ、板厚が大とされた導電体１０、２０の接合面と前記抵抗合金板材３０の対応する接合面との当接部分に、照射方向が当該接合面に平行な状態で電子ビーム又はレーザーＸを適切に照射させることができる。
従って、前記第１及び／又は第２導電体１０、２０（本実施の形態においては前記第１及び第２導電体１０、２０の双方）の板厚を前記抵抗合金板材３０の板厚より大とすることによって前記抵抗合金板材３０の放熱性を向上させたシャント抵抗器１Ａを、前記第１及び第２導電体１０、２０と前記抵抗合金板材３０との間の溶接を安定化させた状態で効率良く製造することができる。
斯かる構成のシャント抵抗器１Ａにおいては、前記第１及び第２導電体１０、２０の間に亘るように電気回路基板１００（図２(a)において二点鎖線の想像線で示す）が設置された場合であっても、最も高熱となる前記抵抗合金板材３０と前記電気回路基板１００との間に空間１０５を確保することができる。
従って、前記抵抗合金板材３０からの熱によって前記電気回路基板１００に問題が生じることを有効に防止することができる。
また、前記空間１０５に気流を与えることにより、前記電気回路基板１００を含む前記シャント抵抗器１Ａを積極的に冷却させることも可能となる。
なお、前記導電体１０、２０及び前記抵抗合金板材３０の間の溶接状態を安定化させることによって、前記導電体１０、２０及び前記抵抗合金板材３０の間の接合部分での抵抗値変動を有効に防止でき、前記シャント抵抗器１Ａの歩留まりを向上させることができる。
なお、本実施の形態においては、図２(a)及び(b)に示すように、前記第１及び第２導電体１０、２０の板厚方向他方側を向く第２板面１２、２２は、前記抵抗合金板材３０の前記第２板面３２と面一とされている。
斯かる構成によれば、前記第１及び第２導電体１０、２０と前記抵抗合金板材３０との間を溶接する際に、前記第１及び第２導電体１０、２０と前記抵抗合金板材３０との位置合わせを容易に行うことができる。
図３に、本実施の形態の変形例に係るシャント抵抗器１Ｂの部分側面図を示す。
図３に示す変形例においては、前記抵抗合金板材３０よりも板厚が大とされた導電体（図示の形態においては前記第１及び第２導電体１０Ｂ、２０Ｂの双方）は、前記第１傾斜面１６ａ、２６ａに加えて、対応する前記接合面１５、２５と前記第２板面１２、２２との間に、前記接合面１５、２５の板厚方向他方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材３０とは反対側へ進むに従って板厚方向他方側に位置して、前記第２板面１２、２２に到達する第２傾斜面１６ｂ、２６ｂを有するように構成されている。
斯かる構成によれば、前記第１及び第２導電体１０Ｂ、２０Ｂと前記抵抗合金板材３０との間の溶接状態の安定化を図りつつ、前記抵抗合金板材３０に発生する熱の放熱性をさらに向上させることができる。
また、前記シャント抵抗器１Ｂによれば、板厚方向他方側から前記第１及び第２導電体１０Ｂ、２０Ｂの前記接合面１５、２５と前記抵抗合金板材３０の前記接合面３５（１）、３５（２）との当接部分に電子ビーム又はレーザーＸを照射することも可能となる。
実施の形態２
以下、本発明に係るシャント抵抗器の製造方法の他の実施の形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
図４(a)及び(b)に、それぞれ、本実施の形態に係る製造方法によって製造されたシャント抵抗器２Ａの側面図及び分解側面図を示す。
なお、図中、前記実施の形態１におけると同一部材には同一符号を付して、その説明を適宜省略する。
本実施の形態の前記シャント抵抗器２Ａは、前記実施の形態１の前記シャント抵抗器１Ａに比して、前記第１及び第２導電体１０、２０に代えて、第１及び第２導電体５０、６０を有している。
前記第１及び第２導電体５０、６０は、前記実施の形態１におけると同様に、少なくとも一方の板厚が前記抵抗合金板材３０の板厚よりも大とされている。
なお、図示の形態においては、前記第１及び第２導電体５０、６０の双方の板厚が前記抵抗合金板材３０の板厚よりも大とされている。
図４(a)及び(b)に示すように、前記抵抗合金板材３０よりも板厚が大とされた導電体（本実施の形態においては前記第１及び第２導電体５０、６０の双方）は、対応する前記接合面１５、２５の板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材３０とは反対側へ延びる第１板面方向延在面５６ａ、６６ａと、前記第１板面方向延在面５６ａ、６６ａにおける、板面方向に関し前記抵抗合金板材３０とは反対側のエッジから板厚方向一方側へ延びる第１板厚方向延在面５７ａ、６７ａとを有しており、前記第１板面１１、２１は、前記第１板厚方向延在面５７ａ、６７ａの板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材３０とは反対側へ延びている。
ここで、前記板面方向延在面５６ａ、６６ａの板面方向長さＬは、電子ビーム又はレーザーＸのスポット径をａとした際に、ａ／２≦Ｌ≦３ａ／２とされる。
斯かる構成においても、前記実施の形態１におけると同様の効果、即ち、前記第１及び第２導電体５０、６０と前記抵抗合金板材３０との溶接の安定化を図りつつ、前記抵抗合金板材３０に生じる熱の放熱性向上を図り得るシャント抵抗器２Ａを、効率良く製造することができる。
なお、本実施の形態においては、図４(a)及び(b)に示すように、前記第１及び第２導電体５０、６０における第２板面１２、２２は、対応する前記接合面１５、２５の板厚方向他方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材３０とは反対側へ延びており、前記抵抗合金板材３０の第２板面３２と面一とされている。
これに代えて、前記実施の形態１の変形例１Ｂ（図３）と同様に、前記抵抗合金板材３０よりも板厚が大とされた導電体（本実施の形態においては前記第１及び第２導電体５０、６０の双方）の第２板面１２、２２が、前記抵抗合金板材３０の第２板面３２より板厚方向他方側に位置するように変形することも可能である。
図５(a)及び(b)に、それぞれ、本実施の形態の変形例に係る製造方法によって製造されたシャント抵抗器２Ｂの側面図及び分解側面図を示す。
図５(a)及び(b)に示す変形例においては、前記抵抗合金板材３０よりも板厚が大とされた導電体（本変形例においては前記第１及び第２導電体５０Ｂ、６０Ｂの双方）は、前記第１板面方向延在面５６ａ、６６ａ及び前記第１板厚方向延在面５７ａ、６７ａに加えて、対応する前記接合面１５、２５の板厚方向他方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材３０とは反対側へ延びる第２板面方向延在面５６ｂ、６６ｂと、前記第２板面方向延在面５６ｂ、６６ｂにおける、板面方向に関し前記抵抗合金板材３０とは反対側のエッジから板厚方向他方側へ延びる第２板厚方向延在面５７ｂ、６７ｂとを有しており、前記第２板面１２、２２は、前記第２板方向延在面５７ｂ、６７ｂの板厚方向他方側のエッジから延びている。
斯かる変形例２Ｂによれば、前記抵抗合金板材３０の放熱性をさらに向上させることができる。
実施の形態３
以下、本発明に係るシャント抵抗器の製造方法のさらに他の実施の形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
図６(a)及び(b)に、それぞれ、本実施の形態に係る製造方法によって製造されたシャント抵抗器３Ａの側面図及び分解側面図を示す。
なお、図中、前記実施の形態１及び２におけると同一部材には同一符号を付して、その説明を適宜省略する。
前記シャント抵抗器３Ａは、抵抗合金板材９０と、前記抵抗合金板材９０の電流流れ方向一方側及び他方側にそれぞれ接合された第１及び第２導電体７０、８０とを有している。
前記第１及び第２導電体７０、８０は、前記実施の形態１及び２におけると同様に、少なくとも一方の板厚が前記抵抗合金板材９０の板厚よりも大とされている。
なお、図示の形態においては、前記第１及び第２導電体７０、８０の双方の板厚が前記抵抗合金板材９０の板厚よりも大とされている。
図６(a)及び(b)に示すように、前記抵抗合金板材９０よりも板厚が大とされた導電体（本実施の形態においては前記第１及び第２導電体７０、８０の双方）の接合面（本実施の形態においては、第１導電体側接合面７５及び第２導電体側接合面８５）は、板厚方向一方側から他方側へ行くに従って板面方向に関し前記抵抗合金板材９０とは反対側に位置する傾斜接合面とされている。
その上で、前記抵抗合金板材９０よりも板厚が大とされた導電体（本実施の形態においては前記第１及び第２導電体７０、８０の双方）は、前記傾斜接合面７５、８５の板厚方向一方側のエッジから板厚方向一方側へ延びる第１板厚方向延在面７７、８７を有しており、当該板厚大の導電体７０、８０の前記第１板面１１、２１は、前記第１板厚方向延在面７７、８７の板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材３０とは反対側へ延びている。
一方、前記抵抗合金板材９０は、前記第１及び第２導電体側接合面７５、８５にそれぞれ接合される抵抗合金側第１接合面９５（１）及び抵抗合金側第２接合面９５（２）を有しており、前記抵抗合金側第１及び第２接合面９５（１）、９５（２）のうち、前記板厚大の導電体に接合される接合面は、当該板厚大の導電体における前記傾斜接合面に対応した傾斜接合面とされている。
前述の通り、本実施の形態においては、前記第１及び第２導電体７０、８０の双方が板厚大とされており、従って、前記抵抗合金側第１及び第２接合面９５（１）、９５（２）の双方が前記傾斜接合面とされている。
前記第１導電体溶接工程及び前記第２導電体溶接工程のうち、溶接すべき両接合面が前記傾斜接合面とされている溶接工程においては、電子ビーム又はレーザーＸは照射方向が前記傾斜接合面に沿うように設定される。
前述の通り、本実施の形態においては、前記第１導電体溶接工程によって溶接される接合面７５、９５（１）及び前記第２導電体溶接工程によって溶接される接合面８５、９５（２）の双方が傾斜接合面とされている。
従って、図６(a)に示すように、前記１導電体溶接工程においては、電子ビーム又はレーザーＸは、照射方向が前記抵抗合金側第１接合面９５（１）及び前記第１導電体側接合面７５の傾斜方向に沿うように設定され、一方、前記２導電体溶接工程においては、電子ビーム又はレーザーＸは、照射方向が前記抵抗合金側第２接合面９５（２）及び前記第２導電体側接合面８５の傾斜方向に沿うように設定される。
なお、前記傾斜接合面７５、９５（１）、及び、前記傾斜接合面８５、９５（２）の前記第２板面１２、２２、３２に対する傾斜角度は種々の範囲を取り得るが、好ましくは、４５度以上９０度未満とすることができ、前記接合面の傾斜方向に沿った長さを考慮すると、より好ましくは、６０度以上７０度以下とすることができる。
斯かる構成の本実施の形態においても、前記実施の形態１及び２におけると同様の効果を得ることができる。
なお、本実施の形態においては、図６(a)及び(b)に示すように、前記第１及び第２導電体７０、８０の第２板面１２、２２は、前記抵抗合金板材９０の第２板面３２とは面一とされている。
実施の形態４
以下、本発明に係るシャント抵抗器の製造方法のさらに他の実施の形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
図７(a)及び(b)に、それぞれ、本実施の形態に係る製造方法によって製造されたシャント抵抗器４Ａの側面図及び分解側面図を示す。
なお、図中、前記実施の形態１〜３におけると同一部材には同一符号を付して、その説明を適宜省略する。
前記シャント抵抗器４Ａは、抵抗合金板材９０Ｂと、前記抵抗合金板材９０Ｂの電流流れ方向一方側及び他方側にそれぞれ接合された第１及び第２導電体７０Ｂ、８０Ｂとを有している。
前記第１及び第２導電体７０Ｂ、８０Ｂは、前記実施の形態１〜３におけると同様に、少なくとも一方の板厚が前記抵抗合金板材９０Ｂの板厚よりも大とされている。
なお、図示の形態においては、前記第１及び第２導電体７０Ｂ、８０Ｂの双方の板厚が前記抵抗合金板材の板厚よりも大とされている。
図７(a)及び(b)に示すように、前記抵抗合金板材９０Ｂよりも板厚が大とされた導電体（本実施の形態においては前記第１及び第２導電体７０Ｂ、８０Ｂの双方）の接合面は、板厚方向一方側から他方側へ行くに従って板面方向に関し前記抵抗合金板材９０Ｂとは反対側に位置する第１傾斜領域７５ａ、８５ａと、前記第１傾斜領域７５ａ、８５ａの板厚方向他方側のエッジから板厚方向他方側へ行くに従って板面方向に関し前記抵抗合金板材９０Ｂに近接する側に位置する第２傾斜領域７５ｂ、８５ｂとを有している。
その上で、前記抵抗合金板材９０Ｂよりも板厚が大とされた導電体（本実施の形態においては前記第１及び第２導電体７０Ｂ、８０Ｂの双方）は、前記第１傾斜領域７５ａの板厚方向一方側のエッジから板厚方向一方側へ延びる第１板厚方向延在面７７ａ、８７ａと、前記第２傾斜領域７５ｂ、８５ｂの板厚方向他方側のエッジから板厚方向他方側へ延びる第２板厚方向延在面７７ｂ、８７ｂとを有しており、当該板厚大の導電体の前記第１板面１１、２１及び前記第２板面１２、２２は、それぞれ、前記第１板厚方向延在面７７ａ、８７ａの板厚方向一方側のエッジ及び前記第２板厚方向延在面７７ｂ、８７ｂの板厚方向他方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材９０Ｂとは反対側へ延びている。
一方、前記抵抗合金板材９０Ｂの抵抗合金側第１及び第２接合面のうち、前記板厚大の導電体に接合される接合面は、当該板厚大の導電体における前記第１及び第２傾斜領域７５ａ（８５ａ）、７５ｂ（８５ｂ）に対応した第１及び第２傾斜領域９５ａ（１）、９５ｂ（１）（９５ｂ（１）、９５ｂ（２））を有している。
前述の通り、本実施の形態においては、前記第１及び第２導電体７０Ｂ、８０Ｂの双方が板厚大とされており、従って、前記抵抗合金側第１接合面が前記第１及び第２傾斜領域９５ａ（１）、９５ｂ（１）を有し、前記抵抗合金側第２接合面が前記第１及び第２傾斜領域９５ａ（２）、９５ｂ（２）を有している。
前記第１導電体溶接工程及び前記第２導電体溶接工程のうち、溶接すべき両接合面が前記第１及び第２傾斜領域（７５ａ、７５ｂ、９５ａ（１）、９５ｂ（１））（８５ａ、８５ｂ、９５ａ（２）、９５ｂ（２））を有している溶接工程は、板厚方向一方側からの電子ビーム又はレーザーＸを、照射方向が前記第１傾斜領域（７５ａ、９５ａ（１））（８５ａ、９５ａ（２））に沿った状態で当該第１傾斜領域に照射して当該第１傾斜領域を溶接する板厚方向一方側溶接工程と、板厚方向他方側からの電子ビーム又はレーザーＸを、照射方向が前記両接合面の前記第２傾斜領域（７５ｂ、９５ｂ（１））（８５ｂ、９５ｂ（２））に沿った状態で当該第２傾斜領域に照射して当該第２傾斜領域を溶接する板厚方向他方側溶接工程とを含むように構成されている。
本実施の形態においては、前記第１及び第２導電体溶接工程の双方が、溶接すべき両接合面に前記第１及び第２傾斜領域が含まれる溶接工程とされている。
この場合、前記第１導電体溶接工程は、前記第１導電体側接合面の第１傾斜領域７５ａ及び前記抵抗合側第１接合面の第１傾斜領域９５ａ（１）に、照射方向が前記第１傾斜領域７５ａ、９５ａ（１）に沿った電子ビーム又はレーザーＸａ（１）を板厚方向一方側から照射する第１導電体用板厚方向一方側溶接工程と、前記第１導電体側接合面の第２傾斜領域７５ｂ及び前記抵抗合側第１接合面の第２傾斜領域９５ｂ（１）に、照射方向が前記第２傾斜領域７５ｂ、９５ｂ（１）に沿った電子ビーム又はレーザーＸｂ（１）を板厚方向他方側から照射する第１導電体用板厚方向他方側溶接工程とを含んでいる。
そして、前記第２導電体溶接工程は、前記第２導電体側接合面の第１傾斜領域８５ａ及び前記抵抗合側第２接合面の第１傾斜領域９５ａ（２）に、照射方向が前記第１傾斜領域８５ａ、９５ａ（２）に沿った電子ビーム又はレーザーＸａ（２）を板厚方向一方側から照射する第２導電体用板厚方向一方側溶接工程と、前記第２導電体側接合面の第２傾斜領域８５ｂ及び前記抵抗合側第２接合面の第２傾斜領域９５ｂ（２）に、照射方向が前記第２傾斜領域８５ｂ、９５ｂ（２）に沿った電子ビーム又はレーザーＸｂ（２）を板厚方向他方側から照射する第２導電体用板厚方向他方側溶接工程とを含んでいる。
なお、前記第１導電体用板厚方向一方側溶接工程、前記第１導電体用板厚方向他方側溶接工程、前記第２導電体用板厚方向一方側溶接工程及び前記第２導電体用板厚方向他方側溶接工程の順番は、限定されるものでは無いが、作業効率の観点からは、板厚方向一方側からの電子ビーム又はレーザーＸａ（１）、Ｘａ（２）の照射と、板厚方向他方側からの電子ビーム又はレーザーＸｂ（１）、ＸＢ（２）の照射とを、それぞれ、まとめることが好ましい。
即ち、前記第１導電体用板厚方向一方側溶接工程及び前記第２導電体用板厚方向一方側溶接工程を一つの溶接作業として行い、この溶接作業の前に、又は、後で、前記第１導電体用板厚方向他方側溶接工程及び前記第２導電体用板厚方向他方側溶接工程を一つの溶接作業として行うことができる。
本実施の形態においても、前記実施の形態１〜３におけると同様の効果を得ることができる。
さらに、本実施の形態の前記シャント抵抗器４Ａは、前記実施の形態３の前記シャント抵抗器３Ａには設けられていない前記第２板厚方向延在面７７ｂ、８７ｂを有しており、前記第２板厚方向延在面７７ｂ、８７ｂも有効に放熱作用を奏する。
従って、本実施の形態の前記シャント抵抗器４Ａは、前記実施の形態３の前記シャント抵抗器３Ａに比して、放熱性をより向上させることができる。
実施の形態５
以下、本発明に係るシャント抵抗器の製造方法のさらに他の実施の形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
図８に、本実施の形態に係る製造方法によって製造されたシャント抵抗器５Ａの部分斜視図を示す。
なお、図中、前記実施の形態１〜４におけると同一部材には同一符号を付して、その説明を適宜省略する。
前記シャント抵抗器５Ａは、前記抵抗合金板材３０と、前記抵抗合金板材３０の電流流れ方向一方側及び他方側にそれぞれ接合された第１及び第２導電体１１０、１２０とを有している。
前記第１導電体溶接工程は、前記第１導体側接合面１５及び前記抵抗合金側第１接合面３５（１）を両者の板厚方向一方側のエッジが位置合わせされるように当接させ、この当接状態の前記両接合面１５、３５（１）に板厚方向一方側から電子ビーム又はレーザーＸを照射させて前記両接合面１５、３５（１）を溶接するように構成されている。
同様に、前記第２導電体溶接工程は、前記第２導体側接合面２５及び前記抵抗合金側第２接合面３５（２）を両者の板厚方向一方側のエッジが位置合わせされるように当接させ、この当接状態の前記両接合面２５、３５（２）に板厚方向一方側から電子ビーム又はレーザーＸを照射させて前記両接合面２５、３５（２）を溶接するように構成されている。
斯かる構成を備えた上で、前記第１及び第２導電体１１０、１２０の少なくとも一方は、前記抵抗合金板材３０よりも幅広とされている。
なお、図示の形態においては、前記第１及び第２導電体１１０、１２０の双方の幅が前記抵抗合金板材３０の幅よりも大とされている。
具体的には、図８に示すように、前記第１導電体１１０は、前記第１導電体側接合面１５から幅方向一方側及び他方側へそれぞれ延びる第１及び第２幅方向延在面１１６、１１７を有している。
同様に、前記第２導電体１２０は、前記第２導電体側接合面２５から幅方向一方側及び他方側へそれぞれ延びる第１及び第２幅方向延在面１２６、１２７を有している。
斯かる構成の本実施の形態においても、前記実施の形態１〜４におけると同様の効果を得ることができる。
好ましくは、本実施の形態における前記第１及び第２導電体１１０、１２０の少なくとも一方に、前記実施の形態１における前記第１及び第２導電体１０、２０の前記傾斜面１６、２６に相当する構成を適用することも可能である。
図９に斯かる構成を適用した本実施の形態の変形例５Ｂの斜視図を示す。
図９に示す変形例のシャント抵抗器５Ｂは、前記シャント抵抗器５Ａに比して、前記第１及び第２導電体１１０、１２０に代えて、第１及び第２導電体１１０Ｂ、１２０Ｂを有している。
前記第１導電体１１０Ｂは、前記第１導電体側接合面１５、前記第１幅方向延在面１１６及び前記第２幅方向延在面１１７の板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材３０とは反対側へ進むに従って板厚方向一方側に位置する第１傾斜面１１８ａを有しており、前記第１導電体１１０Ｂにおいては、前記第１板面１１は前記第１傾斜面１１８ａの板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材３０とは反対側へ延びている。
同様に、前記第２導電体１２０Ｂは、前記第１導電体側接合面２５、前記第１幅方向延在面１２６及び前記第２幅方向延在面１２７の板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材３０とは反対側へ進むに従って板厚方向一方側に位置する第１傾斜面１２８ａを有しており、前記第１導電体１２０Ｂにおいては、前記第１板面２１は前記第１傾斜面１２８ａの板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材３０とは反対側へ延びている。
図９に示す変形例５Ｂによれば、前記抵抗合金板材３０の放熱性をさらに向上させることができる。
なお、図９に示す変形例５Ｂにおいて、前記第１導電体１１０Ｂ及び／又は前記第２導電体１２０Ｂに、対応する前記導電体側接合面、対応する前記第１幅方向延在面及び対応する前記第２幅方向延在面の板厚方向他方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材３０とは反対側へ進むに従って板厚方向他方側に位置する第２傾斜面を設けることも可能であり、これにより、前記抵抗合金板材３０の放熱性をさらに向上させることができる。
実施の形態６
以下、本発明に係るシャント抵抗器の製造方法のさらに他の実施の形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
図１０(a)及び(b)に、それぞれ、本実施の形態に係る製造方法によって製造されたシャント抵抗器６Ａの側面図及び分解側面図を示す。
なお、図中、前記実施の形態１〜５におけると同一部材には同一符号を付して、その説明を適宜省略する。
前記シャント抵抗器６Ａは、前記抵抗合金板材３０と、前記抵抗合金板材３０の電流流れ方向一方側及び他方側にそれぞれ接合された第１及び第２導電体１５０、１６０とを有している。
前記第１及び第２導電体１５０、１６０は、少なくとも一方の板厚が前記抵抗合金板材３０の板厚よりも大とされている。
なお、図示の形態においては、前記第１及び第２導電体１５０、１６０の双方の板厚が前記抵抗合金板材３０の板厚よりも大とされている。
図１０(a)及び(b)に示すように、前記抵抗合金板材３０よりも板厚が大とされた導電体（本実施の形態においては前記第１及び第２導電体１５０、１６０の双方）は、前記抵抗合金板材３０の対応する抵抗合金側接合面３５（１）、３５（２）に当接される導電体側接合面１５５、１６５と、前記導電体側接合面１５５、１６５の板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材３０とは離間する側へ延びる第１板面１１、２１と、前記導電体側接合面１５５、１６５の板厚方向他方側のエッジから板厚方向他方側へ延びる延在面１５６、１６６と、前記延在面１５６、１６６の板厚方向他方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材３０とは離間する側へ延びる第２板面１２、２２とを有している。
そして、前記第１及び第２導電体溶接工程のうち、前記抵抗合金板材３０より板厚が大とされた導電体を前記抵抗合金板材３０に溶接させる工程（本実施の形態においては前記第１導電体溶接工程及び前記第２導電体溶接工程の双方）は、対応する前記導電体１５０、１６０及び前記抵抗合金板材３０の接合面（１５５、３５（１））（１６５、３５（２））の板厚方向一方側のエッジを板厚方向に関し位置合わせさせた状態で両接合面を当接させ、この当接状態の前記両接合面に板厚方向一方側から電子ビーム又はレーザーＸを照射して両接合面を溶接するように構成されている。
本実施の形態においても、前記実施の形態１〜５におけると同様の効果、即ち、前記第１及び第２導電体１５０、１６０と前記抵抗合金板材３０との間の溶接状態の安定化を図りつつ、前記抵抗合金板材３０に生じる熱の放熱性向上を図り得るシャント抵抗器６Ａを、効率良く製造することができる。
１Ａ〜６Ａ シャント抵抗器
１０、１０Ｂ 第１導電体
１１ 第１板面
１２ 第２板面
１５ 第１導電体側接合面
１６ａ 第１傾斜面
１６ｂ 第２傾斜面
２０、２０Ｂ 第２導電体
２１ 第１板面
２２ 第２板面
２５ 第２導電体側接合面
２６ａ 第１傾斜面
２６ｂ 第２傾斜面
２５ 第２導電体側接合面
３０ 抵抗合金板材
３５（１） 抵抗合金側第１接合面
３５（２） 抵抗合金側第２接合面
５０、５０Ｂ 第１導電体
５６ａ 第１板面方向延在面
５７ａ 第１板厚方向延在面
６０、６０Ｂ 第２導電体
６６ａ 第１板面方向延在面
６７ａ 第１板厚方向延在面
７０、７０Ｂ 第１導電体
７５ 第１導電体側接合面
７５ａ 第１導電体側接合面の第１傾斜領域
７５ｂ 第１導電体側接合面の第２傾斜領域
７７ 第１板厚方向延在面
７７ａ 第１板厚方向延在面
７７ｂ 第２板厚方向延在面
８０、８０Ｂ 第２導電体
８５ 第２導電体側接合面
８５ａ 第２導電体側接合面の第１傾斜領域
８５ｂ 第２導電体側接合面の第２傾斜領域
８７ 第１板厚方向延在面
８７ａ 第１板厚方向延在面
８７ｂ 第２板厚方向延在面
９０、９０Ｂ 抵抗合金板材
９５（１） 抵抗合金側第１接合面
９５ａ（１） 抵抗合金側第１接合面の第１傾斜領域
９５ｂ（１） 抵抗合金側第１接合面の第２傾斜領域
９５（２） 抵抗合金側第２接合面
９５ａ（２） 抵抗合金側第２接合面の第１傾斜領域
９５ｂ（２） 抵抗合金側第２接合面の第２傾斜領域
１１０、１１０Ｂ 第１導電体
１１８ａ 第１傾斜面
１２０、１２０Ｂ 第２導電体
１２８ａ 第１傾斜面
１５０ 第１導電体
１５５ 第１導電体側接合面
１５６ 延在面
１６０ 第２導電体
１６５ 第２導電体側接合面
１６６ 延在面
Ｘ 電子ビーム又はレーザー

Claims (9)

  1. 抵抗合金板材と前記抵抗合金板材の電流流れ方向一方側及び他方側にそれぞれ接合された第１及び第２導電体とを有するシャント抵抗器の製造方法であって、
    電流流れ方向一方側及び他方側にそれぞれ抵抗合金側第１接合面及び抵抗合金側第２接合面を有する抵抗合金板材を用意する工程と、
    前記抵抗合金板材と対向する側に第１導電体側接合面を有する第１導電体を用意する工程と、
    前記抵抗合金板材と対向する側に第２導電体側接合面を有する第２導電体を用意する工程と、
    前記第１導電体側接合面及び前記抵抗合金側第１接合面を、両接合面の板厚方向一方側のエッジを板厚方向に関し位置合わせさせた状態で当接させ、この当接状態の前記両接合面に板厚方向一方側から電子ビーム又はレーザーを照射して両接合面を溶接する第１導電体溶接工程と、
    前記第２導電体側接合面及び前記抵抗合金側第２接合面を、両接合面の板厚方向一方側のエッジを板厚方向に関し位置合わせさせた状態で当接させ、この当接状態の前記両接合面に板厚方向一方側から電子ビーム又はレーザーを照射して両接合面を溶接する第２導電体溶接工程とを含み、
    前記第１及び第２導電体の少なくとも一方は前記抵抗合金板材よりも板厚が大とされ、
    前記抵抗合金板材よりも板厚が大とされた導電体は、対応する前記接合面の板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側へ進むに従って板厚方向一方側に位置する第１傾斜面と、前記第１傾斜面の板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側へ延びる第１板面とを有していることを特徴とするシャント抵抗器の製造方法。
  2. 前記第１及び第２導電体は双方共に前記抵抗合金板材よりも板厚が大とされ、
    前記第１及び第２導電体は、前記第１傾斜面及び前記第１板面に加えて、対応する前記接合面の板厚方向他方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側へ進むに従って板厚方向他方側に位置する第２傾斜面と、前記第２傾斜面の板厚方向他方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側へ延びる第２板面とを有していることを特徴とする請求項１に記載のシャント抵抗器の製造方法。
  3. 前記第１及び第２導電体は双方共に前記抵抗合金板材よりも板厚が大とされ、
    前記第１及び第２導電体は、前記第１傾斜面及び前記第１板面に加えて、対応する前記接合面の板厚方向他方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側へ延び、前記抵抗合金板材における板厚方向他方側を向く板面と面一とされた第２板面を有していることを特徴とする請求項１に記載のシャント抵抗器の製造方法。
  4. 抵抗合金板材と前記抵抗合金板材の電流流れ方向一方側及び他方側にそれぞれ接合された第１及び第２導電体とを有するシャント抵抗器の製造方法であって、
    電流流れ方向一方側及び他方側にそれぞれ抵抗合金側第１接合面及び抵抗合金側第２接合面を有する抵抗合金板材を用意する工程と、
    前記抵抗合金板材と対向する側に第１導電体側接合面を有する第１導電体を用意する工程と、
    前記抵抗合金板材と対向する側に第２導電体側接合面を有する第２導電体を用意する工程と、
    前記第１導電体側接合面及び前記抵抗合金側第１接合面を、両接合面の板厚方向一方側のエッジを板厚方向に関し位置合わせさせた状態で当接させ、この当接状態の前記両接合面に板厚方向一方側から電子ビーム又はレーザーを照射して両接合面を溶接する第１導電体溶接工程と、
    前記第２導電体側接合面及び前記抵抗合金側第２接合面を、両接合面の板厚方向一方側のエッジを板厚方向に関し位置合わせさせた状態で当接させ、この当接状態の前記両接合面に板厚方向一方側から電子ビーム又はレーザーを照射して両接合面を溶接する第２導電体溶接工程とを含み、
    前記第１及び第２導電体の少なくとも一方は前記抵抗合金板材よりも板厚が大とされ、
    前記抵抗合金板材よりも板厚が大とされた導電体は、対応する前記接合面の板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側へ延びる第１板面方向延在面と、前記第１板面方向延在面における、板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側のエッジから板厚方向一方側へ延びる第１板厚方向延在面と、前記第１板厚方向延在面の板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側へ延びる第１板面とを有し、
    前記板面方向延在面の板面方向長さＬは、電子ビーム又はレーザーのスポット径をａとした際に、ａ／２≦Ｌ≦３ａ／２とされていることを特徴とするシャント抵抗器の製造方法。
  5. 抵抗合金板材と前記抵抗合金板材の電流流れ方向一方側及び他方側にそれぞれ接合された第１及び第２導電体とを有するシャント抵抗器の製造方法であって、
    電流流れ方向一方側及び他方側にそれぞれ抵抗合金側第１接合面及び抵抗合金側第２接合面を有する抵抗合金板材を用意する工程と、
    前記抵抗合金板材と対向する側に第１導電体側接合面を有する第１導電体を用意する工程と、
    前記抵抗合金板材と対向する側に第２導電体側接合面を有する第２導電体を用意する工程と、
    前記第１導電体側接合面及び前記抵抗合金側第１接合面を当接させ、この当接状態の前記両接合面に板厚方向一方側から電子ビーム又はレーザーを照射して両接合面を溶接する第１導電体溶接工程と、
    前記第２導電体側接合面及び前記抵抗合金側第２接合面を当接させ、この当接状態の前記両接合面に板厚方向一方側から電子ビーム又はレーザーを照射して両接合面を溶接する第２導電体溶接工程とを含み、
    前記第１及び第２導電体の少なくとも一方は前記抵抗合金板材よりも板厚が大とされ、
    前記抵抗合金板材よりも板厚が大とされた導電体の前記接合面は、板厚方向一方側から他方側へ行くに従って板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側に位置する傾斜接合面とされており、当該板厚大の導電体は、前記傾斜接合面の板厚方向一方側のエッジから板厚方向一方側へ延びる第１板厚方向延在面と、前記第１板厚方向延在面の板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側へ延びる第１板面とを有し、
    前記抵抗合金側第１及び第２接合面のうち、前記板厚大の導電体に接合される接合面は、当該板厚大の導電体における前記傾斜接合面に対応した傾斜接合面とされており、
    前記第１導電体溶接工程及び前記第２導電体溶接工程のうち、溶接すべき両接合面が前記傾斜接合面とされている溶接工程においては、電子ビーム又はレーザーの照射方向は前記傾斜接合面に沿っていることを特徴とするシャント抵抗器の製造方法。
  6. 抵抗合金板材と前記抵抗合金板材の電流流れ方向一方側及び他方側にそれぞれ接合された第１及び第２導電体とを有するシャント抵抗器の製造方法であって、
    電流流れ方向一方側及び他方側にそれぞれ抵抗合金側第１接合面及び抵抗合金側第２接合面を有する抵抗合金板材を用意する工程と、
    前記抵抗合金板材と対向する側に第１導電体側接合面を有する第１導電体を用意する工程と、
    前記抵抗合金板材と対向する側に第２導電体側接合面を有する第２導電体を用意する工程と、
    前記第１導電体側接合面及び前記抵抗合金側第１接合面を当接させ、この当接状態の前記両接合面に電子ビーム又はレーザーを照射して両接合面を溶接する第１導電体溶接工程と、
    前記第２導電体側接合面及び前記抵抗合金側第２接合面を当接させ、この当接状態の前記両接合面に電子ビーム又はレーザーを照射して両接合面を溶接する第２導電体溶接工程とを含み、
    前記第１及び第２導電体の少なくとも一方は前記抵抗合金板材よりも板厚が大とされ、
    前記抵抗合金板材よりも板厚が大とされた導電体の前記接合面は、板厚方向一方側から他方側へ行くに従って板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側に位置する第１傾斜領域と、前記第１傾斜領域の板厚方向他方側のエッジから板厚方向他方側へ行くに従って板面方向に関し前記抵抗合金板材に近接する側に位置する第２傾斜領域とを含み、
    前記板厚大の導電体は、前記第１傾斜領域の板厚方向一方側のエッジから板厚方向一方側へ延びる第１板厚方向延在面と、前記第１板厚方向延在面の板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側へ延びる第１板面と、前記第２傾斜領域の板厚方向他方側のエッジから板厚方向他方側へ延びる第２板厚方向延在面と、前記第２板厚方向延在面の板厚方向他方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側へ延びる第２板面とを有し、
    前記抵抗合金側第１及び第２接合面のうち、前記板厚大の導電体に接合される接合面は、当該板厚大の導電体における前記第１及び第２傾斜領域に対応した第１及び第２傾斜領域を有し、
    前記第１導電体溶接工程及び前記第２導電体溶接工程のうち、溶接すべき両接合面が前記第１及び第２傾斜領域を有している溶接工程は、板厚方向一方側から電子ビーム又はレーザーを照射方向が前記両接合面の前記第１傾斜領域に沿った状態で当該第１傾斜領域に照射して当該第１傾斜領域を溶接する板厚方向一方側溶接工程と、板厚方向他方側から電子ビーム又はレーザーを照射方向が前記両接合面の前記第２傾斜領域に沿った状態で当該第２傾斜領域に照射して当該第２傾斜領域を溶接する板厚方向他方側溶接工程とを含むことを特徴とするシャント抵抗器の製造方法。
  7. 抵抗合金板材と前記抵抗合金板材の電流流れ方向一方側及び他方側にそれぞれ接合された第１及び第２導電体とを有するシャント抵抗器の製造方法であって、
    電流流れ方向一方側及び他方側にそれぞれ抵抗合金側第１接合面及び抵抗合金側第２接合面を有する抵抗合金板材を用意する工程と、
    前記抵抗合金板材と対向する側に第１導電体側接合面を有する第１導電体を用意する工程と、
    前記抵抗合金板材と対向する側に第２導電体側接合面を有する第２導電体を用意する工程と、
    前記第１導電体側接合面及び前記抵抗合金側第１接合面を、両接合面の板厚方向一方側のエッジを板厚方向に関し位置合わせさせた状態で当接させ、この当接状態の両接合面に板厚方向一方側から電子ビーム又はレーザーを照射して両接合面を溶接する第１導電体溶接工程と、
    前記第２導電体側接合面及び前記抵抗合金側第２接合面を、両接合面の板厚方向一方側のエッジを板厚方向に関し位置合わせさせた状態で当接させ、この当接状態の両接合面に板厚方向一方側から電子ビーム又はレーザーを照射して両接合面を溶接する第２導電体溶接工程とを含み、
    前記第１及び第２導電体の少なくとも一方は前記抵抗合金板材よりも幅広とされていることを特徴とするシャント抵抗器の製造方法。
  8. 前記第１及び第２導電体の少なくとも一方は前記抵抗合金板材よりも板厚が大とされ、
    前記抵抗合金板材よりも板厚が大とされた導電体は、対応する前記接合面の板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側へ進むに従って板厚方向一方側に位置する第１傾斜面と、前記第１傾斜面の板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは反対側へ延びる第１板面とを有していることを特徴とする請求項７に記載のシャント抵抗器の製造方法。
  9. 抵抗合金板材と前記抵抗合金板材の電流流れ方向一方側及び他方側にそれぞれ接合された第１及び第２導電体とを有するシャント抵抗器の製造方法であって、
    電流流れ方向一方側及び他方側にそれぞれ抵抗合金側第１接合面及び抵抗合金側第２接合面を有する抵抗合金板材を用意する工程と、
    前記抵抗合金板材と対向する側に第１導電体側接合面を有する第１導電体を用意する工程と、
    前記抵抗合金板材と対向する側に第２導電体側接合面を有する第２導電体を用意する工程と、
    前記第１導電体側接合面及び前記抵抗合金側第１接合面を当接させた状態で両接合面に電子ビーム又はレーザーを照射して両接合面を溶接する第１導電体溶接工程と、
    前記第２導電体側接合面及び前記抵抗合金側第２接合面を当接させた状態で両接合面に電子ビーム又はレーザーを照射して両接合面を溶接する第２導電体溶接工程とを含み、
    前記第１及び第２導電体の少なくとも一方は前記抵抗合金板材よりも板厚が大とされ、
    前記抵抗合金板材よりも板厚が大とされた導電体は、対応する前記接合面の板厚方向一方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは離間する側へ延びる第１板面と、前記接合面の板厚方向他方側のエッジから板厚方向他方側へ延びる延在面と、前記延在面の板厚方向他方側のエッジから板面方向に関し前記抵抗合金板材とは離間する側へ延びる第２板面とを有し、
    前記第１及び第２導電体溶接工程のうち、前記抵抗合金板材より板厚が大とされた導電体を前記抵抗合金板材に溶接させる工程は、対応する前記導電体及び前記抵抗合金板材の接合面の板厚方向一方側のエッジを板厚方向に関し位置合わせさせた状態で両接合面を当接させ、この当接状態の前記両接合面に板厚方向一方側から電子ビーム又はレーザーを照射して両接合面を溶接するように構成されていることを特徴とするシャント抵抗器の製造方法。
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